JPH10293915A - 磁気ヘッド用可撓性回路基板 - Google Patents
磁気ヘッド用可撓性回路基板Info
- Publication number
- JPH10293915A JPH10293915A JP9117589A JP11758997A JPH10293915A JP H10293915 A JPH10293915 A JP H10293915A JP 9117589 A JP9117589 A JP 9117589A JP 11758997 A JP11758997 A JP 11758997A JP H10293915 A JPH10293915 A JP H10293915A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- circuit board
- flexible circuit
- head pad
- magnetic head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Moving Of Heads (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】磁気ヘッド用可撓性回路基板に於ける電子部品
実装部とヘッドパッド配設部との近接配置を可能にし、
また、それらの部位に対する成形補強板の取付けも簡便
化できる磁気ヘッド用可撓性回路基板を提供する。 【解決手段】可撓性回路基板１にＩＣチップ等を実装す
るための部品実装部２を設け、また、この部品実装部２
に隣接させてその部品実装部２の裏面に折曲げられるヘ
ッドパッド配設部３を設ける。このヘッドパッド配設部
３には所要の外部接続用のヘッドパッド６を配設する。
実装部とヘッドパッド配設部との近接配置を可能にし、
また、それらの部位に対する成形補強板の取付けも簡便
化できる磁気ヘッド用可撓性回路基板を提供する。 【解決手段】可撓性回路基板１にＩＣチップ等を実装す
るための部品実装部２を設け、また、この部品実装部２
に隣接させてその部品実装部２の裏面に折曲げられるヘ
ッドパッド配設部３を設ける。このヘッドパッド配設部
３には所要の外部接続用のヘッドパッド６を配設する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ヘッド用サス
ペンションに接続する際に使用して好適な磁気ヘッド用
可撓性回路基板に関する。
ペンションに接続する際に使用して好適な磁気ヘッド用
可撓性回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来の磁気ヘッド用可撓性回路
基板としては、図４のように、可撓性回路基板２０の所
定箇所にＩＣチップ等を含む電子部品２３を実装した電
子部品実装部２１を設け、この電子部品実装部２１から
離れた端部には、磁気ヘッド用サスペンションと例えば
ワイヤ−接続する為の所要数のヘッドパッドを形成した
ヘッドパッド配設部２２を設け、又、そのヘッドパッド
配設部２２の裏面には、このヘッドパッド配設部２２を
ア−ム等に取付けるための成形補強板２５が接着剤２４
で取付けられていた。
基板としては、図４のように、可撓性回路基板２０の所
定箇所にＩＣチップ等を含む電子部品２３を実装した電
子部品実装部２１を設け、この電子部品実装部２１から
離れた端部には、磁気ヘッド用サスペンションと例えば
ワイヤ−接続する為の所要数のヘッドパッドを形成した
ヘッドパッド配設部２２を設け、又、そのヘッドパッド
配設部２２の裏面には、このヘッドパッド配設部２２を
ア−ム等に取付けるための成形補強板２５が接着剤２４
で取付けられていた。
【０００３】ここで、可撓性回路基板２０は電子部品実
装部２１やヘッドパッド配設部２２に必要な図示しない
多数の配線パタ−ンを具備する。
装部２１やヘッドパッド配設部２２に必要な図示しない
多数の配線パタ−ンを具備する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の磁気ヘッド用可撓性回路基板では、電子部品実装部
２１とヘッドパッド配設部２２とは離れた部位に配設さ
れていることから、例えば磁気ヘッドが多チャンネル化
した場合にはそれに伴うＩＣチップ等を使用する必要が
あり、このような場合にはノイズ対策等が困難となる。
来の磁気ヘッド用可撓性回路基板では、電子部品実装部
２１とヘッドパッド配設部２２とは離れた部位に配設さ
れていることから、例えば磁気ヘッドが多チャンネル化
した場合にはそれに伴うＩＣチップ等を使用する必要が
あり、このような場合にはノイズ対策等が困難となる。
【０００５】そこで、電子部品実装部２１とヘッドパッ
ド配設部２２とを出来るだけ近接した箇所に配設するこ
とが考えられるが、電子部品実装部２１に於けるＩＣチ
ップはその外面を樹脂等で封止する必要があるので、こ
のような電子部品実装部２１とヘッドパッド配設部２２
との近接配置は種々の困難性がある。
ド配設部２２とを出来るだけ近接した箇所に配設するこ
とが考えられるが、電子部品実装部２１に於けるＩＣチ
ップはその外面を樹脂等で封止する必要があるので、こ
のような電子部品実装部２１とヘッドパッド配設部２２
との近接配置は種々の困難性がある。
【０００６】また、電子部品実装部２１とヘッドパッド
配設部２２とを近接配置しようとすると、電子部品実装
部２１にＩＣチップ等を実装した後に、熱的影響の為に
成形補強板２５を接着剤２４で熱圧着することが困難に
なるという問題もある。
配設部２２とを近接配置しようとすると、電子部品実装
部２１にＩＣチップ等を実装した後に、熱的影響の為に
成形補強板２５を接着剤２４で熱圧着することが困難に
なるという問題もある。
【０００７】本発明はそこで、この種の磁気ヘッド用可
撓性回路基板に於ける電子部品実装部とヘッドパッド配
設部との近接配置を可能にしながら、それらの部位に対
する成形補強板の取付けも簡便化できる磁気ヘッド用可
撓性回路基板を提供するものである。
撓性回路基板に於ける電子部品実装部とヘッドパッド配
設部との近接配置を可能にしながら、それらの部位に対
する成形補強板の取付けも簡便化できる磁気ヘッド用可
撓性回路基板を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】その為に本発明の磁気ヘ
ッド用可撓性回路基板では、可撓性回路基板に於けるＩ
Ｃチップ等を実装するための部品実装部を設け、この部
品実装部に隣接させて該部品実装部の裏面に折曲げられ
るヘッドパッド配設部を設け、このヘッドパッド配設部
に所要の外部接続用のヘッドパッドを配設するように構
成したものである。
ッド用可撓性回路基板では、可撓性回路基板に於けるＩ
Ｃチップ等を実装するための部品実装部を設け、この部
品実装部に隣接させて該部品実装部の裏面に折曲げられ
るヘッドパッド配設部を設け、このヘッドパッド配設部
に所要の外部接続用のヘッドパッドを配設するように構
成したものである。
【０００９】ここで、部品実装部側には前記ヘッドパッ
ド配設部の折曲げ状態を保持する為のボスを具備する成
形補強板を配設することができ、また、成形補強板はＩ
Ｃチップ等の電子部品を封止した部位を納める為の陥部
を備えるように構成することができる。
ド配設部の折曲げ状態を保持する為のボスを具備する成
形補強板を配設することができ、また、成形補強板はＩ
Ｃチップ等の電子部品を封止した部位を納める為の陥部
を備えるように構成することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明による磁気ヘッド用
可撓性回路基板の概念的な要部展開図であって、この磁
気ヘッド用可撓性回路基板１の端部近傍にはＩＣチップ
等の電子部品４を実装した部品実装部２が配設され、Ｉ
Ｃチップ等は封止剤５で適宜被覆されている。
可撓性回路基板の概念的な要部展開図であって、この磁
気ヘッド用可撓性回路基板１の端部近傍にはＩＣチップ
等の電子部品４を実装した部品実装部２が配設され、Ｉ
Ｃチップ等は封止剤５で適宜被覆されている。
【００１１】そして、ＩＣチップ等の部品実装部２に隣
接した基板の端部にはヘッドパッド配設部３が連設され
ており、このヘッドパッド配設部３には、図示しない磁
気ヘッドサスペンションにワイヤ−等で電気的に接続す
る為の所要数のヘッドパッド６が形成されている。７は
後述する仮止め用穴を示す。
接した基板の端部にはヘッドパッド配設部３が連設され
ており、このヘッドパッド配設部３には、図示しない磁
気ヘッドサスペンションにワイヤ−等で電気的に接続す
る為の所要数のヘッドパッド６が形成されている。７は
後述する仮止め用穴を示す。
【００１２】このような磁気ヘッド用可撓性回路基板１
は、図１及び図２に示すように破線で示す箇所でヘッド
パッド配設部３をＩＣチップ等の部品実装部２の裏面に
折曲げて重ねた状態に配置され、前記仮止め用穴７に図
２及び図３に示す成形補強板８の突起する割りピン状の
ボス１２をＩＣチップ等の封止剤５が設けられた側から
差し込んでヘッドパッド配設部３とＩＣチップ等の部品
実装部２との折曲げ重ね合わせ状態を接着剤等を使用す
ることなく仮止め保持するものである。
は、図１及び図２に示すように破線で示す箇所でヘッド
パッド配設部３をＩＣチップ等の部品実装部２の裏面に
折曲げて重ねた状態に配置され、前記仮止め用穴７に図
２及び図３に示す成形補強板８の突起する割りピン状の
ボス１２をＩＣチップ等の封止剤５が設けられた側から
差し込んでヘッドパッド配設部３とＩＣチップ等の部品
実装部２との折曲げ重ね合わせ状態を接着剤等を使用す
ることなく仮止め保持するものである。
【００１３】成形補強板８には、ＩＣチップ等の封止剤
５の隆起を逃げる陥部９を設け、また耐振性を高める為
に、この成形補強板８にネジ止め用穴１０を適数個設け
てヘッドパッド配設部３上からネジ１３でア−ム等に完
全に固定することができる。１１は磁気ヘッドサスペン
ションにワイヤ−等で電気的に接続する際の図示しない
ワイヤ−等の仕分け用突起である。
５の隆起を逃げる陥部９を設け、また耐振性を高める為
に、この成形補強板８にネジ止め用穴１０を適数個設け
てヘッドパッド配設部３上からネジ１３でア−ム等に完
全に固定することができる。１１は磁気ヘッドサスペン
ションにワイヤ−等で電気的に接続する際の図示しない
ワイヤ−等の仕分け用突起である。
【００１４】
【発明の効果】本発明による磁気ヘッド用可撓性回路基
板は、ＩＣチップ等の部品実装部及びヘッドパッド配設
部を折曲げ重ね合わせ状態で表裏に集中的に配設できる
ので、ＩＣチップ等の部品実装の容易化とヘッドパッド
の配設の自由度が得られると共に、磁気ヘッドの多チャ
ンネル化に伴うＩＣチップ等のノイズの悪影響を好適に
防止することができる。
板は、ＩＣチップ等の部品実装部及びヘッドパッド配設
部を折曲げ重ね合わせ状態で表裏に集中的に配設できる
ので、ＩＣチップ等の部品実装の容易化とヘッドパッド
の配設の自由度が得られると共に、磁気ヘッドの多チャ
ンネル化に伴うＩＣチップ等のノイズの悪影響を好適に
防止することができる。
【００１５】また、上記の如きＩＣチップ等の部品実装
部とヘッドパッド配設部との集中的な配設状態でもボス
を有する成形補強板で熱圧着を要する接着剤等を使用す
ることなくこの磁気ヘッド用可撓性回路基板を相手方部
材に固定してその取付け部位の耐振性を高めることがで
きる。
部とヘッドパッド配設部との集中的な配設状態でもボス
を有する成形補強板で熱圧着を要する接着剤等を使用す
ることなくこの磁気ヘッド用可撓性回路基板を相手方部
材に固定してその取付け部位の耐振性を高めることがで
きる。
【図１】本発明の磁気ヘッド用可撓性回路基板の概念的
な要部展開図。
な要部展開図。
【図２】その組み立て説明図。
【図３】本発明で使用する成形補強板の概念的な平面構
成図。
成図。
【図４】従来の磁気ヘッド用可撓性回路基板の概念的な
説明図。
説明図。
１ 可撓性回路基板 ２ 部品実装部 ３ ヘッドパッド配設部 ４ ＩＣチップ等の電子部品 ５ 封止剤 ６ ヘッドパッド ７ 仮止め用穴 ８ 成形補強板 ９ 陥部 １０ ネジ止め用穴 １１ ワイヤ−仕分け用突起 １２ 割りピン状のボス １３ ネジ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平井 聡 茨城県稲敷郡茎崎町天宝喜757 日本メク トロン株式 会社南茨城工場内 (72)発明者 津田 真吾 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本アイ・ ビ−・エム 株式会社藤沢事業所内 (72)発明者 佐藤 清志 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本アイ・ ビ−・エム 株式会社藤沢事業所内
Claims (3)
- 【請求項１】可撓性回路基板に於けるＩＣチップ等を実
装するための部品実装部を設け、この部品実装部に隣接
させて該部品実装部の裏面に折曲げられるヘッドパッド
配設部を設け、このヘッドパッド配設部に所要の外部接
続用のヘッドパッドを配設するように構成した磁気ヘッ
ド用可撓性回路基板。 - 【請求項２】前記部品実装部側には前記ヘッドパッド配
設部の折曲げ状態を保持する為のボスを具備する成形補
強板を配設した請求項１の磁気ヘッド用可撓性回路基
板。 - 【請求項３】前記成形補強板はＩＣチップ等の電子部品
を封止した部位を納める為の陥部を有する請求項２の磁
気ヘッド用可撓性回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9117589A JPH10293915A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 磁気ヘッド用可撓性回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9117589A JPH10293915A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 磁気ヘッド用可撓性回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10293915A true JPH10293915A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14715567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9117589A Pending JPH10293915A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 磁気ヘッド用可撓性回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10293915A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6885522B1 (en) * | 1999-05-28 | 2005-04-26 | Fujitsu Limited | Head assembly having integrated circuit chip covered by layer which prevents foreign particle generation |
| US7497378B2 (en) * | 2006-12-08 | 2009-03-03 | Verifone, Inc. | Anti-tampering protection for magnetic stripe reader |
| JP2010118096A (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
| US8184404B2 (en) | 2009-01-23 | 2012-05-22 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit |
| US8194353B2 (en) | 2008-11-11 | 2012-06-05 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit |
| US9213869B2 (en) | 2013-10-04 | 2015-12-15 | Verifone, Inc. | Magnetic stripe reading device |
| US10544923B1 (en) | 2018-11-06 | 2020-01-28 | Verifone, Inc. | Devices and methods for optical-based tamper detection using variable light characteristics |
| US11397835B2 (en) | 2014-07-23 | 2022-07-26 | Verifone, Inc. | Data device including OFN functionality |
-
1997
- 1997-04-21 JP JP9117589A patent/JPH10293915A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6885522B1 (en) * | 1999-05-28 | 2005-04-26 | Fujitsu Limited | Head assembly having integrated circuit chip covered by layer which prevents foreign particle generation |
| US7347347B2 (en) | 1999-05-28 | 2008-03-25 | Fujitsu Limited | Head assembly, disk unit, and bonding method and apparatus |
| TWI424358B (zh) * | 2006-12-08 | 2014-01-21 | Verifone Inc | 用於磁條讀取機之反干擾保護 |
| WO2008068740A3 (en) * | 2006-12-08 | 2009-04-23 | Verifone Inc | Anti-tampering protection for magnetic stripe reader |
| US7597261B2 (en) | 2006-12-08 | 2009-10-06 | Verifone, Inc. | Anti-tampering protection for magnetic stripe reader |
| US7497378B2 (en) * | 2006-12-08 | 2009-03-03 | Verifone, Inc. | Anti-tampering protection for magnetic stripe reader |
| JP2010118096A (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
| US8194353B2 (en) | 2008-11-11 | 2012-06-05 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit |
| US8208225B2 (en) | 2008-11-11 | 2012-06-26 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit and producing method thereof |
| US8184404B2 (en) | 2009-01-23 | 2012-05-22 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit |
| US9213869B2 (en) | 2013-10-04 | 2015-12-15 | Verifone, Inc. | Magnetic stripe reading device |
| US11397835B2 (en) | 2014-07-23 | 2022-07-26 | Verifone, Inc. | Data device including OFN functionality |
| US10544923B1 (en) | 2018-11-06 | 2020-01-28 | Verifone, Inc. | Devices and methods for optical-based tamper detection using variable light characteristics |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |