JP2024043629A - ディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】筺体の気密性を維持しつつ、組立精度の向上を図ることが可能なディスク装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、ディスク装置は、底壁１２ａおよび底壁の周縁部に立設された側壁１２ｂを有するベースと、蓋体と、側壁と重なる領域で底壁に設けられた少なくとも２つのベース側位置決め部ＰＴ２と、を有し、空気よりも密度の低いガスが封入された筐体と、筐体の内に設けられた複数枚の磁気ディスクと、磁気ディスクを支持および駆動するモータと、複数のヘッドと、底壁の外面に取り付けられたプリント回路基板４０とを備えている。プリント回路基板は、それぞれベース側位置決め部と係合する少なくとも２つの基板側位置決め部ＰＰ２を有している。ベース側位置決め部および基板側位置決め部の一方は、底壁に対してほぼ垂直に延出したピンＰＰ２を含み、他方は、ピンが嵌合する孔ＰＴ２を含んでいる。【選択図】図７

Description

この発明の実施形態は、ディスク装置に関する。

ディスク装置として、磁気ディスクドライブは、ベースおよびトップカバーを有する筐体を備え、この筐体内に、回転可能な磁気ディスクおよび磁気ヘッドを支持したアクチュエータが配設されている。ディスクドライブの性能を向上する方法として、筐体内にヘリウム等の低密度ガスを封入し、磁気ディスクおよび磁気ヘッドの回転抵抗を低減する方法が提案されている。
このような磁気ディスクドライブでは、トップカバーを筐体のベースに気密に固定することにより、密閉型の筐体とし、筐体内の気密性を上げている。筐体内に設けられた磁気ヘッドの電気信号を装置外に設けられた制御回路基板に伝送するため、筐体の底壁を貫通する中継コネクタが設けられている。制御回路基板は、ベースの底壁に設けられた位置決めボスおよび中継コネクタと係合することにより、ベースに対して位置決めされた状態でベースに取り付けられている。

米国特許第６５７４１１８号明細書 米国特許第５５０２６０４号明細書 特許第３６５０２８２号公報

上記のような位置決め用のボスは、通常、ベース底壁のうち、ベースの内部空間（ガス充填領域）と重なる位置に設けられている。近年、磁気ディスクの設置枚数は増加する傾向にあり、それに伴い、ベースの壁厚（肉厚）が薄くなる傾向にある。このような壁厚の薄い部分に位置決めボスなどを加工する場合、低密度ガスのリークを招くリスクが高くなる。また、中継コネクタを位置決めに兼用する場合、中継コネクタの取り付け精度を高くする必要があり、ベースの加工精度を高くする必要が生じる。そのため、ベースを含むディスク装置の製造性が低下する可能性がある。
この発明の実施形態の課題は、筺体の気密性を維持しつつ、組立精度の向上を図ることが可能なディスク装置を提供することにある。

実施形態によれば、ディスク装置は、底壁および前記底壁の周縁部に立設された枠状の側壁を有するベースと、前記側壁に固定された蓋体と、前記側壁と重なる領域で前記底壁に設けられた少なくとも２つのベース側位置決め部と、を有し、空気よりも密度の低いガスが封入された筐体と、前記筐体の内に設けられた複数枚の磁気ディスクと、前記磁気ディスクを支持および回転するモータと、前記磁気ディスクに対してデータを処理する複数のヘッドと、前記底壁の外面に取り付けられ前記モータおよび前記ヘッドの動作を制御するプリント回路基板であって、複数のコネクタおよび電子部品が実装され、それぞれ前記ベース側位置決め部と係合する少なくとも２つの基板側位置決め部を有するプリント回路基板と、を備えている。前記ベース側位置決め部および前記基板側位置決め部の一方は、前記底壁に対してほぼ垂直に延出したピンを含み、他方は、前記ピンが嵌合する孔を含んでいる。

図１は、第１実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の内部構造を示す分解斜視図。 図２は、前記ＨＤＤの背面側を示す斜視図。 図３は、前記ＨＤＤの制御回路基板の斜視図。 図４は、前記ベースの背面側および制御回路基板を示す分解斜視図。 図５は、前記制御回路基板のインターフェースコネクタ実装部分を示す斜視図。 図６は、図２の線Ａ－Ａに沿った筐体および制御回路基板の位置決め部の断面図。 図７は、図２の線Ｂ－Ｂに沿った前記筐体の位置決め部の側の断面図。 図８は、第２実施形態に係るＨＤＤにおいて、ベースの背面側および制御回路基板を示す分解斜視図。 図９は、第２実施形態に係るＨＤＤにおいて、制御回路基板のインターフェースコネクタ実装部分を示す斜視図。 図１０は、第２実施形態に係るＨＤＤにおいて、筐体および制御回路基板の位置決め部の断面図。 図１１は、第３実施形態に係るＨＤＤにおいて、ベースの背面側および制御回路基板を示す分解斜視図。 図１２は、第３実施形態に係るＨＤＤにおいて、制御回路基板のインターフェースコネクタ実装部分を示す斜視図。 図１３は、第３実施形態に係るＨＤＤにおいて、筐体および制御回路基板の位置決め部の断面図。 図１４は、第４実施形態に係るＨＤＤにおいて、ベースの背面側および制御回路基板を示す分解斜視図。 図１５は、第４実施形態に係るＨＤＤにおいて、制御回路基板のインターフェースコネクタ実装部分を示す斜視図。 図１６は、第４実施形態に係るＨＤＤにおいて、筐体および制御回路基板の位置決め部の断面図。 図１７は、第５実施形態に係るＨＤＤにおいて、ベースの背面側および制御回路基板を示す分解斜視図。 図１８は、第５実施形態に係るＨＤＤにおいて、制御回路基板のインターフェースコネクタ実装部分を示す斜視図。 図１９は、第５実施形態に係るＨＤＤにおいて、筐体および制御回路基板の位置決め部の断面図。 図２０は、第６実施形態に係るＨＤＤにおいて、ベースの背面側および制御回路基板を示す分解斜視図。 図２１は、第６実施形態に係るＨＤＤにおいて、制御回路基板のインターフェースコネクタ実装部分を示す斜視図。 図２２は、第６実施形態に係るＨＤＤにおいて、筐体および制御回路基板の位置決め部の断面図。 図２３は、第７実施形態に係るＨＤＤにおいて、ベースの背面側および制御回路基板を示す分解斜視図。 図２４は、第７実施形態に係るＨＤＤにおいて、制御回路基板のインターフェースコネクタ実装部分を示す斜視図。 図２５は、第７実施形態に係るＨＤＤにおいて、筐体および制御回路基板の位置決め部の断面図。 図２６は、第８実施形態に係るＨＤＤにおいて、ベースの背面側および制御回路基板を示す分解斜視図。 図２７は、第８実施形態に係るＨＤＤにおいて、制御回路基板のインターフェースコネクタ実装部分を示す斜視図。 図２８は、第８実施形態に係るＨＤＤにおいて、筐体および制御回路基板の位置決め部の断面図。 図２９は、第９実施形態に係るＨＤＤにおいて、ベースの背面側および制御回路基板を示す分解斜視図。 図３０は、第９実施形態に係るＨＤＤにおいて、制御回路基板のインターフェースコネクタ実装部分を示す斜視図。 図３１は、第９実施形態に係るＨＤＤにおいて、筐体および制御回路基板の位置決め部の断面図。 図３２は、第１０実施形態に係るＨＤＤにおいて、ベースの背面側および制御回路基板を示す分解斜視図。 図３３は、第１０実施形態に係るＨＤＤにおいて、制御回路基板のインターフェースコネクタ実装部分を示す斜視図。 図３４は、第１０実施形態に係るＨＤＤにおいて、筐体および制御回路基板の位置決め部の断面図。

以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

以下、ディスク装置として、実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係るＨＤＤの内部構造を示す分解斜視図である。
図示のように、ＨＤＤは、ほぼ矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、複数のねじ１３によりベース１２にねじ止めされベース１２の上端開口を閉塞する内カバー１４と、内カバー１４に重ねて配置され、周縁部がベース１２に溶接された外カバー（トップカバー）１６と、を有している。ベース１２は、内カバー１４と隙間を置いて対向する矩形状の底壁１２ａと、底壁１２ａの周縁部に沿って立設された枠状の側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。側壁１２ｂは、互いに対向する一対の長辺壁と互いに対向する一対の短辺壁とを含んでいる。側壁１２ｂの上端面に、ほぼ矩形枠状の固定リブ１２ｃが突設されている。

内カバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。内カバー１４は、その周縁部がねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂの上面にねじ止めされ、固定リブ１２ｃの内側に固定されている。外カバー１６は、例えば、アルミニウムにより矩形板状に形成されている。外カバー１６は、内カバー１４よりも僅かに大きな平面寸法に形成されている。外カバー１６は、その周縁部が全周に亘って、ベース１２の固定リブ１２ｃに溶接され、気密に固定されている。ベース１２および内カバー１４により、気密な内部空間（ガス充填領域）ＡＲが規定されている。

内カバー１４および外カバー１６のそれぞれには、筐体１０内と外部とを連通する通気孔５６、５８が形成されている。筐体１０の内部空間ＡＲ内の空気は、通気孔５６、５８を通して排気され、更に、これらの通気孔５６、５８を通して、筐体１０の内部空間ＡＲ内に空気よりも密度の低い低密度ガス（不活性ガス）、例えば、ヘリウムが封入される。外カバー１６の外面には、通気孔５８を塞ぐように例えばシール（封止体）６０が貼付される。

図１に示すように、筐体１０内には、記録媒体としての複数、例えば、１０枚の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径９５ｍｍ（３．５インチ）に形成され、その上面および／または下面に磁気記録層を有している。磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合され、更に、クランプばね２０によりクランプされている。これにより、各磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で回転される。なお、磁気ディスク１８の枚数は１０枚に限られず、９枚以下あるいは１１枚以上としてもよい。

筐体１０内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、および、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したアクチュエータアッセンブリ２２が設けられている。また、筐体１０内には、アクチュエータアッセンブリ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１が設けられている。ランプロード機構２５は、ベース１２に立設されたランプ８０を有している。

アクチュエータアッセンブリ２２は、透孔を有するアクチュエータブロック２９と、透孔内に設けられた軸受ユニット（ユニット軸受）２８と、アクチュエータブロック２９から延出する複数、例えば、１１本のアーム３２と、各アーム３２に取付けられたサスペンションアッセンブリ（ヘッドジンバルアッセンブリ：ＨＧＡと称する場合もある）３０と、サスペンションアッセンブリ３０に支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。底壁１２ａに支持シャフト２６が立設されている。アクチュエータブロック２９は、軸受ユニット２８により、支持シャフト２６の回りで回動自在に支持されている。

ＦＰＣユニット２１は、Ｌ字形状に折り曲げられたほぼ矩形状のベース部２１ａ、ベース部２１ａの一側縁から延出した細長い帯状の中継部２１ｂと、中継部２１ｂの先端に連続して設けられた接合部２１ｃと、を一体に有している。ベース部２１ａ、中継部２１ｂ、および接合部２１ｃは、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）により形成されている。
ベース部２１ａ上に、後述する変換コネクタ、複数のコンデンサ等の電子部品が実装され、ＦＰＣの配線に電気的に接続されている。ベース部２１ａは、ベース１２の底壁１２ａ上に設置されている。中継部２１ｂは、ベース部２１ａの側縁からアクチュエータアッセンブリ２２のアクチュエータブロック２９に向かって延びている。中継部２１ｂの延出端に設けられた接合部２１ｃは、アクチュエータブロック２９の側面（設置面）に貼付およびねじ止め固定されている。接合部２１ｃに多数の接続パッドが設けられている。アクチュエータアッセンブリ２２の各磁気ヘッド１７は、配線部材（フレキシャ）を介して接合部２１ｃの接続パッドに電気的に接続されている。これにより、ＦＰＣユニット２１は、磁気ヘッド１７およびＶＣＭ２４のボイスコイルに電気的に接続されている。

図２は、ＨＤＤの背面側を示す斜視図、図３は、プリント回路基板（制御回路基板、プリント回路基板アッセンブリ：ＰＣＢＡと称する場合もある）の斜視図である。
図２に示すように、ベース１２の底壁１２ａの外面にはプリント回路基板４０が設置され、底壁１２ａにねじ止め固定されている。プリント回路基板４０は、底壁１２ａの一方の短辺（磁気ディスク１８から離間している短辺）とほぼ整列して位置する端辺４０ａと、この端辺４０ａとほぼ直交して延び底壁１２ａの一対の長辺とほぼ整列して位置する一対の側辺４０ｂ、４０ｃと、を有している。プリント回路基板４０は、外側に露出した外面Ｓ１および反対側の内面Ｓ２を有している。プリント回路基板４０は、内面Ｓ２が底壁１２ａに対向した状態で、ベース１２に取り付けられている。

図３に示すように、プリント回路基板４０の内面Ｓ２には、例えば、外部機器に接続されるインターフェースコネクタ４４、ベース１２側のコネクタに接続される中継コネクタ４２、ドライブＩＣ４３ａ、４３ｂ、スピンドルモータ１９に接続されるコネクタ端子部４３ｃ、その他、図示しない複数の電子部品が実装されている。プリント回路基板４０は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、ＦＰＣユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する制御回路基板を構成している。

図２および図３に示すように、プリント回路基板４０は、端辺４０ａの側に形成された細長い矩形状の切欠き（凹所）４４ｄを有している。切欠き４４ｄの長辺は端辺４０ａ側とほぼ平行に延びている。インターフェースコネクタ４４は、端辺４０ａに沿ってプリント回路基板４０に実装され、大部分が切欠き４４ｄに対向している。インターフェースコネクタ４４は、例えば、合成樹脂で形成された細長い矩形状のケース４４ａと、ケース４４ａ内に並んで配置された多数本の接続端子４４ｂと、を有している。ケース４４ａは、内面Ｓ２に固定され、切欠き４４ｄを覆っている。接続端子４４ｂは、切欠き４４ｄおよびプリント回路基板４０の端辺４０ａの側に露出している。本実施形態では、ケース４４ａに第１位置決めピンＰＰ１および第２位置決めピンＰＰ２が突設されている。第１位置決めピンＰＰ１および第２位置決めピンＰＰ２は、端辺４０ａの長手方向に互いに離間して設けられているとともに、それぞれプリント回路基板４０の内面Ｓ２に対してほぼ垂直な方向に延出している。

中継コネクタ４２は、インターフェースコネクタ４４の近傍で、内面Ｓ２に実装されている。中継コネクタ４２は、例えば、内面Ｓ２からほぼ垂直に起立したスタッキングコネクタで構成されている。中継コネクタ４２は、底壁１２ａの側に設けられた後述の中継コネクタ５１に接続される。
ドライブＩＣ４２ｂおよびコネクタ端子部４３ｃは、端辺４０ａと反対側の端部に実装されている。コネクタ端子部４３ｃは、底壁１２ａに貼付された接続ＦＰＣ３０の一端部に接続される。接続ＦＰＣ３０の他端は、スピンドルモータ１９に電気的に接続されている。これにより、プリント回路基板４０は、コネクタ端子部４３ｃおよび接続ＦＰＣ３０を介して、スピンドルモータ１９に電気的に接続される。

図４は、前記ベースの背面側およびプリント回路基板を示す分解斜視図である。
図示のように、底壁１２ａの外面の複数個所に所定高さのボス４６が突設されている。各ボス４６にねじ孔４７が形成されている。
底壁１２ａにおいて、短辺側の側壁１２ｂと重なる領域に、細長い矩形状の凹所４８が形成されている。凹所４８は、側壁１２ｂの長手方向に延び、底壁１２ａおよび側壁１２ｂの外面に開口している。凹所４８の底面４８ａは、底壁１２ａの外面とほぼ平行に延在している。

底面４８ａには、ベース側位置決め部として、第１位置決め孔ＰＴ１および第２位置決め孔ＰＴ２が設けられている。第１位置決め孔ＰＴ１および第２位置決め孔ＰＴ２は、側壁１２ｂの長手方向に互いに離間しているとともに、それぞれ底面４８ａに対してほぼ垂直な方向に延びている。
側壁１２ｂの近傍において、底壁１２ａに中継コネクタユニット５２が設けられている。中継コネクタユニット５２は、底壁１２ａに固定された中継基板５０と、中継基板５０の外面に実装された第１中継コネクタ５１と、中継基板５０の内面に実装された図示しない第２中継コネクタと、を有している。第１中継コネクタ５１は、底壁１２ａの外面に露出している。第２中継コネクタは、底壁１２ａに形成された透孔を通してベース１２内に延出し、前述したＦＰＣユニット２１に電気的に接続されている。

図５は、プリント回路基板のインターフェースコネクタ実装部分を示す斜視図である。
前述したように、プリント回路基板４０の内面Ｓ２にインターフェースコネクタ４４が固定されている。インターフェースコネクタ４４のケース４４ａは、基板側位置決め部として、第１位置決めピンＰＰ１および第２位置決めピンＰＰ２を一体に有している。第１位置決めピンＰＰ１および第２位置決めピンＰＰ２は、端辺４０ａの長手方向に互いに離間して設けられているとともに、それぞれプリント回路基板４０の内面Ｓ２に対してほぼ垂直な方向に延出している。第１位置決めピンＰＰ１および第２位置決めピンＰＰ２は、第１位置決め孔ＰＴ１および第２位置決め孔ＰＴ２に嵌合可能な位置に設けられ、第１位置決め孔ＰＴ１および第２位置決め孔ＰＴ２に嵌合可能な形状、サイズに形成されている。

図２および図４に示すように、上記構成のプリント回路基板４０は、内面Ｓ２がベース１２に対向した状態で底壁１２ａの所定位置に載置され、複数本の固定ねじＭ１により、底壁１２ａにねじ止めされる。各固定ねじＭ１は、プリント回路基板４０の透孔を通してボス４６のねじ孔４７にねじ込まれている。中継コネクタ４２は、中継コネクタユニット５２の第１中継コネクタ５１に嵌合している。また、コネクタ端子部４３ｃは、接続ＦＰＣ３０の一端部に接続される。インターフェースコネクタ４４はベース１２の凹所４８の内に位置している。

図６は、図２の線Ａ－Ａに沿った筐体およびプリント回路基板の位置決め部の断面図、図７は、図２の線Ｂ－Ｂに沿った筐体の断面図である。
図示のように、インターフェースコネクタ４４はベース１２の凹所４８の内に位置し、底面４８ａとほぼ平行に対向している。第１位置決めピンＰＰ１および第２位置決めピンＰＰ２は、それぞれ第１位置決め孔ＰＴ１および第２位置決め孔ＰＴ２に嵌合している。これにより、プリント回路基板４０は、ベース１２に対して所定の位置に位置決めされている。
第１位置決めピンＰＰ１および第１位置決め孔ＰＴ１は、互いに嵌合することにより、プリント回路基板４０をベース１２に対して位置決めする第１位置決め部Ｐ１を構成している。同様に、第２位置決めピンＰＰ２および第２位置決め孔ＰＴ２は、互いに嵌合することにより、プリント回路基板４０をベース１２に対して位置決めする第２位置決め部Ｐ２を構成している。

図７に示すように、第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２は、ベース１２の底壁１２ａのうち、側壁１２ｂと重なる領域Ｗ１に対向して設けられている。底壁１２ａと直交する方向を筐体１０の厚さ方向とした場合、第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２は、筐体１０の内部空間ＩＲと厚さ方向に重ならない領域に設けられている。従って、第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２が設けられている領域（第２部分）の筐体の厚さ（第２の厚さ）ｔ１は、底壁１２ａのうちの少なくとも一部（第１部分）の厚さ（第１の厚さ）ｔ２よりも厚い。
上記のように、プリント回路基板４０は、２つの位置決め部Ｐ１、Ｐ２によりベース１２に対し所定位置に位置決めされた状態で、固定ねじＭ１によりベース１２にねじ止め固定されている。

以上のように構成されたＨＤＤによれば、プリント回路基板４０を位置決めするための第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２は、底壁１２ａと直交する方向において、筐体１０の内部空間ＩＲと重ならない領域、すなわち、底壁１２ａのうち、側壁１２ｂと重なる領域、に設けられている。そのため、底壁１２ａのうち、壁厚が比較的薄い領域に位置決めピンあるいは位置決め孔を設ける必要がなく、底壁１２ａにおけるガスリークの発生を抑制することができる。これにより、ベース１２の気密性を高く維持し、ＨＤＤの信頼性向上を図ることができる。更に、中継コネクタユニット５２および中継コネクタ４２を位置決め基準にしていないことから、中継コネクタユニット５２およびベース１２の加工精度を緩和することが可能となる。従って、ベース１２を含むＨＤＤの製造性が向上する。
以上のことから、第１実施形態によれば、筺体の気密性を維持しつつ、組立精度の向上を図ることが可能なディスク装置を提供することができる。

次に、他の実施形態に係るＨＤＤについて説明する。なお、以下に説明する他の実施形態において、前述した第１実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を簡略化あるいは省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に詳しく説明する。
位置決め部を構成する位置決めピンおよび位置決め孔は、一方がプリント回路基板４０の側、他方が、ベース１２の側に設けられていればよい。

（第２実施形態）
図８は、第２実施形態に係るＨＤＤのベースの背面側および制御回路基板を示す分解斜視図、図９は、前記制御回路基板のインターフェースコネクタ実装部分を示す斜視図、図１０は、第２実施形態に係るＨＤＤにおいて、ベースおよび制御回路基板の位置決め部の断面図である。
図示のように、ＨＤＤは、プリント回路基板４０を筐体１０に対して位置決めする、第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２を備えている。第２実施形態では、第１位置決め部Ｐ１の第１位置決めピンＰＰ１（基板側位置決め部）は、プリント回路基板４０自体に設けられ、プリント回路基板４０の一側縁とインターフェースコネクタ４４との間に位置している。第１位置決めピンＰＰ１は、プリント回路基板４０の内面Ｓ２からほぼ垂直に突出している。第１位置決め孔ＰＴ１（ベース側位置決め部）は、ベース１２の底壁１２ａにおいて、側壁１２ｂと重なる領域、ここでは、底壁１２ａの角部、に設けられている。

第２位置決め部Ｐ２の第２位置決めピンＰＰ２（基板側位置決め部）は、インターフェースコネクタ４４のケース４４ａに一体に設けられている。第２位置決めピンＰＰ２は、プリント回路基板４０の内面Ｓ２に対してほぼ垂直に突出している。第２位置決め孔ＰＴ２（ベース側位置決め部）は、側壁１２ｂと重なる領域、ここでは、底壁１２ａに形成された凹所４８の底面４８ａに設けられている。
図１０に示すように、第１位置決め部Ｐ１の第１位置決めピンＰＰ１が第１位置決め孔ＰＴ１に嵌合し、第２位置決め部Ｐ２の第２位置決めピンＰＰ２が第２位置決め孔ＰＴ２に嵌合することにより、プリント回路基板４０は、第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２の２ケ所で、ベース１２に対して位置決めされている。第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２が設けられている領域の筐体の厚さは、底壁１２ａのうちの少なくとも一部の厚さよりも厚い。
第２実施形態において、ＨＤＤの他の構成は、第１実施形態に係るＨＤＤと同一である。

（第３実施形態）
図１１は、第３実施形態に係るＨＤＤのベースの背面側および制御回路基板を示す分解斜視図、図１２は、前記制御回路基板のインターフェースコネクタ実装部分を示す斜視図、図１３は、第３実施形態に係るＨＤＤにおいて、ベースおよび制御回路基板の位置決め部の断面図である。
図示のように、第３実施形態では、第１位置決め部Ｐ１の第１位置決めピンＰＰ１（基板側位置決め部）は、プリント回路基板４０自体に設けられ、プリント回路基板４０の一側縁とインターフェースコネクタ４４との間に位置している。第１位置決めピンＰＰ１は、プリント回路基板４０の内面Ｓ２からほぼ垂直に突出している。第１位置決め孔ＰＴ１（ベース側位置決め部）は、ベース１２の底壁１２ａにおいて、側壁１２ｂと重なる領域、ここでは、底壁１２ａの角部、に設けられている。

第２位置決め部Ｐ２の第２位置決めピンＰＰ２（基板側位置決め部）は、プリント回路基板４０自体に設けられ、プリント回路基板４０の他側縁とインターフェースコネクタ４４との間に位置している。第２位置決めピンＰＰ２は、プリント回路基板４０の内面Ｓ２からほぼ垂直に突出している。第２位置決め孔ＰＴ２（ベース側位置決め部）は、ベース１２の底壁１２ａにおいて、側壁１２ｂと重なる領域、ここでは、底壁１２ａの角部の近傍、に設けられている。
図１１に示すように、第１位置決め部Ｐ１の第１位置決めピンＰＰ１が第１位置決め孔ＰＴ１に嵌合し、第２位置決め部Ｐ２の第２位置決めピンＰＰ２が第２位置決め孔ＰＴ２に嵌合することにより、プリント回路基板４０は、第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２の２ケ所で、ベース１２に対して位置決めされている。第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２が設けられている領域の筐体の厚さは、底壁１２ａのうちの少なくとも一部の厚さよりも厚い。
第３実施形態において、ＨＤＤの他の構成は、第１実施形態に係るＨＤＤと同一である。

（第４実施形態）
図１４は、第４実施形態に係るＨＤＤのベースの背面側および制御回路基板を示す分解斜視図、図１５は、前記制御回路基板のインターフェースコネクタ実装部分を示す斜視図、図１６は、第４実施形態に係るＨＤＤにおいて、ベースおよび制御回路基板の位置決め部の断面図である。
図示のように、第４実施形態では、第１位置決め部Ｐ１の第１位置決めピンＰＰ１（基板側位置決め部）は、インターフェースコネクタ４４のケース４４ａに一体に設けられている。第１位置決めピンＰＰ１は、プリント回路基板４０の内面Ｓ２に対してほぼ垂直に突出している。第１位置決め孔ＰＴ１（ベース側位置決め部）は、ベース１２の底壁１２ａにおいて、側壁１２ｂと重なる領域、ここでは、底壁１２ａに形成された凹所４８の底面４８ａに設けられている。

第２位置決め部Ｐ２の第２位置決めピンＰＰ２（ベース側位置決め部）は、側壁１２ｂと重なる領域、ここでは、底壁１２ａに形成された凹所４８の底面４８ａに突設されている。第２位置決めピンＰＰ２は、底壁１２ａの外面に対して垂直に突出している。第２位置決め孔ＰＴ２（基板側位置決め部）は、側壁１２ｂと重なる領域、ここでは、インターフェースコネクタ４４のケース４４ａに設けられている。
図１６に示すように、第１位置決め部Ｐ１の第１位置決めピンＰＰ１が第１位置決め孔ＰＴ１に嵌合し、第２位置決め部Ｐ２の第２位置決めピンＰＰ２が第２位置決め孔ＰＴ２に嵌合することにより、プリント回路基板４０は、第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２の２ケ所で、ベース１２に対して位置決めされている。第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２が設けられている領域の筐体の厚さは、底壁１２ａのうちの少なくとも一部の厚さよりも厚い。
第４実施形態において、ＨＤＤの他の構成は、第１実施形態に係るＨＤＤと同一である。

（第５実施形態）
図１７は、第５実施形態に係るＨＤＤのベースの背面側および制御回路基板を示す分解斜視図、図１８は、前記制御回路基板のインターフェースコネクタ実装部分を示す斜視図、図１９は、第５実施形態に係るＨＤＤにおいて、ベースおよび制御回路基板の位置決め部の断面図である。
図示のように、第５実施形態では、第１位置決め部Ｐ１の第１位置決めピンＰＰ１は、プリント回路基板４０自体に設けられ、プリント回路基板４０の一側縁とインターフェースコネクタ４４との間に位置している。第１位置決めピンＰＰ１は、プリント回路基板４０の内面Ｓ２からほぼ垂直に突出している。第１位置決め孔ＰＴ１は、ベース１２の底壁１２ａにおいて、側壁１２ｂと重なる領域、ここでは、底壁１２ａの角部、に設けられている。

第２位置決め部Ｐ２の第２位置決めピンＰＰ２は、側壁１２ｂと重なる領域、ここでは、底壁１２ａに形成された凹所４８の底面４８ａに突設されている。第２位置決めピンＰＰ２は、底壁１２ａの外面に対して垂直に突出している。第２位置決め孔ＰＴ２は、側壁１２ｂと重なる領域、ここでは、インターフェースコネクタ４４のケース４４ａに設けられている。
図１９に示すように、第１位置決め部Ｐ１の第１位置決めピンＰＰ１が第１位置決め孔ＰＴ１に嵌合し、第２位置決め部Ｐ２の第２位置決めピンＰＰ２が第２位置決め孔ＰＴ２に嵌合することにより、プリント回路基板４０は、第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２の２ケ所で、ベース１２に対して位置決めされている。第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２が設けられている領域の筐体の厚さは、底壁１２ａのうちの少なくとも一部の厚さよりも厚い。
第５実施形態において、ＨＤＤの他の構成は、第１実施形態に係るＨＤＤと同一である。

（第６実施形態）
図２０は、第６実施形態に係るＨＤＤのベースの背面側および制御回路基板を示す分解斜視図、図２１は、前記制御回路基板のインターフェースコネクタ実装部分を示す斜視図、図２２は、第６実施形態に係るＨＤＤにおいて、ベースおよび制御回路基板の位置決め部の断面図である。
図示のように、第６実施形態では、第１位置決め部Ｐ１の第１位置決めピンＰＰ１（ベース側位置決め部）は、ベース１２の底壁１２ａにおいて、側壁１２ｂと重なる領域、ここでは、底壁１２ａの角部、に設けられている。第１位置決めピンＰＰ１は、底壁１２ａからほぼ垂直に突出している。第１位置決め孔ＰＴ１（基板側位置決め部）は、プリント回路基板４０自体に設けられ、プリント回路基板４０の一側縁とインターフェースコネクタ４４との間に位置している。

第２位置決め部Ｐ２の第２位置決めピンＰＰ２（基板側位置決め部）は、インターフェースコネクタ４４のケース４４ａに一体に設けられている。第２位置決めピンＰＰ２は、プリント回路基板４０の内面Ｓ２に対してほぼ垂直に突出している。第２位置決め孔ＰＴ２（ベース側位置決め部）は、側壁１２ｂと重なる領域、ここでは、底壁１２ａに形成された凹所４８の底面４８ａに設けられている。
図２２に示すように、第１位置決め部Ｐ１の第１位置決めピンＰＰ１が第１位置決め孔ＰＴ１に嵌合し、第２位置決め部Ｐ２の第２位置決めピンＰＰ２が第２位置決め孔ＰＴ２に嵌合することにより、プリント回路基板４０は、第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２の２ケ所で、ベース１２に対して位置決めされている。第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２が設けられている領域の筐体の厚さは、底壁１２ａのうちの少なくとも一部の厚さよりも厚い。
第６実施形態において、ＨＤＤの他の構成は、第１実施形態に係るＨＤＤと同一である。

（第７実施形態）
図２３は、第７実施形態に係るＨＤＤのベースの背面側および制御回路基板を示す分解斜視図、図２４は、前記制御回路基板のインターフェースコネクタ実装部分を示す斜視図、図２５は、第８実施形態に係るＨＤＤにおいて、ベースおよび制御回路基板の位置決め部の断面図である。
図示のように、第７実施形態では、第１位置決め部Ｐ１の第１位置決めピンＰＰ１は、ベース１２の底壁１２ａにおいて、側壁１２ｂと重なる領域、ここでは、底壁１２ａの角部、に設けられている。第１位置決めピンＰＰ１は、底壁１２ａからほぼ垂直に突出している。第１位置決め孔ＰＴ１は、プリント回路基板４０に設けられ、プリント回路基板４０の一側縁とインターフェースコネクタ４４との間に位置している。

第２位置決め部Ｐ２の第２位置決め孔ＰＴ２は、側壁１２ｂと重なる領域、ここでは、底壁１２ａの他方の角部の近傍に設けられている。第２位置決め孔ＰＴ２は、プリント回路基板４０に設けられ、プリント回路基板４０の他側縁とインターフェースコネクタ４４との間に位置している。第２位置決めピンＰＰ２は、プリント回路基板４０からほぼ垂直に突出している。
図２５に示すように、第１位置決め部Ｐ１の第１位置決めピンＰＰ１が第１位置決め孔ＰＴ１に嵌合し、第２位置決め部Ｐ２の第２位置決めピンＰＰ２が第２位置決め孔ＰＴ２に嵌合することにより、プリント回路基板４０は、第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２の２ケ所で、ベース１２に対して位置決めされている。第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２が設けられている領域の筐体の厚さは、底壁１２ａのうちの少なくとも一部の厚さよりも厚い。
第７実施形態において、ＨＤＤの他の構成は、第１実施形態に係るＨＤＤと同一である。

（第８実施形態）
図２６は、第８実施形態に係るＨＤＤのベースの背面側および制御回路基板を示す分解斜視図、図２７は、前記制御回路基板のインターフェースコネクタ実装部分を示す斜視図、図２８は、第８実施形態に係るＨＤＤにおいて、ベースおよび制御回路基板の位置決め部の断面図である。
図示のように、第８実施形態では、第１位置決めピンＰＰ１および第２位置決めピンＰＰ２の両方がベース１２に設けられ、第１位置決め孔ＰＴ１および第２位置決め孔ＰＴ２の両方がプリント回路基板４０の側に設けられている。
第１位置決め部Ｐ１の第１位置決めピンＰＰ１は、ベース１２の底壁１２ａにおいて、側壁１２ｂと重なる領域、ここでは、底壁１２ａの角部、に設けられている。第１位置決めピンＰＰ１は、底壁１２ａからほぼ垂直に突出している。第１位置決め孔ＰＴ１は、プリント回路基板４０の一側縁の近傍で、インターフェースコネクタ４４のケース４４ａに設けられている。

第２位置決め部Ｐ２の第２位置決めピンＰＰ２は、側壁１２ｂと重なる領域、ここでは、底壁１２ａに形成された凹所４８の底面４８ａに設けられている。第２位置決めピンＰＰ２は、底面４８ａからほぼ垂直に突出している。第２位置決め孔ＰＴ２は、インターフェースコネクタ４４のケース４４ａに設けられている。
図２８に示すように、第１位置決め部Ｐ１の第１位置決めピンＰＰ１が第１位置決め孔ＰＴ１に嵌合し、第２位置決め部Ｐ２の第２位置決めピンＰＰ２が第２位置決め孔ＰＴ２に嵌合することにより、プリント回路基板４０は、第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２の２ケ所で、ベース１２に対して位置決めされている。第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２が設けられている領域の筐体の厚さは、底壁１２ａのうちの少なくとも一部の厚さよりも厚い。
第８実施形態において、ＨＤＤの他の構成は、第１実施形態に係るＨＤＤと同一である。

（第９実施形態）
図２９は、第９実施形態に係るＨＤＤのベースの背面側および制御回路基板を示す分解斜視図、図３０は、前記制御回路基板のインターフェースコネクタ実装部分を示す斜視図、図３１は、第９実施形態に係るＨＤＤにおいて、ベースおよび制御回路基板の位置決め部の断面図である。
図示のように、第９実施形態では、第１位置決めピンＰＰ１および第２位置決めピンＰＰ２の両方がベース１２に設けられ、第１位置決め孔ＰＴ１および第２位置決め孔ＰＴ２の両方がプリント回路基板４０の側に設けられている。
第１位置決め部Ｐ１の第１位置決めピンＰＰ１は、ベース１２の底壁１２ａにおいて、側壁１２ｂと重なる領域、ここでは、底壁１２ａの角部、に設けられている。第１位置決めピンＰＰ１は、底壁１２ａからほぼ垂直に突出している。第１位置決め孔ＰＴ１は、プリント回路基板４０に設けられ、プリント回路基板４０の一側縁とインターフェースコネクタ４４との間に位置している。

第２位置決め部Ｐ２の第２位置決めピンＰＰ２は、側壁１２ｂと重なる領域、ここでは、底壁１２ａに形成された凹所４８の底面４８ａに設けられている。第２位置決めピンＰＰ２は、底面４８ａからほぼ垂直に突出している。第２位置決め孔ＰＴ２は、インターフェースコネクタ４４のケース４４ａに設けられている。
図３１に示すように、第１位置決め部Ｐ１の第１位置決めピンＰＰ１が第１位置決め孔ＰＴ１に嵌合し、第２位置決め部Ｐ２の第２位置決めピンＰＰ２が第２位置決め孔ＰＴ２に嵌合することにより、プリント回路基板４０は、第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２の２ケ所で、ベース１２に対して位置決めされている。第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２が設けられている領域の筐体の厚さは、底壁１２ａのうちの少なくとも一部の厚さよりも厚い。
第９実施形態において、ＨＤＤの他の構成は、第１実施形態に係るＨＤＤと同一である。

（第１０実施形態）
図３２は、第１０実施形態に係るＨＤＤのベースの背面側および制御回路基板を示す分解斜視図、図３１は、前記制御回路基板のインターフェースコネクタ実装部分を示す斜視図、図３２は、第１０実施形態に係るＨＤＤにおいて、ベースおよび制御回路基板の位置決め部の断面図である。
図示のように、第１０実施形態では、第１位置決め部Ｐ１の第１位置決めピンＰＰ１は、ベース１２の底壁１２ａにおいて、側壁１２ｂと重なる領域、ここでは、底壁１２ａの角部、に設けられている。第１位置決めピンＰＰ１は、底壁１２ａからほぼ垂直に突出している。第１位置決め孔ＰＴ１は、プリント回路基板４０に設けられ、プリント回路基板４０の一側縁とインターフェースコネクタ４４との間に位置している。

第２位置決め部Ｐ２の第２位置決めピンＰＰ２は、側壁１２ｂと重なる領域、ここでは、底壁１２ａの他方の角部の近傍に設けられている。第１位置決めピンＰＰ１は、底壁１２ａからほぼ垂直に突出している。第２位置決め孔ＰＴ２は、プリント回路基板４０に設けられ、プリント回路基板４０の他側縁とインターフェースコネクタ４４との間に位置している。
図３４に示すように、第１位置決め部Ｐ１の第１位置決めピンＰＰ１が第１位置決め孔ＰＴ１に嵌合し、第２位置決め部Ｐ２の第２位置決めピンＰＰ２が第２位置決め孔ＰＴ２に嵌合することにより、プリント回路基板４０は、第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２の２ケ所で、ベース１２に対して位置決めされている。第１位置決め部Ｐ１および第２位置決め部Ｐ２が設けられている領域の筐体の厚さは、底壁１２ａのうちの少なくとも一部の厚さよりも厚い。
第１０実施形態において、ＨＤＤの他の構成は、第１実施形態に係るＨＤＤと同一である。

上述した第２乃至第１０実施形態のいずれにおいても、前述した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。すなわち、第２乃至第１０実施形態のいずれにおいても、筺体の気密性を維持しつつ、組立精度の向上を図ることが可能なディスク装置を得ることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
例えば、位置決め部は、第１および第２位置決め部の２つに限らず、必要に応じて３箇所以上に設けても良い。位置決めピンおよび位置決め孔の形状、サイズは、図示の実施形態に限定されることなく、適宜、他の形状、サイズを選択可能である。

１０…筐体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、１４…内カバー、
１６…外カバー（トップカバー）、１７…磁気ヘッド、１８…磁気ディスク、
１９…スピンドルモータ、２２…ヘッドアクチュエータ、４０…プリント回路基板、
４２…中継コネクタ、４４…インターフェースコネクタ、４４ａ…ケース、
４４ｂ…端子、Ｐ１…第１位置決め部、Ｐ２…第２位置決め部、
ＰＰ１…第１位置決めピン、ＰＴ１…第１位置決め孔、ＰＰ２…第２位置決めピン、
ＰＴ２…第２位置決め孔

Claims (7)

1. 底壁および前記底壁の周縁部に立設された枠状の側壁を有するベースと、前記側壁に固定された蓋体と、前記側壁と重なる領域で前記底壁に設けられた少なくとも２つのベース側位置決め部と、を有し、空気よりも密度の低いガスが封入された筐体と、
   前記筐体の内に設けられた複数枚の磁気ディスクと、
   前記磁気ディスクを支持および回転するモータと、
   前記磁気ディスクに対してデータを処理する複数のヘッドと、
   前記底壁の外面に取り付けられ前記モータおよび前記ヘッドの動作を制御するプリント回路基板であって、複数のコネクタおよび電子部品が実装され、それぞれ前記ベース側位置決め部と係合する少なくとも２つの基板側位置決め部を有するプリント回路基板と、を備え、
   前記ベース側位置決め部および前記基板側位置決め部の一方は、前記底壁に対してほぼ垂直に延出したピンを含み、他方は、前記ピンが嵌合する孔を含んでいる、
   ディスク装置。
2. 前記２つのベース側位置決め部は、前記底壁に突設されたピンをそれぞれ有し、前記２つの基板側位置決め部は、それぞれ前記ピンが嵌合する孔を有している、請求項１に記載のディスク装置。
3. 前記２つの基板側位置決め部は、前記プリント回路基板に突設されたピンをそれぞれ有し、前記２つのベース側位置決め部は、それぞれ前記ピンが嵌合する孔を有している、請求項１に記載のディスク装置。
4. 前記２つのベース側位置決め部の一方は、前記底壁に突設されたピンを有し、他方は、前記底壁に形成された孔を有し、
   前記２つの基板側位置決め部の一方は、前記ピンが嵌合する孔を有し、他方は、前記プリント回路基板に突設され前記孔に嵌合するピンを有している、請求項１に記載のディスク装置。
5. 前記プリント回路基板は、基板に固定されたケースおよび前記ケース内に配置された複数の端子を有するインターフェースコネクタを具備し、
   前記基板側位置決め部の少なくとも１方は、前記ケースに突設されたピンを含んでいる、請求項１に記載のディスク装置。
6. 前記プリント回路基板は、基板に固定されたケースおよび前記ケース内に配置された複数の端子を有するインターフェースコネクタを具備し、
   前記基板側位置決め部の少なくとも１方は、前記ケースに設けられた孔を含んでいる、請求項１に記載のディスク装置。
7. 第１の厚さを有する第１部分と、第１の厚さよりも厚い第２の厚さを有する第２部分と、前記第２部分に設けられたピンまたは孔と、を有するベースを備え、空気よりも密度の低いガスが封入された筐体と、
   前記筐体の内に設けられた複数枚の磁気ディスクと、
   前記ピンまたは孔に嵌合する孔またはピンを有し、前記ベースの外面に取り付けられたプリント回路基板と、
   を備えるディスク装置。

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