JP2015149310A - 伝送線路の基板への固定構造および固定方法 - Google Patents

Abstract

【構成】プリント配線板１０は信号端子１４，グランド端子１６ａ，１６ｂを有し、高周波伝送線路４０は信号端子４２，グランド端子４４ａ，４４ｂを有する。コネクタ２０は、プリント配線板１０に設けられた信号端子１４，グランド端子１６ａ，１６ｂの位置に対応してプリント配線板１０に固定される。また、コネクタ２０および高周波伝送線路４０はそれぞれ、被刺通性の絶縁体３６および５４を素体とする。刺通部材６０は、高周波伝送線路４０をコネクタ２０に沿ってプリント配線板１０に配置した状態で、絶縁体３６および５４に刺通される。この結果、信号端子４２，グランド端子４４ａ，４４ｂが信号端子１４，グランド端子１６ａ，１６ｂにそれぞれ接続される。
【効果】高周波伝送線路４０をプリント配線板１０に固定するための負担を抑えることができる。
【選択図】図９

Description

この発明は、伝送線路の基板への固定構造および固定方法に関し、特に、絶縁体を素体としかつ導電体を有する伝送線路を基板に固定する構造および方向に関する。

この種の信号線路の一例が、特許文献１に開示されている。この背景技術によれば、本体は可撓性材料からなる複数の絶縁シートが積層されてなり、信号線は絶縁シート間において延在する。一方のグランド導体は信号線よりもｚ軸方向の正方向側に位置するように本体に設けられ、他方のグランド導体は信号線よりもｚ軸方向の負方向側に位置するように本体に設けられる。

いずれのグランド導体も、ｚ軸方向から平面視したときに信号線と重なる。これらのグランド導体の間には、絶縁シートよりも硬い材料からなる複数のスペーサが設けられる。各スペーサの一方の端面は一方のグランド導体に接触し、各スペーサの他方の端面は他方のグランド導体に接触する。

これによって、本体が湾曲させられた際に２つのグランド導体の間隔が変化することを抑制でき、薄い隙間しか確保できない筐体に設けられた素子や回路を接続する信号線路として有用である。

特開２０１１−７１４０３号公報

基板に設けられた素子や回路をこのような伝送線路を用いて接続する場合、通常はコネクタが利用される。たとえば、伝送線路の両端にオス型コネクタを設ける一方、素子または回路にメス型コネクタを設け、オス型コネクタをメス型コネクタに嵌合する接続形態が想定される。

しかし、コネクタを作製するには、金属薄板に折り曲げ加工を施し、これを樹脂によってモールドする等、複雑な製造工程を必要とする。また、コネクタを伝送線路に設ける際にも、コネクタを信号線およびグランド導体に接続するための高精度の実装工程を必要とする。この結果、背景技術のような伝送線路では、基板上の素子や回路を接続するために必要な負担が増大するという問題がある。

それゆえに、この発明の主たる目的は、基板上の素子や回路を接続するための負担を抑えることができる、伝送線路の基板への固定構造を提供することである。

この発明の他の目的は、基板上の素子や回路を互いに接続するための負担を抑えることができる、伝送線路の基板への固定方法を提供することである。

この発明に従う伝送線路の基板への固定構造は、被刺通性の第１絶縁体(54, 54a)を素体とし、第１導電体(42, 44, 50, 52)を有する伝送線路(40)、第２導電体(14, 16a, 16b)を有する基板(10)に第２導電体の位置に対応して固定され、被刺通性の第２絶縁体(36, 36a~36f)を素体とするガイド部材(20)、および第１絶縁体および第２絶縁体を刺通し、伝送線路をガイド部材に固定する刺通部材(60)を備える。

好ましくは、刺通部材は共通の方向を向いて第１絶縁体および第２絶縁体をそれぞれ刺通する第１針状部(62)および第２針状部(64)を有する。

さらに好ましくは、第１針状部および第２針状部の各々は返し(66, 68)を有する。

好ましくは、刺通部材は導電性を有して第１導電体および第２導電体をさらに刺通する。

好ましくは、ガイド部材は第２導電体と接続された第３導電体(22, 24a, 24b, 26, 28a, 28b, 30a, 30b, 321a, 321b, 322a, 322b, 34)をさらに有する。

好ましくは、伝送線路は位置決めのためにガイド部材と係合する係合部(CV1, CV2)をさらに有する。

好ましくは、第１絶縁体は板状に形成され、第１導電体は第１絶縁体の主面に部分的に露出する。

好ましくは、伝送線路は刺通位置を示すマーカ(MK)をさらに有する。

この発明に従う伝送線路の基板への固定方法は、（ａ）被刺通性の第１絶縁体(54，54a)を素体とし、第１導電体(42, 44, 50, 52)を有する伝送線路(40)を準備し、（ｂ）被刺通性の第２絶縁体(36, 36a~36f)を素体とし、伝送線路の実装位置をガイドするガイド部材(20)を準備し、（ｃ）第２導電体(14, 16a, 16b)を有する基板(10)に第２導電体の位置に対応してガイド部材を固定し、（ｄ）伝送線路をガイド部材に沿って基板に実装し、そして（ｅ）第１絶縁体および第２絶縁体を刺通部材(60)によって刺通する、固定方法である。

この発明によれば、伝送線路および基板はそれぞれ第１導電体および第２導電体を有し、ガイド部材は第２導電体の位置に対応して基板に固定される。また、伝送線路およびカイド部材はそれぞれ被刺通性の第１絶縁体および第２絶縁体を素体とする。

このため、伝送線路をガイド部材に沿って基板に固定し、刺通部材を第１絶縁体および第２絶縁体に刺通させれば、第１導電体が第２導電体に接続された状態で伝送線路がガイド部材ひいては基板に固定される。

伝送線路およびガイド部材の各々の素体を被刺通性とすることで、刺通位置の柔軟性が高まり、伝送線路を基板に固定するための負担つまりは基板上の素子や回路を伝送線路を介して互いに接続するための負担を抑えることができる。

この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。

この実施例に適用されるプリント配線板を示す斜視図である。 （Ａ）はこの実施例に適用されるガイド部材を示す斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示すガイド部材のＡ−Ａ断面図である。 （Ａ）はこの実施例に適用される高周波伝送線路を斜め上から眺めた状態を示す斜視図であり、（Ｂ）はこの実施例に適用される高周波伝送線路を斜め下から眺めた状態を示す斜視図である。 図３（Ａ）〜図３（Ｂ）に示す高周波伝送線路のＢ−Ｂ断面図である。 図３（Ａ）〜図３（Ｂ）に示す高周波伝送線路の分解図である。 （Ａ）はこの実施例に適用される刺通部材を示す正面図であり、（Ｂ）はこの実施例に適用される刺通部材を示す斜視図である。 （Ａ）はガイド部材をプリント配線板に実装した状態の一例を示す斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す実装構造のＣ−Ｃ断面図である。 （Ａ）は高周波伝送線路をガイド部材に装着する工程の一部を示す図解図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す構造のＤ−Ｄ断面図である。 （Ａ）は高周波伝送線路をガイド部材に装着する工程の他の一部を示す図解図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す構造のＥ−Ｅ断面図である。 （Ａ）はこの実施例の高周波伝送線路，ガイド部材およびプリント配線板を収納した携帯通信端末の一例を示す上面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す通信端末の要部断面図である。 （Ａ）は高周波伝送線路のプリント配線板への固定構造の他の一例を示す図解図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す構造のＦ−Ｆ断面図である。 （Ａ）は高周波伝送線路のプリント配線板への固定構造のその他の一例を示す図解図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す構造のＧ−Ｇ断面図である。 他の実施例に適用される高周波伝送線路の分解図である。 図１３に示す高周波伝送線路をガイド部材に実装する工程の一例を示す図解図である。 図１４に示す要領で実装された構造の要部断面図である。 図１３に示す高周波伝送線路をガイド部材に実装する工程の他の一例を示す図解図である。 図１３に示す高周波伝送線路をガイド部材に実装する工程のさらにその他の一例を示す図解図である。 （Ａ）は刺通部材によって高周波伝送線路をガイド部材に固定する工程の一例を示す図解図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す要領で固定された構造の要部断面図である。 （Ａ）は刺通部材によって高周波伝送線路をガイド部材に固定する工程の他の一例を示す図解図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す要領で固定された構造の要部断面図である。 他の高周波伝送線路をガイド部材に実装する工程の一例を示す図解図である。 図２０に示す要領で実装された構造の要部断面図である。 （Ａ）は他の実施例に適用される高周波伝送線路およびガイド部材の固定構造のを示す斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す固定構造の要部断面図である。 その他の実施例に適用される刺通部材の一例を示す正面図である。

図１を参照して、この実施例のプリント配線板１０は、各々が長方形をなす上面および下面を有する絶縁性（誘電性）の基板１２を含む。基板１２の上面または下面をなす長方形の長辺および短辺はそれぞれＸ軸およびＹ軸に沿って延び、基板１２の厚みはＺ軸に沿って延びる。

基板１２の内部には、配線導体およびグランド導体が埋め込まれる（いずれも図示せず）。また、基板１２の上面には、配線導体と電気的に接続された単一の信号端子１４が設けられ、さらにグランド導体と電気的に結合された２つのグランド端子１６ａおよび１６ｂが設けられる。信号端子１４，グランド端子１６ａ，１６ｂのいずれも、各々が長方形をなす上面および下面を有して板状に形成される。

ここで、信号端子１４，グランド端子１６ａ，１６ｂは、各々の上面または下面をなす長方形の長辺がＸ軸に沿い、かつグランド端子１６ａおよび１６ｂがＹ軸方向において信号端子１４を挟む姿勢で、基板１２の上面の既定位置に設けられる。

図２（Ａ）および図２（Ｂ）を参照して、ガイド部材２０は、被刺通性の絶縁体（誘電体）３６を素体として、Ｘ軸に沿う長さＬ１とＹ軸に沿う幅Ｗ１とＺ軸に沿う厚みＴ１とを有する。絶縁体３６の上面中央には、凹みＤＴ１が形成される。凹みＤＴ１は、Ｘ軸に沿う長さＬ１とＹ軸に沿う幅Ｗ２とＺ軸に沿う深さＤ１とを有する。ここで、幅Ｗ２は幅Ｗ１よりも小さく、深さＤ１は厚みＴ１よりも小さい。凹みＤＴ１の底面つまり“Ｔ１−Ｄ１”に相当する高さ位置に形成された平坦面には、単一の信号端子２２と２つのグランド端子２４ａおよび２４ｂとが設けられる。

信号端子２２，グランド端子２４ａ，２４ｂのいずれも、各々が長方形をなす上面および下面を有して板状に形成される。また、信号端子２２，グランド端子２４ａ，２４ｂは、各々の上面または下面をなす長方形の長辺がＸ軸に沿い、かつグランド端子２４ａおよび２４ｂがＹ軸方向において信号端子２２を挟む姿勢で、凹みＤＴ１の底面に設けられる。

なお、信号端子２２，グランド端子２４ａ，２４ｂの各々の上面または下面をなす長方形の短辺の長さは、凹みＤＴ１の幅である“Ｗ２”よりも格段に短く、さらにこれらの短辺の長さの合計もまた幅Ｗ２よりも短い。したがって、信号端子２２，グランド端子２４ａ，２４ｂは、互いに接触することなく凹みＤＴ１の底面に設けられる。

絶縁体３６の下面には、単一の信号端子２６と２つのグランド端子２８ａおよび２８ｂとが設けられる。信号端子２６，グランド端子２８ａ，２８ｂもまた、各々が長方形をなす上面および下面を有して板状に形成される。また、信号端子２６は信号端子２２の真下に設けられ、グランド端子２８ａはグランド端子２４ａの真下よりもＹ軸方向の正側に設けられ、そしてグランド端子２８ｂはグランド端子２４ｂの真下よりもＹ軸方向の負側に設けられる。

絶縁体３６は、被刺通性を有する複数の絶縁シートを積層、一体化して得られるものであり、その内部には、板状導体３０ａおよび３０ｂが埋め込まれる。板状導体３０ａは、Ｚ軸方向から眺めてグランド端子２４ａおよび２８ａに部分的に重なる位置に埋め込まれる。また、板状導体３０ｂは、Ｚ軸方向から眺めてグランド端子２４ｂおよび２８ｂに部分的に重なる位置に埋め込まれる。

信号端子２２および２６は、ビアホール導体３４を介して互いに接続される。また、グランド端子２４ａはビアホール導体３２１ａを介して板状導体３０ａと接続され、板状導体３０ａはビアホール導体３２２ａを介してグランド端子２８ａと接続される。さらに、グランド端子２４ｂはビアホール導体３２１ｂを介して板状導体３０ｂと接続され、板状導体３０ｂはビアホール導体３２２ｂを介してグランド端子２８ｂと接続される。

図３（Ａ）〜図３（Ｂ）を参照して、高周波伝送線路４０は、被刺通性および可撓性を有する薄板状の絶縁体（誘電体）５４を素体として、Ｘ軸に沿う任意の長さとＹ軸に沿う幅Ｗ２とＺ軸に沿う厚みＴ２とを有する。なお、厚みＴ２は、上述の深さＤ１よりも僅かに小さい。

絶縁体５４の上面には、幅Ｗ２とほぼ同じ幅を有してＸ軸方向に延びるレジスト層４６が設けられる。絶縁体５４の下面にも、幅Ｗ２とほぼ同じ幅を有してＸ軸方向に延びるレジスト層４８が設けられる。ただし、レジスト層４６は絶縁体５４のＸ軸方向における正側の端部まで延びる一方、レジスト層４８は絶縁体５４のＸ軸方向における正側の端部よりも手前まで延びるに留まる。このため、絶縁体５４の下面のうち、レジスト層４８のＸ軸方向における正側の端部から絶縁体５４のＸ軸方向における正側の端部までの領域は、外部に露出する。

この露出領域には、信号端子４２とグランド端子４４ａおよび４４ｂとが設けられる。信号端子４２，グランド端子４４ａ，４４ｂもまた、各々が長方形をなす上面および下面を有して板状に形成される。また、信号端子４２，グランド端子４４ａ，４４ｂは、各々の上面または下面をなす長方形の長辺がＸ軸に沿い、かつグランド端子４４ａおよび４４ｂがＹ軸方向において信号端子４２を挟む姿勢で、露出領域に設けられる。

絶縁体５４のＸ軸方向における正側の端部の近傍には、Ｙ軸方向の正側の側面から突出する板状の凸部ＣＶ１と、Ｙ軸方向の負側の側面から突出する板状の凸部ＣＶ２とが形成される。凸部ＣＶ１およびＣＶ２もまた被刺通性でかつ可撓性の絶縁体（誘電体）であり、絶縁体５４と一体的に成形される。

凸部ＣＶ１およびＣＶ２のいずれも、各々が矩形をなす上面および下面を有し、矩形の各辺はＸ軸方向またはＹ軸方向に沿って延びる。また、凸部ＣＶ１およびＣＶ２の各々の厚みは“Ｔ２”に相当し、凸部ＣＶ１およびＣＶ２の上面は絶縁体５４の上面と面一とされ、凸部ＣＶ１およびＣＶ２の下面は絶縁体５４の下面と面一とされる。

凸部ＣＶ１のＸ軸方向における正側の側面から絶縁体５４のＸ軸方向における正側の側面までの距離は、“Ｌ１”に相当する。凸ＣＶ２のＸ軸方向における正側の側面から絶縁体５４のＸ軸方向における正側の側面までの距離もまた、“Ｌ１”に相当する。

高周波伝送線路４０の分解図を図５に示す。絶縁体５４，凸部ＣＶ１，ＣＶ２は、被刺通性および可撓性を有する複数の絶縁シート（誘電体シート）ＳＨ１〜ＳＨ３を積層して作製される。絶縁シートＳＨ１〜ＳＨ３は互いに同じサイズを有し、各シートの上面および下面は長方形をなす。ただし、絶縁シートＳＨ１の下面にはグランド層４４が形成され、絶縁シートＳＨ２の上面には信号を伝送するための線状導体５０が形成され、そして絶縁シートＳＨ３の上面にはグランド層５２が形成される。

グランド層４４は、上述したグランド端子４４ａおよび４４ｂと、上面および下面が長方形をなす板状のグランド導体４４ｃとによって一体的に形成される。グランド導体４４ｃのＺ軸方向における厚みはグランド端子４４ａおよび４４ｂの各々のＺ軸方向における厚みと一致し、グランド導体４４ｃの上面はグランド端子４４ａおよび４４ｂの上面と面一とされ、グランド導体４４ｃの下面はグランド端子４４ａおよび４４ｂの下面と面一とされる。

グランド導体４４ｃのＹ軸方向における幅は、Ｙ軸方向の正側におけるグランド端子４４ａの端部からＹ軸方向の負側におけるグランド端子４４ｂの端部までの距離に相当する。グランド導体４４ｃの上面または下面をなす長方形の一方の長辺（Ｙ軸方向の正側の長辺）は、グランド端子４４ａの上面または下面をなす長方形の一方の長辺（Ｙ軸方向の正側の長辺）と連続する。また、グランド導体４４ｃの上面または下面をなす長方形の他方の長辺（Ｙ軸方向の負側の長辺）は、グランド端子４４ｂの上面または下面をなす長方形の他方の長辺（Ｙ軸方向の負側の長辺）と連続する。グランド導体４４ｃはレジスト層４８によって完全に覆われ、グランド端子４４ａおよび４４ｂはレジスト層４８によって部分的に覆われる。

線状導体５０は、図３（Ａ）に示す幅Ｗ２よりも格段に小さい幅を有して、絶縁シートＳＨ２の上面のＹ軸方向中央をＸ軸方向に延びる。線状導体５０の端部と信号端子４２とは、図示しない導体によって電気的に接続される。

グランド導体５２は、幅Ｗ２よりも格段に小さい幅を有してＸ軸方向に平行に延びる２つの線状導体５２ａおよび５２ｂと、Ｙ軸方向に平行に延びて線状導体５２ａおよび５２ｂと接続される複数の線状導体５２ｃ，５２ｃ，…とによって形成される。すなわち、グランド層５２は、線状導体５０に沿って開口部とブリッジ部とを交互に有する構造となっている。線状導体５２ａ，５２ｂおよび５２ｃは共通の厚みを有し、各々の上面は面一とされ、各々の下面も面一とされる。

線状導体５２ａは絶縁シートＳＨ２の上面のＹ軸方向中央よりもＹ軸方向における正側の位置に設けられ、線状導体５２ｂは絶縁シートＳＨ２の上面のＹ軸方向中央よりもＹ軸方向における負側の位置に設けられる。線状導体５２ｃは、線状導体５２ａおよび５２ｂのＹ軸方向における間隔に相当する長さを有して、一定間隔で絶縁シートＳＨ２の上面に設けられる。

線状導体５２ａの端部は図示しない導体によってグランド端子４４ａと電気的に接続され、線状導体５２ｂの端部は図示しない導体によってグランド端子４４ｂと電気的に接続される。さらに、グランド層５２は、レジスト層４６によって完全に覆われる。高周波伝送線路４０は、これらの素材を積層した状態で熱圧着することで作製される。作製された高周波伝送線路４０の端部のＸ軸に直交する断面は、図４に示すように、線状導体５０がグランド層５２寄りにオフセット配置されている構造を有する。

図６を参照して、刺通部材６０は、導電性の針金を略Ｕ字状に折り曲げ、かつ両端を折り返すことで作製される。したがって、刺通部材６０は、各々が長さＬ２を有する針状部６２および６４と、長さＬ２よりも格段に短い長さを各々が有する折り返し部６６および６８と、長さＬ３を有して針状部６２および６４を互いに結合する結合部７０とによって形成されるステイプル状のものである。ここで、長さＬ２は図３（Ａ）に示す厚みＴ２よりも小さく、長さＬ３は図３（Ａ）に示す幅Ｗ２のほぼ１／２に相当する。

ガイド部材２０は図７（Ａ）〜図７（Ｂ）に示す要領でプリント配線板１０に実装され、高周波伝送線路４０は図８，図９（Ａ）〜図９（Ｂ），図１０（Ａ）〜図１０（Ｂ）に示す要領でガイド部材２０に固定される。

図７（Ａ）〜図７（Ｂ）を参照して、ガイド部材２０は、プリント配線板１０に設けられた信号端子１４，グランド端子１６ａ，１６ｂの位置に対応して、半田等の導電性の接合材７２によってプリント配線板１０に固定される。この結果、ガイド部材２０に設けられた信号端子２６，グランド端子２８ａ，２８ｂは、プリント配線板１０に設けられた信号端子１４，グランド端子１６ａ，１６ｂとそれぞれ接続される。

図８（Ａ）〜図８（Ｂ）を参照して、高周波伝送線路４０の端部は、ガイド部材２０に形成された凹みＤＴ１に嵌合される。高周波伝送線路４０に設けられた凸部ＣＶ１およびＣＶ２は、高周波伝送線路４０とガイド部材２０との相対位置を決めるべく、ガイド部材２０を形成する絶縁体３６と係合する。具体的には、凸部ＣＶ１およびＣＶ２のＸ軸方向における正側の側面が、絶縁体３６のＸ軸方向における負側の側面と当接する。この結果、高周波伝送線路４０に設けられた信号端子４２，グランド端子４４ａ，４４ｂが、ガイド部材２０に設けられた信号端子２２，グランド端子２４ａ，２４ｂとそれぞれ接続される。

図９（Ａ）〜図９（Ｂ）を参照して、ガイド部材２０に嵌合された高周波伝送線路４０は、２つの刺通部材６０，６０によってガイド部材２０に固定される。いずれの刺通部材６０も、結合部７０がＹ軸に沿って延びる姿勢で高周波伝送線路４０およびガイド部材２０に刺通される。

一方の刺通部材６０については、針状部６２がガイド部材２０を形成する絶縁体３６に刺通され、針状部６４が高周波伝送線路４０を形成するレジスト層４６および絶縁体５４に刺通される。このとき、針状部６４は、高周波伝送線路４０を形成するグランド層５２および線状導体５０を回避するように刺通される。

また、他方の刺通部材６０については、針状部６２が高周波伝送線路４０を形成するレジスト層４６および絶縁体５４に刺通され、針状部６４がガイド部材２０を形成する絶縁体３６に刺通される。このときも、針状部６２は、高周波伝送線路４０を形成するグランド層５２および線状導体５０を回避するように刺通される。また、２つの結合部７０，７０は、Ｙ軸に沿って延びる共通の直線上に配置される。

なお、針状部６２および６４の長さである“Ｌ２”は高周波伝送線路４０の厚みである“Ｔ２”よりも小さいため、針状部６２または６４の先端が高周波伝送線路４０を貫通することはない。

このように、プリント配線板１０は信号端子１４，グランド端子１６ａ，１６ｂを有し、高周波伝送線路４０は信号端子４２，グランド端子４４ａ，４４ｂを有する。ガイド部材２０は、プリント配線板１０に設けられた信号端子１４，グランド端子１６ａ，１６ｂの位置に対応してプリント配線板１０に固定される。また、ガイド部材２０および高周波伝送線路４０はそれぞれ、被刺通性の絶縁体３６および５４を素体とする。

このため、高周波伝送線路４０をガイド部材２０に沿ってプリント配線板１０に配置し、刺通部材６０を絶縁体３６および５４に刺通させれば、信号端子４２，グランド端子４４ａ，４４ｂが信号端子１４，グランド端子１６ａ，１６ｂにそれぞれ接続された状態で、高周波伝送線路４０がガイド部材２０ひいてはプリント配線板１０に固定される。

高周波伝送線路４０およびガイド部材２０の各々の素体を被刺通性とすることで、刺通位置の柔軟性が高まり、高周波伝送線路４０をプリント配線板１０に固定するための負担（プリント配線板１０の上に実装された高周波素子や高周波回路を高周波伝送線路４０を介して互いに接続するための負担）を抑えることができる。

なお、図１０（Ａ）〜図１０（Ｂ）に示すように、ガイド部材２０が搭載されたプリント配線板１０は、たとえば携帯通信端末８０の筐体ＣＢ１に収められる。高周波伝送線路４０は、上述の要領でプリント配線板１０に実装される。これによって、プリント配線板１０に実装された回路ないし素子が高周波伝送線路４０を介して互いに接続される。

なお、高周波伝送線路４０は薄型でかつ可撓性を有するため、筐体ＣＢ１内に薄い隙間しか確保できない場合に特に有用である。

図１１（Ａ）〜図１１（Ｂ）を参照して、他の実施例に適用されるガイド部材２０は、各々が直方体状に形成された被刺通性の絶縁体（誘電体）３６ａおよび３６ｂによって形成される。絶縁体３６ａの下面には板状の実装用電極３８ａが設けられ、絶縁体３６ｂの下面には板状の実装用電極３８ｂが設けられる。

一方、プリント配線板１０の上面には、Ｙ軸方向においてグランド電極１６ａよりも正側の位置に対応して板状の実装用電極１８ａが設けられ、Ｙ軸方向においてグランド電極１６ｂよりも負側の位置に対応して板状の実装用電極１８ｂが設けられる。

ガイド部材２０は、実装用電極３６ａが実装用電極１８ａと電気的に接続され、かつ実装用電極３６ｂが実装用電極１８ｂと電気的に接続されるように、半田等の導電性の接合材７２によってプリント配線板１０に固定される。このとき、絶縁体３６ａの或る側面はＹ軸方向の負側に面する一方、絶縁体３６ｂの或る側面はＹ軸方向の正側に面し、この２つの側面の間の距離は“Ｗ２”に調整される。また、プリント配線板１０の上面から絶縁体３６ａおよび３６ｂの各々の上面までの距離は、“Ｔ２”に調整される。

高周波伝送線路４０の端部は、絶縁体３６ａおよび３６ｂの間に嵌合される。高周波伝送線路４０に設けられた凸部ＣＶ１およびＣＶ２は、高周波伝送線路４０とガイド部材２０との相対位置を決めるべく、絶縁体３６ａおよび３６ｂとそれぞれ係合する。具体的には、凸部ＣＶ１のＸ軸方向における正側の側面が絶縁体３６ａのＸ軸方向における負側の側面と当接し、凸部ＣＶ２のＸ軸方向における正側の側面が絶縁体３６ｂのＸ軸方向における負側の側面と当接する。この結果、高周波伝送線路４０に設けられた信号端子４２，グランド端子４４ａ，４４ｂが、プリント配線板１０に設けられた信号端子１４，グランド端子１６ａ，１６ｂとそれぞれ接続される。

こうしてガイド部材２０に嵌合された高周波伝送線路４０は、４つの刺通部材６０，６０，…によってガイド部材２０に固定される。いずれの刺通部材６０についても、針状部６２および６４の一方がガイド部材２０を形成する絶縁体３６に刺通され、針状部６２および６４の他方が高周波伝送線路４０を形成するレジスト層４６および絶縁体５４に刺通される。このとき、他方の針状部は、高周波伝送線路４０を形成するグランド層５２および線状導体５０を回避するように刺通される。

図１２（Ａ）〜図１２（Ｂ）を参照して、その他の実施例に適用されるガイド部材２０は、上面および下面の各々が長方形をなす板状の絶縁体（誘電体）３６ｃを図２（Ａ）〜図２（Ｂ）に示す絶縁体３６の上部に設けた構造を有する。絶縁体３６ｃは、Ｘ軸方向に延びる長さＬ１とＹ軸方向に延びる幅Ｗ１とＺ軸方向に延びる厚みＴ３とを有し、絶縁体３６ｃの側面が絶縁体３６の側面と面一となるように絶縁体３６に積層される。この結果、図２（Ａ）〜図２（Ｂ）に示す凹みＤＴ１に相当する大きさを有する貫通孔ＨＬ１がガイド部材２０に形成される。なお、厚みＴ３は、刺通部材６０を形成する針状部６２および６４の長さである“Ｌ２”よりも小さい。

高周波伝送線路４０の端部は、貫通孔ＨＬ１に嵌合される。高周波伝送線路４０に設けられた凸部ＣＶ１およびＣＶ２は、高周波伝送線路４０とガイド部材２０との相対位置を決めるべく、ガイド部材２０を形成する絶縁体３６と係合する。具体的には、凸部ＣＶ１およびＣＶ２のＸ軸方向における正側の側面が、絶縁体３６のＸ軸方向における負側の側面と当接する。この結果、高周波伝送線路４０に設けられた信号端子４２，グランド端子４４ａ，４４ｂが、ガイド部材２０に設けられた信号端子２２，グランド端子２４ａ，２４ｂとそれぞれ接続される。

こうしてガイド部材２０に嵌合された高周波伝送線路４０は、２つの刺通部材６０，６０によってガイド部材２０に固定される。いずれの刺通部材６０も、結合部７０がＹ軸に沿って延びる姿勢で、絶縁体３６ｃの上面からガイド部材２０および高周波伝送線路４０に刺通される。

針状部６２および６４の一方はガイド部材２０を形成する絶縁体３６に刺通され、針状部６２および６４の他方は高周波伝送線路４０を形成するレジスト層４６および絶縁体５４に刺通される。このとき、他方の針状部は、高周波伝送線路４０を形成するグランド層５２および線状導体５０を回避するように刺通される。

すなわち、絶縁体３６を構成する複数の絶縁シートは、各々可撓性を有しているため、高周波伝送線路４０の端部の外形寸法が貫通孔ＨＬ１の内径寸法とほぼ同じであれば、高周波信号線路４０の端部を貫通孔ＨＬ１に挿通した状態で仮固定することができ、さらに刺通部材６０によって本固定することができる。

さらにその他の実施例に適用される高周波伝送線路４０は、図１３に示す構造を有する。絶縁体５４は、被刺通性および可撓性を有し、かつ上面および下面が長方形をなす絶縁シートＳＨ１〜ＳＨ４を積層して作製される。ここで、シートの幅および厚みは絶縁シートＳＨ１〜ＳＨ４の間で共通し、シートの長さは絶縁シートＳＨ１〜ＳＨ３の間で共通し、そして絶縁シートＳＨ４の長さは絶縁シートＳＨ１〜ＳＨ３よりも短い。

絶縁シートＳＨ１の下面にはグランド層４４が形成され、絶縁シートＳＨ２の上面には線状導体５０が形成され、そして絶縁シートＳＨ３の上面にはグランド層５２が形成される。グランド層４４，５２，線状導体５０の構造は、図５に示す高周波伝送線路４０に設けられたグランド層４４，５２，線状導体５０の構造と同じである。

グランド層４４を形成するグランド導体４４ｃは絶縁シートＳＨ４によって完全に覆われるものの、グランド層を形成するグランド端子４４ａおよび４４ｂは絶縁シートＳＨ４によって部分的に覆われるに留まる。この結果、グランド端子４４ａおよび４４ｂは外部に露出する。

グランド層５２は、レジスト層４６によって完全に覆われる。また、レジスト層４６の上面のＸ軸方向における端部には、４つのマーカＭＫ，ＭＫ，…が付される。具体的には、２つのマーカＭＫ，ＭＫは、Ｚ軸方向から眺めて線状導体５２ａおよびグランド端子４４ａが重なるようにＸ軸方向に並ぶ。残りの２つのマーカＭＫ，ＭＫは、Ｚ軸方向から眺めて線状導体５２ｂおよびグランド端子４４ｂが重なるようにＸ軸方向に並ぶ。各マーカは、各絶縁シートを熱圧着して一体化し、さらにレジスト層を付加した後で、印刷等により形成される。

こうして作製された高周波伝送線路４０は、図１４に示すガイド部材２０に実装される。このガイド部材２０の素体をなす絶縁体（誘電体）３６ｄは、図２（Ａ）〜図２（Ｂ）に示す絶縁体３６のＹ軸方向両端を切り欠くことで作製される。この結果、絶縁体３６ｄは直方体状に形成され、Ｘ軸方向に延びる長さＬ１とＹ軸方向に延びる幅Ｗ２とＺ軸方向に延びる厚み“Ｔ１−Ｄ１”を有する。

高周波伝送線路４０の端部は、絶縁体３６ｄに嵌合ないし係合される。高周波伝送線路４０を形成する絶縁シートＳＨ４のＸ軸方向における正側の側面は、絶縁体３６ｄのＸ軸方向における負側の側面に当接し、これによって高周波伝送線路４０とガイド部材２０との相対位置が決められる。この結果、高周波伝送線路４０に設けられた信号端子４２，グランド端子４４ａ，４４ｂが、ガイド部材２０に設けられた信号端子２２，グランド端子２４ａ，２４ｂとそれぞれ接続される。

ガイド部材２０に嵌合ないし係合された高周波伝送線路４０は、２つの刺通部材６０，６０によってガイド部材２０に固定される。いずれの刺通部材６０も、結合部７０がＹ軸に沿って延びる姿勢で、絶縁体３６ｃの上面からガイド部材２０および周波伝送線路４０に刺通される。

このとき、一方の刺通部材６０を形成する針状部６２は、４つのマーカＭＫ，ＭＫ，…のうち、Ｘ軸方向の正側でかつＹ軸方向の正側に付されたマーカＭＫの中心に刺通される。一方の刺通部材６０を形成する針状部６４は、４つのマーカＭＫ，ＭＫ，…のうち、Ｘ軸方向の正側でかつＹ軸方向の負側に付されたマーカＭＫの中心に刺通される。

他方の刺通部材６０を形成する針状部６２は、４つのマーカＭＫ，ＭＫ，…のうち、Ｘ軸方向の負側でかつＹ軸方向の正側に付されたマーカＭＫの中心に刺通される。他方の刺通部材６０を形成する針状部６４は、４つのマーカＭＫ，ＭＫ，…のうち、Ｘ軸方向の負側でかつＹ軸方向の負側に付されたマーカＭＫの中心に刺通される。

この結果、図１５に示すように、針状部６２は、高周波伝送線路４０を形成するレジスト層４６，線状導体５２ａ，絶縁体５４およびグランド端子４４ａを刺通し、さらにガイド部材２０を形成するグランド端子２４ａおよび絶縁体３６ｄを刺通する。また、針状部６４は、高周波伝送線路４０を形成するレジスト層４６，線状導体５２ａ，絶縁体５４およびグランド端子４４ｂを刺通し、さらにガイド部材２０を形成するグランド端子２４ｂおよび絶縁体３６ｄを刺通する。

刺通部材６０は、非導電性の部材であってもよいが、導電性の部材で構成することにより、線状導体５２ａ、グランド導体４４ａ，４４ｂ，２４ａ，２４ｂを同電位（グランド電位）にすることができ、グランドの接続信頼性を向上させることができるとともに、グランド電位を安定化させることができる。

なお、刺通部材６０，６０は、図１６に示す要領で刺通するようにしてもよい。また、マーカＭＫ，ＭＫ，…を図１７に示す要領で付し、刺通部材６０，６０を図１７に示す要領で刺通するようにしてもよい。

図１６によれば、一方の刺通部材６０を形成する針状部６２は、４つのマーカＭＫ，ＭＫ，…のうち、Ｘ軸方向の正側でかつＹ軸方向の正側に付されたマーカＭＫの中心に刺通される。一方の刺通部材６０を形成する針状部６４は、４つのマーカＭＫ，ＭＫ，…のうち、Ｘ軸方向の負側でかつＹ軸方向の負側に付されたマーカＭＫの中心に刺通される。

他方の刺通部材６０を形成する針状部６２は、４つのマーカＭＫ，ＭＫ，…のうち、Ｘ軸方向の負側でかつＹ軸方向の正側に付されたマーカＭＫの中心に刺通される。他方の刺通部材６０を形成する針状部６４は、４つのマーカＭＫ，ＭＫ，…のうち、Ｘ軸方向の正側でかつＹ軸方向の負側に付されたマーカＭＫの中心に刺通される。

図１７によれば、１つ目のマーカＭＫ１はＺ軸方向から眺めて線状導体５２ａおよびグランド端子４４ａが重なる位置に付され、２つ目のマーカＭＫ２はＺ軸方向から眺めて線状導体５２ｂおよびグランド端子４４ｂが重なる位置に付される。また、３つ目および４つ目のマーカＭＫ３，ＭＫ４は、線状導体５０に沿って付される。一方の刺通部材６０ａを形成する針状部６２および６４はそれぞれ１つ目のマーカＭＫおよび２つ目のマーカＭＫを刺通し、他方の刺通部材６０ｂを形成する針状部６２および６４はそれぞれ３つ目のマーカＭＫ３および４つ目のマーカＭＫ４を刺通する。つまり、刺通部材６０ａがグランドと同電位になり、刺通部材６０ｂが信号線と同電位になることによって、グランドの接続信頼性および信号線の接続信頼性を向上させることができる。

さらに、図１８（Ａ）に示す形状を有する刺通部材６０を図１８（Ｂ）に示す要領で高周波伝送線路４０およびガイド部材２０に刺通するようにしてもよい。図１８（Ａ）によれば、刺通部材６０を形成する針状部６２および６４は、真下よりもやや内側を向くように折り曲げられる。また、この刺通部材６０では折り返し部６６および６８が省かれる。さらに、針状部６２および６４の長さは、高周波伝送線路４０およびガイド部材２０の両方を貫通する長さに調整される。したがって、刺通部材６０を刺通すると、針状部６２および６４の先端はガイド部材２０の下面に形成されたグランド端子２８ａおよび２８ｂを貫通して、刺通性を有していない接合材７０に達し、その後に内側に折れ曲がる。

また、図１９（Ａ）に示すように、各々が曲面を有する２つの凹みＤＴ２ａおよびＤＴ２ｂをプリント配線板１０の上面に形成し、凹みＤＴ２ａおよびＤＴ２ｂを覆う位置で固定部材９０によってガイド部材２０を固定し、そして刺通部材６０によって図１９（Ｂ）に示す要領で高周波伝送線路４０およびガイド部材２０に刺通するようにしてもよい。

図１９（Ａ）に示す刺通部材６０は、図１８（Ａ）に示す刺通部材６０とほぼ同じ形状を有する。ただし、この刺通部材６０を形成する針状部６２および６４の長さは、図１８（Ａ）に示す刺通部材６０を形成する針状部６２および６４の長さよりも長い。したがって、刺通部材６０を刺通すると、針状部６２および６４の先端はプリント配線板１０に形成された凹みＤＴ２ａおよびＤＴ２ｂに達し、刺通性を有していないプリント配線板１０の各凹みがグリンチャとして機能させることで、その後に内側に折れ曲がる。なお、ガイド部材２０に設けられた信号端子２２，グランド端子２４ａ，２４ｂは、図示しない位置でプリント配線板１０の信号端子１４，グランド端子１６ａ，１６ｂと接続される。

図２０を参照して、他の実施例に適用される高周波伝送線路４０は、絶縁体５４のＸ軸方向における端部に形成された絶縁体（誘電体）５４ａをさらに有する。

絶縁体５４ａは、各々が長方形をなす上面および下面を有し、板状に形成される。絶縁体５４ａのＸ軸方向の長さは凸部ＣＶ１のＸ軸方向の長さと一致し、絶縁体５４ａのＹ軸方向の幅は凸部ＣＶ１のＸ軸方向における負側の側面から凸部ＣＶ２のＹ軸方向における正側の側面までの距離と一致し、絶縁体５４ａのＺ軸方向の厚みは絶縁体５４のＺ軸方向の厚みと一致する。

絶縁体５４ａの上面および下面は絶縁体５４の上面および下面と面一とされ、絶縁体５４ａのＹ軸方向における負側の側面は凸部ＣＶ１のＹ軸方向における負側の側面と面一とされ、そして絶縁体５４ａのＹ軸方向における正側の側面は凸部ＣＶ２のＹ軸方向における正側の側面と面一とされる。絶縁体５４ａもまた被刺通性および可撓性を有し、絶縁体５４と一体的に成形される。

ガイド部材２０は、図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示す絶縁体３６のＸ軸方向における負側および正側に絶縁体（誘電体）３６ｅおよび３６ｆを追加することで作製される。

絶縁体３６ｅのＸ軸方向の長さは凸部ＣＶ１およびＣＶ２の各々のＸ軸方向の長さと一致し、絶縁体３６ｅのＹ軸方向の幅は凸部ＣＶ１のＹ軸方向における負側の側面から凸部ＣＶ２のＹ軸方向における正側の側面までの距離と一致する。また、絶縁体３６ｆのＸ軸方向の長さは絶縁体５４ａのＸ軸方向の長さと一致し、絶縁体３６ｆのＹ軸方向の幅は絶縁体５４ａのＹ軸方向の幅と一致する。また、絶縁体３６ｅおよび３６ｆの各々のＺ方向の厚みは、“Ｔ１−Ｄ１”に相当する。

したがって、絶縁体３６ｅおよび３６ｆの上面は絶縁体３６に設けられた凹みＤＴ１の底面と面一となり、絶縁体３６ｅおよび３６ｆのＹ軸方向における両側面は、絶縁体３６のＹ軸方向における両側面と面一となる。

高周波伝送線路４０の端部は、ガイド部材２０の凹みＤＴ１に嵌合される。このとき、凸部ＣＶ１およびＣＶ２の下面と絶縁体５４の下面の一部が絶縁体３６ｅの上面と当接し、凸部ＣＶ１のＸ軸方向における正側の側面が絶縁体３６のＸ軸方向における負側の側面と当接し、そして凸部ＣＶ２のＸ軸方向における正側の側面が絶縁体３６のＸ軸方向における負側の側面と当接する。また、絶縁体５４ａの下面が絶縁体３６ｆの上面と当接し、絶縁体５４ａのＸ軸方向における負側の側面が絶縁体３６のＸ軸方向における正側の側面と当接する。

この結果、高周波伝送線路４０に設けられた信号端子４２，グランド端子４４ａ，４４ｂが、プリント配線板１０に設けられた信号端子１４，グランド端子１６ａ，１６ｂとそれぞれ接続される。こうしてガイド部材２０に嵌合された高周波伝送線路４０は、５つの刺通部材６０，６０，…によってガイド部材２０に固定される。

このうち２つの刺通部材６０，６０の各々は、高周波伝送線路４０および絶縁体３６を跨ぐように刺通される（図２１参照）。このとき、針状部６２および６４の一方は高周波伝送線路４０を形成するレジスト層４６，絶縁体５４およびグランド層５２を刺通し、針状部６２および６４の他方はガイド部材２０を形成する絶縁体３６を刺通する。

また、残りの３つの刺通部材６０，６０，６０については、１つ目の刺通部材６０を形成する針状部６２および６４の両方が凸部ＣＶ１および絶縁体３６ｅを刺通し、２つ目の刺通部材６０を形成する針状部６２および６４の両方が凸部ＣＶ２および絶縁体３６ｅを刺通し、３つ目の刺通部材６０を形成する針状部６２および６４の両方が絶縁体５４ａおよび３６ｆを刺通する。

なお、上述の実施例では、たとえば図８（Ａ）〜図８（Ｂ）および図９（Ａ）〜図９（Ｂ）に示すように、高周波伝送線路４０をガイド部材２０に装着した後に、刺通部材６０によって高周波伝送線路４０をガイド部材２０に固定するようにしている。しかし、図２２（Ａ）〜図２２（Ｂ）に示すように、シール１００によって刺通部材６０を予め高周波伝送線路４０に固定し、この状態で高周波伝送線路４０をガイド部材２０に装着ないし固定するようにしてもよい。

また、この実施例では、刺通部材６０を形成する針状部６２および６４の先端に折り返し部６６および６８を設けるようにしている（図６（Ａ）〜図６（Ｂ）参照）。しかし、図２３に示すように、複数のフランジからなる抜け止め部６６ｋを針状部６２の途中（先端近傍）に形成し、複数のフランジからなる抜け止め部６８ｋを針状部６４の途中（先端近傍）に形成するようにしてもよい。

なお、上述した絶縁体３６，３６ａ〜３６ｆ，５４，５４ａはいずれも、ポリイミドや液晶ポリマーなどの可撓性を有する熱可塑性樹脂によって構成される。熱可撓性樹脂で構成された絶縁シートＳＨ１〜ＳＨ３は熱圧着時にガスを発生するため、このガスを逃がすべく複数の微小な孔をグランド層４４に設けるようにしてもよい。

さらに、信号端子１４，２２，２６，４２、グランド端子１６ａ〜１６ｂ，２４ａ〜２４ｂ、グランド層４４，５２、線状導体５０、ビアホール導体３４，３２１ａ〜３２１ｂ，３２２ａ〜３２２ｂ、板状導体３０ａ〜３０ｂ、および刺通部材６０は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料、好ましくは金属箔により作製される。

また、高周波伝送線路４０を形成する絶縁体５４の厚みは、１００〜３００μｍの範囲で調整される。好ましくは、この厚みは２００μｍである。さらに、高周波伝送線路４０に設けられた線状導体５０の線幅は、１００〜５００μｍの範囲で調整される。好ましくは、線幅は２４０μｍである。また、グランド導体５２を形成する線状導体５２ａ〜５２ｃの各々の線福は、２５〜２００μｍの範囲で調整される。好ましくは、これらの線幅は１００μｍである。さらに、線状導体５２ｃの間の距離は、１０００〜１００００μｍの範囲で調整される。好ましくは、この距離は、２５００μｍである。ガイド部材２０および刺通部材６０のサイズは、このような高周波伝送線路４０のサイズに適合するように調整される。

１０ …プリント配線板
２０ …ガイド部材
４０ …高周波伝送線路
６０ …刺通部材
１４，２２，４２ …信号端子
１６ａ，１６ｂ，２４ａ，２４ｂ，４４ａ，４４ｂ …グランド端子
３６，３６ａ〜３６ｆ，５４，５４ａ …絶縁体

Claims (9)

1. 被刺通性の第１絶縁体を素体とし、第１導電体を有する伝送線路、
   第２導電体を有する基板に前記第２導電体の位置に対応して固定され、被刺通性の第２絶縁体を素体とするガイド部材、および
   前記第１絶縁体および前記第２絶縁体を刺通し、前記伝送線路を前記ガイド部材に固定する刺通部材を備える、伝送線路の基板への固定構造。
2. 前記刺通部材は共通の方向を向いて前記第１絶縁体および前記第２絶縁体をそれぞれ刺通する第１針状部および第２針状部を有する、請求項１記載の固定構造。
3. 前記第１針状部および前記第２針状部の各々は返しを有する、請求項２記載の固定構造。
4. 前記刺通部材は導電性を有して前記第１導電体および前記第２導電体をさらに刺通する、請求項１ないし３のいずれかに記載の固定構造。
5. 前記ガイド部材は前記第２導電体と接続された第３導電体をさらに有する、請求項１ないし４のいずれかに記載の固定構造。
6. 前記伝送線路は位置決めのために前記ガイド部材と係合する係合部をさらに有する、請求項１ないし５のいずれかに記載の固定構造。
7. 前記第１絶縁体は板状に形成され、
   前記第１導電体は前記第１絶縁体の主面に部分的に露出する、請求項１ないし６のいずれかに記載の固定構造。
8. 前記伝送線路は刺通位置を示すマーカをさらに有する、請求項１ないし７のいずれかに記載の固定構造。
9. （ａ）被刺通性の第１絶縁体を素体とし、第１導電体を有する伝送線路を準備し、
   （ｂ）被刺通性の第２絶縁体を素体とし、前記伝送線路の実装位置をガイドするガイド部材を準備し、
   （ｃ）第２導電体を有する基板に前記第２導電体の位置に対応して前記ガイド部材を固定し、
   （ｄ）前記伝送線路を前記ガイド部材に沿って前記基板に実装し、そして
   （ｅ）前記第１絶縁体および前記第２絶縁体を刺通部材によって刺通する、伝送線路の基板への固定方法。

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