JP2002043699A - フレキシブル配線板及びフレキシブル配線板製造方法 - Google Patents

フレキシブル配線板及びフレキシブル配線板製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】電気抵抗値が小さく、尚且つ、幅の狭い配線膜
を作成する。 【解決手段】本発明のフレキシブル配線板１０は、第一
の配線膜２１と第二の配線膜２２とを有しており、これ
らの配線膜のうち、第一の配線膜２１の厚みは第二配線
膜２２よりも大きいので、第一、第二の配線膜２１、２
２の幅が略等しい場合でも、その厚みの大きい分第一の
配線膜２１の断面積と電気抵抗値とを大きくすることが
できる。従って、第一の配線膜２１は幅広に形成されな
くても大電流を流すことができるので、フレキシブル配
線板１０の高密度化が容易になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル配線板
の技術分野にかかり、特に、大電流を流すのに適した配
線膜を有するフレキシブル配線板を作成する技術に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、所望形状にパターニングされ
た配線膜を有するフレキシブル配線板は多用されてい
る。図９の符号１１０は従来技術のフレキシブル配線板
の一例を示している。
【０００３】このフレキシブル配線板１１０は第一の樹
脂膜１１７と、第一の樹脂膜１１７表面に配置された第
一、第二の配線膜１２１、１２２と、第一、第二の配線
膜１２１、１２２上に形成された第二の樹脂膜１２５と
を有している。
【０００４】第一、第二の配線膜１２１、１２２はそれ
ぞれ厚みは同じであるが、第一の配線膜１２１は第二の
配線膜１２２よりも幅広に形成されているので、第一の
配線膜１２１の断面積は第二の配線膜１２２の断面積に
比べ大きくなっている。
【０００５】断面積の大きい第一の配線膜１２１は第二
の配線膜１２２に比べ電気抵抗が小さいので、より大き
い電流を流すことができる。しかしながら、近年、フレ
キシブル配線板の高密度化に伴い各配線膜の微細化が求
められいるが、上記のような幅広な第一の配線膜１２１
は微細化の障害になる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技術
の不都合を解決するために創作されたものであり、その
目的は、電気抵抗が小さい上に、微細なパターンの配線
膜を有するフレキシブル配線板を作成する技術を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明はフレキシブル配線板であっ
て、第一の樹脂膜と、底面が前記第一の樹脂膜内に嵌入
された第一の配線膜と、底面が前記第一の樹脂膜の表面
に密着された第二の配線膜とを有するフレキシブル配線
板である。請求項２記載の発明は請求項１記載のフレキ
シブル配線板であって、前記第一、第二の配線膜は、表
面が面一に配置されたフレキシブル配線板である。請求
項３記載の発明は請求項１又は請求項２のいずれか１項
記載のフレキシブル配線板であって、前記第一、第二の
配線膜の表面には、第二の樹脂膜が形成されたフレキシ
ブル配線板である。請求項４記載の発明は請求項３記載
のフレキシブル配線板であって、前記第二の樹脂膜には
底面に前記第一の配線膜が露出する第一の開口部と、底
面に前記第二の配線膜が露出する第二の開口部のいずれ
か一方又は両方の開口部が形成されたフレキシブル配線
板である。請求項５記載の発明は請求項１又は請求項２
のいずれか一項記載のフレキシブル配線板であって、前
記第一の樹脂膜には底面に前記第一の配線膜が露出する
第三の開口部が形成されたフレキシブル配線板である。
請求項６記載の発明は請求項４又は請求項５のいずれか
１項記載のフレキシブル配線板であって、前記第一、第
二、第三の開口部のいずれか１種類以上の開口部には、
金属バンプが配置されたフレキシブル配線板である。請
求項７記載の発明はフレキシブル配線板であって、金属
箔を厚み方向に途中までエッチングし、前記金属箔に所
定パターンの凹部を形成する工程と、前記金属箔の凹部
が形成された側の表面に第一の樹脂膜を形成する工程
と、前記金属箔の凹部裏面の所定位置に開口を有するレ
ジスト層を形成する工程と、前記開口底面に露出した部
分をエッチングして、前記金属箔の厚みの第一の配線膜
と、前記凹部の厚みの第二の配線膜とを分離する工程と
を有するフレキシブル配線板製造方法である。請求項８
記載の発明は請求項７記載のフレキシブル配線板製造方
法であって、前記第一の樹脂膜の前記第一、第二の配線
膜が形成された面に第二の樹脂膜を形成する工程を有す
るフレキシブル配線板製造方法である。請求項９記載の
発明は請求項７又は請求項８のいずれか１項記載のフレ
キシブル配線板製造方法であって、前記第一の樹脂膜の
前記第一の配線膜の上方に位置する所定箇所に開口を形
成する工程を有するフレキシブル配線板製造方法。請求
項１０記載の発明は請求項８又は請求項９のいずれか１
項記載のフレキシブル配線板製造方法であって、前記第
二の樹脂膜の、前記第一の配線膜又は前記第二の配線膜
のいずれか一方、又は、両方の上方に位置する所定箇所
に開口を形成する工程を有するフレキシブル配線板であ
る。
【０００８】本発明は上記のように構成されており、本
発明のフレキシブル配線板は溝によって互いに分離され
た第一、第二の配線膜を有している。第一の配線膜は第
二の配線膜よりも膜厚に形成されており、第一の配線膜
の断面積は膜厚な分大きいので、第一の配線膜の幅を第
二の配線膜と等しくした場合でも、第一の配線膜の電気
抵抗値を低くすることができる。
【０００９】本発明のフレキシブル配線板を製造する工
程において、金属箔に所定パターンの凹部を形成した
後、この凹部が形成された面に樹脂液を塗布すれば凹部
がその樹脂液によって充填される。次いで、全体を乾
燥、焼成すれば、表面が平坦な第一の樹脂膜を形成する
ことができる。
【００１０】また、上記の金属箔をパターニングし、形
成された各配線膜の表面に樹脂液を塗布すれば、各配線
膜間に配置された溝はこの樹脂液に充填され、次いで、
乾燥、焼成を行えば、表面が平坦な第二の樹脂膜を形成
することができる。
【００１１】第一、第二の配線膜の表面は面一に配置さ
れており、第一、第二の配線膜上に前記第二の樹脂膜を
形成した場合、第一の配線膜上の第二の樹脂膜の厚み
と、第二の配線膜上の第二の樹脂膜の厚みとがほぼ等し
くなるので、エッチングによって第二の樹脂膜に開口部
を形成する場合、エッチングの進行により、開口部の底
面に第一、第二の配線膜の表面をほぼ同時に露出させる
ことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明を図面を用いて説明する。
図１(ａ)〜(ｅ)、図２(ｆ)〜(ｊ)、図３(ｋ)〜(ｍ)は本
発明のフレキシブル配線板の第一例の製造工程図であ
る。
【００１３】図１(ａ)を参照し、先ず、金属箔１１(こ
こでは厚み３２μｍの銅箔を用いた)の表面に保護フィ
ルム１３を貼付する。次に、金属箔１１の裏面にレジス
ト層を形成した後、これを露光、現像し、レジスト層の
パターニングを行う。
【００１４】図１（ｂ）の符号１５は上記の工程でパタ
ーニングされたレジスト層を示している。このレジスト
層１５にはパターニングによって細長の開口１６が形成
されており、この開口１６の底面には金属箔１１が露出
している。
【００１５】次に、全体をエッチング液中に浸漬し、開
口部１６の底面に露出した金属箔１１を２０μｍエッチ
ングすると、図１（ｃ）に示すように、金属箔１１に
は、開口部１６と同じ平面形状で深さが２０μｍの凹部
４０が形成される。その結果、金属箔１１には、レジス
ト層１５で保護され元の厚みの厚膜部１１ａと、凹部４
０が位置し、厚さ１２μｍの薄膜部１１ｂとが形成され
る。
【００１６】次に、金属箔１１表面のレジスト層１５
と、金属箔１１裏面の保護フィルム１３とを剥離し（図
１（ｄ））、金属箔１１の凹部４０が形成された面に薄
膜部１１ｂと厚膜部１１ａとが埋没するまでポリイミド
樹脂の原料液を塗布すると、金属箔１１の凹部４０はこ
の原料液によって充填される。その状態で乾燥し、次い
で焼成すると、図１（ｅ）に示すように、表面が平坦な
ポリイミドフィルムから成る第一の樹脂膜１７が形成さ
れる。
【００１７】次に、第一の樹脂膜１７の平坦な表面に保
護フィルム２７を貼付し、金属箔１１の第一の樹脂膜１
７が形成された側とは反対側の表面にレジスト層を形成
する。次いで、そのレジスト層を露光、現像によってパ
ターニングし、図２(ｆ)に示すように、金属箔１１の薄
膜部１１ｂ上に複数の開口部１９を有するレジスト層１
８を形成する。開口部１９の底面には金属箔１１の薄膜
部１１ｂが露出している。
【００１８】開口部１９は細長に形成されており、レジ
スト層１８は、開口部１９によって複数の部分に分割さ
れている。符号１８ａは、金属箔１１の厚膜部１１ａの
表面に配置されたレジスト層を示しており、符号１８ｂ
は、金属箔１１の薄膜部１１ｂの表面に配置された部分
を示している。
【００１９】次いで、全体をエッチング液に浸漬する
と、開口部１９底面に露出した部分がエッチングされ
る。金属箔１１の薄膜部１１ｂが完全に除去されるまで
エッチングし、レジスト層１８を剥離すると、図２(ｇ)
に示すように、金属箔１１は、レジスト層１８の開口部
１９と同じ平面形状の溝４１によって複数に分割され、
その結果、金属箔１１の厚膜部１１ａから第一の配線膜
２１が形成され、薄膜部１１ｂから第二の配線膜２２が
形成される。
【００２０】この状態では、第一の配線膜２１と第二の
配線膜２２の底面は第一の樹脂膜１７に固定されてお
り、第二の配線膜２２の底面は第一の樹脂膜１７表面に
位置されているが、第一の配線膜２１の底面は第二の配
線膜２２の底面よりも深く位置置され、第一の樹脂膜１
７に嵌入された状態になっている。且つ、第一の配線膜
２１の表面の高さと第二の配線膜２２の表面の高さは等
しく、それらの表面は面一に位置されている。
【００２１】次に、第一の樹脂膜１７の第一の配線膜２
１や第二の配線膜２２が形成された面に、これらの配線
２１、２２が埋没するまでポリイミド樹脂の原料液を塗
布すると、第二の配線膜２２の間や、第二の配線膜２２
と第一の配線膜２１の間に位置する溝４１は原料液によ
って充填され、その状態で乾燥し、次いで焼成すると、
図２(ｈ)に示すように、表面が平坦なポリイミドフィル
ムから成る第二の樹脂膜２５が形成される。
【００２２】次に、図２(ｉ)に示すように、第一の配線
膜２１と第二の配線膜２２の上方の所定部分に円形開口
２９ａ、２９ｂを有するレジスト層２８を形成し、表面
にアルカリ液を噴霧すると、円形開口２９ａ、２９ｂ底
面に露出する第二の樹脂膜２５がエッチングされる。
【００２３】このとき、第一の配線膜２１上の第二の樹
脂膜２５の厚みと、第二の配線膜２２上の第二の樹脂膜
２５の厚みとは等しいから、エッチングの進行により、
第一の配線膜２１と第二の配線膜２２の表面はほぼ同時
に露出する。次いで、レジスト層２８を除去すると、図
２(ｊ)に示すように、第一の配線膜２１と第二の配線膜
２２上に、円形開口２９ａ、２９ｂと同径にパターニン
グされた第１、第２の開口部４２ａ、４２ｂが得られ
る。
【００２４】次に、図３（ｋ）に示すように、第一の樹
脂膜１７表面の保護フィルム２７を剥離し、第一の配線
膜２１の上方に位置する第一の樹脂層１７表面の所定部
分に円形開口３９を有するレジスト層３７を形成し、第
二の樹脂膜２５の表面に新たな保護フィルム３０を貼付
する。次いで、そのレジスト層３７表面にアルカリ液を
噴霧すると、円形開口３９の底面に露出する第一の樹脂
膜１７がエッチングされる。
【００２５】次いで、保護フィルム３０とレジスト層３
７を剥離すると、図３（ｌ）に示すように、第一の配線
膜２１上に円形開口３９と同径にパターニングされた第
３の開口部４３が得られる。次に、全体を電解メッキ液
に浸漬し、電流を流すと、第一、第二、第三の開口部４
２ａ、４２ｂ、４３底面に金属からなる薄膜が成長し、
金属被膜４５が形成される。
【００２６】図３（ｍ）の符号１０は金属被膜４５が形
成された状態の本発明のフレキシブル配線板を示してい
る。このフレキシブル配線板１０の第一の配線膜２１と
第二の配線膜２２の幅は略等しく形成されているが、第
一の配線膜２１の厚みは第二の配線膜２２の厚みよりも
大きいので、その厚みが大きい分だけ第一の配線膜２１
の断面積が大きくなる。
【００２７】次に、上記工程で作成された本発明のフレ
キシブル配線板１０に他のフレキシブル配線板を貼り合
わせて多層フレキシブル配線板を作成する工程を、図４
（ａ）〜（ｃ）、図５（ｄ）を用いて説明する。図４
（ａ）の符号５０1と、図４（ｃ）の符号５０2は本発明
のフレキシブル配線板１０との貼り合わせに用いる単層
構造のフレキシブル配線板を示している。
【００２８】これらのフレキシブル配線板５０1、５０2
はベースフィルム、５１と、ベースフィルム５１上に配
置された銅配線５３と、銅配線５３上に形成されたカバ
ーフィルム５５とを有しており、これらのカバーフィル
ム５５は熱可塑性の樹脂を有している。
【００２９】また、銅配線５３の表面には金属バンプ５
９が直立して形成されており、これらの金属バンプ５９
の先端部分はそれぞれカバーフィルム５５表面に突き出
されている。
【００３０】上記のようなフレキシブル配線板５０1、
５０2と本発明のフレキシブル配線板１０とを貼り合わ
せ、多層構造のフレキシブル配線板を作成するには、先
ず、図４（ａ）に示したように、１枚の単層構造のフレ
キシブル配線板５０1の金属バンプ５９を本発明のフレ
キシブル配線板１０の第二の樹脂膜２５の第一、第二の
開口部４２ａ、４２ｂに向け配置する。
【００３１】次いで、それらの金属バンプ５９を第一、
第二の開口部４２ａ、４２ｂの底面に露出した金属被膜
４５にそれぞれ当接させる。このとき、フレキシブル配
線板１０、５０1の第二の樹脂膜２５とカバーフィルム
５５1は互いに密着した状態になる。
【００３２】この状態で全体を加熱しながら押圧する
と、加熱によってカバーフィルム５５の熱可塑性の樹脂
が接着性を発現する。金属バンプ５９の表面には不図示
の半田メッキ層が形成されているので、全体を更に加熱
すると、その半田メッキ層が溶解する。次いで、全体を
冷却すると、溶解した半田メッキ層が固化し、固化した
半田メッキ層を介して金属バンプ５９と第一、第二の配
線膜２１、２２とが接続されると共に、カバーフィルム
５５によってフレキシブル配線板１０、５０同士が機械
的に貼り合わされる。
【００３３】次に、図４（ｃ）に示すように、本発明の
フレキシブル配線板１０の第一の樹脂層１７の第三の開
口部４３に向けて別の単層構造のフレキシブル配線板５
０2の金属バンプ５９を配置する。
【００３４】次いで、その金属バンプ５９を第三の開口
部４３の底面の金属被膜４５に当接させる。このとき、
第一の樹脂膜１７はカバーフィルム５５に密着されるの
で、この状態で全体を押圧しながら加熱した後、冷却す
ると、金属バンプ５９が不図示のメッキ層を介して第一
の配線膜２１に接続されると共に、フレキシブル配線板
１０、５０2同士がそのカバーフィルム５５を介して貼
り合わされる。
【００３５】図５（ｄ）の符号５は本発明のフレキシブ
ル配線板１０の両面に単層構造のフレキシブル配線板５
０1、５０2がそれぞれ貼り合わされ、形成された多層構
造のフレキシブル配線板を示している。この多層フレキ
シブル配線板５では、銅配線５３が第一、第二の配線膜
２１、２２に金属バンプ５９を介して接続されている。
【００３６】図６は銅配線５３と第一の配線膜２１との
位置関係を相対的に示した図である。第一の配線膜２１
の上方の位置には複数の銅配線５３の幅広な部分が配置
されており、それらの幅広の部分には上述した金属バン
プ５９がそれぞれ形成されている。
【００３７】各金属バンプ５９は不図示のメッキ層を介
して第一の配線膜２１上の金属被膜４５に接続されてい
るので、第一の配線膜２１と複数の銅配線５３とが電気
的に接続された状態になっている。ここでは１本の第一
の配線膜２１に対して三本の銅配線が接続された状態を
図６に図示した。
【００３８】第一の配線膜２１は各銅配線５３よりも厚
みが大きく、その厚みの分だけ断面積が大きくされ、第
一の配線膜２１の電気抵抗値は各銅配線５３よりも低く
いので、複数の銅配線５３から第一の配線膜２１に電流
が流れ込んだ場合でも、第一の配線膜２１は小さい電圧
降下でその電流を流すことができる。
【００３９】以上は、フレキシブル配線板１０の第一、
第二、第三の開口部４２ａ、４２ｂ、４３の底面に金属
被膜４５を露出させた場合について説明したが、本発明
のフレキシブル配線板はこれに限定されるものでは無
い。図７の符号７０と図８の符号８０はそれぞれ本発明
のフレキシブル配線板の第二、第三の例を示している。
【００４０】これらのフレキシブル配線板７０、８０
は、図３（ｍ）に示したフレキシブル配線板１０と同様
に、第一の樹脂膜７６、８６と、第一の樹脂膜７６、８
６上に形成された第一、第二の配線膜７１、７２、８
１、８２と、第一、第二の配線膜７１、７２、８１、８
２表面に形成された第二の樹脂膜７７、８７とをそれぞ
れ有しており、第一の配線膜７１、８１と第二の配線膜
７２、８２は溝７３、８３によって互いに分離されてい
る。
【００４１】また、第一の樹脂膜７６、８６には第三の
開口部７４、８８が、第二の樹脂膜７７、８７には第
一、第二の開口部７８ａ、７８ｂ、８４ａ、８４ｂがそ
れぞれ形成されている。
【００４２】これらのフレキシブル配線板７０、８０の
うち、図７に示した第二例のフレキシブル配線板７０で
は、第三の開口部７４の底面に第一の配線膜７１底面に
形成された金属被膜７５が露出しており、第一、第二の
開口部７８ａ、７８ｂにはそれぞれ金属バンプ７９が配
置されている。これらの金属バンプ７９はそれぞれ第
一、第二の配線膜７１、７２表面に直立して形成されて
いる。各金属バンプ７９の先端部分は第二の樹脂膜７７
表面に突き出されており、その先端表面には金属被膜７
５が形成されている。
【００４３】他方、図８に示した第三例のフレキシブル
配線板８０では、第一、第二の開口部８４ａ、８４ｂ各
底面にそれぞれ第一、第二の配線膜７１、７２表面に形
成された金属被膜７５が露出しており、第三の開口部８
８内には第一の配線膜７１底面に直立して形成された金
属バンプ８９が配置されている。これらの金属バンプ８
９の先端部分は第二例のフレキシブル配線板７０の場合
と同様に、第一の樹脂膜８６表面に突き出され、その先
端表面には金属被膜８５が形成されている。
【００４４】このようなフレキシブル配線板７０、８０
を、それらの金属バンプ７９、８９を介して図３（ｍ）
に示したようなフレキシブル配線板１０と貼り合わせれ
ば、多層構造のフレキシブル配線板を作成することがで
きる。
【００４５】以上は第一、第二の樹脂膜に形成された第
一、第二、第三の開口部のいずれかに金属バンプが配置
された場合について説明したが、本発明のフレキシブル
配線板では、例えば、各開口部に金属バンプを配置して
も良い。
【００４６】また、本発明のフレキシブル配線板の第
一、第二の樹脂膜の少なくとも一方の樹脂膜に熱可塑性
樹脂を有するものを用いても良く、この場合は、貼り合
わせに用いる他のフレキシブル配線板の樹脂膜に熱可塑
性の樹脂を有するものを用いる必要が無い。
【００４７】また、貼り合わせに用いるフレキシブル配
線板のいずれの樹脂膜も熱可塑性を有しない場合には、
各フレキシブル配線板の間に熱可塑性の樹脂フィルムを
配置し、図４（ａ）、（ｂ）と同じ工程でフレキシブル
配線板同士を貼り合わせれば良い。この場合は、熱可塑
性の樹脂フィルムの代わりに異方導電性フィルムを用い
ることもできる。
【００４８】また、図４（ａ）〜（ｃ）、図５では、本
発明のフレキシブル配線板１０との貼り合わせに用いる
単層構造のフレキシブル配線板５０1、５０2の金属バン
プ５９先端表面に半田メッキ層が形成されている場合に
ついて説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
無い。
【００４９】例えば、金属バンプ先端表面に半田メッキ
層を有しないフレキシブル配線板であっても、このフレ
キシブル配線板と本発明のフレキシブル配線板１０とを
図４（ａ）、（ｂ）の工程で機械的に接続させた後、少
なくとも一方のフレキシブル配線板表面に超音波振動機
の振動子を当接して超音波を印加し、金属バンプと配線
膜とを超音波によって接続すれば、半田メッキ層が無く
ても、フレキシブル配線板の配線膜同士を確実に接続を
することができる。
【００５０】
【発明の効果】幅が狭くても電気抵抗値が低い配線膜を
作成することができる。このような配線膜を有するフレ
キシブル配線板は高密度化が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】(ａ)〜(ｅ)：本発明の第一例のフレキシブル配
線板を製造する工程の前半を説明するための図
【図２】(ｆ)〜(ｊ)：本発明の第一例のフレキシブル配
線板を製造する工程の中半を説明するための図
【図３】(ｋ)〜(ｍ)：本発明の第一例のフレキシブル配
線板を製造する工程の後半を説明するための図
【図４】(ａ)〜(ｃ)：本発明のフレキシブル配線板を用
いて多層フレキシブル配線板を作成する工程の前半を説
明するための図
【図５】(ｄ)：本発明のフレキシブル配線板を用いて多
層フレキシブル配線板を作成する工程の後半を説明する
ための図
【図６】フレキシブル配線板の第二の配線膜と第一の配
線膜との位置関係を相対的に示した図
【図７】本発明の第二例のフレキシブル配線板を説明す
るための図
【図８】本発明の第三例のフレキシブル配線板を説明す
るための図
【図９】従来技術のフレキシブル配線板を説明するため
の図
【符号の説明】
１０、７０、８０……フレキシブル配線板 １７、７６、８６……第一の樹脂膜 ２１、７１、８１……第一の配線膜 ２２、７２、８２……第二の配線膜 ２５、７７、８７……第二の樹脂膜 ４２ａ、７４ａ、８４ａ……第一の開口部 ４２ｂ、７４ｂ、８４ｂ……第二の開口部 ４３、７８、８８……第三の開口部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年９月５日（２０００．９．５）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】開口部１９は細長に形成されており、レジ
スト層１８は、開口部１９によって複数の部分に分割さ
れている。符号１８ｂは、金属箔１１の厚膜部１１ａの
表面に配置されたレジスト層を示しており、符号１８ａ
は、金属箔１１の薄膜部１１ｂの表面に配置された部分
を示している。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４１】また、第一の樹脂膜７６、８６には第三の
開口部７８、８８が、第二の樹脂膜７７、８７には第
一、第二の開口部７４ａ、７４ｂ、８４ａ、８４ｂがそ
れぞれ形成されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４２】これらのフレキシブル配線板７０、８０の
うち、図７に示した第二例のフレキシブル配線板７０で
は、第三の開口部７８の底面に第一の配線膜７１底面に
形成された金属被膜７５が露出しており、第一、第二の
開口部７４ａ、７４ｂにはそれぞれ金属バンプ７９が配
置されている。これらの金属バンプ７９はそれぞれ第
一、第二の配線膜７１、７２表面に直立して形成されて
いる。各金属バンプ７９の先端部分は第二の樹脂膜７７
表面に突き出されており、その先端表面には金属被膜７
５が形成されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４３】他方、図８に示した第三例のフレキシブル
配線板８０では、第一、第二の開口部８４ａ、８４ｂ各
底面にそれぞれ第一、第二の配線膜８１、８２表面に形
成された金属被膜７５が露出しており、第三の開口部８
８内には第一の配線膜７１底面に直立して形成された金
属バンプ８９が配置されている。これらの金属バンプ８
９の先端部分は第二例のフレキシブル配線板７０の場合
と同様に、第一の樹脂膜８６表面に突き出され、その先
端表面には金属被膜８５が形成されている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E338 AA02 AA12 AA16 BB75 CC01 CC04 CC06 CD01 CD33 EE11 EE23 5E339 AA02 AB02 AC02 AD01 AD03 AD05 AE01 BC02 BD03 BD05 BD11 BE13 CE12 CE15 CF16 CF17

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】第一の樹脂膜と、 底面が前記第一の樹脂膜内に嵌入された第一の配線膜
    と、 底面が前記第一の樹脂膜の表面に密着された第二の配線
    膜とを有するフレキシブル配線板。
  2. 【請求項２】前記第一、第二の配線膜は、表面が面一に
    配置された請求項１記載のフレキシブル配線板。
  3. 【請求項３】前記第一、第二の配線膜の表面には、第二
    の樹脂膜が形成された請求項１又は請求項２のいずれか
    １項記載のフレキシブル配線板。
  4. 【請求項４】前記第二の樹脂膜には底面に前記第一の配
    線膜が露出する第一の開口部と、底面に前記第二の配線
    膜が露出する第二の開口部のいずれ一方又は両方の開口
    部が形成された請求項３記載のフレキシブル配線板。
  5. 【請求項５】前記第一の樹脂膜には底面に前記第一の配
    線膜が露出する第三の開口部が形成された請求項１又は
    請求項２のいずれか一項記載のフレキシブル配線板。
  6. 【請求項６】前記第一、第二、第三の開口部のいずれか
    １種類以上の開口部には、金属バンプが配置された請求
    項４又は請求項５のいずれか１項記載のフレキシブル配
    線板。
  7. 【請求項７】金属箔を厚み方向に途中までエッチング
    し、前記金属箔に所定パターンの凹部を形成する工程
    と、 前記金属箔の凹部が形成された側の表面に第一の樹脂膜
    を形成する工程と、 前記金属箔の凹部裏面の所定位置に開口を有するレジス
    ト層を形成する工程と、 前記開口底面に露出した部分をエッチングして、前記金
    属箔の厚みの第一の配線膜と、前記凹部の厚みの第二の
    配線膜とを分離する工程とを有するフレキシブル配線板
    製造方法。
  8. 【請求項８】前記第一の樹脂膜の前記第一、第二の配線
    膜が形成された面に第二の樹脂膜を形成する工程を有す
    る請求項７記載のフレキシブル配線板製造方法。
  9. 【請求項９】前記第一の樹脂膜の前記第一の配線膜の上
    方に位置する所定箇所に開口を形成する工程を有する請
    求項７又は請求項８のいずれか１項記載のフレキシブル
    配線板製造方法。
  10. 【請求項１０】前記第二の樹脂膜の、前記第一の配線膜
    又は前記第二の配線膜のいずれか一方、又は、両方の上
    方に位置する所定箇所に開口を形成する工程を有する請
    求項８又は請求項９のいずれか１項記載のフレキシブル
    配線板
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