CN101039545A - 布线电路基板及布线电路基板的连接结构 - Google Patents

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Abstract

布线电路基板包括：金属支撑层、在金属支撑层上形成的绝缘层、以及形成在绝缘层上并具有用于与外部端子连接的端子部的导体图案。端子部配置在导体图案的端部，由绝缘层进行支撑，并从金属支撑层露出，其端面形成为与外部端子连接的接点。

Description

布线电路基板及布线电路基板的连接结构
相关申请的参照
本申请要求2006年3月14日向日本特许厅提出的专利申请2006-69516号的优先权，该申请的全部公开内容都引用到本说明书中。
技术领域
本发明涉及一种布线电路基板及布线电路基板的连接结构。
背景技术
在电子、电气设备等中使用的布线电路基板上通常形成有用于与外部端子连接的端子部。
近年来，作为这种端子部，为了应对电子、电气设备的高密度化及小型化、具体而言为了应对细距化的外部端子，不只是形成在导体图案的单面、而是形成在该导体图案的双面上的所谓的飞线正在普及。
例如，已知在硬盘驱动中使用的带电路悬浮基板等上，端子部形成为飞线，这种端子部例如通过使用接合工具等施加超声波振动来与外部端子连接(例如，参照日本专利特开2001-209918号公报)。
然而，在这种作为飞线形成的端子部中，由于导体图案的两个表面露出，因此虽适用于利用超声波振动进行连接，但机械强度差，在制造或使用中可能会产生破损或变形。另外，对于连接了外部端子后的连接部也一样。
另外，在使用熔融金属、例如焊球等来连接端子部与外部端子时，端子部与外部端子重叠而使观看性变差，因此，两者的连接部难以进行位置对准，其结果是，有时连接可靠性变差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可通过简单的结构来抑制端子部以及端子部与外部端子的连接部的机械强度下降、且可使连接部的连接可靠性提高、并可应对电子、电气设备的高密度化及小型化的布线电路基板及该布线电路基板的连接结构。
本发明的布线电路基板，其特征在于，包括：金属支撑层、在所述金属支撑层上形成的绝缘层、以及形成在所述绝缘层上并具有用于与外部端子连接的端子部的导体图案，所述端子部配置在所述导体图案的端部，由所述绝缘层支撑，并从所述金属支撑层露出，其端面形成为与所述外部端子连接的接点。
采用本发明的布线电路基板，由于配置在导体图案端部的端子部从金属支撑层露出，且由绝缘层进行支撑，故可以加强端子部的机械强度。另外，由于端子部的端面作为与外部端子连接的接点进行连接，故可以减小连接部的厚度，从而可以减小布线电路基板整体的厚度。其结果是，可以通过简单的结构来抑制端子部的机械强度下降，并可以应对电子、电气设备的高密度化及小型化。
另外，在本发明的布线电路基板中，最好所述端子部的所述端面与支撑所述端子部的所述绝缘层的端面实质上处于一个面。
若端子部的端面与绝缘层的端面实质上处于一个面，那么在连接端子部与外部端子时，便可以容易地观察两者的连接部。其结果是，可以容易并正确地连接端子部与外部端子，从而可以提高连接部的连接可靠性。
另外，在本发明的布线电路基板中，最好所述端子部的所述端面覆盖对所述端子部进行支撑的所述绝缘层的端面。
若绝缘层的端面被端子部的端面覆盖，那么在连接端子部与外部端子时，不用改变端子部及绝缘层的厚度便可以增大端子部的与外部端子连接的接点的面积。其结果是，可以容易并正确地连接端子部与外部端子，从而可以提高连接部的连接可靠性。
另外，在本发明的布线电路基板中，由于端子部与外部端子的连接部的厚度小且连接可靠性高，故可以很好地作为带电路悬浮基板使用。
另外，本发明的布线电路基板的连接结构是连接第一布线电路基板与第二布线电路基板的布线电路基板的连接结构，其特征在于，所述第一布线电路基板包括：第一金属支撑层、在所述第一金属支撑层上形成的第一绝缘层、以及形成在所述第一绝缘层上并具有第一端子部的第一导体图案，所述第一端子部配置在所述第一导体图案的端部，由所述第一绝缘层进行支撑，并从所述第一金属支撑层露出，其端面形成为接点，所述第二布线电路基板包括：第二绝缘层、以及形成在所述第二绝缘层上并具有第二端子部的第二导体图案，所述第一布线电路基板的所述第一绝缘层与所述第二布线电路基板的所述第二端子部在与层厚方向正交的方向上相对配置，所述第一布线电路基板的所述第一端子部的端面与所述第二布线电路基板的所述第二端子部的表面通过熔融金属进行连接。
采用本发明的布线电路基板的连接结构，配置在第一导体图案的端部的第一端子部从第一金属支撑层露出，并由第一绝缘层进行支撑。因此，在连接第一端子部与第二端子部时，可以加强连接部的机械强度。另外，由于在第一绝缘层与第二端子部在与层厚方向正交的方向上相对配置的状态下连接第一端子部与第二端子部，故可以减小连接结构整体的厚度。其结果是，可以通过简单的结构来抑制第一端子部与第二端子部的连接部的机械强度下降，并可以应对电子、电气设备的高密度化及小型化。
另外，在本发明的布线电路基板的连接结构中，最好是在所述第一布线电路基板中，所述第一端子部的所述端面与支撑所述第一端子部的所述第一绝缘层的端面实质上处于一个面，且所述第一布线电路基板的所述第一绝缘层的端面与所述第二布线电路基板的所述第二端子部的端面相接触。
若第一端子部的端面与第一绝缘层的端面实质上处于一个面，且第一绝缘层的端面与第二端子部的端面接触，那么在连接第一端子部与第二端子部时，便可以容易地观察两者的连接部。其结果是，可以容易并正确地连接第一端子部与第二端子部，从而可以提高连接部的连接可靠性。
另外，在本发明的布线电路基板的连接结构中，最好是在所述第一布线电路基板中，所述第一端子部的所述端面覆盖对所述第一端子部进行支撑的所述第一绝缘层的端面，且所述第一布线电路基板的所述第一端子部的所述端面与所述第二布线电路基板的所述第二端子部的端面相接触。
若第一绝缘层的端面被第一端子部的端面覆盖，且第一端子部的端面与第二端子部的端面相接触，那么在连接第一端子与第二端子部时，不用改变第一端子部及第一绝缘层的厚度便可以增大与第二端子部连接的接点的面积。其结果是，可以容易并正确地连接第一端子部与第二端子部，从而可以提高连接部的连接可靠性。
另外，在本发明的布线电路基板的连接结构中，最好是在所述第二布线电路基板中，所述第二绝缘层比所述第二端子部更向所述第一布线电路基板的所述第一金属支撑层突出，且所述第一布线电路基板的所述第一绝缘层由所述第二布线电路基板的所述第二绝缘层进行支撑。
若第二绝缘层比第二端子部更向第一金属支撑层突出，并对第一绝缘层进行支撑，那么不用改变第一布线电路基板及第二布线电路基板的厚度便可以加强第一端子部与第二端子部的连接部的机械强度。其结果是，可以抑制第一端子部与第二端子部的连接部的机械强度下降，并可以应对电子、电气设备的高密度化及小型化。
附图说明
图1是表示本发明的带电路悬浮基板的一实施形态(第一实施形态)的俯视图。
图2是图1所示带电路悬浮基板上的形成外部端子部的部分的主要部分放大图，图2(a)是沿带电路悬浮基板的长度方向的剖视图，图2(b)是俯视图。
图3是表示图1所示带电路悬浮基板的制造方法的一实施形态的制造工序图，图3(a)表示准备金属支撑基板的工序，图3(b)表示在金属支撑基板的表面上形成基底绝缘层的工序，图3(c)表示在基底绝缘层上以导体图案的翻转图案形成电镀抗蚀层的工序，图3(d)表示在从电镀抗蚀层露出的基底绝缘层上形成导体图案的工序，图3(e)表示将电镀抗蚀层及形成有电镀抗蚀层的部分的金属薄膜除去的工序，图3(f)表示以覆盖各布线的形态在基底绝缘层的表面上形成覆盖绝缘层的工序，图3(g)表示除去金属支撑基板以使各外部侧端子部及端子支撑部从金属支撑基板露出的工序。
图4是表示图1所示带电路悬浮基板的各外部侧端子部与外部布线电路基板的各连接端子部的连接结构的主要部分剖视图，图4(a)是沿带电路悬浮基板的长度方向的剖视图，图4(b)是俯视图。
图5是表示图2所示外部侧端子部的其它实施形态(第二实施形态)的与图2对应的主要部分放大图，图5(a)是沿带电路悬浮基板的长度方向的剖视图，图5(b)是俯视图。
图6是表示图5所示带电路悬浮基板的各外部侧端子部与外部布线电路基板的各连接端子部的连接结构的主要部分剖视图，图6(a)是沿带电路悬浮基板的长度方向的剖视图，图6(b)是俯视图。
图7是图2所示外部侧端子部的其它实施形态(第三实施形态)的与图2对应的主要部分放大俯视图。
图8是图2所示外部侧端子部的其它实施形态(第四实施形态)的与图2对应的主要部分放大俯视图。
图9是图2所示外部侧端子部的其它实施形态(第五实施形态)的与图2对应的主要部分放大俯视图。
图10是图2所示外部侧端子部的其它实施形态(第六实施形态)的与图2对应的主要部分放大俯视图。
图11是图2所示外部侧端子部的其它实施形态(第七实施形态)的与图2对应的主要部分放大俯视图。
具体实施方式
图1是表示本发明的带电路悬浮基板的一实施形态(第一实施形态)的俯视图，图2是图1所示带电路悬浮基板上的形成外部端子部的部分的主要部分放大图，图2(a)是沿带电路悬浮基板的长度方向的剖视图，图2(b)是俯视图。
在图1中，作为第一布线电路基板的带电路悬浮基板1安装有硬盘驱动的磁头(未图示)，并克服磁头与磁盘相对地走行时的气流，在使该磁头与磁盘之间保持有微小间隔的状态下对该磁头进行支撑，而且，一体地形成有用于连接磁头与作为第二布线电路基板的外部布线电路基板21的导体图案4。
导体图案4一体地包括：配置在带电路悬浮基板1的前端部(长度方向上的一端部)上、与外部布线电路基板21连接的作为第一端子部的外部侧端子部6；配置在带电路悬浮基板1的后端部(长度方向上的另一端部)上、与磁头连接的磁头侧端子部7；以及在外部侧端子部6及磁头侧端子部7之间用于将两者相互连接的多根(四根)布线8。
外部侧端子部6将在后面详述，但在带电路悬浮基板1的前端部，对应多根(四根)布线8，在宽度方向(与带电路悬浮基板1的长度方向正交的方向，下面相同)上相互间隔地设置有多个(四个)外部侧端子部6。
在带电路悬浮基板1的后端部，对应多根(四根)布线8，在宽度方向上相互间隔地设置有多个(四个)磁头侧端子部7。
如图2(a)所示，带电路悬浮基板1包括：沿长度方向延伸的作为第一金属支撑层的金属支撑基板2、在该金属支撑基板2上形成的作为第一绝缘层的基底绝缘层3、在该基底绝缘层3上形成的作为第一导体图案的导体图案4、以及以覆盖导体图案4的形态在基底绝缘层3上形成的覆盖绝缘层5。
另外，在图1中，为了明确地图示导体图案4而省略了基底绝缘层3及覆盖绝缘层5。
如图1所示，金属支撑基板2由沿长度方向形成为大致曲柄形状的平板构成，并由金属箔或金属薄板形成。
另外，如图2所示，金属支撑基板2的前端部形成为俯视大致为矩形形状，为使各外部侧端子部6及端子支撑部11(后述)露出(即，为使各外部侧端子部6及端子支撑部11(后述)从金属支撑基板2的层厚方向的投影面露出)，金属支撑基板2的前端面10配置在各外部侧端子部6及端子支撑部11(后述)的后方，并沿宽度方向形成为大致一个面(俯视为直线形状)。
另外，如图1所示，在金属支撑基板2的后端部，在磁头侧端子部7的前方形成有用于安装磁头的万向节9。
金属支撑基板2由诸如不锈钢、42合金、铜、铜合金等形成，最好是由不锈钢形成。另外，其厚度例如为15～64μm，最好为18～25μm。
基底绝缘层3形成在金属支撑基板2的表面上，前端部形成在形成有外部侧端子部6的部分上，后端部形成在形成有磁头侧端子部7的部分上。另外，前端部及后端部之间相互间隔地形成在金属支撑基板2的宽度方向两侧。
另外，如图2所示，在基底绝缘层3的前端部具有用于支撑外部侧端子部6的端子支撑部11。端子支撑部11形成为从金属支撑基板2的前端面10向前方突出，以从金属支撑基板2露出。
该端子支撑部11形成为与金属支撑基板2同宽的俯视大致为矩形的形状，并对在宽度方向上并列配置的外部侧端子部6进行支撑。另外，端子支撑部11的前端面12沿宽度方向形成为大致一个面(俯视为直线形状)。
端子支撑部11的长度(从金属支撑基板2的前端面10到端子支撑部11的前端面12的长度方向上的长度)例如为0.1～5mm，最好为0.5～3mm，其宽度(宽度方向上的长度)例如为0.2～5mm，最好为0.3～2mm。
基底绝缘层3由诸如聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成树脂形成，最好是由聚酰亚胺形成。另外，其厚度例如为6～15μm，最好为8～12μm。
导体图案4形成在基底绝缘层3的表面上，如上所述，其包括：多根布线8、以及与各布线8对应的各外部侧端子部6及各磁头侧端子部7。
各布线8在宽度方向上相互间隔地并列配置，更具体地，各布线8沿长度方向进行配置，在宽度方向上，一对布线8相互间隔地并列配置。一对布线8分别设置在相互间隔地形成在宽度方向两侧的基底绝缘层3的表面上。
另外，各布线8形成为前端部与各外部侧端子部6连接、后端部与各磁头侧端子部7连接。
如图2所示，各外部侧端子部6设置在从金属支撑基板2的前端面10露出的基底绝缘层3的端子支撑部11上。更具体地，各外部侧端子部6设置为与各布线8连接，并从金属支撑基板2的前端面10向前方延伸，其前端面13与端子支撑部11的前端面12为大致一个面。即，各外部侧端子部6的前端面13与端子支撑部11的前端面12在俯视时在沿宽度方向的同一直线上重叠。
由此，各外部侧端子部6从金属支撑基板2的前端面10露出，并沿宽度方向相互间隔地由基底绝缘层3的端子支撑部11进行支撑。
另外，各外部侧端子部6的前端面13成为用于与外部布线电路基板21的作为第二端子部的连接端子部22连接的接点。
另外，各外部侧端子部6的长度(长度方向上的长度)与端子支撑部11的长度相同，其宽度(宽度方向上的长度)与各布线8相同或比各布线8宽，例如为15～150μm，最好为20～100μm。另外，各外部侧端子部6间的宽度方向上的间隔例如为15～150μm，最好为20～50μm。
各磁头侧端子部7的后端部形成为宽度大于各布线8的面。
导体图案4由诸如铜、镍、金、焊锡、或它们的合金等金属形成，最好是由铜形成。另外，其厚度例如为3～30μm，最好为8～15μm。
覆盖绝缘层5以覆盖多根布线8的形态形成在基底绝缘层3的表面上。其前端部以使各外部侧端子部6及端子支撑部11露出的形态形成在基底绝缘层3的表面上。
覆盖绝缘层5的前端部形成为与金属支撑基板2相同的形状、即俯视为大致矩形形状，为使各外部侧端子部6及端子支撑部11露出，其前端面14配置在各外部侧端子部6及端子支撑部11的后方，并沿宽度方向形成为大致一个面(俯视为直线形状)。
更具体地，覆盖绝缘层5的前端面14形成为与金属支撑基板2的前端面10为大致一个面。即，覆盖绝缘层5的前端面14与金属支撑基板2的前端面10在俯视时在沿宽度方向的同一直线上重叠。
另外，覆盖绝缘层5的后端部以使各磁头侧端子部7露出的形态形成在基底绝缘层3的表面上。
另外，覆盖绝缘层5的前端部及后端部之间以覆盖各布线8的形态形成在相互间隔地形成在宽度方向两侧的基底绝缘层3的表面上。
覆盖绝缘层5由基底绝缘层3中例示的合成树脂形成，最好是由聚酰亚胺形成。另外，其厚度例如为1.5～7μm，最好为3～5μm。
图3是表示图1所示带电路悬浮基板1的制造方法的一实施形态的制造工序图。
下面参照图3，对该带电路悬浮基板1的制造方法进行说明。另外，图3作为与图2(a)对应的剖视图进行图示。
在本方法中，首先如图3(a)所示，准备金属支撑基板2，接着如图3(b)所示，在该金属支撑基板2的表面上以上述的图案形成基底绝缘层3。
为了在金属支撑基板2的表面上形成基底绝缘层3，例如可将树脂溶液涂敷到金属支撑基板2的表面上，并在干燥后对其加热固化。
树脂溶液通过将上述树脂溶解到有机溶剂等中来调制。作为树脂溶液，例如可使用聚酰亚胺的先质、即聚酰胺酸树脂溶液(清漆)等。
另外，树脂溶液的涂敷可使用刮板法、旋转涂布法等公知的涂敷方法。另外，在通过适当加热而干燥后，例如通过在250℃以上进行加热固化，从而在金属支撑基板2的表面上以上述的图案形成由挠性的树脂薄膜构成的基底绝缘层3。
另外，在树脂溶液中加入感光剂，在涂敷树脂溶液后，利用曝光及显影可容易地形成上述的图案。
另外，基底绝缘层3还可以根据需要通过粘结剂将预先形成为上述图案的树脂薄膜贴付到金属支撑基板2上来形成。
接着，在本方法中，如图3(c)～(e)所示，在基底绝缘层3的表面上如上所述地以包括外部侧端子部6、磁头侧端子部7及布线8的图案形成导体图案4。导体图案4利用诸如消去法、添加法等公知的图案形成方法在基底绝缘层3的表面上形成。在这些图案形成方法中，由于能以细距形成导体图案4，故最好是使用添加法。
即，在添加法中，首先在基底绝缘层3的整个表面上利用公知的方法、例如真空蒸镀法或溅镀蒸镀法形成导体薄膜、例如铜薄膜或铬薄膜(未图示)。
接着，在基底绝缘层3(导体薄膜)上以导体图案4的翻转图案形成电镀抗蚀层15。电镀抗蚀层15可用干膜抗蚀层等通过公知的方法以抗蚀图案形成。另外，如图3(c)所示，该电镀抗蚀层15也形成在金属支撑基板2上。
接着，如图3(d)所示，利用电解镀在从电镀抗蚀层15露出的基底绝缘层3(导体薄膜)上以上述的图案形成导体图案4。电解镀最好是使用电解镀铜。
接着，如图3(e)所示，利用诸如化学蚀刻(湿法蚀刻)等蚀刻或剥离来除去电镀抗蚀层15及形成有电镀抗蚀层15的部分的金属薄膜。由此，导体图案4便以上述的图案形成。
之后，在本方法中，如图3(f)所示，以覆盖各布线8的形态在基底绝缘层3的表面上形成覆盖绝缘层5。
为了在基底绝缘层3的表面上形成覆盖绝缘层5，与基底绝缘层3的形成一样，例如可将树脂溶液、最好是聚酰胺酸树脂溶液涂敷到基底绝缘层3的表面上，并在干燥后对其加热固化。
另外，在树脂溶液中加入感光剂，在涂敷树脂溶液后，可与基底绝缘层3的形成一样，利用曝光及显影容易地形成上述的图案。
另外，覆盖绝缘层5也可以根据需要通过粘结剂将预先形成为上述的图案的树脂薄膜贴付到基底绝缘层3上来形成。
由此，覆盖绝缘层5形成为：其前端面14如上所述地配置在各外部侧端子部6及端子支撑部11的后方。
另外，在本方法中，如图3(g)所示，为使各外部侧端子部6及端子支撑部11从金属支撑基板2露出，利用化学蚀刻(湿法蚀刻)等蚀刻来除去金属支撑基板2。另外，利用该蚀刻还可形成万向节9。
利用该蚀刻，可使金属支撑基板2的前端面10如上所述地配置在各外部侧端子部6及端子支撑部11的后方。
之后，虽未图示，但根据需要在从覆盖绝缘层5露出的各外部侧端子部6及各磁头侧端子部7上形成金属镀层，从而得到带电路悬浮基板1。
金属镀层例如利用电解镀(电解镀金、电解镀镍)形成在各外部侧端子部6及各磁头侧端子部7的表面上。
在如此得到的带电路悬浮基板1中，外部侧端子部6从金属支撑基板2露出，并由端子支撑部11进行支撑。因此，可以加强外部侧端子部6在层厚方向上的机械强度。其结果是，通过提高刚性，在制造、运输等中，可以有效地防止外部侧端子部6的破损和变形。
另外，外部侧端子部6的前端面13为用于与外部布线电路基板21的连接端子部22连接的接点。因此，可以减小与外部布线电路基板21连接的连接部(外部布线电路基板21的各连接端子部22与带电路悬浮基板1的各外部侧端子部6的隔着熔融的焊球31的连接部，下面相同)的厚度，从而可以减小带电路悬浮基板1整体的厚度。
其结果是，采用该带电路悬浮基板1，可以通过简单的结构来抑制外部侧端子部6的机械强度下降，并可以应对电子、电气设备的高密度化及小型化。
另外，在该带电路悬浮基板1中，各外部侧端子部6的前端面13与端子支撑部11的前端面12形成为大致一个面。因此，如后面所述，可以从外侧容易地观察各外部侧端子部6与外部布线电路基板21的各连接端子部22的连接部。其结果是，可以容易地使各外部侧端子部6与外部布线电路基板21的各连接端子部22位置对准，正确地连接连接部，故可以提高连接部的连接可靠性。
图4是表示图1所示带电路悬浮基板的各外部侧端子部与外部布线电路基板的各连接端子部的连接结构的主要部分剖视图，图4(a)是沿带电路悬浮基板的长度方向的剖视图，图4(b)是俯视图。
下面参照图4，对带电路悬浮基板1的各外部侧端子部6与外部布线电路基板21的各连接端子部22的连接结构进行说明。
在图4中，外部布线电路基板21是与带电路悬浮基板1电气性连接的中继柔性基板或控制柔性基板，包括：作为第二绝缘层的基底绝缘层23、在基底绝缘层23上形成的作为第二导体图案的导体图案24、以及以覆盖导体图案24的形态形成在基底绝缘层23上的覆盖绝缘层25。
另外，在下面的说明中，在明确地区别带电路悬浮基板1与外部布线电路基板21时，若是带电路悬浮基板1的构件，则在名称上附加(S侧)，若是外部布线电路基板21的构件，则在名称上附加(X侧)。
基底绝缘层23(X侧)由宽度大于基底绝缘层3(S侧)的沿长度方向延伸的平板构成，例如由基底绝缘层3(S侧)中例示的合成树脂形成，最好是由聚酰亚胺形成。另外，其厚度例如为5～35μm，最好为10～25μm。
另外，在沿长度方向的基底绝缘层23(X侧)的后端面27与后面所述的各连接端子部22的后端面28之间，基底绝缘层23(X侧)设置为用于支撑基底绝缘层3(S侧)的支撑部29。该支撑部29形成为宽度大于基底绝缘层3(S侧)的俯视为大致矩形的形状，其长度(长度方向上的长度)例如为0.1～5mm，最好为0.5～3mm，其宽度(宽度方向上的长度)例如为0.1～30mm，最好为1～15mm。
导体图案24(X侧)形成在基底绝缘层23(X侧)的表面上，包括：多根布线26、以及作为与各布线26对应的外部端子的各连接端子部22。另外，虽未图示，但导体图案24(X侧)在各连接端子部22的长度方向上的相反侧具有用于与各种电子器件或各种布线电路基板连接的端子部。
各布线26沿长度方向进行设置，在宽度方向上相互间隔地并列配置。另外，各布线26形成为在后端部(长度方向上的一端部)分别与各连接端子部22连接。
在基底绝缘层23(X侧)的后端部，各连接端子部22沿宽度方向相互间隔地进行设置，与各布线26连接并向后方延伸，其后端面28配置在基底绝缘层23(X侧)的后端面27的前方。
另外，各连接端子部22的长度(从后述的覆盖绝缘层25(X侧)的后端面30到连接端子部22的后端面28的长度方向上的长度)例如为0.5～5mm，最好为0.2～2mm，其宽度(宽度方向上的长度)与各布线26相同或比各布线26宽，例如为15～150μm，最好为20～100μm。另外，各外部侧端子部22间的宽度方向上的间隔例如为15～150μm，最好为20～50μm。
另外，各连接端子部22与各外部侧端子部6(S侧)对应地进行设置，以可与各外部侧端子部6(S侧)在长度方向上相对的宽度及间隔形成。
导体图案24(X侧)由导体图案4(S侧)中例示的金属形成，最好是由铜形成。另外，其厚度例如为6～70μm，最好为8～20μm。
覆盖绝缘层25(X侧)以覆盖多根布线26的形态形成在基底绝缘层23(X侧)的表面上。覆盖绝缘层25(X侧)的后端面30以使各连接端子部22、支撑各连接端子部22的基底绝缘层23及支撑部29露出的形态配置在各连接端子部22的前方，并沿宽度方向形成为大致一个面(俯视为直线形状)。
覆盖绝缘层25(X侧)由基底绝缘层3(S侧)中例示的合成树脂形成，最好是由聚酰亚胺形成。另外，其厚度例如为5～35μm，最好为10～25μm。
另外，外部布线电路基板21依据上述带电路悬浮基板1的方法、或依据公知的方法形成。
另外，如图4(a)所示，在该连接结构中，在对各外部侧端子部6与各连接端子部22进行位置对准以使它们沿长度方向重叠的状态下，使带电路悬浮基板1的端子支撑部11与外部布线电路基板21的各连接端子部22在长度方向(与层厚方向正交的方向)上相对配置，并使端子支撑部11的前端面12与各连接端子部22的后端面28对接而接触。
另外，外部布线电路基板21的支撑部29与带电路悬浮基板1的金属支撑基板2在长度方向上相对配置，并以比各连接端子部22更向金属支撑基板2的前端面10突出的形态进行配置，从而使带电路悬浮基板1的端子支撑部11载置并保持在该支撑部29上。
另外，在各连接端子部22的后端部上，作为熔融金属的焊球31以与各连接端子部22的表面和各外部侧端子部6的前端面13这两者接触的形态进行设置。另外，为方便起见，在图4中表示的是焊球31熔融前的状态，但焊球31实际上处于熔融状态。
由此，在该连接结构中，外部布线电路基板21的各连接端子部22与带电路悬浮基板1的各外部侧端子部6通过焊球31而电气性连接。
另外，焊球31在如上所述地配置了外部布线电路基板21与带电路悬浮基板1后载置在各连接端子部22的后端部上，通过加热而熔融，使各连接端子部22的表面与各外部侧端子部6的前端面13相接触。
采用这种连接结构，如上所述，在带电路悬浮基板1中，外部侧端子部6从金属支撑基板2露出并由端子支撑部11进行支撑。因此，可以加强外部侧端子部6在层厚方向上的机械强度。其结果是，通过提高刚性，在制造、运输等中，可以有效地防止外部侧端子部6的破损和变形。
另外，由于是在带电路悬浮基板1的端子支撑部11与外部布线电路基板21的各连接端子部22在长度方向上相对配置的状态下使各连接端子部22的表面与各外部侧端子部6的前端面13通过焊球31连接，故可以减小连接结构整体的厚度。其结果是，可以通过简单的结构来抑制各连接端子部22与各外部侧端子部6的连接部的机械强度下降，并可以应对电子、电气设备的高密度化及小型化。
另外，在该连接结构中，在带电路悬浮基板1中，各外部侧端子部6的前端面13与端子支撑部11的前端面12形成为大致一个面，且使带电路悬浮基板1的端子支撑部11的前端面12与外部布线电路基板21的各连接端子部22的后端面28接触。因此，在通过焊球31连接各外部侧端子部6的前端面13与各连接端子部22的表面时，可以从外侧容易地观察两者的连接部。其结果是，可以容易地使各外部侧端子部6与各连接端子部22位置对准并正确地连接，从而可以提高连接部的连接可靠性。
另外，在该连接结构中，带电路连接基板1的端子支撑部11载置并支撑在支撑部29上。因此，不用改变带电路悬浮基板1及外部布线电路基板21的厚度便可加强各外部侧端子部6与各连接端子部22的连接部的机械强度。其结果是，可以抑制各外部侧端子部6与各连接端子部22的连接部的机械强度下降，并可以应对电子、电气设备的高密度化及小型化。
图5是表示图2所示外部侧端子部的其它实施形态(第二实施形态)的与图2对应的主要部分放大图，图5(a)是沿带电路悬浮基板的长度方向的剖视图，图5(b)是俯视图。另外，在图5中，与上述构件相同的构件使用相同的符号标记，并省去说明。
下面参照图5，对本发明的带电路悬浮基板的第二实施形态进行说明。在上述第一实施形态的带电路悬浮基板1中，各外部侧端子部6的前端面13与端子支撑部11的前端面12形成为大致一个面，但如图5所示，在第二实施形态的带电路悬浮基板1中，各外部侧端子部6的前端面13形成到端子支撑部11的前端面12的前方，以覆盖端子支撑部11的前端面12。
即，在各外部侧端子部6中，其前端部以覆盖端子支撑部11的前端面12的形态在端子支撑部11的表面(上表面)和前端面12上连续，侧向截面形成为L字状。由此，各外部侧端子部6的前端面13从前方覆盖与各外部侧端子部6相对的端子支撑部11的前端面12。
在第二实施形态的带电路悬浮基板1中，由于端子支撑部11的前端面12被各外部侧端子部6的前端面13覆盖，故如后面所述，在连接各外部侧端子部6与各连接端子部22时，不用改变各外部侧端子部6及端子支撑部11的厚度，便可以增大各外部侧端子部6的与各连接端子部22连接的接点的面积。其结果是，可以容易地使各外部侧端子部6与各连接端子部22位置对准，正确地连接连接部，故可以提高连接部的连接可靠性。
这种第二实施形态的带电路悬浮基板1可依据第一实施形态的带电路悬浮基板1的制造方法形成。
但是，在用添加法形成导体图案4时，如图3(d)的虚线所示，使电镀抗蚀层15设置为从端子支撑部11的前端面12离开形成外部侧端子部6的前端面13所需的必要厚度(例如5～50μm)。这样，如图5(a)所示，各外部侧端子部6的前端部便能以覆盖端子支撑部11的前端面12的形态在端子支撑部11的表面(上表面)和前端面12上连续地形成。
图6是表示图5所示带电路悬浮基板的各外部侧端子部与外部布线电路基板的各连接端子部的连接结构的主要部分剖视图，图6(a)是沿带电路悬浮基板的长度方向的剖视图，图6(b)是俯视图。另外，在图6中，与上述构件相同的构件使用相同的符号标记，并省去说明。
下面参照图6，对第二实施形态的带电路悬浮1的各外部侧端子部6与外部布线电路基板21的各连接端子部22的连接结构进行说明。
在图6中，在该连接结构中，除了覆盖端子支撑部11的前端面12的各外部侧端子部6的前端面13与各连接端子部22的后端面28对接而接触外，与图4所示的连接结构相同。
在图6所示的连接结构中，在连接各外部侧端子部6与各连接端子部22时，由于覆盖端子支撑部11的前端面12的各外部侧端子部6的前端面13与各连接端子部22的后端面28接触，故不用改变各外部侧端子部6及端子支撑部11的厚度，便可以增大各外部侧端子部6的与各连接端子部22连接的接点的面积。其结果是，可以容易地使各外部侧端子部6与各连接端子部22位置对准，并可以确保各外部侧端子部6与各连接端子部22具有较大的接触面积而正确地连接连接部，从而可以提高连接部的连接可靠性。
另外，由于各外部侧端子部6与各连接端子部22直接接触，故即使在焊球31的导电性变差时，也可以防止各外部侧端子部6与各连接端子部22的电气性连接变差。
另外，图7是图2所示外部侧端子部的其它实施形态(第三实施形态)的与图2对应的主要部分放大俯视图，图8是图2所示外部侧端子部的其它实施形态(第四实施形态)的与图2对应的主要部分放大俯视图，图9是图2所示外部侧端子部的其它实施形态(第五实施形态)的与图2对应的主要部分放大俯视图，图10是图2所示外部侧端子部的其它实施形态(第六实施形态)的与图2对应的主要部分放大俯视图，图11是图2所示外部侧端子部的其它实施形态(第七实施形态)的与图2对应的主要部分放大俯视图。另外，在图7～图11中，与上述构件相同的构件使用相同的符号标记，并省去说明。
下面参照图7～图11，对本发明的布线电路基板的各种实施形态进行说明。
如图7所示，在第三实施形态的带电路悬浮基板1中，基底绝缘层3的端子支撑部11的前端面12形成为沿长度方向的凹凸形状。更具体地，在基底绝缘层3的端子支撑部11的前端部上在宽度方向上间隔地形成有从前方向后方凹陷的两个凹部32，由此，前端面12被划分为位于宽度方向两侧和宽度方向中央的三个前侧前端面33、以及配置在这些前侧前端面33后方的由各前侧前端面33夹着的两个后侧前端面34。
另外，在第三实施形态的带电路悬浮基板1中，在宽度方向上间隔地形成有五个各布线8、以及与各布线8对应的各外部侧端子部6，其中，三个外部侧端子部6以其前端面13与各前侧前端面33构成大致一个面的形态形成在宽度方向两侧和宽度方向中央。另外，两个外部侧端子部6以其前端面13与各后侧前端面34构成大致一个面的形态形成在上述三个外部侧端子部6之间。
如图8所示，在第四实施形态的带电路悬浮基板1中，在基底绝缘层3的端子支撑部11上形成有与各外部侧端子部6对应的多个(四个)开口部35。各开口部35在端子支撑部11的长度方向途中形成为俯视为大致矩形的形状，并在宽度方向上相互间隔地并列配置。各外部侧端子部6向着各开口部35延伸，其前端面13与各开口部35的后端面形成为大致一个面。
另外，如图9所示，第五实施形态的带电路悬浮基板1在第四实施形态的带电路悬浮基板1的基础上，各外部侧端子部6的前端面13覆盖各开口部35的后端面。
另外，如图10所示，在第六实施形态的带电路悬浮基板1在第五实施形态的带电路悬浮基板1的基础上，各开口部35沿宽度方向交错配置，更具体地，配置在前方的两个开口部35与配置在后方的两个开口部35沿宽度方向交替地配置。
另外，如图11所示，在第七实施形态的带电路悬浮基板1在第六实施形态的带电路悬浮基板1的基础上，配置在前方的两个开口部35配置在宽度方向两侧，在这些配置在前方的两个开口部35之间设置配置在后方的两个开口部35。
另外，在上述说明中，覆盖绝缘层5的前端面14与金属支撑基板2的前端面10形成为大致一个面，但覆盖绝缘层5只要能覆盖各布线8并使各外部侧端子部6和各磁头侧端子部7露出即可，其图案不局限于上述形态，另外，根据其目的及用途不同也可以省去。
另外，在上述说明中，以带电路悬浮基板1为例对本发明的布线电路基板进行了说明，但本发明的布线电路基板并不局限于带电路悬浮基板，包含柔性布线电路基板、刚性布线电路基板等各种布线电路基板。
实施例
下面通过实施例来对本发明进行更具体的说明，但本发明并不局限于这些实施例。
实施例1
(带电路悬浮基板的形成)
准备宽300mm、厚20μm的由不锈钢箔形成的金属支撑基板(参照图3(a))，接着在该金属支撑基板的表面上涂敷感光性的聚酰胺酸树脂溶液(清漆)，并使其干燥。隔着光掩模对其曝光，在曝光后加热，并利用碱性显影液进行显影，之后对其加热固化，从而形成厚10μm的由聚酰亚胺树脂构成的基底绝缘层(参照图3(b))。
该基底绝缘层以下述图案形成：前端部在形成有外部侧端子部的部分上作为端子支撑部形成，后端部在形成有磁头侧端子部的部分上形成，前端部及后端部之间在金属支撑基板的宽度方向两侧相互间隔地形成。
接着，在基底绝缘层的整个表面上利用溅射蒸镀法依次形成厚300的铬薄膜及厚700的铜薄膜，从而形成导体薄膜。
之后，在导体薄膜上以导体图案的翻转图案用干膜抗蚀层形成电镀抗蚀层后(参照图3(c))，在从电镀抗蚀层露出的导体薄膜上利用电解镀铜形成厚10μm的导体图案(参照图3(d))。之后，在利用湿法蚀刻除去电镀抗蚀层后，通过剥离来除去形成有该电镀抗蚀层的部分的金属薄膜(参照图3(e))。
由此，导体图案形成为下述图案：包括在前端部及后端部之间形成在宽度方向两侧的基底绝缘层上的多根布线、在前端部形成在基底绝缘层的端子支撑部上的多个外部侧端子部、以及在后端部形成在基底绝缘层上的多个磁头侧端子部。
另外，各外部侧端子部的长度为1mm，宽度为30μm，各外部侧端子间的宽度方向上的间隔为30μm。
之后，以覆盖导体图案的形态，在基底绝缘层上涂敷感光性的聚酰胺酸树脂溶液(清漆)，并使其干燥。隔着光掩模对其曝光，并利用碱性显影液进行显影，之后对其加热固化，从而形成厚4μm的由聚酰亚胺树脂构成的覆盖绝缘层(参照图3(f))。
该覆盖绝缘层形成为在前端部使各外部侧端子部及端子支撑部露出、在后端部使磁头侧端子部露出、在前端部及后端部之间覆盖布线的图案。
接着，对金属支撑基板进行湿法蚀刻从而形成万向节，并使各外部侧端子部及端子支撑部从金属支撑基板露出(参照图3(g))。另外，从金属支撑基板露出的端子支撑部的长度为1mm，宽度为1.5mm。
之后，在从覆盖绝缘层露出的外部侧端子部及磁头侧端子部上依次实施无电解镀镍和无电解镀金，形成由镍镀层及金镀层构成的厚2μm的金属镀层，从而获得带电路悬浮基板。
(外部电路基板与带电路悬浮基板的连接)
准备外部布线电路基板，该外部布线电路基板包括：厚25μm的由聚酰亚胺构成的基底绝缘层(支撑部长0.5mm、宽2mm)、在该基底绝缘层上形成的厚18μm的由铜箔构成的导体图案(各连接端子部长1mm、宽30μm，各外部侧端子部间的间隔为30μm)、以及以覆盖该导体图案的形态形成在基底绝缘层上的厚15μm的由聚酰亚胺构成的覆盖绝缘层。
接着，在外部布线电路基板的基底绝缘层的支撑部上载置带电路悬浮基板的基底绝缘层的端子支撑部，并使外部布线电路基板的各连接端子部的前端面与带电路悬浮基板的端子支撑部的前端面沿长度方向相对配置而接触。
接着，在外部布线电路基板的各连接端子部的后端部上载置焊球并使其熔融，从而使熔融的焊球与外部布线电路基板的各连接端子部的表面和带电路悬浮基板的各外部侧端子部的前端面接触。
由此，使外部布线电路基板的各连接端子部与带电路悬浮基板的各外部侧端子部电气性连接(参照图4)。
实施例2
(带电路悬浮基板的形成)
除了在用添加法形成导体图案时，将电镀抗蚀层设置为从端子支撑部的前端面离开形成外部侧端子部的前端面所需的必要厚度(15μm)外，利用与实施例1的带电路悬浮基板的形成相同的方法获得带电路悬浮基板(参照图5)。
(外部电路基板与带电路悬浮基板的连接)
准备与实施例1相同的外部布线电路基板，在外部布线电路基板的基底绝缘层的支撑部上载置带电路悬浮基板的基底绝缘层的端子支撑部，并使外部布线电路基板的各连接端子部的前端面与带电路悬浮基板的各外部侧端子部的前端面沿长度方向相对配置而接触。
接着，在外部布线电路基板的各连接端子部的后端部上载置焊球并使其熔融，使熔融的焊球与外部布线电路基板的各连接端子部的表面和带电路悬浮基板的各外部侧端子部的前端面接触。
由此，使外部布线电路基板的各连接端子部与带电路悬浮基板的各外部侧端子部电气性连接(参照图6)。
另外，上述说明是作为本发明的例示实施形态而给出的，其不过是单纯的例示，并不构成限定性的解释。本技术领域的技术人员显然知晓的本发明的变形例也被本发明的权利要求书所涵盖。

Claims (8)

1、一种布线电路基板，其特征在于，包括：金属支撑层、在所述金属支撑层上形成的绝缘层、以及形成在所述绝缘层上并具有用于与外部端子连接的端子部的导体图案，
所述端子部配置在所述导体图案的端部，由所述绝缘层进行支撑，并从所述金属支撑层露出，其端面形成为与所述外部端子连接的接点。
2、如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，所述端子部的所述端面与支撑所述端子部的所述绝缘层的端面实质上处于一个面。
3、如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，所述端子部的所述端面覆盖对所述端子部进行支撑的所述绝缘层的端面。
4、如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，是带电路悬浮基板。
5、一种连接第一布线电路基板与第二布线电路基板的布线电路基板的连接结构，其特征在于，
所述第一布线电路基板包括：第一金属支撑层、在所述第一金属支撑层上形成的第一绝缘层、以及形成在所述第一绝缘层上并具有第一端子部的第一导体图案，
所述第一端子部配置在所述第一导体图案的端部，由所述第一绝缘层进行支撑，并从所述第一金属支撑层露出，其端面形成为接点，
所述第二布线电路基板包括：第二绝缘层、以及形成在所述第二绝缘层上并具有第二端子部的第二导体图案，
所述第一布线电路基板的所述第一绝缘层与所述第二布线电路基板的所述第二端子部在与层厚方向正交的方向上相对配置，
所述第一布线电路基板的所述第一端子部的端面与所述第二布线电路基板的所述第二端子部的表面通过熔融金属进行连接。
6、如权利要求5所述的布线电路基板的连接结构，其特征在于，在所述第一布线电路基板中，所述第一端子部的所述端面与支撑所述第一端子部的所述第一绝缘层的端面实质上处于一个面，
所述第一布线电路基板的所述第一绝缘层的端面与所述第二布线电路基板的所述第二端子部的端面相接触。
7、如权利要求5所述的布线电路基板的连接结构，其特征在于，在所述第一布线电路基板中，所述第一端子部的所述端面覆盖对所述第一端子部进行支撑的所述第一绝缘层的端面，
所述第一布线电路基板的所述第一端子部的所述端面与所述第二布线电路基板的所述第二端子部的端面相接触。
8、如权利要求5所述的布线电路基板的连接结构，其特征在于，在所述第二布线电路基板中，所述第二绝缘层比所述第二端子部更向所述第一布线电路基板的所述第一金属支撑层突出，
所述第一布线电路基板的所述第一绝缘层由所述第二布线电路基板的所述第二绝缘层进行支撑。
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