JP2023045847A - ディスク装置 - Google Patents
ディスク装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023045847A JP2023045847A JP2021154448A JP2021154448A JP2023045847A JP 2023045847 A JP2023045847 A JP 2023045847A JP 2021154448 A JP2021154448 A JP 2021154448A JP 2021154448 A JP2021154448 A JP 2021154448A JP 2023045847 A JP2023045847 A JP 2023045847A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- substrate
- disk device
- housing
- relay
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/02—Cabinets; Cases; Stands; Disposition of apparatus therein or thereon
- G11B33/08—Insulation or absorption of undesired vibrations or sounds
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/06—Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
- G06F3/0601—Interfaces specially adapted for storage systems
- G06F3/0668—Interfaces specially adapted for storage systems adopting a particular infrastructure
- G06F3/0671—In-line storage system
- G06F3/0673—Single storage device
- G06F3/0674—Disk device
- G06F3/0676—Magnetic disk device
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/02—Cabinets; Cases; Stands; Disposition of apparatus therein or thereon
- G11B33/022—Cases
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
- G11B33/121—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a single recording/reproducing device
- G11B33/122—Arrangements for providing electrical connections, e.g. connectors, cables, switches
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/54—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head into or out of its operative position or across tracks
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B2220/00—Record carriers by type
- G11B2220/20—Disc-shaped record carriers
- G11B2220/25—Disc-shaped record carriers characterised in that the disc is based on a specific recording technology
- G11B2220/2508—Magnetic discs
- G11B2220/2516—Hard disks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
【課題】センサの検知結果に生じるノイズを低減することができるディスク装置を提供する。【解決手段】ディスク装置は、磁気ディスクと、磁気ヘッドと、筐体11と、中継基板71と、センサ53、54と、を備える。磁気ヘッドは、磁気ディスクに対して情報を読み書きする。筐体は、底壁25を有し、磁気ディスク及び磁気ヘッドが収容された収容空間と、底壁を貫通して収容空間に連通した孔31と、が設けられる。中継基板は、底壁に取り付けられ、孔を塞ぐ。センサは、中継基板に実装される。【選択図】図3
Description
本発明の実施形態は、ディスク装置に関する。
ハードディスクのようなディスク装置は、磁気ディスクと、当該磁気ディスクに対して情報を読み書きする磁気ヘッドと、を有する。さらに、例えば読み書き性能の向上のため、センサがディスク装置に搭載される。当該ディスク装置は、センサの検知結果に基づいて補正処理を行うことができる。
ディスク装置において、センサは、例えば筐体の外部に位置するプリント回路板(PCB)、又は筐体の内部に位置するフレキシブルプリント回路板(FPC)に実装される。しかし、センサが当該PCB又はFPCに搭載されることで、検知結果にノイズが混じる虞がある。
本発明が解決する課題の一例は、センサの検知結果に生じるノイズを低減することができるディスク装置を提供することである。
一つの実施形態に係るディスク装置は、磁気ディスクと、磁気ヘッドと、筐体と、第1の基板と、センサとを備える。前記磁気ヘッドは、前記磁気ディスクに対して情報を読み書きするよう構成される。前記筐体は、壁を有し、前記磁気ディスク及び前記磁気ヘッドが収容された収容空間と、前記壁を貫通して前記収容空間に連通した孔と、が設けられる。前記第1の基板は、前記壁に取り付けられ、前記孔を塞ぐ。前記センサは、前記第1の基板に実装される。
(第1の実施形態)
以下に、第1の実施形態について、図1乃至図5を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称でも特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によっても説明され得る。
以下に、第1の実施形態について、図1乃至図5を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称でも特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によっても説明され得る。
図1は、第1の実施形態に係るハードディスクドライブ(HDD)10を示す例示的な斜視図である。HDD10は、例えば、電子機器1に搭載され、電子機器1の一部を構成する。言い換えると、電子機器1は、HDD10を有する。
HDD10は、ディスク装置の一例であり、記憶装置又は磁気ディスク装置とも称され得る。電子機器1は、例えば、パーソナルコンピュータ、スーパーコンピュータ、サーバ、テレビジョン受像装置、若しくはゲーム機のような、種々のコンピュータ、又は外付けHDD(external hard drive)のような機器である。
各図面に示されるように、本明細書において、便宜上、X軸、Y軸及びZ軸が定義される。X軸とY軸とZ軸とは、互いに直交する。X軸は、HDD10の幅に沿って設けられる。Y軸は、HDD10の長さに沿って設けられる。Z軸は、HDD10の厚さに沿って設けられる。
さらに、本明細書において、X方向、Y方向及びZ方向が定義される。X方向は、X軸に沿う方向であって、X軸の矢印が示す+X方向と、X軸の矢印の反対方向である-X方向とを含む。Y方向は、Y軸に沿う方向であって、Y軸の矢印が示す+Y方向と、Y軸の矢印の反対方向である-Y方向とを含む。Z方向は、Z軸に沿う方向であって、Z軸の矢印が示す+Z方向と、Z軸の矢印の反対方向である-Z方向とを含む。
図2は、第1の実施形態のHDD10を分解して示す例示的な斜視図である。図2に示すように、HDD10は、筐体11と、複数の磁気ディスク12と、スピンドルモータ13と、クランプバネ14と、複数の磁気ヘッド15と、アクチュエータアセンブリ16と、ボイスコイルモータ(VCM)17と、ランプロード機構18と、フレキシブルプリント回路板(FPC)19と、を有する。FPC19は、内部部品の一例である。
筐体11は、ベース21と、内カバー22と、外カバー23とを有する。ベース21は、有底の容器であり、底壁25と側壁26とを有する。底壁25は、壁の一例である。底壁25は、X-Y平面に沿って広がる略矩形(四角形)の板状に形成されている。側壁26は、底壁25の外縁から+Z方向に突出している。底壁25と側壁26とは、例えば、アルミニウム合金等の金属材料によって作られ、一体に形成されている。
内カバー22及び外カバー23は、例えば、アルミニウム合金等の金属材料によって作られる。内カバー22は、例えば、ネジによって+Z方向における側壁26の端部に取り付けられている。外カバー23は、内カバー22を覆うとともに、例えば溶接によって+Z方向における側壁26の端部に気密に固定されている。
筐体11の内部に、収容空間Sが設けられる。収容空間Sは、ベース21及び内カバー22により形成(規定、区画)される。本実施形態の筐体11は、収容空間Sを気密に密封し、収容空間Sと筐体11の外部との間で気体の移動を防止又は低減する。
筐体11の内部の収容空間Sに、磁気ディスク12、スピンドルモータ13、クランプバネ14、磁気ヘッド15、アクチュエータアセンブリ16、ボイスコイルモータ17、ランプロード機構18、及びFPC19が収容されている。収容空間Sと、当該収容空間Sに収容された部品とは、ベース21の底壁25及び側壁26と、内カバー22と、により覆われている。
内カバー22に通気口22aが設けられる。さらに、外カバー23に、通気口23aが設けられる。ベース21の内部に部品が取り付けられ、ベース21に内カバー22及び外カバー23が取り付けられた後、通気口22a,23aから収容空間Sの空気が抜かれる。さらに、収容空間Sに、空気とは異なる気体が充填される。
収容空間Sに充填される気体は、例えば、空気よりも密度が低い低密度ガスや、反応性の低い不活性ガス等である。例えば、ヘリウムが収容空間Sに充填される。なお、他の流体が収容空間Sに充填されても良い。また、収容空間Sは、真空、真空に近い低圧、又は大気圧よりも低い陰圧に保たれても良い。
外カバー23の通気口23aは、シール28により塞がれる。シール28は、例えば、金属又は合成樹脂によって作られる。シール28は、通気口23aを気密に密封し、収容空間Sに充填された気体が通気口23aから漏れることを抑制する。
図3は、第1の実施形態のHDD10の一部を分解して示す例示的な斜視図である。図4は、第1の実施形態のHDD10の一部を図3のF4-F4線に沿って示す例示的な断面図である。図4に示すように、底壁25は、内面25aと、外面25bとを有する。
内面25aは、収容空間Sの内部に向く。内面25aは、例えば、X-Y平面に沿って略平坦に形成され、+Z方向に向く。外面25bは、内面25aの反対側に位置し、筐体11の外部に向く。外面25bは、例えば、X-Y平面に沿って略平坦に形成され、-Z方向に向く。
底壁25に、孔31が設けられる。孔31は、底壁25を略Z方向に貫通して、収容空間Sに連通する。このため、孔31は、内面25aと外面25bとに開口する。孔31は、例えば、X方向に延びた略矩形状の断面を有するスリットである。なお、孔31は、他の形状に形成されても良い。
ベース21は、突起32をさらに有する。突起32は、底壁25の外面25bから突出している。突起32は、内面25aに沿う方向(X-Y平面に沿う方向)において孔31を囲む、枠状に形成される。Z方向における突起32の長さは、略一定である。
図2に示す磁気ディスク12は、例えば、上面及び下面のうち少なくとも一方に設けられた磁気記録層を有するディスクである。磁気ディスク12の直径は、例えば、3.5インチであるが、この例に限られない。
スピンドルモータ13は、間隔を介して重ねられた複数の磁気ディスク12を支持するとともに回転させる。クランプバネ14は、複数の磁気ディスク12をスピンドルモータ13のハブに保持する。
磁気ヘッド15は、磁気ディスク12の記録層に対して、情報の記録及び再生を行う。言い換えると、磁気ヘッド15は、磁気ディスク12に対して情報を読み書きする。磁気ヘッド15は、アクチュエータアセンブリ16に支持される。
アクチュエータアセンブリ16は、磁気ディスク12から離間した位置に配置された支持軸33に、回転可能に支持される。VCM17は、アクチュエータアセンブリ16を回転させ、所望の位置に配置する。VCM17によるアクチュエータアセンブリ16の回転により磁気ヘッド15が磁気ディスク12の最外周に移動すると、ランプロード機構18は、磁気ディスク12から離間したアンロード位置に磁気ヘッド15を保持する。
アクチュエータアセンブリ16は、アクチュエータブロック35と、複数のアーム36と、複数のヘッドサスペンションアセンブリ(サスペンション)37とを有する。サスペンション37は、ヘッドジンバルアセンブリ(HGA)とも称され得る。
アクチュエータブロック35は、例えば、軸受を介して、支持軸33に回転可能に支持される。複数のアーム36は、アクチュエータブロック35から、支持軸33と略直交する方向に突出している。なお、アクチュエータアセンブリ16が分割され、複数のアクチュエータブロック35のそれぞれから複数のアーム36が突出しても良い。
複数のアーム36は、支持軸33が延びる方向に、間隔を介して配置される。アーム36はそれぞれ、隣り合う磁気ディスク12の間の隙間に進入可能な板状に形成される。複数のアーム36は、略平行に延びている。
アクチュエータブロック35及び複数のアーム36は、例えばアルミニウムにより一体に形成される。なお、アクチュエータブロック35及びアーム36の材料は、この例に限られない。
アクチュエータブロック35から突出した突起に、VCM17のボイスコイルが設けられる。VCM17は、一対のヨークと、当該ヨークの間に配置されたボイスコイルと、ヨークに設けられた磁石と、を有する。
サスペンション37は、対応するアーム36の先端部分に取り付けられ、当該アーム36から突出する。これにより、複数のサスペンション37は、支持軸33が延びる方向に、間隔を介して配置される。
複数のサスペンション37はそれぞれ、ベースプレート41と、ロードビーム42と、フレキシャ43とを有する。さらに、サスペンション37に磁気ヘッド15が取り付けられる。
ベースプレート41及びロードビーム42は、例えば、ステンレスにより作られる。なお、ベースプレート41及びロードビーム42の材料は、この例に限られない。ベースプレート41は、板状に形成され、アーム36の先端部に取り付けられる。ロードビーム42は、ベースプレート41よりも薄い板状に形成される。ロードビーム42は、ベースプレート41の先端部に取り付けられ、ベースプレート41から突出する。
フレキシャ43は、細長い帯状に形成される。なお、フレキシャ43の形状は、この例に限られない。フレキシャ43は、ステンレス等の金属板(裏打ち層)と、金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成され複数の配線(配線パターン)を構成する導電層と、導電層を覆う保護層(絶縁層)と、を有する積層板である。
フレキシャ43の一方の端部に、ロードビーム42の上に位置するとともに変位可能なジンバル部(弾性支持部)が設けられる。磁気ヘッド15は、当該ジンバル部に搭載される。フレキシャ43の他方の端部は、FPC19に接続される。これにより、FPC19は、フレキシャ43の配線を介して、磁気ヘッド15に電気的に接続される。
図3に示すように、HDD10は、プリント回路板(PCB)51と、中継部品52と、二つのセンサ53,54とをさらに有する。PCB51は、外部部品の一例である。センサ53は、センサ、第2のRVセンサ、及び衝撃センサの一例である。センサ54は、第1のRVセンサの一例である。
PCB51は、筐体11の外部に位置する。PCB51は、プリント配線板(PWB)61と、インターフェース(I/F)コネクタ62と、中継コネクタ63とを有する。PWB61は、第2の基板の一例である。なお、第2の基板は、FPCのような他の基板であっても良い。
PWB61は、例えば、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、多層基板やビルドアップ基板等である。PWB61は、X-Y平面に沿って広がり、底壁25に取り付けられる。
PWB61は、例えば、ネジ65によるネジ留めによって底壁25に取り付けられる。例えば、底壁25にボス66が設けられる。PWB61は、ボス66に支持されるとともに、PWB61の孔を通るネジ65によってボス66にネジ留めされる。なお、PWB61は、フックによるスナップフィットのような他の方法によって底壁25に取り付けられても良い。PWB61は、底壁25の孔31をZ方向に覆う。
図4に示すように、PWB61は、内面61aと、外面61bとを有する。内面61aは、X-Y平面に沿って略平坦に形成され、+Z方向に向く。内面61aは、間隔を介して底壁25と、底壁25に設けられた孔31とに向く。外面61bは、内面61aの反対側に位置する。
I/Fコネクタ62及び中継コネクタ63は、PWB61に実装されている。また、PWB61には、RAM、ROM、及びバッファメモリのような種々のメモリ、コントローラ、サーボコントローラ、コイル、コンデンサ、及び他の電子部品がさらに実装されても良い。
I/Fコネクタ62は、Serial ATAのようなインターフェース規格に準拠したコネクタであり、電子機器1のI/Fコネクタに接続される。I/Fコネクタ62は、例えばケーブルを介して、電子機器1のI/Fコネクタに接続されても良い。
中継コネクタ63は、PWB61の内面61aに実装される。中継コネクタ63は、内面61aに沿う方向(X-Y平面に沿う方向)において、孔31と略同一位置に配置される。このため、中継コネクタ63は、内面61aから筐体11の孔31に向かって突出している。なお、中継コネクタ63は、他の位置に配置されても良い。
中継部品52は、中継基板71と、二つの中継コネクタ72,73と、接着剤74とを有する。中継基板71は、第1の基板の一例である。中継コネクタ72は、第1のコネクタの一例である。中継コネクタ73は、第2のコネクタの一例である。接着剤74は、接着物質の一例である。接着物質は、半田又は鑞のような、複数の物体を接着可能な他の物質であっても良い。
中継基板71は、例えば、多層のPWBである。なお、中継基板71は、他の基板であっても良い。中継基板71は、X-Y平面に沿って広がり、底壁25に取り付けられる。中継基板71は、底壁25の孔31をZ方向に覆う。
中継基板71は、第1の面71aと、第2の面71bとを有する。第1の面71aは、X-Y平面に沿って略平坦に形成され、+Z方向に向く。第1の面71aは、底壁25と、底壁25に設けられた孔31とに向く。言い換えると、第1の面71aに沿う方向(X-Y平面に沿う方向)において、孔31は、第1の面71aの縁の内側に位置する。別の表現によれば、第1の面71aが向くZ方向に見た場合に、孔31は、第1の面71aの縁の内側に位置する。第2の面71bは、内面61aの反対側に位置する。
Z方向における中継基板71の厚さは、Z方向におけるPWB61の厚さよりも厚い。また、第1の面71aに沿う方向において、中継基板71は、PWB61よりも小さい。言い換えると、第1の面71aの面積は、内面61aの面積よりも小さい。このため、中継基板71の剛性は、PWB61の剛性よりも高い。Z方向は、第1の面と直交する方向の一例である。
中継コネクタ72は、第1の面71aに実装される。中継コネクタ72は、第1の面71aに沿う方向において、孔31と略同一位置に配置される。中継コネクタ72は、孔31を通る。言い換えると、中継コネクタ72の少なくとも一部は、孔31に収容される。これにより、中継コネクタ72は、収容空間Sに露出される。
中継コネクタ72は、FPC19に実装された中継コネクタ81に接続される。言い換えると、中継コネクタ72は、孔31を通じてFPC19に接続される。中継コネクタ81は、FPC19に設けられた配線と、フレキシャ43とを通じて、磁気ヘッド15に電気的に接続される。
中継コネクタ72は、孔31の外に位置しても良い。この場合、中継コネクタ81が孔31を通って、中継コネクタ72に接続される。この場合も、中継コネクタ72は、孔31を通じてFPC19に接続される。
中継コネクタ73は、第2の面71bに実装される。中継コネクタ73は、例えば中継基板71に設けられたビアのような導体を通じて、中継コネクタ72に電気的に接続される。中継コネクタ73は、第1の面71aに沿う方向において、孔31、中継コネクタ63、及び中継コネクタ72と略同一位置に配置される。
中継コネクタ73は、PCB51の中継コネクタ63に接続される。これにより、中継部品52は、収容空間Sに収容されたFPC19と、筐体11の外部のPCB51とを、電気的に接続する。
中継コネクタ63,72,73,81は、例えば、FPC19とPCB51との間における電力の供給及び信号の伝送に用いられる。例えば、磁気ヘッド15と、PCB51のコントローラとは、フレキシャ43、FPC19、中継コネクタ63,72,73,81、及びPWB61を通じて、リード信号及びライト信号を互いに伝送する。なお、中継コネクタ63,72,73,81は、電力の供給のみに用いられても良いし、他の用途に用いられても良い。
図5は、第1の実施形態の中継部品52を示す例示的な平面図である。図5に示すように、中継基板71の第1の面71aに、接着領域71cが設けられる。接着領域71cは、第1の面71aのうち、第1の面71aに沿う方向において孔31及び中継コネクタ72を囲む枠状の部分である。図5は、孔31を二点鎖線で仮想的に示す。接着領域71cにおいて、例えば、銅箔のような中継基板71の導電層が露出している。なお、接着領域71cは、この例に限られない。
図4に示すように、接着領域71cは、第1の面71aに沿う方向において枠状の突起32の外側に位置している。接着領域71cは、第1の面71aに沿う方向において突起32を囲む。
接着剤74は、接着領域71cの略全域に付着している。このため、接着剤74は、第1の面71aに沿う方向において、孔31、突起32、及び中継コネクタ72を囲む。接着領域71cにおいて銅箔が露出しているため、接着剤74は、より隙間が少なく接着領域71cに付着することができる。
接着剤74は、第1の面71aの接着領域71cを、底壁25の外面25bに接着する。接着剤74は、例えば、金属フィラーが混入され、当該接着剤74を気体が通過することを抑制できる。
接着剤74は、第1の面71aと外面25bとの間の隙間を気密に封止する。これにより、中継基板71は、底壁25に取り付けられ、孔31を気密に封止する。言い換えると、中継基板71は、孔31を塞ぐ。
中継基板71は、孔31を完全に封止しなくても良い。例えば、中継基板71には、微細な孔が存在しても良い。中継基板71は、HDD10の耐用年数の間に収容空間Sに充填されたガスの漏れが所定の範囲内に収まる程度に、孔31を気密に塞ぐ。すなわち、中継基板71は、孔31を通じた収容空間Sと筐体11の外部との間の気体の移動を防止又は低減する。
中継基板71は、ネジのような他の手段により底壁25に取り付けられても良い。この場合、例えば、第1の面71aが突起32に密着することで、中継基板71が孔31を塞ぐことができる。また、第1の面71aと底壁25との間にパッキンが配置されても良い。
突起32は、中継基板71の第1の面71aに当接する。突起32は、接着領域71cと底壁25の外面25bとの間に、接着剤74が配置される空間を形成する。また、突起32は、第1の面71aに当接することで、第1の面71aと外面25bとの間の隙間を塞ぐことができる。
センサ53,54は、加速度センサである。すなわち、センサ53,54は、加速度を検知する。本実施形態において、センサ53,54は、例えば、回転振動(Rotary Vibration:RV)センサである。RVセンサであるセンサ53,54のそれぞれは、直線方向の振動を検知する一軸加速度センサである。二つのセンサ53,54の検知結果の組み合わせに基づき、HDD10の回転振動が検知される。
センサ53,54のうち少なくとも一方は、単独で回転振動を検知可能なRVセンサであっても良い。この場合、センサ53,54のうち一方は、衝撃センサであっても良い。なお、センサ53,54は、以上の例に限られず、他のセンサであっても良いし、他の組合せであっても良い。また、HDD10は、三つ以上のセンサを有しても良い。
センサ53,54は、互いに離間した位置で、中継基板71の第2の面71bに実装される。なお、センサ53,54は、第1の面71a、又は中継基板71の他の部分に実装されても良い。
図5に示すように、センサ53,54は、第1の面71aに沿う方向において接着領域71c及び接着剤74の外側で、中継基板71に実装される。言い換えると、センサ53,54は、第1の面71aに沿う方向において、接着剤74の外縁74aに囲まれた領域から離間している。外縁74aは、枠状の接着剤74の外側の縁である。
以上のHDD10に、振動又は衝撃が作用することがある。HDD10は、振動又は衝撃により、加速度を得る。センサ53,54は、当該加速度を検知し、当該加速度に基づく電気信号を出力する。なお、本明細書において、加速度は、各加速度を含む。
例えばPCB51のコントローラは、センサ53,54が出力した検知結果としての電気信号を、中継基板71、中継コネクタ73,63、及びPWB61を通じて取得する。PCB51のコントローラは、当該検知結果に応じて、例えば磁気ヘッド15、VCM17、及び種々のアクチュエータのうち少なくとも一つの補正制御を行う。これにより、HDD10は、例えば磁気ディスク12のデータ密度が大きい場合にも磁気ディスク12に対してより正確に情報を読み書きすることができ、パフォーマンスを向上することができる。
筐体11のベース21は、HDD10の複数の部品において最も大きい容積及び質量を有する。このため、ベース21の振動は、HDD10の振動とみなされ得る。一方、PWB61のような種々の部品は、ベース21と共に振動するが、ベース21の振動モードとは異なる個別の振動モードを有し得る。
本実施形態では、センサ53,54は、中継基板71に実装される。中継基板71は、枠状の接着剤74によってベース21の底壁25に取り付けられるとともに、PWB61よりも厚く且つ小さい。このため、中継基板71の振動モードは、例えばPWB61の振動モードよりもベース21の振動モードに近い。このため、本実施形態のセンサ53,54は、PWB61に取り付けられる場合に比べ、より正確にベース21の振動又は衝撃を検知することができる。
一般的に、PWB61は、複数の個所において、ネジ65によって筐体11に取り付けられる。この場合、ネジ65の間でPWB61が振動し得る。また、振動の節及び山が、振動の周波数に応じた位置に現れる。センサが当該振動の山及び節が現れる位置に配置されると、検知結果にノイズが混じる虞がある。
本実施形態の中継基板71は、枠状の接着剤74により底壁25に取り付けられる。また、中継基板71は、PWB61よりも小さい。このため、中継基板71は、二つの取付箇所の間の振動が生じることを抑制でき、ひいてはセンサ53,54の配置を容易にすることができる。
一般的に、HDD10のI/Fコネクタ62は、電子機器1のI/Fコネクタに直接又はケーブルを介して取り付けられる。I/Fコネクタ62と電子機器1のI/Fコネクタとの接続態様によって、PWB61の振動モードが変化し得る。
本実施形態のセンサ53,54は、PWB61ではなく中継基板71に取り付けられる。このため、センサ53,54は、I/Fコネクタ62と電子機器1のI/Fコネクタとの接続態様の影響を受けることを抑制できる。
一般的に、PWB61の一部は、スピンドルモータ13の近傍に位置することがある。センサは、PWB61に配置されると、スピンドルモータ13の振動をネジ65及びPWB61を通じて検知してしまう虞がある。スピンドルモータ13の振動は、検知結果のノイズとなる。
本実施形態のセンサ53,54は、PWB61ではなく中継基板71に取り付けられる。このため、センサ53,54は、スピンドルモータ13から離間しており、スピンドルモータ13の振動を検知することを抑制できる。
以上説明された第1の実施形態に係るHDD10において、中継基板71は、底壁25に取り付けられ、孔31を塞ぐ。中継基板71は、孔31を塞ぐために、例えば孔31の周りにおいて、底壁25に接触し、又は接着剤74のような物質により底壁25に固定される。このため、中継基板71は、例えばネジ65によって筐体11のボス66に取り付けられたPWB61よりも、筐体11と一体的に動きやすい。センサ53は、当該中継基板71に実装される。これにより、センサ53は、筐体11と略一体的に動く中継基板71の加速度を検知することができ、ひいては筐体11の加速度をより正確に検知することができる。従って、本実施形態のHDD10は、センサ53の検知結果に生じるノイズを低減することができる。
PCB51は、筐体11の外部に位置する。FPC19は、収容空間Sに収容される。中継コネクタ72は、孔31に向く中継基板71の第1の面71aに実装され、孔31を通じてFPC19に接続される。中継コネクタ73は、第1の面71aの反対側に位置する中継基板71の第2の面71bに実装され、中継コネクタ72に電気的に接続され、PCB51に接続される。従って、本実施形態のHDD10は、中継基板71及び中継コネクタ72,73を通じて、PCB51とFPC19とを電気的に接続することができる。また、本実施形態のHDD10は、センサ53がPCB51とFPC19とを接続する中継基板71に実装されることで、センサ53を実装するための他の部品が必要なくなり、部品点数の増加を抑制できる。
PCB51は、PWB61を有する。Z方向における中継基板71の厚さは、Z方向におけるPWB61の厚さよりも厚い。このため、中継基板71は、PWB61よりも剛性が高くなり、筐体11とより一体的に動くことができる。従って、センサ53は、PWB61に実装される場合に比べ、筐体11の加速度をより正確に検知することができる。
第1の面71aに沿う方向において、中継基板71は、PWB61よりも小さい。このため、中継基板71は、PWB61よりも剛性が高くなり、筐体11とより一体的に動くことができる。従って、センサ53は、PWB61に実装される場合に比べ、筐体11の加速度をより正確に検知することができる。
中継基板71は、接着剤74により第1の面71aを底壁25に接着される。接着剤74は、第1の面71aに沿う方向において孔31を囲む。すなわち、接着剤74は、底壁25と中継基板71との間の隙間を塞ぐ。これにより、本実施形態のHDD10は、収容空間Sと筐体11の外部とが、底壁25と中継基板71との間の隙間を通じて連通してしまうことを抑制できる。さらに、中継基板71が、例えばネジ留めよりも強固に底壁25に取り付けられるため、センサ53は、筐体11の加速度をより正確に検知することができる。
センサ53が中継基板71に実装されるため、中継基板71は、センサ53が接続される端子及び配線を含む導電層を有する。一般的に、金属によって作られる導電層は、合成樹脂によって作られる層よりも、気体の通過を抑制ことができる。しかし、導電層は、センサ53が電気的に接続される端子及び配線を形成するため、当該端子及び配線と、導電層の他の部分と、の間に間隔(欠損)が設けられる。当該欠損と合成樹脂によって作られる層とを、気体が通過してしまう虞がある。一方、本実施形態のHDD10において、センサ53は、第1の面71aに沿う方向において接着剤74の外側で中継基板71に実装される。このため、中継基板71の導電層は、接着剤74の内側に上記欠損が設けられることを抑制できる。従って、本実施形態のHDD10は、中継基板71を通じて収容空間Sと筐体11の外部との間で気体が通行してしまうことを抑制できる。
センサ54は、センサ53から離間するとともに中継基板71に実装される。センサ53,54は、RVセンサである。すなわち、二つのRVセンサが中継基板71に実装される。これにより、二つのRVセンサは、筐体11と略一体的に動く中継基板71の振動を検知することができ、ひいては筐体11の振動をより正確に検知することができる。従って、本実施形態のHDD10は、センサ53,54の検知結果に生じるノイズを低減することができる。
センサ53,54のうち一方は、衝撃センサであっても良い。これにより、衝撃センサであるセンサ53,54のうち一方は、筐体11と略一体的に動く中継基板71に作用する衝撃を検知することができ、ひいては筐体11に作用する衝撃をより正確に検知することができる。従って、本実施形態のHDD10は、衝撃センサの検知結果に生じるノイズを低減することができる。
収容空間Sに、空気と異なる気体が充填される。例えば、空気よりも密度が低い低密度ガス、又は反応性の低い不活性ガスが、収容空間Sに充填される。中継基板71は、孔31を塞ぐ。これにより、本実施形態のHDD10は、収容空間Sの気体が孔31を通じて外部に漏出することを抑制できる。
(第2の実施形態)
以下に、第2の実施形態について、図6及び図7を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。
以下に、第2の実施形態について、図6及び図7を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。
図6は、第2の実施形態に係る中継部品152を示す例示的な平面図である。第2の実施形態の中継部品152及び中継基板171は、以下に説明する点を除いて、第1の実施形態の中継部品52及び中継基板71と同じである。
図6に示すように、第2の実施形態の中継部品152において、センサ53の少なくとも一部は、第1の面71aに沿う方向において、接着剤74の外縁74aの内側で中継基板71に実装される。本実施形態では、センサ53と、接着領域71c及び接着剤74とは、Z方向に並ぶ。また、センサ53は、第1の面71aに沿う方向において、接着剤74の外縁74aと内縁74bとの間に位置する。内縁74bは、枠状の接着剤74の内側の縁である。
センサ53の位置は、上述の例に限られない。センサ53は、第1の面71aに沿う方向において、接着剤74の内縁74bの内側で中継基板71に実装されても良い。また、センサ54の少なくとも一部も、第1の面71aに沿う方向において、接着剤74の外縁74aの内側で中継基板71に実装されても良い。
図7は、第2の実施形態の中継部品152の一部を図6のF7-F7線に沿って示す例示的な断面図である。図7に示すように、第2の実施形態の中継基板171は、三つの絶縁層190,191,192と、二つのカバー層193,194と、四つの導電層195,196,197,198と、複数のビア199とを有する。
絶縁層191は、中間層の一例である。なお、中間層は、複数の絶縁層及び複数の導電層を含んでも良い。導電層195は、第2の導電層の一例である。導電層197は、第1の導電層の一例である。
絶縁層190,191,192は、例えば、エポキシ樹脂のような合成樹脂によって作られる。なお、絶縁層190,191,192は、他の絶縁性の材料によって作られても良い。絶縁層190,191,192は、Z方向に積層される。絶縁層190は、二つの絶縁層191,192の間に位置する。
カバー層193,194は、例えば、ソルダーレジストである。カバー層193は、絶縁層191を覆い、中継基板71の第2の面71bの少なくとも一部を形成する。カバー層194は、絶縁層192を覆い、中継基板71の第1の面71aの少なくとも一部を形成する。このため、二つのカバー層193,194の間に、絶縁層190,191,192が位置する。
導電層195,196,197,198は、銅のような導電体によって作られる。導電層195は、絶縁層190と絶縁層191との間に位置する。導電層196は、絶縁層190と絶縁層192との間に位置する。導電層197は、絶縁層191とカバー層193との間に位置する。このため、絶縁層191は、導電層195と導電層197との間に位置する。導電層198は、絶縁層192とカバー層194との間に位置する。
導電層195は、複数の配線パターン195aと、ベタパターン195bとを有する。配線パターン195a及びベタパターン195bは、第3の導体パターンの一例である。ベタパターン195bは、金属箔とも称され得る。配線パターン195aは、配線又はパッドであり、互いに離間している。ベタパターン195bは、配線パターン195aから離間し、X-Y平面に沿って広がっている。ベタパターン195bは、配線パターン195aよりも大きい。
導電層196は、複数の配線パターン196aと、ベタパターン196bとを有する。配線パターン196aは、配線又はパッドであり、互いに離間している。ベタパターン196bは、配線パターン196aから離間し、X-Y平面に沿って広がっている。ベタパターン196bは、配線パターン196aよりも大きい。
導電層197は、複数の配線パターン197aと、ベタパターン197bとを有する。配線パターン197aは、第1の導体パターンの一例である。ベタパターン197bは、第2の導体パターンの一例である。
配線パターン197aは、配線又はパッドであり、互いに離間している。ベタパターン197bは、配線パターン197aから離間し、X-Y平面に沿って広がっている。ベタパターン197bは、配線パターン197aよりも大きい。
導電層198は、複数の配線パターン198aと、ベタパターン198bとを有する。配線パターン198aは、配線又はパッドであり、互いに離間している。ベタパターン198bは、配線パターン198aから離間し、X-Y平面に沿って広がっている。ベタパターン198bは、配線パターン198aよりも大きい。
複数のビア199のそれぞれは、絶縁層190,191,192のうち少なくとも一つを貫通する導電体である。ビア199は、導電層195,196,197,198のうち二つの配線パターン195a,196a,197a,198aを電気的に接続する。
複数の配線パターン197aは、中継コネクタ73が実装されるパッドと、センサ53,54が実装されるパッドと、を含む。言い換えると、複数の配線パターン197aは、中継コネクタ73及びセンサ53,54に電気的に接続される。配線パターン197aのパッドは、カバー層193に設けられた複数の露出孔193aによって露出される。中継コネクタ73及びセンサ53,54は、露出孔193aを通って配線パターン197aのパッドに接続される。
ベタパターン197bは、配線パターン197aと、隙間Gを介して隣り合っている。言い換えると、ベタパターン197bは、配線パターン197aから離間している。隙間Gは、導電層197において複数の配線パターン197aとベタパターン197bとを区切る。
複数の配線パターン198aは、中継コネクタ72が実装されるパッドを含む。配線パターン198aのパッドは、カバー層194に設けられた露出孔194aによって露出される。中継コネクタ72は、露出孔194aを通って配線パターン198aのパッドに接続される。
ベタパターン198bは、配線パターン198aから離間している。ベタパターン198bの一部は、カバー層194に設けられた露出孔194bによって露出される。露出されたベタパターン198bは、接着領域71cを形成する。
複数の配線パターン195aは、ビア199を通じて配線パターン197aに接続されるとともに、他のビア199を通じて配線パターン196aに接続される。複数の配線パターン196aは、ビア199を通じて配線パターン198aに接続されるとともに、他のビア199を通じて配線パターン195aに接続される。
中継コネクタ72は、配線パターン195a,196a,197a,198a及びビア199を通じて、中継コネクタ73に電気的に接続される。さらに、センサ53,54も、例えば、配線パターン195a,197a及びビア199を通じて、中継コネクタ73に電気的に接続される。
配線パターン195a及びベタパターン195bのうち少なくとも一方は、配線パターン197aとベタパターン197bとの間の隙間Gを、Z方向に覆う。言い換えると、第1の面71aに沿う方向(X-Y平面に沿う方向)において、配線パターン195a及びベタパターン195bのうち少なくとも一方は、部分的に、隙間Gと同一位置に設けられる。
合成樹脂によって作られた絶縁層190,191,192には、微細な孔が存在し得る。収容空間Sに満たされたガスは、絶縁層190,191,192の孔を通過する可能性が有る。一方、金属によって作られた導電層195,196,197,198は、絶縁層190,191,192よりも、ガスを通過させ難い。
収容空間Sのガスは、例えば、配線パターン197aとベタパターン197bとの間の隙間Gを通り、絶縁層191の微細な孔に侵入する虞がある。しかし、隙間Gは、配線パターン195a及びベタパターン195bのうち少なくとも一方によって覆われる。このため、絶縁層191の内部をZ方向に進んだガスは、配線パターン195a又はベタパターン195bによって遮られる。
同様に、配線パターン195aとベタパターン195bとの間、配線パターン196aとベタパターン196bとの間、配線パターン198aとベタパターン198bとの間に設けられた隙間は、隣接する配線パターン195a,196a,197a,198a及びベタパターン195b,196b,197b,198bのうち少なくとも一方によって、Z方向に覆われる。このため、中継基板71は、収容空間Sと筐体11の外部との間の気体の移動を防止又は低減できる。
以上説明された第2の実施形態のHDD10において、センサ53の少なくとも一部は、第1の面71aに沿う方向において、接着剤74の外縁74aの内側で中継基板71に実装される。中継基板71は、導電層195と、導電層197と、導電層195と導電層197との間に位置する絶縁層191と、を有する。導電層197は、センサ53に電気的に接続される配線パターン197aと、配線パターン197aから離間したベタパターン197bと、を有する。導電層195は、配線パターン197aとベタパターン197bとの間の隙間Gを第1の面71aと直交するZ方向に覆う配線パターン195a及びベタパターン195bのうち少なくとも一方を有する。一般的に、金属によって作られる導電層195は、合成樹脂によって作られる絶縁層191よりも、気体の通過を抑制ことができる。これにより、本実施形態のHDD10は、配線パターン197aとベタパターン197bとの間の隙間Gを通じて収容空間Sと筐体11の外部との間で気体が通行してしまうことを抑制できる。
センサ53と接着剤74とは、第1の面71aと直交するZ方向に並ぶ。すなわち、センサ53は、中継基板71のうち底壁25に固定される部分の背後に配置される。これにより、センサ53は、筐体11の加速度をより正確に検知することができる。従って、本実施形態のHDD10は、センサ53の検知結果に生じるノイズを低減することができる。
(第3の実施形態)
以下に、第3の実施形態について、図8を参照して説明する。図8は、第3の実施形態に係るHDD210の一部を示す例示的な断面図である。第3の実施形態のHDD210は、以下に説明する点を除いて、第1の実施形態のHDD10と同じである。
以下に、第3の実施形態について、図8を参照して説明する。図8は、第3の実施形態に係るHDD210の一部を示す例示的な断面図である。第3の実施形態のHDD210は、以下に説明する点を除いて、第1の実施形態のHDD10と同じである。
第3の実施形態のHDD210において、センサ53は、筐体11の底壁25の外面25bに、例えば接着によって取り付けられる。なお、センサ53は、筐体11の他の部分に取り付けられても良い。
PWB61に、端子267が実装される。端子267は、例えば、弾性変形可能であり、弾性変形を伴ってセンサ53の電極に接触する。これにより、センサ53は、端子267を通じて、PWB61に電気的に接続される。なお、センサ53は、他の方法によって、PWB61に電気的に接続されても良い。
以上説明された第3の実施形態のHDD210において、センサ53は、筐体11に取り付けられる。すなわち、二つのセンサ53,54のうち一方は中継基板71に実装され、他方は筐体11に取り付けられる。これにより、本実施形態のHDD210は、中継基板71が小さくても、二つのRVセンサにより筐体11の振動を検知することができる。また、センサ53は、筐体11に取り付けられることで、筐体11の振動をより正確に検知することができる。
一般的に、二つのRVセンサが振動を検知する場合、当該二つのRVセンサの間の距離が大きいほど、RVセンサはより正確に振動を検知できる。本実施形態の二つのセンサ53,54は、中継基板71と筐体11とに取り付けられる。このため、本実施形態のHDD210は、二つのセンサ53,54の間の距離を長くすることができ、ひいては筐体11の振動をより正確に検知することができる。
(第4の実施形態)
以下に、第4の実施形態について、図9を参照して説明する。図9は、第4の実施形態に係るHDD310の一部を示す例示的な断面図である。第4の実施形態のHDD310は、以下に説明する点を除いて、第1の実施形態のHDD10と同じである。
以下に、第4の実施形態について、図9を参照して説明する。図9は、第4の実施形態に係るHDD310の一部を示す例示的な断面図である。第4の実施形態のHDD310は、以下に説明する点を除いて、第1の実施形態のHDD10と同じである。
第4の実施形態のHDD310において、センサ53は、PCB51に取り付けられる。例えば、センサ53は、PWB61に実装される。なお、センサ53は、PCB51の他の部分に取り付けられても良い。
以上説明された第4の実施形態のHDD310において、センサ53は、PCB51に取り付けられる。すなわち、二つのセンサ53,54のうち一方は中継基板71に実装され、他方はPCB51に取り付けられる。これにより、本実施形態のHDD310は、中継基板71が小さくても、二つのRVセンサにより筐体11の振動を検知することができる。
以上の実施形態において、中継基板71は、筐体11の外部に位置し、底壁25の外面25bに取り付けられる。しかし、中継基板71は、収容空間Sに位置して、底壁25の内面25aに取り付けられても良い。この場合、中継基板71に実装されたコネクタ(例えば中継コネクタ73)は、孔31を通じてPCB51に接続される。
また、以上の実施形態において、中継基板71,171に実装されるセンサ53,54は、加速度センサである。しかし、中継基板71,171に実装されるセンサは、他の種類のセンサであっても良い。
例えば、一般的に、温度センサ、湿度センサ、及び気圧センサが、FPC19に実装される。当該センサのうち少なくとも一つが、収容空間Sに位置する中継基板71,171に実装されても良い。当該センサは、収容空間Sにおける温度、湿度、及び気圧を検知し、PCB51のコントローラへ検知結果としての電気信号を出力する。
温度センサ、湿度センサ、及び気圧センサのうち少なくとも一つが収容空間Sに位置する中継基板71,171に実装されることで、当該センサとコントローラとの間の配線の長さが低減される。このため、センサとコントローラとの間の配線において、検知結果としての電気信号にノイズが生じることが抑制される。さらに、FPC19の大きさと、当該FPC19における配線と、中継コネクタ72,81のピンの数とが、低減可能となる。これにより、HDD10,210,310は、部品を小型化でき、部品のコストを低減することができる。さらに、中継コネクタ72,81の大きさが低減可能となる。これにより、HDD10,210,310は、孔31の大きさを低減でき、孔31を通じた収容空間Sと筐体11の外部との間の気体の移動を防止又は低減できる。
以上の説明において、抑制は、例えば、事象、作用、若しくは影響の発生を防ぐこと、又は事象、作用、若しくは影響の度合いを低減させること、として定義される。また、以上の説明において、制限は、例えば、移動若しくは回転を防ぐこと、又は移動若しくは回転を所定の範囲内で許容するとともに当該所定の範囲を超えた移動若しくは回転を防ぐこと、として定義される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
10,210,310…ハードディスクドライブ(HDD)、11…筐体、12…磁気ディスク、15…磁気ヘッド、19…フレキシブルプリント回路板(FPC)、25…底壁、31…孔、51…プリント回路板(PCB)、53,54…センサ、61…プリント配線板(PWB)、71,171…中継基板、71a…第1の面、71b…第2の面、72,73…中継コネクタ、74…接着剤、74a…外縁、191…絶縁層、195,197…導電層、195a,197a…配線パターン、195b,197b…ベタパターン、S…収容空間、G…隙間。
Claims (14)
- 磁気ディスクと、
前記磁気ディスクに対して情報を読み書きするよう構成された磁気ヘッドと、
壁を有し、前記磁気ディスク及び前記磁気ヘッドが収容された収容空間と、前記壁を貫通して前記収容空間に連通した孔と、が設けられた、筐体と、
前記壁に取り付けられ、前記孔を塞ぐ第1の基板と、
前記第1の基板に実装されたセンサと、
を具備するディスク装置。 - 前記筐体の外部に位置する外部部品と、
前記収容空間に収容された内部部品と、
前記孔に向く前記第1の基板の第1の面に実装され、前記孔を通じて前記外部部品及び前記内部部品のうち一方に接続された、第1のコネクタと、
前記第1の面の反対側に位置する前記第1の基板の第2の面に実装され、前記第1のコネクタに電気的に接続され、前記外部部品及び前記内部部品のうち他方に接続された、第2のコネクタと、
をさらに具備する請求項1のディスク装置。 - 前記センサは、加速度を検知するよう構成される、請求項2のディスク装置。
- 前記外部部品は、第2の基板を有し、
前記第1の面と直交する方向における前記第1の基板の厚さは、前記第1の面と直交する方向における前記第2の基板の厚さよりも厚い、
請求項2又は請求項3のディスク装置。 - 前記第1の面に沿う方向において、前記第1の基板は、前記第2の基板よりも小さい、請求項4のディスク装置。
- 前記第1の基板は、接着物質により前記第1の面を前記壁に接着され、
前記接着物質は、前記第1の面に沿う方向において前記孔を囲む、
請求項2乃至請求項5のいずれか一つのディスク装置。 - 前記センサは、前記第1の面に沿う方向において前記接着物質の外側で前記第1の基板に実装された、請求項6のディスク装置。
- 前記センサの少なくとも一部は、前記第1の面に沿う方向において前記接着物質の外縁の内側で前記第1の基板に実装され、
前記第1の基板は、第1の導電層と、第2の導電層と、前記第1の導電層と前記第2の導電層との間に位置する中間層と、を有し、
前記第1の導電層は、前記センサに電気的に接続される第1の導体パターンと、前記第1の導体パターンから離間した第2の導体パターンと、を有し、
前記第2の導電層は、前記第1の導体パターンと前記第2の導体パターンとの間の隙間を前記第1の面と直交する方向に覆う第3の導体パターン、を有する、
請求項6のディスク装置。 - 前記センサと前記接着物質とは、前記第1の面と直交する方向に並ぶ、請求項8のディスク装置。
- 前記センサから離間するとともに前記第1の基板に実装された第1のRVセンサ、
をさらに具備し、
前記センサは、第2のRVセンサを有する、
請求項1乃至請求項9のいずれか一つのディスク装置。 - 前記筐体に取り付けられた第1のRVセンサ、
をさらに具備し、
前記センサは、第2のRVセンサを有する、
請求項1乃至請求項9のいずれか一つのディスク装置。 - 前記センサは、衝撃センサを有する、
請求項1乃至請求項11のいずれか一つのディスク装置。 - 前記外部部品に取り付けられた第1のRVセンサ、
をさらに具備し、
前記センサは、第2のRVセンサを有する、
請求項2乃至請求項9のいずれか一つのディスク装置。 - 前記収容空間に空気と異なる気体が充填され、
前記第1の基板は、前記孔を封止する、
請求項1乃至請求項13のいずれか一つのディスク装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021154448A JP2023045847A (ja) | 2021-09-22 | 2021-09-22 | ディスク装置 |
CN202210106820.3A CN115938398A (zh) | 2021-09-22 | 2022-01-28 | 盘装置 |
US17/686,035 US20230088914A1 (en) | 2021-09-22 | 2022-03-03 | Disk device with sensor mounted thereon |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021154448A JP2023045847A (ja) | 2021-09-22 | 2021-09-22 | ディスク装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023045847A true JP2023045847A (ja) | 2023-04-03 |
Family
ID=85572327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021154448A Pending JP2023045847A (ja) | 2021-09-22 | 2021-09-22 | ディスク装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230088914A1 (ja) |
JP (1) | JP2023045847A (ja) |
CN (1) | CN115938398A (ja) |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5396384A (en) * | 1992-05-12 | 1995-03-07 | Quantum Corporation | Hard disk drive architecture |
US7381904B1 (en) * | 2003-11-26 | 2008-06-03 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive printed circuit board with component-dedicated alignment line indicators including inner and outer line segments |
JP2005190556A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 回転円板形記憶装置 |
JP2008287809A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Fujitsu Ltd | 記憶装置およびフレキシブルプリント基板ユニット |
US8964328B1 (en) * | 2012-06-20 | 2015-02-24 | Western Digital Technologies, Inc. | Shock sensor on an external surface of a disk drive base adjacent a disk drive printed circuit board |
US10575424B2 (en) * | 2016-03-24 | 2020-02-25 | Western Digital Technologies, Inc. | Hermetic sealed electrical connector with high-speed transmission for hard disk drive |
JP2018005960A (ja) * | 2016-07-01 | 2018-01-11 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 接触子を有する気密端子 |
CN107689230A (zh) * | 2016-08-05 | 2018-02-13 | 株式会社东芝 | 盘装置 |
JP6672228B2 (ja) * | 2017-09-05 | 2020-03-25 | 株式会社東芝 | ディスク装置 |
JP7224982B2 (ja) * | 2019-03-15 | 2023-02-20 | 株式会社東芝 | 磁気ディスク装置 |
-
2021
- 2021-09-22 JP JP2021154448A patent/JP2023045847A/ja active Pending
-
2022
- 2022-01-28 CN CN202210106820.3A patent/CN115938398A/zh not_active Withdrawn
- 2022-03-03 US US17/686,035 patent/US20230088914A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230088914A1 (en) | 2023-03-23 |
CN115938398A (zh) | 2023-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10418070B2 (en) | Disk device with sealing substrate that covers through hole of housing | |
US10811041B2 (en) | Magnetic disk drive including actuator assembly, flexible print circuit board and control circuit board | |
JP2017220278A (ja) | 密閉バルクヘッド電気的フィードスルー位置決め制御 | |
US11087795B2 (en) | Magnetic disk device | |
US10937454B2 (en) | Actuator assembly having dual sensors for detecting the vibration on magnetic disk device | |
US5673159A (en) | Magnetic disk apparatus | |
JP6768730B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2023045847A (ja) | ディスク装置 | |
CN109671449B (zh) | 电子设备 | |
US7420784B2 (en) | Rotating disk storage device with high rigidity flexible printed circuit board | |
US20240096377A1 (en) | Disk device | |
US11968781B2 (en) | Printed circuit board and disk device | |
JP2020144957A (ja) | ディスク装置 | |
US11955150B1 (en) | Disk device including damper to attenuate vibration | |
US11929103B2 (en) | Disk device | |
US20240096378A1 (en) | Electronic device | |
US20230298622A1 (en) | Disk device | |
US11823717B2 (en) | Disk device | |
JP2023033148A (ja) | ディスク装置 | |
CN117727338A (zh) | 盘装置 |