KR20020022126A - 플렉시블 배선판 및 플렉시블 배선판의 제조방법 - Google Patents

플렉시블 배선판 및 플렉시블 배선판의 제조방법 Download PDF

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KR20020022126A
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다께우찌마사노리
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구리다 히데유키
소니 케미카루 가부시키가이샤
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Abstract

전기 저항값이 작고 또한 폭이 좁은 배선막을 형성한다. 본 발명의 플렉시블 배선판 (10) 은 제 1 배선막 (21) 과 제 2 배선막 (22) 을 갖고 있으며, 이들 배선막 중 제 1 배선막 (21) 의 두께는 제 2 배선막 (22) 보다 크기 때문에 제 1, 제 2 배선막 (21,22) 의 폭이 거의 동일한 경우라도 그 두께가 큰만큼 제 1 배선막 (21) 의 단면적과 전기 저항값을 크게 할 수 있다. 따라서, 제 1 배선막 (21) 은 폭넓게 형성되어 있지 않아도 대전류를 흘려보낼 수 있어 플렉시블 배선판 (10) 의 고밀도화가 쉬워진다.

Description

플렉시블 배선판 및 플렉시블 배선판의 제조방법 {FLEXIBLE WIRING BOARDS AND PROCESSES FOR PRODUCING FLEXIBLE WIRING BOARD}
본 발명은 플렉시블 배선판의 기술분야에 관한 것으로, 특히 대전류를 흘려보내는 데에 적합한 배선막을 갖는 플렉시블 배선판을 제조하는 기술에 관한 것이다.
종래부터 원하는 형상으로 패터닝된 배선막을 갖는 플렉시블 배선판은 많이 사용되어 왔다.
도 12 의 부호 (110) 는 종래 기술의 플렉시블 배선판의 일례를 나타내고 있다.
이 플렉시블 배선판 (110) 은 제 1 수지막 (117), 제 1 수지막 (117) 표면에 배치된 제 1, 제 2 배선막 (121,122) 및 제 1, 제 2 배선막 (121,122) 상에 형성된 제 2 수지막 (125) 을 갖고 있다.
제 1, 제 2 배선막 (121,122) 은 각각 두께는 동일하지만, 제 1 배선막 (121) 은 제 2 배선막 (122) 보다 폭넓게 형성되어 있기 때문에, 제 1 배선막 (121) 의 단면적은 제 2 배선막 (122) 의 단면적에 비해 커진다.
단면적이 큰 제 1 배선막 (121) 은 제 2 배선막 (122) 에 비해 전기 저항이 작아서 더 큰 전류를 흘려보낼 수 있다.
그러나, 최근에 플렉시블 배선판의 고밀도화에 따라 각 배선막의 미세화가 요구되지만, 상기와 같은 폭넓은 제 1 배선막 (121) 은 미세화의 장해가 된다.
본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해서 창작된 것으로, 그 목적은 전기 저항이 작고 미세한 패턴의 배선막을 갖는 플렉시블 배선판을 제조하는 기술을 제공하는 것이다.
도 1a 내지 도 1e 는 본 발명의 제 1 예의 플렉시블 배선판을 제조하는 공정의 전반을 설명하기 위한 도면이다.
도 2f 내지 도 2j 는 본 발명의 제 1 예의 플렉시블 배선판을 제조하는 공정의 중반을 설명하기 위한 도면이다.
도 3k 내지 도 3m 은 본 발명의 제 1 예의 플렉시블 배선판을 제조하는 공정의 후반을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a 내지 도 4c 는 본 발명의 플렉시블 배선판을 사용하여 다층 플렉시블 배선판을 제조하는 공정의 전반을 설명하기 위한 도면이다.
도 5d 는 본 발명의 플렉시블 배선판을 사용하여 다층 플렉시블 배선판을 제조하는 공정의 후반을 설명하기 위한 도면이다.
도 6 은 본 발명의 플렉시블 배선판의 제 1 배선막과 다른 플렉시블 배선판의 배선막의 위치관계를 상대적으로 나타낸 도면이다.
도 7 은 본 발명의 제 2 예의 플렉시블 배선판을 설명하기 위한 도면이다.
도 8 은 본 발명의 제 3 예의 플렉시블 배선판을 설명하기 위한 도면이다.
도 9 는 본 발명의 제 4 예의 플렉시블 배선판을 설명하기 위한 도면이다.
도 10 은 본 발명의 플렉시블 배선판을 사용한 다층 플렉시블 배선판의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 11a 및 도 11b 는 본 발명의 플렉시블 배선판과 다른 플렉시블 배선판을 접속하는 공정의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 12 는 종래 기술의 플렉시블 배선판을 설명하기 위한 도면이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호설명*
10,70,80,90 : 플렉시블 배선판 17,76,86,96 : 제 1 수지막
21,71,81,91 : 제 1 배선막 22,72,82,92 : 제 2 배선막
25,77,87,97 : 제 2 수지막 42a,74a,84a,94a : 제 1 개구부
42b,74b,84b,94b : 제 2 개구부 43,78,88,98 : 제 3 개구부
과제를 해결하기 위한 수단
상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명은 플렉시블 배선판으로, 제 1 수지막, 바닥면이 상기 제 1 수지막 내에 삽입된 제 1 배선막 및 바닥면이 상기 제 1 수지막 표면에 밀착된 제 2 배선막을 갖는 플렉시블 배선판이다.
본 발명은 플렉시블 배선판으로, 상기 제 1, 제 2 배선막은 표면이 균일하게배치된 플렉시블 배선판이다.
본 발명은 플렉시블 배선판으로, 상기 제 1, 제 2 배선막 표면에는 제 2 수지막이 형성된 플렉시블 배선판이다.
본 발명은 플렉시블 배선판으로, 상기 제 2 수지막의 상기 제 1 배선막이 위치하는 부분에 제 1 개구부가 하나이상 형성된 플렉시블 배선판이다.
본 발명은 플렉시블 배선판으로, 상기 제 2 수지막의 상기 제 2 배선막이 위치하는 부분에 제 2 개구부가 하나이상 형성된 플렉시블 배선판이다.
본 발명은 플렉시블 배선판으로, 상기 제 1 수지막의 상기 제 1 배선막이 위치하는 부분에 제 3 개구부가 하나이상 형성된 플렉시블 배선판이다.
본 발명은 플렉시블 배선판으로, 상기 제 1 개구부 중 하나이상 개구부에 금속범프가 배치된 플렉시블 배선판이다.
본 발명은 플렉시블 배선판으로, 상기 제 2 개구부 중 하나이상 개구부에 금속범프가 배치된 플렉시블 배선판이다.
본 발명은 플렉시블 배선판으로, 상기 제 3 개구부 중 하나이상 개구부에 금속범프가 배치된 플렉시블 배선판이다.
본 발명은 플렉시블 배선판의 제조방법으로, 금속박을 두께방향으로 도중까지 에칭하여 상기 금속박 표면에 소정 패턴의 오목부를 형성하는 공정, 상기 금속박의 상기 오목부가 형성된 측의 표면에 제 1 수지막을 형성하는 공정, 상기 오목부가 위치하는 부분에 개구를 갖는 레지스트층을 상기 금속박 뒷면에 형성하는 공정 및 상기 금속박 중 상기 개구가 위치하는 부분을 에칭하고, 상기 금속박의 오목부가 위치하지 않는 부분의 두께와 동일한 두께의 제 1 배선막과 상기 오목부가 위치하는 부분의 두께와 동일한 두께의 제 2 배선막을 분리하는 공정을 갖는 플렉시블 배선판의 제조방법이다.
본 발명은 플렉시블 배선판의 제조방법으로, 상기 제 1 수지막의 상기 제 1, 제 2 배선막이 배치된 측의 표면에 제 2 수지막을 형성하는 플렉시블 배선판의 제조방법이다.
본 발명은 플렉시블 배선판의 제조방법으로, 상기 제 1 수지막의 상기 제 1 배선막이 위치하는 부분에 개구부를 형성하는 플렉시블 배선판의 제조방법이다.
본 발명은 플렉시블 배선판의 제조방법으로, 상기 제 2 수지막의 상기 제 1 배선막이 위치하는 부분과 상기 제 2 배선막이 위치하는 부분 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 개구부를 형성하는 플렉시블 배선판의 제조방법이다.
본 발명은 상기와 같이 구성되어 있으며, 본 발명의 플렉시블 배선판은 홈에 의해 서로 분리된 제 1, 제 2 배선막을 갖고 있다. 제 1 배선막은 제 1 수지막에 삽입된 분량만큼 제 2 배선막보다 두껍게 형성되어 있다. 제 1 배선막의 단면적은 막두께 분량만큼 크기 때문에 제 1 배선막의 폭을 제 2 배선막과 동일하게 한 경우라도 제 1 배선막의 전기 저항값을 낮게 할 수 있다.
본 발명의 플렉시블 배선판을 제조하는 공정에서, 금속박에 소정 패턴의 오목부를 형성한 후 이 오목부가 형성된 면에 수지액을 도포하면 오목부가 그 수지액으로 충전된다. 이어서, 전체를 건조, 소성시키면 표면이 평탄한 제 1 수지막을 형성할 수 있다.
또, 상기 금속박을 패터닝하고 형성된 각 배선막 표면에 수지액을 도포하면 각 배선막 사이에 배치된 홈은 그 수지액으로 충전되고, 이어서 건조, 소성시키면 표면이 평탄한 제 2 수지막을 형성할 수 있다.
제 1, 제 2 배선막 표면은 균일하게 배치되어 있으며, 제 1, 제 2 배선막 상에 상기 제 2 수지막을 형성한 경우, 제 1 배선막 상의 제 2 수지막의 두께와 제 2 배선막 상의 제 2 수지막의 두께가 거의 동일해지기 때문에 에칭으로 제 2 수지막에 개구부를 형성하는 경우 에칭 진행에 따라 개구부 바닥면으로 제 1, 제 2 배선막 표면을 거의 동시에 노출시킬 수 있다.
발명의 실시형태
본 발명을 도면을 이용하면서 설명한다.
도 1a ∼ 1e, 도 2f ∼ 2j, 도 3k ∼ 3m 은 본 발명의 플렉시블 배선판의 제 1 예의 제조공정도이다.
도 1a 를 참조하며 먼저 금속박 (11 : 여기에서는 두께 32㎛ 의 구리박을 사용함) 표면에 보호필름 (13) 을 접합한다. 이어서, 금속박 (11) 뒷면에 레지스트층을 형성한 후 이것을 노광, 현상하고 레지스트층을 패터닝한다.
도 1b 의 부호 (15) 는 상기 공정에서 패턴닝된 레지스트층을 나타내고 있다. 이 레지스트층 (15) 에는 패터닝으로 가늘고 긴 개구부 (16) 가 형성되어 있으며, 이 개구부 (16) 바닥면에 금속박 (11) 이 노출되어 있다.
이어서, 전체를 에칭액 중에 침지시키고 개구부 (16) 바닥면에 노출된 금속박 (11) 을 20㎛ 에칭하면 도 1c 에 나타낸 바와 같이 금속박 (11) 에는 개구부(16) 와 동일한 평면형상으로 깊이가 20㎛ 인 오목부 (40) 가 형성된다.
그 결과 금속박 (11) 에는 레지스트층 (15) 으로 보호된 부분으로 이루어진 후막부 (11a) 와 오목부 (40) 가 위치하는 부분으로 이루어진 박막부 (11b) 가 형성된다. 후막부 (11a) 의 두께는 금속박 (11) 의 원래 두께와 동일하다. 한편, 박막부 (11b) 는 오목부 (40) 의 깊이 분량만큼 후막부 (11a) 보다 두께가 작아져 있다. 여기에서는 박막부 (11b) 의 두께는 12㎛ 이다.
이어서, 금속박 (11) 표면의 레지스트층 (15) 과 금속박 (11) 뒷면의 보호필름 (13) 을 박리하고 (도 1d), 금속박 (11) 의 오목부 (40) 가 형성된 면에 박막부 (11b) 와 후막부 (11a) 가 매몰될 때까지 폴리이미드 수지의 원료액을 도포하면 금속박 (11) 의 오목부 (40) 는 이 원료액으로 충전된다. 그 상태에서 건조시키고 이어서 소성시키면 도 1e 에 나타낸 바와 같이 표면이 평탄한 폴리이미드필름으로 이루어진 제 1 수지막 (17) 이 형성된다.
계속해서, 제 1 수지막 (17) 의 평탄한 표면에 보호필름 (27) 을 접합하고 금속박 (11) 의 제 1 수지막 (17) 이 형성된 측과는 반대면에 레지스트층을 형성한다. 이어서, 그 레지스트층을 노광, 현상으로 패터닝하고 도 2f 에 나타낸 바와 같이 금속박 (11) 의 박막부 (11b) 상에 복수의 개구부 (19) 를 갖는 레지스트층 (18) 을 형성한다. 개구부 (19) 바닥면에 금속박 (11) 의 박막부 (11b) 가 노출되어 있다.
개구부 (19) 는 가늘고 길게 형성되어 있고, 레지스트층 (18) 은 개구부 (19) 에 의해 복수 부분으로 분할되어 있다. 부호 (18b) 는 금속박 (11) 의 후막부 (11a) 표면에 배치된 레지스트층을 나타내고 있으며, 부호 (18a) 는 금속박 (11) 의 박막부 (11b) 표면에 배치된 부분을 나타내고 있다.
이어서, 전체를 에칭액에 침지시키면 금속박 (11) 중 개구부 (19) 바닥면에 위치하는 부분이 에칭된다. 금속박 (11) 이 박막부 (11b) 의 두께만큼 에칭될때까지 에칭한 후 레지스트층 (18) 을 박리한다.
도 2g 는 그 상태를 나타내고 있다. 상기 도면의 부호 (41) 는 에칭에 의해 금속박 (11) 에 형성된 홈을 나타내고 있으며, 홈 (41) 은 레지스트층 (18) 의 개구부 (19) 와 동일한 평면형상으로 형성되어 있다. 홈 (41) 바닥면에는 제 1 수지막 (17) 이 노출되어 있으며, 홈 (41) 에 의해 금속박 (11) 이 복수로 분리되어 있다.
도 2g 의 부호 (21) 는 분할된 금속박 (11) 중 두께부 (11a) 가 위치하는 부분으로 이루어진 제 1 배선막을 나타내고 있으며, 상기 도면의 부호 (22) 는 박막부 (11b) 가 위치하는 부분으로 이루어진 제 2 배선막을 나타내고 있다.
이 상태에서는 제 1 배선막 (21) 과 제 2 배선막 (22) 바닥면은 제 1 수지막 (17) 에 고정되어 있으며, 제 2 배선막 (22) 바닥면은 제 1 수지막 (17) 표면에 위치되어 있으나, 제 1 배선막 (21) 바닥면은 제 2 배선막 (22) 바닥면보다 깊게 위치되며 제 1 수지막 (17) 에 삽입된 상태로 되어 있다. 또, 제 1 배선막 (21) 표면의 높이와 제 2 배선막 (22) 표면의 높이는 동일하며 이들 표면은 균일하게 위치되고 있다. 따라서, 제 1 배선막 (21) 은 제 2 배선막 (22) 보다 제 1 수지막 (17) 에 삽입된 분량만큼 두꺼워져 있다.
이어서, 제 1 수지막 (17) 의 제 1, 제 2 배선막 (21,22) 이 형성된 측의 면에 제 1, 제 2 배선막 (21,22) 이 매몰될 때까지 폴리이미드 수지의 원료액을 도포하면 제 1, 제 2 배선막 (21,22) 사이의 홈 (41) 은 원료액으로 충전된다. 이어서, 전체를 건조, 소성시키면 표면이 평탄한 폴리이미드필름으로 이루어진 제 2 수지막 (25) 이 형성된다 (도 2h).
계속해서, 제 2 수지막 (25) 표면에 소정 형상으로 패터닝된 레지스트층을 형성한다. 도 2i 의 부호 (28) 는 제 2 수지막 (25) 표면에 형성된 레지스트층 (28) 을 나타내고 있으며, 레지스트층 (28) 에는 패터닝으로 소정 위치에 원형의 개구가 형성되어 있다. 상기 도면의 부호 (29a) 는 제 1 배선막 (21) 이 위치하는 부분에 형성된 원형 개구를 상기 도면의 부호 (29b) 는 제 2 배선막 (22) 이 위치하는 부분에 형성된 원형 개구를 각각 나타내고 있으며, 각 원형 개구 (29a,29b) 바닥면으로는 제 2 수지막 (25) 이 노출되어 있다.
이어서, 레지스트층 (28) 표면에 알칼리액을 분무하여 레지스트층 (28) 의 원형 개구 (29a,29b) 바닥면에 노출된 제 2 수지막 (25) 을 에칭한다.
제 1 배선막 (21) 상의 제 2 수지막 (25) 의 두께와 제 2 배선막 (22) 상의 제 2 수지막 (25) 의 두께는 동일하기 때문에 에칭 진행에 따라 제 1 배선막 (21) 과 제 2 배선막 (22) 표면은 거의 동시에 노출된다.
이어서, 레지스트층 (28) 을 제거하면 도 2j 에 나타낸 바와 같이 제 1 배선막 (21) 과 제 2 배선막 (22) 상에 원형 개구 (29a,29b) 와 동일 직경으로 패터닝된 제 1, 제 2 개구부 (42a,42b) 를 얻을 수 있다.
제 1 수지막 (17) 표면의 보호필름 (27) 을 박리한 후, 제 1 배선막 (21) 의 하측에 위치하는 제 1 수지막 (17) 표면의 소정 부분에 원형 개구 (39) 를 갖는 레지스트층 (37) 을 형성하고, 제 2 수지막 (25) 표면에 새로운 보호필름 (30) 을 접합한다 (도 3k).
이어서, 그 레지스트층 (37) 표면에 알칼리액을 분무하면 원형 개구 (39) 바닥면으로 노출된 제 1 수지막 (17) 이 에칭된다.
계속해서, 보호필름 (30) 과 레지스트층 (37) 을 박리하면 도 3l 에 나타낸 바와 같이 제 1 배선막 (21) 상에 원형 개구 (39) 와 동일 직경으로 패터닝된 제 3 개구부 (43) 를 얻을 수 있다.
이어서, 전체를 전해 도금액에 침지시키고 전류를 흘러보내면 제 1, 제 2, 제 3 개구부 (42a,42b,43) 바닥면에 금속으로 이루어진 박막이 성장하여 금속피막 (45) 이 형성된다.
도 3m 의 부호 (10) 는 금속피막 (45) 이 형성된 상태의 본 발명의 플렉시블 배선판을 나타내고 있다.
이 플렉시블 배선판 (10) 의 제 1 배선막 (21) 과 제 2 배선막 (22) 의 폭은 거의 동일하게 형성되어 있으나, 제 1 배선막 (21) 의 두께는 제 2 배선막 (22) 의 두께보다 크기 때문에 그 두께가 큰 분량만큼 제 1 배선막 (21) 의 단면적이 커진다.
이어서, 상기 공정에서 제조된 본 발명의 플렉시블 배선판 (10) 에 다른 플렉시블 배선판을 접합시켜 다층 플렉시블 배선판을 제조하는 공정을 도 4a ∼ 4c,도 5d 를 사용하여 설명한다.
도 4a 의 부호 (501) 와 도 4c 의 부호 (502) 는 본 발명의 플렉시블 배선판 (10) 과의 접합에 사용되는 단일층 구조의 플렉시블 배선판을 나타내고 있다. 이들 플렉시블 배선판 (501,502) 의 공통되는 부재는 각각 첨자 (1,2) 를 붙여 구별한다.
이들 플렉시블 배선판 (501,502) 은 베이스필름 (511,512), 베이스필름 (511,512) 상에 배치된 복수의 구리배선 (531,532) 및 구리배선 (531,532) 상에 형성된 커버필름 (551,552) 을 각각 갖고 있다. 커버필름 (551,552) 은 열가소성 수지를 주성분으로 한다.
구리배선 (531,532) 표면에는 금속범프 (591,592) 가 직립하여 형성되어 있으며, 이들 금속범프 (591,592) 의 선단 부분은 각각 커버필름 (551,552) 표면으로 돌출되어 있다.
상기와 같은 플렉시블 배선판 (501,502) 과 본 발명의 플렉시블 배선판 (10) 을 접합시켜 다층 플렉시블 배선판을 제조하기 위해서는, 먼저 도 4a 에 나타낸 바와 같이 한장의 단일층 구조의 플렉시블 배선판 (501) 의 금속범프 (591) 를 본 발명의 플렉시블 배선판 (10) 의 제 2 수지막 (25) 의 제 1, 제 2 개구부 (42a,42b) 쪽에 배치한다.
이어서, 이들 금속범프 (591) 를 제 1, 제 2 개구부 (42a,42b) 바닥면으로 노출된 금속피막 (45) 에 각각 맞닿게 하면 플렉시블 배선판 (10,501) 의 제 2 수지막 (25) 과 커버필름 (551) 은 서로 밀착된 상태가 된다.
이 상태에서 전체를 가열시키면서 누르면 가열에 의해 커버필름 (551) 의 열가소성 수지가 접착성을 발현한다. 금속범프 (591) 표면에는 도시되지 않은 땜납 도금층이 형성되어 있어 전체를 다시 가열하면 그 땜납 도금층이 용해된다.
이어서, 전체를 냉각시키면 용해된 땜납 도금층이 고화되고, 고화된 땜납 도금층을 사이에 두고 금속범프 (591) 와 제 1, 제 2 배선막 (21,22) 이 접속됨과 동시에 커버필름 (551) 에 의해 플렉시블 배선판 (10,501) 끼리 기계적으로 접합된다.
계속해서, 도 4c 에 나타낸 바와 같이 본 발명의 플렉시블 배선판 (10) 의 제 1 수지막 (17) 의 제 3 개구부 (43) 쪽에 다른 단일층 구조의 플렉시블 배선판 (502) 의 금속범프 (592) 를 배치한다.
이어서, 그 금속범프 (592) 를 제 3 개구부 (43) 바닥면의 금속피막 (45) 에 맞닿게 하면 제 1 수지막 (17) 은 커버필름 (552) 에 밀착된다. 그 상태에서 전체를 누르면서 가열시킨 후 냉각시키면 금속범프 (592) 가 도시되지 않은 도금층을 사이에 두고 제 1 배선막 (21) 에 접속됨과 동시에 플렉시블 배선판 (10,502) 끼리그 커버필름 (552) 을 사이에 두고 접합된다.
도 5d 의 부호 (5) 는 본 발명의 플렉시블 배선판 (10) 양면에 단일층 구조의 플렉시블 배선판 (501,502) 이 각각 접합되어 형성된 다층 플렉시블 배선판을 나타내고 있다.
이 다층 플렉시블 배선판 (5) 에서는 구리배선 (531,532) 이 제 1, 제 2 배선막 (21,22) 에 금속범프 (591,592) 를 사이에 두고 접속되어 있다.
도 6 은 하나의 제 1 배선막 (21) 과 다른 플렉시블 배선판 (501) 의 구리배선 (531) 의 위치관계를 상대적으로 나타낸 도면이다. 여기에서는 세개의 구리배선 (531) 이 나타나 있다. 각 구리배선 (531) 은 폭넓은 부분과 폭좁은 부분을 갖고 있으며, 폭넓은 부분의 표면에는 금속범프 (591) 가 배치되어 있다.
각 금속범프 (591) 는 도시되지 않은 도금층을 사이에 두고 제 1 배선막 (21) 상의 금속피막 (45) 에 접속되어 있다. 따라서, 제 1 배선막 (21) 과 복수의 구리배선 (531) 이 전기적으로 접속된 상태로 되어 있다.
제 1 배선막 (21) 은 각 구리배선 (531) 보다 두께가 크고 그 두께 분량만큼 단면적이 크다. 따라서, 단면적이 큰만큼 제 1 배선막 (21) 의 전기 저항값은 각 구리배선 (531) 보다 낮아서 복수의 구리배선 (531) 에서 제 1 배선막 (21) 으로전류가 흘러들어간 경우에도 제 1 배선막 (21) 은 작은 전압 강하에서 그 전류를 흘러보낼 수 있다.
이상은 플렉시블 배선판 (10) 의 제 1 내지 제 3 개구부 (42a,42b,43) 바닥면으로 금속피막 (45) 을 노출시킨 경우에 대해서 설명하였으나 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니다.
도 7 의 부호 (70), 도 8 의 부호 (80) 및 도 9 의 부호 (90) 는 각각 본 발명의 제 2 내지 제 4 예의 플렉시블 배선판을 나타내고 있다.
이들 플렉시블 배선판 (70,80,90) 은 도 3m 에 나타낸 플렉시블 배선판 (10) 과 동일하게 제 1 수지막 (76,86,96), 제 1 수지막 (76,86,96) 상에 형성된 제 1, 제 2 배선막 (71,72,81,82,91,92) 및 제 1, 제 2 배선막 (71,72,81,82,91,92) 표면에 형성된 제 2 수지막 (77,87,97) 을 각각 갖고 있으며, 제 1 배선막 (71,81,91) 과 제 2 배선막 (72,82,92) 은 홈 (73,83,93) 에 의해 서로 분리되어 있다.
또, 제 1 수지막 (76,86,96) 에는 제 3 개구부 (78,88,98) 가, 제 2 수지막 (77,87,97) 에는 제 1, 제 2 개구부 (74a,74b,84a,84b,94a,94b) 가 각각 형성되어 있다.
이들 플렉시블 배선판 (70,80,90) 중 도 7 에 나타낸 제 2 예의 플렉시블 배선판 (70) 에서는 제 3 개구부 (78) 바닥면으로 제 1 배선막 (71) 바닥면에 형성된 금속피막 (75) 이 노출되어 있으며, 제 1, 제 2 개구부 (74a,74b) 에는 각각 금속범프 (79) 가 배치되어 있다. 이들 금속범프 (79) 는 각각 제 1, 제 2 의 배선막 (71,72) 표면에 직립하여 형성되어 있다. 각 금속범프 (79) 의 선단 부분은제 2 수지막 (77) 표면으로 돌출되어 있다.
도 8 에 나타낸 제 3 예의 플렉시블 배선판 (80) 에서는 제 1, 제 2 개구부 (84a,84b) 각 바닥면으로 각각 제 1, 제 2 배선막 (81,82) 표면에 형성된 금속피막 (85) 이 노출되어 있으며, 제 3 개구부 (88) 내에는 제 1 배선막 (71) 바닥면에 직립하여 형성된 금속범프 (89) 가 배치되어 있다. 이들 금속범프 (89) 의 선단 부분은 제 2 예의 플렉시블 배선판 (70) 의 경우와 동일하게 제 1 수지막 (86) 표면으로 돌출되어 있다.
도 9 에 나타낸 제 4 예의 플렉시블 배선판 (90) 에서는 제 1, 제 2 개구부 (94a,94b) 내에 제 1, 제 2 배선막 (91,92) 표면에 직립하여 형성된 금속범프 (99) 가 배치되어 있으며, 각 금속범프 (99) 의 선단 부분은 제 2 수지막 (97) 표면으로 돌출되어 있다. 또, 제 3 개구부 (98) 내에는 제 1 배선막 (91) 바닥면에 직립하여 형성된 금속범프 (99) 가 배치되어 있으며, 금속범프 (99) 의 선단 부분은 제 1 수지막 (96) 표면으로 돌출되어 있다.
이들 제 2 내지 제 4 예의 플렉시블 배선판 (70,80,90) 의 각 금속범프 (79,89,99) 의 선단 부분에는 금속피막 (75,85,95) 이 각각 형성되어 있다.
이상은 본 발명의 플렉시블 배선판과 다른 플렉시블 배선판 (50) 을 접속시켜 다층 플렉시블 배선판 (5) 을 제조하는 경우에 대해서 설명하였으나, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니다.
도 10 의 부호 (6) 는 도 7, 도 8 의 부호 (70,80) 로 나타낸 본 발명의 플렉시블 배선판과 도 3m 의 부호 (10) 에 나타낸 본 발명의 플렉시블 배선판 (10)을 접속시켜 이루어진 다층 플렉시블 배선판을 나타내고 있다. 이렇게 본 발명의 플렉시블 배선판 (10,70,80) 을 사용하여 다층 플렉시블 배선판 (6) 을 얻을 수 있다.
또, 본 발명의 플렉시블 배선판의 제 1, 제 2 수지막 중 하나이상의 수지막에 열가소성 수지를 갖는 것을 사용해도 되고, 이 경우에는 접합에 사용되는 다른 플렉시블 배선판의 수지막에 열가소성 수지를 갖는 것을 사용할 필요가 없다.
또한, 접합에 사용되는 플렉시블 배선판 중 어느 수지막도 열가소성을 갖지 않는 경우도 본 발명에는 포함된다.
도 11 의 부호 (50) 는 도 4 의 부호 (501,502) 에 나타낸 플렉시블 배선판과 동일한 구조를 갖지만, 커버필름 (55) 을 구성하는 수지가 열가소성을 갖지 않는 플렉시블 배선판을 나타내고 있다.
이 플렉시블 배선판 (50) 과 부호 (10) 에 나타낸 본 발명의 플렉시블 배선판을 접속시키기 위해서는 플렉시블 배선판 (10,50) 사이에 열가소성 수지필름 (23 : 접착 필름) 을 배치한 상태에서 금속범프 (59) 가 제 1, 제 2 개구부 (42a,42b) 와 대향하도록 위치맞춤을 한다 (도 11a).
이어서, 플렉시블 배선판 (10,50) 사이에 수지필름 (23) 을 끼우면 금속범프 (59) 의 선단이 수지필름 (23) 에 맞닿게 된다. 이 상태에서 전체를 누르면서 가열시키면 수지필름 (23) 이 가열에 의해 연화되고 누름에 의해 금속범프 (59) 가 연화된 수지필름 (23) 을 밀어 금속범프 (59) 의 선단이 제 1, 제 2 개구부(42a,42b) 바닥면의 금속피막 (45) 에 맞닿게 되어 플렉시블 배선판 (10,50) 이 전기적으로 접속된다.
이 때, 수지필름 (23) 은 가열에 의해 접착성을 발현하므로 플렉시블 배선판 (10,50) 은 기계적으로도 접속되어 다층 플렉시블 배선판 (8) 을 얻을 수 있다 (도 11b). 또, 수지필름 (23) 대신에 수지필름 중에 도전성 입자가 분산된 소위 이방 도전성 필름을 사용할 수도 있다.
또한, 도 4a 내지 4c, 도 5 에서는 본 발명의 플렉시블 배선판 (10) 과의 접합에 사용되는 단일층 구조의 플렉시블 배선판 (501,502) 의 금속범프 (59) 의 선단 표면에 땜납 도금층이 형성되어 있는 경우에 대해서 설명하였으나 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니다.
예컨대, 금속범프의 선단 표면에 땜납 도금층을 갖지 않는 플렉시블 배선판이어도 이 플렉시블 배선판과 본 발명의 플렉시블 배선판 (10) 을 도 4a, 4b 의 공정에서 기계적으로 접속시킨 후 초음파를 인가하며 금속범프와 배선막을 초음파로 접속할 수도 있다.
폭이 좁아도 전기 저항값이 낮은 배선막을 제조할 수 있다. 이러한 배선막을 갖는 플렉시블 배선판은 고밀도화가 쉽다.

Claims (13)

  1. 제 1 수지막,
    바닥면이 상기 제 1 수지막 내에 삽입된 제 1 배선막 및
    바닥면이 상기 제 1 수지막 표면에 밀착된 제 2 배선막을 갖는 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선판.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1, 제 2 배선막은 표면이 균일하게 배치된 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선판.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1, 제 2 배선막 표면에는 제 2 수지막이 형성된 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선판.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 제 2 수지막의 상기 제 1 배선막이 위치하는 부분에 제 1 개구부가 하나이상 형성된 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선판.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 제 2 수지막의 상기 제 2 배선막이 위치하는 부분에 제 2 개구부가 하나이상 형성된 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선판.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 수지막의 상기 제 1 배선막이 위치하는 부분에제 3 개구부가 하나이상 형성된 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선판.
  7. 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 개구부 중 하나이상 개구부에 금속범프가 배치된 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선판.
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 제 2 개구부 중 하나이상 개구부에 금속범프가 배치된 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선판.
  9. 제 6 항에 있어서, 상기 제 3 개구부 중 하나이상 개구부에 금속범프가 배치된 특징으로 하는 플렉시블 배선판.
  10. 금속박을 두께방향으로 도중까지 에칭하여 상기 금속박 표면에 소정 패턴의 오목부를 형성하는 공정,
    상기 금속박의 상기 오목부가 형성된 측의 표면에 제 1 수지막을 형성하는 공정,
    상기 오목부가 위치하는 부분에 개구를 갖는 레지스트층을 상기 금속박 뒷면에 형성하는 공정 및
    상기 금속박 중 상기 개구가 위치하는 부분을 에칭하고,
    상기 금속박의 오목부가 위치하지 않는 부분의 두께와 동일한 두께의 제 1 배선막과 상기 오목부가 위치하는 부분의 두께와 동일한 두께의 제 2 배선막을 분리하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선판의 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 제 1 수지막의 상기 제 1, 제 2 배선막이 배치된 측의 표면에 제 2 수지막을 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선판의 제조방법.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 제 1 수지막의 상기 제 1 배선막이 위치하는 부분에 개구부를 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선판의 제조방법.
  13. 제 11 항에 있어서, 상기 제 2 수지막의 상기 제 1 배선막이 위치하는 부분과 상기 제 2 배선막이 위치하는 부분 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 개구부를 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 배선판의 제조방법.
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