CN110931054B - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

实施方式提供一种能够将电气零件稳定地连接的电子设备。实施方式的电子设备具备:壳体,具有设置有透孔(74)的壁部(12a);柔性印刷配线板,具有设置有多个第1连接焊盘(CP1)的第1连接部(64a)和设置有多个第2连接焊盘(CP2)的第2连接部(64b),被插通到透孔中,第1连接部被配置在壁部的内表面侧,第2连接部被配置在上述壁部的外表面侧;第1电气零件,配置在上述壳体内;第1连接器,设置在壳体内,是连接在第1电气零件上的第1连接器,具有分别与多个第1连接焊盘抵接的多个连接端子。第1连接焊盘(CP1)的至少1个具有比其他的第1连接焊盘的接触面积大的接触面积。

Description

电子设备
本申请基于日本专利申请2018-174649号(申请日:2018年9月19日)主张优先权,引用其全部内容。
技术领域
本发明涉及电子设备。
背景技术
通常,电子设备具有壳体、及配设在壳体内的多个电气零件。这些多个电气零件经由连接器、配线基板等的连接机构电连接于设置于壳体的外部的其他的电气零件。
发明内容
本发明提供一种通过廉价的结构稳定地将电气零件连接的电子设备。
技术方案的电子设备具备:壳体,具有设置有透孔的壁部;柔性印刷配线板,该柔性印刷配线板在上述透孔处被插通,具有设置有多个第1连接焊盘的第1连接部和设置有多个第2连接焊盘的第2连接部,上述第1连接部被配置在上述壁部的内表面侧,上述第2连接部被配置在上述壁部的外表面侧;第1电气零件,被配置在上述壳体内;以及第1连接器,是设置在上述壳体且连接在上述第1电气零件上的第1连接器,具有分别抵接在上述多个第1连接焊盘上的多个连接端子;上述第1连接焊盘的至少1个具有比其他的第1连接焊盘的接触面积大的接触面积。
附图说明
图1是表示有关第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)的外观的立体图。
图2是有关第1实施方式的HDD的分解立体图。
图3是表示上述HDD的壳体的基座的立体图。
图4是表示上述基座的背面侧及控制电路基板的分解立体图。
图5是构成连接构造部的柔性印刷配线板的展开图。
图6是表示上述柔性印刷配线板及上述壳体的一部分的立体图。
图7是表示配设在上述壳体中的上述柔性印刷配线板及连接器的立体图。
图8是沿着图3的线A-A的壳体及连接构造部的剖面图。
图9(a)及图9(b)是表示上述柔性印刷配线板的连接部与连接器的连接状态的平面图。
图10是有关第1变形例的柔性印刷配线板的展开图。
图11是有关第2变形例的柔性印刷配线板的展开图。
图12是有关第3变形例的柔性印刷配线板的展开图。
图13是表示有关第3变形例的柔性印刷配线板及壳体的一部分的平面图。
图14是表示有关第4变形例的壳体的狭缝的平面图。
图15是表示有关第5变形例的壳体的狭缝的平面图。
图16(a)~图16(c)是表示有关第6变形例的壳体的狭缝的图。
图17是表示有关第7变形例的柔性印刷配线板的连接部的平面图。
具体实施方式
以下,参照附图对有关实施方式的电子设备进行说明。
另外,本发明只不过是一例,关于作为保持发明的主旨的适当变更且能够由本领域技术人员容易地想到的发明,理所当然地包含于本发明的范围中。此外,图面为了使说明变得更明确,与实际的形态相比,关于各部的宽度、厚度、形状等示意地表示的情况是存在的,但只不过是一例,并不限定本发明的解释。此外,在本说明书和各图中,对于已出现的图,对与上述内容相同的要素赋予相同的标号而将详细的说明适当省略的情况是存在的。
(第1实施方式)
作为电子设备的一例,对有关实施方式的硬盘驱动器(HDD)详细地进行说明。
图1是表示有关第1实施方式的HDD的外观的立体图,图2是表示HDD的内部构造的分解立体图。
如图1及图2所示,HDD具备扁平的大致长方体形状的壳体10。该壳体10具有上表面开口的矩形箱状的基座12、被多个螺钉13螺紧至基座12而将基座12的上端开口封闭的内罩14、和重叠配置在内罩14上且周缘部被焊接在基座12上的外罩(顶罩)16。基座12具有与内罩14隔开间隙而对置的矩形的底壁12a、和沿着底壁12a的周缘竖立设置的侧壁12b,例如由铝合金一体地成形。侧壁12b包括相互对置的一对长边壁和相互对置的一对短边壁。在侧壁12b的上端面上,设置有大致矩形框状的固定肋板12c。
内罩14例如由不锈钢形成为矩形板状。内罩14其周缘部被螺钉13螺紧于基座12的侧壁12b的上表面上,被固定在固定肋板12c的内侧。外罩16例如由铝形成为矩形板状。外罩16形成为比内罩14稍大的平面尺寸。外罩16其周缘部覆盖整周地被焊接在基座12的固定肋板12c上,被气密地固定。
在内罩14及外罩16的各自上,形成有将壳体10内与外部连通的通气孔46、48。将壳体10内的空气经由通气孔46、48排气,再经由这些通气孔46、48,向壳体10内封入密度比空气低的低密度气体(惰性气体)、例如氦。在外罩16的外表面上,为了堵住通气孔48而粘贴着例如密封(封闭体)50。
如图2所示,在壳体10内,设置有作为记录介质的多个例如5~9片磁盘18、以及作为支承磁盘18及使其旋转的驱动部的主轴马达20。主轴马达20配设在底壁12a上。各磁盘18例如形成为直径95mm(3.5英寸),在其上表面及/或下表面上具有磁记录层。各磁盘18相互同轴地嵌合在主轴马达20的未图示的枢轴上,并且被夹紧弹簧夹紧,被固定在枢轴上。由此,各磁盘18以与基座12的底壁12a平行地取位的状态被支承。磁盘18借助主轴马达20以规定的转速旋转。
另外,在本实施方式中,将5~9片磁盘18容纳在壳体10内,但磁盘18的片数并不限于此。此外,也可以将单一的磁盘18容纳在壳体10内。
在壳体10内,设置有对磁盘18进行信息的记录、再现的多个磁头32、和将这些磁头32相对于磁盘18移动自如地支承的磁头臂组件(Head Stack Assembly)(致动器)22。磁头臂组件22具有旋转自如的轴承单元28、从轴承单元28延伸出的多个臂30、和从各臂30延伸出的悬架34。在各悬架34的前端部上支承着磁头32。
此外,在壳体10内,设置有将磁头臂组件22转动及定位的音圈马达(以下称作VCM)24、当磁头32移动到磁盘18的最外周时将磁头32保持在从磁盘18离开的卸载位置的磁盘表面停放(ramp load)机构25、以及安装着变换连接器(第1连接器)70a等的电子零件的基板单元(第1电气零件)21。基板单元21由柔性印刷配线板(FPC)构成。该FPC经由磁头臂组件22上的中继FPC电连接于磁头32及VCM24的音圈。
图3是表示将构成要素的大部分去掉的状态的壳体的基座的立体图,
图4是表示壳体的背面侧及控制电路基板的立体图。
如图4所示,作为第2电气零件,例如控制电路基板54与基座12的底壁12a的外表面对置而配置。控制电路基板54被螺紧于底壁12a。在控制电路基板54上,安装着未图示的IC及线圈、电容器、电阻等的电子零件,由这些电子零件和设置在控制电路基板54上的配线,构成控制HDD10的动作及运算处理的控制部。控制部控制主轴马达20的动作,并经由基板单元21控制VCM24及磁头32的动作。在控制电路基板54的内表面、即与底壁12a对置的面上安装着第2连接器70b,电连接于控制电路基板54。
如图4及图5所示,HDD具有将配设在壳体10内的第1电气零件(基板单元21)与配设在壳体10的外部的第2电气零件(控制电路基板54)电连接的连接机构60。连接机构60包括设置在底壁12a上的柔性印刷配线板(FPC)62、电连接于基板单元21上的第1连接器70a、和连接在控制电路基板54上的第2连接器70b。基板单元21经由第1连接器70a、FPC62、第2连接器70b电连接于控制电路基板54。
图5是构成连接机构的柔性印刷配线板的展开图,图6是表示柔性印刷配线板及壳体的一部分的立体图,图7是表示配设在壳体上的柔性印刷配线板及连接器的立体图,图8是沿着图3的线A-A的壳体及连接机构的剖面图。
如图5所示,FPC62形成为薄而扁平的带状且膜状。FPC62例如具有由聚酰亚胺等的绝缘性的合成树脂形成的基座绝缘层、层叠在基座绝缘层上的导电层、和重叠层叠在基座绝缘层及导电层上的覆盖绝缘层。导电层例如由铜类材料等导电性的金属材料构成,被布图而形成有多个配线及多个连接焊盘。覆盖绝缘层例如由聚酰亚胺等的绝缘性的合成树脂形成,除了连接焊盘以外,将导电层及基座绝缘层覆盖。多个连接焊盘在FPC62的第1面S1上露出。在本实施方式中,FPC62的第1面S1是由覆盖绝缘层形成的面,相反侧的第2面S2为由基座绝缘层形成的面。
FPC62具有由较长方向的一端部形成的第1连接部64a、由较长方向的另一端部形成的第2连接部64b、和位于第1连接部与第2连接部之间的中继部64c。第1连接部64a形成为矩形。在第1连接部64a上设置有多个第1连接焊盘CP1。多个第1连接焊盘CP1例如排列配置为2列。各第1连接焊盘CP1例如形成为矩形。各列在与FPC62的较长方向正交的方向例如宽度方向上延伸。在各列中,相互隔开间隔排列有多个例如6个第1连接焊盘。此外,2列相互隔开间隔且相互平行地延伸。
多个第1连接焊盘CP1中的至少1个第1连接焊盘具有比其他的第1连接焊盘大的尺寸、大的接触面积。例如,至少1个第1连接焊盘形成为比其他的第1连接焊盘的宽度大的宽度。根据本实施方式,位于各列的一端及另一端的2个第1连接焊盘CP1A被形成为比同一列内的其他的第1连接焊盘CP1大的宽度(例如,1.2~2倍的宽度)。其他的多个第1连接焊盘CP1被形成为相同尺寸。另外,第1连接焊盘CP1A也可以为与其他第1连接焊盘CP1共同的宽度,或具有比其他的连接焊盘CP1的长度大的长度。或者,第1连接焊盘CP1A也可以具有比其他的第1连接焊盘CP1的宽度及长度大的宽度及大的长度。
第1连接部64a作为定位用的卡合部而具有1个或多个定位孔66a。在本实施方式中,第1连接部64a具有在宽度方向的两端部形成的2个定位孔66a。
第2连接部64b形成为矩形。在第2连接部64b上设置有多个第2连接焊盘CP2。各第2连接焊盘CP2例如形成为矩形。多个第2连接焊盘CP2例如排列配置为2列。各列在FPC62的宽度方向上延伸。在各列中,相互隔开间隔排列有多个例如6个第2连接焊盘。此外,2列相互隔开间隔而相互平行地延伸。
多个第2连接焊盘CP2中的至少1个第2连接焊盘形成为比其他的第2连接焊盘大的尺寸,例如大的宽度。根据本实施方式,位于各列的一端及另一端的2个第2连接焊盘CP2A形成为比同一列内的其他的第2连接焊盘CP2大的宽度(例如,1.2~2倍的宽度)。其他的多个第2连接焊盘CP2形成为相同尺寸。多个第2连接焊盘CP2分别经由FPC62的配线L连接在对应的多个第1连接焊盘CP1上。
第2连接部64b具有定位用的1个或多个定位孔66b。在本实施方式中,第1连接部64a具有在宽度方向的两端部形成的2个定位孔66a。
如图6及图7所示,在底壁12a的规定位置上设置有狭缝状的透孔74。透孔74例如具有细长的矩形的截面形状,形成为比FPC62的宽度稍大的长度及比FPC62的厚度稍大的宽度。透孔74在底壁12a上贯通形成,在底壁12a的内表面及外表面上开口。
底壁12a具有在透孔74的近旁在底壁的内表面上突设的一对凸起(定位销)78a。此外,底壁12a具有在透孔74的近旁在底壁的外表面上突设的一对凸起(定位销)78b。这些凸起78a、78b例如形成为圆柱状。凸起78a、78b也可以与底壁12a一体地成形,或者也可以由固定在底壁12a上的分体的销构成。
FPC62被插通至透孔74中,FPC62的中继部64c位于透孔74内。第1连接部64a相对于中继部64c被向底壁12a的内表面侧弯折,位于与底壁12a的内表面对置的位置。此外,凸起78a分别嵌合在第1连接部64a的一对定位孔66a中。由此,第1连接部64a在第1连接焊盘CP1朝向壳体10的内方的状态下被定位保持在底壁12a的内表面上。
第2连接部64b相对于中继部64c被向底壁12a的外表面侧弯折,位于与底壁12a的外表面对置的位置。此外,凸起78b分别嵌合在第2连接部64b的一对定位孔66b中。由此,第2连接部64b在第2连接焊盘CP1朝向壳体10的外方的状态下被定位保持在底壁12a的外表面上。在本实施方式中,第2连接部64b被向与第1连接部64a相同的方向弯折。由此,第2连接部64b夹着底壁12a与第1连接部64a对置。
另外,如图8所示,在底壁12a的透孔74与FPC62的中继部64c之间填充着封闭剂65。封闭剂65将透孔74与中继部64c之间的间隙填埋,防止气体从透孔74泄漏,并将中继部64c固定在底壁12a上。
如图7及图8所示,第2连接器70b例如构成为压紧型连接器。第2连接器70b具有由绝缘性材料形成的大致长方体形状的基座80、和固定在基座80上的多个导电性的连接端子CT2。连接端子CT2将有弹性的金属板弯折为规定形状而形成。多个连接端子CT2沿着基座80的较长方向例如排列配置为2列。各列相互隔开间隔排列着多个例如6个连接端子CT2。此外,2列相互隔开间隔且相互平行地延伸。连接端子CT2的个数、排列间距及配设位置设定为匹配上述FPC62的第2连接焊盘CP2。
连接端子CT2的一端部从基座80突出,被焊接在控制电路基板54的规定位置,机械且电连接于控制电路基板54。连接端子CT2的另一端部从基座80向与控制电路基板54相反的方向即壳体10侧突出。该另一端部在中途部被向基座80侧折回,构成了能够与FPC62的连接焊盘弹性地抵接的接触件。
多个连接端子CT2中的至少1个连接端子形成为比其他的连接端子CT2大的宽度或大的直径。根据本实施方式,位于各列的一端及另一端的2个连接端子CT2A形成为比同一列内的其他连接端子CT2大的宽度(例如,1.2~2倍的宽度)。其他的多个连接端子CT2形成为相同尺寸。多个宽度较宽的连接端子CT2A分别与宽度较宽的第2连接焊盘CP2A对应而设置。
如图8所示,通过将控制电路基板54与底壁12a的外表面配置为对置并螺紧于底壁12a,第2连接器70b的连接端子CT2分别被推压在对应的第2连接焊盘CP2上。由此,连接端子CT2以弹性变形的状态被推抵在第2连接焊盘CP2上,电连接于第2连接焊盘CP2。
如图8所示,第1连接器70a与第2连接器70b构成为相同。即,第1连接器70a由压紧型连接器构成,具有由绝缘性材料形成的大致长方体形状的基座81、和固定在基座81上的多个导电性的连接端子CT1。连接端子CT1将有弹性的金属板弯折为规定形状而形成。多个连接端子CT1沿着基座81的较长方向排列配置为2列。各列相互隔开间隔排列有多个例如6个连接端子CT1。此外,2列相互隔开间隔相互平行地延伸。连接端子CT1的个数、排列间距、配设位置匹配于上述FPC62的第1连接焊盘CP1而设定。
连接端子CT1的一端部从基座81突出,被焊接在构成基板单元21的FPC的规定位置上,机械且电连接于基板单元21。连接端子CT1的另一端部从基座81向与基板单元21相反的方向即底壁12a侧突出。该另一端部在中途部被向基座81侧折回,构成能够与FPC62的第1连接焊盘CP1弹性地抵接的接触件。
多个连接端子CT1中的至少1个连接端子形成为比其他连接端子CT1大的宽度或大的直径。根据本实施方式,位于各列的一端及另一端的2个连接端子CT1A形成为比同一列内的其他连接端子CT1大的宽度(例如,1.2~2倍的宽度)。其他的多个连接端子CT1被形成为相同尺寸。多个宽度较宽的连接端子CT1A分别与宽度较宽的第1连接焊盘CP1A对应而设置。
如图3及图8所示,通过将第1连接器70a与第1连接部64a对置配置、将基板单元21螺紧于底壁12a的内表面,第1连接器70a的连接端子CT1分别被推压在对应的第1连接焊盘CP1上。由此,连接端子CT1在弹性变形的状态下被推抵在第1连接焊盘CP1上,电连接于第2连接焊盘CP1。
通过如上述那样构成的连接机构60,在将壳体10内维持为气密的状态下,配设于壳体10内的基板单元21(第1电气零件)电连接于配设于壳体10的外部的控制电路基板54(第2电气零件)。
根据如以上那样构成的第1实施方式,通过具有片状的FPC及第1、第2连接器的简单且廉价的结构的连接机构60,在将壳体10内维持为气密的状态下,能够将配设于壳体10的内部的电气零件与配设于壳体10的外部的电气零件电连接。此外,通过将FPC62的连接焊盘的至少1个作为宽度较宽的连接焊盘,即使在第1连接器70a相对于第1连接部64a配置在从规定位置偏离的位置的情况下,也能够将第1连接器70a的连接端子CT1抵接到第1连接焊盘CP1上。图9(a)表示第1连接器70a被配置在规定位置的情况下的连接状态,图9(b)表示第1连接器70a被配置在从规定位置偏离的位置的情况下的连接状态。根据这些图可知,在第1连接器70a被配置在规定位置的情况及被配置在从规定位置偏离的位置的情况的任一种情况下,第1连接器70a的各连接端子CT1都被可靠地连接在第1连接焊盘CP1上。这样,能够将第1连接器70a可靠而稳定地连接到第1连接部64a上,能够实现可靠性的提高。进而,根据本实施方式,将与宽度较宽的第1连接焊盘CP1A对应的第1连接器70a的连接端子CT1A形成为比其他的连接端子CT1大的宽度或大的直径。因此,能够将第1连接器70a的连接端子更可靠且稳定地连接到第1连接焊盘CP1、CP1A上。
关于FPC62的第2连接部64b与第2连接器70b的连接也与上述相同,能够将第2连接器70b的连接端子CT2可靠且稳定地连接到第2连接部64b的第2连接焊盘CP2上,能够提高连接的可靠性。
此外,通过将宽度较宽的第1连接焊盘CP1A或宽度较宽的第2连接焊盘CP2A作为供电用的连接焊盘或接地用的连接焊盘,能够比其他的连接焊盘流过更大电流。
因为以上,根据第1实施方式,能够通过廉价的结构提供能够稳定地将电气零件连接的电子设备。
接着,对各种变形例进行说明。另外,在以下说明的变形例中,对于与上述第1实施方式相同的部分赋予相同的标号而将其详细的说明简略化或省略,以与第1实施方式不同的部分为中心详细地说明。
(第1变形例)
图10是表示有关第1变形例的柔性印刷配线板(FPC)的展开图。根据第1变形例,在FPC62中,与壳体的凸起卡合的卡合部为形成在FPC62的各侧缘上的半圆状的缺口66c。
在将卡合部做成缺口66c的情况下,能够容易地将FPC62的第1连接部64a及第2连接部64b卡合到底壁的凸起上,并且用凸起将第1连接部64a及第2连接部64b定位。
(第2变形例)
图11是表示有关第2变形例的柔性印刷配线板(FPC)的展开图。根据第2变形例,FPC62具有分别在第1连接部64a的两端部形成的定位孔66a、分别在第2连接部64b的两端部形成的定位孔66b、分别在与定位孔66a、66b邻接的位置形成的4个第2孔66d、和在各定位孔与第2孔66d之间形成且与定位孔及第2孔66d连通的狭缝71。
根据上述结构的FPC62,例如在将凸起向定位孔66a、66b嵌合时,在负荷作用在定位孔66a、66b的周围的情况下,能够将该负荷经由狭缝71向第2孔66d排散。由此,能够防止由负荷带来的FPC62的变形及切断等。
(第3变形例)
图12是表示有关第3变形例的柔性印刷配线板(FPC)的展开图。图13是表示将有关第3变形例的FPC配置在壳体中的状态的平面图。
根据第3变形例,如图12所示,FPC62与上述第2变形例相同,具有定位孔66a、66b、第2孔66d、狭缝71。进而,FPC62具有沿着第1连接部64a与中继部64c的边界形成的一对第1狭缝80a、和沿着第2连接部64a与中继部64c的边界形成的一对第2狭缝80b。第1狭缝80a及第2狭缝80b分别在FPC62的侧缘上开口。通过设置第1狭缝80a及第2狭缝80b,中继部64c的宽度方向的两端部分别形成可弯折的舌片部82。
如图13所示,当将上述结构的FPC62向壳体的底壁12a装接时,在将一对舌片部82折回以与中继部64c的宽度方向中央部对置的状态下,将中继部64c及舌片部82插通到底壁12a的透孔74内。一对舌片部82以弹性变形的状态推抵在透孔74的内表面上,以将中继部64c推压在透孔74的相反侧的内表面上的方式发挥作用。由此,能够将中继部64c定位、保持在透孔74内的规定位置。
(第4变形例)
图14是表示有关第4变形例的壳体的透孔的平面图。如图示那样,根据第4变形例,透孔74被形成为细长的狭缝状,进而,透孔74的较长方向的两端被形成为圆弧状。透孔74形成为,圆弧状的一端缘的顶部与圆弧状的另一端缘的顶部之间的长度与FPC62的宽度大致一致。在将FPC62插通在这样的透孔74中的情况下,FPC62被定位在FPC62的两侧缘与透孔74的各端缘的顶部抵接的位置。
(第5变形例)
图15是表示有关第5变形例的壳体的透孔的平面图。如图示那样,根据第5变形例,透孔74被形成为细长的狭缝状,具有梯形的截面形状。透孔74形成为,作为梯形的底边的部分的长度与FPC62的宽度大致一致。在将FPC62插通在这样的透孔74中的情况下,FPC62在透孔74内被定位在梯形的底边侧的位置。
(第6变形例)
图16是表示有关第6变形例的壳体的透孔的平面图。如图示那样,根据第6变形例,贯通形成在底壁12a上的透孔74为具有大径孔74a及小径孔74b的带台阶的透孔。大径孔74a从底壁12a的内表面延伸到底壁12a的近旁,小径孔74b从底壁12a的外表面延伸到大径孔74a,连通在大径孔74a上。与小径孔74b连通的大径孔74a的端部形成为尖细或锥状。
大径孔74a的截面形状被形成为具有第1宽度WT1的狭缝状,进而,大径孔74a的较长方向的两端被形成为圆弧状。大径孔74a形成为,圆弧状的一端缘的顶部与圆弧状的另一端缘的顶部之间的长度与FPC62的第1宽度WP1大致一致。
小径孔74b的截面形状形成为具有比上述第1宽度WT1小的第2宽度WT2的狭缝状,进而,小径孔74b的较长方向的两端形成为圆弧状。小径孔74b形成为,圆弧状的一端缘的顶部与圆弧状的另一端缘的顶部之间的长度与FPC62的第2宽度WT2大致一致。
如在图16(b)中概略地表示那样,FPC62从中继部的中间部到FPC62的一端形成为第1宽度WP1,从中继部的中间部到FPC62的另一端形成为第2宽度WP2。第2宽度WP2比第1宽度WP1小。
如图16(a)、图16(b)、图16(c)所示,FPC62被插通到透孔74中,第1宽度部被定位在其两侧缘与大径孔74a的端缘的顶部抵接的位置,此外,第2宽度部被定位在其两侧缘与小径孔74b的端缘的顶部抵接的位置。这样,通过设置上述形状的透孔74,能够将FPC62定位到透孔74内的规定位置,并且能够防止FPC62的位置偏移、挠曲等。
(第7变形例)
图16是表示有关第6变形例的柔性印刷配线板(FPC)的连接部的平面图。以FPC的连接部中的第1连接部64a为代表说明其结构。如图示那样,根据第6变形例,设置在FPC62的第1连接部64a上的多个第1连接焊盘CP1以所谓的交错状排列配置。
详细地讲,多个第1连接焊盘CP1例如排列配置为4列。各第1连接焊盘CP1例如形成为矩形。各列在与FPC62的较长方向正交的方向、例如宽度方向上延伸。在各列中,相互隔开间隔排列有多个、例如8个或7个第1连接焊盘CP1。4列在FPC62的较长方向上相互隔开间隔而相互平行地延伸。
如果将上述4列从第1连接部64a的一端侧起设为第1列、第2列、第3列、第4列,则构成第1列的8个第1连接焊盘CP1相对于构成第2列的7个第1连接焊盘CP1分别配置在沿FPC62的宽度方向偏移的位置。此外,构成第3列的7个第1连接焊盘CP1相对于构成第4列的8个第1连接焊盘CP1分别配置在沿FPC62的宽度方向偏移的位置。
在本变形例中,位于第1列的1端及另一端的2个第1连接焊盘CP1A、以及位于第4列的一端及另一端的2个第1连接焊盘CP1A具有比构成各列的其他的第1连接焊盘CP1的宽度大的宽度。即,第1连接焊盘CP1A的表面积(接触面积)比其他的第1连接焊盘CP1的表面积大。
另外,FPC62的第2连接部也与上述第1连接部64a构成为相同。
如以上这样,根据第6变形例,能得到将连接焊盘以交错状排列的FPC。
本发明并不原样限定于上述实施方式及变形例,在实施阶段中能够在不脱离其主旨的范围内将构成要素变形而具体化。此外,通过在上述实施方式中公开的多个构成要素的适当的组合,能够形成各种发明。例如,也可以从在实施方式中表示的全部构成要素中将若干构成要素删除。进而,也可以将跨越不同实施方式的构成要素适当组合。
例如,第1连接器及第2连接器并不限于压紧型连接器,能够应用其他的连接器。FPC的第1连接部及第2连接部并不限定于被向同一方向弯折的结构,也可以为相互被向相反方向弯折的结构。连接焊盘的设置数、连接焊盘的形状并不限定于上述实施方式,能够各种各样地变更。此外,有关本发明的电子设备并不限于盘驱动器,对于其他的电子设备也能够应用。

Claims (7)

1.一种电子设备,其中,
具备:
壳体,具有设置有透孔的壁部;
柔性印刷配线板,所述柔性印刷配线板被插通至所述透孔,具有设置有多个第1连接焊盘的第1连接部和设置有多个第2连接焊盘的第2连接部,所述第1连接部被配置在所述壁部的内表面侧,所述第2连接部被配置在所述壁部的外表面侧;
第1电气零件,被配置在所述壳体内;以及
第1连接器,是设置在所述壳体内、连接在所述第1电气零件上的第1连接器,具有分别抵接在所述多个第1连接焊盘上的多个连接端子;
所述第1连接焊盘的至少1个具有比其他的第1连接焊盘的接触面积大的接触面积,
还具备设置在所述壳体的外部的第2电气零件和连接在所述第2电气零件上的第2连接器;所述第2连接器具有分别与所述多个第2连接焊盘抵接的多个连接端子,所述第2连接焊盘的至少1个具有比其他第2连接焊盘的接触面积大的接触面积。
2.如权利要求1所述的电子设备,其中,
所述第1连接器的连接端子中的与所述接触面积大的第1连接焊盘抵接的连接端子形成为比其他连接端子大的宽度或大的直径。
3.如权利要求1所述的电子设备,其中,
所述接触面积大的第1连接焊盘是供电用或接地用的连接焊盘。
4.如权利要求1所述的电子设备,其中,
所述多个第1连接焊盘排列配置为多列,位于各列的一端或另一端的第1连接焊盘具有比其他连接焊盘大的接触面积。
5.如权利要求1所述的电子设备,其中,
所述壳体具有设置在所述壁部上的一对凸起部,所述第1连接部具有与所述凸起部嵌合的卡合部。
6.如权利要求1所述的电子设备,其中,
所述第2连接器的连接端子中的与所述接触面积大的第2连接焊盘抵接的连接端子形成为比其他连接端子大的宽度或大的直径。
7.如权利要求1~5中任一项所述的电子设备,其中,
具备配置在所述壳体内的盘状的记录介质和对于所述记录介质记录数据的头;
所述透孔被封闭剂封闭;
在所述壳体内被封入密度比空气低的低密度气体。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7039431B2 (ja) * 2018-09-19 2022-03-22 株式会社東芝 ディスク装置用の配線基板ユニット、ディスク装置用のアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えるディスク装置
JP7330143B2 (ja) * 2020-06-25 2023-08-21 株式会社東芝 ディスク装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103890686A (zh) * 2011-10-25 2014-06-25 惠普发展公司,有限责任合伙企业 驱动器托架基板
CN206364626U (zh) * 2016-06-07 2017-07-28 日本电产株式会社 马达

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6291451U (zh) 1985-11-28 1987-06-11
JPS6318854U (zh) 1986-07-22 1988-02-08
JPH04184968A (ja) 1990-11-19 1992-07-01 Hitachi Ltd 電子部品およびその製造に用いるリードフレームならびに電子部品の実装方法
MY124223A (en) * 1991-09-12 2006-06-30 Hitachi Global Storage Tech Netherlands B V Disk drive apparatus.
JP3427875B2 (ja) * 1996-12-27 2003-07-22 日本精機株式会社 フレキシブル配線基板の固定構造
US6057982A (en) * 1997-03-31 2000-05-02 Seagate Technology, Inc. Disc drive head disc assembly and printed circuit board connected with flexible connectors
US6168459B1 (en) * 1998-06-15 2001-01-02 Seagate Technology Llc Flex support and seal apparatus for a disc drive
US6129579A (en) * 1998-06-15 2000-10-10 Segate Technology Inc. Low inductance flex-to-PCB spring connector for a disc drive
US6970322B2 (en) * 2003-06-18 2005-11-29 Seagate Technology Llc Bulkhead connector for low leak rate disc drives
JP3991973B2 (ja) * 2003-10-29 2007-10-17 船井電機株式会社 ディスクプレーヤ
JP4255386B2 (ja) * 2004-01-06 2009-04-15 アルパイン株式会社 可撓性の配線部材を有する電子機器
US20060050429A1 (en) * 2004-02-19 2006-03-09 Gunderson Neal F Flex spring for sealed connections
US7599147B2 (en) * 2005-08-05 2009-10-06 Seagate Technology Llc Electrical feedthrough assembly with elastic ring interface
JP2007299701A (ja) * 2006-05-02 2007-11-15 Taiko Denki Co Ltd 複合コネクタ
US7929248B2 (en) * 2006-05-23 2011-04-19 Seagate Technology Llc Top bond pad for transducing head interconnect
US7476124B2 (en) * 2006-12-19 2009-01-13 Seagate Technology Llc Feedthrough connector with plated electrical trace
JP2009157988A (ja) * 2007-12-26 2009-07-16 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv 密閉された筐体を有するディスク・ドライブ装置に使用される気密接続端子の製造方法及びディスク・ドライブ装置
JP5274564B2 (ja) * 2008-08-11 2013-08-28 シャープ株式会社 フレキシブル基板および電気回路構造体
US8587901B1 (en) * 2009-12-30 2013-11-19 Western Digital (Fremont), Llc Magnetic recording head slider comprising bond pad having a probe contact area and a solder contact area
US8194348B2 (en) * 2010-02-26 2012-06-05 Western Digital Technologies, Inc. Sealed laminated electrical connector for helium filled disk drive
US8656758B2 (en) * 2010-12-07 2014-02-25 HGST Netherlands B.V. Approaches for detecting leaks in a hard-disk drive (HDD) cover
US8477457B2 (en) * 2011-09-09 2013-07-02 HGST Netherlands, B.V. Head-gimbal assembly with a suspension-lead pad having a form that is configured to inhibit formation of an inter-pad solder bridge
US9196303B2 (en) * 2014-03-06 2015-11-24 HGST Netherlands, B.V. Feedthrough connector for hermetically sealed electronic devices
US9829937B2 (en) * 2014-06-05 2017-11-28 Western Digital Technologies, Inc. Storage canister with multiple storage device mounting elements
WO2016044042A1 (en) * 2014-09-16 2016-03-24 Fci Asia Pte. Ltd Hermetically sealed electrical connector assembly
US9472242B1 (en) * 2015-06-05 2016-10-18 Western Digital Technologies, Inc. Hard disk drive enclosure base with feed through flexure design and accompanying flexure
US9490620B1 (en) * 2015-09-18 2016-11-08 HGST Netherlands B.V. Low permeability electrical feed-through
US9704539B2 (en) * 2015-12-09 2017-07-11 Western Digital Technologies, Inc. Hermetic sealing of hard disk drive using laminated film seal
US9721619B2 (en) * 2015-12-09 2017-08-01 Western Digital Technologies, Inc. Hermetic sealing of hard disk drive using laminated film seal
US9570114B1 (en) * 2016-01-15 2017-02-14 HGST Netherlands B.V. Laminated film-packed hard disk drive for hermetic sealing
US9734874B1 (en) * 2016-02-02 2017-08-15 Western Digital Technologies, Inc. Adhesive leak channel structure for hermetic sealing of a hard disk drive
US10741223B2 (en) * 2016-06-06 2020-08-11 Western Digital Technologies, Inc. Sealed bulkhead electrical feed-through positioning control
US9672870B1 (en) * 2016-09-30 2017-06-06 Western Digital Technologies, Inc. Sealed bulkhead electrical feed-through X-Y positioning control
JP6677674B2 (ja) 2017-05-19 2020-04-08 株式会社東芝 電子機器
JP6672228B2 (ja) * 2017-09-05 2020-03-25 株式会社東芝 ディスク装置
US11037585B2 (en) * 2018-04-27 2021-06-15 Seagate Technology Llc Method of processing a slider
US10594100B1 (en) * 2018-06-11 2020-03-17 Western Digital Technologies, Inc. Flexible type electrical feed-through connector assembly
US10424345B1 (en) * 2018-06-11 2019-09-24 Western Digital Technologies, Inc. Misalignment-tolerant flexible type electrical feed-through
US20190378545A1 (en) * 2018-06-11 2019-12-12 Western Digital Technologies, Inc. Flexible Type Electrical Feed-Through

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103890686A (zh) * 2011-10-25 2014-06-25 惠普发展公司,有限责任合伙企业 驱动器托架基板
CN206364626U (zh) * 2016-06-07 2017-07-28 日本电产株式会社 马达

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