KR20150138705A - 반도체 칩 검사 장치 - Google Patents

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Abstract

반도체 칩들과 전기 접속하는 소켓 보드 및 상기 소켓 보드와 전기 접속하는 베이스 보드를 구비하는 반도체 칩 검사 장치에 있어서, 상기 베이스 보드와 마주하는 상기 소켓 보드의 일면으로부터 돌출 구조를 갖도록 구비되는 제1 커넥터; 상기 제1 커넥터와 결합함에 의해 전기 접속하게 상기 소켓 보드와 마주하는 상기 베이스 보드의 일면으로부터 돌출 구조를 갖도록 구비되는 제2 커넥터; 및 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터를 사용하여 상기 소켓 보드 및 상기 베이스 보드를 전기 접속하게 결합시킬 때 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터가 돌출 구조를 가짐으로써 상기 소켓 보드의 일면과 상기 베이스 보드의 일면 사이에 형성되는 공간 내에 상기 전기 검사 수행시 상기 반도체 칩들에 공급되는 메인 전원이 불안정할 때 이를 보상하는 보상 전원을 공급하도록 구비되는 배터리를 포함할 수 있다.

Description

반도체 칩 검사 장치{Apparatus for testing semiconductor chip}
본 발명은 반도체 칩 검사 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 반도체 칩들과 전기 접속하는 소켓 보드 및 소켓 보드와 전기 접속하는 베이스 보드를 구비하는 반도체 칩 검사 장치에 관한 것이다.
집적회로 소자 등과 같은 전자 부품의 제조에서는 패키징된 집적회로 소자(이하, '반도체 칩'이라 함)를 대상으로 전기적 성능, 열적 스트레스 등과 같은 검사를 수행한다. 특히, 최근의 상기 검사에서는 한 번에 많은 양의 반도체 칩들을 빠르게 수행하기 위하여 자동화 검사 장치(Automated Test Equipment; ATE)를 이용하고 있다.
상기 자동화 검사 장치는 상기 반도체 칩들을 로딩 및 언로링하는 핸들러, 상기 반도체 칩들을 검사하는 테스트 헤드, 상기 핸들러와 상기 테스트 헤드 사이를 전기적으로 연결하는 소켓 보드 및 베이스 보드, 상기 테스트 헤드와 연결되어 상기 반도체 칩들에 대한 검사 과정을 제어하는 제어부 등을 포함한다. 그리고 상기 자동화 검사 장치를 이용한 상기 반도체 칩들의 검사에서는 상기 자동화 검사 장치의 자체 전원, 즉 메인 전원을 상기 소켓 보드 및 상기 베이스 보드를 통하여 상기 반도체 칩들에 공급하는 구성을 갖는다.
그러나 상기 반도체 칩들이 고속화(high speed), 고주파(high frequency) 등을 요구하는 추세로 발전함에 따라 상기 자동화 검사 장치의 메인 전원의 공급만으로는 상기 반도체 칩들에 대한 검사를 안정적으로 수행하지 못하는 실정이다.
이에, 최근에는 상기 메인 전원 이외에 외부로부터 전원을 공급하는 외부 전원을 부가적으로 구비하여 상기 메인 전원과 함께 외부 전원을 공급받아 상기 반도체 칩들에 대한 검사를 수행하고 있다.
그러나 상기 외부 전원을 공급받기 위해서는 외부 전원의 공급을 위한 별도의 케이블 등을 연결해야 하지만, 상기 소켓 보드와 상기 베이스 보드 사이의 공간이 협소한 관계로 상기 케이블 등을 연결하는 것이 용이하지 않기 때문에 상기 외부 전원을 용이하게 공급받기에는 한계가 있고, 그 결과 상기 반도체 칩들에 대한 검사를 안정적으로 수행하지 못하는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 메인 전원 이외에도 외부 전원을 안정적으로 공급할 수 있는 반도체 칩 검사 장치를 제공하는데 있다.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사 장치는 반도체 칩들과 전기 접속하는 소켓 보드 및 상기 소켓 보드와 전기 접속하는 베이스 보드를 구비하는 반도체 칩 검사 장치에 있어서, 상기 베이스 보드와 마주하는 상기 소켓 보드의 일면으로부터 돌출 구조를 갖도록 구비되는 제1 커넥터; 상기 제1 커넥터와 결합함에 의해 전기 접속하게 상기 소켓 보드와 마주하는 상기 베이스 보드의 일면으로부터 돌출 구조를 갖도록 구비되는 제2 커넥터; 및 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터를 사용하여 상기 소켓 보드 및 상기 베이스 보드를 전기 접속하게 결합시킬 때 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터가 돌출 구조를 가짐으로써 상기 소켓 보드의 일면과 상기 베이스 보드의 일면 사이에 형성되는 공간 내에 상기 전기 검사 수행시 상기 반도체 칩들에 공급되는 메인 전원이 불안정할 때 이를 보상하는 보상 전원을 공급하도록 구비되는 배터리를 포함할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사 장치에서, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 각각은 상기 소켓 보드 및 상기 베이스 보드 각각에 실장되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사 장치에서, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 중 어느 하나는 암-커넥터로 구비되고, 나머지 하나는 수-커넥터로 구비될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사 장치에서, 상기 배터리는 상기 제1 커넥터가 구비되는 영역과 다른 영역의 상기 소켓 보드의 일면에 배치될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사 장치에서, 상기 배터리는 상기 소켓 보드의 일면으로부터 상기 제1 커넥터가 돌출되는 높이보다 낮은 높이를 갖도록 구비될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사 장치에서, 상기 배터리는 상기 배터리를 충전할 수 있는 충전 회로와 일체 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사 장치에서, 상기 충전 회로는 상기 배터리가 상기 보상 전원을 공급하지 않을 때 상기 메인 전원으로부터 전원을 공급받아 충전하도록 구비될 수 있다.
언급한 본 발명의 반도체 칩 검사 장치에 따르면, 소켓 보드 및 베이스 보드를 커넥터를 사용하여 연결할 때 소켓 보드 및 베이스 보드 사이에 형성되는 공간 내에 외부 전원의 공급 기능을 갖는 배터리를 구비할 수 있다. 이에, 고속화, 고주파 등을 요구하는 최근의 반도체 칩들에 대한 검사의 수행시 메인 전원의 공급이 불안정할 때 배터리가 외부 전원으로써 보상 전원을 공급할 수 있는 것이다.
따라서 언급한 본 발명의 반도체 칩 검사 장치를 사용하는 반도체 칩들의 검사에서는 메인 전원과 함께 보상 전원을 안정적으로 공급할 수 있기 때문에 반도체 칩들의 검사에 따른 신뢰도의 향상을 기대할 수 있다.
또한, 언급한 바와 같이 소켓 보드 및 베이스 보드 사이에 형성되는 공간을 활용할 수 있기 때문에 본 발명의 반도체 칩 검사 장치의 공간 활용도의 향상을 기대할 수 있을 뿐만 아니라 본 발명의 반도체 칩 검사 장치의 구조에 대한 간소화도 기대할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1의 소켓 보드 및 베이스 보드의 결합 구조를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부하는 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1의 소켓 보드 및 베이스 보드의 결합 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 반도체 칩 검사 장치(100)는 반도체 칩들을 검사하는 테스트 헤드(160), 상기 검사가 이루어지도록 일정 수량의 상기 반도체 칩들을 로딩 및 언로딩하고 검사 결과에 따라 반도체 칩들을 등급별로 분류하여 적재하는 핸들러(110), 상기 테스트 헤드(160)와 상기 핸들러(110) 사이에 개재되어 상기 검사를 위한 상기 반도체 칩들과 상기 테스트 헤드(160) 사이를 전기 연결하는 소켓 보드(120) 및 베이스 보드(130), 상기 테스트 헤드(160)에 연결되어 반도체 칩들의 검사 과정 전반을 제어하는 제어부(170) 등을 포함할 수 있다.
상기 테스트 헤드(160)는 기판 및 상기 기판에 실장된 각종 회로 소자들을 포함할 수 있다. 아울러 상기 테스트 헤드(160)의 내부에는 상기 반도체 칩들의 검사를 위한 하드웨어(Hardware)가 내장되어 있으며, 다수개의 보드를 장착함으로써 채널수를 확장할 수 있다.
상기 핸들러(110)는 상기 반도체 칩들을 로딩 및 언로딩하는 것으로써, 상기 핸들러(110) 내에 구비되는 테스트 트레이 등을 이용하여 상기 반도체 칩들의 로딩 및 언로딩할 수 있다. 그리고 상기 테스트 트레이는 상기 검사를 위한 상기 반도체 칩들을 수납하는 부재로써 상기 소켓 보드(120)와 결합될 수 있다. 이에, 상기 테스트 트레이에 수납된 상기 반도체 칩들과 상기 소켓 보드(120)가 전기 연결될 수 있는 것이다.
따라서 언급한 바와 같이 검사 대상인 상기 반도체 칩들이 상기 소켓 보드(120)와 전기 연결됨에 의해 상기 소켓 보드(120) 및 상기 베이스 보드(130)를 통하여 상기 테스트 헤드(160) 까지 전기적으로 연결됨으로써 상기 반도체 칩들에 대한 검사가 수행될 수 있는 것이다.
그리고 상기 반도체 칩들에 대한 검사가 종료되면 상기 핸들러(110)는 상기 반도체 칩들을 상기 테스트 헤드(160), 즉 상기 소켓 보드(120)로부터 분리하여 검사 결과에 따라 양품과 불량품으로 분류할 수 있다.
상기 제어부(170)는 상기 반도체 칩들을 검사하기 위해 미리 규정된 검사 기준에 의거하여 검사 과정을 제어할 수 있다. 상기 제어부(170)로의 예로서는 반도체 칩 검사 프로그램이 내장된 개인용 컴퓨터, 워크스테이션 등을 들 수 있다. 이에, 상기 제어부(170)는 상기 테스트 헤드(160)에 연결되어 상기 테스트 헤드(160)에 상기 반도체 칩 검사 프로그램을 전송하거나 상기 테스트 헤드(160)로부터 상기 반도체 칩들에 대한 검사 결과를 수신할 수 있다.
상기 소켓 보드(120) 및 상기 베이스 보드(130)를 포함하는 부재를 하이픽스 보드(Hi-Fix board)로 이해할 수 있는 것으로써, 상기 소켓 보드(120)는 상기 반도체 칩들에 대한 전기 검사시 상기 테스트 트레이에 수납되는 상기 반도체 칩들과 결합하고, 상기 반도체 칩들과 전기적으로 연결될 수 있고, 그리고 상기 베이스 보드(130)는 상기 소켓 보드(120)와 결합되게 구비되는 것으로써, 상기 소켓 보드(120)와 전기적으로 연결될 수 있다.
이에, 상기 소켓 보드(120) 및 상기 베이스 보드(130)가 상기 핸들러(110) 및 상기 테스트 헤드(160) 사이에 개재됨으로써 상기 반도체 칩들에 대한 검사시 상기 반도체 칩들과 상기 테스트 헤드(160) 사이에서의 전원 공급 및 신호 전달을 담당할 수 있는 것이다.
그리고 본 발명의 반도체 칩 검사 장치(100)에서 상기 소켓 보드(120)의 일면에는 제1 커넥터(141)가 구비될 수 있다. 아울러, 상기 베이스 보드(130)의 일면에는 제2 커넥터(143)가 구비될 수 있다.
상기 제1 커넥터(141)는 상기 베이스 보드(130)와 마주하는 상기 소켓 보드(120)의 일면으로부터 돌출 구조를 갖도록 구비될 수 있고, 상기 제2 커넥터(143)는 상기 소켓 보드(120)와 마주하는 상기 베이스 보드(130)의 일면으로부터 돌출 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 이에, 상기 제1 커넥터(141)와 상기 제2 커넥터(143)를 결합시킴으로써 상기 소켓 보드(120)와 상기 베이스 보드(130)는 전기적으로 연결될 수 있는 것이다.
특히, 상기 제1 커넥터(141)는 상기 소켓 보드(120)의 일면에 실장되는 구조를 갖도록 상기 소켓 보드(120)의 일면으로부터 돌출되게 구비될 수 있고, 상기 제2 커넥터(143)는 상기 베이스 보드(130)의 일면에 실장되는 구조를 갖도록 상기 베이스 보드(130)의 일면으로부터 돌출되게 구비될 수 있다.
또한, 상기 제1 커넥터(141) 및 상기 제2 커넥터(143) 중 어느 하나는 암-커넥터로 구비될 수 있고, 나머지 하나는 수-커넥터로 구비될 수 있다. 즉, 상기 제1 커넥터(141)가 암-커넥터로 구비될 경우에는 상기 제2 커넥터(143)가 수-커넥터로 구비될 수 있고, 상기 제1 커넥터(141)가 수-커넥터로 구비될 경우에는 상기 제2 커넥터(143)가 암-커넥터로 구비될 수 있는 것이다.
언급한 바와 같이, 상기 소켓 보드(120)의 제1 커넥터(141) 및 상기 베이스 보드(130)의 제2 커넥터(143)를 서로 결합시켜 전기적으로 연결함으로써 본 발명의 반도체 칩 검사 장치(100)를 사용하는 반도체 칩들에 대한 검사시 상기 반도체 칩들에 메인 전원을 공급할 수 있다.
그리고 본 발명의 반도체 칩 검사 장치(100)를 사용하여 최근의 고속화, 고주파 등을 요구하는 상기 반도체 칩들을 검사할 때 상기 반도체 칩 검사 장치(100)의 메인 전원 이외에도 별도 전원을 공급해야만 한다. 즉, 상기 메인 전원만으로는 충분하게 전원을 공급하지 못할 경우 보상 전원을 함께 공급해야 하는 것이다.
이에, 본 발명의 반도체 칩 검사 장치(100)는 상기 제1 커넥터(141) 및 상기 제2 커넥터(143)를 사용하여 상기 소켓 보드(120) 및 상기 베이스 보드(130)를 전기 접속하게 결합시킬 때 상기 제1 커넥터(141) 및 상기 제2 커넥터(143)가 돌출 구조를 가짐으로써 상기 소켓 보드(120)의 일면과 상기 베이스 보드(130)의 일면 사이에 형성되는 공간 내에 별도 전원, 즉 상기 보상 전원을 공급할 수 있는 배터리(150)를 구비시킬 수 있다. 다시 말해, 본 발명의 반도체 칩 검사 장치(100)는 상기 제1 커넥터(141)와 상기 제2 커넥터(143)에 의해 상기 소켓 보드(120)와 상기 베이스 보드(130) 사이에 형성되는 공간 내에 상기 배터리(150)를 구비시킬 수 있는 것이다.
특히, 상기 배터리(150)는 상기 소켓 보드(120)의 일면으로부터 상기 베이스 보드(130)의 일면을 향하도록 구비시킬 수 있다. 즉, 상기 배터리(150)는 상기 소켓 보드(120)의 일면으로부터 실장되는 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것이다. 이때, 상기 배터리(150)는 상기 소켓 보드(120)의 일면으로부터 상기 제1 커넥터(141)가 돌출되는 높이보다 낮은 높이를 갖도록 구비될 수 있다.
또한, 상기 배터리(150)는 상기 제1 커넥터(141)가 구비되는 영역과 다른 영역의 상기 소켓 보드(120)의 일면에 배치되게 구비될 수 있다. 이에, 상기 베터리(150)는 상기 제1 커넥터(141)가 구비됨에 의해 형성되는 상기 소켓 보드(120)의 단차진 일면에 구비될 수 있다.
그리고 상기 소켓 보드(120)는 회로 패턴이 형성되는 보드를 포함할 수 있기 때문에 상기 배터리(150)를 상기 회로 패턴과 전기적으로 연결되도록 구비시킴으로써 상기 반도체 칩들에 대한 검사시 상기 소켓 보드(120)에 결합되는 상기 반도체 칩들로 상기 보상 전원을 안정적으로 공급할 수 있다.
따라서 본 발명의 반도체 칩 검사 장치(100)를 사용한 상기 전기 검사 수행시 상기 반도체 칩들에 공급되는 메인 전원이 불안정할 때 상기 배터리(150)를 사용하여 상기 보상 전원을 공급함으로써 보다 안정적인 전기 검사를 수행할 수 있는 것이다.
그러므로 본 발명의 반도체 칩 검사 장치(100)는 상기 소켓 보드(120)와 상기 베이스 보드(130) 사이에 형성되는 공간을 활용하여 상기 배터리(150)를 상기 공간 내에 구비시키기 때문에 별도의 외부 전원의 공급을 위한 부재의 설치에 대한 염려를 해소할 수 있다.
그리고 상기 배터리(150)는 충전이 가능한 것으로써 리튬 이온 배터리를 포함할 수 있고, 이에 상기 배터리(150)는 상기 배터리(150)를 충전할 수 있는 충전 회로(도시되지 않음)와 일체 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 배터리(150)는 상기 충전 회로와 함께 모듈(module) 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것이다.
여기서, 상기 충전 회로는 상기 배터리(150)가 상기 보상 전원을 공급하지 않을 때 상기 메인 전원으로부터 전원을 공급받아 충전하도록 구비될 수 있다. 아울러, 본 발명의 반도체 칩 검사 장치(100)를 사용한 반도체 칩들에 대한 검사가 일시 중단되는 시점이 있을 경우 상기 메인 전원을 공급받아 충전할 수 있도록 상기 충전 회로를 구비시킬 수도 있다.
이와 같이, 본 발명의 반도체 칩 검사 장치(100)는 상기 제1 커넥터(141)와 상기 제2 커넥터(143)를 구비하여 상기 소켓 보드(120) 및 상기 베이스 보드(130)를 결합시킴에 의해 상기 소켓 보드(120) 및 상기 베이스 보드(130) 사이에 형성되는 공간 내에 상기 배터리(150)를 구비시킴으로써 상기 반도체 칩들에 대한 검사 수행시 상기 반도체 칩들에 공급되는 상기 메인 전원이 불안정할 때 이를 보상하는 상기 보상 전원을 공급할 수 있는 것이다.
또한, 본 발명의 반도체 칩 검사 장치(100)는 상기 소켓 보드(120) 및 상기 베이스 보드(130) 사이에 형성되는 공간을 보다 적극적으로 활용할 수 있기 때문에 본 발명의 반도체 칩 검사 장치(100)의 공간 활용도를 극대화할 수 있다.
따라서 본 발명의 반도체 칩 검사 장치는 소켓 보드 및 베이스 보드 사이에 형성되는 공간 내에 배터리를 구비함으로써 고속화, 고주파 등을 요구하는 최근의 반도체 칩들에 대한 검사의 수행시 메인 전원의 공급이 불안정할 때 보상 전원을 공급할 수 있기 때문에 반도체 칩들에 대한 검사를 안정적으로 수행할 수 있고, 그 결과 반도체 칩들에 대한 제품 경쟁력의 향상을 기대할 수 있다.
그리고 본 발명의 반도체 칩 검사 장치는 공간 활용도의 향상을 통하여 반도체 칩 검사 장치의 구조에 대한 간소화를 달성할 수 있기 때문에 반도체 칩들의 제조에 따른 가격 경쟁력의 향상을 기대할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 반도체 칩 검사 장치
110 : 핸들러 120 : 소켓 보드
130 : 베이스 보드 141 : 제1 커넥터
143 : 제2 커넥터 150 : 배터리
160 : 테스트 헤드 170 : 제어부

Claims (7)

  1. 반도체 칩들과 전기 접속하는 소켓 보드 및 상기 소켓 보드와 전기 접속하는 베이스 보드를 구비하는 반도체 칩 검사 장치에 있어서,
    상기 베이스 보드와 마주하는 상기 소켓 보드의 일면으로부터 돌출 구조를 갖도록 구비되는 제1 커넥터;
    상기 제1 커넥터와 결합함에 의해 전기 접속하게 상기 소켓 보드와 마주하는 상기 베이스 보드의 일면으로부터 돌출 구조를 갖도록 구비되는 제2 커넥터; 및
    상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터를 사용하여 상기 소켓 보드 및 상기 베이스 보드를 전기 접속하게 결합시킬 때 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터가 돌출 구조를 가짐으로써 상기 소켓 보드의 일면과 상기 베이스 보드의 일면 사이에 형성되는 공간 내에 상기 전기 검사 수행시 상기 반도체 칩들에 공급되는 메인 전원이 불안정할 때 이를 보상하는 보상 전원을 공급하도록 구비되는 배터리를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 각각은 상기 소켓 보드 및 상기 베이스 보드 각각에 실장되는 구조를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 중 어느 하나는 암-커넥터로 구비되고, 나머지 하나는 수-커넥터로 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 배터리는 상기 제1 커넥터가 구비되는 영역과 다른 영역의 상기 소켓 보드의 일면에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사 장치.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 배터리는 상기 소켓 보드의 일면으로부터 상기 제1 커넥터가 돌출되는 높이보다 낮은 높이를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사 장치.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 배터리는 상기 배터리를 충전할 수 있는 충전 회로와 일체 구조를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사 장치.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 충전 회로는 상기 배터리가 상기 보상 전원을 공급하지 않을 때 상기 메인 전원으로부터 전원을 공급받아 충전하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사 장치.
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