CN101789241B - 带电路的悬挂基板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种带电路的悬挂基板，包括：基板主体部；自基板主体部连续形成，相对于基板主体部与基板主体部的背面相对地被折返的辅助部；配置在基板主体部和辅助部的相对方向的基板主体部侧，安装有与导体图案电连接的磁头的滑动件；配置在基板主体部和辅助部的相对方向的辅助部侧，与导体图案电连接的发光元件，导体图案包括：具有均配置在基板主体部的第1端子和与磁头连接的第2端子的第1导体图案；具有配置在基板主体部或辅助部的第3端子和配置在辅助部的与发光元件连接的第4端子的第2导体图案。在基板主体部的背面形成有主体部侧嵌合部，在辅助部的背面形成有辅助部侧嵌合部。

Description

带电路的悬挂基板

技术领域

本发明涉及带电路的悬挂基板，详细地说，涉及在采用光辅助法的硬盘驱动器中所使用的带电路的悬挂基板。

背景技术

近年来，公知带电路的悬挂基板被用于采用光辅助法的硬盘驱动器。光辅助法是通过在记录信息时由发光元件向磁盘进行光照射来加热磁盘，在降低磁盘的顽磁力的状态下由磁头进行记录的记录方式。光辅助法能将信息高密度地记录在小的记录磁场中，所以近年来进行开发。

为了采用这样的光辅助法，例如，提出有包括金属支承基板、安装在金属支承基板的表面(上表面)的发光元件和滑动件(slider)的带电路的悬挂基板(例如，参照日本特开2008-152899号公报。)。

日本特开2008-152899号公报的带电路的悬挂基板还包括与发光元件电连接的供给布线的端子部(元件侧端子部)、与安装于滑动件上的磁头电连接的头部侧连接端子部，元件侧端子部和头部侧连接端子部形成在金属支承基板的同一表面上。

此外，在日本特开2008-152899号公报中，将发光元件和滑动件两者安装在金属支承基板的同一表面上，所以在金属支承基板的同一表面上形成有元件侧端子部、头部侧连接端子部。因此，必须以高的密度配置元件侧端子部和头部侧连接端子部，则存在元件侧端子部和头部侧连接端子部之间容易短路的问题。

另一方面，若欲防止短路，则需要确保用于配置元件侧端子部和头部侧连接端子部的较大的空间，于是，产生无法在硬盘驱动器上紧凑地安装带电路的悬挂基板这样的问题。

此外，因为发光元件和滑动件也安装在金属支承基板的同一表面上，所以存在受布局设计上的限制这样的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种采用光辅助法的带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板不仅能较低地抑制各端子的配置密度，而且能谋求小型化。

本发明的带电路的悬挂基板是具有导体图案的带电路的悬挂基板，其特征在于，包括：基板主体部；自上述基板主体部连续地形成，相对于上述基板主体部与上述基板主体部的背面相对地被折返的辅助部；配置在带电路的悬挂基板上的上述基板主体部和上述辅助部的相对方向的上述基板主体部侧，安装有与上述导体图案电连接的磁头的滑动件；配置在带电路的悬挂基板上的上述基板主体部和上述辅助部的相对方向的上述辅助部侧，与上述导体图案电连接的发光元件，上述导体图案包括第1导体图案和第2导体图案，该第1导体图案包括与外部电路电连接的第1端子和与上述磁头电连接的第2端子；该第2导体图案包括与外部电路电连接的第3端子和与上述发光元件电连接的第4端子，在上述第1导体图案中，上述第1端子和上述第2端子均配置在上述基板主体部，在上述第2导体图案中，上述第3端子配置在上述基板主体部或上述辅助部，上述第4端子配置在上述辅助部，在上述基板主体部的背面形成有主体部侧嵌合部，在上述辅助部的背面形成有辅助部侧嵌合部，上述主体部侧嵌合部和上述辅助部侧嵌合部的任一方形成为凸部，另一方形成为凹部，上述主体部侧嵌合部和上述辅助部侧嵌合部嵌合，上述辅助部相对于上述基板主体部被固定。

此外，优选在本发明的带电路的悬挂基板中，上述辅助部侧嵌合部包括：沿着上述辅助部的周端部配置的第1辅助部侧嵌合部；围绕上述第1辅助部侧嵌合部配置的第2辅助部侧嵌合部，上述主体部侧嵌合部包括：与上述第1辅助部侧嵌合部相对的第1主体部侧嵌合部；与上述第2辅助部侧嵌合部相对的第2主体部侧嵌合部。

此外，优选本发明的带电路的悬挂基板包括金属支承基板和形成于上述金属支承基板正面的基层绝缘层，上述导体图案形成于上述基层绝缘层的正面，上述凸部由上述金属支承基板构成，上述凹部形成于上述金属支承基板。

此外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述滑动件和上述发光元件沿厚度方向相对配置。

此外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选的是，上述滑动件具有光波导路，上述发光元件沿厚度方向与上述光波导路相对地配置在上述滑动件的背面，在上述基板主体部和上述辅助部形成有贯穿上述基板主体部和上述辅助部的厚度方向的开口部，以供上述发光元件穿过。

此外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选在上述基板主体部还形成有填充有粘接剂的粘接剂填充孔，上述基板主体部和上述辅助部由上述粘接剂接合。

在本发明的带电路的悬挂基板中，第1端子、第2端子和第3端子均配置在基板主体部、第4端子配置在辅助部，或者，第1端子和第2端子均配置在基板主体部、第3端子和第4端子均配置在辅助部。

换句话说，第4端子配置在与配置有第1端子、第2端子和第3端子的基板主体部相互独立的辅助部。或者，第3端子和第4端子配置在与配置有第1端子和第2端子的基板主体部相互独立的辅助部。

因此，分别以低的配置密度在基板主体部和辅助部形成各端子，由此，能防止各端子短路。结果，能谋求导体图案的连接可靠性的提高。

而且，在本发明的带电路的悬挂基板中，辅助部被折返成与基板主体部的背面相对。因此，能谋求对带电路的悬挂基板的硬盘驱动器的紧凑的安装。

而且，在该带电路的悬挂基板中，滑动件和发光元件分别配置在基板主体部和辅助部的相对方向的两侧。

因此，在基板主体部侧，将磁头与在布局设计上获得较高自由度的第2端子电连接，在辅助部侧，将发光元件与在布局设计上获得较高自由度的第4端子电连接，从而能提高滑动件和发光元件的布局设计上的自由度。

此外，在该带电路的悬挂基板中，形成在基板主体部的背面的主体部侧嵌合部和形成在辅助部的背面的辅助部侧嵌合部嵌合，辅助部被相对于基板主体部固定。

因此，采用该带电路的悬挂基板，利用简单的构成，能使基板主体部和辅助部的折返状态稳定。

附图说明

图1表示本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式的折返工序前的俯视图。

图2表示图1所示的带电路的悬挂基板的金属支承基板的主要部分的概略图。

图3表示图1所示的带电路的悬挂基板的A-A剖视图。

图4是用于说明图2所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，

(a)表示准备金属支承基板的工序，

(b)表示形成基层绝缘层的工序，

(c)表示形成导体图案的工序，

(d)表示形成覆盖绝缘层的工序，

(e)表示形成狭缝部、主体侧穿过开口部、辅助侧穿过开口部、主体部侧嵌合部、粘接剂填充孔和辅助部侧嵌合部的工序。

图5表示图1的带电路的悬挂基板的折返工序后的俯视图。

图6表示图5的带电路的悬挂基板的仰视图。

图7表示图5的带电路的悬挂基板的B-B剖视图。

图8表示本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的折返工序前的俯视图。

图9表示图8所示的带电路的悬挂基板的金属支承基板的主要部分的概略图。

图10表示本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的折返工序前的俯视图。

图11表示图10所示的带电路的悬挂基板的金属支承基板的主要部分的概略图。

图12表示本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的折返工序前的金属支承基板的主要部分的概略图。

具体实施方式

图1表示本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式的折返工序(后述)之前的俯视图，图2表示图1所示的带电路的悬挂基板的金属支承基板的主要部分的概略图，图3表示图1所示的带电路的悬挂基板的A-A剖视图，图4表示用于说明图3所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。此外，图5～图7表示图1的带电路的悬挂基板的折返工序后，图5表示俯视图、图6表示仰视图，图7表示图5的B-B剖视图。

另外，在图1、图5和图6中，为了明确地表示后述的导体图案7的相对配置，省略了后述的基层绝缘层12和覆盖绝缘层14。

参照图1，该带电路的悬挂基板1应用于采用光辅助法的硬盘驱动器，该带电路的悬挂基板1的后述的辅助部30被折返，用于安装发光元件40和配置后述的磁头38的滑动件39。

首先，参照图1～图3，详述辅助部30被折返之前的带电路的悬挂基板1。

在该带电路的悬挂基板1中，导体图案7被支承在金属支承基板11上。

金属支承基板11形成为沿长度方向延伸的平带状，一体地具有基板主体部20和辅助部30。

基板主体部20形成为沿长度方向延伸的平带状，一体地具有配置在长度方向另一侧(以下，称为后侧。)的布线部2和配置在布线部2的长度方向一侧(以下，称为前侧。)的安装部3。

布线部2形成为沿长度方向延伸的俯视大致呈矩形状。该布线部2的背面(下表面)作为安装在未图示的承载梁上的区域，该布线部2在基板主体部20被划分。

在布线部2被安装在承载梁上时，安装部3作为不安装在承载梁上而与接下来说明的辅助部30一起从承载梁露出的区域，在基板主体部20被划分。具体来说，安装部3形成为基板主体部20的、安装有滑动件39(安装于滑动件39的磁头38)的长度方向一端部(前端部)。

详细地说，安装部3从布线部2的前端连续地形成，形成相对于布线部2向宽度方向(与长度方向正交的方向)两外侧突出的俯视大致矩形状。

此外，在安装部3形成有俯视呈向前侧打开的大致U字状的狭缝部4。此外，安装部3被划分成沿宽度方向被夹在狭缝部4中的悬架(gimbal)部5、配置在狭缝部4的宽度方向两外侧的悬臂架(outrigger)部8、配置在悬架部5和悬臂架部8的前侧的布线折返部6。

悬架部5是对滑动件39(参照图7)施加动作自由度的部分，被配置在安装部3的宽度方向中央和前后方向中央，被形成为俯视呈大致矩形状。此外，悬架部5被划分成滑动件安装区域43和头部侧端子形成部45。

滑动件安装区域43是用于将滑动件39(安装磁头38的滑动件39)安装在其正面(上表面)的区域，被配置在悬架部5的宽度方向中央，被划分成在宽度方向上较长的俯视大致呈矩形状。

此外，在滑动件安装区域43形成有贯穿带电路的悬挂基板1的厚度方向(参照图7，辅助部30被折返后，基板主体部20和辅助部30的厚度方向)的主体侧穿过开口部9。

俯视主体侧穿过开口部9，俯视看开口小于滑动件39(参照图7)且大于发光元件40，形成为在宽度方向上较长的俯视大致矩形状。更具体来说，主体侧穿过开口部9形成在滑动件安装区域43的长度方向中央和宽度方向中央。

另外，在辅助部30被折返时，主体侧穿过开口部9与后述的辅助侧穿过开口部10一起形成作为开口部的穿过开口部29。参照图7，发光元件40穿过穿过开口部29。

头部侧端子形成部45是在其正面(上表面)形成有头部侧端子16的区域，被配置在滑动件安装区域43的前侧。头部侧端子形成部45被划分成沿着宽度方向延伸。

布线折返部6被划分成在宽度方向上较长的俯视大致矩形状。此外，在布线折返部6的前侧设有宽度方向中央向前侧稍微突出的突出部27。

突出部27形成为稍微窄于悬架部5的宽度(宽度方向长度)的宽度或与悬架部5的宽度(宽度方向长度)相同宽度的俯视大致矩形状，被划分为后述的电源布线21通过的区域。

此外，在基板主体部20的背面(下侧)形成有主体部侧嵌合部52。

主体部侧嵌合部52具有第1主体部侧嵌合部53和第2辅助部侧嵌合部54。

在辅助部30被折返时，第1主体部侧嵌合部53形成为与后述的第1辅助部侧嵌合部58相对，并与后述的第1辅助部侧嵌合部58相嵌合的凹部。换句话说，第1主体部侧嵌合部53形成为俯视时以后述的折弯部18为中心线与后述的第1辅助部侧嵌合部58大致线对称的形状。

具体来说，第1主体部侧嵌合部53形成由前槽、后槽和一对的侧槽一体形成的俯视大致矩形框状，该前槽沿着突出部27的前端缘在宽度方向上延伸；该后槽在悬架部5的滑动件安装区域43后方与前槽平行地延伸；一对的侧槽通过突出部27、布线折返部6和悬架部5连结前槽的宽度方向两端部和后槽的宽度方向两端部。

第2主体部侧嵌合部54形成为与后述的第2辅助部侧嵌合部59相对，并与后述的第2辅助部侧嵌合部59嵌合的凹部。换句话说，第2主体部侧嵌合部54形成为俯视时以后述的折弯部18为中心线与后述的第2辅助部侧嵌合部59大致线对称的形状。

具体来说，第2主体部侧嵌合部54是被第1主体部侧嵌合部53围绕的内部，在布线折返部6与头部侧端子形成部45的前侧相邻配置，形成为在宽度方向上较长的俯视大致矩形状。

另外，第1主体部侧嵌合部53和第2辅助部侧嵌合部54形成于金属支承基板11。

更具体来说，第1主体部侧嵌合部53和第2辅助部侧嵌合部54形成为沿厚度方向贯穿基板主体部20的背面的金属支承基板11的开口部，以露出后述的基层绝缘层12的底面。

换句话说，第1主体部侧嵌合部53和第2辅助部侧嵌合部54被金属支承基板11的上述开口部的侧端面和基层绝缘层12的底面所划分。

此外，在基板主体部20的背面形成有用于填充后述的粘接剂60的粘接剂填充孔55。

粘接剂填充孔55是突出部27和布线折返部6的交界，在第2主体部侧嵌合部54的前侧在宽度方向上隔有间隔地形成2个。粘接剂填充孔55形成为沿厚度方向贯穿基板主体部20的背面的金属支承基板11的圆孔，以露出后述的基层绝缘层12的底面。

辅助部30从基板主体部20连续地形成。具体来说，辅助部30形成为从布线折返部6的突出部27的前端向前侧延伸。详细地说，辅助部30形成为与突出部27大致相同宽度的俯视大致矩形状。

此外，在辅助部30划分有元件侧端子形成部46和辅助侧开口形成部36。

元件侧端子形成部46是在其正面(上侧。参照图7，在辅助部30被折返时，背面(下方面)。)形成有后述的元件侧端子22的区域，被划分在辅助部30的长度方向中央。

此外，元件侧端子形成部46与头部侧端子形成部45在前侧隔有间隔地相对配置。另外，参照图7，在辅助部30被折返时，元件侧端子形成部46沿厚度方向与头部侧端子形成部45相对配置。

辅助侧开口形成部36是被划分在辅助部30的元件侧端子形成部46的前侧的区域，形成有贯穿辅助部30的厚度方向的辅助侧穿过开口部10。

辅助侧穿过开口部10俯视呈在宽度方向上较长的大致矩形状，与主体侧穿过开口部9在前侧隔有间隔地相对配置。具体来说，辅助侧穿过开口部10形成为以后述的折弯部18为中心线与上述的主体侧穿过开口部9线对称的形状。

此外，在辅助部30的背面(下侧。参照图7，辅助部30被折返时，正面(上侧)。以下相同。)形成有辅助部侧嵌合部57。

辅助部侧嵌合部57具有第1辅助部侧嵌合部58和第2辅助部侧嵌合部59。

第1辅助部侧嵌合部58形成为与第1主体部侧嵌合部53相对，并与第1主体部侧嵌合部53相嵌合的凸部。

具体来说，第1辅助部侧嵌合部58形成为沿着辅助部30的周端缘的俯视大致矩形框状。

第2辅助部侧嵌合部59形成为与第2主体部侧嵌合部54相对，并与第2主体部侧嵌合部54相嵌合的凸部。第2辅助部侧嵌合部59俯视时形成为以后述的折弯部18为中心线与第2主体部侧嵌合部54大致线对称的形状。

具体来说，第2辅助部侧嵌合部59是被第1辅助部侧嵌合部58围绕的内部，在元件侧端子形成部46与后述的元件侧端子22的后侧相邻配置，形成为在宽度方向上较长的俯视大致矩形状。

另外，辅助部侧嵌合部57由金属支承基板11形成。

更具体来说，辅助部侧嵌合部57是由作为与辅助部侧嵌合部57相对应的图案残留在辅助部30的背面(下侧)，从基层绝缘层12的背面向下方突出的金属支承基板11形成。

此外，在该带电路的悬挂基板1中的基板主体部20的突出部27和辅助部30的交界设有用假想线表示的折弯部18。

折弯部18被形成为沿着宽度方向延伸的直线状，此外，在其宽度方向两端部形成有缺口部28。缺口部28通过基板主体部20和辅助部30的宽度方向两端部向宽度方向内侧切掉俯视大致呈三角形状的部分而形成。

由此，因为折弯部18形成为基板主体部20(突出部27)和辅助部30之间的脆弱部分，所以辅助部30能以折弯部18的正面(背面)成为峰(谷)地相对于基板主体部20折返。

此外，折弯部18能够通过上述形状的缺口部28明确地表示折弯部18的位置，因此，能够容易且可靠地实施折返工序(后述)。

如图1和图3所示，导体图案7具有第1导体图案13和第2导体图案19。

第1导体图案13形成在金属支承基板11的正面，一体具有作为第1端子的外部侧端子17、作为第2端子的头部侧端子16和用于连接合述外部侧端子17和头部侧端子16的信号布线15。

各信号布线15沿整个基板主体部20沿长度方向设置多条(6条)，在宽度方向上互相隔有间隔地并列配置。

多条的信号布线15由第1信号布线15a、第2信号布线15b、第3信号布线15c、第4信号布线15d、第5信号布线15e和第6信号布线15f形成。上述第1信号布线15a、第2信号布线15b、第3信号布线15c、第4信号布线15d、第5信号布线15e和第6信号布线15f从宽度方向一侧向宽度方向另一侧依次配置。

此外，在安装部3，第1信号布线15a、第2信号布线15b和第3信号布线15c(一侧信号布线15g)经过整个宽度方向一侧的悬臂架部8配置，且沿着宽度方向一侧的悬臂架部8形成。此外，第4信号布线15d、第5信号布线15e和第6信号布线15f(另一侧信号布线15h)经过整个宽度方向另一侧的悬臂架部8配置，且沿着宽度方向另一侧的悬臂架部8形成。

此外，第1信号布线15a、第2信号布线15b、第3信号布线15c、第4信号布线15d、第5信号布线15e和第6信号布线15f被配置成在布线折返部6折返，到达头部侧端子形成部45。具体来说，各信号布线15被配置成从悬臂架部8的前端到达布线折返部6的宽度方向两外侧部弯曲后，在布线折返部6向宽度方向内侧延伸，之后，进一步向后侧折返，从布线折返部6的后端向后侧延伸，到达头部侧端子形成部45的头部侧端子16的前端部。

此外，在信号布线15中的最外侧的第1信号布线15a和第6信号布线15f与金属支承基板11的外端缘隔着形成有后述的电源布线21的间隔而形成。

外部侧端子17配置在布线部2的正面的后端部，以分别连接各信号布线15的后端部的方式设置多个(6个)。此外，该外部侧端子17在宽度方向上互相隔有间隔地配置。此外，外部侧端子17的、与第1信号布线15a、第2信号布线15b、第3信号布线15c、第4信号布线15d、第5信号布线15e和第6信号布线15f相对应地连接的第1外部侧端子17a、第2外部侧端子17b、第3外部侧端子17c、第4外部侧端子17d、第5外部侧端子17e和第6外部侧端子17f从宽度方向一侧向宽度方向另一侧依次配置。

如图7的假想线所示，在外部侧端子17上电连接有作为外部电路的外部电路基板35。另外，作为外部电路基板35，例如可使用挠性布线电路基板等。

头部侧端子16被配置在安装部3的正面，更具体来说，被配置在悬架部5的头部侧端子形成部45。头部侧端子16以分别连接各信号布线15的前端部的方式设有多个(6个)。

更具体来说，头部侧端子16以沿着头部侧端子形成部45的后端缘(滑动件安装区域43的前端缘)的方式在宽度方向上互相隔有间隔地配置。

多个头部侧端子16由第1头部侧端子16a、第2头部侧端子16b、第3头部侧端子16c、第4头部侧端子16d、第5头部侧端子16e和第6头部侧端子16f形成。此外，头部侧端子16的与第3信号布线15c、第2信号布线15b和第1信号布线15a(一侧信号布线15g)相对应地连接的第3头部侧端子16c、第2头部侧端子16b和第1头部侧端子16a(一侧头部侧端子16g)，和与第6信号布线15f、第5信号布线15e和第4信号布线15d(另一侧信号布线15h)相对应地连接的第6头部侧端子16f、第5头部侧端子16e和第4头部侧端子16d(另一侧头部侧端子16h)从宽度方向一侧向宽度方向另一侧依次配置。

在头部侧端子16上借助焊锡球41(参照图7)电连接磁头38。

由第1导体图案13将从外部电路基板35传递来的写入用信号经由外部侧端子17、信号布线15和头部侧端子16输入到滑动件39的磁头38，并且，将由磁头38读取的读入用信号经由头部侧端子16、信号布线15和外部侧端子17输入到外部电路基板35。

第2导体图案19形成在金属支承基板11的正面，一体具有作为第3端子的供给侧端子23、作为第4端子的元件侧端子22和用于连接供给侧端子23和元件侧端子22的电源布线21。

电源布线21经过基板主体部20和辅助部30的两方、沿着长度方向设有多条(2条)，在宽度方向上互相隔有间隔地并列配置。

多条电源布线21由第1电源布线21a和第2电源布线21b形成。第1电源布线21a被配置在宽度方向一侧，第2电源布线21b被配置在宽度方向另一侧。

此外，在基板主体部20，第1电源布线21a和第2电源布线21b在宽度方向上隔着形成有信号布线15的间隔配置。换句话说，在基板主体部20，第1电源布线21a被配置在第1信号布线15a的宽度方向一侧(外侧)。此外，在基板主体部20，第2电源布线21b被配置在第6信号布线15f的宽度方向另一侧(外侧)。

更具体来说，第1电源布线21a在悬臂架部8的第1信号布线15a的宽度方向一侧隔有间隔地配置，在布线折返部6的第1信号布线15a的前侧隔有间隔地配置。此外，第2电源布线21b在悬臂架部8的第6信号布线15f的宽度方向另一侧隔有间隔地配置，在布线折返部6的第6信号布线15f的前侧隔有间隔地配置。

详细地说，第1电源布线21a被配置成在悬臂架部8沿着第1信号布线15a延伸，到达布线折返部6，向宽度方向另一侧(内侧)弯曲后，在布线折返部6向宽度方向另一侧(内侧)延伸，在布线折返部6向前侧弯曲后，依次通过突出部27和折弯部18，到达辅助部30的元件侧端子形成部46。

第2电源布线21b被配置成在悬臂架部8沿着第6信号布线15f延伸，到达布线折返部6，向宽度方向一侧(内侧)弯曲后，在布线折返部6向宽度方向一侧(内侧)延伸，在布线折返部6向前侧弯曲后，依次通过突出部27和折弯部18，到达辅助部30的元件侧端子形成部46。

供给侧端子23被配置在布线部2的正面的后端部，以分别连接各电源布线21的后端部的方式设置多个(2个)。供给侧端子23由与第1电源布线21a和第2电源布线21b相对应地连接的、第1供给侧端子23a和第2供给侧端子23b形成。第1供给侧端子23a被配置在宽度方向一侧，第2供给侧端子23b被配置在宽度方向另一侧。

此外，第1供给侧端子23a和第2供给侧端子23b在宽度方向上隔着形成有外部侧端子17的间隔配置。

此外，供给侧端子23形成为在投影到宽度方向上时与外部侧端子17配置在同一位置。在供给侧端子23上电连接有作为外部电路的电源(未图示)。

元件侧端子22被配置在辅助部30的正面，更具体来说，被配置在元件侧端子形成部46。元件侧端子22以分别连接各电源布线21的前端部的方式设有多个(2个)。

此外，元件侧端子22以沿着元件侧端子形成部46的前端缘(辅助侧穿过开口部10的后端缘)的方式在宽度方向上互相隔有间隔地配置。此外，元件侧端子22由分别与第1电源布线21a和第2电源布线21b相对应地连接的、第1元件侧端子22a和第2元件侧端子22b形成。第1元件侧端子22a被配置在宽度方向一侧，第2元件侧端子22b被配置在宽度方向另一侧。

此外，元件侧端子22与头部侧端子16在前侧隔有间隔地相对配置。另外，参照图7，在辅助部30被折返的情况下，元件侧端子22投影到厚度方向上时位于头部侧端子16的稍后侧。

如图7所示，在元件侧端子22上经由电线37电连接有发光元件40的背面部(下端部)的端子。

由第2导体图案19将由电源供给的电能经由供给侧端子23、电源布线21和元件侧端子22供给到发光元件40，从而由发光元件40射出高能量的光。

而且，如图3所示，该带电路的悬挂基板1包括：金属支承基板11；形成在金属支承基板11的正面的基层绝缘层12；形成在基层绝缘层12的正面的导体图案7；覆盖导体图案7地形成在基层绝缘层12的正面的覆盖绝缘层14。

金属支承基板11例如由不锈钢、42合金、铝、铜-铍，磷青铜等金属材料形成，优选由不锈钢形成。金属支承基板11的厚度例如是15～50μm，优选是20～30μm。

基层绝缘层12与形成有导体图案7的部分、第1主体部侧嵌合部53的周边和其内部(除了形成主体侧穿过开口部9的部分之外)、第1辅助部侧嵌合部58和其内部(除了形成辅助侧穿过开口部10的部分之外)相对应地形成。

绝缘层12例如由聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯树脂、聚芳醚腈(Polyethernitrile)树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等的绝缘材料形成。优选由聚酰亚胺树脂形成。

基层绝缘层12的厚度例如是1～35μm，优选8～15μm。

导体图案7例如由铜、镍、金、焊锡或它们的合金等导体材料等形成。优选由铜形成。

导体图案7的厚度例如是3～50μm，优选5～20μm。

各信号布线15和各电源布线21的宽度例如是10～200μm，优选20～100μm。各信号布线15间的间隔例如是10～1000μm，优选20～100μm。此外，各电源布线21间的间隔例如是50～10000μm，优选100～1000μm。

此外，各外部侧端子17、各头部侧端子16、各供给侧端子23和各元件侧端子22的宽度例如是20～1000μm，优选30～800μm。此外，各外部侧端子17间的间隔、各头部侧端子16间的间隔和各元件侧端子22间的间隔例如是20～1000μm，优选30～800μm，各供给侧端子23间的间隔例如是50～10000μm，优选100～1000μm。

覆盖绝缘层14被配置成与形成有导体图案7的部分相对应。具体来说，覆盖绝缘层14由与第1导体图案13相对应而使外部侧端子17和头部侧端子16露出，并以覆盖信号布线15的图案形成。此外，覆盖绝缘层14由与第2导体图案19相对应而使供给侧端子23(在图3中未图示)和元件侧端子22露出，并以覆盖电源布线21的图案形成。

覆盖绝缘层14由与上述的基层绝缘层12的绝缘材料相同的绝缘材料形成。覆盖绝缘层14的厚度例如是1～40μm，优选是1～10μm。

其次，参照图4说明该带电路的悬挂基板1的制造方法。

在该方法中，如图4的(a)所示，首先准备金属支承基板11。

接着，如图4的(b)所示，在金属支承基板11的正面涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，通过进行曝光和显影、加热固化而以上述的图案形成基层绝缘层12。

接着，如图4的(c)所示，利用添加法或消减法等在基层绝缘层12的正面形成导体图案7。

接着，如图4的(d)所示，在基层绝缘层12的正面以覆盖导体图案7的方式涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，进行曝光和显影，通过加热固化以上述的图案形成覆盖绝缘层14。

接着，如图4的(e)所示，在金属支承基板11上形成狭缝部4、主体侧穿过开口部9、辅助侧穿过开口部10、主体部侧嵌合部52(即，第1主体部侧嵌合部53和第2主体部侧嵌合部54)和粘接剂填充孔55，并且由金属支承基板11形成辅助部侧嵌合部57(即，第1辅助部侧嵌合部58和第2辅助部侧嵌合部59)。狭缝部4、主体侧穿过开口部9、辅助侧穿过开口部10、主体部侧嵌合部52(即，第1主体部侧嵌合部53和第2主体部侧嵌合部54)、粘接剂填充孔55和辅助部侧嵌合部57(即，第1辅助部侧嵌合部58和第2辅助部侧嵌合部59)例如采用干蚀刻法(例如，激光加工)、湿蚀刻法(例如，化学蚀刻法)等蚀刻法、例如钻孔等来形成。优选通过湿蚀刻法形成。

具体来说，主体部侧嵌合部52(即，第1主体部侧嵌合部53和第2主体部侧嵌合部54)和粘接剂填充孔55根据上述的方法以与主体部侧嵌合部52和粘接剂填充孔55相对应的图案沿厚度方向贯穿基板主体部20的背面的金属支承基板11，向下方开口以露出基层绝缘层12的底面，由此形成为凹部。

此外，辅助部侧嵌合部57(即，第1辅助部侧嵌合部58和第2辅助部侧嵌合部59)根据上述的方法，以与辅助部侧嵌合部57相对应的图案以残留有辅助部30的背面(下侧)的金属支承基板11的方式去除辅助部30的其他的部分，由此形成为凸部。

此外，与此同时，对金属支承基板11进行外形加工，得到一体包括基板主体部20和辅助部30的带电路的悬挂基板1。另外，通过对金属支承基板11的外形加工形成缺口部28。

在金属支承层11形成主体部侧嵌合部52，并且由金属支承基板11形成辅助部侧嵌合部57，在后述的折返工序中，使主体部侧嵌合部52和辅助部侧嵌合部57嵌合时，能将基板主体部20的金属支承基板11和辅助部30的金属支承基板11配置在同一平面上。

即，基板主体部20的金属支承基板11和辅助部30的金属支承基板11在从带电路的悬挂基板1的宽度方向投影时重叠。因此，能谋求带电路的悬挂基板1的薄层化。

之后，如图5～图7所示，将带电路的悬挂基板1的辅助部30相对于基板主体部20折返，以与基板主体部20的背面相对(折返工序)。

具体来说，在折返工序中，首先，将粘接剂60填充在粘接剂填充孔55中。粘接剂60用公知的粘接剂即可，利用印刷法等填充在粘接剂填充孔55中。接着，将辅助部30相对于基板主体部20折返，以使辅助部30的背面和基板主体部20的背面沿厚度方向相邻配置。

此外，在折返工序中，以使折弯部18的正面(背面)成为峰(谷)地折返辅助部30。

而且，在折返工序中，将形成于被折返的辅助部30的背面的辅助部侧嵌合部57(即，第1辅助部侧嵌合部58和第2辅助部侧嵌合部59)分别从下侧向上侧插入到形成于基板主体部20的背面的主体部侧嵌合部52(即，第1主体部侧嵌合部53和第2主体部侧嵌合部54)中使之嵌合，从而相对于基板主体部20固定辅助部30。

在使主体部侧嵌合部52和辅助部侧嵌合部57嵌合，使辅助部30相对于基板主体部20固定时，能够利用简单的构成使基板主体部20和辅助部30的折返状态稳定。

具体来说，通过使第1主体部侧嵌合部53和第1辅助部侧嵌合部58嵌合，能够使辅助部30相对于金属支承基板11牢固地定位。此外，通过使第2主体部侧嵌合部54和第2辅助部侧嵌合部59嵌合，能够使基板主体部20和辅助部30牢固地固定。

于是，主体侧穿过开口部9和辅助侧穿过开口部10在厚度方向上重叠，主体侧穿过开口部9和辅助侧穿过开口部10的内周面俯视形成为同一位置。由此，在基板主体部20和辅助部30形成作为贯穿基板主体部20和辅助部30的厚度方向的开口部的穿过开口部29。

此外，通过该折返，在厚度方向上互相相对的基板主体部20的基层绝缘层12的背面(折返工序后的下侧。)和辅助部30的基层绝缘层12的背面(折返工序后的上侧。)由粘接剂60接合(接合工序)。

由此，能够以简单的方法更加可靠地保持基板主体部20和辅助部30的折返状态。

之后，在基板主体部20(带电路的悬挂基板1的正面)，将背面安装有发光元件40的滑动件39借助粘接剂42以发光元件40穿过穿过开口部29的方式安装在滑动件安装区域43。详细地说，将滑动件39借助设于穿过开口部29(主体侧穿过开口部9)的周围的粘接剂42以自上方覆盖穿过开口部29的方式安装在滑动件安装区域43。于是，发光元件40穿过穿过开口部29。

由此，所安装的滑动件39被配置在带电路的悬挂基板1上的厚度方向(基板主体部20和辅助部30的相对方向)的基板主体部20侧。

此外，被安装在滑动件39上的发光元件40被配置在带电路的悬挂基板1的厚度方向(基板主体部20和辅助部30的相对方向)的辅助部30侧。

另外，在带电路的悬挂基板1用于硬盘驱动器时，滑动件39以一边相对于磁盘32(参照图7的假想线)相对地移动，一边隔有微小间隔地上浮的方式被配置在滑动件安装区域43。此外，如图7所示，在该滑动件39上安装有磁头38、光波导路31和近场光(evanescent light)产生构件34。

磁头38安装在滑动件39的正面，被设置成与图7的假想线所示的磁盘32相对，且能对磁盘32进行读取和写入。

光波导路31是为了使自如下说明的发光元件40射出的光入射到近场光产生构件34而设置的，形成为沿着厚度方向延伸。此外，在光波导路31的上端设有近场光产生构件34。

近场光产生构件34是为了由从光波导路31入射的光产生近场光，对磁盘32照射该近场光，加热磁盘32的微小的区域而设置的。另外，近场光产生构件34由金属散射体、开口等构成，例如采用在日本特开2007-280572号公报、日本特开2007-052918号公报、日本特开2007-207349号公报、日本特开2008-130106号公报等上记载的公知的近场光产生装置。

发光元件40是用于使光入射到光波导路31中的光源，例如是将电能转换为光能，自射出口射出高能量的光的光源。

发光元件40穿过金属支承基板11的穿过开口部29地安装在滑动件39的背面。此外，发光元件40以其射出口与光波导路31相对的方式安装在滑动件39上。

此外，发光元件40的厚度形成得大于金属支承基板11的厚度，因此，发光元件40的下端部(背面侧端部)相对于金属支承基板11的背面进一步向背面侧突出。

之后，借助焊锡球41电连接磁头38和头部侧端子16，并且连接用假想线表示的外部电路基板35和外部侧端子17。接着，在辅助部30(带电路的悬挂基板1的背面)经由电线37电连接发光元件40和元件侧端子22。此外，在基板主体部20，电连接电源(未图示)和供给侧端子23。

由此，能得到安装有配置磁头38和发光元件40的滑动件39的带电路的悬挂基板1(本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式)。

之后，在硬盘驱动器中，使布线部2的背面安装在承载梁的正面来支承布线部2。

在这样的安装有带电路的悬挂基板1的硬盘驱动器中能采用光辅助法。

具体来说，在这样的硬盘驱动器中，用图7的假想线所示的磁盘32相对于近场光产生构件34和磁头38进行相对移动。然后，由发光元件40射出的光通过光波导路31而到达近场光产生构件34，由近场光产生构件34产生的近场光被照射到与近场光产生构件34的上侧相对的磁盘32的正面。然后，利用来自近场光产生构件34的近场光的照射，加热磁盘32的正面，在该状态下，利用来自磁头38的磁场的照射，将信息记录在磁盘32上。于是，磁盘52的顽磁力降低，所以能利用小磁场的照射而以高密度将信息记录在该磁盘32上。

在该带电路的悬挂基板1中，外部侧端子17、头部侧端子16和供给侧端子23均配置在基板主体部20，元件侧端子22配置在辅助部30。

换句话说，元件侧端子22配置在与配置有外部侧端子17、头部侧端子16和供给侧端子23的基板主体部20相互独立的辅助部30上。

因此，能够分别以低配置密度将上述的外部侧端子17、头部侧端子16和供给侧端子23以及元件侧端子22分别形成在基板主体部20和辅助部30，由此，能防止上述的端子间的短路。结果，能谋求提高导体图案7的连接可靠性。

此外，通过将辅助部30折返成与基板主体部20的背面相对，能够一边将磁头38配置在基板主体部20的正面一边将发光元件40配置在与基板主体部20的背面相对的辅助部30。因此，能谋求带电路的悬挂基板1的小型化。因而，能将带电路的悬挂基板1紧凑地安装于硬盘驱动器。

此外，因为发光元件40和滑动件39沿厚度方向被相对配置，所以能将发光元件40配置到滑动件39的附近，使由发光元件40射出的光可靠地入射到滑动件39的光波导路31，而且，能利用光波导路31的光所转换的近场光的加热和磁头38的磁场，效率高地实施光辅助法。

此外，在该带电路的悬挂基板1中，将滑动件39和发光元件40分别配置在对带电路的悬挂基板1的正面侧(基板主体部20侧)和背面侧(辅助部30侧)的两侧。

因此，能够在正面侧将磁头38与在布局设计上获得较高自由度的头部侧端子16电连接，在背面侧将发光元件40与在布局设计上获得较高自由度的元件侧端子部22电连接，从而能提高滑动件39和发光元件40的布局设计上的自由度。

而且，在该带电路的悬挂基板1中，形成在基板主体部20的背面的主体部侧嵌合部52和形成在辅助部30的背面的辅助部侧嵌合部57嵌合，辅助部30被相对于基板主体部20固定。

因此，采用该带电路的悬挂基板1，利用简单的构成，能使基板主体部20和辅助部30的折返状态稳定。

另外，在上述的说明中，通过在厚度方向上贯穿金属支承基板11，形成了第1主体部侧嵌合部53、第2主体部侧嵌合部54、粘接剂填充孔55、第1辅助部侧嵌合部58和第2辅助部侧嵌合部59，但是例如虽未图示，也能够通过切削到金属支承基板11的厚度方向中途而形成第1主体部侧嵌合部53、第2主体部侧嵌合部54、粘接剂填充孔55、第1辅助部侧嵌合部58和第2辅助部侧嵌合部59。

在该情况下，第1主体部侧嵌合部53、第2主体部侧嵌合部54和粘接剂填充孔55由通过切削到金属支承基板11的厚度方向中途而形成的金属支承基板11的底面和侧面划分。

此外，第1辅助部侧嵌合部58和第2辅助部侧嵌合部59由从金属支承基板11的背面突出的金属支承基板11形成。

此外，在上述的说明中，供给侧端子23设置在基板主体部20，但是例如如图1所示的假想线那样，也能设置在辅助部30。在该情况下，电源布线21也被配置在辅助部30。

采用这样的带电路的悬挂基板1，外部侧端子17和头部侧端子16均被配置在基板主体部20，供给侧端子23和元件侧端子22均被配置在辅助部30。

换句话说，供给侧端子23和元件侧端子22被配置在与配置有外部侧端子17和头部侧端子16的基板主体部20相互独立的辅助部30上。

因此，能够分别以低配置密度将外部侧端子17和头部侧端子16、供给侧端子23和元件侧端子22分别形成在基板主体部20和辅助部30，由此，能防止上述的端子间的短路。结果，能谋求导体图案7的连接可靠性的提高。

此外，在上述的说明中，将滑动件39(安装有发光元件40的滑动件39)安装在折返工序和接合工序后的带电路的悬挂基板1上，但是上述各工序的顺序不限定于此，例如，虽未图示，但也能够在未被折返，未被接合的带电路的悬挂基板1上，首先安装滑动件39，之后，对安装有滑动件39的带电路的悬挂基板1实施折返工序和接合工序。

此外，在上述的说明中，形成粘接剂填充孔55，利用被填充在粘接剂填充孔55中的粘接剂60对基板主体部20的基层绝缘层12的背面和辅助部30的基层绝缘层12的背面进行了接合，但是例如虽未图示，也能够不形成粘接剂填充孔55地对基板主体部20和辅助部30进行接合。

采用这样的带电路的悬挂基板1，基板主体部20和辅助部30不依靠粘接剂60，而通过第1主体部侧嵌合部53和第1辅助部侧嵌合部58的嵌合、以及第2主体部侧嵌合部54和第2辅助部侧嵌合部59的嵌合而被接合。

从牢固地固定基板主体部20和辅助部30的方面考虑，如图1所示，形成粘接剂填充孔55。

图8表示本发明的带电路的悬挂基板的其他的实施方式的折返工序前的俯视图、图9表示图8所示的带电路的悬挂基板的金属支承基板的主要部分的概略图。另外，对于与上述的各部相对应的构件，在以后的各图中标注相同的附图标记，省略其详细的说明。

在上述的说明中，第2主体部侧嵌合部54和第2辅助部侧嵌合部59各1个并分别形成俯视呈大致矩形状，但是第2主体部侧嵌合部54和第2辅助部侧嵌合部59的数量、位置、形状和大小没有特别限制，例如，如图8和图9所示，也能分别配置多个(2个)第2主体部侧嵌合部54和第2辅助部侧嵌合部59，使它们分别形成俯视呈大致圆形状，并互相隔有间隔。

具体来说，第2主体部侧嵌合部54在布线折返部6隔着电源布线21隔有间隔地设置2个。此外，第2辅助部侧嵌合部59也与第2主体部侧嵌合部54相对应地隔着电源布线21隔有间隔地设置2个。

图10表示本发明的带电路的悬挂基板的其他的实施方式的折返工序前的俯视图、图11表示图10所示的带电路的悬挂基板的金属支承基板的主要部分的概略图。另外，对于与上述的各部相对应的构件，在以后的各图中标注相同的附图标记，省略其详细的说明。

在上述的说明中，形成第1主体部侧嵌合部53和第1辅助部侧嵌合部58，并使第1主体部侧嵌合部53和第1辅助部侧嵌合部58嵌合，但是例如，如图10和图11所示，也能不形成第1主体部侧嵌合部53和第1辅助部侧嵌合部58地形成带电路的悬挂基板1。

优选的是，如图1所示，形成第1主体部侧嵌合部53和第1辅助部侧嵌合部58，如图5～图7所示，将第1辅助部侧嵌合部58插入到第1主体部侧嵌合部53中，并使第1辅助部侧嵌合部58和第1主体部侧嵌合部53嵌合。

如图1所示，形成第1主体部侧嵌合部53和第1辅助部侧嵌合部58，如图5～图7所示，将第1辅助部侧嵌合部58插入到第1主体部侧嵌合部53中，并使第1辅助部侧嵌合部58和第1主体部侧嵌合部53嵌合，由此能够使辅助部30相对于基板主体部20准确地定位。

此外，通过在辅助部30的周端缘形成第1辅助部侧嵌合部58，能提高辅助部30的机械强度。

图12表示本发明的带电路的悬挂基板的其他的实施方式的折返工序前的金属支承基板的主要部分的概略图。另外，对于与上述的各部相对应的构件，在以后的各图中标注相同的附图标记，省略其详细的说明。

在上述的说明中，将主体部侧嵌合部52形成为凹部，并且将辅助部侧嵌合部57形成为凸部，但是例如，如图12所示，也能将主体部侧嵌合部52形成为凸部，并且将辅助部侧嵌合部57形成为凹部。

另外，上述说明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，但是其只不过是单纯的例示，不限定于其解释。由本技术领域的人员所显而易见的本发明的变形例也包含于本发明的权利要求书中。

Claims (6)

1.一种带电路的悬挂基板，是具有导体图案的带电路的悬挂基板，其特征在于，包括：

基板主体部；

辅助部，其自上述基板主体部连续地形成，并相对于上述基板主体部被折返成与上述基板主体部的背面相对；

滑动件，其配置在带电路的悬挂基板上，在上述基板主体部和上述辅助部的相对方向上，滑动件在带电路的悬挂基板上位于上述基板主体部侧的部位，在该滑动件上安装有与上述导体图案电连接的磁头；

发光元件，其配置在带电路的悬挂基板上，在上述基板主体部和上述辅助部的相对方向上，发光元件在带电路的悬挂基板上位于上述辅助部侧的部位，并与上述导体图案电连接，

上述导体图案包括第1导体图案和第2导体图案，

该第1导体图案包括与外部电路电连接的第1端子和与上述磁头电连接的第2端子；

该第2导体图案包括与外部电路电连接的第3端子和与上述发光元件电连接的第4端子，

在上述第1导体图案中，上述第1端子和上述第2端子均配置在上述基板主体部，

在上述第2导体图案中，上述第3端子配置在上述基板主体部或上述辅助部，上述第4端子配置在上述辅助部，

在上述基板主体部的背面形成有主体部侧嵌合部，

在上述辅助部的背面形成有辅助部侧嵌合部，

上述主体部侧嵌合部和上述辅助部侧嵌合部中的任一方形成为凸部，另一方形成为凹部，

上述主体部侧嵌合部和上述辅助部侧嵌合部相嵌合，上述辅助部相对于上述基板主体部被固定。

2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

上述辅助部侧嵌合部包括：沿着上述辅助部的周端部配置的第1辅助部侧嵌合部；被上述第1辅助部侧嵌合部围绕地配置的第2辅助部侧嵌合部，

上述主体部侧嵌合部包括：与上述第1辅助部侧嵌合部相对的第1主体部侧嵌合部；与上述第2辅助部侧嵌合部相对的第2主体部侧嵌合部。

3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

该带电路的悬挂基板包括金属支承基板和形成于上述金属支承基板正面的基层绝缘层，

上述导体图案形成于上述基层绝缘层的正面，

上述凸部由上述金属支承基板构成，

上述凹部形成于上述金属支承基板。

4.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

上述滑动件和上述发光元件沿厚度方向相对配置。

5.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

上述滑动件具有光波导路，

上述发光元件沿厚度方向与上述光波导路相对地配置在上述滑动件的背面，

在上述基板主体部和上述辅助部形成有贯穿上述基板主体部和上述辅助部的厚度方向的开口部，以供上述发光元件穿过。

6.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

上述基板主体部还形成有填充有粘接剂的粘接剂填充孔，上述基板主体部和上述辅助部由上述粘接剂接合。

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