JPH10135382A - 放熱板付きプリント基板 - Google Patents
放熱板付きプリント基板Info
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- JPH10135382A JPH10135382A JP8288884A JP28888496A JPH10135382A JP H10135382 A JPH10135382 A JP H10135382A JP 8288884 A JP8288884 A JP 8288884A JP 28888496 A JP28888496 A JP 28888496A JP H10135382 A JPH10135382 A JP H10135382A
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、回路基板の開口部に放熱板を接着
して当該放熱板上に半導体素子を接着した放熱板付きプ
リント基板に関し、回路基板の開口部に接着した放熱板
上に半導体素子を接着し当該半導体素子から直接あるい
は回路基板を経由して放熱板にワイヤでグランドライン
あるいは電源ラインを接続し、回路基板上のグランドラ
インあるいは電源ラインの面積を削減して回路基板を多
層化することなく高密度化を実現すると共に、放熱板に
窪みを設けてその中に半導体素子を搭載して薄型化を実
現および樹脂の流れ止めを不要とすることを目的とす
る。 【解決手段】 放熱板上に接着した半導体素子のパッド
から放熱板にワイヤで直接に接続したことを特徴とする
放熱板付きプリント基板である。また、放熱板に窪みを
設けてその中に半導体素子を装着してワイヤで接続した
後に樹脂封止したことを特徴とする放熱板付きプリント
基板である。
して当該放熱板上に半導体素子を接着した放熱板付きプ
リント基板に関し、回路基板の開口部に接着した放熱板
上に半導体素子を接着し当該半導体素子から直接あるい
は回路基板を経由して放熱板にワイヤでグランドライン
あるいは電源ラインを接続し、回路基板上のグランドラ
インあるいは電源ラインの面積を削減して回路基板を多
層化することなく高密度化を実現すると共に、放熱板に
窪みを設けてその中に半導体素子を搭載して薄型化を実
現および樹脂の流れ止めを不要とすることを目的とす
る。 【解決手段】 放熱板上に接着した半導体素子のパッド
から放熱板にワイヤで直接に接続したことを特徴とする
放熱板付きプリント基板である。また、放熱板に窪みを
設けてその中に半導体素子を装着してワイヤで接続した
後に樹脂封止したことを特徴とする放熱板付きプリント
基板である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱板付きフレキ
シブルプリント基板に関するものである。
シブルプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、図５に示すように、回路基板に開
口部を設けて放熱板を接着してその上に半導体素子を図
示のよう接着し、当該半導体素子からワイヤで回路基板
のグランドラインに接続し当該回路基板上でグランドラ
インを図示のようにＧＮＤとして他の回路を避けて引き
回していた。
口部を設けて放熱板を接着してその上に半導体素子を図
示のよう接着し、当該半導体素子からワイヤで回路基板
のグランドラインに接続し当該回路基板上でグランドラ
インを図示のようにＧＮＤとして他の回路を避けて引き
回していた。
【０００３】また、図５の図示の半導体素子がベアチッ
プなどの場合に樹脂封止する必要があり、この樹脂封止
として図６の（ａ）に示すように、上部から樹脂を流し
込んで若干凸状態にしていた。
プなどの場合に樹脂封止する必要があり、この樹脂封止
として図６の（ａ）に示すように、上部から樹脂を流し
込んで若干凸状態にしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した図５に示すよ
うに放熱板上に接着した半導体素子からワイヤで回路基
板のグランドラインに接続し当該グランドラインを回路
基板上で引き回していたため、回路基板上のある面積以
上が当該グランドラインに専有されてしまい回路基板の
高密度化が図り難いという問題があった。
うに放熱板上に接着した半導体素子からワイヤで回路基
板のグランドラインに接続し当該グランドラインを回路
基板上で引き回していたため、回路基板上のある面積以
上が当該グランドラインに専有されてしまい回路基板の
高密度化が図り難いという問題があった。
【０００５】また、このある面積以上が専有されてしま
い回路基板の高密度化が図れない点を解決するために多
層基板を用いることも考えられるが、多層基板にしてし
まうとコストアップになってしまう問題があった。
い回路基板の高密度化が図れない点を解決するために多
層基板を用いることも考えられるが、多層基板にしてし
まうとコストアップになってしまう問題があった。
【０００６】また、上述した図６の（ａ）に示すように
上部から樹脂を流しこんで若干凸状態にして樹脂封止し
た場合、樹脂が周りに流れ過ぎて樹脂封止エリアが大き
くなってしまう問題があった。また、樹脂の流動性を調
整し樹脂封止エリアを小さくしようとすると、樹脂封止
の高さが高くなって薄型化できないという問題もあっ
た。特に、図６の（ｂ）に示すように、製品全体の薄型
化を図る目的で基板として薄いフレキシブル基板を用い
た場合、当該フレキシブル基板から樹脂封止の高さが高
くなってしまい、上記の目的が達成できない問題があっ
た。
上部から樹脂を流しこんで若干凸状態にして樹脂封止し
た場合、樹脂が周りに流れ過ぎて樹脂封止エリアが大き
くなってしまう問題があった。また、樹脂の流動性を調
整し樹脂封止エリアを小さくしようとすると、樹脂封止
の高さが高くなって薄型化できないという問題もあっ
た。特に、図６の（ｂ）に示すように、製品全体の薄型
化を図る目的で基板として薄いフレキシブル基板を用い
た場合、当該フレキシブル基板から樹脂封止の高さが高
くなってしまい、上記の目的が達成できない問題があっ
た。
【０００７】また、樹脂が周囲に流れ出して樹脂封止エ
リアが大きくなってしまう欠点を解決するために、図６
の（ｃ）に示すように枠で囲んでこの中に流動性の優れ
た樹脂を注入することも考えられるが、この場合には、
枠の加工および枠を貼り付ける工数が必要となってしま
うと共に、いずれの方法でも薄型化を図れないという問
題があった。
リアが大きくなってしまう欠点を解決するために、図６
の（ｃ）に示すように枠で囲んでこの中に流動性の優れ
た樹脂を注入することも考えられるが、この場合には、
枠の加工および枠を貼り付ける工数が必要となってしま
うと共に、いずれの方法でも薄型化を図れないという問
題があった。
【０００８】本発明は、これらの問題を解決するため、
回路基板の開口部に接着した放熱板上に半導体素子を接
着し当該半導体素子から直接あるいは回路基板を経由し
て放熱板にワイヤでグランドラインあるいは電源ライン
を接続し、回路基板上のグランドラインあるいは電源ラ
インの面積を削減して回路基板を多層化することなく高
密度化を実現すると共に、放熱板に窪みを設けてその中
に半導体素子を搭載して薄型化を実現および樹脂の流れ
止めを不要とすることを目的としている。
回路基板の開口部に接着した放熱板上に半導体素子を接
着し当該半導体素子から直接あるいは回路基板を経由し
て放熱板にワイヤでグランドラインあるいは電源ライン
を接続し、回路基板上のグランドラインあるいは電源ラ
インの面積を削減して回路基板を多層化することなく高
密度化を実現すると共に、放熱板に窪みを設けてその中
に半導体素子を搭載して薄型化を実現および樹脂の流れ
止めを不要とすることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】図１および図３を参照し
て課題を解決するための手段を説明する。図１および図
３において、放熱板１は、回路基板６の開口部８に接着
材で固定したものであって、その上に半導体素子２を接
着材で固定すると共に、当該半導体素子２のパッド５か
らワイヤで接続、あるいはパッド５から回路基板６を経
由してワイヤで接続するものである。
て課題を解決するための手段を説明する。図１および図
３において、放熱板１は、回路基板６の開口部８に接着
材で固定したものであって、その上に半導体素子２を接
着材で固定すると共に、当該半導体素子２のパッド５か
らワイヤで接続、あるいはパッド５から回路基板６を経
由してワイヤで接続するものである。
【００１０】半導体素子２は、放熱板１上に接着材で固
定して動作時に熱を発生するものである。ワイヤ３は、
半導体素子２のパッド５から直接に放熱板１に接続する
ワイヤである。
定して動作時に熱を発生するものである。ワイヤ３は、
半導体素子２のパッド５から直接に放熱板１に接続する
ワイヤである。
【００１１】ワイヤ４は、半導体素子２のパッド５から
回路基板６のグランド用パッド７に接続するワイヤであ
ると共に、当該グランド用パッド７から放熱板１に接続
するワイヤである。
回路基板６のグランド用パッド７に接続するワイヤであ
ると共に、当該グランド用パッド７から放熱板１に接続
するワイヤである。
【００１２】回路基板６は、ＦＰＣ（フレキシブルプリ
ント基板）などの基板である。放熱板の窪み１１は、放
熱板１の中央部分に設けた窪みであって、半導体素子２
を接着して突出部ができないようになどするためのもの
である。
ント基板）などの基板である。放熱板の窪み１１は、放
熱板１の中央部分に設けた窪みであって、半導体素子２
を接着して突出部ができないようになどするためのもの
である。
【００１３】樹脂封止３２は、放熱板の窪み１１内に接
着した半導体素子を封止するためのものである。次に、
構成を説明する。
着した半導体素子を封止するためのものである。次に、
構成を説明する。
【００１４】回路基板６の開口部８に放熱板１を接着し
て当該放熱板１上に半導体素子２を接着し、当該半導体
素子２のパッド５からワイヤ（１）３で放熱板１に直接
に接続し、当該放熱板１をグランドラインあるいは電源
ラインとして用いるようにしている。
て当該放熱板１上に半導体素子２を接着し、当該半導体
素子２のパッド５からワイヤ（１）３で放熱板１に直接
に接続し、当該放熱板１をグランドラインあるいは電源
ラインとして用いるようにしている。
【００１５】また、回路基板６の開口部８に放熱板１を
接着して当該放熱板１上に半導体素子２を接着し、当該
半導体素子２のパッド５からワイヤ（２）４で回路基板
６上のグランド用パッド７に接続し、当該グランド用パ
ッド７からワイヤ（２）４で当該放熱板１に接続し、当
該放熱板１をグランドラインとして用いるようにしてい
る。尚、上記グランドライン用パッド７を電源用パッド
とすれば当該放熱板１を電源ラインとして用いることが
できる。
接着して当該放熱板１上に半導体素子２を接着し、当該
半導体素子２のパッド５からワイヤ（２）４で回路基板
６上のグランド用パッド７に接続し、当該グランド用パ
ッド７からワイヤ（２）４で当該放熱板１に接続し、当
該放熱板１をグランドラインとして用いるようにしてい
る。尚、上記グランドライン用パッド７を電源用パッド
とすれば当該放熱板１を電源ラインとして用いることが
できる。
【００１６】これらの際に、回路基板６としてフレキシ
ブルプリント基板を用いるようにしている。また、放熱
板に窪み１１を設けてその中に半導体素子２を装着して
ワイヤで接続した後に樹脂封止するようにしている。
ブルプリント基板を用いるようにしている。また、放熱
板に窪み１１を設けてその中に半導体素子２を装着して
ワイヤで接続した後に樹脂封止するようにしている。
【００１７】従って、回路基板６の開口部８に接着した
放熱板１上に半導体素子２を接着し当該半導体素子２か
ら直接あるいは回路基板６を経由して放熱板１にワイヤ
でグランドラインあるいは電源ラインを接続したり、放
熱板に窪み１１を設けてその中に半導体素子２を装着し
てワイヤで接続した後に樹脂封止したりすることによ
り、回路基板６上のグランドラインあるいは電源ライン
の面積を削減して回路基板６を多層化することなく高密
度化を実現することが可能となると共に、薄いフレキシ
ブル基板てあっても半導体素子２が表面から突出するこ
となく放熱板１内に納まり薄型化を実現および樹脂封止
することが可能となる。
放熱板１上に半導体素子２を接着し当該半導体素子２か
ら直接あるいは回路基板６を経由して放熱板１にワイヤ
でグランドラインあるいは電源ラインを接続したり、放
熱板に窪み１１を設けてその中に半導体素子２を装着し
てワイヤで接続した後に樹脂封止したりすることによ
り、回路基板６上のグランドラインあるいは電源ライン
の面積を削減して回路基板６を多層化することなく高密
度化を実現することが可能となると共に、薄いフレキシ
ブル基板てあっても半導体素子２が表面から突出するこ
となく放熱板１内に納まり薄型化を実現および樹脂封止
することが可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、図１から図４を用いて本発
明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。
明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。
【００１９】図１は、本発明の１実施例構造図を示す。
図１の（ａ）は平面図を示し、図１の（ｂ）はＡ−Ａ’
断面図を示す。図１の（ａ）および（ｂ）において、放
熱板１は、回路基板６の開口部８の周辺に接着材で接着
したものであって、アルミなどの導電性の放熱板であ
る。
図１の（ａ）は平面図を示し、図１の（ｂ）はＡ−Ａ’
断面図を示す。図１の（ａ）および（ｂ）において、放
熱板１は、回路基板６の開口部８の周辺に接着材で接着
したものであって、アルミなどの導電性の放熱板であ
る。
【００２０】半導体素子２は、放熱板１の上に接着材で
接着し、動作時に熱を発生するものである。ワイヤ
（１）３は、半導体素子２のパッド５から放熱板１にワ
イヤをボンディングして電気的に接続するものである。
接着し、動作時に熱を発生するものである。ワイヤ
（１）３は、半導体素子２のパッド５から放熱板１にワ
イヤをボンディングして電気的に接続するものである。
【００２１】ワイヤ（２）４は、半導体素子２のパッド
５から一旦回路基板１上のグランド用パッド７にワイヤ
をボンディングして接続し、更に、グランド用パッド７
からワイヤで放熱板１にボンディングして接続するもの
である。このワイヤ（２）４は、半導体素子２のパッド
５から直接に放熱板１にワイヤで接続すると半導体素子
や周囲の導電性の部分に接触するおそれがあるときに、
この接触するおそれを回避するために迂回路として一
旦、回路基板６上のパッドを経由して放熱板１にワイヤ
で接続したものである。
５から一旦回路基板１上のグランド用パッド７にワイヤ
をボンディングして接続し、更に、グランド用パッド７
からワイヤで放熱板１にボンディングして接続するもの
である。このワイヤ（２）４は、半導体素子２のパッド
５から直接に放熱板１にワイヤで接続すると半導体素子
や周囲の導電性の部分に接触するおそれがあるときに、
この接触するおそれを回避するために迂回路として一
旦、回路基板６上のパッドを経由して放熱板１にワイヤ
で接続したものである。
【００２２】パッド５は、半導体素子２上のグランドラ
インあるいは電源ラインにワイヤ（１）３、ワイヤ
（２）４をボンディングするためのパッドである。回路
基板６は、開口部８に放熱板１を接着して当該放熱板１
上に半導体素子２を接着して各種素子や回路部品などを
実装するものであって、例えばＦＰＣ（フレキシブルプ
リント基板）などである。
インあるいは電源ラインにワイヤ（１）３、ワイヤ
（２）４をボンディングするためのパッドである。回路
基板６は、開口部８に放熱板１を接着して当該放熱板１
上に半導体素子２を接着して各種素子や回路部品などを
実装するものであって、例えばＦＰＣ（フレキシブルプ
リント基板）などである。
【００２３】グランド用パッド（パターン）７は、回路
基板６上に設けたグランドラインにワイヤ（２）４をボ
ンディングするためのパッドである。開口部８は、回路
基板６に開けて放熱板１を接着材で接着してその上に半
導体素子２を接着材で接着するための空間を設けるため
のものである。
基板６上に設けたグランドラインにワイヤ（２）４をボ
ンディングするためのパッドである。開口部８は、回路
基板６に開けて放熱板１を接着材で接着してその上に半
導体素子２を接着材で接着するための空間を設けるため
のものである。
【００２４】以上のように構成し、図１の（ａ）の平面
図および図１の（ｂ）のＡ−Ａ’断面図に示すように、
フレキシブルプリント基板などである回路基板６の開口
部８に放熱板１を接着しその上に半導体素子２を接着し
当該半導体素子のパッド５から直接に放熱板１にワイヤ
（１）３で接続、あるいはパッド５から回路基板６上の
パッドを経由して放熱板１にワイヤ（２）４で接続し、
放熱板１をグランドラインあるいは電源ラインとして用
いることにより、一層などの少ない層の回路基板６上に
グランドラインや電源ラインを設ける面積が不要とな
り、一層などの少ない層の回路基板６の高密度化を図り
多層の回路基板６にする必要がなく、コストダウンを図
ることが可能となる。
図および図１の（ｂ）のＡ−Ａ’断面図に示すように、
フレキシブルプリント基板などである回路基板６の開口
部８に放熱板１を接着しその上に半導体素子２を接着し
当該半導体素子のパッド５から直接に放熱板１にワイヤ
（１）３で接続、あるいはパッド５から回路基板６上の
パッドを経由して放熱板１にワイヤ（２）４で接続し、
放熱板１をグランドラインあるいは電源ラインとして用
いることにより、一層などの少ない層の回路基板６上に
グランドラインや電源ラインを設ける面積が不要とな
り、一層などの少ない層の回路基板６の高密度化を図り
多層の回路基板６にする必要がなく、コストダウンを図
ることが可能となる。
【００２５】図２は、本発明の他の実施例構造図（その
１）を示す。これは、放熱板１をグランドラインあるい
は電源ラインとして用い、回路基板６上のグランドライ
ンあるいは電源ラインの配線パターンの面積を無くした
構造を説明するためのものである。
１）を示す。これは、放熱板１をグランドラインあるい
は電源ラインとして用い、回路基板６上のグランドライ
ンあるいは電源ラインの配線パターンの面積を無くした
構造を説明するためのものである。
【００２６】次に、図２のグランドラインあるいは電源
ラインの接続について説明する。半導体素子２のパッド
からワイヤ（１）３で直接に放熱板１にボンディングし
て接続する、あるいは半導体素子２のパッドからワイヤ
（２）４で一旦、回路基板６上のパッドにボンディング
して接続し、次に回路基板６上のパッドからワイヤ
（２）４で放熱板１にボンディングして接続する。そし
て、放熱板１から右端のフレキシブルプリント基板など
である回路基板６のＧＮＤ（グランドライン）にワイヤ
をボンディングして接続する。これにより、特に中央の
回路基板６の部分でグランドラインあるいは電源ライン
の配線パターンを部品などの位置を避けて引き回す必要
がなくなり、その分の配線パターンの面積を削減して他
のパターンを配置でき、一層などの少ない層の回路基板
６であっても高密度化を図ることが可能となる。
ラインの接続について説明する。半導体素子２のパッド
からワイヤ（１）３で直接に放熱板１にボンディングし
て接続する、あるいは半導体素子２のパッドからワイヤ
（２）４で一旦、回路基板６上のパッドにボンディング
して接続し、次に回路基板６上のパッドからワイヤ
（２）４で放熱板１にボンディングして接続する。そし
て、放熱板１から右端のフレキシブルプリント基板など
である回路基板６のＧＮＤ（グランドライン）にワイヤ
をボンディングして接続する。これにより、特に中央の
回路基板６の部分でグランドラインあるいは電源ライン
の配線パターンを部品などの位置を避けて引き回す必要
がなくなり、その分の配線パターンの面積を削減して他
のパターンを配置でき、一層などの少ない層の回路基板
６であっても高密度化を図ることが可能となる。
【００２７】図３は、本発明の他の実施例構造図（その
２）を示す。図３において、放熱板の窪み１１は、放熱
板１に設けた窪みであって、半導体素子２が図示のよう
に丁度納まる程度の大きさで深さにした窪みである。こ
の窪み１１に半導体素子２を入れて接着することによ
り、上部に突出することがなく、ベアチップなどの半導
体素子２を樹脂封止する場合に、この窪み１１の中に流
動性の良好な樹脂を直接に流し込めばよく、簡易かつＦ
ＰＣ６１からほとんど突出ことなく樹脂封止することが
可能となる。この樹脂封止の前に、図示のように半導体
素子２のパッドとＦＰＣ６１のパッド、あるいは図１お
よび図２で既述したように半導体素子２のパッドと放熱
板１、半導体素子２と回路基板６のパッドを経由して放
熱板１にワイヤで接続するようにしている。
２）を示す。図３において、放熱板の窪み１１は、放熱
板１に設けた窪みであって、半導体素子２が図示のよう
に丁度納まる程度の大きさで深さにした窪みである。こ
の窪み１１に半導体素子２を入れて接着することによ
り、上部に突出することがなく、ベアチップなどの半導
体素子２を樹脂封止する場合に、この窪み１１の中に流
動性の良好な樹脂を直接に流し込めばよく、簡易かつＦ
ＰＣ６１からほとんど突出ことなく樹脂封止することが
可能となる。この樹脂封止の前に、図示のように半導体
素子２のパッドとＦＰＣ６１のパッド、あるいは図１お
よび図２で既述したように半導体素子２のパッドと放熱
板１、半導体素子２と回路基板６のパッドを経由して放
熱板１にワイヤで接続するようにしている。
【００２８】以上のように、放熱板１に窪み１１を設け
て当該窪み１１に半導体素子２を実装してワイヤで放熱
板あるいはＦＰＣ６１に接続した後に樹脂を流しこんで
樹脂封止することにより、ベアチップなどの半導体素子
２が突出することがなく薄型化を実現することが可能と
なると共に、樹脂が窪み１１の中に留まって周囲に広が
ることがなく良好な樹脂封止を行なうことが可能とな
る。
て当該窪み１１に半導体素子２を実装してワイヤで放熱
板あるいはＦＰＣ６１に接続した後に樹脂を流しこんで
樹脂封止することにより、ベアチップなどの半導体素子
２が突出することがなく薄型化を実現することが可能と
なると共に、樹脂が窪み１１の中に留まって周囲に広が
ることがなく良好な樹脂封止を行なうことが可能とな
る。
【００２９】図４は、本発明の他の実施例構造図（その
３）を示す。これは、図３の構造の更に具体的なもので
ある。図４の（ａ）は、半導体素子２のパッド５と回路
基板６のパッド３３とをワイヤ３１で接続した構造の例
を示す。
３）を示す。これは、図３の構造の更に具体的なもので
ある。図４の（ａ）は、半導体素子２のパッド５と回路
基板６のパッド３３とをワイヤ３１で接続した構造の例
を示す。
【００３０】図４の（ａ）において、半導体素子２のパ
ッド５は、図示のように回路基板６上のパッド３３にワ
イヤ３１で接続されている。このパッド３３は、更に図
示のようにレジスト３４でボンディングした部分を除い
て覆っている。
ッド５は、図示のように回路基板６上のパッド３３にワ
イヤ３１で接続されている。このパッド３３は、更に図
示のようにレジスト３４でボンディングした部分を除い
て覆っている。
【００３１】樹脂封止３２は、ワイヤ３１で半導体素子
２のパッド５と回路基板６のパッド３３とを接続した
後、放熱板１の窪みに樹脂を流し込んで点線で示すよう
に樹脂封止したものである。
２のパッド５と回路基板６のパッド３３とを接続した
後、放熱板１の窪みに樹脂を流し込んで点線で示すよう
に樹脂封止したものである。
【００３２】図４の（ｂ）は、半導体素子２のパッド５
と放熱板１の窪みのない肩の部分にワイヤで接続した構
造の例を示す。このように、ワイヤを放熱板１の窪みの
肩の部分にボンディングして接続することにより、ワイ
ヤが図４の（ａ）の構造に比較して突出することがな
く、放熱板１の窪みの肩の部分に更に回路基板６で囲み
ができた状態となり、この中に樹脂を流しこんで樹脂封
止することができ、当該樹脂封止の上面を点線で示した
樹脂封止３２’のように回路基板６の面と同一面、ある
いは点線で示した樹脂封止３２のようにほんのわずかふ
くらました程度にでき、突出を無くし、薄型化を実現す
ることが可能となる。
と放熱板１の窪みのない肩の部分にワイヤで接続した構
造の例を示す。このように、ワイヤを放熱板１の窪みの
肩の部分にボンディングして接続することにより、ワイ
ヤが図４の（ａ）の構造に比較して突出することがな
く、放熱板１の窪みの肩の部分に更に回路基板６で囲み
ができた状態となり、この中に樹脂を流しこんで樹脂封
止することができ、当該樹脂封止の上面を点線で示した
樹脂封止３２’のように回路基板６の面と同一面、ある
いは点線で示した樹脂封止３２のようにほんのわずかふ
くらました程度にでき、突出を無くし、薄型化を実現す
ることが可能となる。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回路基板６の開口部８に接着した放熱板１上に半導体素
子２を接着し当該半導体素子２から直接あるいは回路基
板６を経由して放熱板１にワイヤでグランドラインある
いは電源ラインを接続したり、放熱板に窪み１１を設け
てその中に半導体素子２を装着してワイヤで接続した後
に樹脂封止したりする構成を採用しているため、回路基
板６上のグランドラインあるいは電源ラインの面積を削
減して回路基板６を多層化することなく高密度化を実現
し、コストダウンを図ることができる。また、放熱板１
は導電性板であるため、電気的なシールドおよび磁気的
なシールドを実現できる。更に、薄いフレキシブル基板
てあっても半導体素子２が放熱板１の窪み１１に納めて
樹脂封止し回路基板６の表面から突出することなく薄型
化を図ることができる。
回路基板６の開口部８に接着した放熱板１上に半導体素
子２を接着し当該半導体素子２から直接あるいは回路基
板６を経由して放熱板１にワイヤでグランドラインある
いは電源ラインを接続したり、放熱板に窪み１１を設け
てその中に半導体素子２を装着してワイヤで接続した後
に樹脂封止したりする構成を採用しているため、回路基
板６上のグランドラインあるいは電源ラインの面積を削
減して回路基板６を多層化することなく高密度化を実現
し、コストダウンを図ることができる。また、放熱板１
は導電性板であるため、電気的なシールドおよび磁気的
なシールドを実現できる。更に、薄いフレキシブル基板
てあっても半導体素子２が放熱板１の窪み１１に納めて
樹脂封止し回路基板６の表面から突出することなく薄型
化を図ることができる。
【図１】本発明の１実施例構造図である。
【図２】本発明の他の実施例構造図（その１）である。
【図３】本発明の他の実施例構造図（その２）である。
【図４】本発明の他の実施例構造図（その３）である。
【図５】従来技術の説明図（その１）である。
【図６】従来技術の説明図（その２）である。
１：放熱板 １１：放熱板の窪み ２：半導体素子 ３、４、３１：ワイヤ ３２、３２’：樹脂封止 ３４：レジスト ５、３３：パッド ６：回路基板 ７：グランド用パッド ８：開口部
フロントページの続き (72)発明者 疋岡 哲也 東京都港区新橋５丁目36番11号 いわき電 子株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】回路基板の開口部に放熱板を接着して当該
放熱板上に半導体素子を接着した放熱板付きプリント基
板において、 上記放熱板上に接着した半導体素子のパッドから上記放
熱板にワイヤで直接に接続したことを特徴とする放熱板
付きプリント基板。 - 【請求項２】回路基板の開口部に放熱板を接着して当該
放熱板上に半導体素子を接着した放熱板付きプリント基
板において、 上記放熱板上に接着した半導体素子のパッドから上記回
路基板のパッドを経由して上記放熱板にワイヤで接続し
たことを特徴とする放熱板付きプリント基板。 - 【請求項３】上記回路基板がフレキシブルプリント基板
であることを特徴とする請求項１あるいは請求項２記載
の放熱板付きプリント基板。 - 【請求項４】上記放熱板に窪みを設けてその中に上記半
導体素子を装着して上記ワイヤで接続した後に樹脂封止
したことを特徴とする請求項１ないし請求項３記載のい
ずれかの放熱板付きプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8288884A JP3062102B2 (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 放熱板付きプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8288884A JP3062102B2 (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 放熱板付きプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135382A true JPH10135382A (ja) | 1998-05-22 |
| JP3062102B2 JP3062102B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=17736026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8288884A Expired - Fee Related JP3062102B2 (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 放熱板付きプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3062102B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013084675A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体素子の電気接続構造 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5741947B2 (ja) * | 2011-10-31 | 2015-07-01 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
-
1996
- 1996-10-30 JP JP8288884A patent/JP3062102B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013084675A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体素子の電気接続構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3062102B2 (ja) | 2000-07-10 |
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