CN111583969A - 头悬架组件及盘装置 - Google Patents

头悬架组件及盘装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111583969A
CN111583969A CN201910597735.XA CN201910597735A CN111583969A CN 111583969 A CN111583969 A CN 111583969A CN 201910597735 A CN201910597735 A CN 201910597735A CN 111583969 A CN111583969 A CN 111583969A
Authority
CN
China
Prior art keywords
connection pad
suspension assembly
opening
piezoelectric element
insulating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910597735.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN111583969B (zh
Inventor
铃木保夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Devices and Storage Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Devices and Storage Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Electronic Devices and Storage Corp filed Critical Toshiba Corp
Publication of CN111583969A publication Critical patent/CN111583969A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111583969B publication Critical patent/CN111583969B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/484—Integrated arm assemblies, e.g. formed by material deposition or by etching from single piece of metal or by lamination of materials forming a single arm/suspension/head unit
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4826—Mounting, aligning or attachment of the transducer head relative to the arm assembly, e.g. slider holding members, gimbals, adhesive
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4833—Structure of the arm assembly, e.g. load beams, flexures, parts of the arm adapted for controlling vertical force on the head
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4873—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives the arm comprising piezoelectric or other actuators for adjustment of the arm

Landscapes

  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Moving Of The Head To Find And Align With The Track (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)

Abstract

实施方式提供提高了连接可靠性的头悬架组件及盘装置。根据实施方式，头悬架组件具备：支承板；配线构件(40)，其设置于支承板上；头，其安装于配线构件；以及能够伸缩的压电元件(50)，其安装于配线构件。配线构件具备：金属板(44a)，其固定于支承板；和层叠构件，其具有第1绝缘层(44b)、层叠于第1绝缘层上的导电层(44c)、层叠于导电层上的第2绝缘层(44d)、以及由导电层形成的至少一对连接焊盘(70a)、(70b)。在连接焊盘的一部分贯通形成有开口(74a)，压电元件通过填充于压电元件与连接焊盘之间和开口的导电性粘合剂而连接于连接焊盘。

Description

头悬架组件及盘装置
相关申请
本申请享有以日本专利申请2019-25819号(申请日：2019年2月15日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包括基础申请的全部内容。
技术领域
本发明的实施方式涉及头悬架组件及具备头悬架组件的盘装置。
背景技术
作为盘装置，例如，硬盘驱动器(HDD)具备：多张磁盘，其旋转自如地配设在壳体内；多个磁头，其对磁盘进行信息的读、写；以及头致动器，其将磁头支承为能够相对于磁盘移动。
头致动器在顶端部具有支承磁头的多条头悬架组件。头悬架组件具有：基体板，其一端固定于臂；加载梁，其从基体板延伸出；以及柔性件(配线构件)，其设置于加载梁和基体板上。柔性件具有移位自如的万向节部，在该万向节部支承有磁头。
近年，提出了具有构成微致动器的压电元件的头悬架组件。压电元件安装于柔性件。压电元件的电极例如通过导电性粘合剂而电连接且机械地连接于柔性件的导体图案，例如导电焊盘。
在上述HDD中，有可能由于在受到来自外部的热变化时产生的热应力而在柔性件的导电焊盘与导电性粘合剂之间发生导通不良。在发生了导通不良的情况下，电控制压电元件的功能受损。因此，希望在导电焊盘与压电元件之间确保充分的连接强度。
发明内容
实施方式提供压电元件的连接强度高且提高了可靠性的头悬架组件及盘装置。
根据实施方式，头悬架组件具备：支承板；配线构件，其设置于所述支承板上；头，其安装于所述配线构件；以及能够伸缩的压电元件，其安装于所述配线构件。所述配线构件具备：金属板，其固定于所述支承板；和层叠构件，其具有第1绝缘层、层叠于第1绝缘层上的导电层、层叠于所述导电层上的第2绝缘层、以及由所述导电层形成的至少一对连接焊盘。在所述连接焊盘的一部分形成有开口，所述压电元件通过填充于所述压电元件与所述连接焊盘之间和所述开口的导电性粘合剂而连接于所述连接焊盘。
附图说明
图1是实施方式的硬盘驱动器(HDD)的分解立体图。
图2是所述HDD的头悬架组件的平面图。
图3是示出所述头悬架组件的立体图。
图4是将所述头悬架组件的顶端部放大而示出的平面图。
图5是示出所述头悬架组件的柔性件的焊盘部和压电元件的分解立体图。
图6是示出所述柔性件的焊盘部和压电元件的平面图。
图7是沿着图6的线A-A的所述焊盘部和压电元件的剖视图。
图8是示出第1变形例的HDD的焊盘部和压电元件的平面图。
图9是示出第2变形例的HDD的焊盘部和压电元件的平面图。
图10是示出第3变形例的HDD的焊盘部和压电元件的平面图。
图11是示出第4变形例的HDD的焊盘部和压电元件的平面图。
具体实施方式
以下，一边参照附图一边对实施方式的盘装置进行说明。
此外，公开终归只不过是一例，对于本领域技术人员而言能够容易地想到并且保持发明的主旨的适当变更的技术方案当然包含在本发明的范围内。另外，附图为了使说明更清楚，与实际形态相比，有时示意性地示出各部的大小、形状等，但是终归只是一例，不对本发明的解释构成限定。另外，在本说明书和各图中，对与关于出现过的图已经描述过的要素同样的要素，标注同一附图标记，有时适当省略详细的说明。
(实施方式)
作为盘装置，对实施方式的硬盘驱动器(HDD)进行详细说明。
图1是取下罩而示出的实施方式的HDD的分解立体图。如图所示，HDD具备矩形形状的壳体10。壳体10具有上表面开口的矩形箱状的基体12、和罩(顶罩)14。基体12具有矩形形状的底壁12a、和沿着底壁12a的周缘立起设置的侧壁12b，例如，利用铝而一体地成形。罩14例如利用不锈钢而形成为矩形板状。罩14利用多个螺钉13而螺纹止动于基体12的侧壁12b上，将基体12的上部开口气密地封闭。
在壳体10内，设置有作为盘状的记录介质的多张例如5张磁盘18、和支承磁盘18以及使磁盘18旋转的主轴马达19。主轴马达19配设在底壁12a上。
各磁盘18例如形成为直径95mm(3.5英寸)的圆板形状，在其上表面和/或下表面具有磁记录层。磁盘18互相同轴地嵌合于主轴马达19的未图示的毂，并且由夹紧弹簧20夹住，固定于毂。由此，磁盘18被支承为位于与基体12的底壁12a平行的位置的状态。多个磁盘18通过主轴马达19而以预定的转速旋转。
此外，在本实施方式中，例如在壳体10内收纳有5张磁盘18，但磁盘18的张数不限定于5张，可以增减。另外，也可以是单个磁盘18收纳于壳体10内。
在壳体10内，设置有对磁盘18进行信息的记录、再现的多个磁头17(参照图2)、以及将上述的磁头17支承为相对于磁盘18移动自如的头致动器22。另外，在壳体10内，设置有：使头致动器22转动以及将头致动器22定位的音圈马达(VCM)24；在磁头17移动到磁盘18的最外周时将磁头17保持在从磁盘18离开了的卸载位置的斜坡加载机构25；以及安装有变换连接器等电子部件的基板单元(FPC单元)21。
头致动器22具有：内置有轴承单元28的致动器块29；从致动器块29延伸出的多条臂32；以及从各臂32延伸出的悬架组件30(也有时称为头万向节组件(HGA))。在各悬架组件30的顶端部支承有磁头17。头致动器22经由轴承单元28而旋转自如地支承于在底壁12a立起设置的枢轴。
在底壁12a的外表面，螺纹止动有未图示的印刷电路基板。在印刷电路基板构成有控制部，该控制部控制主轴马达19的动作并且经由基板单元21而控制VCM24以及磁头17的动作。
接着，对悬架组件30的构成进行详细说明。
图2是悬架组件的平面图，图3是悬架组件的立体图。
如图2和图3所示，各悬架组件30具有从臂32延伸出的悬架34，在该悬架34的顶端部安装有磁头17。此外，将磁头17以及支承磁头17的悬架组件30合称为头悬架组件。
作为支承板发挥功能的悬架34具有由几百微米厚的金属板形成的矩形的基体板42、和由几十微米厚的金属板形成的细长的板簧状的加载梁35。关于加载梁35，其基端部与基体板42的顶端部重叠地配置，通过焊接多个部位而固定于基体板42。加载梁35的基端部的宽度形成为与基体板42的宽度大致相等。在加载梁35的顶端突出设置有棒状的片46。
基体板42在其基端部具有圆形的开口42a、和位于该开口的周围的圆环状的突起部43。通过将突起部43嵌合于在臂32的铆接座面形成的未图示的圆形的铆接孔，并将该突起部43进行铆接，从而将基体板42连结于臂32的顶端部。基体板42的基端也可以通过激光焊接、点焊或粘合而固定于臂32的顶端。
悬架组件30具有用于传递记录、再现信号以及压电元件50的驱动信号的细长的带状的柔性件(配线构件)40、和安装于柔性件40的一对压电元件(例如，PZT元件)50。如图2所示，柔性件40的顶端侧部分40a配置在加载梁35和基体板42上，后半部分(延伸部)40b从基体板42的侧缘向外侧延伸出，沿着臂32的侧缘延伸。位于延伸部40b的顶端的连接端部40c具有多个连接焊盘40f。上述的连接焊盘40f连接于前述的基板单元21的主FPC。
柔性件40的顶端部位于加载梁35的顶端部上，构成作为弹性支承部发挥功能的万向节部36。磁头17载置并固定于万向节部36上，经由该万向节部36而支承于加载梁35。作为驱动元件的一对压电元件50安装于万向节部36，相对于磁头17位于加载梁35的基端侧。
图4是将悬架组件30的顶端部放大而示出的平面图。
如图3和图4所示，柔性件40具有成为基体的不锈钢等的金属薄板(金属板)44a、和粘贴或固定于金属薄板44a上的带状的层叠构件41，呈细长的层叠板。层叠构件41具有：基体绝缘层(第1绝缘层)44b，其大部分固定于金属薄板44a；导电层(配线图案)44c，其形成于基体绝缘层44b上，构成多个信号配线45a、驱动配线45b、多个连接焊盘；以及罩绝缘层(第2绝缘层)44d，其覆盖导电层44c而层叠于基体绝缘层44b上(参照图7)。作为导电层44c，例如可以使用铜箔。在柔性件40的顶端侧部分40a，金属薄板44a粘贴于加载梁35和基体板42的表面上、或者在多个焊接点进行点焊。
在柔性件40的万向节部36中，金属薄板44a具有：位于顶端侧的矩形的舌部(支承部)36a；与舌部36a隔着空间而位于基端侧的大致矩形形状的基端部(基端板部)36b；从舌部36a延伸至基端部36b的细长的一对外伸叉架(英文：outrigger)(连杆部)36c；以及从舌部36a的两个侧缘向其两侧突出的一对手柄(支承突起)36f。
基端部36b粘贴于加载梁35的表面上、或者通过点焊固定于加载梁35的表面上。舌部36a形成为能够载置磁头17的大小以及形状，例如形成为大致矩形形状。舌部36a被配置成其宽度方向的中心轴线与悬架34的中心轴线C一致。另外，舌部36a的大致中心部与突出设置于加载梁35的顶端部的坑窝(英文：dimple)(凸部)48抵接。通过一对外伸叉架36c发生弹性变形，舌部36a能够在各个方向上位移。由此，舌部36a以及磁头17能够在滚动、俯仰方向上灵活地跟随磁盘18的表面变动而在磁盘18的表面与磁头17之间维持微小间隙。
在万向节部36中，柔性件40的层叠构件41的一部分分成两支而位于悬架34的中心轴线C的两侧。层叠构件41具有：基端部47a，其固定于金属薄板44a的基端部36b；顶端部47b，其粘贴于舌部36a上；一对带状的第1桥部47c，其从基端部47a延伸至顶端部47b；以及一对带状的第2桥部47d，它们分别与第1桥部47c并列地从基端部47a延伸至第1桥部47c的中途部并汇合于第1桥部47c。第1桥部47c位于在舌部36a的两侧与外伸叉架36c并列的位置，沿着加载梁35的长边方向延伸。另外，第1桥部47c通过手柄36f上以及外伸叉架36c的横梁上而延伸，局部固定于它们。各第1桥部47c的一部分构成了安装有压电元件50的安装部60。
磁头17通过粘合剂固定于舌部36a。磁头17被配置成长边方向的中心轴线与悬架34的中心轴线一致，另外，磁头17的大致中心部位于坑窝48上。磁头17的记录元件、再现元件通过焊料或银膏等导电性粘合剂而电接合于顶端部47b的多个电极焊盘40d。由此，磁头17经由电极焊盘40d而连接于信号配线45a。
对安装部60和压电元件50进行详细说明。
图5是示出柔性件40的安装部和压电元件的分解立体图，图6是安装有压电元件的安装部的平面图，图7是沿着图6的线A-A的安装部和压电元件的剖视图。
如图5所示，安装部60具有分别由导电层44c形成的第1连接焊盘70a以及第2连接焊盘70b。第1连接焊盘70a以及第2连接焊盘70b分别与由导电层44c形成的驱动配线45b导通。第1连接焊盘70a以及第2连接焊盘70b在与加载梁35的中心轴线C平行的方向上隔开预定的间隔地排列。在本实施方式中，柔性件40的第1桥部47c在第1连接焊盘70a与第2连接焊盘70b之间分开。由此，第1连接焊盘70a以及第2连接焊盘70b隔着预定长度的空间地配置。
在层叠于导电层44c上的罩绝缘层44d中，在与第1连接焊盘70a以及第2连接焊盘70b重叠的位置分别设置有开口72a、72b。第1连接焊盘70a的大部分以及第2连接焊盘70b的大部分分别通过开口72a、72b而在罩绝缘层44d的外表面露出。第1连接焊盘70a以及第2连接焊盘70b例如分别形成为矩形形状，同样地，开口72a、72b形成为尺寸比连接焊盘稍小的矩形形状。
根据本实施方式，在第1连接焊盘70a的一部分，例如大致中央部设置有开口74a。在实施方式中，连接焊盘的开口表示在厚度方向上贯通连接焊盘的通孔。开口74a例如具有矩形形状，贯通连接焊盘。基体绝缘层44b的一部分经由开口74a而露出。
在第2连接焊盘70b的一部分，例如中央部设置有开口74b。开口74b例如呈矩形形状，贯通连接焊盘。基体绝缘层44b的一部分经由开口74b而露出。在实施方式中，第2连接焊盘70b作为接地侧的连接焊盘使用。在该情况下，开口74b也可以形成为进一步贯通基体绝缘层44b。由此，金属薄板44a的一部分在开口74b内露出。
作为驱动元件的压电元件50在一例中具有由压电材料形成为扁平的长方体形状的压电主体50a、和设置于压电主体50a的外表面的第1电极51a以及第2电极51b。作为压电材料，例如使用钛锆酸锌、陶瓷等。
第1电极51a从压电主体50a的下表面的一端部跨及短边侧的侧面以及上表面的大部分地设置。第2电极51b从压电主体50a的上表面的一端部跨及另一方的短边侧的侧面以及下表面的大部分地设置。在主体的下表面，第1电极51a的一端与第2电极51b的一端隔开间隙地相对。在压电主体50a的上表面，第1电极51a的另一端与第2电极51b的另一端隔开间隙地相对。
通过向第1电极51a与第2电极51b之间施加电压，夹在第1电极51a与第2电极51b之间的压电主体50a在长边方向上伸长或收缩。例如，第1电极51a作为电压施加(Vin)侧电极，第2电极51b作为接地(GND)侧电极。
如图5至图7所示，压电元件50以压电主体50a的长边方向一端部(第1电极51a)与第1连接焊盘70a相对且长边方向另一端部(第2电极51b)与第2连接焊盘70b相对的状态配置在安装部60上。在第1连接焊盘70a与第1电极51b之间填充有导电性粘合剂Ad。作为导电性粘合剂，例如可以使用焊料、银膏等。第1电极51a通过导电性粘合剂Ad而电连接并且机械地连接于第1连接焊盘70a。此时，导电性粘合剂Ad也填充到第1连接焊盘70a的开口74a内，粘合于第1连接焊盘70a的表面、开口74a的内面以及基体绝缘层44b。
同样地，在第2连接焊盘70b与第2电极51b之间填充有导电性粘合剂Ad。第2电极51b通过导电性粘合剂Ad而电连接并且机械地连接于第2连接焊盘70b。导电性粘合剂Ad也填充到第2连接焊盘70b的开口74b内，粘合于第2连接焊盘70b的表面、开口74b的内面以及金属薄板44a。
经由驱动配线45b、第1连接焊盘70a、导电性粘合剂Ad向第1电极51a施加驱动电压。此外，第2电极51b经由导电性粘合剂Ad而连接于第2连接焊盘70b，进而，也电连接于柔性件40的金属薄板44a，但是，在将第2电极51b用作接地的情况下没有问题。
在像以上那样构成的HDD中，通过经由驱动配线45b向压电元件50施加电压(驱动信号)，压电元件50沿着其长边方向(与悬架的中心轴线C平行的方向)伸缩。如在图4中由箭头D所示那样，通过将两个压电元件50彼此伸缩的方向反向地驱动，一对第1桥部47c也彼此向相反的方向移动。第1桥部47c经由手柄36f使万向节部36的舌部36a以及磁头17绕坑窝48沿着箭头D的方向摆动。这样一来，能够通过压电元件50的伸缩动作使磁头17进行微量位移。此外，磁头17的摆动方向D相当于磁盘18上的磁头17的寻道方向(交叉轨道方向)。
根据本实施方式，在柔性件40的第1连接焊盘70a以及第2连接焊盘70b中的至少一方，在此是在两个连接焊盘设置有开口74a、74b。填充于压电元件50的电极51a、51b与连接焊盘70a、70b之间的导电性粘合剂Ad也填充到连接焊盘70a、70b的开口74a、74b，粘合于连接焊盘70a、70b的表面、开口74a、74b的内面以及基体绝缘层44b。由此，扩大粘合剂Ad与连接焊盘部的接触面积，粘合强度提高。另外，通过使粘合剂Ad进入开口74a、74b内，产生锚定效果，粘合强度进一步提高。进而，在接地侧的第2连接焊盘70b，开口74b形成为贯通连接焊盘70b以及基体绝缘层44b，所以开口74d的内面与粘合剂Ad的接触面积进一步增加，并且获得更大的锚定效果。因此，粘合剂Ad对连接焊盘的粘合强度进一步提高。
通过像这样提高连接焊盘与导电性粘合剂Ad的粘合强度，能够防止在受到来自外部的热应力时发生导通不良，提高电连接的可靠性和压电元件的动作的可靠性。
通过以上，根据本实施方式，可获得压电元件的连接强度高且提高了可靠性的头悬架组件及盘装置。
此外，连接焊盘的开口不限于一个，也可以设置多个。另外，开口的形状不限于矩形形状，可以进行各种选择。以下，对头悬架组件的多个变形例进行说明。在以下所描述的变形例中，对与上述的实施方式相同的部分标注相同的参照标号并省略或简化其详细说明。
(第1变形例)
图8是示出第1变形例的悬架组件的连接焊盘部和压电元件的平面图。如图所示，根据第1变形例，在第1连接焊盘70a形成有多个，例如三个开口74a。开口74a分别形成为矩形形状。另外，在第2连接焊盘70b设置有两个开口74b。
通过像这样将开口74a设为多个，能够使得导电性粘合剂Ad与连接焊盘的接触面积增大，锚定效果也增大。因此，导电性粘合剂Ad对连接焊盘的粘合强度进一步提高。
(第2变形例)
图9是示出第2变形例的悬架组件的连接焊盘部和压电元件的平面图。如图所示，根据第2变形例，第1连接焊盘70a的开口74a形成为梳齿形状。即，在第1连接焊盘70a的相对的一对侧缘凹凸地形成有多个开口74a。
(第3变形例)
图10是示出第3变形例的悬架组件的连接焊盘部和压电元件的平面图。如图所示，根据第3变形例，第1连接焊盘70a的开口74a形成为呈波状地多次弯折的形状。
(第4变形例)
图11是示出第4变形例的悬架组件的连接焊盘部和压电元件的平面图。如图所示，根据第4变形例，在第1连接焊盘70a形成有两个开口74a，各开口74a具有大致H形状。
无论在上述第2至第4变形例中的哪一例中，都能够提高导电性粘合剂Ad与连接焊盘70a、70b的粘合强度。
本发明并非原封不动地限定于上述的实施方式，能够在实施阶段在不脱离其要旨的范围内将构成要素变形而具体化。另外，通过上述实施方式所公开的多个构成要素的适当组合，能够形成各种发明。例如，也可以从实施方式所示的全部构成要素中删除几个构成要素。而且，也可以将不同的实施方式中的构成要素适当组合。
例如，在上述的实施方式中，构成为一对压电元件50安装于万向节部36，并且相对于磁头17位于加载梁35的基端侧，但不限定于此。一对压电元件例如也可以配置在支承着磁头的支承部(舌部)的宽度方向的两侧并与磁头并列。压电元件不限于一对，例如，也可以使用单个压电元件。连接焊盘不限于矩形形状，可以选择椭圆形、圆形、多边形等各种形状。

Claims (6)

1.一种头悬架组件，其具备：
支承板；
配线构件，其设置于所述支承板上；
头，其安装于所述配线构件；以及
能够伸缩的压电元件，其安装于所述配线构件，
所述配线构件具备：
金属板，其固定于所述支承板；和
层叠构件，其具有第1绝缘层、层叠于第1绝缘层上的导电层、层叠于所述导电层上的第2绝缘层、以及由所述导电层形成的至少一对连接焊盘，
在所述连接焊盘的一部分形成有开口，所述压电元件通过填充于所述压电元件与所述连接焊盘之间和所述开口的导电性粘合剂而连接于所述连接焊盘。
2.根据权利要求1所述的头悬架组件，
所述第1绝缘层的一部分在所述开口内露出，所述导电性粘合剂粘合于所述连接焊盘的表面、所述开口的内面以及所述第1绝缘层的一部分。
3.根据权利要求1或2所述的头悬架组件，
在所述连接焊盘贯通形成有多个开口，所述导电性粘合剂填充于所述连接焊盘的表面和所述多个开口。
4.根据权利要求1所述的头悬架组件，
所述开口形成为波状。
5.根据权利要求1所述的头悬架组件，
所述开口贯通形成于所述连接焊盘和所述第1绝缘层，所述金属板的一部分在所述开口露出，所述导电性粘合剂粘合于所述连接焊盘的表面、所述开口的内面以及所述金属板的一部分。
6.一种盘装置，其具备：
盘状的记录介质，其具有记录层；和
权利要求1～5中任一项所述的头悬架组件，其支承着磁头。
CN201910597735.XA 2019-02-15 2019-07-04 头悬架组件及盘装置 Active CN111583969B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019025819A JP2020135906A (ja) 2019-02-15 2019-02-15 ヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置
JP2019-025819 2019-02-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111583969A true CN111583969A (zh) 2020-08-25
CN111583969B CN111583969B (zh) 2021-10-26

Family

ID=72042365

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910597735.XA Active CN111583969B (zh) 2019-02-15 2019-07-04 头悬架组件及盘装置

Country Status (3)

Country Link
US (3) US20200265866A1 (zh)
JP (1) JP2020135906A (zh)
CN (1) CN111583969B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114220463A (zh) * 2020-09-04 2022-03-22 株式会社东芝 头悬架组件及盘装置
CN114512148A (zh) * 2020-11-16 2022-05-17 株式会社东芝 悬架组件及盘装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7341967B2 (ja) 2020-09-18 2023-09-11 株式会社東芝 ディスク装置
US11688421B2 (en) * 2021-02-17 2023-06-27 Magnecomp Corporation Hard disk drive gimbal design with high yaw mode
US11715490B2 (en) * 2021-03-26 2023-08-01 Magnecomp Corporation Hard disk drive gimbal design with high torsion frequencies
JP2023000688A (ja) 2021-06-18 2023-01-04 日本発條株式会社 ディスク装置用フレキシャ
JP2023020163A (ja) * 2021-07-30 2023-02-09 株式会社東芝 ヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置
JP2023136176A (ja) * 2022-03-16 2023-09-29 株式会社東芝 ディスク装置
JP2024043086A (ja) * 2022-09-16 2024-03-29 株式会社東芝 サスペンションアッセンブリおよびディスク装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101646299A (zh) * 2008-08-06 2010-02-10 日东电工株式会社 带电路的悬挂基板、其制造方法及定位方法
CN101673555A (zh) * 2008-09-08 2010-03-17 日本发条株式会社 用于压电元件的电连接结构、压电致动器、头悬架、以及用于导电部件的电连接结构
CN102811552A (zh) * 2011-05-31 2012-12-05 日东电工株式会社 配线电路基板及其制造方法
US9105288B1 (en) * 2014-03-11 2015-08-11 Magnecomp Corporation Formed electrical contact pad for use in a dual stage actuated suspension
US9251817B1 (en) * 2014-06-30 2016-02-02 Magnecomp Corporation Microactuator grounding through oversized via in a disk drive suspension flexure circuit
US9390739B1 (en) * 2013-03-18 2016-07-12 Magnecomp Corporation Piezoelectric microactuator with restraining layer for control of bending

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5360129B2 (ja) 2011-05-11 2013-12-04 Ｔｄｋ株式会社 ヘッド支持機構
JP6048797B2 (ja) * 2012-08-21 2016-12-21 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ
US8885294B2 (en) 2012-12-18 2014-11-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Head gimbal assembly and disk device with the same
US11205449B2 (en) * 2013-03-18 2021-12-21 Magnecomp Corporation Multi-layer PZT microacuator with active PZT constraining layers for a DSA suspension
US9741376B1 (en) * 2013-03-18 2017-08-22 Magnecomp Corporation Multi-layer PZT microactuator having a poled but inactive PZT constraining layer
JP6163363B2 (ja) * 2013-06-14 2017-07-12 日本発條株式会社 ディスク装置用サスペンション
JP5766860B2 (ja) 2014-09-10 2015-08-19 サンコール株式会社 磁気ヘッドサスペンション
JP6268619B2 (ja) * 2016-08-26 2018-01-31 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ
JP6866262B2 (ja) * 2017-08-31 2021-04-28 日本発條株式会社 ハードディスク装置のフレキシャ
US10748564B2 (en) * 2018-01-25 2020-08-18 Magnecomp Corporation Multi-layer microactuators for hard disk drive suspensions

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101646299A (zh) * 2008-08-06 2010-02-10 日东电工株式会社 带电路的悬挂基板、其制造方法及定位方法
CN101673555A (zh) * 2008-09-08 2010-03-17 日本发条株式会社 用于压电元件的电连接结构、压电致动器、头悬架、以及用于导电部件的电连接结构
CN102811552A (zh) * 2011-05-31 2012-12-05 日东电工株式会社 配线电路基板及其制造方法
US9390739B1 (en) * 2013-03-18 2016-07-12 Magnecomp Corporation Piezoelectric microactuator with restraining layer for control of bending
US9105288B1 (en) * 2014-03-11 2015-08-11 Magnecomp Corporation Formed electrical contact pad for use in a dual stage actuated suspension
US9251817B1 (en) * 2014-06-30 2016-02-02 Magnecomp Corporation Microactuator grounding through oversized via in a disk drive suspension flexure circuit

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114220463A (zh) * 2020-09-04 2022-03-22 株式会社东芝 头悬架组件及盘装置
CN114512148A (zh) * 2020-11-16 2022-05-17 株式会社东芝 悬架组件及盘装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20200381013A1 (en) 2020-12-03
US20200265866A1 (en) 2020-08-20
US10984825B2 (en) 2021-04-20
JP2020135906A (ja) 2020-08-31
US20210210117A1 (en) 2021-07-08
CN111583969B (zh) 2021-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111583969B (zh) 头悬架组件及盘装置
US8094416B2 (en) Head suspension and piezoelectric actuator
US10957351B2 (en) Microactuator, head suspension assembly and disk device
CN113362861B (zh) 悬架组件以及盘装置
US11348609B2 (en) Head suspension assembly and disk device
JP7413237B2 (ja) サスペンションアッセンブリおよびディスク装置
US11694715B2 (en) Head suspension assembly and disk device
US11120823B1 (en) Suspension assembly and disk device
CN113140231B (zh) 悬架组件以及盘装置
CN111696581B (zh) 头悬架组件和盘装置
US20240096379A1 (en) Suspension assembly and disk device
US20230127170A1 (en) Suspension assembly and disk device
JP2023097516A (ja) ヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant