JP5278473B2 - サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、および素子付サスペンションの製造方法 - Google Patents
サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、および素子付サスペンションの製造方法 Download PDFInfo
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Description
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、上記配線層は、素子と電気的に接続する端子部を有し、上記絶縁層は、上記端子部の端面よりも張り出し、かつ、上記素子を支持する絶縁層端部を有し、上記金属支持基板は、タング部を有し、上記絶縁層端部および上記タング部の間に、両者が平面視上重ならない貫通部が形成されていることを特徴とするものである。
以下、本発明のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
まず、本発明のサスペンション用基板の部材について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板、絶縁層、配線層を少なくとも有するものである。
次に、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。本発明のサスペンション用基板は、絶縁層端部および貫通部を有することにより、ソルダージェット法を用いた接合に適し、かつ、素子の追従性を阻害しないサスペンション用基板とすることができる。
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするものである。
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された素子と、上記端子部および上記素子を電気的に接続する半田接合部と、を有することを特徴とするものである。
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する積層部材準備工程と、上記導体部材をエッチングし、素子と電気的に接続する端子部を有する配線層を形成する配線層形成工程と、上記絶縁部材をエッチングし、上記端子部の端面よりも張り出し、かつ、上記素子を支持する絶縁層端部を有する絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、上記金属支持部材をエッチングし、タング部を有する金属支持基板を形成する金属支持基板形成工程と、を有し、上記絶縁層端部および上記タング部の間に、両者が平面視上重ならない貫通部を形成することを特徴とするものである。
以下、本発明のサスペンション用基板の製造方法について、工程ごとに説明する。
本発明における積層部材準備工程は、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する工程である。
本発明における配線層形成工程は、上記導体部材をエッチングし、素子と電気的に接続する端子部を有する配線層を形成する工程である。
本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上記配線層を覆うようにカバー層を形成するカバー層形成工程を有することが好ましい。配線層の劣化(腐食等)を防止できるからである。
本発明における絶縁層形成工程は、上記絶縁部材をエッチングし、上記端子部の端面よりも張り出し、かつ、上記素子を支持する絶縁層端部を有する絶縁層を形成する工程である。
本発明における金属支持基板形成工程は、上記金属支持部材をエッチングし、タング部を有する金属支持基板を形成する工程である。
本発明のサスペンション用基板の製造方法は、配線層の端子部に、めっき部を形成するめっき部形成工程を有していても良い。めっき部を形成する方法としては、具体的には、電解めっき法を挙げることができる。また、本発明のサスペンション用基板の製造方法は、配線層および金属支持基板(金属支持部材)を電気的に接続するビアを形成するビア形成工程を有していても良い。ビアを形成する方法としては、具体的には、電解めっき法を挙げることができる。
次に、本発明の素子付サスペンションの製造方法について説明する。本発明の素子付サスペンションの製造方法は、上述したサスペンションに素子を配置し、ソルダージェット法により、上記端子部および上記素子を電気的に接続する半田接合部を形成する半田接合部形成工程を有することを特徴とするものである。
まず、厚さ18μmのSUS304(金属支持部材)、厚さ10μmのポリイミド樹脂層(絶縁部材)、厚さ9μmの電解銅層(導体部材)を有する積層部材を準備した(図16(a))。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から端子部を有する配線層を形成した(図16(b))。なお、図示しないが、金属支持部材には治具孔を形成した。
Claims (7)
- 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、
前記配線層は、素子と電気的に接続する端子部を有し、
前記端子部は、複数形成され、
前記絶縁層は、前記端子部の端面よりも張り出し、かつ、前記張り出した位置において前記素子を支持する絶縁層端部を有し、
前記絶縁層および前記絶縁層端部は、隣り合う前記端子部の間にも形成され、
前記金属支持基板は、タング部を有し、
前記絶縁層端部および前記タング部の間に、両者が平面視上重ならない貫通部が形成され、
前記貫通部は、前記絶縁層端部に沿って連続的に形成され、
前記タング部上に、前記絶縁層と同じ材料から構成される枕部が形成され、
前記絶縁層端部および前記枕部の高さが同一であることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記金属支持基板は、前記タング部と、前記タング部を支持する支持アーム部と、前記タング部との間に開口領域を介して配置されたアウトリガー部とを有し、
前記絶縁層および前記配線層は、前記支持アーム部上を通過するように形成され、
前記支持アーム部よりも先端側において、前記端子部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。 - 請求項1または請求項2に記載のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。
- 請求項3に記載のサスペンションと、前記サスペンションに配置された素子と、前記端子部および前記素子を電気的に接続する半田接合部と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
- 請求項4に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
- 金属支持部材と、前記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、前記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する積層部材準備工程と、
前記導体部材をエッチングし、素子と電気的に接続する端子部を有する配線層を形成し、前記端子部を複数形成する配線層形成工程と、
前記絶縁部材をエッチングし、前記端子部の端面よりも張り出し、かつ、前記張り出した位置において前記素子を支持する絶縁層端部を有する絶縁層を形成し、前記絶縁層および前記絶縁層端部を隣り合う前記端子部の間にも形成する絶縁層形成工程と、
前記金属支持部材をエッチングし、タング部を有する金属支持基板を形成する金属支持基板形成工程と、を有し、
前記絶縁層端部および前記タング部の間に、両者が平面視上重ならない貫通部を形成し、前記貫通部を、前記絶縁層端部に沿って連続的に形成し、
前記タング部上に、前記絶縁層と同じ材料から構成される枕部を形成し、前記絶縁層端部および前記枕部の高さが同一であることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。 - 請求項3に記載のサスペンションに素子を配置し、ソルダージェット法により、前記端子部および前記素子を電気的に接続する半田接合部を形成する半田接合部形成工程を有することを特徴とする素子付サスペンションの製造方法。
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