CN209104338U - 传输线路以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及传输线路以及电子设备。实现抑制非必要的辐射并且传输特性优良的传输线路。传输线路(10)具备：层叠体(21)、信号导体(22)、第1接地导体(23)以及第2接地导体(24)。层叠体(21)具有：形成有第1接地导体(23)的第1绝缘体层(211)、形成有信号导体(22)的第2绝缘体层(212)、形成有第2接地导体(24)的第3绝缘体层(213)。在宽度方向，层叠体(21)在与信号导体(22)不同的位置，具备不具有第2绝缘体层(212)的部分。第1接地导体(23)与第2接地导体(24)在层叠体(21)中的不具有第2绝缘体层(212)的部分被连接。

Description

传输线路以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及被信号导体、第1接地导体和第2接地导体夹着的三板带状线型(triplate stripline type)的传输线路以及具备该传输线路的电子设备。

背景技术

在专利文献1中，记载了一种三板带状线型的信号线路。专利文献1 中所述的信号线路具备将多个绝缘体层层叠的层叠体。信号线路具备：信号导体、第1接地导体以及第2接地导体，这些导体在层叠方向隔着绝缘体层而被配置。信号导体在层叠方向上被配置于第1接地导体与第2接地导体之间。

信号导体、第1接地导体以及第2接地导体是在与层叠方向正交的规定方向上延伸的形状。第1接地导体与第2接地导体通过形成于层叠体内的多个层间连接导体而被连接。多个层间连接导体沿着层叠体的规定方向 (各导体延伸的方向)空开间隔而被配置。此外，多个层间连接导体在与层叠体的层叠方向以及规定方向(各导体延伸的方向)正交的层叠体的宽度方向上，被配置于信号导体的两侧。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP专利第4962660号说明书

实用新型内容

-实用新型要解决的课题-

但是，在专利文献1所述的结构中，若层间连接导体的个数较少，则从信号导体向层叠体的侧面(与层叠体的宽度方向正交的面)产生非必要的辐射，非必要波泄漏到外部。

通过增多层间连接导体的个数，可抑制该非必要的辐射。但是，在专利文献1所述的结构中，需要贯通多个绝缘体层的层间连接导体。因此，通常利用在各绝缘体层形成层间连接导体(更具体而言，填充到贯通孔的导电膏等)并在层叠多个绝缘体层时将各层的层间连接导体连接的制造方法。在这种结构以及方法中，层间连接导体的个数越多，越容易产生连接不良。若产生层间连接导体的连接不良，则产生第1接地导体与第2接地导体产生电位差等针对传输线路的传输特性的负面影响。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种抑制非必要的辐射并且传输特性优良的传输线路。

-解决课题的手段-

该实用新型涉及一种三板带状线型的传输线路，具有如下特征。传输线路具备信号导体、第1接地导体、第2接地导体以及层叠体。层叠体包含形成有第1接地导体的第1绝缘体层、形成有信号导体的第2绝缘体层、形成有第2接地导体的第3绝缘体层，且具有通过第1绝缘体层与第3绝缘体层来夹着第2绝缘体层的构造。层叠体在与信号导体不同的位置处，具备不具有第2绝缘体层的部分。第1接地导体与第2接地导体的连接部被配置于层叠体中的不具有第2绝缘体层的部分。

在该结构中，第1接地导体、或者第2接地导体、或者第1接地导体与第2接地导体这两者朝层叠方向弯曲。由此，第1接地导体与第2接地导体接近或者接触，被配置为至少局部覆盖层叠体的端面或者侧面(宽度方向的正交的面)。由此，可抑制从层叠体的端面或者侧面向外部的非必要的辐射。

此外，在第1接地导体与第2接地导体接近的情况下，能够缩短连接这些的层间连接导体，在第1接地导体与第2接地导体接触的情况下，不需要层间连接导体。因此，第1接地导体与第2接地导体的连接可靠性提高。

此外，在本实用新型的传输线路中，能够设为如下结构。第1接地导体形成于第1绝缘体层中的与第3绝缘体层侧相反的一侧。第2接地导体形成于第3绝缘体层中的第1绝缘体层侧，且在层叠体中的不具有第2绝缘体层的部分，与第1绝缘体层抵接。第2接地导体与第1接地导体通过形成于第1绝缘体层的层间连接导体而被连接。

在该结构中，在对层叠体进行侧视的情况下，第1接地导体与信号导体重叠。此外，将第1接地导体与第2接地导体连接的层间连接导体仅形成于第1绝缘体层(单层)，变短。由此，抑制非必要的辐射，第1接地导体与第2接地导体的连接可靠性变高。

此外，在该实用新型的传输线路中，优选不具有第2绝缘体层的部分遍及延伸的方向的全长地连续。

在该结构中，能够将较短的层间连接导体遍及延伸的方向的全长地形成。此外，遍及延伸的方向的全长，容易抑制非必要的辐射。

此外，在该实用新型的传输线路中，不具有第2绝缘体层的部分在层叠体的宽度方向上处于信号导体的两侧。

在该结构中，可抑制向层叠体的两侧面的非必要的辐射，信号导体的两侧的第1接地导体与第2接地导体的连接可靠性变高。

此外，在该实用新型的传输线路中，第2接地导体还具备朝宽度方向突出的第2接地用辅助导体，第2接地用辅助导体也可以在层叠方向上向第1接地导体侧弯曲。

在该结构中，第2接地用辅助导体被利用于第2接地导体与第1接地导体的层间连接。由此，相比于使用层间连接导体，更容易提高第1接地导体与第2接地导体的连接可靠性。

此外，在该实用新型的传输线路中，也可以为如下结构。第3绝缘体层的形成有第2接地用辅助导体的部分的宽度比未形成第2接地用辅助导体的部分的宽度宽。未形成第2接地用辅助导体的部分的宽度与第2绝缘体层大致相同。

在该结构中，层叠体中的未形成第2接地用辅助导体的部分变得容易弯曲。

此外，在该实用新型的传输线路中，也可以为如下结构。第1接地导体还具备朝宽度方向突出的第1接地用辅助导体。第2接地用辅助导体与第1接地用辅助导体连接。

在该结构中，第2接地用辅助导体与第1接地用辅助导体的至少一方被利用于第2接地导体与第1接地导体的层间连接。由此，相比于使用层间连接导体，更容易提高第1接地导体与第2接地导体的连接可靠性。

此外，在该实用新型的传输线路中，也可以为如下结构。第1绝缘体层的形成有第1接地用辅助导体的部分的宽度比未形成第1接地用辅助导体的部分的宽度宽。未形成第1接地用辅助导体的部分的宽度与第2绝缘体层大致相同。

在该结构中，层叠体中的未形成第1接地用辅助导体以及第2接地用辅助导体的部分变得容易弯曲。

此外，在该实用新型的传输线路中，也可以为如下结构。第2绝缘体层的延伸的方向的两端与第1绝缘体层以及第3绝缘体层不重叠。第2绝缘体层的延伸的方向的两端在层叠方向，向第1绝缘体层侧弯曲。

在该结构中，能够在不使用形成于层叠体的层间连接导体的情况下，将信号导体的延伸的方向的两端与外部的电路基板连接。此外，由于信号导体接近于外部的电路基板的导体图案，因此容易通过接合材料来将信号导体与外部电路的导体图案连接，连接可靠性提高。

此外，该实用新型的电子设备具备传输线路、和形成有接地用焊盘导体的电路基板。接地用焊盘导体在层叠体中的不具有第2绝缘体层的部分中，通过接合材料而与第1接地导体以及第2接地导体接合。

在该结构中，传输线路的第1接地导体以及第2接地导体使用接合材料，容易地与外部的电路基板的接地焊盘导体进行连接。

此外，该实用新型的电子设备具备传输线路、和形成有接地用焊盘导体以及信号传输用焊盘导体的电路基板。接地用焊盘导体在层叠体中的不具有第2绝缘体层的部分中，通过第1接合材料而与第1接地导体以及第 2接地导体接合。信号导体在第2绝缘体层的弯曲的部分中，通过第2接合材料而与信号传输用焊盘导体接合。

在该结构中，传输线路的第1接地导体以及第2接地导体使用第1接合材料，容易地与外部的电路基板的接地焊盘导体进行连接，信号导体使用第2接合材料，容易地与外部的电路基板的信号传输用焊盘导体进行连接。

-实用新型效果-

通过该实用新型，能够抑制非必要的辐射，并且实现优良的传输特性。

附图说明

图1是本实用新型的第1实施方式所涉及的传输线路的分解立体图。

图2是本实用新型的第1实施方式所涉及的传输线路的外观立体图。

图3是本实用新型的第1实施方式所涉及的传输线路的剖视图。

图4的(A)、图4的(B)是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的传输线路的制造过程的状态的剖视图。

图5是用于对以多个状态形成本实用新型的第1实施方式所涉及的传输线路的方式进行说明的分解立体图。

图6的(A)是本实施方式所涉及的使用了连接器的传输线路的分解立体图，图6的(B)是外观立体图。

图7的(A)是表示本实用新型的实施方式所涉及的传输线路的成型方法的侧视图，图7的(B)是表示使用了本实用新型的实施方式所涉及的传输线路的电子设备的概略结构的侧视图。

图8是本实用新型的第2实施方式所涉及的传输线路的分解立体图。

图9是本实用新型的第2实施方式所涉及的传输线路的外观立体图。

图10的(A)～图10的(F)是表示本实施方式所涉及的传输线路的制造过程的状态的剖视图。

图11是本实用新型的第3实施方式所涉及的传输线路的外观立体图。

图12是本实用新型的第4实施方式所涉及的传输线路的分解立体图。

图13是本实用新型的第4实施方式所涉及的传输线路的外观立体图。

图14的(A)、图14的(B)是包含本实用新型的实施方式所涉及的传输线路的电子设备的剖视图。

图15是本实用新型的第5实施方式所涉及的传输线路的分解立体图。

图16是本实用新型的第5实施方式所涉及的传输线路的外观立体图。

具体实施方式

参照附图来对本实用新型的第1实施方式所涉及的传输线路进行说明。图1是本实用新型的第1实施方式所涉及的传输线路的分解立体图。图2是本实用新型的第1实施方式所涉及的传输线路的外观立体图。图3 是本实用新型的第1实施方式所涉及的传输线路的剖视图。图3是图2所示的A-A剖视图。

如图2所示，传输线路10具备：层叠体21、信号导体22、第1接地导体23、第2接地导体24、外部端子导体251、252、层间连接导体271、 272、以及多个层间连接导体280。

如图1、图3所示，层叠体21将多个绝缘体层211、212、213层叠而成。多个绝缘体层211、212、213分别具有挠性。多个绝缘体层211、212、 213例如以液晶聚合物为主成分而构成。绝缘体层211对应于本实用新型的“第1绝缘体层”，绝缘体层212对应于本实用新型的“第2绝缘体层”，绝缘体层213对应于本实用新型的“第3绝缘体层”。

绝缘体层211、212、213延伸的方向(各图的X方向)的长度大致相同，各自的端面(图1、图2的第1端面ED1以及第2端面ED2)一致。

绝缘体层211与绝缘体层213的宽度方向(各图的Y方向)的长度大致相同。绝缘体层212的Y方向的长度比绝缘体层211、213的Y方向的长度短。绝缘体层212在层叠方向(各图的Z方向)上，被夹在绝缘体层 211与绝缘体层213之间。绝缘体层212在Y方向上，被配置于绝缘体层 211以及绝缘体层213的大致中央位置。

因此，如图1、图3所示，绝缘体层213在Y方向上的绝缘体层212 的两端位置，与绝缘体层212的形状配合，向绝缘体层211侧弯曲，绝缘体层213的Y方向的两端的规定长度的部分与绝缘体层211抵接。另外，更准确地，绝缘体层213经由后述的第2接地导体24而与绝缘体层211 以及绝缘体层212抵接。

通过该结构，层叠体21在Y方向上具有：具有绝缘体层211、212、 213的中央部ReC；和绝缘体层211与绝缘体层213被层叠且不具有绝缘体层212的第1侧部ReE1以及第2侧部ReE2。因此，第1侧部ReE1以及第2侧部ReE2的Z方向的尺寸比中央部ReC的Z方向的尺寸小绝缘体层212的Z方向的尺寸。该Z方向的尺寸的关系遍及层叠体21的X方向的全长大致恒定。

信号导体22、第1接地导体23、第2接地导体24、外部端子导体251、 252由铜等导电性较高、加工性优良的金属等的材料构成。

如图1、图3所示，信号导体22形成于绝缘体层212的背面(与绝缘体层211抵接的面)。信号导体22是遍及绝缘体层212中的X方向的大致全长而延伸的形状。信号导体22的Y方向的尺寸比绝缘体层212的Y 方向的尺寸小。信号导体22形成于绝缘体层212的Y方向的大致中央。即，信号导体22形成于层叠体21中的中央部ReC。

如图1、图3所示，第1接地导体23形成于绝缘体层211的背面(绝缘体层211中的与抵接于绝缘体层212、213的面相反一侧的面)。第1 接地导体23形成于绝缘体层211的背面的大致整面。外部端子导体251、 252形成于绝缘体层211的背面。外部端子导体251形成于绝缘体层211 中的第1端面ED1侧附近，外部端子导体252形成于绝缘体层211中的第 2端面ED2侧附近。外部端子导体251通过导体非形成部261，从第1接地导体23分离。外部端子导体252通过导体非形成部262，从第1接地导体23分离。外部端子导体251、252在俯视层叠体21(在与Z方向正交的面观察)的情况下，与信号导体22重叠。外部端子导体251通过形成于绝缘体层211的层间连接导体271，与信号导体22中的第1端面ED1 侧的端部附近连接。外部端子导体252通过形成于绝缘体层211的层间连接导体272，与信号导体22中的第2端面ED2侧的端部附近连接。

如图1、图3所示，第2接地导体24形成于绝缘体层213的背面(绝缘体层213中的抵接于绝缘体层211、212的一侧的面)。第2接地导体 24形成于绝缘体层213的背面的大致整面。

如上述那样，通过绝缘体层213在Y方向上的绝缘体层212的两端位置弯曲，从而第2接地导体24也在Y方向上的绝缘体层212的两端位置弯曲。并且，第2接地导体24的与第1侧部ReE1以及第2侧部ReE2相抵的部分抵接于绝缘体层211的表面。此外，分别在第2接地导体24的中央部ReC与第1侧部ReE1的边界面以及中央部ReC与第2侧部ReE2 的边界面，第2接地导体24与绝缘体层212的侧面抵接。

多个层间连接导体280形成于绝缘体层211中的第1侧部ReE1以及第2侧部ReE2。多个层间连接导体280将第1接地导体23与第2接地导体24连接。多个层间连接导体280例如将填充于绝缘体层211的贯通孔的导电膏固化而成。多个层间连接导体280沿着层叠体21的X方向，隔开规定的间隔而形成。多个层间连接导体280遍及层叠体21的X方向的大致全长而被排列形成。

通过这种结构，可实现信号导体22被第1接地导体23与第2接地导体24夹着的结构，可实现三板带状线型的传输线路10。

此外，第2接地导体24在侧视层叠体21(在与Y方向正交的面观察) 的情况下，与信号导体22重叠。进一步地，信号导体22的两侧面侧、即层叠体21的表面侧也覆盖第2接地导体24。进一步地，在信号导体22 的两侧面侧、即层叠体21的背面侧，形成多个层间连接导体280，这些多个层间连接导体280将第1接地导体23与第2接地导体24连接。该部分对应于本实用新型的“第1接地导体与第2接地导体的连接部”。

因此，能够抑制来自信号导体22的非必要的辐射从层叠体21的侧面向外部泄漏。

此外，多个层间连接导体280仅形成于层叠体21中的绝缘体层211。因此，多个层间连接导体280的长度可以为绝缘体层211的Z方向的尺寸程度的较短长度。此外，由于不具备将多个层间连接导体280形成于多个绝缘体层并将各绝缘体层的层间连接导体连接的结构，因此相比于在多个绝缘体层形成层间连接导体并将第1接地导体23与第2接地导体24连接的结构，第1接地导体23与第2接地导体24的连接可靠性提高。

这样，本实施方式的传输线路10能够抑制向外部的非必要的辐射，提高第1接地导体23与第2接地导体24的连接可靠性，能够实现优良的传输特性。

此外，由于传输线路10遍及X方向即层叠体21以及信号导体22延伸的方向的全长，具有Z方向的尺寸即厚度较小的第1侧部ReE1以及第 2侧部ReE2，因此能够提高挠性，容易弯曲。

此外，通过传输线路10具有Z方向的尺寸即厚度较小的第1侧部ReE1 以及第2侧部ReE2，从而能够以与中央部ReC的Z方向的尺寸之差相应的量，在外部设置空间。由此，能够在该空间配置其他部件。

这种形状的传输线路10能够通过如下所示的制造方法来制造。图4 的(A)、图4的(B)是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的传输线路的制造过程的状态的剖视图。图4的(A)表示层叠前的状态，图4 的(B)表示加热压制的状态。

如图4的(A)所示，准备形成有第1接地导体23的绝缘体层211、形成有信号导体22的绝缘体层212、以及形成有第2接地导体24的绝缘体层213，在层叠方向排列。此时，在绝缘体层211，形成作为层间连接导体280的源的填充有导电膏的贯通孔。信号导体22的形成例如可通过对单面贴付铜的绝缘体层进行图案化处理来实现。

接下来，如图4的(B)所示，在所层叠的绝缘体层211、212、213 中的绝缘体层213侧配置模具91，在绝缘体层211侧配置模具92。模具 91具有槽910。模具91是将具有槽910的一侧作为绝缘体层213侧而被配置的。模具92是平板。

在该状态下，进行等静压的加热压制。由此，绝缘体层213根据绝缘体层212的形状而变形，在Y方向的中央部ReC、中央部ReC与第1侧部ReE1以及第2侧部ReE2的界面，与绝缘体层212抵接，在Y方向的两端即第1侧部ReE1以及第2侧部ReE2，与绝缘体层211抵接。此时，层间连接导体280固化，并接合于第1接地导体23和第2接地导体24。由此，传输线路10成为：相对于Y方向的中央部ReC的Z方向的尺寸(厚度)，第1侧部ReE1以及第2侧部ReE2的Z方向的尺寸(厚度)较小的形状。并且，通过使用该制造方法，能够容易地制造该形状。

另外，在上述的说明中，表示了以单体形成传输线路10的方式，但也能够以多个状态形成多个传输线路10。图5是用于对以多个状态形成本实用新型的第1实施方式所涉及的传输线路的方式进行说明的分解立体图。另外，在图5中，仅赋予代表层间连接导体271、272、280所对应的符号，省略其他层间连接导体271、272、280所对应的符号。

绝缘体片M211、M212、M213具有能够将多个传输线路10在X方向和Y方向上排列并同时形成的面积。

在绝缘体片M211的背面的大致整面，形成第1接地导体23。此外，在绝缘体片M211的背面，每个传输线路10的外部端子导体251、252在 X方向和Y方向上排列形成。按照每个传输线路10，外部端子导体251、 252分别通过导体非形成部261、262而从第1接地导体23分离。

在绝缘体片M211，每个传输线路10的层间连接导体271、272、280 在X方向和Y方向上排列形成。

在绝缘体片M212的背面，每个传输线路10的信号导体22在X方向和Y方向排列形成。

在绝缘体片M212，多个槽H212在X方向和Y方向上排列形成。多个槽H212是将绝缘体片M212从表面向背面贯通的形状。多个槽H212 形成于在Y方向上排列的多个信号导体22之间。槽H212的X方向的尺寸比信号导体22的X方向的尺寸大。

在绝缘体片M213的背面的大致整面，形成第2接地导体24。

将这种结构的绝缘体片M211、M212、M213层叠，使用模具进行加热压制，从而同时形成多个传输线路10。此时，绝缘体片M211侧的模具与图4的(B)的模具92同样地是平板，绝缘体片M213的模具是图4的 (B)的模具91的形状在X方向和Y方向上排列并一体化而成的。通过使用这种模具，绝缘体片M213中的与该槽H212重叠的部分被压入到各槽H212，形成各传输线路10的中央部ReC和第1侧部ReE1以及第2侧部ReE2。

并且，通过将各槽H212的Y方向的中心位置以及在X方向相邻的信号导体22的中心切断，从而多个传输线路10被单片化。

另外，上述的传输线路10是通过焊料等接合材料来将外部端子导体 251、252与外部电路基板接合的方式，但也可以是使用连接器的方式。图 6的(A)是本实施方式所涉及的使用了连接器的传输线路的分解立体图，图6的(B)是外观立体图。图6的(A)是从传输线路的背面倾斜方向观察的图。

如图6的(A)、图6的(B)所示，传输线路10A具备：图1所示的传输线路10的结构、抗蚀剂膜30、多个连接器41、42。抗蚀剂膜30 在层叠体21的背面，被配置为覆盖第1接地导体23的大致整面。在抗蚀剂膜30，形成多个开口310、开口311、312。开口311与外部端子导体251重叠，开口312与外部端子导体252重叠。多个开口310形成于开口 311的周围以及开口312的周围，将第1接地导体23局部开口。

连接器41经由开口311而与外部端子导体251连接，并且经由开口 311的周围的多个开口310而与第1接地导体23连接。连接器42经由开口312而与外部端子导体252连接，并且经由开口312的周围的多个开口 310而与第1接地导体23连接。

这种结构的传输线路10A能够成型为通过图7的(A)所示的制造方法而弯曲的形状，以图7的(B)所示的形状而被利用。图7的(A)是表示本实用新型的实施方式所涉及的传输线路的成型方法的侧视图，图7 的(B)是表示使用了本实用新型的实施方式所涉及的传输线路的电子设备的概略结构的侧视图。

如图7的(A)所示，传输线路10A被模具93、94夹着，通过加热而成型。模具93以及模具94中的与传输线路10A接触的一侧的面在侧视的情况下弯曲。由此，传输线路10A在X方向的中途，具备向Z方向弯曲的弯曲部CV。

如图7的(B)所示，电子设备1具备传输线路10A、外部电路基板 80。外部电路基板80具有阶差，具有Z方向的位置不同的多个安装面。在第1安装面，安装连接器810，在第2安装面，安装连接器820。连接器810与传输线路10A的连接器41连接，连接器820与传输线路10A的连接器42连接。

传输线路10A如上述那样具有向Z方向弯曲的弯曲部CV，因此在外部电路基板80存在阶差，即使第1安装面与第2安装面的Z方向的位置不同，也能够以与该阶差相应的最佳的形状来将传输线路10安装于外部电路基板80。

接下来，参照附图来对本实用新型的第2实施方式所涉及的传输线路进行说明。图8是本实用新型的第2实施方式所涉及的传输线路的分解立体图。图9是本实用新型的第2实施方式所涉及的传输线路的外观立体图。

如图8、图9所示，传输线路10B与第1实施方式所涉及的传输线路 10不同，形成层叠体21B的多个绝缘体层211B、212B、213B的Y方向的尺寸相同。此外，传输线路10B不具备将第1接地导体23与第2接地导体24连接的多个层间连接导体280。

如图9所示，传输线路10B具备：层叠体21B、信号导体22、第1 接地导体23、第2接地导体24B以及外部端子导体251、252。

如图8所示，层叠体21B将多个绝缘体层211B、212B、213B层叠而成。多个绝缘体层211B、212B、213B分别具有挠性。多个绝缘体层211B、 212B、213B例如以液晶聚合物为主成分而构成。绝缘体层211B对应于本实用新型的“第1绝缘体层”，绝缘体层212B对应于本实用新型的“第 2绝缘体层”，绝缘体层213B对应于本实用新型的“第3绝缘体层”。

绝缘体层211B、212B、213B延伸的方向(各图的X方向)的尺寸大致相同，各自的端面(图1、图2的第1端面ED1以及第2端面ED2)的 X方向的位置一致。

绝缘体层211B、212B、213B的宽度方向(各图的Y方向)的尺寸大致相同，各自的侧面的Y方向的位置一致。

如图8、图9所示，信号导体22形成于绝缘体层212B的表面(与绝缘体层213B抵接的面)。信号导体22是遍及绝缘体层212B中的X方向的大致全长延伸的形状。信号导体22的Y方向的尺寸比绝缘体层212B 的Y方向的尺寸小。信号导体22形成于绝缘体层212B的Y方向的大致中央。

如图8、图9所示，第1接地导体23形成于绝缘体层211B的背面(绝缘体层211B中的与抵接于绝缘体层212B的面相反一侧的面)。第1接地导体23形成于绝缘体层211B的背面的大致整面。外部端子导体251、252 形成于绝缘体层211B的背面。外部端子导体251形成于绝缘体层211B 中的第1端面ED1侧附近，外部端子导体252形成于绝缘体层211B中的第2端面ED2侧附近。外部端子导体251通过导体非形成部261，从第1 接地导体23分离。外部端子导体252通过导体非形成部262，从第1接地导体23分离。外部端子导体251、252在俯视层叠体21(在与Z方向正交的面观察)的情况下，与信号导体22重叠。外部端子导体251通过形成于绝缘体层211B的层间连接导体271，与信号导体22中的第1端面ED1 侧的端部附近连接。外部端子导体252通过形成于绝缘体层211B的层间连接导体272，与信号导体22中的第2端面ED2侧的端部附近连接。

如图8、图9所示，第2接地导体24B形成于绝缘体层213B的表面 (绝缘体层213B中的与抵接于绝缘体层212B的一侧相反一侧的面)。第 2接地导体24B形成于除去绝缘体层213B的表面的Y方向的两端的规定长度的区域以外的大致整面。第2接地导体24B在Z方向观察的情况下，与信号导体22重叠。

在绝缘体层213B的表面，进一步分别形成多个第2接地用辅助导体 241、242。第2接地用辅助导体241、242在未层叠、加热压制的状态下，被配置于绝缘体层213B的表面。多个第2接地用辅助导体241相对于第 2接地导体24B形成于Y方向的一端侧。多个第2接地用辅助导体241在 X方向隔开间隔而形成。多个第2接地用辅助导体242在Y方向上，相对于第2接地导体B2而形成于Y方向的另一端侧。即，第2接地用辅助导体242在Y方向上，以第2接地导体24B为基准，形成于与第2接地用辅助导体241相反的一侧。

在绝缘体层213B中的与多个第2接地用辅助导体241以及多个第2 接地用辅助导体242重叠的区域，分别形成多个贯通孔291以及多个贯通孔292。多个贯通孔291以及多个贯通孔292是将绝缘体层213B从表面向背面贯通的孔。

在绝缘体层211B以及绝缘体层212B，与绝缘体层213B同样地，也形成多个贯通孔291以及多个贯通孔292。形成于绝缘体层211B、212B 的多个贯通孔291被配置于分别与形成于绝缘体层213B的多个贯通孔291 连通的位置。形成于绝缘体层211B、212B的多个贯通孔292被配置于分别与形成于绝缘体层213B的多个贯通孔292连通的位置。该多个贯通孔291、292的部分对应于本实用新型的“不具有第2绝缘体层的部分”。

多个第2接地用辅助导体241分别沿着多个贯通孔291的壁面弯曲，在多个贯通孔291内接近于或者相接于第1接地导体23。第2接地用辅助导体241与第1接地导体23如后面所述，通过接合材料(参照图10的(D) 的2411、图10的(F)的2412)而被接合。该部分对应于本实用新型的“第1接地导体与第2接地导体的连接部”。

多个第2接地用辅助导体242分别沿着多个贯通孔292的壁面弯曲，在多个贯通孔292内接近于或者相接于第1接地导体23。第2接地用辅助导体242与第1接地导体23如后面所述，通过接合材料(参照图10的(D) 的2421、图10的(F)的2422)而被接合。

在这种结构中，能够在不使用向贯通孔填充导电膏并将该导电膏固化而成的层间连接导体的情况下，将第2接地导体24B与第1接地导体23 可靠地连接。此外，第2接地用辅助导体241、242相比于层间连接导体，能够容易地增大X方向的尺寸。由此，能够以比层间连接导体向X方向的排列个数少的个数，抑制向侧面方向的非必要的辐射。

这种结构的传输线路10B能够通过如下所示的制造方法来制造。图 10的(A)-图10的(F)是表示本实施方式所涉及的传输线路的制造过程的状态的剖视图。图10表示图9所示的B-B剖面。图10的(A)表示加热压制工序，图10的(B)表示加热压制后的状态，图10的(C)表示第1单片化工序，图10的(D)表示第1接合工序。图10的(E)表示第2单片化工序，图10的(F)表示第2接合工序。

如图10的(A)所示，绝缘体层211B、212B、213B按照该顺序而被层叠，对层叠体进行等静压的加热压制。在该加热压制时，在绝缘体层211B 侧配置平板的模具92，在绝缘体层213B侧未配置任何部件。

若在该状态下进行等静压的加热压制，则如图10的(B)所示，第2 接地用辅助导体241以及第2接地用辅助导体242被压入到贯通孔291以及贯通孔292内，沿着贯通孔291以及贯通孔292的壁面弯曲。

接下来，如图10的(C)所示，沿着多个贯通孔291，通过刮板DB 将多个贯通孔291内切断。同样地，沿着多个贯通孔292，通过刮板将多个贯通孔292内切断。由此，第1接地导体23与第2接地用辅助导体241、 242的侧端露出。

接下来，如图10的(D)所示，通过接合材料2411将第1接地导体 23的一个侧端与第2接地用辅助导体241的侧端接合，通过接合材料2421 将第1接地导体23的另一个侧端与第2接地用辅助导体242的侧端接合。由此，第1接地导体23与第2接地导体24B分别经由多个第2接地用辅助导体241、242而被连接。

另外，从单片化进行接合的工序也可以如以下那样。

如图10的(E)所示，通过激光等将多个贯通孔291、292中的第1 接地导体23侧的端部处残留的绝缘体除去。该绝缘体是在加热压制时，绝缘体层211B、212B、213B变形并向贯通孔291、292的第1接地导体 23侧流动而导致出现的。然后，将第1接地导体23切断并单片化。

接下来，如图10的(F)所示，通过接合材料2412将第1接地导体23的一个侧端与第2接地用辅助导体241的侧端接合，通过接合材料2422 将第1接地导体23的另一个侧端与第2接地用辅助导体242的侧端接合。由此，第1接地导体23与第2接地导体24B分别经由多个第2接地用辅助导体241、242而被连接。

接下来，参照附图来对本实用新型的第3实施方式所涉及的传输线路 10C进行说明。图11是本实用新型的第3实施方式所涉及的传输线路的外观立体图。

如图11所示，本实施方式所涉及的传输线路10C相对于第2实施方式所涉及的传输线路10B，在中途具有弯曲部100C这方面不同。传输线路10C的基本结构与传输线路10B相同，省略相同位置的说明。

传输线路10C具备层叠体21C和信号导体22C。传输线路10C在层叠体21C以及信号导体22C延伸的方向的中途具有弯曲部100C。在弯曲部100C，层叠体21C以及信号导体22C延伸的方向为Y方向，传输线路 10C中的比弯曲部100C更向第1端面ED1侧以及第2端面ED2侧延伸的方向为X方向。

即使是这种结构，也能够起到与上述的第2实施方式所涉及的传输线路10B相同的作用效果。另外，在图11中，在弯曲部100C不具备第2 接地用辅助导体241、242、贯通孔291、292，但也可以在弯曲部100C具备第2接地用辅助导体241、242、贯通孔291、292。

接下来，参照附图来对本实用新型的第4实施方式所涉及的传输线路进行说明。图12是本实用新型的第4实施方式所涉及的传输线路的分解立体图。图13是本实用新型的第4实施方式所涉及的传输线路的外观立体图。

在形成第1接地导体以及第2接地导体的绝缘体层的Y方向的尺寸不恒定这方面不同。关于传输线路10D的层结构等，与传输线路10相同。

如图12、图13所示，传输线路10D与第1实施方式所涉及的传输线路10不同，形成层叠体21D的绝缘体层211D、213D的Y方向的尺寸在 X方向不恒定。此外，传输线路10D不具备将第1接地导体23D与第2 接地导体24D连接的多个层间连接导体280。

如图13所示，传输线路10D具备：层叠体21D、信号导体22、第1 接地导体23D、第2接地导体24D。

如图12所示，层叠体21D将多个绝缘体层211D、212D、213D层叠而成。多个绝缘体层211D、212D、213D分别设为挠性。多个绝缘体层 211D、212D、213D例如以液晶聚合物为主成分而构成。绝缘体层211D 对应于本实用新型的“第1绝缘体层”，绝缘体层212D对应于本实用新型的“第2绝缘体层”，绝缘体层213D对应于本实用新型的“第3绝缘体层”。

绝缘体层211D、213D延伸的方向(X方向)的尺寸大致相同，各自的端面的X方向上的位置一致。绝缘体层212D延伸的方向(X方向)的尺寸比绝缘体层211D、213D的X方向的尺寸大。绝缘体层212D的X方向的两端从绝缘体层211D、213D的端面突出。因此，绝缘体层212D的 X方向的两端沿着绝缘体层213D的端面弯曲，在Z方向上被配置于与绝缘体层213D相同的位置。由此，在层叠体21D的X方向的两端，在1片绝缘体层的高度的位置，信号导体22被露出配置。

绝缘体层212D的宽度方向(Y方向)的尺寸在X方向的任何位置都相同。即，绝缘体层212D的宽度方向的尺寸恒定。

绝缘体层211D的宽度方向(Y方向)的尺寸具有沿着X方向较大的部分和较小的部分。绝缘体层211D中的宽度较小的部分的尺寸与绝缘体层212D的宽度方向的尺寸大致相同。具体而言，在绝缘体层211D的侧面(与Y方向正交的面)，沿着X方向，具备多个突出部2111D以及多个突出部2112D。

多个突出部2111D在Y方向上处于绝缘体层211D的一侧，多个突出部2111D的Y方向的尺寸相同。多个突出部2112D在Y方向上处于绝缘体层211D的另一侧，多个突出部2112D的Y方向的尺寸相同。

绝缘体层213D的宽度方向(Y方向)的尺寸具有沿着X方向较大的部分和较小的部分。绝缘体层213D中的宽度较小的部分的尺寸与绝缘体层212D的宽度方向的尺寸大致相同。具体而言，在绝缘体层213D的侧面(与Y方向正交的面)，沿着X方向，具备多个突出部2131D以及多个突出部2132D。

多个突出部2131D在Y方向上处于绝缘体层213D的一侧，多个突出部2131D的Y方向的尺寸相同。多个突出部2132D在Y方向上处于绝缘体层213D的另一侧，多个突出部2132D的Y方向的尺寸相同。

如图12、图13所示，信号导体22形成于绝缘体层212D的表面(与绝缘体层213D抵接的面)。信号导体22是遍及绝缘体层212D中的X方向的全长延伸的形状。即，信号导体22是从层叠体21D的第1端面ED1 连结到第2端面ED2的形状。信号导体22的Y方向的尺寸比绝缘体层 212D的Y方向的尺寸小。信号导体22形成于绝缘体层212D的Y方向的大致中央。

如图12、图13所示，第1接地导体23D形成于绝缘体层211D的表面(绝缘体层211D中的绝缘体层212D侧的面)。第1接地导体23D形成于绝缘体层211D的表面的大致整面。多个第1接地用辅助导体231D 分别形成于多个突出部2111D的表面。多个第1接地用辅助导体232D分别形成于多个突出部2112D的表面。多个第1接地用辅助导体231D、232D 与第1接地导体23D连接。

如图12、图13所示，第2接地导体24D形成于绝缘体层213D的表面(绝缘体层213D中的与绝缘体层212D侧的面相反一侧的面)。第2 接地导体24D形成于绝缘体层213D的表面的大致整面。多个第2接地用辅助导体241D分别形成于多个突出部2131D的表面。多个第2接地用辅助导体242D分别形成于多个突出部2132D的表面。多个第2接地用辅助导体241D、242D与第2接地导体24D连接。

绝缘体层211D的多个突出部2111D、2112D与绝缘体层212D不重叠。绝缘体层213D的多个突出部2131D、2132D与绝缘体层212D不重叠。

如图13所示，绝缘体层213D的多个突出部2131D从绝缘体层213D 与绝缘体层212D重叠的区域的界面，沿着绝缘体层212D的侧面弯曲。绝缘体层213D的多个突出部2113D经过该弯曲，分别与绝缘体层211D 的多个突出部2111D重叠。因此，与弯曲相应地，突出部2131D的前端位于比突出部2111D的前端更靠绝缘体层212D侧的位置。由此，在层叠体21D的侧面，第1接地用辅助导体231D、第2接地用辅助导体241D 阶梯状地露出。在该阶梯状的部分，形成后述的接合材料，从而第1接地用辅助导体231D与第2接地用辅助导体241D被连接。

如图13所示，绝缘体层213D的多个突出部2131D从绝缘体层213D 与绝缘体层212D重叠的区域的界面，沿着绝缘体层212D的侧面弯曲。绝缘体层213D的多个突出部2113D经过该弯曲，分别与绝缘体层211D 的多个突出部2111D重叠。因此，与弯曲相应地，突出部2131D的前端位于比突出部2111D的前端更靠绝缘体层212D侧的位置。由此，在层叠体21D的侧面，第1接地用辅助导体232D、第2接地用辅助导体242D 阶梯状地露出。在该阶梯状的部分，形成后述的接合材料，从而第1接地用辅助导体232D与第2接地用辅助导体242D被连接。

这种结构的传输线路10D如图14的(A)、图14的(B)所示，被安装于外部电路基板80。图14的(A)、图14的(B)是包含本实用新型的实施方式所涉及的传输线路的电子设备的剖视图。图14的(A)是与图13所示的C-C剖面对应的部分的剖视图，图14的(B)是与图13所示的D-D剖面对应的部分的剖视图。

如图14的(A)、图14的(B)所示，电子设备1D具备传输线路 10D和外部电路基板80。在外部电路基板80的表面，形成信号传输用焊盘导体81、82、多个接地用焊盘导体83、84。

传输线路10D被配置于外部电路基板80的表面。

如图14的(A)所示，信号导体22的第1端面ED1侧的端部通过接合材料801，与信号传输用焊盘导体81连接。信号导体22的第2端面ED2 侧的端部通过接合材料801，与信号传输用焊盘导体82连接。这里，信号导体22的两端部在表面侧以规定的长度露出，因此若将接合材料801形成为覆盖信号导体22的露出部分和信号传输用焊盘导体81，则能够将信号导体22与信号传输用焊盘导体81接合。同样地，若将接合材料802形成为覆盖信号导体22的露出部分和信号传输用焊盘导体82，则能够将信号导体22与信号传输用焊盘导体82接合。接合材料801、802对应于本实用新型的“第2接合材料”。

并且，通过该构造，能够容易地实现这些接合部，能够以规定的面积进行接合，因此接合的可靠性提高。此外，在该构造中，由于被接合材料 801、802覆盖的部分为阶梯状，因此能够容易地形成接合材料801、802 的焊脚，接合的可靠性进一步提高。

如图14的(B)所示，第1接地用辅助导体231D和第2接地用辅助导体241D通过接合材料803，与接地用焊盘导体83连接。该部分对应于本实用新型的“第1接地导体与第2接地导体的连接部”。接合材料803 对应于本实用新型的“第1接合材料”。这里，由于第1接地用辅助导体 231D与第2接地用辅助导体241D在表面侧以规定的长度露出，因此若将接合材料803形成为覆盖第1接地用辅助导体231D与第2接地用辅助导体241D的露出部分和接地用焊盘导体83，则能够将第1接地用辅助导体 231D、第2接地用辅助导体241D以及接地用焊盘导体83接合。并且，通过该构造，能够容易地实现该接合部，能够以规定的面积进行接合，因此接合的可靠性提高。此外，在该构造中，由于被接合材料803覆盖的部分为阶梯状，因此能够容易地形成接合材料803的焊脚，接合的可靠性进一步提高。

如图14的(B)所示，第1接地用辅助导体232D和第2接地用辅助导体242D通过接合材料804，与接地用焊盘导体84连接。接合材料804 对应于本实用新型的“第1接合材料”。这里，由于第1接地用辅助导体 232D与第2接地用辅助导体242D在表面侧以规定的长度露出，因此若将接合材料804形成为覆盖第1接地用辅助导体232D与第2接地用辅助导体242D的露出部分和接地用焊盘导体84，则能够将第1接地用辅助导体 232D、第2接地用辅助导体242D以及接地用焊盘导体84接合。并且，通过该构造，能够容易地实现该接合部，能够以规定的面积进行接合，因此接合的可靠性提高。此外，在该构造中，由于被接合材料804覆盖的部分为阶梯状，因此能够容易地形成接合材料804的焊脚，接合的可靠性进一步提高。

接下来，参照附图来对本实用新型的第5实施方式所涉及的传输线路进行说明。图15是本实用新型的第5实施方式所涉及的传输线路的分解立体图。图16是本实用新型的第5实施方式所涉及的传输线路的外观立体图。

本实施方式所涉及的传输线路10E相对于第4实施方式所涉及的传输线路10D在以下方面不同：各绝缘体层与导体的位置关系相反；第1接地导体23E与第2接地导体24E通过层间连接导体280而被连接；具备外部端子导体251、252、层间连接导体271、272。传输线路10E的各绝缘体层211E、212E、213E的形状分别与传输线路10D的各绝缘体层211D、 212D、213D相同。以下，针对传输线路10E，仅对与传输线路10D不同的地方进行说明。

绝缘体层211E具备多个突出部2111E、2112E。绝缘体层213E具备多个突出部2131E、2132E。

信号导体22形成于绝缘体层212E的背面。第1接地导体23E以及外部端子导体251、252形成于绝缘体层211E的背面。第1接地用辅助导体 231E、232E分别形成于突出部2111E、2112E的背面。第2接地用辅助导体241E、242E分别形成于突出部2131E、2132E的背面。

多个层间连接导体280分别形成于绝缘体层211E中的第1端面ED1 附近以及第2端面ED2附近和多个突出部2111E、2112E。

绝缘体层213E的突出部2131E沿着绝缘体层212E的侧面弯曲，被配置于绝缘体层211E的突出部2111E的表面。因此，如图15所示，第2接地用辅助导体241E与突出部2111E的表面抵接，仅隔着突出部2111E，与第1接地用辅助导体231E对置。

第2接地用辅助导体241E经由层间连接导体280，与第1接地用辅助导体231E连接。

绝缘体层213E的突出部2132E沿着绝缘体层212E的侧面弯曲，被配置于绝缘体层211E的突出部2112E的表面。因此，如图15所示，第2接地用辅助导体242E与突出部2112E的表面抵接，仅隔着突出部2112E，与第1接地用辅助导体232E对置。

此外，绝缘体层213E中的第1端面ED1侧的端部和第2端面ED2 侧的端部沿着绝缘体层212E的端面而向绝缘体层211E侧弯曲，被配置于绝缘体层211E的表面。在该部分，与上述的第4实施方式同样地，第1 接地导体23E和第2接地导体24E通过覆盖这些露出面的接合材料而被连接。

第2接地用辅助导体242E经由层间连接导体280，与第1接地用辅助导体232E连接。

即使是这种结构，也与上述的各实施方式所涉及的传输线路同样地，能够抑制向侧面方向的非必要的辐射，并且提高第1接地导体与第2接地导体的连接可靠性，能够实现优良的传输特性。此外，在宽度较窄的部分能够实现所希望的挠性。

此外，在本实施方式的传输线路10E的结构中，通过为绝缘体层213E 中的第1端面ED1侧和第2端面ED2侧的端部弯曲的形状，从而信号导体22的第1端面ED1侧以及第2端面ED2侧被第2接地导体24E覆盖。因此，可抑制从信号导体22向第1端面ED1侧的外部以及第2端面ED2 侧的外部的非必要的辐射。

另外，在上述的各实施方式中，表示了单芯的传输线路的方式，但即使是在层叠体的宽度方向排列多个信号导体的多芯的传输线路，也能够应用上述的结构。在该情况下，在相邻的信号导体间配置不具有第2绝缘体层的部分即可。

此外，在上述的第1、第2、第3实施方式中，表示了使第3绝缘体层弯曲的方式，但也可以使第1绝缘体层和第3绝缘体层在Z方向上，向第2绝缘体层侧弯曲。此外，也可以仅使第1绝缘体层向第2绝缘体层侧弯曲。

-符号说明-

1、1D：电子设备

10、10A、10B、10C、10D、10E：传输线路

21、21B、21C、21D：层叠体

22、22C：信号导体

23、23D、23E：第1接地导体

24、24B、24D、24E：第2接地导体

30：抗蚀剂膜

41、42：连接器

80：外部电路基板

81、82：信号传输用焊盘导体

83、84：接地用焊盘导体

91、92、93、94：模具

100C：弯曲部

211、211B、211D、211E：第1绝缘体层

212、212B、212D、212E：第2绝缘体层

213、213B、213D、213E：第3绝缘体层

231D、231E、232D、232E：第1接地用辅助导体

241D、241E、242D、242E：第2接地用辅助导体

251、252：外部端子导体

261、262：导体非形成部

271、272、280：层间连接导体

291、292：贯通孔

310、311、312：开口

801、802、803、804：接合材料

810、820：连接器

910：槽

2111D、2111E、2112D、2112E、2113D、2131D、2131E、2132D、 2132E：突出部

2411、2412、2421、2422：接合材料

CV：弯曲部

DB：刮板

ED1：第1端面

ED2：第2端面

H212：槽

M211、M212、M213：绝缘体片

ReC：中央部

ReE1：第1侧部

ReE2：第2侧部。

Claims (10)

1.一种传输线路，其是三板带状线型的传输线路，

所述传输线路的特征在于，具备：

信号导体；

第1接地导体；

第2接地导体；和

层叠体，所述层叠体包含形成有所述第1接地导体的第1绝缘体层、形成有所述信号导体的第2绝缘体层、以及形成有所述第2接地导体的第3绝缘体层，所述第2绝缘体层被所述第1绝缘体层与所述第3绝缘体层夹着，

所述层叠体在与所述信号导体不同的位置处具备不具有所述第2绝缘体层的部分，

所述第1接地导体与所述第2接地导体的连接部被配置于所述层叠体中的不具有所述第2绝缘体层的部分，

所述第1接地导体形成于所述第1绝缘体层中的与所述第3绝缘体层侧相反的一侧，

所述第2接地导体形成于所述第3绝缘体层中的所述第1绝缘体层侧，且在所述层叠体中的不具有所述第2绝缘体层的部分，该第2接地导体与所述第1绝缘体层抵接，

所述第2接地导体与所述第1接地导体通过形成在所述第1绝缘体层的层间连接导体而被连接。

2.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于，

不具有所述第2绝缘体层的部分遍及延伸的方向的全长地连续。

3.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，

不具有所述第2绝缘体层的部分在所述层叠体的宽度方向上处于所述信号导体的两侧。

4.一种传输线路，其是三板带状线型的传输线路，

所述传输线路的特征在于，具备：

信号导体；

第1接地导体；

第2接地导体；和

层叠体，所述层叠体包含：形成有所述第1接地导体的第1绝缘体层、形成有所述信号导体的第2绝缘体层、以及形成有所述第2接地导体的第3绝缘体层，所述第2绝缘体层被所述第1绝缘体层与所述第3绝缘体层夹着，

所述层叠体在与所述信号导体不同的位置处，具备不具有所述第2绝缘体层的部分，

所述第1接地导体与所述第2接地导体的连接部被配置于所述层叠体中的不具有所述第2绝缘体层的部分，所述第2接地导体还具备朝宽度方向突出的第2接地用辅助导体，

所述第2接地用辅助导体在层叠方向上向所述第1接地导体侧弯曲。

5.根据权利要求4所述的传输线路，其特征在于，

所述第3绝缘体层的形成有所述第2接地用辅助导体的部分的宽度比未形成所述第2接地用辅助导体的部分的宽度宽，

未形成所述第2接地用辅助导体的部分的宽度与所述第2绝缘体层大致相同。

6.根据权利要求5所述的传输线路，其特征在于，

所述第1接地导体还具备朝所述宽度方向突出的第1接地用辅助导体，

所述第2接地用辅助导体与所述第1接地用辅助导体连接。

7.根据权利要求6所述的传输线路，其特征在于，

所述第1绝缘体层的形成有所述第1接地用辅助导体的部分的宽度比未形成所述第1接地用辅助导体的部分的宽度宽，

未形成所述第1接地用辅助导体的部分的宽度与所述第2绝缘体层大致相同。

8.根据权利要求1或4所述的传输线路，其特征在于，

所述第2绝缘体层的延伸的方向的两端与所述第1绝缘体层以及所述第3绝缘体层不重叠，

所述第2绝缘体层的所述延伸的方向的两端在所述层叠方向上向所述第1绝缘体层侧弯曲。

9.一种电子设备，其特征在于，具备：

权利要求1或4所述的传输线路；和

电路基板，形成有接地用焊盘导体，

所述接地用焊盘导体在所述层叠体中的不具有所述第2绝缘体层的部分，通过接合材料而与所述第1接地导体以及所述第2接地导体接合。

10.一种电子设备，其特征在于，具备：

权利要求1或4所述的传输线路；和

电路基板，形成有接地用焊盘导体以及信号传输用焊盘导体，

所述接地用焊盘导体在所述层叠体中的不具有所述第2绝缘体层的部分，通过第1接合材料而与所述第1接地导体以及所述第2接地导体接合，

所述信号导体在所述第2绝缘体层弯曲的部分，通过第2接合材料而与所述信号传输用焊盘导体接合。