CN102081930B - 布线电路基板组件、电子部件检查方法、连接构件及方法 - Google Patents

布线电路基板组件、电子部件检查方法、连接构件及方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种布线电路基板组件、电子部件检查方法、连接构件及方法，在电子部件与布线电路基板的连接构件中，电子部件具备多个外部端子。布线电路基板具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于基底绝缘层上的导体图案。导体图案具备用于与多个外部端子进行连接的多个端子部。以外部端子与端子部相对置的方式来配置电子部件与布线电路基板。以导体图案翘曲的方式使布线电路基板弯曲，并且利用翘曲的反作用力而使端子部与外部端子相抵接，电子部件与布线电路基板进行电连接。

Description

布线电路基板组件、电子部件检查方法、连接构件及方法
技术领域
本发明涉及一种电子部件与布线电路基板的连接构件、布线电路基板组件以及电子部件的检查方法，详细地说，涉及一种磁头滑块等电子部件与带电路悬挂基板等布线电路基板的连接构件、它们进行连接而形成的布线电路基板组件以及电子部件的检查方法。
背景技术
以往，在对硬盘进行的磁记录中，使用装载有磁再生元件和磁记录元件(磁头)的磁头滑块。
将磁头滑块例如安装在带电路悬挂基板等，装载于该磁头滑块上的磁头的端子与带电路悬挂基板的导体图案进行电连接，并且以抵抗带电路悬挂基板与硬盘相对移动时的空气流来保持带电路悬挂基板与硬盘之间微小的间隔的方式使磁头滑块浮动。由此，能够由磁头对硬盘进行磁记录。
作为将磁头滑块连接到导体图案的连接方法，提出有以下方法：例如在金属基板上，与金属基板之间隔着绝缘层而设置导体层来作为电路图案，并且以与绝缘层的端面对齐或者比绝缘层的端面更向前端方向突出的方式形成该电路图案的图案终端部的端面，利用焊锡球对该图案终端部与磁头的端子进行电连接(例如参照日本特开2006-120288号公报。)。
另一方面，近年来，在这种硬盘中，要求保持磁头滑块的浮动特性的同时增加硬盘的记录容量，因此要求不使硬盘驱动器的高密度化、即不扩大磁头滑块的大小而在该磁头滑块上配置更多的端子。
另外，在与高密度的硬盘驱动器对应的磁头滑块的制造工序中有时产生次品。因此，在磁头滑块的制造中一般检查磁头滑块的电特性和浮动特性，并挑选合格品和次品。
作为这种磁头滑块的检查方法，提出有例如以下的检查方法：准备测试头悬挂组件，该测试头悬挂组件具备滑块、具有悬挂跟踪部件的悬挂组件以及支承滑块的支承构件，利用焊锡等将滑块与悬挂跟踪部件直接进行连接，检查电特性和浮动特性(例如参照日本特开2007-128634号公报)。
在日本特开2007-128634号公报所记载的方法中，对用于连接滑块与悬挂跟踪部件的焊锡进行再熔融和去除，由此从测试头悬挂组件取下滑块。
并且，在检查中被判断为次品的滑块不会安装到带电路悬挂基板上，而单独地被废弃，另一方面，仅将判断为合格品的滑块安装在带电路悬挂基板上。
发明内容
然而，当使磁头滑块与高密度的硬盘驱动器对应时，各端子之间的间隔变窄。因此，如日本特开2006-120288号公报所记载那样，当利用焊锡球对导体层的图案终端部与磁头的端子进行连接时，存在焊锡球凸起并在各端子之间鼓出而产生短路的情况。
另一方面，为了抑制焊锡球的凸起和鼓出，例如减小焊锡球的体积时，存在导体层的图案终端部与磁头的端子之间的接合强度降低这种问题。
因此，在硬盘驱动器中，要求一种即使以较窄间隔配置端子也能够防止各端子之间的短路并且以良好的连接可靠性对带电路悬挂基板与磁头滑块进行连接的连接构件。
另外，在日本特开2007-128634号公报所记载的方法中，一般难以完全再熔融和去除焊锡，因此存在在从测试头悬挂组件取下的滑块的端子上残留焊锡(即，端子被污染)的情况。
在这种情况下，残留于滑块的端子上的焊锡阻碍将滑块安装到带电路悬挂基板，因此有时产生次品。
另外，在日本特开2007-128634号公报所记载的方法中，需要利用焊锡对滑块与悬挂功能进行连接的工序、再熔融和去除该焊锡的工序等，因此在滑块的制造中，存在花费工时和时间这种问题。
本发明的目的在于提供一种电子部件与布线电路基板的连接构件、布线电路基板组件以及电子部件的检查方法，能够简单且可靠地确保良好的连接可靠性并且能够防止各端子之间的短路以及能够防止端子的污染。
本发明的电子部件与布线电路基板的连接构件的特征在于，在电子部件与布线电路基板的连接构件中，上述电子部件具备多个外部端子，上述布线电路基板具备金属支承基板、形成于上述金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于上述基底绝缘层上的导体图案，上述导体图案具备用于与多个上述外部端子进行连接的多个端子部，上述电子部件与上述布线电路基板被配置成上述外部端子与上述端子部相对置，上述布线电路基板被弯曲成使上述导体图案翘曲，并且使上述端子部与上述外部端子通过上述翘曲的反作用力相抵接，上述电子部件与上述布线电路基板电连接。
在这种电子部件与布线电路基板的连接构件中，利用布线电路基板的翘曲的反作用力而使端子部与外部端子相抵接，因此即使减小用于接合它们的焊锡的体积，也能够抑制焊锡的凸起和鼓出，并且良好地连接电子部件与布线电路基板。
因此，在这种电子部件与布线电路基板的连接构件中，即使在硬盘驱动器被高密度化、各端子之间的间隔变窄的情况下，也能够确保良好的连接可靠性的同时防止各端子部与各外部端子之间短路。
另外，在这种电子部件与布线电路基板的连接构件中，仅通过端子部与外部端子相抵接就够对电子部件与布线电路基板进行连接，在这种情况下，能够不需要用焊锡进行连接。
因此，在这种电子部件与布线电路基板的连接构件中，在从布线电路基板取下电子部件时，也能够不需要对焊锡进行再熔融和去除等，因此减少取下所需的工时，并且能够防止由外部端子的焊锡引起的污染。
另外，在本发明的电子部件与布线电路基板的连接构件中，优选利用上述金属支承基板的弹力来使上述端子部与上述外部端子相抵接。
在这种电子部件与布线电路基板的连接构件中，布线电路基板抵抗金属支承基板的弹力而被翘曲。由于金属支承基板的弹力，布线电路基板的导体图案的端子部与电子部件的外部端子相抵接。
因此，在这种电子部件与布线电路基板的连接构件中，能够更简单且可靠地使导体图案的端子部与电子部件的外部端子相抵接，从而对电子部件与布线电路基板进行电连接。
另外，在本发明的电子部件与布线电路基板的连接构件中，优选在与上述金属支承基板的长度方向正交的宽度方向上隔开间隔并列配置多个上述端子部，将上述金属支承基板配置成在宽度方向上夹持多个上述端子部。
根据这种电子部件与布线电路基板的连接构件，将导体图案的端子部配置成在宽度方向上被金属支承基板夹持，因此利用金属支承基板的弹力，能够更可靠地使该端子部抵接于电子部件的外部端子。
另外，本发明的布线电路基板组件的特征在于，具备电子部件与布线电路基板，上述电子部件具备多个外部端子，上述布线电路基板具备金属支承基板、形成于上述金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于上述基底绝缘层上的导体图案，上述导体图案具备用于与多个上述外部端子进行连接的多个端子部，上述导体图案具备用于与多个上述外部端子进行连接的多个端子部，上述电子部件与上述布线电路基板被配置成上述外部端子与上述端子部相对置，上述布线电路基板被弯曲成使上述导体图案翘曲，并且上述端子部与上述外部端子通过上述翘曲的反作用力相抵接，上述电子部件与上述布线电路基板进行电连接。
在这种布线电路基板组件中，利用布线电路基板的翘曲的反作用力使端子部与外部端子相抵接，因此即使减小用于接合端子部与外部端子的焊锡的体积，也能够抑制焊锡的凸起和鼓出，并且良好地连接电子部件与布线电路基板。
因此，在这种布线电路基板组件中，即使在硬盘驱动器被高密度化、各端子之间的间隔变窄的情况下，也能够确保良好的连接可靠性的同时防止各端子部与各外部端子之间短路。
另外，在这种布线电路基板组件中，还能够仅通过端子部与外部端子相抵接就对电子部件与布线电路基板进行连接，在这种情况下，能够不需要用焊锡进行连接。
因此，在这种布线电路基板组件中，在从布线电路基板取下电子部件时，也能够不需要对焊锡进行再熔融和去除等，因此减少取下所需的工时，并且能够防止由外部端子的焊锡引起的污染。
另外，本发明的电子部件的检查方法的特征在于，具备以下工序：准备电子部件，该电子部件具备多个外部端子；准备布线电路基板，该布线电路基板具备金属支承基板、形成于上述金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于上述基底绝缘层上的导体图案，上述导体图案具备用于与多个上述外部端子进行连接的多个端子部；以使上述外部端子与上述端子部相对置的方式配置上述电子部件与上述布线电路基板；以使上述导体图案翘曲的方式使上述布线电路基板弯曲；利用上述翘曲的反作用力来使上述端子部与上述外部端子相抵接；以及通过上述布线电路基板来检查上述电子部件的电特性。
在这种电子部件的检查方法中，利用布线电路基板的翘曲的反作用力使端子部与外部端子相抵接，因此能够不需要焊锡进行连接。
因此，根据这种电子部件的检查方法，在从布线电路基板取下电子部件时，也能够不需要对焊锡进行再熔融和去除等，因此减少取下所需的工时，并且能够防止由外部端子的焊锡引起的污染。其结果，在检查电子部件之后，能够良好地取下，安装到其它布线电路基板上。
另外，本发明的电子部件与布线电路基板的连接方法的特征在于，上述电子部件具备多个外部端子，上述布线电路基板具备金属支承基板、形成于上述金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于上述基底绝缘层上的导体图案，上述导体图案具备用于与多个上述外部端子进行连接的多个端子部。上述连接方法具备以下工序：以使上述外部端子与上述端子部相对置的方式配置上述电子部件与上述布线电路基板；以及以使上述导体图案翘曲的方式使上述布线电路基板弯曲，并且通过上述翘曲的反作用力来使上述端子部与上述外部端子相抵接，由此对上述电子部件与上述布线电路基板进行电连接。
根据本发明的电子部件与布线电路基板的连接构件以及布线电路基板组件，即使在硬盘驱动器高密度化、各端子之间的间隔变窄的情况下，也能够确保导体图案的各端子部与电子部件的各外部端子的良好的连接可靠性，并且能够防止各端子之间的短路。
另外，根据本发明的电子部件与布线电路基板的连接构件以及布线电路基板组件，在将连接到布线电路基板的电子部件从该布线电路基板取出的情况下，也能够减少其工作量并防止电子部件的外部端子受污染。
另外，根据本发明的电子部件的检查方法，不使用焊锡等就能够对端子部与外部端子进行抵接和连接，因此能够易于从布线电路基板取出电子部件，并且能够防止外部端子因焊锡引起的污染。
附图说明
图1表示使用作为本发明的电子部件与布线电路基板的连接构件(连接方法)的一个实施方式的磁头滑块与带电路悬挂基板的连接构件中的带电路悬挂基板的俯视图。
图2是表示作为本发明的电子部件与布线电路基板的连接构件(连接方法)的一个实施方式的磁头滑块与带电路悬挂基板的连接构件的截面图，(a)表示图1示出的带电路悬挂基板的磁头滑块连接之前的A-A线截面图，(b)表示图1示出的带电路悬挂基板的磁头滑块连接之后的A-A线截面图。
图3是表示带电路悬挂基板的制造方法的工序图，(a)表示准备金属支承基板的工序，(b)表示形成基底绝缘层和底座的工序，(c)表示形成导体图案的工序，(d)表示形成覆盖绝缘层的工序。
图4是接着图3表示图2示出的带电路悬挂基板的制造方法的工序图，(e)表示局部去除金属支承基板的工序，(f)表示去除与第二开口部对应的基底绝缘层的工序，(g)表示在端子部形成金属镀层的工序。
图5是表示作为本发明的电子部件与布线电路基板的连接构件(连接方法)的其它实施方式(形成为磁头侧连接端子部被埋设于覆盖绝缘层的方式)的磁头滑块与带电路悬挂基板的连接构件的截面图，(a)表示带电路悬挂基板的磁头滑块连接之前的主要部分截面图，(b)表示带电路悬挂基板的磁头滑块连接之后的主要部分截面图。
图6是表示作为本发明的电子部件与布线电路基板的连接构件(连接方法)的其它实施方式(去除第二舌部的悬端侧中的金属支承基板的方式)的磁头滑块与带电路悬挂基板的连接构件的主要部分放大俯视图。
图7是表示作为本发明的电子部件与布线电路基板的连接构件(连接方法)的其它实施方式(去除第二舌部的后侧以及宽度方向两端侧的金属支承基板的方式)的磁头滑块与带电路悬挂基板的连接构件的主要部分放大俯视图。
图8是表示作为本发明的电子部件与布线电路基板的连接构件(连接方法)的其它实施方式(在第二舌部中金属支承基板比基底绝缘层以及覆盖绝缘层的宽度方向还要向两个外侧鼓出的方式)的磁头滑块与带电路悬挂基板的连接构件的主要部分放大俯视图。
图9是表示作为本发明的电子部件的检查方法的一个实施方式的磁头滑块的检查方法的截面图，(a)表示检查用基板的磁头滑块连接之前的截面图，(b)表示检查用基板的磁头滑块连接之后的截面图。
具体实施方式
图1表示使用于作为本发明的电子部件与布线电路基板的连接构件的一个实施方式的磁头滑块与带电路悬挂基板的连接构件中的带电路悬挂基板的俯视图，图2是表示作为本发明的电子部件与布线电路基板的连接构件的一个实施方式的磁头滑块与带电路悬挂基板的连接构件的截面图，(a)表示图1示出的带电路悬挂基板的磁头滑块连接之前的A-A线截面图，(b)表示图1示出的带电路悬挂基板的磁头滑块连接之后的A-A线截面图。此外，在图1中，省略覆盖绝缘层14(后述)以明确表示导体图案13的相对配置。
在图1中，带电路悬挂基板1中，安装硬盘驱动器中的磁头(未图示)，在金属支承基板11上例如一体地形成有用于对读写基板等外部电路基板(未图示)与磁头进行连接的导体图案13，金属支承基板11用于抵抗磁头与硬盘(未图示)相对移动时的空气流，以保持该磁头与硬盘之间微小的间隔并支承该磁头。
该带电路悬挂基板1形成为在长度方向上延伸的平带形状，一体地具备配置于长度方向一侧(下面称为后侧)的布线部2以及配置于长度方向另一侧(下面称为前侧)的悬架部3。
布线部2形成为在长度方向上延伸的俯视观察呈大致矩形形状。
悬架部3从布线部2的前端连续地形成，并形成为相对于布线部2向宽度方向(与长度方向正交的方向)两个外侧鼓出的俯视观察呈大致矩形形状。
另外，在悬架部3分别形成有第一开口部4和第二开口部5。
第一开口部4形成为俯视观察呈向前侧开口的大致凹字形状的狭缝。另外，第二开口部5形成为俯视观察呈向前侧开口的大致凹字形状的狭缝，第二开口部5在第一开口部4的前侧，第二开口部5在宽度方向的长度与第一开口部4大致相同，第二开口部5在长度方向的长度比第一开口部4短。
另外，悬架部3一体地具备：第一舌部6，其在宽度方向上被第一开口部4夹持；第二舌部7，其在宽度方向上被第二开口部5夹持；以及悬臂部8，其被配置在第一开口部4和第二开口部5的宽度方向两个外侧以及第二舌部7的前侧。
第一舌部6形成为俯视观察呈大致矩形形状，具备磁头滑块装载部9。
磁头滑块装载部9是用于装载作为电子部件的磁头滑块27的区域，且在第一舌部6的宽度方向中央部分被划分为比磁头滑块27的前后方向短的俯视观察呈大致矩形形状。即，在第一舌部6划分磁头滑块装载部9，使得在装载磁头滑块27时，磁头滑块27的后端部向第一开口部4侧突出，并且其前端部向第二开口部5侧突出(参照图2的(b))。
另外，在磁头滑块装载部9上形成有底座19，该底座19用于支承磁头滑块27。
底座19形成为俯视观察呈大致矩形平板形状，沿着磁头滑块装载部9的宽度方向隔开间隔设置有多个(两个)底座19。
第二舌部7形成为俯视观察呈大致矩形形状，具备端子形成部10。
端子形成部10是形成有后述的磁头侧连接端子部17(详细地说，磁头侧连接端子部17的前侧)的区域，被配置在第二舌部7的宽度方向中央部。
此外，后面详细说明，在第二舌部7中，端子形成部10下表面的金属支承基板11被切开俯视观察呈大致矩形形状的切口，由此形成切口部20(参照虚线)。
导体图案13一体地连续具备外部侧连接端子部16、磁头侧连接端子部17以及用于连接这些外部侧连接端子部16与磁头侧连接端子部17的信号布线15。
沿着带电路悬挂基板1的长度方向设置有多个(八个)各信号布线15，在宽度方向上相互隔开间隔并列配置各信号布线15。
多个信号布线15具有第一布线15a、第二布线15b、第三布线15c、第四布线15d、第五布线15e、第六布线15f、第七布线15g以及第八布线15h，从宽度方向一侧向宽度方向另一侧依次配置这些第一布线15a、第二布线15b、第三布线15c、第四布线15d、第五布线15e、第六布线15f、第七布线15g以及第八布线15h。
更具体地说，在布线部2中第一布线15a、第二布线15b、第三布线15c、第四布线15d、第五布线15e、第六布线15f、第七布线15g以及第八布线15h形成为相互平行地延伸。
在悬架部3中，将第一布线15a、第二布线15b、第三布线15c以及第四布线15d配置在第一开口部4与第二开口部5的宽度方向一侧外方的悬臂部8，将第五布线15e、第六布线15f、第七布线15g以及第八布线15h配置在第一开口部4与第二开口部5的宽度方向另一侧外方的悬臂部8。
将第一布线15a、第二布线15b、第三布线15c、第四布线15d、第五布线15e、第六布线15f、第七布线15g以及第八布线15h配置成到达前侧的悬臂部8的前端部之后向前侧的悬臂部8的宽度方向内侧延伸，并且向前侧的悬臂部8的长度方向后侧折回，到达磁头侧连接端子部17的前端部。
在布线部2的后端部配置外部侧连接端子部16，以分别连接各信号布线15的后端部的方式设置有多个(八个)外部侧连接端子部16。另外，在宽度方向上隔开间隔配置有外部侧连接端子部16。另外，外部侧连接端子部16与连接在外部侧连接端子部16上的第一布线15a、第二布线15b、第三布线15c、第四布线15d、第五布线15e、第六布线15f、第七布线15g以及第八布线15h对应地，从宽度方向一侧向宽度方向另一侧依次配置有第一外部侧连接端子部16a、第二外部侧连接端子部16b、第三外部侧连接端子部16c、第四外部侧连接端子部16d、第五外部侧连接端子部16e、第六外部侧连接端子部16f、第七外部侧连接端子部16g以及第八外部侧连接端子部16h。虽未图示，但在该外部侧连接端子部16连接有外部电路基板的端子部。
磁头侧连接端子部17是用于与磁头滑块所具备的多个外部端子28(参照图2的(b))进行连接的端子部，被配置在端子形成部10。
另外，在宽度方向(与金属支承基板11的长度方向正交的宽度方向)，以与各信号布线15的前端部分别连接的方式隔开间隔地并列设置有多个(八个)该磁头侧连接端子部17。
更具体地说，以磁头侧连接端子部17的后端部向第二开口部5侧突出(即，作为前端被支承的单悬端子)的方式在端子形成部10沿宽度方向相互隔开间隔地配置磁头侧连接端子部17。另外，磁头侧连接端子部17与连接在磁头侧连接端子部17上的第一布线15a、第二布线15b、第三布线15c、第四布线15d、第五布线15e、第六布线15f、第七布线15g以及第八布线15h对应地，沿宽度方向隔开间隔依次配置有第一磁头侧连接端子部17a、第二磁头侧连接端子部17b、第三磁头侧连接端子部17c、第四磁头侧连接端子部17d、第五磁头侧连接端子部17e、第六磁头侧连接端子部17f、第七磁头侧连接端子部17g以及第八磁头侧连接端子部17h。
另外，在第二舌部7中，端子形成部10下表面的金属支承基板11被切开俯视观察大致呈矩形形状的切口，在金属支承基板11上形成切口部20。由此，在第二开口部5的宽度方向内侧形成凹字形状(参照虚线)，使得金属支承基板11在宽度方向上夹持这些多个磁头侧连接端子部17。
另外，在磁头侧连接端子部17的外面(表面、侧面以及背面)上根据需要形成金属镀层18，后面详细说明，磁头侧连接端子部17与磁头滑块27的外部端子28(参照图2的(b))通过该金属镀层18进行连接。
并且，如图2所示，该带电路悬挂基板1具备：金属支承基板11；基底绝缘层12，其形成于金属支承基板11上；导体图案13，其形成于基底绝缘层12上；以及覆盖绝缘层14，其以覆盖导体图案13得方式形成于基底绝缘层12表面上。
如图1以及图2所示，金属支承基板11形成为与第一开口部4、第二开口部5、切口部20以及带电路悬挂基板1的外形形状对应。
基底绝缘层12形成为与布线部2和悬架部3中的形成有导体图案13的位置对应，不覆盖金属支承基板11的周围端部边缘、第一开口部4以及第二开口部5对应的部分。更具体地说，基底绝缘层12形成为长度方向和宽度方向比金属支承基板11稍微短的平带形状。
横贯整个布线部2和悬架部3配置导体图案13，如上所述，将导体图案13形成为一体地具备外部侧连接端子部16和磁头侧连接端子部17以及信号布线15的布线电路图案。
横贯整个布线部2和悬架部3配置覆盖绝缘层14，将覆盖绝缘层14配置成与形成基底绝缘层12的位置对应。覆盖绝缘层14形成为不覆盖与外部侧连接端子部16和磁头侧连接端子部17对应的部分，但覆盖信号布线15。
图3以及图4是表示图2示出的带电路悬挂基板的制造方法的工序图。
接着，参照图3以及图4说明该带电路悬挂基板1的制造方法。
首先，如图3的(a)所示，在该方法中，准备金属支承基板11。
金属支承基板11含有不锈钢、42合金、铝、铜-铍、磷青铜等金属材料。金属支承基板11的厚度例如为10～30μm，优选15～25μm。
接着，如图3的(b)所示，在该方法中，在金属支承基板11上形成基底绝缘层12和底座19。
基底绝缘层12和底座19例如含有聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等绝缘材料。优选含有聚酰亚胺树脂。
在形成基底绝缘层12和底座19时，例如在金属支承基板11表面涂敷感光性绝缘材料的清漆，使干燥之后，通过光掩模进行曝光、显影，之后根据需要使其固化。
这样形成的基底绝缘层12和底座19的厚度例如为1～35μm，优选8～15μm。
由此，基底绝缘层12形成为与形成导体图案13的位置对应，不覆盖与金属支承基板11的周围端部边缘和第一开口部4对应的部分。
接着，如图3的(c)所示，在该方法中，根据上述图案形成导体图案13。
导体图案13例如含有铜、镍、锡、焊锡或者它们的合金等导体材料。
作为形成导体图案13的方法，例如可举出添加法、减去法等公知的图案形成方法。优选添加法。
这样形成的导体图案13的厚度例如为3～50μm，优选为5～20μm。另外，各信号布线15的宽度例如为5～200μm，优选为10～50μm，各信号布线15之间的间隔例如为5～100μm，优选为10～50μm。
另外，各外部侧连接端子部16和各磁头侧连接端子部17的宽度例如为5～1000μm，优选为10～500μm，各外部侧连接端子部16之间的间隔以及各磁头侧连接端子部17之间的间隔例如为5～500μm，优选为10～100μm。
接着，如图3的(d)所示，在该方法中，根据上述图案形成覆盖绝缘层14。
覆盖绝缘层14例如由在基底绝缘层12中例示的绝缘材料形成。
在以上述图案形成覆盖绝缘层14时，例如在包括导体图案13和基底绝缘层12的金属支承基板11表面涂敷感光性绝缘材料的清漆，使干燥之后，通过光掩模进行曝光、显影，之后根据需要使固化。
这样形成的覆盖绝缘层14的厚度例如为1～40μm，优选2～10μm。
由此，覆盖绝缘层14形成为覆盖信号布线15的图案，并且覆盖绝缘层14与外部侧连接端子部16和磁头侧连接端子部17对应的部分被形成开口。
这样，在金属支承基板11表面上能够依次层叠基底绝缘层12、导体图案13以及覆盖绝缘层14。
接着，如图4的(e)所示，在该方法中，局部去除金属支承基板11。更具体地说，去除与形成第一开口部4、第二开口部5以及切口部20的部分对应的金属支承基板11，并且对带电路悬挂基板1进行外形加工。
金属支承基板11的加工方法并不特别进行限制，但是，例如可举出干蚀刻、湿蚀刻等公知的蚀刻法以及钻头加工、激光加工等。
例如在湿蚀刻方法中，首选使与金属支承基板11的外形形状对应，并且在除了形成第一开口部4、第二开口部5以及切口部20的部分以外的金属支承基板11背面以及金属支承基板11、基底绝缘层12以及覆盖绝缘层14表面上形成防蚀涂层。使用干膜光致抗蚀剂等，通过曝光和显影的公知的光加工(フオト加工)来形成防蚀涂层。之后，对从防蚀涂层露出的金属支承基板11进行蚀刻。例如使用氯化铁水溶液作为蚀刻液，通过浸渍法或者喷涂法来对金属支承基板11进行湿蚀刻。之后，利用公知的蚀刻法或者剥离来去除防蚀涂层。
接着，如图4的(f)所示，在该方法中，去除与第二开口部5对应的基底绝缘层12。由此，使在厚度方向上与第二开口部5重叠的导体图案13下表面从基底绝缘层12露出。
基底绝缘层12的去除方法例如可举出干蚀刻、湿蚀刻等公知的蚀刻法以及钻头加工、激光加工。
接着，如图4的(g)所示，在该方法中，在外部侧连接端子部16表面和磁头侧连接端子部17外面(表面、侧面以及背面)上形成金属镀层18。
形成金属镀层18的材料可举出金、镍等金属，另外，金属镀层18的形成方法可举出无电解镀处理法、电解镀处理法。优选通过电解镀处理来形成含金的金属镀层18。
由此，能够形成带电路悬挂基板1。
然后，在这样形成的带电路悬挂基板1上安装磁头滑块27，由此，形成作为布线电路基板组件的带电路悬挂基板组件31。
在安装磁头滑块27时，例如，首先在磁头滑块装载部9中，在底座19上表面和/或磁头滑块27下表面涂敷粘接剂，接着以磁头滑块27后端部向第一开口部4侧突出、磁头滑块27前端部向第二开口部5侧突出的方式，利用粘接剂将磁头滑块27装载在底座19上。之后，对带电路悬挂基板1与磁头滑块27进行电连接。
下面，参照图2来说明带电路悬挂基板1与磁头滑块27的连接构件。
如图2的(b)所示，磁头滑块27的前端部具备与磁头(未图示)相连接的多个(八个)外部端子28。
并且，如图2的(b)所示，在该磁头滑块27与带电路悬挂基板1的连接构件中，以使这些外部端子28与磁头侧连接端子部17相对置的方式来配置磁头滑块27和带电路悬挂基板1。
更具体地说，以磁头滑块27后端部向第一开口部4侧突出，并且磁头滑块27前端部向第二开口部5侧突出的方式将磁头滑块27载置在底座19上，由此外部端子28向第二开口部5侧突出。
此时，在带电路悬挂基板1中，在端子形成部10后侧，磁头侧连接端子部17向第二开口部5侧突出，因此这些磁头侧连接端子部17与外部端子28分别相对置。
并且，在该连接构件中，以导体图案13翘曲的方式使带电路悬挂基板1向上方弯曲，并且利用该翘曲的反作用力而使磁头侧连接端子部17与外部端子28相抵接。由此，对磁头侧连接端子部17与外部端子28进行电连接。
即，在该连接构件中，以导体图案13翘曲的方式使带电路悬挂基板1的第二舌部7的后端部(悬端部)和形成于其上表面的磁头侧连接端子部17一起向上方弯曲。
在这种情况下，利用翘曲的反作用力、更具体地说利用金属支承基板11(在宽度方向上夹持磁头侧连接端子部17的金属支承基板11)的弹力来向带电路悬挂基板1的后侧按压磁头侧连接端子部17。
另外，在这样的连接构件中，根据需要利用少量的焊锡(未图示)来连接磁头侧连接端子部17与外部端子28。
即，在磁头滑块27与高密度的硬盘驱动器对应的情况下，当利用焊锡连接磁头侧连接端子部17与外部端子28时，该焊锡凸起而在磁头侧连接端子部17与外部端子28之间鼓出，由此有时产生短路。因此，在这样的连接构件中，在利用焊锡连接磁头侧连接端子部17与外部端子28的情况下，为了抑制焊锡的凸起和鼓出而减小焊锡的体积。
这样，对磁头滑块27与带电路悬挂基板1进行电连接，由此形成带电路悬挂基板组件31。
在这种磁头滑块27与带电路悬挂基板1的连接构件以及带电路悬挂基板组件31中，利用带电路悬挂基板1的翘曲的反作用力而使磁头侧连接端子部17与外部端子28相抵接，因此即使减小用于接合它们的焊锡的体积，也能够抑制焊锡的凸起和鼓出，并且良好地连接磁头滑块27与带电路悬挂基板1。
因此，在这种磁头滑块27与带电路悬挂基板1的连接构件以及带电路悬挂基板组件31中，即使硬盘驱动器被高密度化而各磁头侧连接端子部17之间的间隔变窄的情况下，也能够确保良好的连接可靠性且防止各磁头侧连接端子部17与各外部端子28之间短路。
另外，在这种磁头滑块27与带电路悬挂基板1的连接构件以及带电路悬挂基板组件31中，例如不使用焊锡也能够连接磁头侧连接端子部17与外部端子28。
即，在这种磁头滑块27与带电路悬挂基板1的连接构件以及带电路悬挂基板组件31中，仅通过使磁头侧连接端子部17与外部端子28抵接就能够连接磁头滑块27与带电路悬挂基板1，在这种情况下，能够不需要用焊锡进行连接。
因此，在这种磁头滑块27与带电路悬挂基板1的连接构件以及带电路悬挂基板组件31中，在从带电路悬挂基板1取下磁头滑块27时，也能够不需要对焊锡进行再熔融和去除等，因此减少取下所需的工时，并且能够防止外部端子28因焊锡引起的污染。
此外，在这种情况下，根据需要例如还能够利用含有公知的粘接剂等的树脂30来密封磁头侧连接端子部17与外部端子28相抵接的部分(参照图2的(b))。
如果利用树脂30进行密封，则能够更可靠地保持磁头侧连接端子部17与外部端子28之间的抵接，其结果，能够进一步提高带电路悬挂基板1与磁头滑块27的连接可靠性。
另外，在这种磁头滑块27与带电路悬挂基板1的连接构件中，带电路悬挂基板1抵抗金属支承基板11的弹力而翘曲，利用金属支承基板11的弹力而使导体图案13的磁头侧连接端子部17抵接于磁头滑块27的外部端子28。
因此，在这种磁头滑块27与带电路悬挂基板1的连接构件中，能够更简单且可靠地使导体图案13的磁头侧连接端子部17与磁头滑块27的外部端子28相抵接，对磁头滑块27与带电路悬挂基板1进行电连接。
并且，根据这种磁头滑块27与带电路悬挂基板1的连接构件，将导体图案13的磁头侧连接端子部17配置成在宽度方向上夹持金属支承基板11，因此能够利用金属支承基板11的弹力来更可靠地使该磁头侧连接端子部17抵接于磁头滑块27的外部端子28。
图5是表示作为本发明的电子部件与布线电路基板的连接构件的其它实施方式(形成为磁头侧连接端子部被埋设于覆盖绝缘层的方式)的磁头滑块与带电路悬挂基板的连接构件的截面图，(a)表示带电路悬挂基板的磁头滑块连接之前的主要部分截面图，(b)表示带电路悬挂基板的磁头滑块连接之后的主要部分截面图。此外，在以下各图中对与上述各部对应的构件附加相同附图标记，省略其详细说明。
在上述说明中，以磁头侧连接端子部17后端部向第二开口部5侧突出(即，作为单悬端子)的方式形成磁头侧连接端子部17，但是对磁头侧连接端子部17并不特别进行限制，例如图5所示，还能够在端子形成部10以将磁头侧连接端子部17埋设于覆盖绝缘层12中(即，作为双悬端子)的方式形成磁头侧连接端子部17。
更具体地说，如图5的(a)所示，在本实施方式中，使导体图案13下表面从金属支承基板11和基底绝缘层12局部露出，将露出的该导体图案13设为磁头侧连接端子部17。
在形成这种磁头侧连接端子部17时，例如，首先在基底绝缘层12中的与磁头侧连接端子部17对应的位置形成贯通基底绝缘层12厚度方向的开口部，接着，以埋设基底绝缘层12的开口部的方式通过公知的图案形成方法将导体图案13形成凹形状。之后，去除与磁头侧连接端子部17对应的金属支承基板11，使导体图案13的背面从金属支承基板11和基底绝缘层12露出。此外，根据需要在导体图案13的露出面上形成金属镀层18。
这种磁头侧连接端子部17被埋设于基底绝缘层12，磁头侧连接端子部17周围端部边缘被基底绝缘层12包围，因此机械强度良好。因此，如图5的(b)所示，在该实施方式中，使磁头侧连接端子部17与外部端子28相抵接并对磁头滑块27与带电路悬挂基板1进行连接的情况下，也能够降低磁头侧连接端子部17的损伤。
图6是表示作为本发明的电子部件与布线电路基板的连接构件的其它实施方式(去除第二舌部的悬端侧中的金属支承基板的方式)的磁头滑块与带电路悬挂基板的连接构件的主要部分放大俯视图。
另外，在上述说明中，在第二舌部7中，在端子形成部10下表面的金属支承基板11上形成切口部20，以金属支承基板11在宽度方向上夹持多个各磁头侧连接端子部17的方式配置金属支承基板11和各磁头侧连接端子部17，但是，如图6所示，例如不形成切口部20，也能够去除第二舌部7的悬端侧(后侧)的金属支承基板11。
更具体地说，如图6所示，在本实施方式中，去除第二舌部7的悬端侧(后侧)的金属支承基板11(参照虚线)，将金属支承基板11的悬端部边缘配置在基底绝缘层12和覆盖绝缘层14的悬端部边缘的前侧，使得俯视观察为金属支承基板11的悬端部边缘与基底绝缘层12和覆盖绝缘层14的游端缘大致平行。
另外，在本实施方式中将金属支承基板11形成和配置成分别与在第二舌部7中的沿宽度方向被第二开口部5包围的金属支承基板11的宽度方向两端边缘以及基底绝缘层12和覆盖绝缘层14的宽度方向两端边缘表面持平。
由此，将磁头侧连接端子部17配置成，在第二舌部7的后部，磁头侧连接端子部17的中部以及后部与金属支承基板11在厚度方向上不重叠而磁头侧连接端子部17的前部与金属支承基板11的悬端部在厚度方向上重叠。
在该实施方式中，也能够利用带电路悬挂基板1(更具体地说，在厚度方向上与磁头侧连接端子部17的前部重叠的金属支承基板11)的翘曲的反作用力(弹力)而使磁头侧连接端子部17与外部端子28相抵接。
图7是表示作为本发明的电子部件与布线电路基板的连接构件的其它实施方式(去除第二舌部的后侧以及宽度方向两端侧的金属支承基板的方式)的磁头滑块与带电路悬挂基板的连接构件的主要部分放大俯视图。
并且，在上述说明中，去除第二舌部7的悬端侧(后侧)中的金属支承基板11，另一方面，分别使金属支承基板11的宽度方向两端边缘与基底绝缘层12和覆盖绝缘层14的宽度方向两端边缘表面持平(参照图6)，但是，例如图7所示，还能够去除第二舌部7后侧和宽度方向两端侧中的金属支承基板11。
更具体地说，如图7所示，在本实施方式中，与图6示出的实施方式同样地，去除第二舌部7的悬端侧(后侧)的金属支承基板11(参照虚线)，将金属支承基板11的悬端部边缘配置在基底绝缘层12和覆盖绝缘层14的悬端部边缘的前侧，使得俯视观察为金属支承基板11的悬端部边缘与基底绝缘层12和覆盖绝缘层14的悬端部边缘大致平行。
除此以外，在本实施方式中，也去除第二舌部7的宽度方向两端侧上的金属支承基板11(参照虚线)，金属支承基板11的宽度方向两端边缘不与基底绝缘层12和覆盖绝缘层14的宽度方向两端边缘表面持平，金属支承基板11的宽度方向两端边缘被配置在比基底绝缘层12和覆盖绝缘层14的宽度方向两端边缘更靠近宽度方向内侧。
即，在本实施方式中，在第二舌部7中，与基底绝缘层12和覆盖绝缘层14相比，金属支承基板11形成为在宽度方向和长度方向上稍小一些。
并且，在本实施方式中，将磁头侧连接端子部17配置成，在第二舌部7的后部，磁头侧连接端子部17的中部以及后部与金属支承基板11在厚度方向上不重叠而磁头侧连接端子部17的前部与金属支承基板11的悬端部在厚度方向上重叠。
在该实施方式中，也能够利用带电路悬挂基板1(更具体地说，在厚度方向上与磁头侧连接端子部17的前部重叠的金属支承基板11)的翘曲的反作用力(弹力)而使磁头侧连接端子部17与外部端子28相抵接。
图8是表示作为本发明的电子部件与布线电路基板的连接构件的其它实施方式(在第二舌部中金属支承基板比基底绝缘层以及覆盖绝缘层的宽度方向还要向两个外侧鼓出的方式)的磁头滑块与带电路悬挂基板的连接构件的主要部分放大俯视图。
另外，在上述说明中，去除第二舌部7的悬端侧(后侧)中的金属支承基板11，另一方面，使金属支承基板11的宽度方向两端边缘分别与基底绝缘层12和覆盖绝缘层14的宽度方向两端边缘表面持平(参照图6)，但是，例如图8所示，在第二舌部7，使金属支承基板11比基底绝缘层12和覆盖绝缘层14还要向宽度方向两外侧鼓出。
更具体地说，如图8所示，在本实施方式中，与图6示出的实施方式同样地，去除第二舌部7的悬端侧(后侧)的金属支承基板11(参照虚线)，将金属支承基板11的悬端部边缘配置在基底绝缘层12和覆盖绝缘层14的悬端部边缘的前侧，使得俯视观察为金属支承基板11的悬端部边缘与基底绝缘层12和覆盖绝缘层14的悬端部边缘大致平行。
除此以外，在本实施方式中，在第二舌部7的宽度方向两端侧，金属支承基板11的宽度方向两端边缘不与基底绝缘层12和覆盖绝缘层14的宽度方向两端边缘表面持平，将金属支承基板11配置成比基底绝缘层12和覆盖绝缘层14还要向宽度方向两外侧鼓出。
即，在本实施方式中，在第二舌部7中，与基底绝缘层12和覆盖绝缘层14相比，金属支承基板11形成为在长度方向上稍小一些，而在宽度方向上稍大一些。
并且，在本实施方式中也将磁头侧连接端子部17配置成，在第二舌部7的后部，磁头侧连接端子部17的中部以及后部与金属支承基板11在厚度方向上不重叠而磁头侧连接端子部17的前部与金属支承基板11的悬端部在厚度方向上重叠。
在该实施方式中，也能够利用带电路悬挂基板1(更具体地说，在厚度方向上与磁头侧连接端子部17的前部重叠的金属支承基板11)的翘曲的反作用力(弹力)而使磁头侧连接端子部17与外部端子28相抵接。
另外，还能够采用上述连接构件(参照图2、图5、图6、图7或者图8。)来检查磁头滑块27的浮动特性和电特性。
即，一般在制造磁头滑块27之后、将其安装到带电路悬挂基板之前，将磁头滑块27装载到检查用基板来检查磁头滑块27电特性和浮动特性。在这种磁头滑块27的检查中，在检查用基板具有与上述带电路悬挂基板1(参照图2、图5、图6、图7或者图8。)同样的构件的情况下，能够采用上述磁头滑块27与带电路悬挂基板1的连接构件来检查磁头滑块27。
图9是表示作为本发明的电子部件的检查方法的一个实施方式的磁头滑块的检查方法的截面图，(a)表示检查用基板的磁头滑块连接之前的截面图，(b)表示检查用基板的磁头滑块连接之后的截面图。
下面，参照图9来说明磁头滑块27的检查方法。
如图9的(a)所示，在该磁头滑块27的检查方法中，首先准备作为具备多个外部端子28的电子部件的磁头滑块27。另一方面，准备具备与上述带电路悬挂基板1相同的构件的检查用基板21作为布线电路基板。
并且，在该方法中，以使磁头滑块27的外部端子28与检查用基板21的磁头侧连接端子部17相对置的方式配置磁头滑块27和检查用基板21，接着以导体图案13翘曲的方式使检查用基板21向上方弯曲。
即，在该检查方法中，与上述同样地，将磁头滑块27载置到底座19上，以导体图案13翘曲的方式使检查用基板21的第二舌部7的后端部(悬端部)与形成于检查用基板21上的磁头侧连接端子部17一起向上方弯曲。
接着，在该方法中，利用翘曲的反作用力来使磁头侧连接端子部17与外部端子28相抵接。
即，利用翘曲的反作用力、更具体地说利用金属支承基板11的弹力来向检查用基板21的后侧按压磁头侧连接端子部17。
另外，在该检查方法中，根据需要，在磁头滑块27的后端部上设置有支承磁头滑块27的磁头滑块支承基板29。
磁头滑块支承基板29例如由金属材料形成为俯视观察呈大致矩形的平板形状，在前后方向两端之间，截面图中呈大致Z字形状地弯曲两次。并且，这样形成的两个弯曲部对磁头滑块支承基板29赋予弹性，利用该弹力向前侧按压磁头滑块27。
更具体地说，这种磁头滑块支承基板29的前端部与磁头滑块27的后端部相连接，并且磁头滑块支承基板29插通第一开口部4，另外，磁头滑块支承基板29的后端部的上表面粘接在检查用基板21(金属支承基板11)下表面。
并且，在该检查方法中，磁头滑块支承基板29以朝向检查用基板21的后侧的方式变形(截面图中呈大致Z字形状地弯曲)，利用该变形的反作用力(弹力)向前侧按压磁头滑块27。由此，向前侧(磁头侧连接端子部17侧)按压外部端子28，从而使外部端子28与磁头侧连接端子部17相抵接。
此外，在该检查方法中，优选以磁头滑块支承基板29的弹力与金属支承基板11的弹力相等的方式来形成和配置磁头滑块支承基板29。
这种磁头滑块支承基板29并不特别进行限定，但是，例如由在金属支承基板11中例示的金属材料等形成。
由此，使磁头侧连接端子部17与外部端子28相抵接，对检查用基板21与磁头滑块27进行电连接。
此外，在该检查方法中，根据需要例如还能够利用含有公知的粘接剂等的树脂30来密封磁头侧连接端子部17与外部端子28相抵接的部分(参照图9的(b))。
如果利用树脂30进行密封，则能够更可靠地保持磁头侧连接端子部17与外部端子28之间的抵接，其结果是，能够进一步提高检查用基板21与磁头滑块27的连接可靠性。
之后，虽未图示，但将这样装载有磁头滑块27的检查用基板21装载到公知的磁头滑块检查机，通过检查用基板21实施磁头滑块27的浮动测试和电测试(磁头测试)。
并且，由此，在判断为磁头滑块27为次品的情况下，从检查用基板21取下该磁头滑块27，不安装到带电路悬挂基板而单独地废弃。
另一方面，在判断为磁头滑块27为合格品的情况下，从检查用基板21取下，安装到带电路悬挂基板。
在这种磁头滑块27的检查方法中，利用检查用基板21的翘曲的反作用力(金属支承基板11的弹力)来使磁头侧连接端子部17与外部端子28相抵接，因此能够不需要用焊锡进行连接。
因此，在这种磁头滑块27的检查方法中，在从检查用基板21取下磁头滑块27时，也能够不需要对焊锡进行再熔融和去除等，因此减少取下所需的工时，并且能够防止由外部端子28的焊锡引起的污染。其结果，在检查磁头滑块27之后，能够良好地取下以及安装到带电路悬挂基板。
此外，作为本发明的例示的实施方式而提供上述说明，但是这仅是简单的例示，不能作为限定解释。本领域技术人员已知的本发明的变形例被包括在权利要求的范围内。

Claims (5)

1.一种电子部件与布线电路基板的连接构件，其特征在于，
上述电子部件具备多个外部端子，
上述布线电路基板具备金属支承基板、形成于上述金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于上述基底绝缘层上的导体图案，
上述导体图案具备用于与多个上述外部端子进行连接的多个端子部，
多个上述端子部被配置在端子形成部，在与上述金属支承基板的长度方向正交的宽度方向上隔开间隔地配置多个上述端子部，
上述端子形成部下表面的上述金属支承基板被切开而在上述金属支承基板上形成切口部，由此上述金属支承基板形成为在宽度方向上夹持多个上述端子部，
上述端子部在上述端子形成部处仅被上述基底绝缘层支承，并且上述端子部与上述外部端子的连接部分从上述基底绝缘层露出，
上述电子部件与上述布线电路基板被配置成上述外部端子与上述端子部相对置，
上述布线电路基板被弯曲成使上述导体图案翘曲，并且使上述端子部与上述外部端子通过上述翘曲的反作用力相抵接，
上述电子部件与上述布线电路基板电连接。
2.根据权利要求1所述的电子部件与布线电路基板的连接构件，其特征在于，
上述端子部与上述外部端子通过上述金属支承基板的弹力相抵接。
3.一种布线电路基板组件，其特征在于，
具备电子部件与布线电路基板，
上述电子部件具备多个外部端子，
上述布线电路基板具备金属支承基板、形成于上述金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于上述基底绝缘层上的导体图案，
上述导体图案具备用于与多个上述外部端子进行连接的多个端子部，
多个上述端子部被配置在端子形成部，在与上述金属支承基板的长度方向正交的宽度方向上隔开间隔地配置多个上述端子部，
上述端子形成部下表面的上述金属支承基板被切开而在上述金属支承基板上形成切口部，由此上述金属支承基板形成为在宽度方向上夹持多个上述端子部，
上述端子部在上述端子形成部处仅被上述基底绝缘层支承，并且上述端子部与上述外部端子的连接部分从上述基底绝缘层露出，
上述电子部件与上述布线电路基板被配置成上述外部端子与上述端子部相对置，
上述布线电路基板被弯曲成使上述导体图案翘曲，并且上述端子部与上述外部端子通过上述翘曲的反作用力相抵接，
上述电子部件与上述布线电路基板进行电连接。
4.一种电子部件的检查方法，其特征在于，具备以下工序：
准备电子部件，该电子部件具备多个外部端子；
准备布线电路基板，该布线电路基板具备金属支承基板、形成于上述金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于上述基底绝缘层上的导体图案，上述导体图案具备用于与多个上述外部端子进行连接的多个端子部，多个上述端子部被配置在端子形成部，在与上述金属支承基板的长度方向正交的宽度方向上隔开间隔地配置多个上述端子部，上述端子形成部下表面的上述金属支承基板被切开而在上述金属支承基板上形成切口部，由此上述金属支承基板配置为在宽度方向上夹持多个上述端子部，上述端子部在上述端子形成部处仅被上述基底绝缘层支承，并且上述端子部与上述外部端子的连接部分从上述基底绝缘层露出；
以使上述外部端子与上述端子部相对置的方式配置上述电子部件与上述布线电路基板；
以使上述导体图案翘曲的方式使上述布线电路基板弯曲；
通过上述翘曲的反作用力来使上述端子部与上述外部端子相抵接；以及
通过上述布线电路基板来检查上述电子部件的电特性。
5.一种电子部件与布线电路基板的连接方法，其特征在于，
上述电子部件具备多个外部端子，
上述布线电路基板具备金属支承基板、形成于上述金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于上述基底绝缘层上的导体图案，
上述导体图案具备用于与多个上述外部端子进行连接的多个端子部，
多个上述端子部被配置在端子形成部，在与上述金属支承基板的长度方向正交的宽度方向上隔开间隔地配置多个上述端子部，
上述端子形成部下表面的上述金属支承基板被切开而在上述金属支承基板上形成切口部，由此上述金属支承基板配置为在宽度方向上夹持多个上述端子部，上述端子部在上述端子形成部处仅被上述基底绝缘层支承，并且上述端子部与上述外部端子的连接部分从上述基底绝缘层露出，
上述连接方法具备以下工序：
以使上述外部端子与上述端子部相对置的方式配置上述电子部件与上述布线电路基板；以及
以使上述导体图案翘曲的方式使上述布线电路基板弯曲，并且通过上述翘曲的反作用力来使上述端子部与上述外部端子相抵接，由此对上述电子部件与上述布线电路基板进行电连接。
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