JPH11178097A - 圧電ブザー - Google Patents

圧電ブザー

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Publication number
JPH11178097A
JPH11178097A JP34605197A JP34605197A JPH11178097A JP H11178097 A JPH11178097 A JP H11178097A JP 34605197 A JP34605197 A JP 34605197A JP 34605197 A JP34605197 A JP 34605197A JP H11178097 A JPH11178097 A JP H11178097A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric element
metal plate
metallic plate
adhesive
groove
Prior art date
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Pending
Application number
JP34605197A
Other languages
English (en)
Inventor
Naohito Murakami
尚人 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP34605197A priority Critical patent/JPH11178097A/ja
Publication of JPH11178097A publication Critical patent/JPH11178097A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 金属板と圧電素子を接着剤を介し接着する圧
電ブザーにおいて、金属板及び圧電素子にリード線をハ
ンダ付けする時、又は圧着端子の圧着時の接続トラブル
を解消する。 【解決手段】 金属板4の面に接着する圧電素子1の外
周より外方に同心円状の溝5を形成する。金属板4に形
成した溝5が、はみ出した接着剤3を捕捉収容し、圧電
素子1の外周部より外方の金属板面がはみ出した接着剤
3で汚染されるのを防ぎ、リード線のハンダ付け、又は
圧電端子の圧接箇所を十分に確保することによって、外
観性能、及び電気的信頼性を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、家電製品、音響・
通信機器などに使用する圧電ブザーに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来の圧電ブザーは図3に、その断面図
を示すように圧電素子1の一方の面、又は金属板2の一
方の面の一部に接着剤3をスクリーン印刷等の方法で塗
布した後、圧電素子1と金属板2を重ね、加圧し加熱硬
化させていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の圧電ブザー
の接着方法では余分な接着剤3が圧電素子1外周部に寸
法Lだけはみ出し、その後の工程で圧電素子1、及び金
属板2にリード線をハンダ付けする際にハンダ付け性を
阻害したり、又は圧着端子を圧接する場合電気的導通が
取り難くなったりして、外観上の欠陥以外に電気的な信
頼性を低下させるおそれがあった。そこで、本発明は接
着剤のはみ出しを防止することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は前記従来の問題
点を解決するもので、圧電素子の外周からはみ出した接
着剤が金属板表面上に必要以上に拡散しないように、金
属板に接着する圧電素子の外周部より外方に溝を形成
し、はみ出した接着剤の溜まり部分を設けることにより
所期の目的を達成するものである。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、電極を形成した圧電素子と金属板とを接着剤を介し
て接着するとともに、前記金属板の圧電素子外周部より
外方に、同心円状の連続した溝、又は断続した溝を少な
くとも一つ以上設けた圧電ブザーであって、金属板に形
成した溝が、はみ出した接着剤を捕捉収容し、圧電素子
の外周部より外方の金属板面がはみ出した接着剤で汚染
されるのを防ぎ、リード線のハンダ付け、又は圧着端子
の圧接箇所を十分に確保することによって、外観性能、
及び電気的信頼性を向上させることができる。
【0006】以下本発明の一実施形態について図を用い
て説明する。 (実施の形態1)図1(A)は本発明の一実施形態の金
属板4に設けた同心円状の連続した溝5を示し、図1
(B)は圧電ブザーの断面図である。
【0007】先ず、接着する圧電素子1の外周部に沿っ
て、図1に示すような連続した同心円状の溝5を加工し
た金属板4を作製する。このとき金属板4は厚さ0.1
5mm以上でステンレス等のように比較的硬く、加工歪み
が少ない金属材料を用いた。
【0008】次に金属板4に形成した溝5より内側の平
面に接着剤3をスクリーン印刷した後、その面に圧電素
子1を重ねて加圧し、加熱硬化を行った。この接着工程
で圧電素子1の外周部からはみ出した余剰な接着剤3は
溝5に溜まり、溝5より外方部に流出拡散することはな
く、電気信号入力用リード線のハンダ付け、又は圧着端
子との電気接続に不具合は発生することはなかった。
【0009】又、金属板4に溝5を形成することで、金
属板4の外径寸法は同じでも見掛け上表面積が大きくな
るため、圧電ブザーの共振周波数が低周波領域まで拡大
され、かつ音圧−周波数特性も向上させる作用をも併せ
持つことが判明した。
【0010】尚、溝5の直径は接着する圧電素子1より
若干大きく、必要に応じては一つ以上形成することが望
ましく、又その深さを0.1〜1.0mm程度とし、緩や
かな凹形とすることが圧電ブザーの信頼性向上の点から
必要となる。又、金属板4への溝5の加工はプレス機械
等を用い打ち抜きと同時、あるいは打ち抜き後に形成し
ても良い。
【0011】(実施の形態2)図2に本発明の実施形態
2を示し、圧電素子1の外径よりやや大きい同心円状の
断続した溝6を金属板4に形成した状態を示した。
【0012】上記金属板4を用い実施の形態1と同様な
方法で、圧電ブザーを作製した。断続した溝6を形成し
た金属板4の場合においても、圧電素子1との接着過程
で生ずる過剰な接着剤3のはみ出しを溝6に溜めること
ができそれより外方に接着剤3の流出拡散を防止する作
用があり、金属板4面のハンダ付け性、または圧着端子
の電気的接続を阻害することはない。
【0013】本実施形態では、金属板4の厚みが0.1
mm以下で、比較的軟質な加工歪みを受け易い真鍮、黄銅
等の金属材料を用いる場合に対し、同心円状の断続した
溝6を形成することによって、金属板4の加工を最小限
に抑え、金属板4の強度を損なう事なく、しかも加工歪
みの発生を極力小さくすることが可能な手段となる。
【0014】
【発明の効果】本発明は圧電素子と金属板を接着剤を介
して接着するとともに、金属板に接着する圧電素子外周
部より外方に同心円状の溝を設けることにより、接着部
分からはみ出した余剰の接着剤を形成した溝で捕捉し、
溝の外方に接着剤が流出拡散することを防止するため、
金属板にリード線をハンダ付けする際のハンダ付け性を
阻害することや、又は圧着端子の圧接による電気的接続
不良等のトラブルを解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)本発明の実施の形態1の連続した同心円
状の溝を加工した金属板の斜視図 (B)同、圧電ブザーの断面図
【図2】(A)本発明の実施の形態2の断続した同心円
状の溝を加工した金属板の斜視図 (B)同、圧電ブザーの断面図
【図3】従来の圧電ブザーの断面図
【符号の説明】 1 圧電素子 2 金属板 3 接着剤 4 金属板 5 連続した溝 6 断続した溝

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電極を形成した圧電素子と金属板を接着
    剤を介して接着するとともに、前記金属板の圧電素子外
    周部より外方に、同心円状の連続した溝、又は断続した
    溝を少なくとも一つ以上設けたことを特徴とする圧電ブ
    ザー。
JP34605197A 1997-12-16 1997-12-16 圧電ブザー Pending JPH11178097A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001247261A (ja) * 2000-03-06 2001-09-11 Dainippon Printing Co Ltd ボビン
JP2007146778A (ja) * 2005-11-29 2007-06-14 Nec Tokin Corp 屈曲振動子及びダイヤフラム型ポンプ
JP2008128875A (ja) * 2006-11-22 2008-06-05 Nec Tokin Corp 超音波振動体
JP2010272185A (ja) * 2009-05-25 2010-12-02 Nhk Spring Co Ltd ヘッドサスペンション
US11694715B2 (en) 2021-07-30 2023-07-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Head suspension assembly and disk device

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