CN1783227A - 具有电路的悬置板 - Google Patents

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Abstract

用于安装磁头的区域(5)被形成在金属板(1)上，导电层(4)通过设置在此区域的外侧和直到金属板(1)之中的绝缘层(2)而被形成作为电路图案。将是用于与磁头的端子相连接的连接端子的图案端(4)被形成在电路图案上，图案端(4)的端面(4a)与直接位于其下的绝缘层(2)的端面(2a)相对齐或者沿端接方向从端面(2a)凸起，由此提供放置激光束照射在绝缘层(2)上的结构。优选地，台阶部分被形成在图案端的上表面上，两个脊状凸起部分被形成在台阶部分的末端侧上的下水平面上，焊球的位置用其稳定化。通过此结构，即使当激光束围绕焊球照射，也不容易撞击绝缘层，并且焊球放置位置的分散被最小化。

Description

具有电路的悬置板
技术领域
本发明涉及具有电路的悬置板，所述悬置板用于硬盘驱动器的磁头。
背景技术
计算机中的磁存储装置之一的硬盘驱动器在实现高速、高密度、大规模存储等方面显示了显著的技术进步。硬盘驱动器的用于读/写的磁头需要在以高速旋转的磁盘的表面上读/写，而不用接触，但是保持亚微米级的较小的间距。
可以提及具有电路的悬置板，该部件朝向以高速旋转的磁盘表面弹性地推动磁头，同时限制在较小的间隙中产生的空气流，由此在磁盘的表面与磁头之间保持较小的间隙。
在具有电路的悬置板中，例如不锈钢薄箔等的弹性金属被用作所述板的材料，其中整个部分的形状的实施例(如JP-A-10-12983中所示)是一种具有磁头安装区域和电路图案的带状板簧。
具有电路的悬置板的基端侧面被固定到从硬盘驱动器的装置主体延伸的臂部件，磁头被安装在末端侧(自由端侧)上，并且悬置板具有其中板在末端侧面上弹性地支撑磁头的结构，如悬臂。
图8是传统的具有电路的悬置板的放大的尖部的示意图，并显示了电路和连接的结构。覆盖电路的保护薄膜等被省略。
如图8所示，金属板100的尖部具有在其上安装磁头的区域130，并且通孔140被形成以围绕区域130，由此区域130单独在金属板100的尖部的中心上的末端侧面上的悬臂状地被支撑。
此外，用于传输功率、信号等的导电层(用特粗线所显示的电路图案)120从板的基部侧(未示出)到金属板上的磁头的端子通过绝缘层110形成。所述电路图案120具有将是连接端子(或者焊盘、电极极板)的图案端121，其被形成以连接磁头的端子。
尽管不同的粘接方法被提出来将磁头的端子和图案的端部相连接，使用焊料连接它们的技术在近年来被采用，这样即使连接磁头是有缺陷的，只有磁头可以很容易替换而不需要抛弃整个组件。
特别地，作为处理磁头的小端子和窄间距布置的方法，使用焊球的连接方法可以被提及。如图9(a)中所示，此连接方法包括首先安置磁头H10的端子H11以及电路的图案端(用于连接的焊盘)121彼此靠近以形成直角，并供给焊球150以与两个端子表面相接触。然后，激光束照射到所述球上以使其熔化，如图9(b)的附图标记151所示，以建立连接。
JP-A-10-79105和JP-A-2002-50018详细描述使用焊球的连接方法、焊球等的供给装置(焊球供给部件)等。
但是，本发明人详细检查了使用焊球的传统连接方法，并发现激光束照射的定位和焊球的定位需要被改良。
具体而言，根据本发明人的观察，当磁头变得越来越小，则连接端子和焊球都变得更小，激光束只精确地照射到焊球上(激光束照射的定位)变得困难，如图10所示，图案端120等的外周的附近等经常暴露于所述光束。在图案端120的外周上，由于如图10用m所示，下绝缘层110从图案端延伸，被延伸的部分m也暴露于激光束。
暴露于激光束的绝缘层热分解并产生诸如碳等的热分解产品。这些热分解产品负面影响磁头的驱动，并可能导致诸如阻止电信号等的功能问题。
此外，可以发现由于设置在图案端120上的焊球150的位置的分散，除了激光束照射的定位的问题，激光束可能照射到绝缘层上而不是焊球上。
由此，本发明的目的是解决上述问题并提供一种具有电路的悬置板，所述悬置板具有的结构能够在即使所述光束围绕焊球照射的情况下激光束也不是很容易照射到绝缘层上，此外，焊球的放置位置的分散可以被最小化。
发明内容
本发明具有下述特征：
(1)具有电路的悬置板，包括金属板，所述金属板包括：用于安装磁头的区域；以及其它区域，所述其它区域包括设置在金属板上作为通过绝缘层的电路图案的导电层，
所述电路图案具有图案端，其是将与磁头的端子相连接的端子，以及
所述图案端的端面与直接位于其下的绝缘层的端面相对齐，或者沿端接方向(terminating direction)从绝缘层的端面突起。
(2)上述(1)的具有电路的悬置板，其中金属板具有穿透图案端的端接侧(terminating side)上的板的开口，并且开口的内壁表面与绝缘层的端面对齐。
(3)上述(1)的具有电路的悬置板，其中金属板具有穿透图案端的端接侧上的板的开口，并且开口的内壁表面缩回到绝缘层之下的位置。
(4)上述(3)的具有电路的悬置板，其中图案端从直接位于其下的绝缘层的端面沿端接方向突起，然后朝向下层侧弯曲，覆盖绝缘层的端面，并且进一步地沿端接方向弯曲，由此台阶部分被形成在图案端的上表面上，下水平面位于末端侧上。
(5)上述(4)的具有电路的悬置板，其中直接位于图案端之下的绝缘层包括沿端接方向从所述端面突起的至少两个凸起部分，以及
通过覆盖所述凸起，两个脊状凸起部分也被形成在图案端的台阶部分的末端侧上的下水平面上。
(6)上述(1)的具有电路的悬置板，所述图案端具有与直接位于其下的绝缘层的端面相对齐的端面，并且绝缘层具有形成在图案端的上表面上的台阶部分，下水平面位于末端侧上，以及通过覆盖绝缘层的上表面的台阶部分，台阶部分也形成在图案端的上表面上。
(7)上述(6)的具有电路的悬置板，其中，对于直接位于图案端之下的绝缘层的台阶部分的上表面，至少两个脊状凸起部分沿从台阶部分的端接方向形成在末端侧上的下水平面上，并通过覆盖所述脊状凸起部分，两个脊状凸起部分也被形成在末端侧的下水平面上，离开具有台阶部分的图案端。
(8)上述(6)的具有电路的悬置板，其中，所述绝缘层的材料是光敏树脂，并且绝缘层的上表面的台阶部分和/或者脊状凸起部分通过改变光敏树脂上的光的照射量而形成。
(9)上述(1)的具有电路的悬置板，其中所述金属板是具有10-70μm厚度的不锈钢板簧。
(10)上述(1)的具有电路的悬置板，其中，所述磁头是硬盘驱动器的磁头。
(11)上述(1)的具有电路的悬置板，其中，所述图案端的端面相对绝缘层的端面的凸起量是0μm-100μm。
(12)上述(1)的具有电路的悬置板，其中，用于连接将被安装到磁头的端子和图案端的焊料作为焊球被供给，并且两个脊状凸起部分被形成以在它们之间的槽中接收和保持焊球。
附图说明
图1是本发明的具有电路的悬置板的放大尖端的示意图，其中阴影被适当施加以区分所述区域。图1(a)是具有电路的悬置板的板表面，图1(b)是图1(a)的部分放大横截面A-A的端部视图。
图2是用于通过由光敏树脂制造的绝缘层而在金属板上形成导电层的步骤的示意图。
图3是图1的实施例的说明视图。
图4是本发明的优选实施例的示意图。
图5是本发明的另外的实施例的示意透视图。图5(a)是靠近图案端的整个外观的透视图，图5(b)是绝缘层的尖部的结构的透视图，为了说明的目的拆开了图案端的尖部。
图6显示了图5中所示的图案端的结构的细节。图6(a)是从侧面观察图案端的视图，图6(b)是图6(a)的横截面B-B，焊球被示于其中，以及阴影线只施加到所述部分上。
图7是本发明的另外的实施例的示意透视图。图7(a)是靠近图案端的整个外观的透视图，图7(b)是绝缘层的尖端结构的透视图，为了说明的目的拆开了图案端的尖部。
图8是传统的具有电路的悬置板，其中只有尖端被放大，并且阴影线被施加到所述板上，并且用于澄清绝缘层区域的不同的阴影线被施加以清晰地显示形成在所述板上的通孔(空间)。
图9是显示了图8的具有磁头的具有电路的悬置板的横截面C-C的部分横截面视图(端部视图)，其中末端侧被进一步放大。图9(a)显示了放置在其中的焊球，以及图9(b)显示了通过熔融焊球来彼此连接的端子。
图10是显示了靠近传统的具有电路的悬置板的图案端的结构的视图，并说明本发明所要注意的问题。
在附图中，各符号如下进行显示。1：金属板；2：绝缘层；3：导电层；4：图案端；5：用于安装磁头的区域；6：通孔；7：焊球。
具体实施方式
如作为图1(a)中的横截面A-A的部分视图的图1(b)所示，本发明利用了其中图案端4的端面4a从直接位于图案端4之下的绝缘层2的端面2a沿端接方向凸起或者伸出的结构(可选地，两个端表面4a、2a对齐的结构)。
相比较而言，当绝缘层被简单地形成在金属板上并且然后电路图案根据传统的制造方法形成在其上而没有注意到本发明中上述提及的问题，直接位于图案端120的端面之下的绝缘层110的端面也从图案端120的端面凸起，如图10所示。这是因为绝缘层110被形成以将图案端120从金属板100绝缘。
为了移除如本发明的图1(b)中所示的结构中导电层120之下的导电层110和金属板100，需要增加新的移除步骤。
根据本发明的结构，即使激光束靠近图案端4的端子部分照射，绝缘层上的直接照射被抑制，并且热分解产品的发生也被抑制。
在本发明中，台阶部分(包括不同水平的表面)被形成在直接位于图案端之下的绝缘层上，并利用其效果，台阶部分也被形成在图案端的水平面中。由于所述台阶部分，焊球不需要移动，而是总是保持在固定的位置上，并且偏离的激光束照射更为优选地得到抑制。
图1(a)和图1(b)是本发明的具有电路的悬置板的放大尖部的示意图。作为一个整体，具有电路的悬置板的基本结构、动作等大致与本发明的背景技术的说明相同。
例如，下述方面被称为现有技术：(a)弹性金属被用作板1的材料，作为一个整体，其是一种板簧带，(b)用于安装磁头H1的区域5被设置在金属板1上，通孔6被形成以围绕除了其一部分的区域5，由此所述区域5悬臂状地单独支撑在末端侧上，(c)导电层(印刷电路图案)3通过绝缘层2设置在所述区域5的外侧，由此基部侧和末端侧相连通，(d)将是连接到磁头的端子的连接端子的图案端被形成在电路图案3的末端侧上，(e)设置的磁头的端子和图案端4被安置以形成90度拐角以允许通过焊球等连接。在图1中，进一步覆盖导电层等的保护薄膜未示出。
图案端的端接方向是从图案端的根部朝向端面的方向。在如图1(a)所示的实施例中，图案端的端接方向被反向到整个具有电路的悬置板的尖端方向。
如上所述本发明，具有电路的悬置板的基本结构特征是：图案端4的端面4a从绝缘层2的端表面2a沿端接方向凸起，如图1所示，或者与绝缘层2的端表面2a相对齐，如图3(a)所示。
通过此构造，即使激光束从焊球偏离并照射在周围的表面上，绝缘层2上的端子部分的照射也被抑制，如图1(b)所示。
金属板的材料(部件)可以是任意的，只要该金属板能够被处理以具有允许作为悬置板的功能的弹性，并且公知的材料可以被使用。例如，不锈钢板、黄铜-铍板、磷铜板等的板簧材料也可以被提及。特别地，从刚度、抗蚀性等方面，不锈钢板是优选的材料。
金属板的厚度可以根据材料或者件的弹性以及整个板所需的弹性来适当确定。例如，在不锈钢板的情况下，适当的厚度优选地是大约10-70μm。
尽管绝缘层的材料不特别限定，诸如聚亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚苯醚砜树脂、聚乙烯对苯二酸盐树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等可以被提及。特别地，光敏树脂对于利用如下提及的渐变曝光技术形成绝缘层中的台阶部分是优选的，并且光敏聚酰亚胺是优选的材料，因为其在耐热和抗化学性是优越的。
传统的公知技术可以根据光敏聚酰亚胺的特定示例来应用，利用光敏性的图案形成技术的方法在JP-A-10-12983和JP-A-7-179604提供了详细的说明。
导电层的材料可以是用于传统公知的具有电路的悬置板的任何电路图案材料，并且例如铜、镍、金、焊料及其合金等可以被提及。特别地，从可导性、成本和加工性方面而言铜是优选的材料。
除了单层之外，导电层可以根据需要具有各种多层结构。例如，优选的用于焊料的材料层可以被形成为图案端等上的表面层。
虽然在图1的实施例中从绝缘层2的端面2a的图案端4的凸起量根据具有电路的悬置板的尺寸和图案端的层厚度来变化(导电层)，优选的大约是0μm-100μm，特别优选的是10μm-80μm。
通孔6围绕用于安装磁头H1的区域5形成。如图1(a)、(b)所示，用于穿透金属板1的开口6b也被形成在图案端的末端侧(端侧)上。通孔6b的形成意于在磁头H1的粘接过程中增加热辐射效率。
在如图1(a)(b)所示的实施例中，形成在金属板1上的通孔6b的端面1a可以从图案端的端面凸起，但是从导电层和金属板之间的短路的抑制方面而言，其中内壁表面1a与绝缘层2的端面2a对齐(如图1所示)或者开口的内壁表面1a进一步从绝缘层2的端面2a缩回到如图3(a)、(b)所示的绝缘层2之下的位置的实施例是优选的。
从绝缘层2的端面2a的开口的内壁表面1a的缩回量优选地大约是0μm-200μm，更为优选地是10μm-100μm。
传统的公知的技术可以被利用以通过绝缘层形成导电层作为金属板上的任何电路图案，并用于在金属板中形成通孔。
图2是用于获得图1(b)中所示的图案端的步骤的一个实施例的示意图。在如此图所示的处理中，绝缘层2被层压在如图2(a)所示的金属板1上，然后绝缘层2被处理以给予预定的图案，如图2(b)所示。绝缘层2的图案处理包括使用抗蚀剂(未示出)蚀刻，通过在光敏树脂等的情况下的显影而形成图案。此外，用于电镀的抗蚀剂R1被施加到如图2(c)的两侧，导电层4通过在除了如图2(d)所示的抗蚀剂R1之外的被暴露区域上的电镀所形成，以及抗蚀剂R1被完全移除，如图2(e)所示。此外，开口6b1从金属板1的后部形成，如图2(f)所示(施加用于蚀刻以给予开口等的抗蚀剂未示出)，整个上表面覆盖用作绝缘层的抗蚀剂R2，如图2(g)所示，绝缘层2通过蚀刻从开口6b1侧移除，抗蚀剂R2被移除以给予物体图案端，如图2(h)所示。
在上述的步骤中，可以进行各种改进，例如通过电镀在绝缘层上形成导电层，作为下层的包括Cr层和作为上层的Cu层的两层基部层可以通过溅射等沉积在绝缘层上。
图案端的结构的优选示例在如下进行显示。
图4显示了在导电层的上表面上具有台阶部分的实施例。采用台阶部分，焊球对于非故意的位置的运动被抑制并且激光照射从焊球的偏离也被减小。
在如图4(a)所示的实施例中，图案端4从沿端接方向直接位于其下的绝缘层2的端面2a凸起，沿着绝缘层2的端面2a朝向下层侧弯曲，然后沿端接方向弯曲并作为悬臂端子在通孔上凸起。通过这两次弯曲，具有在末端侧上的下水平面4c的台阶部分被形成在图案端的上表面上(4b是在台阶部分上向下朝向的平面)。
与通过简单通过从导电层的上表面蚀刻来减小厚度而形成的不同水平的结构相比，这样的台阶部分结构具有端子的充分厚度的在通孔6b之上凸起的尖端部分。因此，端子的尖端部分具有用于台阶部分结构的机械强度，并变成使用焊球连接的较高可靠性的端子。
显示在图4(a)中用于在所述图案中形成台阶部分结构的过程基本上与图2所示的过程相同。即，如图2(c)所示的抗蚀剂R1的开口区域被扩展以在开口中部分暴露金属板1的上表面，由此，在金属板1上延伸图2(d)中的导电层，并且开口6b1在金属板1中扩展，如图2(f)所示以形成悬臂状图案端。
在如图4(b)所示的实施例中，图案端4作为通孔6b上的悬臂凸起，并且直接位于其下的绝缘层2也沿着下表面凸起。图案端4的端面4a和绝缘层2的端面2a彼此对齐。
绝缘层2在上表面上具有台阶部分，其是尖部(2c是下水平面)上的一个较低台阶。通过在绝缘层2上覆盖台阶部分，台阶部分也被形成在图案端4的上表面上，并且下平面4c被形成。
在此实施例中，由于绝缘层沿着导电层的下侧延伸，如果悬臂凸起的端子部分具有较高的刚性，这是优选的实施例。
在如图4(b)所示的实施例中，由于绝缘层沿着导电层的下层延伸，如此视图中用虚线1b所示，金属板可以被制造以进一步在端子的端接方向上凸起，由此让优选实施例对端子给予进一步的刚性。
在如图4(b)所示的实施例中，作为用于在绝缘层的上表面上形成台阶部分的方法，包括光敏树脂作为绝缘层的渐进曝光的方法可以被提及。
渐进曝光是使用渐进曝光掩模以逐渐或者级进地控制光的照射量，由此级进差异在固化后绝缘层的厚度中产生。
渐进曝光掩模是不允许透光的材料所制造的掩模，其具有掩模层的光学区域，其具有点状或者条状图案，所述点状或者条状图案通过所述组件中的超细光透过孔所形成(换言之，掩模层被形成以具有筛网图案、条状图案等)。通过选择光透过孔的布置图案，诸如光透过孔的尺寸以及组件的密度等，掩模可以自由地改变在光敏树脂上照射的光量。
为了形成这样的渐进曝光掩模，例如，包括在石英玻璃板上的铬薄膜的蒸汽沉积以形成光透过部分的条状(网)图案以及光屏蔽件等的方法可以被提及。没有铬薄膜(光透射部分)的部分的光透射是大约100％，具有铬薄膜(光屏蔽部分)的部分的光透射是大约0％。通过控制光透过孔的尺寸、密度等以及具有条状(网状)图案的掩模区域的面积比率可以具有整个区域的任何的光透射，并且结果，能够进行渐进曝光。
用于形成图4(a)所示的简单台阶部分的过程的一个实施例如下所述。绝缘层的材料是一个实施例中的光敏聚酰亚胺。
光敏聚酰亚胺酸(光敏聚酰亚胺母体)液体被施加到金属板上并且干燥以给予光敏聚酰亚胺酸薄膜(层)。
渐进曝光用光敏聚酰亚胺酸薄膜来执行以符合如下使用渐进曝光掩模将被照射的光量之间的关系：(将被完全移除的部分；没有照射)＜(层厚将减小的部分)＜(将被保持作为原始的层)。
在如上所述施加渐进曝光之后，薄膜在120-180℃温度下被加热大约2-10分钟，然后显影。结果，根本没有照射的部分(非曝光部分)被完全通过显影溶液所移除，通过条状图案掩模照射微弱光的部分保持较薄，较强光被照射而没有掩模的部分作为具有原始厚度的层所保留，由此形成台阶部分。
当这被加热时(通过加热固化)，具有台阶部分的聚酰亚胺绝缘层可以如图4(b)所获得。
对于用于对光敏树脂曝光的波长、光源、显影溶液等传统公知的技术可以被提及。
如图5、6所示的实施例包括对如图4(a)所示的进一步的修改。
图5(a)是此实施例中靠近图案端的整个外观的透视图，图5(b)是绝缘层的尖部的结构的透视图，为了说明的目的拆开了图案端的尖部。
在此实施例中，形成两个凸起部分2d，其沿端接方向从绝缘层2的端面2a凸起，朝向覆盖绝缘层2的端面2a的下层侧弯曲，并进一步沿端接方向弯曲，这样提供作为悬臂凸起的端子，如图6(a)所示。
通过这些弯曲，具有在末端侧(4b从台阶部分朝向下)上的下水平面4c的台阶部分被形成在图案端4的上表面上。这方面与图4(a)的台阶结构相同。
如图5、6所示的实施例和如图4(a)所示的实施例之间的差异在于如图5(a)和图6(b)所示，由于绝缘层2的凸起部分2d的凹陷-凸起，两个脊状凸起部分2d也被形成在图案端4的末端侧上的下台阶部分4c上。
从导电层的上表面通过切割、蚀刻等形成这样的超细脊状凸起部分比较困难。包括在绝缘层上形成两条线的凸起部分并覆盖凸起部分的凹陷-凸起，由此也在如上述过程在图案端上形成两个脊状凸起部分的方法对于在金属端子表面或者电极表面上用于形成凹陷-凸起是有用的。
由于图案端部具有两个脊状凸起部分4d，焊球7部分地落到脊状凸起部分4d之间的槽中并稳定化，如图6(b)所示。与固定位置中的焊球的稳定化一起，激光束照射的偏离也被抑制。
图7(a)的实施例显示了具有对图5、6的实施例进行相似修改的图4的实施例。
在如图7(a)所示的实施例中，图案端4作为图4(b)的实施例中的悬臂凸起，并且绝缘层2也直接在其下沿着下水平面凸起。图案端4的端面4a和绝缘层2的端面2a彼此对齐。
如图7(b)所示，绝缘层2具有下尖端，这样台阶部分可以被形成在上表面的水平上，并且由于绝缘层的上表面上的台阶部分的结果，台阶部分也被形成在图案端的上表面上。此外，在绝缘层2的上表面上的台阶部分中，两个从台阶部分沿端接方向延伸的脊状凸起部分2d被形成在尖端部分的下水平面2c上。
由于脊状凸起部分2d的缘故，图案端上的台阶部分的两个脊状凸起部分4d被形成在末端侧的下水平面4c上。
图7的实施例是优选的，因为在如图4(b)中，绝缘层沿着导电层的下层延伸，这样给予了所述端部较高的刚性。此外，由于绝缘层沿着导电层的下层延伸，优选的实施例可以被实现，其中金属板1被进一步在端子的端接方向上凸起以给予端子进一步的刚度，如图4(b)所示。
如图7(b)所示，两个脊状凸起部分2d可以通过应用上述的渐进曝光进一步形成在绝缘层2的末端侧上的下水平面2c上以形成包括在绝缘层2的尖端上的两个脊状凸起部分2d的台阶部分。
在如图5、7所示的实施例中，两个脊状凸起部分4d(通过图6(b)中的w表示尺寸)之间的间隙的宽度可以是任意的，只要其可以限制焊球的运动，并可以根据所使用的焊球的直径适当地确定。
宽度W优选的是焊球的直径的20％-60％，优选的是30％-50％。
在图5、7所示的实施例中的两个脊状凸起部分4d的每个的长度和宽度可以根据焊球的直径适当地确定。
对于在当前所广泛使用的大约80μm-120μm的直径的焊球而言，脊状凸起部分4d的长度优选的是30μm-100μm，优选地是40μm-70μm，并且宽度优选地是大约10μm-50μm，优选地是15μm-30μm。
尽管两个脊状凸起部分在图5、7的实施例中彼此平行，它们可以形成不同的图案以很容易接收焊球，诸如朝向尖端逐渐开口的图案，被弯曲的图案以从两侧围绕焊球，分支图案等。
本发明的上下文中的“两个脊状凸起部分”不限于两个的脊状凸起部分的数目，而是意味着至少两个主脊状凸起部分被涉及以支撑焊球。第三和第四脊状凸起部分可以适当地出现以有助于保持焊球，除了两个脊状凸起部分之外。
例如，当两个焊球被用于一个焊料连接部分时，三个脊状凸起部分在它们之间提供两个槽，每个槽可以保持焊球。这样的包括三个脊状凸起部分的变化实施例与包括支撑焊球的两组脊状凸起部分的实施例相等同。
在图4-图7中的实施例中，具有直角和用于各部分的平行的位置的简化形状为了说明而进行显示。此外，多相结构可以利用渐进曝光技术而被利用。
如上所述，在本发明中，直接位于图案端之下的绝缘层的端面没有超出图案端的端面。由此，即使激光束靠近图案端的端子部分照射，绝缘层上的直接照射被抑制，并且热分解产品的出现被抑制。
此外，作为本发明中的优选的端子结构，各种能够台阶部分被提供以稳定图案端的表面上的放置位置中的焊球。此结构方便撞击焊球的激光束。
本申请基于日本的专利申请No.2004-309774，其内容此处并入以供参考。

Claims (12)

1.一种具有电路的悬置板，包括金属板，所述金属板包括用于安装磁头的区域以及包括导电层的其它区域，所述导电层设置在金属板上作为通过绝缘层的电路图案，
所述电路图案具有图案端，所述图案端是与磁头的端子相连接的端子，以及
图案端的端面与直接位于其下的绝缘层的端面相对齐，或者从端接方向上的绝缘层的端面突起。
2.根据权利要求1所述的具有电路的悬置板，其中，所述金属板具有穿透图案端的端接侧上的板的开口，并且开口的内壁表面与绝缘层的端面对齐。
3.根据权利要求1所述的具有电路的悬置板，其中，所述金属板具有穿透图案端的端接侧上的板的开口，并且开口的内壁表面缩回到绝缘层之下的位置。
4.根据权利要求3所述的具有电路的悬置板，其中，所述图案端从直接位于其下的绝缘层的端面沿端接方向突起，然后朝向覆盖绝缘层的端面的下层侧弯曲，并且进一步地沿端接方向弯曲，由此台阶部分被形成在图案端的上表面上，下水平面位于末端侧上。
5.根据权利要求4所述的具有电路的悬置板，其中，直接位于图案端之下的绝缘层包括沿端接方向从所述端面突起的至少两个凸起部分，以及
通过覆盖所述凸起，两个脊状凸起部分也被形成在图案端的台阶部分的末端侧上的下水平面上。
6.根据权利要求1所述的具有电路的悬置板，其中，所述图案端具有与直接位于其下的绝缘层的端面相对齐的端面，并且绝缘层具有形成在图案端的上表面上的台阶部分，下水平面位于末端侧上，以及通过覆盖绝缘层的上表面的台阶部分，台阶部分也形成在图案端的上表面上。
7.根据权利要求6所述的具有电路的悬置板，其中，对于直接位于图案端之下的绝缘层的台阶部分的上表面，至少两个脊状凸起部分沿从台阶部分的端接方向形成在末端侧上的下水平面上，并通过覆盖所述脊状凸起部分，两个脊状凸起部分也被形成在末端侧的下水平面上，离开具有台阶部分的图案端。
8.根据权利要求6所述的具有电路的悬置板，其中，所述绝缘层的材料是光敏树脂，并且绝缘层的上表面的台阶部分和/或者脊状凸起部分通过改变光敏树脂上的光的照射量而形成。
9.根据权利要求1所述的具有电路的悬置板，其中，所述金属板是具有10-70μm厚度的不锈钢板簧。
10.根据权利要求1所述的具有电路的悬置板，其中，所述磁头是硬盘驱动器的磁头。
11.根据权利要求1所述的具有电路的悬置板，其中，图案端的端面相对绝缘层的端面的凸起量是0μm-100μm。
12.根据权利要求1所述的具有电路的悬置板，其中，用于连接将被安装到磁头的端子和图案端的焊料作为焊球被供给，并且两个脊状凸起部分被形成以在它们之间的槽中接收和保持焊球。
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