CN115938398A - 盘装置 - Google Patents

Abstract

提供能够降低在传感器的检测结果中产生的噪声的盘装置。一个实施方式的盘装置具备磁盘、磁头、壳体、第1基板及传感器。所述磁头构成为对所述磁盘读写信息。所述壳体具有壁，设置有容纳有所述磁盘及所述磁头的容纳空间和贯通所述壁而与所述容纳空间连通的孔。所述第1基板安装于所述壁，堵住所述孔。所述传感器安装于所述第1基板。

Description

盘装置

本申请享受以日本专利申请2021-154448号(申请日：2021年9月22日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包括基础申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及盘装置。

背景技术

硬盘这样的盘装置具有磁盘和对该磁盘读写信息的磁头。而且，例如为了读写性能的提高，传感器搭载于盘装置。该盘装置能够基于传感器的检测结果来进行修正处理。

发明内容

在盘装置中，传感器例如安装于位于壳体的外部的印制电路板(PCB)或位于壳体的内部的柔性印制电路板(FPC)。但是，由于传感器搭载于该PCB或FPC，可能会在检测结果中混入噪声。

本发明解决的课题的一例是提供能够降低在传感器的检测结果产生的噪声的盘装置。

一个实施方式的盘装置具备磁盘、磁头、壳体、第1基板及传感器。所述磁头构成为对所述磁盘读写信息。所述壳体具有壁，设置有容纳所述磁盘及所述磁头的容纳空间和贯通所述壁而与所述容纳空间连通的孔。所述第1基板安装于所述壁，堵住所述孔。所述传感器安装于所述第1基板。

附图说明

图1是示出第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)的例示性的立体图。

图2是将第1实施方式的HDD分解而示出的例示性的立体图。

图3是将第1实施方式的HDD的一部分分解而示出的例示性的立体图。

图4是将第1实施方式的HDD的一部分沿着图3的F4-F4线而示出的例示性的剖视图。

图5是示出第1实施方式的中继部件的例示性的俯视图。

图6是示出第2实施方式的中继部件的例示性的俯视图。

图7是将第2实施方式的中继部件的一部分沿着图6的F7-F7线而示出的例示性的剖视图。

图8是示出第3实施方式的HDD的一部分的例示性的剖视图。

图9是示出第4实施方式的HDD的一部分的例示性的剖视图。

附图标记说明

10、210、310…硬盘驱动器(HDD)，11…壳体，12…磁盘，15…磁头，19…柔性印制电路板(FPC)，25…底壁，31…孔，51…印制电路板(PCB)，53、54…传感器，61…印制布线板(PWB)，71、171…中继基板，71a…第1面，71b…第2面，72、73…中继连接器，74…粘接剂，74a…外缘，191…绝缘层，195、197…导电层，195a、197a…布线图案，195b、197b…实心图案(solid pattern)，S…容纳空间，G…间隙。

具体实施方式

(第1实施方式)

以下，关于第1实施方式，参照图1～图5来进行说明。此外，在本说明书中，实施方式的构成要素及该要素的说明有时通过多个表述来记载。构成要素及其说明是一例，不由本说明书的表述限定。构成要素也能够通过与本说明书中的名称不同的名称来确定。另外，构成要素也能够通过与本说明书的表述不同的表述来说明。

图1是示出第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)10的例示性的立体图。HDD10例如搭载于电子设备1，构成电子设备1的一部分。换言之，电子设备1具有HDD10。

HDD10是盘装置的一例，也能够被称作存储装置或磁盘装置。电子设备1例如是个人计算机、超级计算机、服务器、电视接收机或游戏机这样的各种计算机或外置HDD(external hard drive：外接硬盘)这样的设备。

如各附图所示，在本说明书中，为了方便，定义X轴、Y轴及Z轴。X轴、Y轴及Z轴互相正交。X轴沿着HDD10的宽度设置。Y轴沿着HDD10的长度设置。Z轴沿着HDD10的厚度设置。

而且，在本说明书中，定义X方向、Y方向及Z方向。X方向是沿着X轴的方向，包括X轴的箭头所示的+X方向和X轴的箭头的相反方向即-X方向。Y方向是沿着Y轴的方向，包括Y轴的箭头所示的+Y方向和Y轴的箭头的相反方向即-Y方向。Z方向是沿着Z轴的方向，包括Z轴的箭头所示的+Z方向和Z轴的箭头的相反方向即-Z方向。

图2是将第1实施方式的HDD10分解而示出的例示性的立体图。如图2所示，HDD10具有壳体11、多个磁盘12、主轴马达13、卡紧弹簧14、多个磁头15、致动器组件16、音圈马达(VCM)17、斜坡加载机构18及柔性印制电路板(FPC)19。FPC19是内部部件的一例。

壳体11具有基体21、内盖(cover)22及外盖23。基体21是有底的容器，具有底壁25和侧壁26。底壁25是壁的一例。底壁25形成为沿着X-Y平面扩展的大致矩形(四边形)的板状。侧壁26从底壁25的外缘向+Z方向突出。底壁25和侧壁26例如由铝合金等金属材料制成，一体形成。

内盖22及外盖23例如由铝合金等金属材料制成。内盖22例如通过螺钉而安装于+Z方向上的侧壁26的端部。外盖23覆盖内盖22，并且例如通过焊接而气密地固定于+Z方向上的侧壁26的端部。

在壳体11的内部设置有容纳空间S。容纳空间S由基体21及内盖22形成(规定、区划)。本实施方式的壳体11将容纳空间S气密地密封，在容纳空间S与壳体11的外部之间防止或降低气体的移动。

在壳体11的内部的容纳空间S容纳有磁盘12、主轴马达13、卡紧弹簧14、磁头15、致动器组件16、音圈马达17、斜坡加载机构18及FPC19。容纳空间S和容纳于该容纳空间S的部件由基体21的底壁25及侧壁26和内盖22覆盖。

在内盖22设置有通气口22a。而且，在外盖23设置有通气口23a。在基体21的内部安装部件且在基体21安装内盖22及外盖23后，从通气口22a、23a抽出容纳空间S的空气。而且，向容纳空间S填充与空气不同的气体。

向容纳空间S填充的气体例如是与空气相比密度低的低密度气体、反应性低的惰性气体等。例如，氦向容纳空间S填充。此外，也可以是其它的流体向容纳空间S填充。另外，容纳空间S也可以被保持为真空、接近真空的低压或比大气压低的负压。

外盖23的通气口23a由密封件28堵住。密封件28例如由金属或合成树脂制成。密封件28将通气口23a气密地密封，抑制填充于容纳空间S的气体从通气口23a泄漏。

图3是将第1实施方式的HDD10的一部分分解地示出的例示性的立体图。图4是将第1实施方式的HDD10的一部分沿着图3的F4-F4线而示出的例示性的剖视图。如图4所示，底壁25具有内表面25a和外表面25b。

内表面25a朝向容纳空间S的内部。内表面25a例如沿着X-Y平面而形成为大致平坦，朝向+Z方向。外表面25b位于内表面25a的相反侧，朝向壳体11的外部。外表面25b例如沿着X-Y平面而形成为大致平坦，朝向-Z方向。

在底壁25设置有孔31。孔31将底壁25在大致Z方向上贯通，与容纳空间S连通。因而，孔31向内表面25a和外表面25b开口。孔31例如是在X方向上延伸的具有大致矩形状的截面的缝隙。此外，孔31也可以形成为其它的形状。

基体21还具有突起32。突起32从底壁25的外表面25b突出。突起32形成为在沿着内表面25a的方向(沿着X-Y平面的方向)上包围孔31的框状。Z方向上的突起32的长度大致一定。

图2所示的磁盘12例如是具有设置于上表面及下表面中的至少一方的磁记录层的盘。磁盘12的直径例如是3.5英寸，但不限于该例子。

主轴马达13支承隔着间隔而重叠的多个磁盘12并使其旋转。卡紧弹簧14将多个磁盘12保持于主轴马达13的轴毂。

磁头15对磁盘12的记录层进行信息的记录及再现。换言之，磁头15对磁盘12读写信息。磁头15支承于致动器组件16。

致动器组件16以能够旋转的方式支承于配置于与磁盘12间隔开的位置的支承轴33。VCM17使致动器组件16旋转，将其配置于期望的位置。若通过VCM17对致动器组件16的旋转而磁头15移动到磁盘12的最外周，则斜坡加载机构18将磁头15保持于与磁盘12间隔开的卸载位置。

致动器组件16具有致动器块35、多个臂36及多个头悬架组件(悬架)37。悬架37也能够被称作头万向节组件(HGA)。

致动器块35例如经由轴承而以能够旋转的方式支承于支承轴33。多个臂36从致动器块35向与支承轴33大致正交的方向突出。此外，也可以是，致动器组件16被分割，多个臂36从多个致动器块35的各自突出。

多个臂36在支承轴33延伸的方向上隔着间隔而配置。臂36分别形成为能够进入相邻的磁盘12之间的间隙的板状。多个臂36大致平行地延伸。

致动器块35及多个臂36例如由铝一体形成。此外，致动器块35及臂36的材料不限于该例子。

在从致动器块35突出的突起设置VCM17的音圈。VCM17具有一对磁轭、配置于该磁轭之间的音圈及设置于磁轭的磁铁。

悬架37安装于对应的臂36的前端部分，从该臂36突出。由此，多个悬架37在支承轴33延伸的方向上隔着间隔而配置。

多个悬架37分别具有基板41、负载杆42及挠性件43。而且，在悬架37安装磁头15。

基板41及负载杆42例如由不锈钢制成。此外，基板41及负载杆42的材料不限于该例子。基板41形成为板状，安装于臂36的前端部。负载杆42形成为比基板41薄的板状。负载杆42安装于基板41的前端部，从基板41突出。

挠性件43形成为细长的带状。此外，挠性件43的形状不限于该例子。挠性件43是具有不锈钢等的金属板(衬里层)、形成于金属板上的绝缘层、形成于绝缘层上且构成多个布线(布线图案)的导电层及覆盖导电层的保护层(绝缘层)的层叠板。

在挠性件43的一方的端部设置有位于负载杆42上并且能够位移的万向节部(弹性支承部)。磁头15搭载于该万向节部。挠性件43的另一方的端部连接于FPC19。由此，FPC19经由挠性件43的布线而与磁头15电连接。

如图3所示，HDD10还具有印制电路板(PCB)51、中继部件52及两个传感器53、54。PCB51是外部部件的一例。传感器53是传感器、第2RV传感器及冲击传感器的一例。传感器54是第1RV传感器的一例。

PCB51位于壳体11的外部。PCB51具有印制布线板(PWB)61、接口(I/F)连接器62及中继连接器63。PWB61是第2基板的一例。此外，第2基板也可以是FPC这样的其它的基板。

PWB61例如是玻璃环氧基板等刚性基板，是多层基板、叠压基板等。PWB61沿着X-Y平面扩展，安装于底壁25。

PWB61例如通过螺钉65的螺纹紧固而安装于底壁25。例如，在底壁25设置有凸台66。PWB61支承于凸台66，并且由通过PWB61的孔的螺钉65螺纹紧固于凸台66。此外，PWB61也可以通过如钩的卡扣配合这样的其它的方法而安装于底壁25。PWB61在Z方向上覆盖底壁25的孔31。

如图4所示，PWB61具有内表面61a和外表面61b。内表面61a沿着X-Y平面而形成为大致平坦，朝向+Z方向。内表面61a隔着间隔而朝向底壁25和设置于底壁25的孔31。外表面61b位于内表面61a的相反侧。

I/F连接器62及中继连接器63安装于PWB61。另外，在PWB61也可以进一步安装RAM、ROM及缓冲存储器这样的各种存储器、控制器、伺服控制器、线圈、电容器及其它的电子部件。

I/F连接器62是遵循了Serial ATA这样的接口标准的连接器，连接于电子设备1的I/F连接器。I/F连接器62例如也可以经由线缆而连接于电子设备1的I/F连接器。

中继连接器63安装于PWB61的内表面61a。中继连接器63在沿着内表面61a的方向(沿着X-Y平面的方向)上与孔31配置于大致同一位置。因而，中继连接器63从内表面61a朝向壳体11的孔31突出。此外，中继连接器63也可以配置于其它的位置。

中继部件52具有中继基板71、两个中继连接器72、73及粘接剂74。中继基板71是第1基板的一例。中继连接器72是第1连接器的一例。中继连接器73是第2连接器的一例。粘接剂74是粘接物质的一例。粘接物质也可以是软焊料或硬焊料这样的能够粘接多个物体的其它的物质。

中继基板71例如是多层的PWB。此外，中继基板71也可以是其它的基板。中继基板71沿着X-Y平面扩展，安装于底壁25。中继基板71将底壁25的孔31在Z方向上覆盖。

中继基板71具有第1面71a和第2面71b。第1面71a沿着X-Y平面形成为大致平坦，朝向+Z方向。第1面71a朝向底壁25和设置于底壁25的孔31。换言之，在沿着第1面71a的方向(沿着X-Y平面的方向)上，孔31位于第1面71a的边缘的内侧。根据其它的表述，在第1面71a朝向的Z方向上观察的情况下，孔31位于第1面71a的边缘的内侧。第2面71b位于内表面61a的相反侧。

Z方向上的中继基板71的厚度比Z方向上的PWB61的厚度厚。另外，在沿着第1面71a的方向上，中继基板71比PWB61小。换言之，第1面71a的面积比内表面61a的面积小。因而，中继基板71的刚性比PWB61的刚性高。Z方向是与第1面正交的方向的一例。

中继连接器72安装于第1面71a。中继连接器72在沿着第1面71a的方向上与孔31配置于大致同一位置。中继连接器72通过孔31。换言之，中继连接器72的至少一部分容纳于孔31。由此，中继连接器72向容纳空间S露出。

中继连接器72连接于安装于FPC19的中继连接器81。换言之，中继连接器72通过孔31而连接于FPC19。中继连接器81通过设置于FPC19的布线和挠性件43而与磁头15电连接。

中继连接器72也可以位于孔31的外部。在该情况下，中继连接器81通过孔31而连接于中继连接器72。在该情况下，中继连接器72也通过孔31而连接于FPC19。

中继连接器73安装于第2面71b。中继连接器73例如通过设置于中继基板71的过孔(via)这样的导体而与中继连接器72电连接。中继连接器73在沿着第1面71a的方向上与孔31、中继连接器63及中继连接器72配置于大致同一位置。

中继连接器73连接于PCB51的中继连接器63。由此，中继部件52将容纳于容纳空间S的FPC19和壳体11的外部的PCB51电连接。

中继连接器63、72、73、81例如用于FPC19与PCB51之间的电力的供给及信号的传送。例如，磁头15和PCB51的控制器通过挠性件43、FPC19、中继连接器63、72、73、81及PWB61而互相传送读信号及写信号。此外，中继连接器63、72、73、81也可以仅用于电力的供给，还可以用于其它的用途。

图5是示出第1实施方式的中继部件52的例示性的俯视图。如图5所示，在中继基板71的第1面71a设置有粘接区域71c。粘接区域71c是第1面71a中的、在沿着第1面71a的方向上包围孔31及中继连接器72的框状的部分。图5将孔31以双点划线假想地示出。在粘接区域71c中，例如，铜箔这样的中继基板71的导电层露出。此外，粘接区域71c不限于该例子。

如图4所示，粘接区域71c在沿着第1面71a的方向上位于框状的突起32的外侧。粘接区域71c在沿着第1面71a的方向上包围突起32。

粘接剂74附着于粘接区域71c的大致全域。因而，粘接剂74在沿着第1面71a的方向上包围孔31、突起32及中继连接器72。由于在粘接区域71c中铜箔露出，所以粘接剂74能够间隙更少地附着于粘接区域71c。

粘接剂74将第1面71a的粘接区域71c向底壁25的外表面25b粘接。粘接剂74例如混入有金属填料，能够抑制气体通过该粘接剂74。

粘接剂74将第1面71a与外表面25b之间的间隙气密地密封。由此，中继基板71安装于底壁25，将孔31气密地密封。换言之，中继基板71堵住孔31。

中继基板71也可以不将孔31完全密封。例如，在中继基板71也可以存在微细的孔。中继基板71以在HDD10的耐用年数的期间填充于容纳空间S的气体的泄漏处于预定的范围内的程度将孔31气密地堵住。即，中继基板71防止或降低通过了孔31的容纳空间S与壳体11的外部之间的气体的移动。

中继基板71也可以通过螺钉这样的其它手段安装于底壁25。在该情况下，例如，通过第1面71a向突起32紧贴，中继基板71能够将孔31堵住。另外，也可以在第1面71a与底壁25之间配置填密件(packing)。

突起32抵接于中继基板71的第1面71a。突起32在粘接区域71c与底壁25的外表面25b之间形成配置粘接剂74的空间。另外，突起32通过与第1面71a抵接，能够堵住第1面71a与外表面25b之间的间隙。

传感器53、54是加速度传感器。即，传感器53、54检测加速度。在本实施方式中，传感器53、54例如是旋转振动(Rotary Vibration：RV)传感器。作为RV传感器的传感器53、54各自是检测直线方向的振动的一轴加速度传感器。基于两个传感器53、54的检测结果的组合来检测HDD10的旋转振动。

传感器53、54中的至少一方也可以是能够单独检测旋转振动的RV传感器。在该情况下，传感器53、54中的一方也可以是冲击传感器。此外，传感器53、54不限于以上的例子，也可以是其它的传感器，还可以是其它的组合。另外，HDD10也可以具有三个以上的传感器。

传感器53、54在相互间隔开的位置处安装于中继基板71的第2面71b。此外，传感器53、54也可以安装于第1面71a或中继基板71的其它的部分。

如图5所示，传感器53、54在沿着第1面71a的方向上在粘接区域71c及粘接剂74的外侧安装于中继基板71。换言之，传感器53、54在沿着第1面71a的方向上与被粘接剂74的外缘74a包围的区域间隔开。外缘74a是框状的粘接剂74的外侧的边缘。

有时在以上的HDD10上作用振动或冲击。HDD10通过振动或冲击而得到加速度。传感器53、54检测该加速度，输出基于该加速度的电信号。此外，在本说明书中，加速度包括各加速度。

例如，PCB51的控制器将作为传感器53、54输出的检测结果的电信号通过中继基板71、中继连接器73、63及PWB61而取得。PCB51的控制器根据该检测结果来进行例如磁头15、VCM17及各种致动器中的至少一个的修正控制。由此，HDD10例如在磁盘12的数据密度大的情况下也能够对磁盘12更正确地读写信息，能够提高性能。

壳体11的基体21在HDD10的多个部件中具有最大的容积及质量。因而，基体21的振动能够被视为HDD10的振动。另一方面，PWB61这样的各种部件与基体21一起振动，但能够具有与基体21的振动模式不同的单独的振动模式。

在本实施方式中，传感器53、54安装于中继基板71。中继基板71通过框状的粘接剂74安装于基体21的底壁25，并且与PWB61相比厚且小。因而，中继基板71的振动模式例如比PWB61的振动模式接近基体21的振动模式。因而，本实施方式的传感器53、54与安装于PWB61的情况相比，能够更正确地检测基体21的振动或冲击。

一般来说，PWB61在多个部位处通过螺钉65安装于壳体11。在该情况下，在螺钉65之间PWB61可能振动。另外，振动的波节及波峰出现于与振动的频率相应的位置。若传感器配置于该振动的波峰及波节出现的位置，则可能会在检测结果中混入噪声。

本实施方式的中继基板71通过框状的粘接剂74而安装于底壁25。另外，中继基板71比PWB61小。因而，中继基板71能够抑制产生两个安装部位之间的振动，进而能够使传感器53、54的配置容易。

一般来说，HDD10的I/F连接器62直接或经由线缆安装于电子设备1的I/F连接器。根据I/F连接器62与电子设备1的I/F连接器的连接方式，PWB61的振动模式可能变化。

本实施方式的传感器53、54安装于中继基板71而非PWB61。因而，能够抑制传感器53、54受到I/F连接器62与电子设备1的I/F连接器的连接方式的影响。

一般来说，PWB61的一部分有时位于主轴马达13的附近。传感器若配置于PWB61，则有可能会通过螺钉65及PWB61而检测到主轴马达13的振动。主轴马达13的振动成为检测结果的噪声。

本实施方式的传感器53、54安装于中继基板71而非PWB61。因而，传感器53、54与主轴马达13间隔开，能够抑制检测主轴马达13的振动。

在以上说明的第1实施方式的HDD10中，中继基板71安装于底壁25，堵住孔31。中继基板71为了堵住孔31而例如在孔31的周围与底壁25接触或者通过粘接剂74这样的物质而固定于底壁25。因而，中继基板71例如与通过螺钉65而安装于壳体11的凸台66的PWB61相比，容易与壳体11一体地移动。传感器53安装于该中继基板71。由此，传感器53能够检测与壳体11大致一体地移动的中继基板71的加速度，进而能够更正确地检测壳体11的加速度。因此，本实施方式的HDD10能够降低在传感器53的检测结果产生的噪声。

PCB51位于壳体11的外部。FPC19容纳于容纳空间S。中继连接器72安装于朝向孔31的中继基板71的第1面71a，通过孔31而连接于FPC19。中继连接器73安装于位于第1面71a的相反侧的中继基板71的第2面71b，与中继连接器72电连接，连接于PCB51。因此，本实施方式的HDD10能够通过中继基板71及中继连接器72、73而将PCB51和FPC19电连接。另外，本实施方式的HDD10通过传感器53安装于将PCB51和FPC19连接的中继基板71，不需要用于安装传感器53的其它部件，能够抑制部件件数的增加。

PCB51具有PWB61。Z方向上的中继基板71的厚度比Z方向上的PWB61的厚度厚。因而，中继基板71与PWB61相比刚性变高，能够进一步与壳体11一体地移动。因此，传感器53与安装于PWB61的情况相比，能够更正确地检测壳体11的加速度。

在沿着第1面71a的方向上，中继基板71比PWB61小。因而，中继基板71与PWB61相比刚性变高，能够与壳体11更加一体地移动。因此，传感器53与安装于PWB61的情况相比，能够更正确地检测壳体11的加速度。

中继基板71的第1面71a通过粘接剂74粘接于底壁25。粘接剂74在沿着第1面71a的方向上包围孔31。即，粘接剂74堵住底壁25与中继基板71之间的间隙。由此，本实施方式的HDD10能够抑制容纳空间S和壳体11的外部通过底壁25与中继基板71之间的间隙而连通。而且，由于中继基板71例如与螺纹紧固相比牢固地安装于底壁25，所以传感器53能够更正确地检测壳体11的加速度。

由于传感器53安装于中继基板71，所以中继基板71具有包括与传感器53连接的端子及布线的导电层。一般来说，由金属制成的导电层与由合成树脂制成的层相比，能够抑制气体的通过。但是，由于导电层形成与传感器53电连接的端子及布线，所以在该端子及布线与导电层的其它的部分之间设置间隔(缺损)。气体可能会通过该缺损和由合成树脂制成的层。另一方面，在本实施方式的HDD10中，传感器53在沿着第1面71a的方向上在粘接剂74的外侧安装于中继基板71。因而，中继基板71的导电层能够抑制在粘接剂74的内侧设置上述缺损。因此，本实施方式的HDD10能够抑制气体通过中继基板71而在容纳空间S与壳体11的外部之间通行。

传感器54与传感器53间隔开并且安装于中继基板71。传感器53、54是RV传感器。即，两个RV传感器安装于中继基板71。由此，两个RV传感器能够检测与壳体11大致一体地移动的中继基板71的振动，进而能够更准确地检测壳体11的振动。因此，本实施方式的HDD10能够降低在传感器53、54的检测结果产生的噪声。

传感器53、54中的一方也可以是冲击传感器。由此，作为冲击传感器的传感器53、54中的一方能够检测作用于与壳体11大致一体地移动的中继基板71的冲击，进而能够更准确地检测作用于壳体11的冲击。因此，本实施方式的HDD10能够降低在冲击传感器的检测结果产生的噪声。

向容纳空间S填充与空气不同的气体。例如，与空气相比密度低的低密度气体或反应性低的惰性气体向容纳空间S填充。中继基板71堵住孔31。由此，本实施方式的HDD10能够抑制容纳空间S的气体通过孔31而向外部漏出。

(第2实施方式)

以下，关于第2实施方式，参照图6及图7来进行说明。此外，在以下的多个实施方式的说明中，具有与已经说明过的构成要素同样的功能的构成要素被标注与该已经叙述的构成要素相同的附图标记，而且有时说明被省略。另外，被标注了相同的附图标记的多个构成要素未必全部的功能及性质是共同的，也可以具有与各实施方式相应的不同的功能及性质。

图6是示出第2实施方式的中继部件152的例示性的俯视图。第2实施方式的中继部件152及中继基板171除了以下说明的点之外，与第1实施方式的中继部件52及中继基板71相同。

如图6所示，在第2实施方式的中继部件152中，传感器53的至少一部分在沿着第1面71a的方向上在粘接剂74的外缘74a的内侧安装于中继基板71。在本实施方式中，传感器53和粘接区域71c及粘接剂74在Z方向上排列。另外，传感器53在沿着第1面71a的方向上位于粘接剂74的外缘74a与内缘74b之间。内缘74b是框状的粘接剂74的内侧的边缘。

传感器53的位置不限于上述的例子。传感器53也可以在沿着第1面71a的方向上在粘接剂74的内缘74b的内侧安装于中继基板71。另外，传感器54的至少一部分也可以在沿着第1面71a的方向上在粘接剂74的外缘74a的内侧安装于中继基板71。

图7是将第2实施方式的中继部件152的一部分沿着图6的F7-F7线示出的例示性的剖视图。如图7所示，第2实施方式的中继基板171具有三个绝缘层190、191、192、两个覆盖层193、194、四个导电层195、196、197、198及多个过孔199。

绝缘层191是中间层的一例。此外，中间层也可以包括多个绝缘层及多个导电层。导电层195是第2导电层的一例。导电层197是第1导电层的一例。

绝缘层190、191、192例如由环氧树脂这样的合成树脂制成。此外，绝缘层190、191、192也可以由其它的绝缘性的材料制成。绝缘层190、191、192在Z方向上层叠。绝缘层190位于两个绝缘层191、192之间。

覆盖层193、194例如是阻焊剂。覆盖层193覆盖绝缘层191，形成中继基板71的第2面71b的至少一部分。覆盖层194覆盖绝缘层192，形成中继基板71的第1面71a的至少一部分。因而，绝缘层190、191、192位于两个覆盖层193、194之间。

导电层195、196、197、198由铜这样的导电体制成。导电层195位于绝缘层190与绝缘层191之间。导电层196位于绝缘层190与绝缘层192之间。导电层197位于绝缘层191与覆盖层193之间。因而，绝缘层191位于导电层195与导电层197之间。导电层198位于绝缘层192与覆盖层194之间。

导电层195具有多个布线图案195a和实心图案195b。布线图案195a及实心图案195b是第3导体图案的一例。实心图案195b也能够被称作金属箔。布线图案195a是布线或焊盘，相互间隔开。实心图案195b与布线图案195a间隔开，沿着X-Y平面扩展。实心图案195b比布线图案195a大。

导电层196具有多个布线图案196a和实心图案196b。布线图案196a是布线或焊盘，相互间隔开。实心图案196b与布线图案196a间隔开，沿着X-Y平面扩展。实心图案196b比布线图案196a大。

导电层197具有多个布线图案197a和实心图案197b。布线图案197a是第1导体图案的一例。实心图案197b是第2导体图案的一例。

布线图案197a是布线或焊盘，相互间隔开。实心图案197b与布线图案197a间隔开，沿着X-Y平面扩展。实心图案197b比布线图案197a大。

导电层198具有多个布线图案198a和实心图案198b。布线图案198a是布线或焊盘，相互间隔开。实心图案198b与布线图案198a间隔开，沿着X-Y平面扩展。实心图案198b比布线图案198a大。

多个过孔199各自是将绝缘层190、191、192中的至少一个贯通的导电体。过孔199将导电层195、196、197、198中的两个布线图案195a、196a、197a、198a电连接。

多个布线图案197a包括供中继连接器73安装的焊盘和供传感器53、54安装的焊盘。换言之，多个布线图案197a与中继连接器73及传感器53、54电连接。布线图案197a的焊盘通过设置于覆盖层193的多个露出孔193a而露出。中继连接器73及传感器53、54通过露出孔193a而连接于布线图案197a的焊盘。

实心图案197b与布线图案197a隔着间隙G而相邻。换言之，实心图案197b与布线图案197a间隔开。间隙G在导电层197中将多个布线图案197a和实心图案197b隔开。

多个布线图案198a包括供中继连接器72安装的焊盘。布线图案198a的焊盘通过设置于覆盖层194的露出孔194a而露出。中继连接器72通过露出孔194a连接于布线图案198a的焊盘。

实心图案198b与布线图案198a间隔开。实心图案198b的一部分通过设置于覆盖层194的露出孔194b而露出。露出的实心图案198b形成粘接区域71c。

多个布线图案195a通过过孔199连接于布线图案197a，并且通过其它的过孔199连接于布线图案196a。多个布线图案196a通过过孔199连接于布线图案198a，并且通过其它的过孔199连接于布线图案195a。

中继连接器72通过布线图案195a、196a、197a、198a及过孔199而与中继连接器73电连接。而且，传感器53、54也例如通过布线图案195a、197a及过孔199而与中继连接器73电连接。

布线图案195a及实心图案195b中的至少一方在Z方向上覆盖布线图案197a与实心图案197b之间的间隙G。换言之，在沿着第1面71a的方向(沿着X-Y平面的方向)上，布线图案195a及实心图案195b中的至少一方被部分地设置在与间隙G相同的位置。

在由合成树脂制成的绝缘层190、191、192可能存在微细的孔。充满于容纳空间S的气体有可能通过绝缘层190、191、192的孔。另一方面，由金属制成的导电层195、196、197、198与绝缘层190、191、192相比难以使气体通过。

容纳空间S的气体例如可能会通过布线图案197a与实心图案197b之间的间隙G而向绝缘层191的微细的孔侵入。但是，间隙G由布线图案195a及实心图案195b中的至少一方覆盖。因而，在绝缘层191的内部在Z方向上行进的气体被布线图案195a或实心图案195b阻挡。

同样，设置于布线图案195a与实心图案195b之间、布线图案196a与实心图案196b之间、布线图案198a与实心图案198b之间的间隙由相邻的布线图案195a、196a、197a、198a及实心图案195b、196b、197b、198b中的至少一方在Z方向上覆盖。因而，中继基板71能够防止或降低容纳空间S与壳体11的外部之间的气体的移动。

在以上说明过的第2实施方式的HDD10中，传感器53的至少一部分在沿着第1面71a的方向上在粘接剂74的外缘74a的内侧安装于中继基板71。中继基板71具有导电层195、导电层197及位于导电层195与导电层197之间的绝缘层191。导电层197具有与传感器53电连接的布线图案197a和与布线图案197a间隔开的实心图案197b。导电层195具有将布线图案197a与实心图案197b之间的间隙G在与第1面71a正交的Z方向上覆盖的布线图案195a及实心图案195b中的至少一方。一般来说，由金属制成的导电层195与由合成树脂制成的绝缘层191相比能够抑制气体的通过。由此，本实施方式的HDD10能够抑制气体通过布线图案197a与实心图案197b之间的间隙G而在容纳空间S与壳体11的外部之间通行。

传感器53和粘接剂74在与第1面71a正交的Z方向上排列。即，传感器53配置于中继基板71中的固定于底壁25的部分的背后。由此，传感器53能够更正确地检测壳体11的加速度。因此，本实施方式的HDD10能够降低在传感器53的检测结果中产生的噪声。

(第3实施方式)

以下，关于第3实施方式，参照图8来说明。图8是示出第3实施方式的HDD210的一部分的例示性的剖视图。第3实施方式的HDD210除了以下说明的点之外，与第1实施方式的HDD10相同。

在第3实施方式的HDD210中，传感器53例如通过粘接而安装于壳体11的底壁25的外表面25b。此外，传感器53也可以安装于壳体11的其它的部分。

在PWB61安装有端子267。端子267例如能够弹性变形，伴随着弹性变形而与传感器53的电极接触。由此，传感器53通过端子267而与PWB61电连接。此外，传感器53也可以通过其它的方法而与PWB61电连接。

在以上说明过的第3实施方式的HDD210中，传感器53安装于壳体11。即，两个传感器53、54中的一方安装于中继基板71，另一方安装于壳体11。由此，本实施方式的HDD210即使中继基板71小，也能够利用两个RV传感器来检测壳体11的振动。另外，传感器53通过安装于壳体11，能够更正确地检测壳体11的振动。

一般来说，在两个RV传感器检测振动的情况下，该两个RV传感器的间的距离越大，则RV传感器能够越正确地检测振动。本实施方式的两个传感器53、54安装于中继基板71和壳体11。因而，本实施方式的HDD210能够加长两个传感器53、54之间的距离，进而能够更正确地检测壳体11的振动。

(第4实施方式)

以下，关于第4实施方式，参照图9来说明。图9是示出第4实施方式的HDD310的一部分的例示性的剖视图。第4实施方式的HDD310除了以下说明的点之外，与第1实施方式的HDD10相同。

在第4实施方式的HDD310中，传感器53安装于PCB51。例如，传感器53安装于PWB61。此外，传感器53也可以安装于PCB51的其它的部分。

在以上说明过的第4实施方式的HDD310中，传感器53安装于PCB51。即，两个传感器53、54中的一方安装于中继基板71，另一方安装于PCB51。由此，本实施方式的HDD310即使中继基板71小，也能够利用两个RV传感器来检测壳体11的振动。

在以上的实施方式中，中继基板71位于壳体11的外部，安装于底壁25的外表面25b。但是，中继基板71也可以位于容纳空间S，安装于底壁25的内表面25a。在该情况下，安装于中继基板71的连接器(例如中继连接器73)通过孔31而连接于PCB51。

另外，在以上的实施方式中，安装于中继基板71、171的传感器53、54是加速度传感器。但是，安装于中继基板71、171的传感器也可以是其它的种类的传感器。

例如，一般来说，温度传感器、湿度传感器及气压传感器安装于FPC19。该传感器中的至少一个也可以安装于位于容纳空间S的中继基板71、171。该传感器检测容纳空间S中的温度、湿度及气压，向PCB51的控制器输出作为检测结果的电信号。

通过温度传感器、湿度传感器及气压传感器中的至少一个安装于位于容纳空间S的中继基板71、171，该传感器与控制器之间的布线的长度被降低。因而，在传感器与控制器之间的布线中，可抑制在作为检测结果的电信号产生噪声。而且，FPC19的大小、该FPC19中的布线及中继连接器72、81的管脚的数量能够减少。由此，HDD10、210、310能够将部件小型化，能够降低部件的成本。而且，中继连接器72、81的大小能够降低。由此，HDD10、210、310能够减小孔31的大小，能够防止或降低通过了孔31的容纳空间S与壳体11的外部之间的气体的移动。

在以上的说明中，抑制例如被定义为防止事象、作用或影响的产生或者使事象、作用或影响的程度降低。另外，在以上的说明中，限制例如被定义为防止移动或旋转或者在预定的范围内容许移动或旋转并且防止超过了该预定的范围的移动或旋转。

虽然说明了本发明的一些实施方式，但这些实施方式是作为例子而提示的，未意图限定发明的范围。这些新颖的实施方式能够以其它各种各样的方式来实施，能够在不脱离发明的主旨的范围内进行各种省略、置换、变更。这些实施方式和/或其变形包含于发明的范围、主旨，并且包含于权利要求书所记载的发明及其等同的范围。

Claims (14)

1.一种盘装置，具备：

磁盘；

磁头，构成为对所述磁盘读写信息；

壳体，具有壁，设置有容纳所述磁盘及所述磁头的容纳空间和贯通所述壁而与所述容纳空间连通的孔；

第1基板，安装于所述壁，堵住所述孔；及

传感器，安装于所述第1基板。

2.根据权利要求1所述的盘装置，还具备：

外部部件，位于所述壳体的外部；

内部部件，容纳于所述容纳空间；

第1连接器，安装于朝向所述孔的所述第1基板的第1面，通过所述孔连接于所述外部部件及所述内部部件中的一方；及

第2连接器，安装于位于所述第1面的相反侧的所述第1基板的第2面，与所述第1连接器电连接，连接于所述外部部件及所述内部部件中的另一方。

3.根据权利要求2所述的盘装置，

所述传感器构成为检测加速度。

4.根据权利要求2或3所述的盘装置，

所述外部部件具有第2基板，

与所述第1面正交的方向上的所述第1基板的厚度比与所述第1面正交的方向上的所述第2基板的厚度厚。

5.根据权利要求4所述的盘装置，

在沿着所述第1面的方向上，所述第1基板比所述第2基板小。

6.根据权利要求2或3所述的盘装置，

所述第1基板的所述第1面通过粘接物质粘接于所述壁，

所述粘接物质在沿着所述第1面的方向上包围所述孔。

7.根据权利要求6所述的盘装置，

所述传感器在沿着所述第1面的方向上在所述粘接物质的外侧安装于所述第1基板。

8.根据权利要求6所述的盘装置，

所述传感器的至少一部分在沿着所述第1面的方向上在所述粘接物质的外缘的内侧安装于所述第1基板，

所述第1基板具有第1导电层、第2导电层及位于所述第1导电层与所述第2导电层之间的中间层，

所述第1导电层具有与所述传感器电连接的第1导体图案和与所述第1导体图案间隔开的第2导体图案，

所述第2导电层具有第3导体图案，所述第3导体图案在与所述第1面正交的方向上覆盖所述第1导体图案与所述第2导体图案之间的间隙。

9.根据权利要求8所述的盘装置，

所述传感器和所述粘接物质在与所述第1面正交的方向上排列。

10.根据权利要求1～3中任一项所述的盘装置，

还具备第1RV传感器，所述第1RV传感器与所述传感器间隔开并且安装于所述第1基板，

所述传感器具有第2RV传感器。

11.根据权利要求1～3中任一项所述的盘装置，

还具备安装于所述壳体的第1RV传感器，

所述传感器具有第2RV传感器。

12.根据权利要求1～3中任一项所述的盘装置，

所述传感器具有冲击传感器。

13.根据权利要求2或3所述的盘装置，

还具备安装于所述外部部件的第1RV传感器，

所述传感器具有第2RV传感器。

14.根据权利要求1～3中任一项所述的盘装置，

在所述容纳空间填充有与空气不同的气体，

所述第1基板将所述孔密封。

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