JPH1123655A - 半導体集積回路試験装置 - Google Patents
半導体集積回路試験装置Info
- Publication number
- JPH1123655A JPH1123655A JP9174763A JP17476397A JPH1123655A JP H1123655 A JPH1123655 A JP H1123655A JP 9174763 A JP9174763 A JP 9174763A JP 17476397 A JP17476397 A JP 17476397A JP H1123655 A JPH1123655 A JP H1123655A
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- JP
- Japan
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- board
- low
- frequency bypass
- bypass capacitor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低周波用ハ゛イハ゜スコンテ゛ンサのノイス゛除去機能を低下
させず、取付スヘ゜ースが縮小し脱着容易な低周波用ハ゛イハ゜スコ
ンテ゛ンサを有する半導体集積回路試験装置の提供。 【解決手段】 1は被試験テ゛ハ゛イスである。2はICソケットであ
り、被試験テ゛ハ゛イス1の端子とソケットホ゛ート゛3上の配線を電気
的に接続する。4は低周波用ハ゛イハ゜スコンテ゛ンサ実装ホ゛ート゛であ
り、低周波用ハ゛イハ゜スコンテ゛ンサ5aおよび5bと低周波用ハ゛イハ゜ス
コンテ゛ンサ接続切り替えリレー6aおよび6bとが実装されてい
る。8a1および8a2はコネクタであり、低周波用ハ゛イハ゜スコンテ゛ンサ
実装ホ゛ート゛4上に低周波用ハ゛イハ゜スコンテ゛ンサ5aおよび5bととも
に実装されている。8b1および8b2はコネクタであり、ソケットホ゛
ート゛3上のICソケット2が実装されている面と反対側の面に実
装されている。また、コネクタ8b1とコネクタ8a1とは、ソケットホ゛ート
゛3と低周波用ハ゛イハ゜スコンテ゛ンサ実装ホ゛ート゛4とを電気的に接続
させる。同様に、コネクタ8b2とコネクタ8a2とは、ソケットホ゛ート゛3と
低周波用ハ゛イハ゜スコンテ゛ンサ実装ホ゛ート゛4とを電気的に接続させ
る。
させず、取付スヘ゜ースが縮小し脱着容易な低周波用ハ゛イハ゜スコ
ンテ゛ンサを有する半導体集積回路試験装置の提供。 【解決手段】 1は被試験テ゛ハ゛イスである。2はICソケットであ
り、被試験テ゛ハ゛イス1の端子とソケットホ゛ート゛3上の配線を電気
的に接続する。4は低周波用ハ゛イハ゜スコンテ゛ンサ実装ホ゛ート゛であ
り、低周波用ハ゛イハ゜スコンテ゛ンサ5aおよび5bと低周波用ハ゛イハ゜ス
コンテ゛ンサ接続切り替えリレー6aおよび6bとが実装されてい
る。8a1および8a2はコネクタであり、低周波用ハ゛イハ゜スコンテ゛ンサ
実装ホ゛ート゛4上に低周波用ハ゛イハ゜スコンテ゛ンサ5aおよび5bととも
に実装されている。8b1および8b2はコネクタであり、ソケットホ゛
ート゛3上のICソケット2が実装されている面と反対側の面に実
装されている。また、コネクタ8b1とコネクタ8a1とは、ソケットホ゛ート
゛3と低周波用ハ゛イハ゜スコンテ゛ンサ実装ホ゛ート゛4とを電気的に接続
させる。同様に、コネクタ8b2とコネクタ8a2とは、ソケットホ゛ート゛3と
低周波用ハ゛イハ゜スコンテ゛ンサ実装ホ゛ート゛4とを電気的に接続させ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣ（Ｉｎｔｅ
ｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）およびＬＳＩ（Ｌａｒ
ｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕ
ｉｔ）の特性を試験する半導体集積回路試験装置に関す
るものである。
ｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）およびＬＳＩ（Ｌａｒ
ｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕ
ｉｔ）の特性を試験する半導体集積回路試験装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体集積回路試験装置における
デバイス測定部のユニットの構造を図３により説明す
る。図３において、１は被試験デバイスであり、半導体
集積回路試験装置により各特性を試験される。２はＩＣ
ソケットであり、ソケットボード３上の配線と被試験デ
バイスの端子とを電気的に接続する。
デバイス測定部のユニットの構造を図３により説明す
る。図３において、１は被試験デバイスであり、半導体
集積回路試験装置により各特性を試験される。２はＩＣ
ソケットであり、ソケットボード３上の配線と被試験デ
バイスの端子とを電気的に接続する。
【０００３】４は低周波用バイパスコンデンサ実装ボー
ドであり、低周波用バイパスコンデンサ５が実装されて
いる。低周波バイパスコンデンサ５は、低周波用バイパ
スコンデンサ接続切り替えリレー６により切り替えられ
る。すなわち、低周波用バイパスコンデンサ５は、接続
切り替えリレー６により試験項目によって接続、切り離
しの切り替えを行っている。
ドであり、低周波用バイパスコンデンサ５が実装されて
いる。低周波バイパスコンデンサ５は、低周波用バイパ
スコンデンサ接続切り替えリレー６により切り替えられ
る。すなわち、低周波用バイパスコンデンサ５は、接続
切り替えリレー６により試験項目によって接続、切り離
しの切り替えを行っている。
【０００４】７は高周波用バイパスコンデンサであり、
被試験デバイス１の高速なスイッチング動作時に生じる
ノイズをバイパスする。上述した半導体集積回路試験装
置における低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４
は、デバイス測定部のユニットヘネジＢを用いてネジ止
めにより取り付けられている。また、上述した低周波用
バイパスコンデンサ実装ボード４は、電源との接続が線
材Ａにより行われている。
被試験デバイス１の高速なスイッチング動作時に生じる
ノイズをバイパスする。上述した半導体集積回路試験装
置における低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４
は、デバイス測定部のユニットヘネジＢを用いてネジ止
めにより取り付けられている。また、上述した低周波用
バイパスコンデンサ実装ボード４は、電源との接続が線
材Ａにより行われている。
【０００５】デバイス特性の試験時に被測定デバイスへ
安定な電圧を供給するために必要となるバイパスコンデ
ンサにおいて、高周波用バイパスコンデンサ７は、デバ
イス測定用のソケットボード３上に、被試験デバイス１
に電力を供給する電源端子およびＧＮＤ（接地）端子に
可能な限り近距離で実装されている。
安定な電圧を供給するために必要となるバイパスコンデ
ンサにおいて、高周波用バイパスコンデンサ７は、デバ
イス測定用のソケットボード３上に、被試験デバイス１
に電力を供給する電源端子およびＧＮＤ（接地）端子に
可能な限り近距離で実装されている。
【０００６】しかし、低周波用バイパスコンデンサ５お
よび低周波用バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６
は、ソケットボード３上に実装するスペースを確保でき
ない。そのため、低周波用バイパスコンデンサ５および
低周波用バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６は、
低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４に実装されて
いる。
よび低周波用バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６
は、ソケットボード３上に実装するスペースを確保でき
ない。そのため、低周波用バイパスコンデンサ５および
低周波用バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６は、
低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４に実装されて
いる。
【０００７】そして、低周波用バイパスコンデンサ実装
ボード４は、デバイス測定部におけるソケットボード３
と配線において接続されている。
ボード４は、デバイス測定部におけるソケットボード３
と配線において接続されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、低周波
用バイパスコンデンサ実装ボード４がデバイス測定部に
おけるソケットボード３と配線において接続されるた
め、低周波用バイパスコンデンサ５の実装位置は、被測
定デバイスから離れてしまう。この結果、低周波用バイ
パスコンデンサ５のノイズバイパス機能が低下してしま
うという問題が発生する。
用バイパスコンデンサ実装ボード４がデバイス測定部に
おけるソケットボード３と配線において接続されるた
め、低周波用バイパスコンデンサ５の実装位置は、被測
定デバイスから離れてしまう。この結果、低周波用バイ
パスコンデンサ５のノイズバイパス機能が低下してしま
うという問題が発生する。
【０００９】また、被試験デバイスの電源が２系統ある
場合には、２系統分の低周波用バイパスコンデンサ実装
ボードを取り付ける必要があるため、半導体試験装置の
デバイス測定部への取り付けスペースを確保するのが困
難な問題も発生する。
場合には、２系統分の低周波用バイパスコンデンサ実装
ボードを取り付ける必要があるため、半導体試験装置の
デバイス測定部への取り付けスペースを確保するのが困
難な問題も発生する。
【００１０】本発明の目的は、このような背景の下にな
されたもので、低周波用バイパスコンデンサ５のノイズ
バイパス機能を低下させず、かつ、取り付けスペースが
縮小し脱着も容易な構造の低周波用バイパスコンデンサ
を有する半導体集積回路試験装置を提供することにあ
る。
されたもので、低周波用バイパスコンデンサ５のノイズ
バイパス機能を低下させず、かつ、取り付けスペースが
縮小し脱着も容易な構造の低周波用バイパスコンデンサ
を有する半導体集積回路試験装置を提供することにあ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
半導体集積回路試験装置において、被試験デバイスの端
子とボード上の配線とを電気的に接続するＩＣソケッ
ト、前記被試験デバイスへ駆動電力を供給する電源線お
よび電気的に他のボードと接続する第一のコネクタとが
実装された第一のボードと、この第一のボード上の被試
験デバイスへ供給する駆動電力の電圧を一定に保つコン
デンサと電気的に他のボードと接続する第二のコネクタ
とが実装された第二のボードとを具備し、前記第一のボ
ードの前記電源線と前記第二のボードのコンデンサと
は、前記第一のコネクタおよび前記第二のコネクタを介
して電気的に接続されることを特徴とする。
半導体集積回路試験装置において、被試験デバイスの端
子とボード上の配線とを電気的に接続するＩＣソケッ
ト、前記被試験デバイスへ駆動電力を供給する電源線お
よび電気的に他のボードと接続する第一のコネクタとが
実装された第一のボードと、この第一のボード上の被試
験デバイスへ供給する駆動電力の電圧を一定に保つコン
デンサと電気的に他のボードと接続する第二のコネクタ
とが実装された第二のボードとを具備し、前記第一のボ
ードの前記電源線と前記第二のボードのコンデンサと
は、前記第一のコネクタおよび前記第二のコネクタを介
して電気的に接続されることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。図１は本発明の一実施形態に
よる半導体試験装置のデバイス測定部の構成を示すブロ
ック図である。この図において、１は被試験デバイスで
あり半導体試験装置により電気特性および動作特性等を
測定、評価される。
施形態について説明する。図１は本発明の一実施形態に
よる半導体試験装置のデバイス測定部の構成を示すブロ
ック図である。この図において、１は被試験デバイスで
あり半導体試験装置により電気特性および動作特性等を
測定、評価される。
【００１３】２はＩＣソケットであり、ソケットボード
３上の配線と被試験デバイス１の端子とを電気的に接続
する。４は低周波用バイパス用コンデンサ実装ボードで
あり、低周波バイパスコンデンサ５ａおよび５ｂと低周
波用バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６ａおよび
６ｂとが実装されている。
３上の配線と被試験デバイス１の端子とを電気的に接続
する。４は低周波用バイパス用コンデンサ実装ボードで
あり、低周波バイパスコンデンサ５ａおよび５ｂと低周
波用バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６ａおよび
６ｂとが実装されている。
【００１４】低周波用バイパスコンデンサ５ａは、低周
波用バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６ａにより
切り替えられる。すなわち、低周波用バイパスコンデン
サ５ａは、接続切り替えリレー６ａにより被試験デバイ
スの試験項目によって接続および切り離しの切り替えを
行っている。
波用バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６ａにより
切り替えられる。すなわち、低周波用バイパスコンデン
サ５ａは、接続切り替えリレー６ａにより被試験デバイ
スの試験項目によって接続および切り離しの切り替えを
行っている。
【００１５】低周波用バイパスコンデンサ５ｂは、低周
波用バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６ｂにより
切り替えられる。すなわち、低周波用バイパスコンデン
サ５ｂは、接続切り替えリレー６ｂにより被試験デバイ
スの試験項目によって接続および切り離しの切り替えを
行っている。
波用バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６ｂにより
切り替えられる。すなわち、低周波用バイパスコンデン
サ５ｂは、接続切り替えリレー６ｂにより被試験デバイ
スの試験項目によって接続および切り離しの切り替えを
行っている。
【００１６】７は高周波用バイパスコンデンサであり、
被試験デバイス１の試験時における高速なスイッチング
動作により生じるノイズをバイパスする。８ａ1および
８ａ2はコネクタであり、低周波用バイパスコンデンサ
実装ボード４上に低周波用バイパスコンデンサ５ａおよ
び５ｂとともに実装されている。
被試験デバイス１の試験時における高速なスイッチング
動作により生じるノイズをバイパスする。８ａ1および
８ａ2はコネクタであり、低周波用バイパスコンデンサ
実装ボード４上に低周波用バイパスコンデンサ５ａおよ
び５ｂとともに実装されている。
【００１７】８ｂ1および８ｂ2はコネクタであり、ソケ
ットボード３上のＩＣソケット２が実装されている面と
反対側の面に実装されている。また、ソケット８ｂ1と
ソケット８ａ1とは、ソケットボード３と低周波用バイ
パスコンデンサ実装ボード４とを電気的に接続させる。
同様に、ソケット８ｂ2とソケット８ａ2とは、ソケット
ボード３と低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４と
を電気的に接続させる。
ットボード３上のＩＣソケット２が実装されている面と
反対側の面に実装されている。また、ソケット８ｂ1と
ソケット８ａ1とは、ソケットボード３と低周波用バイ
パスコンデンサ実装ボード４とを電気的に接続させる。
同様に、ソケット８ｂ2とソケット８ａ2とは、ソケット
ボード３と低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４と
を電気的に接続させる。
【００１８】次に、図１および図２を用いて一実施形態
の機能の説明を行う。図２は、図１における低周波用バ
イパスコンデンサ実装ボード４の平面図である。低周波
用バイパスコンデンサ実装ボード４は、図２のように低
周波用バイパスコンデンサ５ａおよび５ｂ、低周波用バ
イパスコンデンサ接続切り替えリレー６ａおよび６ｂ、
コネクタ８ａ1、８ａ2を実装し、被試験デバイスに対し
て供給される２系統の電源回路を有する。
の機能の説明を行う。図２は、図１における低周波用バ
イパスコンデンサ実装ボード４の平面図である。低周波
用バイパスコンデンサ実装ボード４は、図２のように低
周波用バイパスコンデンサ５ａおよび５ｂ、低周波用バ
イパスコンデンサ接続切り替えリレー６ａおよび６ｂ、
コネクタ８ａ1、８ａ2を実装し、被試験デバイスに対し
て供給される２系統の電源回路を有する。
【００１９】被試験デバイス１に対する試験項目によ
り、低周波用バイパスコンデンサ５ａを使用しない場
合、図に示さない半導体集積回路試験装置の制御部は、
低周波バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６ａによ
り電源回路から低周波バイパスコンデンサ５ａの接続を
切り離す。
り、低周波用バイパスコンデンサ５ａを使用しない場
合、図に示さない半導体集積回路試験装置の制御部は、
低周波バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６ａによ
り電源回路から低周波バイパスコンデンサ５ａの接続を
切り離す。
【００２０】被試験デバイス１に対する試験項目によ
り、低周波用バイパスコンデンサ５ｂを使用しない場
合、図に示さない半導体集積回路試験装置の制御部は、
低周波バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６ｂによ
り電源回路から低周波バイパスコンデンサ５ｂの接続を
切り離す。
り、低周波用バイパスコンデンサ５ｂを使用しない場
合、図に示さない半導体集積回路試験装置の制御部は、
低周波バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６ｂによ
り電源回路から低周波バイパスコンデンサ５ｂの接続を
切り離す。
【００２１】ソケットボード３には、低周波用バイパス
コンデンサ実装ボード４に対して電気的に接続するコネ
クタ８ｂ1、８ｂ2を実装している。このコネクタ８ｂ1
および８ｂ2は、コネクタ８ａ1、８ａ2と共にソケット
ボード３と低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４と
の間で電源線およびＧＮＤ線を電気的に接続している。
コンデンサ実装ボード４に対して電気的に接続するコネ
クタ８ｂ1、８ｂ2を実装している。このコネクタ８ｂ1
および８ｂ2は、コネクタ８ａ1、８ａ2と共にソケット
ボード３と低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４と
の間で電源線およびＧＮＤ線を電気的に接続している。
【００２２】また、コネクタ８ａ1、８ａ2、８ｂ1およ
び８ｂ2は、低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４
のソケットボード３に対する固定も兼ねている。
び８ｂ2は、低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４
のソケットボード３に対する固定も兼ねている。
【００２３】上述したように、一実施形態による低周波
バイパスコンデンサ実装ボード４上の低周波用バイパス
コンデンサ５ａおよび５ｂは、コネクタ８ａ1、８ａ2、
８ｂ1および８ｂ2によりソケットボード３の電源線およ
びＧＮＤ線とそれぞれ接続されている。
バイパスコンデンサ実装ボード４上の低周波用バイパス
コンデンサ５ａおよび５ｂは、コネクタ８ａ1、８ａ2、
８ｂ1および８ｂ2によりソケットボード３の電源線およ
びＧＮＤ線とそれぞれ接続されている。
【００２４】そのため、低周波用バイパスコンデンサ５
ａおよび５ｂとソケットボード３の電源線およびＧＮＤ
線との間のインピーダンスは、線材を用いて接続した場
合より低くなる。その結果、一実施形態による低周波用
バイパスコンデンサ実装ボード４は、被試験デバイス１
の半導体集積回路試験装置における試験結果の信頼性を
向上させる効果がある。
ａおよび５ｂとソケットボード３の電源線およびＧＮＤ
線との間のインピーダンスは、線材を用いて接続した場
合より低くなる。その結果、一実施形態による低周波用
バイパスコンデンサ実装ボード４は、被試験デバイス１
の半導体集積回路試験装置における試験結果の信頼性を
向上させる効果がある。
【００２５】また、一実施形態による低周波用バイパス
コンデンサ実装ボード４は、ソケットボード３と低周波
用バイパスコンデンサ実装ボード４との固定がコネクタ
８ａ1、８ａ2、８ｂ1および８ｂ2において行われている
ため、ＩＣソケットの摩耗などにより交換が必要なとき
だけ、ソケットボードの脱着が容易となる。
コンデンサ実装ボード４は、ソケットボード３と低周波
用バイパスコンデンサ実装ボード４との固定がコネクタ
８ａ1、８ａ2、８ｂ1および８ｂ2において行われている
ため、ＩＣソケットの摩耗などにより交換が必要なとき
だけ、ソケットボードの脱着が容易となる。
【００２６】
【発明の効果】この発明は、低周波用バイパスコンデン
サを被試験デバイス近傍に実装することが可能となり、
半導体集積回路試験装置における特性試験における測定
精度が向上する効果がある。
サを被試験デバイス近傍に実装することが可能となり、
半導体集積回路試験装置における特性試験における測定
精度が向上する効果がある。
【００２７】また、この発明は、低周波用バイパスコン
デンサ実装ボードをコネクタ接続によりソケットボード
直下に取り付けることで、電源供給および脱着の容易さ
が向上する効果がある。
デンサ実装ボードをコネクタ接続によりソケットボード
直下に取り付けることで、電源供給および脱着の容易さ
が向上する効果がある。
【図１】 一実施形態による半導体集積回路試験装置の
デバイス測定部の斜視図である。
デバイス測定部の斜視図である。
【図２】 一実施形態による低周波用バイパスコンデン
サ実装ボードの平面図である。
サ実装ボードの平面図である。
【図３】 従来例による半導体集積回路試験装置のデバ
イス測定部の斜視図である。
イス測定部の斜視図である。
１ 被試験デバイス ２ ＩＣソケット ３ ソケットボード ４ 低周波用バイパスコンデンサ実装ボード ５ａ、５ｂ 低周波用バイパスコンデンサ ６ａ、６ｂ 低周波用バイパスコンデンサ接続切り替え
リレー ７ 高周波用バイパスコンデンサ ８ａ1、８ａ2、８ｂ1、８ｂ2 コネクタ
リレー ７ 高周波用バイパスコンデンサ ８ａ1、８ａ2、８ｂ1、８ｂ2 コネクタ
Claims (1)
- 【請求項１】 被試験デバイスの端子とボード上の配線
とを電気的に接続するＩＣソケット、前記被試験デバイ
スへ駆動電力を供給する電源線および電気的に他のボー
ドと接続する第一のコネクタとが実装された第一のボー
ドと、このソケットボード上の被試験デバイスへ供給す
る駆動電力の電圧を一定に保つコンデンサと電気的に他
のボードと接続する第二のコネクタとが実装された第二
のボードと、 を具備し、 前記第一のボードの前記電源線と前記第二のボードのコ
ンデンサとは、前記第一のコネクタおよび前記第二のコ
ネクタを介して電気的に接続されることを特徴とする半
導体集積回路試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9174763A JPH1123655A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 半導体集積回路試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9174763A JPH1123655A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 半導体集積回路試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1123655A true JPH1123655A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=15984252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9174763A Withdrawn JPH1123655A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 半導体集積回路試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1123655A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000063706A1 (de) * | 1999-04-16 | 2000-10-26 | Helmuth Gesch | Adaptersockel zur aufnahme von elektronischen testobjekten |
| WO2011010349A1 (ja) * | 2009-07-23 | 2011-01-27 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置 |
| US7952361B2 (en) | 2009-07-14 | 2011-05-31 | Advantest Corporation | Test apparatus |
| US8558560B2 (en) | 2009-07-23 | 2013-10-15 | Advantest Corporation | Test apparatus, additional circuit and test board for judgment based on peak current |
| US8558559B2 (en) | 2009-07-23 | 2013-10-15 | Advantest Corporation | Test apparatus, additional circuit and test board for calculating load current of a device under test |
| KR20150138705A (ko) * | 2014-06-02 | 2015-12-10 | 세메스 주식회사 | 반도체 칩 검사 장치 |
| KR20160136933A (ko) * | 2015-05-21 | 2016-11-30 | 삼성전자주식회사 | 노이즈 검사 장치 |
-
1997
- 1997-06-30 JP JP9174763A patent/JPH1123655A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000063706A1 (de) * | 1999-04-16 | 2000-10-26 | Helmuth Gesch | Adaptersockel zur aufnahme von elektronischen testobjekten |
| US7952361B2 (en) | 2009-07-14 | 2011-05-31 | Advantest Corporation | Test apparatus |
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| US8164351B2 (en) | 2009-07-23 | 2012-04-24 | Advantest Corporation | Test apparatus |
| US8558560B2 (en) | 2009-07-23 | 2013-10-15 | Advantest Corporation | Test apparatus, additional circuit and test board for judgment based on peak current |
| US8558559B2 (en) | 2009-07-23 | 2013-10-15 | Advantest Corporation | Test apparatus, additional circuit and test board for calculating load current of a device under test |
| KR20150138705A (ko) * | 2014-06-02 | 2015-12-10 | 세메스 주식회사 | 반도체 칩 검사 장치 |
| KR20160136933A (ko) * | 2015-05-21 | 2016-11-30 | 삼성전자주식회사 | 노이즈 검사 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040907 |