KR100434905B1 - 테스트 회로 기판의 테스트 소켓 실장 장치 - Google Patents

테스트 회로 기판의 테스트 소켓 실장 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 테스트 회로 기판의 테스트 소켓 실장 장치에 관한 것으로, 테스트 소켓 장착부를 별도로 두어 이의 소켓 장착부에 테스트 소켓을 고정하여 장착시킨 다음 그 소켓 장착부의 하부에 구비된 접착 부위에 의해 테스트 회로 기판의 테스트 소켓이 실장되는 부위에 접착시킴으로써 테스트 회로 기판의 훼손을 가져오지 않고, 또한 빠르게 이의 테스트 소켓을 실장할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적은, 그 상부에는 테스트 소켓의 결합 및 지지를 위한 결합부가 형성되고, 그 저면에는 테스트 회로 기판의 상부면에 접착되어 고정되기 위한 접착부가 형성된 테스트 소켓 장착부가 구비되어, 이 테스트 소켓 장착부에 테스트 소켓이 장착되어 테스트 소켓이 테스트 회로 기판에 손상을 가하지 않으면서 테스트 회로 기판에 실장될 수 있도록 됨에 의해 달성된다.

Description

테스트 회로 기판의 테스트 소켓 실장 장치{Test Socket Installation Apparatus}
본 발명은 테스트 회로 기판의 테스트 소켓 실장 장치에 관한 것으로, 특히 회로 기판에 어떠한 손상을 주지 않고 테스트 소켓을 장착할 수 있도록 하는 테스트 회로 기판의 테스트 소켓 실장 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 칩 등의 패키지 작업 후 이의 제품이 올바르게 제조되었는가를 확인하기 위하여 테스트 신호를 인가함으로써 그 출력 결과에 따라 양호 및 불량 판정을 행하게 된다.
또한, 양호 및 불량 판정뿐만이 아니라 각종 성능 테스트를 시행하게 된다.
이러한 테스트를 시행하기 위하여 기존에는, 테스트 회로 기판상에 테스트 소켓을 장착하고, 핸들러에 의하여 테스트 대상물, 즉 반도체 칩 등을 이송한 다음 이의 테스트 소켓에 장착한 후 테스트 회로 기판으로부터 테스트 신호를 소켓을 통하여 반도체 칩에 제공하게 된다.
이에 따라 반도체 칩의 테스트 결과 신호가 테스트 소켓으로 통하여 다시 테스트 회로 기판으로 제공됨으로써 이의 분석을 통해 판정을 내리게 되는 것이다.
그러나, 이때 상기 테스트 회로 기판에 테스트 소켓을 장착하기 위해서는 테스트 회로 기판에 홀을 뚫어 상기 테스트 소켓을 나사 등에 의하여 고정시키게 된다.
이렇게 회로 기판에 홀을 뚫기 위해서는 그 홀이 형성되는 부분을 감안하여테스트 회로 기판을 설계하여야 하는 번거로운 문제점이 발생한다.
그리고, 홀 부위를 회피하여 배선을 시행하여야 하므로 테스트 회로 기판의 크기가 증대된다.
또한, 테스트 시에 테스트 소켓의 마모에 따라 잦은 소켓의 교체가 이루어져야 하는데, 이를 위해 매번 나사를 해체하여 새로운 테스트 소켓으로 다시 실장하여야 하며, 이 경우 교체 시간이 많이 걸리고 또한 테스트 회로 기판의 훼손이 발생하여 테스트 회로 기판 자체의 수명이 짧아지는 문제점이 발생한다.
이로 인해, 비용 및 시간적인 측면이 증대되어 작업 수율이 떨어지는 문제점과 제품의 생산 비용이 증대되어 가격 경쟁력이 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명은 이러한 점을 감안한 것으로, 테스트 소켓 장착부를 별도로 두어 이의 소켓 장착부에 테스트 소켓을 고정하여 장착시킨 다음 그 소켓 장착부의 하부에 구비된 접착 부위에 의해 테스트 회로 기판의 테스트 소켓이 실장되는 부위에 접착시킴으로써 테스트 회로 기판의 훼손을 가져오지 않고, 또한 빠르게 이의 테스트 소켓을 실장할 수 있도록 하는 테스트 회로 기판의 테스트 소켓 실장 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.또한, 테스트 소켓의 하부에 곧바로 접착 부위를 형성하여 어떠한 매개물을 이용하지 않고 곧바로 테스트 회로 기판의 소정 부위에 이의 테스트 소켓을 접착하여 실장할 수 있도록 하는 테스트 회로 기판의 테스트 소켓 실장 장치를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
도 1 은 본 발명이 적용되어 테스트 소켓이 실장되는 상태를 보여주기 위한 도.
도 2 는 본 발명의 다른 실시 예를 보여주기 위한 도.
도 3 은 본 발명의 또 다른 실시 예를 보여주기 위한 도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 테스트 회로 기판 101 : 패드
110 : 테스트 소켓 장착부 111 : 결합홈
112 : 접착부 120 : 테스트 소켓
121 : 결합공 130 : 나사
140 : 테스트 대상물 150 : 푸싱 유니트
151 : 홀딩부 152 : 리드 지지대
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 회로 기판의 테스트 소켓 실장 장치는, 테스트 회로 기판으로부터의 테스트 신호를 테스트 대상물에 인가하는 테스트 소켓을 상기 테스트 회로 기판에 실장하기 위한 장치에 있어서, 그 상부에는 상기 테스트 소켓의 결합 및 지지를 위한 결합부가 형성되고, 그 저면에는 상기 테스트 회로 기판의 상부면에 접착되어 고정되기 위한 접착부가 형성된 테스트 소켓 장착부가 구비되어, 이 테스트 소켓 장착부에 상기 테스트 소켓이 장착되어 테스트 소켓이 테스트 회로 기판에 손상을 가하지 않으면서 테스트 회로 기판에 실장될 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시 예에 따른 테스트 회로 기판의 테스트 소켓 실장 장치는, 테스트 회로 기판으로부터의 테스트 신호를 테스트 대상물에 인가하는 테스트 소켓을 테스트 회로 기판에 실장하기 위한 장치에 있어서, 상기 테스트 소켓의 저면 소정 부위에 접착부가 형성되어 이 접착부가 상기 테스트 회로 기판의 소정 부위에 직접 맞닿아 부착되어 상기 테스트 소켓이 테스트 회로 기판에 손상을 가하지 않으면서 테스트 회로 기판에 실장될 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.
이와 같이 구성된 본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
도 1 은 본 발명의 일 실시 예를 보여주는 도로서, 테스트 회로 기판(100)에 테스트 신호를 테스트 대상물(140)에 인가하기 위한 패드(101)가 형성되어 있게 된다.
그 상부에 테스트 소켓 장착부(110)가 접착부(112)에 의하여 테스트 회로 기판(100)에 고정되어 장착된다.
이때, 테스트 소켓 장착부(110)의 상부면에는 결합부(111)가 나사홈의 형태로 형성되어 있으며, 접착부(112)는 양면 테이프 또는 테스트 회로 기판(100)에 손상을 주지 않는 여타의 접착제가 사용될 수 있을 것이다.
이러한 테스트 소켓 장착부(110)의 저면에 위치하는 접착부(112)는 배선 또는 패드가 존재하는 부위에 설치되어도 그 전기적인 신호의 흐름에 영향을 주지 않으므로, 테스트 회로 기판(100)의 설계 시 이의 테스트 소켓 장착부(110)가 장착되는 부위를 감안하지 않아도 되므로 설계가 용이해진다.
한편, 상기 테스트 소켓 장착부(110)의 상부에는 테스트 소켓(120)이 장착되는데, 그 양 측면에는 테스트 소켓 장착부(110)의 상부에 안착될 수 있도록 날개부(122)가 연장되어 형성되며, 그 날개부(122)에는 상기 테스트 소켓 장착부(110)의 결합부(111)의 위치에 맞게 결합공(121)이 형성된다.
그러므로, 테스트 소켓 장착부(110)가 테스트 회로 기판(100)상의 패드(101)의 양측에 장착 즉 부착된 상태에서, 테스트 소켓(120)을 상기 테스트 소켓 장착부(110)의 사이에 위치시키게 되면 양 날개부(122)가 테스트 소켓 장착부(110)의 상부에 놓이게 되며, 아울러 시그널 연결 매개체(123)(이른바 콘텍터 등)가 테스트 회로 기판(100)의 패드(101)에 접촉되어 전기적으로 연결된다.
이렇게 위치한 상태는 테스트 소켓 장착부(110)의 결합부(111)와 테스트 소켓(120)의 결합공(121)이 서로 연결된 상태가 되며, 그 상태에서 테스트 소켓(120)의 상부로부터 나사(130)가 결합공(121)을 관통하여 테스트 소켓 장착부(110)의 결합부(111)에 체결됨으로써 테스트 소켓(120)의 실장이 이루어진다.
결국, 테스트 회로 기판(100)에 홀 등을 형성하지 않고도 테스트 소켓(120)을 장착할 수 있는 것이다.
이렇게 테스트 소켓(120)이 테스트 소켓 장착부(110)를 매개로 하여 테스트 회로 기판(100)에 장착되면 핸들러(구체적으로 도시하지 않음)의 홀딩부(151)가 테스트 대상물(140) 즉 반도체 칩을 이송시킨 다음 테스트 소켓(120)에 장착하게 된다.
그 상태에서 푸싱 유니트(150)가 하방으로 눌려짐으로써 리드 지지대(152)가 테스트 대상물(140)의 리드를 눌러 테스트 소켓(120)의 시그널 연결 매개체(123)와 올바른 접촉이 될 수 있도록 한다.
그러므로, 테스트 회로 기판(100)으로부터 공급되는 테스트 신호가 테스트 소켓(120)의 시그널 연결 매개체(123)를 통하여 테스트 대상물(140)에 인가된다.
한편, 테스트 소켓(120)의 시그널 연결 매개체(123) 등의 마모에 의하여 테스트 소켓(120)을 교체하고자 하는 경우 나사(130)를 풀어 테스트 소켓 장착부(110)로부터 테스트 소켓(120)을 이탈시켜 새로운 테스트 소켓으로 교체할 수 있게 된다.
또한, 테스트 소켓 장착부(110)의 교환 시에는 접착부(112)를 테스트 회로 기판(100)으로부터 탈리시킴으로써 이의 교체가 가능하다.
도 2 는 본 발명의 다른 실시 예를 보인 도로서, 이는 테스트 대상물(240)이 BGA(Ball Grid Array)칩인 경우 그에 따른 테스트 소켓의 장착 구조를 보인 도이다.
기본 구조는 동일하며, 다만 테스트 소켓(220)의 구조만이 달라지는 구조를 가지게 된다.
즉, 테스트 회로 기판(200)의 상부에 테스트 소켓 장착부(210)가 장착되며, 이의 상부에 테스트 소켓(220)이 실장되는 구조이다.
이 경우 테스트 소켓(220)의 측면부는 결합공(221)을 갖는 날개부(222)가 형성되되 BGA칩(240)이 안정적으로 놓일 수 있도록 상측 돌출부(233)를 갖는다.
이후 나사(230)에 의하여 이의 테스트 소켓(220) 및 테스트 소켓 장착부(210)가 결합되는 것이다.
도면 부호 '250'은 푸싱 유니트이다.
도 3 은 본 발명의 또 다른 실시 예를 보인 도로서, 테스트 소켓(310)의 저면에 직접 접착부(311)가 형성되어, 테스트 소켓(310)이 적접 테스트 회로 기판(300)에 접착된 상태를 보여준다.
이때, 상기 테스트 소켓(310)의 양측부에는 도 1에서와 같이 날개부가 형성되지 않아 곧바로 그 하부에 접착부(311)가 구비됨으로써 테스트 회로 기판(300)에 부착될 수 있는 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 테스트 회로 기판의 테스트 소켓 실장 장치는 다음과 같은 효과를 갖는다.
1) 테스트 회로 기판을 훼손하지 않고도 테스트 소켓을 실장할 수 있어 테스트 회로 기판의 설계가 용이하다.
2) 테스트 회로 기판을 훼손하지 않게 되어 기판의 수명이 증대됨과 아울러 그에 따른 비용이 절감된다.
3) 테스트 소켓의 쉬운 교체가 가능하여 작업 수율이 증대됨으로써 이로 인한 테스트 비용 절감을 가져오고, 결국 제품 원가의 절감을 가져올 수 있다.
4) 회로의 배선 부분에 영향을 주지 않으므로 기존의 어떠한 회로 기판에도 모두 적용할 수 있다.

Claims (3)

  1. 테스트 회로 기판으로부터의 테스트 신호를 테스트 대상물에 인가하는 테스트 소켓을 상기 테스트 회로 기판에 실장하기 위한 장치에 있어서,
    그 상부에는 상기 테스트 소켓의 결합 및 지지를 위한 결합부가 형성되고, 그 저면에는 상기 테스트 회로 기판의 상부면에 접착되어 고정되기 위한 접착부가 형성된 테스트 소켓 장착부가 구비되어, 이 테스트 소켓 장착부에 상기 테스트 소켓이 장착되어 테스트 소켓이 테스트 회로 기판에 손상을 가하지 않으면서 테스트 회로 기판에 실장될 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 테스트 회로 기판의 테스트 소켓 실장 장치.
  2. 삭제
  3. 테스트 회로 기판으로부터의 테스트 신호를 테스트 대상물에 인가하는 테스트 소켓을 테스트 회로 기판에 실장하기 위한 장치에 있어서,
    상기 테스트 소켓의 저면 소정 부위에 접착부가 형성되어 이 접착부가 상기 테스트 회로 기판의 소정 부위에 직접 맞닿아 부착되어 상기 테스트 소켓이 테스트 회로 기판에 손상을 가하지 않으면서 테스트 회로 기판에 실장될 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 테스트 회로 기판의 테스트 소켓 실장 장치.
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