JP2011081861A - 配線回路基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよび配線回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、配線形成部と、外部回路に接続するための端子形成部と、上記配線形成部および上記端子形成部の間に連続的に形成された中間部とを有し、上記配線形成部は、第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一導体層と、上記第一導体層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に、上記第一導体層と厚さ方向において重複するように形成された第二導体層とを有し、上記端子形成部は、上記第一導体層と同一平面上に、上記第一導体層と同一の材料からなり、上記第一導体層とは電気的に接続されていない第三導体層を有し、上記中間部において、上記第二導体層は、上記第三導体層の形成面に向かって折れ曲がる折れ曲がり部を有し、上記端子形成部において、上記第二導体層は、上記第三導体層上に形成されていることを特徴とする配線回路基板を提供することにより、上記課題を解決する。
【選択図】図2
Description
まず、本発明の配線回路基板について説明する。本発明の配線回路基板は、配線形成部と、外部回路に接続するための端子形成部と、上記配線形成部および上記端子形成部の間に連続的に形成された中間部とを有し、上記配線形成部は、第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一導体層と、上記第一導体層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に、上記第一導体層と厚さ方向において重複するように形成された第二導体層とを有し、上記端子形成部は、上記第一導体層と同一平面上に、上記第一導体層と同一の材料からなり、上記第一導体層とは電気的に接続されていない第三導体層を有し、上記中間部において、上記第二導体層は、上記第三導体層の形成面に向かって折れ曲がる折れ曲がり部を有し、上記端子形成部において、上記第二導体層は、上記第三導体層上に形成されていることを特徴とするものである。
以下、本発明の配線回路基板について、さらに詳細に説明する。
本発明における配線形成部は、第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一導体層と、上記第一導体層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に、上記第一導体層と厚さ方向において重複するように形成された第二導体層と、を少なくとも有するものである。また、上述した図3に示すように、配線形成部13は、中間部14と連続的に形成された部分である。本発明においては、配線形成部13が、中間部14に隣接する部分に、少なくとも形成されていれば良い。
次に、本発明における端子形成部について説明する。本発明における端子形成部は、第一導体層と同一平面上に、第一導体層と同一の材料からなり、第一導体層とは電気的に接続されていない第三導体層を有する。さらに、端子形成部において、第二導体層は、第三導体層上に形成される。
次に、本発明における中間部について説明する。本発明における中間部は、上述した配線形成部および端子形成部の間に、連続的に形成される部分である。中間部において、第二導体層は、第三導体層の形成面に向かって折れ曲がる折れ曲がり部を有する。また、本発明における中間部では、通常、第一導体層3aおよび第二導体層3bが、それぞれ端子形成部に向かうために、厚さ方向において分岐している。
本発明の配線回路基板は、可撓性を有するフレキシブルプリント基板であることが好ましい。さらに、フレキシブルプリント基板の中でも、本発明の配線回路基板は、サスペンション用基板、またはサスペンション用基板に接続される中継基板であることが好ましい。ハードディスクドライブの部品として有用だからである。
次に、本発明の配線回路基板の製造方法について説明する。本発明の配線回路基板の製造方法は、上述した配線回路基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述した配線回路基板を含むことを特徴とするものである。
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
次に、本発明の配線回路基板の製造方法について説明する。本発明の配線回路基板の製造方法は、上述した配線回路基板の製造方法であって、上記端子形成部が形成される位置に、少なくとも上記第三導体層を有する処理用部材を準備する準備工程と、上記処理用部材に対して、めっき法により、上記第二導体層を形成する第二導体層形成工程と、を有することを特徴とするものである。
まず、図11(a)に示す積層材を用意した。ここで、金属基板1Aは厚さ20μmのSUS304であり、第一絶縁層2Aは厚さ10μmのポリイミドであり、第一導体層3Aは厚さ5μmの電解Cuであった。次に、図11(b)に示すように、積層材のエッチングを行い、図11(c)に示すように、第二絶縁層2b(ポリイミド、厚さ10μm)を形成した。なお、第二絶縁層2bの厚さとは、第一導体層3a(または第三導体層103a)の頂部から、第二絶縁層2bの頂部までの厚さをいう。次に、図11(d)、(e)に示すように、スパッタリング法により、拡散防止層5(Cr薄膜層、厚さ0.06μm)およびシード層4(Cu薄膜層、厚さ0.3μm)を全面形成した。
図12(d)に示すように、第二絶縁層2bの形成後であって、拡散防止層5の形成前に、電解Niめっきにより第三導体層103aの表面上に、密着性向上層8(厚さ0.2μm)を形成したこと以外は実施例1と同様にして、配線回路基板を得た。
実施例1、2で得られた配線回路基板20の端子形成部12に対して、テープピール試験を実施した。使用したテープ(寺岡製作所製)は、厚さ0.085mm、粘着力17.16N(gf)/25mmであった。このテープを、端子形成部12の第二導体層3b側の表面に貼着し、その後テープを剥離した。この際、剥離したテープの表面に、第二導体層3bが残留していない場合を密着性良好と判断し、第二導体層3bが残留している場合を密着性不良と判断した。
Claims (9)
- 配線形成部と、外部回路に接続するための端子形成部と、前記配線形成部および前記端子形成部の間に連続的に形成された中間部とを有し、
前記配線形成部は、第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一導体層と、前記第一導体層上に形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に、前記第一導体層と厚さ方向において重複するように形成された第二導体層とを有し、
前記端子形成部は、前記第一導体層と同一平面上に、前記第一導体層と同一の材料からなり、前記第一導体層とは電気的に接続されていない第三導体層を有し、
前記中間部において、前記第二導体層は、前記第三導体層の形成面に向かって折れ曲がる折れ曲がり部を有し、前記端子形成部において、前記第二導体層は、前記第三導体層上に形成されていることを特徴とする配線回路基板。 - 前記第二導体層および前記第三導体層の間に、金属めっきからなる密着性向上層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の配線回路基板。
- 前記密着性向上層が、Niめっき層であることを特徴とする請求項2に記載の配線回路基板。
- サスペンション用基板であることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載の配線回路基板。
- 請求項4に記載の配線回路基板を含むことを特徴とするサスペンション。
- 請求項5に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
- 請求項6に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
- 配線形成部と、外部回路に接続するための端子形成部と、前記配線形成部および前記端子形成部の間に連続的に形成された中間部とを有し、
前記配線形成部は、第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一導体層と、前記第一導体層上に形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に、前記第一導体層と厚さ方向において重複するように形成された第二導体層とを有し、
前記端子形成部は、前記第一導体層と同一平面上に、前記第一導体層と同一の材料からなり、前記第一導体層とは電気的に接続されていない第三導体層を有し、
前記中間部において、前記第二導体層は、前記第三導体層の形成面に向かって折れ曲がる折れ曲がり部を有し、前記端子形成部において、前記第二導体層は、前記第三導体層上に形成されている配線回路基板の製造方法であって、
前記端子形成部が形成される位置に、少なくとも前記第三導体層を有する処理用部材を準備する準備工程と、
前記処理用部材に対して、めっき法により、前記第二導体層を形成する第二導体層形成工程と、
を有することを特徴とする配線回路基板の製造方法。 - 前記処理用部材が、前記端子形成部が形成される位置の前記第三導体層の表面上に、金属めっきからなる密着性向上層を有することを特徴とする請求項8に記載の配線回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009232526A JP5581644B2 (ja) | 2009-10-06 | 2009-10-06 | 配線回路基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよび配線回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009232526A JP5581644B2 (ja) | 2009-10-06 | 2009-10-06 | 配線回路基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよび配線回路基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011081861A true JP2011081861A (ja) | 2011-04-21 |
JP5581644B2 JP5581644B2 (ja) | 2014-09-03 |
Family
ID=44075765
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009232526A Expired - Fee Related JP5581644B2 (ja) | 2009-10-06 | 2009-10-06 | 配線回路基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよび配線回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5581644B2 (ja) |
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-
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TWI822780B (zh) * | 2018-05-31 | 2023-11-21 | 日商日東電工股份有限公司 | 配線電路基板 |
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---|---|
JP5581644B2 (ja) | 2014-09-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130927 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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