TW501210B

TW501210B - Flexible wiring boards and processes for producing flexible wiring board

Info

Publication number: TW501210B
Application number: TW090118391A
Authority: TW
Inventors: Masanori Takeuchi
Original assignee: Sony Chemicals Corp
Priority date: 2000-07-27
Filing date: 2001-07-27
Publication date: 2002-09-01
Also published as: JP4459406B2; US7186920B2; US20040163844A1; US20020011348A1; CN1191000C; KR20020022126A; US6718631B2; CN1359256A; JP2002043699A

Description

501210 A7 ____B7___ 五、發明說明（（） [發明所屬之技術領域] 本發明係關於軟性配線板之技術領域，尤其是關於製造軟性配線板之技術，其具有配線膜可適於大電流之流動 [習知技術] 以往，多使用具有被圖案化成既定形狀之配線膜的軟性配線板。圖12之符號110所示係習知技術之軟性配線板的一例。此軟性配線板110係具有：第一樹脂膜117、配置於第一樹脂膜117表面之第一、第二配線膜121、122、以及形成於第一、第二配線膜121、122上之第二樹脂膜125。第一、第二配線膜121、122雖分別爲相同之厚度，但由於第一配線膜121係以較第二配線膜122爲寬的方式來形成，所以第一配線膜121之截面積較第二配線膜122 之截面積來得大。由於截面積大的第一配線膜121較第二配線膜122在電阻上來得小，所以可流經較大的電流。但是，近年來隨著軟性配線板之高密度化而要求著各配線膜之微細化，如上述般之線寬寬的第一配線膜121會成爲微細化的阻礙。 [發明所欲解決之課題] 本發明係爲了解決上述習知技術之不佳情況所創作而 3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------· I I I I I I I ^ · I------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 501210 A7 ___ __ 五、發明說明（/ ) 得者，其目的在於提供一種可製作出電阻小、具有微細之圖案的配線膜之軟性配線板的技術。 [用以解決課題之手段] 爲了解決上述課題，本發明係一種軟性配線板，其具有：第一樹脂膜；第一配線膜，其底面係嵌入前述第一樹脂膜內；以及，第二配線膜，其底面係密接於前述第一樹脂膜之表面。本發明係一種軟性配線板，其中，前述第一、第二配線膜係配置成表面爲同一面。本發明係一種軟性配線板，其中，於前述第一、第二配線膜之表面係形成有第二樹脂膜。本發明係一種軟性配線板，其中，前述第二樹脂膜之前述第一配線膜所在部分係形成有至少一個之第一開口部 V* Ο 本發明係一種軟性配線板，其中，前述第二樹脂膜之前述第二配線膜所在部分係形成有至少一個之第二開口部 0 • 本發明係一種軟性配線板，其中，前述第一樹脂膜之前述第一配線膜所在部分係形成有至少一個之第三開口部〇本發明係一種軟性配線板，其中，於前述第一開口部當中之至少一個開口部係配置有金屬凸塊。本發明係一種軟性配線板，其中，於前述第二開口部 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I I II1III1— · I I I I I I I «ΙΙΙΙΙΙΙ — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 501210 A7 __·— _B7__ 五、發明說明（々）當中之至少一個開口部係配置有金屬凸塊。本發明係一種軟性配線板，其中，於前述第三開口部當中之至少一個開口部係配置有金屬凸塊。本發明係一種軟性配線板之製造方法，係具有：對金屬箔往厚度方向蝕刻到途中，於前述金屬箔表面形成既定圖案之凹部的製程；於前述金屬箔之形成有前述凹部之側的表面，形成第一樹脂膜之製程；於前述金屬涪裏面形成光阻層(於前述凹部所在之部分具有開口）之製程；以及，將前述金屬箔當中，前述開口部所在部分加以鈾刻，然後將厚度與前述金屬箔之非凹部部分之厚度相等的第一配線膜、厚度與前述凹部所在部分之厚度相等的第二配線膜加以分離之製程。本發明係一種軟性配線板之製造方法，係於前述第— 樹脂膜之配置著前述第一、第二配線膜之側的表面，形成第二樹脂膜。 / 本發明係一種軟性配線板之製造方法，係於前述第— 樹脂膜之前述第一配線膜所在部分，形成開口部。本發明係一種軟性配線板之製造方法，係於前述第二樹脂膜之前述第一配線膜所在部分、前述第二配線膜所在部分之其中一者或兩者，形成開口部。本發明係以上述方式構成，本發明之軟性配線板具有利用槽所相互分離之第一、第二配線膜。第一配線膜較第二配線膜厚了嵌入第一樹脂膜之程度。由於第一配線膜的截面積多出了對應於膜厚之程度，即使第一配線膜之寬度 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）~ 一 —-- --I-------^--------^---I-----^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 501210 A7 ----__B7____ 五、發明說明（火）與第二配線膜相等，第一配線膜之電阻値仍可降低。於製造本發明之軟性配線板的製程中，在金屬箔形成既定圖案之凹部後，對形成該凹部之面塗佈樹脂液使得凹部由該樹脂液所塡充。接著，只需將全體乾燥、燒成，即可形成表面平坦之第一樹脂膜。又，將上述之金屬箔圖案化，對所形成之各配線膜的表面塗佈樹脂液，則配置於各配線膜間之槽會由該樹脂液所塡充，接著，只需進行乾燥、燒成，即可形成表面平坦之第二樹脂膜。當第一、第一配線膜之表面呈同一平面之配置，於第一、第二配線膜上形成前述第二樹脂膜之情況，第一配線膜上之第二樹脂膜的厚度與第二配線膜上之第二樹脂膜的厚度會大致相等’是以藉由蝕刻在第二樹脂膜形成開口部之時，隨著蝕刻的進行，第一、第二配線膜之表面會幾乎同時露出於開口部之底面。^ [發明之實施形態] 參照圖式說明本發明。圖1(a)〜(e)、圖2(f)〜⑴、圖3(k)〜(m)係本發明之軟性配線板之第一例的製程圖。參照圖1(a)，首先，於金屬箔11(此處使用厚度爲32 /zm之銅箔)之表面貼附保護薄膜13。其次，於金屬箔11 之裏面形成光阻層之後，對其進行曝光、顯像，做光阻層的圖案化。 6 本紙張尺度適家標準（CNS)A4規格（21G X 297公釐) "麵 -------^--------^----I----線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 501210 A7 ______B7___ _ 五、發明說明（4 ) 圖1(b)之符號15係表示以上述製程所圖案化之光阻層。於此光阻層15係經圖案化而形成有細長的開口部16, 於此開口部16之底面露出著金屬箔11。其次，將全體浸漬於蝕刻液中，對於開口部16之底面所露出之金屬箔11進行20/zm之蝕刻，則如圖l(c)所示般，於金屬箔11形成與開口部16相同平面形狀之深度20 的凹部40。其結果，於金屬箔11形成了由光阻層15保護之部分所構成之厚膜部11a以及凹部40所位之部分所構成之薄膜部lib。厚膜部11a之厚度係與金屬箔11之原來的厚度相等。另一方面，薄膜部lib係較厚膜部11a少了相當於凹部40之深度的程度。此處，薄膜部lib之厚度爲12#m。其次，將金屬箔11之表面的光阻層15與金屬箔11 裏面的保護薄膜13加以剝離(圖1(d))，對金屬箔11之凹部40所形成之面塗佈聚醯亞胺樹脂之原料液直画薄膜部 11b與厚膜部11a被埋入爲止，而使得金屬箔11之凹部40 被該原料液所塡充。在該狀態下加以乾燥、進而燒成之， ‘則如圖1(e)所示般，可形成表面爲平坦之聚醯亞胺薄膜所構成之第一樹脂膜17。其次，於第一樹脂膜17之平坦的表面貼附保護薄膜 27 ’於金屬箔11之與形成第一樹脂膜17之側爲相反之面形成光阻層。其次，對該光阻層進行曝光、顯像來圖案化 ’而如圖2(f)所示，在金屬箔11之薄膜部lib上形成具有複數之開口部19的光阻層18。於開口部19之底面係露出 7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 χ挪公爱〉 -----—^--------^-----------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 501210 A7 r_ ---— B7 ___ 五、發明說明（V ) 著金屬箔11之薄膜部11b。開口部19係以細長的方式來形成，光阻層18被開口部19分割成複數之部分。符號18b係表示於金屬箔u之厚膜部11a表面所配置之光阻層，符號18a係表示於金屬箔π之薄膜部lib之表面所配置之部分。其次，將全體浸漬於蝕刻液中，則於金屬箔11當中位於開口部19之底面的部分會受到蝕刻。金屬箔u在受到程度爲薄膜部lib之厚度的蝕刻之後，乃將光阻層18剝離〇圖2(g)係顯示該狀態。同圖之符號41係顯示藉蝕刻於金屬箔11所形成之槽，槽41係形成爲與光阻層18之開口部19爲相同形狀。於槽41之底面露出有第一樹脂膜17，金屬箔11藉由槽41分離成複數個。圖2(g)之符號21係顯示所分割之金屬箔11當中位於厚膜部11a之部分所構成之第一配線膜，同圖符號'22所示係位於薄膜部lib之部分所構成之第二配線膜。在此狀態下，第一配線膜21與第二配線膜22之底面係固定於第一樹脂膜17,第二配線膜22之底面位於第一樹脂膜17之表面，而第一配線膜21之底面則位於較第二配線膜22之底面更深的位置，成爲嵌入於第一樹脂膜17 之狀態。又，第一配線膜21之表面的高度與第二配線膜 22之表面的高度相同，該等之表面係位於同一面上。是以，第一配線膜21較第二配線膜22厚了相當於嵌入第一樹脂膜17之程度。 8 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210 X 297公釐） ---------I --------^----------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 501210 A7 ___B7 _ 五、發明說明（' ) 其次，對第一樹脂膜17之形成有第一、第二配線膜 21、22之側面塗佈聚醯亞胺樹脂之原料液直到第一、第二配線膜21、22被埋入爲止，而使得第一、第二配線膜21 、22之間的槽41被該原料液所塡充。其次，將全體乾燥、進而燒成之，可形成表面爲平坦之聚醯亞胺薄膜所構成之第二樹脂膜25(圖2(h))。其次’對第一樹脂膜25之表面形成一經圖案化成既定形狀之光阻層。圖2(i)之符號28係表示於第二樹脂膜25 表面所形成之光阻層28，於光阻層28係藉由圖案化而於既定位置形成圓形的開口。同圖之符號29a係表示在第一配線膜21所處位置部分形成的圓形開口，同圖符號29b係表示在第二配線膜22所處位置部分形成的圓形開口，各圓形開口 29a，29b之底面係露出有第二樹脂膜25。其次，對光阻層28表面噴塗鹼性液，將在光阻層28 之圓形開口 29a，29b底面所露出之第二樹脂膜25加以蝕刻〇由於第一配線膜21上之第二樹脂膜25與第二配線膜 22上之第二樹脂膜25的厚度相同，藉由蝕刻的進行，可使得第一配線膜21與第二配線膜22之表面幾乎同時露出〇其次，去除光阻層28，如圖2(j)所示般，在第一配線膜21與第二配線膜22上分別得到第1、第2開口部42a、 42b(分別被圖案化成與圓形開口 29a、29b同徑）。將第一樹脂膜17表面之保護薄膜27剝離之後，對位 9 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I----II — I > - I I I I I I I t -- ---I I I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 501210 A7 五、發明說明（A ) 於第一配線膜21之下方的第一樹脂膜17表面之既定部分形成具有圓形開口 39的光阻層37，並於第二樹脂膜25之表面貼附金的保護薄膜30。其次，對該光阻層37表面噴塗鹼性液，使得露出於圓形開口 39之底面的第一樹脂膜Π受到触刻。其次，將保護薄膜30與光阻層37剝離，如圖3⑴所示般，於第一配線膜21上得到第三開口部43(被圖案化成與圓形開口 39爲同徑）其次，將全體浸漬於電鍍液中並流通電流，則於第一、第二、第三開口部42a、42b、42c底面會成長出由金屬所構成之薄膜，形成金屬被膜45。圖3(m)之符號10所示係形成了金屬被膜45之狀態下之本發明的軟性配線板。此軟性配線板10之第一配線膜21與第二配線膜22 之寬度雖形成爲大致相同，但由於第一配線膜21乏厚度較第二配線膜22之厚度來得大，所以第一配線膜21之截面積會多出對應該厚度的大小。其次，參照圖4⑷〜(c)、圖5(d)來說明對上述製程所製作之本發明之軟性配線板10貼合上其他之軟性配線板來製作多層軟性配線板的製程。圖4(a)之符號5(^與圖4(c)之符號5〇2係表示與本發明之軟性配線板10貼合時所採用之單層構造之軟性配線板。於該等之軟性配線板5(^、502之共通的構件方面係分別附上加字1、2來區別。 10 氏張尺度適i中國國家標準（CNS)A4規格（21G x 297公爱）'- ^-----------------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 501210 A7 ________B7_ --- 五、發明說明（' ) 該等之軟性配線板5(^、502分別有：基材薄膜5U、 512 ;配置於基材薄膜51ι、512上之複數的銅配線53丨、532 :以及形成於銅配線53丨、532上之覆蓋薄膜55!、552。覆蓋薄膜55i、552係以熱塑性之樹脂爲主成分。於銅配線 53!、532之表面金屬凸塊59!、592係直立形成著，該等之金屬凸塊59!、592的前端部分分別突出於覆蓋薄膜5^、 552表面。欲將上述之軟性配線板5(h、502與本發明之軟性配線板1〇貼合來製作多層軟性配線板之時，首先’如圖4(a)所示般，將1片之單層結構的軟性配線板50!之金屬凸塊59! 與本發明之軟性配線板10之第二樹脂膜25的第一、第二開口部42a、42b對向配置。其次，一旦該等之金屬凸塊59!與於第一、第二開口部42a、42b之底面所露出之金屬被膜45分別抵接，則軟性配線板10之第二樹脂膜25與50!之覆蓋薄膜55ι成爲相互密接之狀態。 < 在此狀態下將全體加熱同時進行抵壓，則覆蓋薄膜 55i之熱塑性樹脂會因爲加熱的緣故而獲致接著性。由於金屬凸塊5%之表面形成有未予圖示之鍍焊料層’一旦全體受到進一步之加熱，該焊料層會熔解。其次，讓全體冷卻，使得熔解之鑛焊料層固化，透過固化之鍍焊料層來連接金屬凸塊59!與第一、第二配線膜 21、22，同時藉由覆蓋薄膜55!將軟性配線板1〇、^(^彼此做機械性的貼合。 11 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210 X 297公髮） — — — — — — — III — —— · I I I I I I I ^ » — — — — — — I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 501210 A7 __ B7___ 五、發明說明（一）其次，如圖4(C)所示般，面向本發明之軟性配線板10 的第一樹脂膜17之第三開口部43來配置其他之單層構造的軟性配線板5〇2之金屬凸塊592。接著，一旦將該金屬凸塊592抵接於第三開口部43之底面的金屬被膜45，則第一樹脂膜17會密接於覆蓋薄膜 552。在此狀態下一邊抵壓全體一邊加熱後，加以冷卻，使得金屬凸塊592透過未予圖示之鍍敷層而連接於第一配線膜21，且軟性配線板10、502彼此會經由該覆蓋薄膜552 而貼合著。圖5(d)之符號5係表示於本發明之軟性配線板10的兩面分別貼合單層構造之軟性配線板5(h、502而形成之多層軟性配線板。在此多層軟性配線板5，銅配線53!、532係經由金屬凸塊、592而連接到第一、第二配線膜21、22。圖6係顯示一條之第一配線膜21與其他之軟#配線板 5〇i之銅配線53i之相對位置關係圖。此處係顯示了三條之銅配線53!。各銅配線53i具有寬度寬的部分與寬度窄的部分，於寬度寬的部分之表面配置著金屬凸塊59!。各金屬凸塊5\係經由未予圖示之鍍敷層而連接至第一配線膜21上之金屬被膜45。是以，第一配線膜21與複數之銅配線53t係成爲電氣連接之狀態。第一配線膜21較各銅配線53!爲厚，也因爲該厚度而截面積來得大。從而，由於截面積多出之程度使得第一配線膜21之電阻値較各銅配線53!來得低，所以即使電流自 12 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------^--------^--I------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 501210 A7 __B7_ 五、發明說明（) 複數之銅配線53jt入第一配線膜21，第一配線膜21仍可在小的壓降之前提下流通電流。以上係針對於軟性配線板1〇之第一〜第三的開口部 42a、42b、43之底面露出金屬被膜45之情形來說明，但本發明並不限定於此。圖7之符號70、圖8之符號80以及圖9之符號90分別表示本發明第二〜第四例之軟性配線板。該等之軟性配線板70、80、90與圖3(m)所示之軟性配線板10同樣，分別具有：第一樹脂膜76、86、96 ;形成於第一樹脂膜76、86、96上之第一、第二配線膜71、 72、 81、82、91、92 ;以及，形成於第一、第二配線膜71 、72、81、82、91、92 表面之第二樹脂膜 77、87、97。第 —配線膜71、81、91與第二配線膜72、82、92係藉由槽 73、 83、93來相互分離。又，於第一樹脂膜76、86、96形成有第三開'口部78 、88、98，於第二樹脂膜77、87、97形成有第一、第二開 □部 74a、74b、84a、84b、94a、94b 〇該等之軟性配線板70、80、90當中，圖7所示之第二例的軟性配線板70中，於第三開口部78之底面露出有在第一配線膜71之底面所形成之金屬被膜75，於第一、第二開口部74a、74b分別配置著金屬凸塊79。該等之金屬凸塊79分別在第一、第二配線膜71、72之表面直立來形成。各金屬凸塊79之前端部分係突出於第二樹脂膜77 表面。 13 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210 X 297公釐） IIIIIIIII — — — — *1111111 * — — — 11111 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 501210 A7 ______B7____ 五、發明說明（Λ/) 圖8所示之第三例的軟性配線板80中，於第一、第二開口部84a、84b各底面露出有在第一、第二配線膜81、 82表面所形成之金屬被膜85，於第三開口部88內則配置著金屬凸塊89(在第一配線膜81之底面直立來形成）。該等之金屬凸塊89之前端部分係與第二例之軟性配線板70之情況同樣，突出於第一樹脂膜86表面。圖9所示之第四例的軟性配線板90中，於第一、第二開口部94a、9扑內配置著金屬凸塊99(在第一、第二配線膜91、92表面直立形成），各金屬凸塊99之前端部分係突出於第二樹脂膜97表面。又，於第三開口部98內係配置著金屬凸塊99(在第一配線膜91之底面直立來形成），金屬凸塊99之前端部分係突出於第一樹脂膜99表面。該等第二〜第四例之軟性配線板70、80、90之各金屬凸塊79、89、99的前端部分分別形成著金屬被膜75、85 .95 ° ’ 以上雖就本發明之軟性配線板與其他之軟性配線板50 加以連接而製造多層軟性配線板5之情況來說明，惟本發明並不侷限於此。圖10之符號6係表示圖7、圖8之符號70、80所示之本發明之軟性配線板與圖3(m)之符號10所示之本發明之軟性配線板10連接所構成之多層軟性配線板。如上述般，利用本發明之軟性配線板10、70、80可得到多層軟性配線板6。又，本發明之軟性配線板之第一、第二樹脂膜之至少 14 il — ΙΙΙΙΙ — i I I I---^ ·11111!1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 501210 A7 __B7___ 五、發明說明（Λ3) 一者的樹脂膜也可使用具有熱塑性樹脂之物，此時，於貼合時所使用之其他的軟性配線板之樹脂膜則無需使用具有熱塑性樹脂之物。又，貼合時所使用之軟性配線板之任一者的樹脂膜皆不含熱塑性也包含在本發明中。圖11之符號50與圖4之符號50:、502所示之軟性配線板雖具有相同之構造，但構成覆蓋薄膜55之樹脂係顯示不具熱塑性之軟性配線板。在該軟性配線板50與符號10所表示之本發明的軟性配線板的連接上，係於軟性配線板10、50之間配置熱塑性之樹脂薄膜23(接著薄膜)的狀態下，使得金屬凸塊59與第一、第二開口部42a、42b對向來進行對位(圖11(a))。其次，當樹脂薄膜23夾入軟性配線板10、50之間時，金屬凸塊59之前端會抵接於樹脂薄膜23。在該狀態下，一邊抵壓全體一邊加熱，樹脂薄膜23會受熱軟&，受到抵壓金屬凸塊59會將軟化之樹脂薄膜23抵退，金屬凸塊 59之前端將抵接於第一、第二開口部42a、42b底面之金屬被膜45，使得軟性配線板10、50呈電氣連接。此時，由於樹脂薄膜23會因爲加熱而獲致接著性，所以軟性配線板10、50也會做機械性連接，而得到多層軟性配線板8(圖11(b))。又，取代樹脂薄膜23，亦可使用於樹脂薄膜中分散有導電性粒子之所謂的異向導電性薄膜。又，在圖4(a)〜(c)、圖5中，雖說明在與本發明之軟性配線板10的貼合上所使用之單層構造之軟性配線板5〇ι 15 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐〉 —I — I III I I — — — — · I I I I I I I «III — — — —— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 501210 A7 _____Β7___ 五、發明說明（vU() 、502的金屬凸塊59前端表面形成有鍍焊料層的情況’惟本發明並不侷限於此。例如，即使是於金屬凸塊前端表面不具鍍焊料層的軟性配線板，仍可讓該軟性配線板與本發明之軟性配線板10 以圖4(a)、（b)之製程做機械性連接後施加超音波’使得金屬凸塊與配線膜藉著超音波來做連接。 [發明之效果] 依據本發明，做出之配線膜即使寬度狹窄仍具低電阻値。具有此種配線膜之軟性配線板很容易高密度化。 [圖式之簡單說明] 圖1(a)〜(e)係用以說明製造本發明之第一例的軟性配線板的製程的前半之圖。圖2(f)〜⑴係用以說明製造本發明之第一例的欹性配線板的製程的中半之圖。圖3(k)〜(m)係用以說明製造本發明之第一例的軟性配線板的製程的後半之圖。圖4(a)〜(c)係用以說明使用本發明之軟性配線板來製作多層軟性配線板之製程的前半之圖。圖5(d)係用以說明使用本發明之軟性配線板來製作多層軟性配線板之製程的後半之圖。圖6係顯示本發明之軟性配線板之第一配線膜與其他之軟性配線板之配線膜的相對位置關係圖。 16 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐） -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 501210 A7 B7 軟性配線板第一樹脂膜第一配線膜第二配線膜第二樹脂膜第一開口部第二開口部第三開口部五、發明說明（圖7係用以說明本發明之第二例之軟性配線板之圖。圖8係用以說明本發明之第三例之軟性配線板之圖。圖9係用以說明本發明之第四例之軟性配線板之圖。圖10係用以說明使用本發明之軟性配線板之多層軟性配線板的其他例子之圖。圖ll(a)，(b)係用以說明將本發明之軟性配線板與其他之軟性配線板連接之製程的其他例子之圖。圖12係用以說明習知技術之軟性配線板之圖。 [符號說明] 10 、 70 、 80 、 90 17 、 76 、 86 、 96 21 、 71 、 81 、 91 22 ' 72 、 82 、 92 25 ' 77 ^ 87 ^ 97 42a v 74a、84a ' 94a 42b 、 74b 、 84b 、 94b 43 、 78 、 88 、 98 17 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I--------I---· -------訂------II — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

Claims

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 501210 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1. 一種軟性配線板，係具有：第一樹脂膜；第一配線膜，其底面係嵌入前述第一樹脂膜內；以及第二配線膜，其底面係密接於前述第一樹脂膜之表面 Ο 2. 如申請專利範圍第1項之軟性配線板，其中，前述第一、第二配線膜係配置成表面爲同一面。 3. 如申請專利範圍第1項之軟性配線板，其中，於前述第一、第二配線膜之表面係形成有第二樹脂膜。 4. 如申請專利範圍第3項之軟性配線板，其中，前述第二樹脂膜之前述第一配線膜所在部分係形成有至少一個之第一開口部。 5. 如申請專利範圍第3項之軟性配線板，其中，前述第二樹脂膜之前述第二配線膜所在部分係形成有至少一個之第二開口部。 6. 如申請專利範圍第1項之軟性配線板，其中，前述第一樹脂膜之前述第一配線膜所在部分係形成有至少一個之第三開口部。 7. 如申請專利範圍第4項之軟性配線板，其中，於前述第一開口部當中之至少一個開口部係配置有金屬凸塊。 8. 如申請專利範圍第5項之軟性配線板，其中，於前述第二開口部當中之至少一個開口部係配置有金屬凸塊。 9. 如申請專利範圍第6項之軟性配線板，其中，於前述第三開口部當中之至少一個開口部係配置有金屬凸塊。 1 n B— m n n n n n B— i n I · n n ί I n (ft m )¥ I n n ϋ n n n n I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 501210 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 C8 D8 六、申請專利範圍 ίο·—種軟性配線板之製造方法，係具有：對金屬箔往厚度方向蝕刻到途中，於前述金屬箔表面形成既定圖案之凹部的製程；於前述金屬箔之形成有前述凹部之側的表面，形成第一樹脂膜之製程；於前述金屬箔裏面形成光阻層(於前述凹部所在之部分具有開口）之製程；以及將前述金屬箔當中，前述開口部所在部分加以蝕刻， ^然後將厚度與前述金屬箔之非凹部部分之厚度相等的第一配線膜、厚度與前述凹部所在部分之厚度相等的第二配線膜加以分離之製程。 11·如申請專利範圍第10項之軟性配線板之製造方法，係於前述第一樹脂膜之配置著前述第一、第二配線膜之側的表面，形成第二樹脂膜。 / 12·如申請專利範圍第10項之軟性配線板之製造方法，係於前述第一樹脂膜之前述第一配線膜所在部分，形成開口部。 13.如申請專利範圍第11項之軟性配線板之製造方法，係於前述第二樹脂膜之前述第一配線膜所在部分、前述第二配線膜所在部分之其中一者或兩者，形成開口部。 2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----I----— II · I 1 I I I--^ ·11111111 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁}