CN102458047A - 布线电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种布线电路板。该布线电路板具有基底绝缘层、层叠于基底绝缘层上的导体图案及以覆盖导体图案的方式层叠在基底绝缘层上的覆盖绝缘层。导体图案具有在沿基底绝缘层、导体图案及覆盖绝缘层的层叠方向投影时自基底绝缘层及覆盖绝缘层暴露出的端子部。端子部具有在外部端子侧暴露出的露出面。在露出面上形成有朝向与外部端子的接触方向鼓出的鼓出部。

Description

布线电路板
技术领域
本发明涉及一种布线电路板，详细地讲是涉及一种适合用作带电路的悬挂基板的布线电路板。
背景技术
在电子、电气设备等所采用的布线电路板上通常形成有用于和外部端子相连接的端子部。
作为这种端子部，近年来，为了应对电子、电气设备的高密度化及小型化，正在普及一种不仅形成于导体图案的一个面、而且形成于该导体图案的两面上的所谓的跨线(flying lead)，例如，对于硬盘驱动器所采用的带电路的悬挂基板等，公知有将端子部形成为跨线的做法。
例如，对于具有支承基板、形成于支承基板上的基底层、在基底层上形成为规定的布线电路图案的导体图案、覆盖导体图案的覆盖层的带电路的悬挂基板，公开有将覆盖层形成开口而使导体图案的表面暴露出，并且将支承基板及基底层开口而使导体图案的背面暴露出，将暴露出的导体图案做成跨线。
并且，这种跨线例如使用接合工具等，通过施加超声波振动来与外部端子相连接(例如参照日本特开2003-31915号公报)。
然而，为了将日本特开2003-31915号公报所述的跨线与外部端子相连接，在跨线的一个面与外部端子接触的状态下，使接合工具与跨线的另一个面接触，一边利用接合工具将跨线朝向外部端子按压，一边施加超声波振动。
此时，由于接合工具的按压力在跨线的一个面分散，所以， 存在跨线对于外部端子的压力降低的情况。在跨线对于外部端子的压力不足时，存在跨线与外部端子的连接不充分这样的不良。
另一方面，如果加大接合工具的按压力，则连接强度升高，而会导致接合工具的寿命降低或者在端子部施加过度的应力。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种即使不加大接合工具的按压力、也能够将端子部充分地连接于外部端子的布线电路板。
本发明的布线电路板的特征在于，其具有基底绝缘层、层叠于上述基底绝缘层上的导体图案及以覆盖上述导体图案的方式层叠在上述基底绝缘层上的覆盖绝缘层，上述导体图案具有在沿上述基底绝缘层、上述导体图案及上述覆盖绝缘层的层叠方向投影时自上述基底绝缘层及上述覆盖绝缘层暴露出的端子部，上述端子部具有在外部端子侧暴露出的露出面，在上述露出面上形成有朝向与上述外部端子的接触方向鼓出的鼓出部。
并且，在本发明的布线电路板中，优选上述鼓出部的鼓出高度为上述基底绝缘层的在上述层叠方向上的厚度的80％以下。
并且，在本发明的布线电路板中，优选在沿上述层叠方向投影时，上述鼓出部的面积是上述露出面的面积的10～90％。
采用本发明的布线电路板，在与外部端子接触的端子部的露出面上形成有朝向与外部端子的接触方向鼓出的鼓出部。
因此，在利用接合工具将端子部朝向外部端子按压时，在鼓出部处，端子部被强有力地按压于外部端子，所以，能够确保在鼓出部处端子部充分地连接于外部端子。
结果，即使不增大接合工具的按压力，也能够将端子部充 分地连接于外部端子。
附图说明
图1是表示作为本发明的布线电路板的一实施方式的带电路的悬挂基板和中继基板的连接的俯视图。
图2是图1中的A-A截面的主要部位放大图。
图3是图1中的B-B截面的主要部位放大图。
图4是说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造工序的工序图，
图4的(a)表示准备金属支承基板的工序，
图4的(b)表示在金属支承基板上形成基底绝缘层的工序，
图4的(c)表示在基底绝缘层上形成导体图案的工序，
图4的(d)表示在基底绝缘层上以覆盖导体图案的方式形成覆盖绝缘层的工序，
图4的(e)表示蚀刻端子部之下的金属支承基板的工序，
图4的(f)表示蚀刻端子部之下的基底绝缘层的工序。
具体实施方式
图1是表示作为本发明的布线电路板的一实施方式的带电路的悬挂基板与中继基板的连接的俯视图。图2是图1中的A-A截面的主要部位放大图。图3是图1中的B-B截面的主要部位放大图。
如图1所示，带电路的悬挂基板1形成为沿长度方向延伸的大致平带形状。在带电路的悬挂基板1的长度方向一端部设置有用于安装滑块(未图示)的悬架部2，该滑块用于安装磁头(未图示)。并且，带电路的悬挂基板1的长度方向另一端部连接于中继基板10，该中继基板10连接于控制基板(未图示)。
悬架部2形成为俯视大致矩形，在其大致中央形成有朝向长度方向一方开放的、被切削成俯视大致U字形状的狭缝3。并 且，在悬架部2中，利用狭缝3隔开地划分有悬臂部4和舌部5。
悬臂部4在悬架部2中是狭缝3的宽度方向(与长度方向正交的方向，下同)外侧部分，舌部5在悬架部2中是被狭缝3所夹着的宽度方向内侧部分。
并且，如图1及图3所示，带电路的悬挂基板1具有金属支承基板11、层叠于金属支承基板11上的基底绝缘层12、层叠于基底绝缘层12上的导体图案13、以覆盖导体图案13的方式层叠于基底绝缘层12上的覆盖绝缘层14。
金属支承基板11形成为与带电路的悬挂基板1的外形形状相对应的形状。
基底绝缘层12形成于形成有导体图案13的部分及舌部5的整个面。
导体图案13一体地具有：多个(4个)磁头侧端子17，其沿着带电路的悬挂基板1的长度方向延伸，连接于磁头(未图示)的连接端子(未图示)；外部侧端子18，其作为连接于中继基板10的连接端子31(后述)的多个(4个)端子部；多条(4条)布线19，分别连接相对应的磁头侧端子17和外部侧端子18。
各磁头侧端子17形成为俯视大致矩形(方焊盘形状)，其在舌部5的长度方向大致中央处沿着宽度方向相互隔开间隔地并列配置。
各外部侧端子18在带电路的悬挂基板1的长度方向另一端部形成为自金属支承基板11、基底绝缘层12和覆盖绝缘层14的长度方向另一端部向长度方向另一侧突出的纵长的大致平板形状的跨线。并且，各外部侧端子18沿着宽度方向相互隔开间隔地并列配置。
并且，在各外部侧端子18中分别形成有鼓出部20。
鼓出部20在外部侧端子18的宽度方向大致中央形成为沿着外部侧端子18的大致整个长度方向延伸的俯视大致矩形。
并且，鼓出部20以下表面朝向中继基板10鼓出的方式形成为向下方凹陷的槽状(即，朝向上方开放的大致U字形的槽状)(参照图2)。
即，在外部侧端子18的下表面22上形成有朝向下方鼓出的鼓出部20。
各布线19自各外部侧端子18朝向长度方向一个方向延伸，在悬架部2中，以与悬臂部4相对应地向宽度方向鼓出的方式弯曲并朝向长度方向一个方向延伸，在悬架部2的长度方向一端部向长度方向另一个方向折回之后，在舌部5处连接于各磁头侧端子17。
如图3所示，覆盖绝缘层14以覆盖各布线19并使各磁头侧端子17及各外部侧端子18暴露出的方式形成于基底绝缘层12上。
图4是说明图1所示的带电路的悬挂基板1的制造工序的工序图。
下面，参照图4说明该带电路的悬挂基板1的制造方法。
为了制造带电路的悬挂基板1，首先如图4的(a)所示地准备金属支承基板11。
作为形成金属支承基板11的金属，例如可采用不锈钢、42合金等，优选采用不锈钢。
并且，金属支承基板11的厚度例如为8～50μm，优选为10～30μm。
接着，为了制造带电路的悬挂基板1，如图4的(b)所示那样在金属支承基板11上形成基底绝缘层12。
作为形成基底绝缘层12的绝缘材料，例如可使用聚酰亚 胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成树脂。其中，优选使用感光性合成树脂，更优选使用感光性聚酰亚胺。
为了利用感光性合成树脂形成基底绝缘层12，首先在金属支承基板11的整个面上涂敷感光性合成树脂前体的清漆，接着，通过干燥形成感光性合成树脂的前体的被膜40。然后，使用由遮光部分41a、透射部分41b和半透射部分41c构成的具有灰度图案的光掩模41，将被膜40灰度曝光，之后进行显影，从而将被膜40形成为图案。
具体地说，在要形成基底绝缘层12的部分相对配置透射部分41b，在要形成外部侧端子18(除鼓出部20以外的部分)的部分相对配置半透射部分41c，在不形成基底绝缘层12的部分(包括形成有鼓出部20的部分)相对配置遮光部分41a，进行曝光、显影。
于是，被膜40的与遮光部分41a相对的部分被除去，在被膜40的与透射部分41b及半透射部分41c相对的部分形成有基底绝缘层12。并且，基底绝缘层12的、与半透射部分41c相对的部分形成得比与透射部分41b相对的部分薄，与外部侧端子18(除鼓出部20以外的部分)相对应。
接着，通过加热使图案化了的被膜40固化(亚胺化)时，由聚酰亚胺构成的基底绝缘层12以规定的图案形成。
另外，上述方法使用了灰度图案的光掩模41，但例如也能够使用图案不同的多个光掩模(例如，使用将形成外部侧端子18(除鼓出部20以外的部分)的部分曝光的图案的光掩模及不曝光的图案的光掩模)依次曝光至少两次以上。
并且，在基底绝缘层12的形成过程中不使用感光性树脂时，例如在金属支承基板11上以规定的图案涂敷或者作为干膜 层叠树脂即可。具体地说，分多次层叠树脂，在形成有外部侧端子18(除鼓出部20以外的部分)的部分以比其它部分少的次数进行层叠。
基底绝缘层12(除形成有外部侧端子18的部分之外)的厚度例如为3～20μm，优选为4～12μm。
并且，基底绝缘层12的形成有外部侧端子18的部分的厚度例如为1～8μm，优选为1～5μm，其长度方向长度例如为300～3000μm，优选为500～2000μm，其宽度方向长度例如为30～300μm，优选为50～150μm。
并且，未形成有基底绝缘层12的部分、即形成有鼓出部20的部分的长度方向长度例如为240～2400μm，优选为400～1600μm，其宽度方向长度例如为10～280μm，优选为30～130μm。
接着，为了制造带电路的悬挂基板1，如图4的(c)所示那样在基底绝缘层12上形成导体图案13。
作为形成导体图案13的导体材料，例如可使用铜、镍、金、锡、焊锡或它们的合金等导体材料，优选使用铜。
为了形成导体图案13，例如可使用加成法、减成法等公知的图案形成法，优选使用加成法。
在加成法中，具体地说，首先通过溅镀法等在包含基底绝缘层12的金属支承基板11的表面形成导体种膜。接着，在该导体种膜的表面以导体图案13的翻转图案形成抗镀层。之后，利用电解镀在自抗镀层暴露出的基底绝缘层12的导体种膜的表面形成导体图案13。之后，除去抗镀层及层叠有该抗镀层的部分的导体种膜。
导体图案13的厚度例如为3～50μm，优选为5～25μm。
并且，布线19的宽度方向长度例如为10～100μm，优选为 12～50μm，各布线19之间的间隔例如为10～100μm，优选为12～50μm。
并且，磁头侧端子17的宽度方向长度例如为10～100μm，优选为12～50μm，各磁头侧端子17之间的间隔例如为10～100μm，优选为12～50μm。
接着，为了制造带电路的悬挂基板1，如图4的(d)所示那样在基底绝缘层12上以覆盖导体图案13的方式形成覆盖绝缘层14。形成覆盖绝缘层14的绝缘材料能够例举出与基底绝缘层12的绝缘材料相同的材料。
为了形成覆盖绝缘层14，在包含导体图案13的基底绝缘层12的表面例如涂敷感光性合成树脂的溶液并干燥之后，以上述的图案将其曝光、显影，根据需要加热而使其固化。
并且，例如也能够通过预先将合成树脂形成为上述的图案的薄膜，借助公知的粘接剂层将该薄膜粘贴于包含导体图案13的基底绝缘层12的表面来形成覆盖绝缘层14。
覆盖绝缘层14的厚度例如为2～25μm，优选为3～10μm。
接着，为了制造带电路的悬挂基板1，如图4的(e)所示那样在悬架部2中蚀刻金属支承基板11而形成狭缝3，并且，在带电路的悬挂基板1的长度方向另一端部蚀刻金属支承基板11，使基底绝缘层12(形成有外部侧端子18的部分)及导体图案13(形成有鼓出部20的部分)的下表面从金属支承基板11暴露出。
金属支承基板11的蚀刻利用公知的方法即可，例如在将除形成狭缝3的部分以外的部分全部掩蔽之后进行化学蚀刻。
具体地说，例如可采用使用氯化铁水溶液等作为蚀刻液进行喷雾或者浸渍的湿蚀刻(化学蚀刻)法。
由此，在悬架部2中，通过形成狭缝3而划分出悬臂部4和 舌部5。并且，在带电路的悬挂基板1的长度方向另一端部，基底绝缘层12(形成有外部侧端子18的部分)及导体图案13(形成有鼓出部20的部分)的下表面自金属支承基板11暴露出。
狭缝3的狭缝宽度例如为30～1000μm，优选为50～500μm。
并且，舌部5的宽度方向长度例如为200～2000μm，优选为200～1000μm。
并且，各悬臂部4的宽度方向长度例如为30～500μm，优选为50～300μm。
接着，如图4的(f)所示，蚀刻自金属支承基板11暴露出的基底绝缘层12，直到外部侧端子18(除鼓出部20以外的部分)的下表面暴露出。
基底绝缘层12的蚀刻利用公知的方法即可，例如通过化学蚀刻、等离子体蚀刻等形成。优选通过化学蚀刻形成。化学蚀刻利用公知的方法即可，例如将金属支承基板11作为抗蚀层来进行碱性蚀刻。
由此，外部侧端子18(除鼓出部20以外的部分)的下表面暴露出，外部侧端子18在沿上下方向投影时，形成为其下表面自金属支承基板11、基底绝缘层12暴露出、其上表面自覆盖绝缘层14暴露出的跨线。
外部侧端子18中的未形成有鼓出部20的部分的下表面和鼓出部20的下表面的高度差D(参照图2)例如为1～8μm，优选为1～5μm。
另外，高度差D为基底绝缘层12的厚度的例如80％以下，优选为50％以下，更优选为10～30％。
另外，外部侧端子18的长度方向长度例如为300～3000μm，优选为500～2000μm，外部侧端子18的宽度方向长 度例如为30～300μm，优选为50～150μm，各外部侧端子18之间的间隔例如为10～200μm，优选为12～100μm。
另外，鼓出部20的长度方向长度例如为240～2400μm，优选为400～1600μm，鼓出部20的宽度方向长度例如为10～280μm，优选为30～130μm。
另外，沿上下方向投影时的鼓出部20的面积为外部侧端子18的下表面22的面积的例如10～90％，优选为20～50％。
接着，在该方法中，根据需要对磁头侧端子17及外部侧端子18进行电镀。
电镀的方法、电镀所使用的金属没有特别的限定，例如通过依次进行电解镀镍和电解镀金来层叠镍镀层和金镀层。
另外，镍镀层及金镀层的厚度均优选为1～5μm左右。
由此，能够制造带电路的悬挂基板1。
然后，如图1及图2所示，将带电路的悬挂基板1以从上方重叠于中继基板10的方式连接于中继基板10。
另外，中继基板10形成为沿长度方向延伸的大致平带状，其具有基底绝缘层30和导体图案32。
基底绝缘层30由与带电路的悬挂基板1的基底绝缘层12相同的树脂材料形成。
导体图案32具有连接端子31，该连接端子31由与带电路的悬挂基板1的导体图案13相同的导体材料形成，作为与带电路的悬挂基板1的外部侧端子18相对应的多个(4个)外部端子。
为了连接带电路的悬挂基板1和中继基板10，如图2及图3所示，首先，以使各外部侧端子18的鼓出部20的下表面和各连接端子31的上表面接触的方式使带电路的悬挂基板1从上方接触中继基板10。即，各外部侧端子18的下表面22作为向连接端子31侧暴露出的露出面起作用。
接着，使接合工具B接触外部侧端子18的上表面，一边朝向下方按压接合工具B一边施加超声波振动。
由此，将带电路的悬挂基板1的外部侧端子18和中继基板10的连接端子31连接起来。
采用该带电路的悬挂基板1，在与中继基板10的连接端子31接触的外部侧端子18的下表面22形成有朝向与连接端子31的接触方向(即下方)鼓出的鼓出部20。
因此，在利用接合工具B朝向连接端子31按压外部侧端子18时，在鼓出部20(尤其是在鼓出部20的长度方向两端部及宽度方向两端部形成有台阶的台阶部21)处，外部侧端子18被强有力地按压于连接端子31。由此，在鼓出部20处，能够确保外部侧端子18充分连接于连接端子31。
结果，即使不加大接合工具B的按压力，也能够将外部侧端子18充分地连接于连接端子31。
另外，上述说明作为本发明的例示的实施方式来提供，但其只不过是简单的例示，并不应限定地解释。由本领域的技术人员所明确的本发明的变形例包含在后述的权利要求书中。

Claims (3)

1.一种布线电路板，其特征在于，
该布线电路板具有基底绝缘层、层叠于上述基底绝缘层上的导体图案及以覆盖上述导体图案的方式层叠在上述基底绝缘层上的覆盖绝缘层；
上述图案具有在沿上述基底绝缘层、上述导体图案及上述覆盖绝缘层的层叠方向投影时自上述基底绝缘层及上述覆盖绝缘层暴露出的端子部；
上述端子部具有在外部端子侧暴露出的露出面；
在上述露出面上形成有朝向与上述外部端子的接触方向鼓出的鼓出部。
2.根据权利要求1所述的布线电路板，其特征在于，
上述鼓出部的鼓出高度为上述基底绝缘层的在上述层叠方向上的厚度的80％以下。
3.根据权利要求1所述的布线电路板，其特征在于，
在沿上述层叠方向投影时，上述鼓出部的面积是上述露出面的面积的10％～90％。
CN201110308472.XA 2010-11-05 2011-10-12 布线电路板 Active CN102458047B (zh)

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