JP2016038924A - サスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置 - Google Patents
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- 239000000725 suspension Substances 0.000 title claims abstract description 91
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 40
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 40
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 22
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 91
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 23
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 23
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000029058 respiratory gaseous exchange Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Images
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
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- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4826—Mounting, aligning or attachment of the transducer head relative to the arm assembly, e.g. slider holding members, gimbals, adhesive
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Abstract
Description
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ケース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したサスペンションアッセンブリを備えている。サスペンションアッセンブリは、アームの先端部に取り付けられたサスペンションと、サスペンション上に設置された配線部材(フレクシャ、配線トレース)と、を備えている。配線部材のジンバル部に磁気ヘッドが支持されている。
(第1の実施形態)
図1は、トップカバーを外してHDDの内部構造を示し、図2は、浮上状態の磁気ヘッドおよび磁気ディスクを模式的に示している。図1に示すように、HDDは筐体10を備えている。筐体10は、上面の開口した矩形箱状のベース12と、複数のねじによりベース12にねじ止めされてベース12の上端開口を閉塞する図示しないトップカバーと、を有している。ベース12は、矩形状の底壁12aと、底壁の周縁に沿って立設された側壁12bとを有している。
図1、図3および図4に示すように、各サスペンションアッセンブリ30は、アーム32から延出したサスペンション34を有し、このサスペンション34の先端部に磁気ヘッド17が取り付けられている。なお、磁気ヘッド17およびこれを支持したサスペンションアッセンブリ30を合わせて、ヘッドサスペンションアッセンブリと称する。
以上のことから、駆動素子の安定的な接着固定が実現できるともに、駆動素子の特性やサイズを変えずにストローク量を向上することが可能なサスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置が得られる。
図10は、第2の実施形態に係るサスペンションアッセンブリのジンバル部を示す平面図、図11は、図10の線B−Bに沿った駆動素子実装領域の断面図である。第2の実施形態によれば、圧電素子50の実装領域52は、カバー絶縁層44dおよび導電層44cを除去して形成された第1開口54aと、金属薄板44aの基端部36bと支持部36dとの間に規定された第2開口(空間部)54bと、を有している。ベース絶縁層44bは、基端部36bおよび支持部36d上に設けられ、第2開口54bを跨いで延びている。ベース絶縁層44b上に2つの島状のカバー絶縁層44d2が形成され、第1開口54a内に位置している。また、2つのカバー絶縁層44d2は、金属薄板44aの基端部36b上、および支持部36d上に配置されている。
図12は、第1変形例に係るサスペンションアッセンブリの実装領域を示す断面図である。本変形例によれば、圧電素子の実装領域52において、ベース絶縁層44bの上面側をハーフエッチングすることにより、ベース絶縁層44bの膜厚のほぼ半分程度の深さを有する凹所60が形成されている。そして、この凹所60内に、島状のカバー絶縁層44d2および圧電素子50が設けられている。これにより、圧電素子50を、凹所60の深さ分だけ、金属薄板44a側に近づけて配置することができる。
図13は、第3の実施形態に係るサスペンションアッセンブリのジンバル部を示す平面図、図14は、図13の線D−Dに沿った駆動素子実装領域の断面図である。第3の実施形態によれば、圧電素子50の実装領域52は、ベース絶縁層44bに形成された第1開口54aと、金属薄板44aの基端部36bと支持部36dとの間に規定された第2開口(空間部)54bと、第1開口54a内に配置され、金属薄板44aの第2開口54bを覆っているカバー絶縁層44d3と、を有している。このカバー絶縁層44d3は、両端部がそれぞれ金属薄板44aの基端部36b上、および支持部36d上に位置している。
図15は、第2変形例に係るサスペンションアッセンブリの実装領域を示す断面図である。本変形例によれば、上述した第3の実施形態において、圧電素子の実装領域52における金属薄板44a(36b、36d)の上面側をハーフエッチングすることにより、金属薄板44aの膜厚のほぼ半分程度の深さを有する凹所62が形成されている。そして、この凹所62内に、カバー絶縁層44d3および圧電素子50が設けられている。これにより、圧電素子50を、凹所62の深さ分だけ、金属薄板44a側に近づけて配置することができる。すなわち、電圧印加時の圧電素子50の変形中立面Pを、より金属薄板44a側へ寄せることが可能となる。
図16は、第3変形例に係るサスペンションアッセンブリのジンバル部を示す平面図である。本変形例によれば、上述した第3の実施形態において、圧電素子50の座面を構成しているカバー絶縁層44d3と、導電層44c上に形成されているカバー絶縁層44dとが繋がって形成されている。
図17は、第4変形例に係るサスペンションアッセンブリのジンバル部を示す平面図、図18は、図17の線E−Eに沿った駆動素子実装領域の断面図である。第4変形例によれば、上述した第3の実施形態において、圧電素子50の座面を構成しているカバー絶縁層44d3と、導電層44c上に形成されているカバー絶縁層44dとが繋がって形成されている。カバー絶縁層44d3の長手方向の両端部は、その幅方向の両端部がベース絶縁層44bに繋がっている。更に、カバー絶縁層44d3は、ベース絶縁層44bの第1開口54aの全域に亘って延在し、ベース絶縁層44bの第1開口54a側の側縁も覆っている。
図19は、第5変形例に係るサスペンションアッセンブリの駆動素子実装領域の断面図である。第5変形例によれば、上述した第3の実施形態において、圧電素子50の座面を構成しているカバー絶縁層44d3は、圧電素子50の長手方向中央部と対向する位置に隙間53あるいは透孔を有していてもよい。例えば、カバー絶縁層44d3は、圧電素子50の長手方向中央部の位置で2つに分断され、隙間53を置いて対向している。この隙間53あるいは透孔は、第2開口54b内に配置されたベース絶縁層44bからなる蓋体44b1により、蓋されている、すなわち、連結されている。これにより、蓋体44b1と圧電素子50との間にカバー絶縁層44d3の厚さに相当する隙間53あるいは透孔が形成されている。この隙間53あるいは透孔に接着剤55が濡れ広がることで、圧電素子50を安定的に接着固定することができる。
上述した第2ないし第5変形例においても、前述した第3の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
22…ヘッドスタックアッセンブリ(HSA)、30…サスペンションアッセンブリ、
32…アーム、34…サスペンション(支持板)、35…ロードビーム、
36…ジンバル部(弾性支持部)、36a…タング部、36b…基端部、
36c…アウトリガー(リンク部)、36d…支持部、40…フレクシャ(配線部材)、
42…ベースプレート、44a…金属薄板、44b…ベース絶縁層、44c…導電層、
44d、44d1、44d2、44d3…カバー絶縁層、45a…信号配線、
45b…駆動配線、47a…基端部、47b…先端部、47c…第1ブリッジ部、
47d…第2ブリッジ部、50…圧電素子(駆動素子)、52…実装領域、
54a…第1開口、54b…第2開口、55…接着剤
Claims (11)
- 先端部を有する支持板と、
金属薄板、前記金属薄板上に積層されたベース絶縁層、前記ベース絶縁層上に積層され複数の配線を形成する導電層、および前記ベース絶縁層よりも膜厚の薄いカバー絶縁層を有し、細長く形成され、前記支持板に取付けられた配線部材と、
前記支持板の先端部上に位置する前記配線部材の先端部により形成され、ヘッドを支持可能な弾性支持部と、
前記配線部材の長手方向に沿って伸縮可能であって、底面の少なくとも一部が前記カバー絶縁層で形成される座面に接着されている駆動素子と、
を備えるサスペンションアッセンブリ。 - 前記配線部材は、前記駆動素子を実装する実装領域を有し、
前記実装領域は、前記ベース絶縁層の一部を除いて形成された第1開口と、前記第1開口内で前記金属薄板上に設けられたカバー絶縁層と、を有し、
前記駆動素子は、前記第1開口内に配置され、接着剤により前記カバー絶縁層に接着されている請求項1に記載のサスペンションアッセンブリ。 - 前記実装領域は、前記第1開口内において、エッチングにより前記金属薄板に形成された凹所を備え、前記カバー絶縁層および駆動素子は、前記凹所内に配置されている請求項2に記載のサスペンションアッセンブリ。
- 前記カバー絶縁層は、前記第1開口の周縁部を通り前記ベース絶縁層上に連続して延在している請求項2に記載のサスペンションアッセンブリ。
- 前記第1開口内において、前記カバー絶縁層は、前記駆動素子と対向する位置に隙間あるいは透孔を有し、
前記実装領域は、前記金属薄板の一部を除いて形成され前記第1開口に対向する第2開口と、前記第2開口内に配置され、前記カバー絶縁層の隙間あるいは透孔を蓋するベース絶縁層と、を備えている請求項2に記載のサスペンションアッセンブリ。 - 前記長手方向における前記駆動素子の両端部は、前記カバー絶縁層を介して前記金属薄板上に支持されている請求項1ないし5のいずれか1項に記載のサスペンションアッセンブリ。
- 前記配線部材は、前記駆動素子を実装する実装領域を有し、
前記実装領域は、前記ベース絶縁層の一部を除いて形成された第1開口と、前記第1開口内で前記金属薄板上に設けられたカバー絶縁層と、を有し、
前記駆動素子は、その伸縮方向の両端部が前記ベース絶縁層上に支持され、前記伸縮方向の中央部が、前記第1開口に充填された接着剤により前記カバー絶縁層に接着されている請求項1に記載のサスペンションアッセンブリ。 - 前記配線部材は、前記駆動素子を実装する実装領域を有し、
前記実装領域は、前記カバー絶縁層の一部を除いて形成された第1開口と、前記第1開口内で前記ベース絶縁層上に設けられた一対の島状のカバー絶縁層と、を有し、
前記駆動素子は、その伸縮方向の両端部が、前記一対の島状のカバー絶縁層上に支持され、前記伸縮方向の中央部が、前記一対の島状のカバー絶縁層間に充填された接着剤により前記ベース絶縁層に接着されている請求項1に記載のサスペンションアッセンブリ。 - 前記実装領域は、前記第1開口内において、エッチングにより前記ベース絶縁層に形成された凹所を備え、前記島状のカバー絶縁層および駆動素子は、前記凹所内に配置されている請求項8に記載のサスペンションアッセンブリ。
- 請求項1ないし9のいずれか1項に記載のサスペンションアッセンブリと、
前記サスペンションアッセンブリに支持された磁気ヘッドと、
を備えるヘッドサスペンションアッセンブリ。 - ディスク状の記録媒体と、
請求項1ないし9のいずれか1項に記載のサスペンションアッセンブリと、
前記サスペンションアッセンブリの弾性支持部に支持された磁気ヘッドと、
を備えるディスク装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014160462A JP6173983B2 (ja) | 2014-08-06 | 2014-08-06 | サスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置 |
US14/522,331 US9064510B1 (en) | 2014-08-06 | 2014-10-23 | Suspension assembly, head suspension assembly and disk device with the same |
CN201510087364.2A CN105374370B (zh) | 2014-08-06 | 2015-02-25 | 悬架组件、头悬架组件以及具备该头悬架组件的盘装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014160462A JP6173983B2 (ja) | 2014-08-06 | 2014-08-06 | サスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016038924A true JP2016038924A (ja) | 2016-03-22 |
JP6173983B2 JP6173983B2 (ja) | 2017-08-02 |
Family
ID=53397198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014160462A Active JP6173983B2 (ja) | 2014-08-06 | 2014-08-06 | サスペンションアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9064510B1 (ja) |
JP (1) | JP6173983B2 (ja) |
CN (1) | CN105374370B (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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