CN107689230A - 盘装置 - Google Patents

盘装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107689230A
CN107689230A CN201710119160.1A CN201710119160A CN107689230A CN 107689230 A CN107689230 A CN 107689230A CN 201710119160 A CN201710119160 A CN 201710119160A CN 107689230 A CN107689230 A CN 107689230A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sealing substrate
hermetic sealing
interarea
connector
disk device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201710119160.1A
Other languages
English (en)
Inventor
冈本真
木土拓磨
佐佐木康贵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Publication of CN107689230A publication Critical patent/CN107689230A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
    • G11B33/1446—Reducing contamination, e.g. by dust, debris
    • G11B33/1466—Reducing contamination, e.g. by dust, debris sealing gaskets
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/02—Cabinets; Cases; Stands; Disposition of apparatus therein or thereon
    • G11B33/027—Covers
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
    • G11B33/121—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a single recording/reproducing device
    • G11B33/122—Arrangements for providing electrical connections, e.g. connectors, cables, switches
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
    • G11B33/125—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a plurality of recording/reproducing devices, e.g. modular arrangements, arrays of disc drives
    • G11B33/126—Arrangements for providing electrical connections, e.g. connectors, cables, switches

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)

Abstract

提供一种盘装置。实施方式的盘装置具有在内部封入有密度比空气低的低密度气体的壳体和固定于壳体的基体的密封基板。基体具有透孔和在该透孔的周围形成的设置面。在密封基板的第1主面以及设置面中的任一方设置有凸部。在密封基板的第1主面或者设置面与凸部抵接的状态下，密封基板利用在第1主面与设置面之间填充到凸部的外侧的密封材料固定于设置面，覆盖透孔。

Description

盘装置
关联申请
本申请要求以美国临时专利申请62/371,302号(申请日：2016年8月5日)为在先申请的优先权。本申请通过参照该在先申请而包括在先申请的全部内容。
技术领域
本实施方式涉及盘装置。
背景技术
作为盘装置，磁盘驱动器具备具有基体以及顶盖的壳体，在该壳体内配设有能够旋转的磁盘以及支承磁头的致动器。作为提高盘驱动器的性能的方法，提出了在壳体内封入氦等低密度气体来降低磁盘以及磁头的旋转阻力的方法。
在这种磁盘驱动器中，利用激光将顶盖焊接于壳体的基体，由此，形成为密闭型的壳体，提高了壳体内的气密性。该激光焊接，沿着顶盖的外周的整周进行。另外，为了将设置在壳体内的磁头的电信号传送至设置在装置外的控制电路基板，设置有贯通壳体的底壁的连接器。在上述那样的封入了气体的磁盘驱动器中，为了维持壳体内的气密性，希望使用气密连接器(Hermetic Connector)作为上述连接器。
发明内容
实施方式的盘装置具备：能够旋转的盘状的记录介质；针对所述记录介质处理数据的头；壳体，在其内部封入有密度比空气低的低密度气体，该壳体具备容纳所述记录介质以及头的基体和与所述基体接合的盖，所述基体具有透孔和在所述透孔的周围形成的设置面；以及密封基板，其固定于所述基体的设置面，将所述透孔封闭，该密封基板具有第1主面、与所述第1主面相反侧的第2主面、以及将所述第1主面与第2主面电导通的导通路径。在所述密封基板的第1主面以及所述设置面的任一方设置有凸部，在所述密封基板的第1主面或者所述设置面抵接于所述凸部的状态下，所述密封基板利用在所述第1主面与所述设置面之间设置在所述凸部的外侧的密封材料固定于所述设置面。
根据实施方式，可以得到壳体的气密性提高、并且能够容易地连接于壳体外的连接器或者控制电路基板的盘装置。
附图说明
图1是示出第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)的外观的立体图。
图2是第1实施方式的所述HDD的分解立体图。
图3是示出所述HDD的壳体的基体的立体图。
图4是示出所述基体的背面侧的立体图。
图5是示出所述基体的连接器安装部以及连接器单元的分解立体图。
图6是沿着图4的线VI-VI的连接器安装部以及连接器单元的剖视图。
图7是示出第2实施方式的HDD的基体的连接器安装部以及连接器单元的分解立体图。
图8是示出连接器单元的第1主面侧的立体图。
图9是第2实施方式的HDD的基体的连接器安装部以及连接器单元的剖视图。
图10是示出第1变形例的HDD的连接器安装部以及连接器单元的剖视图。
图11是第3实施方式的HDD的基体的连接器安装部以及连接器单元的剖视图。
图12是示出连接器单元的密封基板的立体图。
图13是示出第2变形例的HDD的密封基板的立体图。
图14是示出第3变形例的HDD的连接器安装部的立体图。
具体实施方式
以下，作为盘装置，对实施方式的硬盘驱动器(HDD)进行详细说明。
(第1实施方式)
图1是示出第1实施方式的HDD的外观的立体图，图2是示出HDD的内部构造的分解立体图。
如图1以及图2所示，HDD具备扁平的大致矩形形状的壳体10。该壳体10具有：顶面开口的矩形箱状的基体12；内盖14，其通过多个螺栓13螺纹紧固于基体12，封闭基体12的上端开口；以及外盖(顶盖)16，其重叠地配置于内盖14，周缘部焊接于基体12。基体12具有隔着间隙与内盖14对置的矩形形状的底壁12a和沿着底壁12a的周缘立起设置的侧壁12b，例如，由铝形成为一体。侧壁12b包含相互对置的一对长边壁和相互对置的一对短边壁。在侧壁12b的上端面，突出设置有大致矩形框状的固定肋状物12c。
内盖14例如由不锈钢形成为矩形板状。内盖14的周缘部通过螺栓13螺纹紧固于基体12的侧壁12b的顶面，被固定在固定肋状物12c的内侧。外盖16例如由铝形成为矩形板状。外盖16形成为比内盖14略大的平面尺寸。外盖16的周缘部整周地焊接于基体12的固定肋状物12c，外盖16被气密地固定。
在内盖14以及外盖16分别形成有将壳体10内与外部连通的通气孔46、48。壳体10内的空气通过通气孔46、48排出，而且，通过这些通气孔46、48，向壳体10内封入比空气密度低的低密度气体(惰性气体)、例如氦。在外盖16的外表面，以将通气孔48堵塞的方式贴附有例如密封部件(密封体)50。
如图2所示，在壳体10内，设置有作为记录介质的多个磁盘18、以及支承磁盘18且使磁盘18旋转的作为驱动部的主轴马达20。主轴马达20配设于底壁12a上。各磁盘18例如形成为直径88.9mm(3.5英寸)，在其顶面或下表面具有磁记录层。各磁盘18与主轴马达20的未图示的轮毂相互同轴地嵌合并且利用卡簧卡住，而固定于轮毂。由此，各磁盘18被支承为处于与基体12的底壁12a平行的位置的状态。各磁盘18通过主轴马达20以预定的转速旋转。
此外，如图2所示，在本实施方式中，例如5张磁盘18被容纳在壳体10内，但是磁盘18的张数不限于此。另外，也可以是单一的磁盘18容纳于壳体10内。
在壳体10内设置有：针对磁盘18进行信息的记录、再现的多个磁头32；以及将这些磁头32支承为相对于磁盘18自由移动的头堆叠组件(致动器)22。另外，在壳体10内设置有：使头堆叠组件22转动以及定位的音圈马达(以下称为VCM)24、在磁头32移动到磁盘18的最外周时将磁头32保持在离开磁盘18的卸载位置的斜坡加载机构25、以及安装有变换连接器(第3连接器)52等电子部件的基板单元21。基板单元21由柔性布线基板(FPC)构成，该FPC经由头堆叠组件22上的中继FPC而与磁头32以及VCM24的音圈电连接。
头堆叠组件22具有：自由旋转的轴承单元28、从轴承单元28延伸出的多个臂30、从各臂30延伸出的悬架34，在各悬架34的前端部支承有磁头32。
在基体12的底壁12a的外表面，螺纹紧固有下述的控制电路基板54。控制电路基板54控制主轴马达20的工作，并且经由基板单元21控制VCM24以及磁头32的工作。
图3是示出去除了构成要素的状态的壳体10的基体12的立体图，图4是壳体的背面侧以及控制电路基板的立体图，图5是示出基体的连接器安装部以及连接器单元的分解立体图，图6是沿着图4的线VI-VI的连接器安装部以及连接器单元的剖视图。
如图3以及图4所示，在基体12的底壁12a，在一方的短边侧的端部形成有例如矩形形状的透孔(贯通孔)58。透孔58在底壁12a的内表面以及外表面(背面)开口。而且，连接器单元60的第1连接器62a安装或插通于透孔58。
如图5以及图6所示，在底壁12a的背面(外表面)，在包含透孔58的区域，形成有大致矩形形状的安装凹处70。凹处70的底面构成位于透孔58的周围的设置面72。包围透孔58的周围的环状、例如矩形框状的肋状物(凸部)74突出设置于设置面72。肋状物74的内周面与透孔58的内周面共面地排列。肋状物74整周地形成为相同的突出高度(例如，0.5mm)、相同的宽度(例如，1mm)，进而，肋状物74的端面(抵接面)74a形成为平坦。
在设置面72的对角方向上对置的2个角部，分别立起设置有定位销76。定位销76的突出高度形成为与安装凹处70的深度相同的程度。此外，肋状物74以及2根定位销76与基体12的底壁12a一体地形成。
在本实施方式中，在设置面72的对角方向上对置的2个角部，形成有比设置面72高出一阶的台阶部78，定位销76立起设置于台阶部78。台阶部78的高度(台阶)形成为比肋状物74的高度低。进而，除了肋状物74的端面74a，在设置面72上形成有镀敷层、例如镀镍层80。
如图5以及图6所示，连接器单元60具备密封基板64和安装于该密封基板的第1连接器62a以及第2连接器62b。密封基板64形成为与基体12的安装凹处70对应的大致矩形形状，并且，形成为比安装凹处70略小的平面尺寸。密封基板64例如由将印刷电路基板多层重叠而成的多层电路基板构成。密封基板64具有平坦的第1主面64a和与该第1主面64a相反侧的平坦的第2主面64b。
第1连接器62a安装于第1主面64a的大致中央部。第2连接器62b安装于第2主面64b的大致中央部，与第1连接器62a对置。第1连接器62a以及第2连接器62b经由形成在密封基板64内的导电层、由通孔等形成的导电路径而相互电连接。
在密封基板64的对角方向上对置的2个角部分别形成有定位孔66。这些定位孔66设置于与基体12的定位销76对应的位置，分别形成为能够供定位销76插通。
如图4至图6所示，连接器单元60安装于在基体12的底壁12a形成的安装凹处70。即，密封基板64在使第1主面64a以及第1连接器62a朝向底壁12a侧的状态下安装于安装凹处70。一对定位销76分别插通于密封基板64的定位孔66。由此，密封基板64的相对于底壁12a的面方向的位置被定位。另外，密封基板64的第1主面64a与肋状物74的端面74a抵接。由此，密封基板64的厚度方向的位置通过肋状物74定位。第1连接器62a插通于底壁12a的透孔58。第1连接器62经由透孔58露出到基体12的内部，成为能够从基体12的内侧接触。
在肋状物74的外侧周围，在安装凹处70的设置面72与密封基板64的第1主面64a之间设置有密封材料82。密封基板64利用密封材料82固定于设置面72。在本实施方式中，作为密封材料82，例如使用了焊料。在固定以及密封工序中，如图5所示，例如，将形成为环状的焊料片材82a在肋状物74的外侧周围配置于设置面72上。将密封基板64安装于安装凹处70，使第1主面64a与肋状物74的端面74a抵接，并且将第1主面64a与焊料片材82a重叠地配置。在该状态下，从基体12的内表面侧或者外表面侧对焊料片材82a进行加热，使其熔融。熔融后的焊料沿着密封基板64的第1主面64a以及设置面72浸润扩展，与第1主面64a以及设置面72紧贴。此时，利用肋状物74抑制焊料向透孔58内流入。进而，由于除了肋状物74的端面74a，在设置面72形成有镀镍层80，因此，设置面72的熔融焊料的浸润性提高。同时，防止熔融焊料流入肋状物74的端面74a与密封基板64的第1主面64a之间。另外，在本实施方式中，通过在定位销76的基端侧设置的台阶部78，限制熔融焊料向外侧过度地流动。由此，焊料的大部分贮留在肋状物74与台阶部78之间，充分地充满设置面72与第1主面64a之间的区域。
如图6所示，密封基板64利用密封材料82固定于基体12的设置面72，覆盖基体12的透孔58。同时，利用密封材料82将密封基板64的第1主面64a与设置面72之间的空间气密性地密封。由此，连接器单元60在基体12的背面侧将透孔58气密地密封。连接器单元60的第1连接器62a插通于透孔58内，经由该透孔58露出到基体12内部，即，设置为能够从基体12的内侧将其他的连接器连接于第1连接器62a。在基体12内设置的基板单元21的第3连接器52连接于连接器单元60的第1连接器62a。
连接器单元60的第2连接器62b露出到基体12的外表面(背面)侧。如图4及图6所示，控制电路基板54与基体12的底壁12a的背面对置地配置，利用多个螺栓螺纹紧固于底壁12a。控制电路基板54设置成覆盖连接器单元60。在控制电路基板54安装有第4连接器56。该第4连接器56连接于连接器单元60的第2连接器62b。如上所述，在通过连接器单元60维持了壳体10内的气密性的状态下，在基体12内设置的磁头32及VCM的音圈经由中继FPC、基板单元21、第3连接器52、连接器单元60以及第4连接器56而与在基体12的外侧设置的控制电路基板54电连接。
根据如以上那样构成的第1实施方式的HDD，在连接器单元60的固定构造中，在设置面72上，在透孔58的周围设置环状的肋状物(凸部)74，在使密封基板64的第1主面64a与肋状物74的端面74a抵接的状态下，配置密封基板64，由此，能够将密封基板64相对于设置面72的高度位置、即厚度方向的位置进行定位。由此，能够将密封基板64的第1主面64a与设置面72的间隔维持为一定，能够将填充于此的密封材料82的厚度管理为一定。另外，利用肋状物74，能够防止密封材料82向透孔58内流入，能够将密封材料82保持在所希望的区域。进而，根据本实施方式，在设置面72上，在肋状物74的外侧设置有台阶部78。通过该台阶部78，抑制密封材料82的流动，能够将密封材料82保持在所希望的区域。因此，根据本实施方式，能够降低密封材料的不必要的扩展、浸润，能够以最小限度的密封材料量可靠地将所希望的区域密封。
另外，根据本实施方式，通过将在基体12的设置面72立起设置的定位销插入密封基板64的定位孔66，将密封基板64相对于基体12的面方向位置进行定位。因此，第1连接器62a以及第2连接器62b的面内位置精度提高。不依赖于第1以及第2连接器62a、62b的尺寸，另外，不容易受到第1连接器62a、第2连接器62b间的位置偏移的影响。由此，能够将壳体10内的第3连接器52以及壳体10外的第4连接器56分别容易且稳定地连接于第1连接器62a以及第2连接器62b。
综上，根据第1实施方式，能够得到壳体的气密性提高、并且能够容易地连接于壳体外的连接器或者控制电路基板的盘装置。
接下来，对其他的实施方式的HDD进行说明。此外，在以下说明的其他的实施方式中，对于与上述的第1实施方式相同的部分，标注相同的参照标号并将其详细的说明简化或省略，以与第1实施方式不同的部分为中心详细地进行说明。
(第2实施方式)
图7是示出第2实施方式的HDD的基体的连接器安装部以及连接器单元的分解立体图，图8是示出连接器单元的第1主面侧的立体图，图9是连接器安装部以及连接器单元的剖视图。
如图7以及图8所示，根据第2实施方式，安装凹处70的设置面72被形成为平坦，作为凸部的环状的肋状物74设置于密封基板64的第1主面64a。在设置面72的对角方向上对置的2个角部，分别立起设置有定位销76。定位销76的突出高度形成为与安装凹处70的深度相同的程度。2根定位销76与基体12的底壁12a一体地形成。
连接器单元60具备密封基板64和安装于该密封基板的第1连接器62a以及第2连接器62b。密封基板64形成为与基体12的安装凹处70对应的大致矩形形状，并且，形成为比安装凹处70略小的平面尺寸。密封基板64例如由玻璃、陶瓷形成。密封基板64具有平坦的第1主面64a和与该第1主面64a相反侧的平坦的第2主面64b。
第1连接器62a安装于第1主面64a的大致中央部。第2连接器62b安装于第2主面64b的大致中央部，与第1连接器62a对置。第1连接器62a以及第2连接器62b经由埋入密封基板64的多根导电销(导通路径)65而相互电连接。
在密封基板64的第1主面64a，突出设置有包围第1连接器62a的周围的环状、例如矩形框状的肋状物(凸部)74。肋状物74整周地形成为相同的突出高度(例如，0.1mm)、相同的宽度(例如，0.5mm)，进而，肋状物74的端面(抵接面)74a形成为平坦。肋状物74通过玻璃或者陶瓷与密封基板64一体地形成。在密封基板64的对角方向上对置的2个角部，分别形成有定位孔66。这些定位孔66设置于与基体12的定位销76对应的位置，分别形成为能够供定位销76插通。
如图9所示，连接器单元60安装于在基体12的底壁12a形成的安装凹处70。密封基板64在使第1主面64a以及第1连接器62a朝向底壁12a侧的状态下，安装于安装凹处70。一对定位销76分别插通于密封基板64的定位孔66。由此，密封基板64的相对于底壁12a的面方向的位置被定位。另外，密封基板64在肋状物74的端面74a与安装凹处70的设置面72抵接的状态下安装于安装凹处70。由此，密封基板64的厚度方向的位置通过肋状物74定位，第1主面64a隔着与肋状物74的高度相应的间隙与设置面72对置。第1连接器62a插通于底壁12a的透孔58。由此，第1连接器62露出到基体12的内部，能够从基体12的内侧接触。
在安装凹处70的设置面72与密封基板64的第1主面64a之间，在肋状物74的外侧周围填充有密封材料82。根据本实施方式，作为密封材料82，使用树脂系的粘接剂或者粘附剂。在密封基板64的肋状物74推抵至设置面72的状态下、也就是使密封基板64的肋状物74与设置面72抵接的状态下，密封材料82被填充于密封基板64的第1主面64a与设置面72之间。密封基板64利用密封材料82固定于设置面72。同时，第1主面64a与设置面72之间的空间以及透孔58的周围利用密封材料82密封。
这样，连接器单元60的密封基板64利用密封材料82固定于基体12的设置面72，覆盖基体12的透孔58。同时，利用密封材料82将密封基板64的第1主面64a与设置面72之间的空间气密性地密封。由此，连接器单元60在基体12的背面侧将透孔58气密地密封。连接器单元60的第1连接器62a插通于透孔58内，经由该透孔58露出到基体12内部。在基体12内设置的基板单元21的第3连接器52连接于连接器单元60的第1连接器62a。
连接器单元60的第2连接器露出到基体12的外表面(背面)侧。安装于控制电路基板54的第4连接器56连接于连接器单元60的第2连接器62b。
根据如以上那样构成的第2实施方式的HDD，在连接器单元60的固定构造中，在密封基板64的第1主面64a上，在第1连接器62a的周围设置环状的肋状物(凸部)74，在使肋状物74的端面74a与基体12的设置面72抵接的状态下，配置密封基板64，由此，能够将密封基板64相对于设置面72的高度位置、即厚度方向的位置进行定位。由此，能够将密封基板64的第1主面64a与设置面72的间隔维持为一定，能够将填充于此的密封材料82的厚度管理为一定。另外，通过肋状物74，能够防止密封材料82向透孔58内流入，能够将密封材料82保持在所希望的区域。进而，根据本实施方式，在设置面72上，在肋状物74的外侧设置有台阶部78。通过该台阶部78，抑制密封材料82的流动，能够将密封材料82保持在所希望的区域。因此，根据本实施方式，能够降低密封材料的不必要的扩展、浸润，能够以最小限度的密封材料量可靠地将所希望的区域密封。
另外，根据本实施方式，通过将在基体12的设置面72立起设置的定位销插入密封基板64的定位孔66，将密封基板64相对于基体12的面方向位置进行定位。因此，第1连接器62a以及第2连接器62b的面内位置精度提高。不依赖于第1以及第2连接器62a、62b的尺寸，另外，不容易受到第1连接器62a、第2连接器62b间的位置偏移的影响。由此，能够容易且稳定地分别将壳体10内的第3连接器52以及壳体10外的第4连接器56连接于第1连接器62a以及第2连接器62b。
根据上述，在第2实施方式中，也可以得到壳体的气密性提高并且能够容易地连接于壳体外的连接器或者控制电路基板的盘装置。
此外，在第2实施方式中，连接器单元60的密封基板64不限于玻璃、陶瓷，也可以使用与第1实施方式同样的多层电路基板。该情况下，密封基板64的肋状物(凸部)74例如能够由在电路基板的表面形成的抗蚀剂层形成。
另外，密封基板64的肋状物74不限于设置在与基体12的透孔58的内周面对齐的位置的构成，也可以设置在与透孔58分离的位置。图10是示出第1变形例的HDD的连接器安装部以及连接器单元的剖视图。如该图所示，根据第1变形例，密封基板64的环状的肋状物74被设置于从基体12的透孔58的内周面向外侧分离的位置。在肋状物74的外侧以及内侧，在密封基板64的第1主面64a与设置面72之间填充有密封材料82。在作为密封材料82使用无导电性的粘接剂或者粘附剂的情况下，即便密封材料82流入了基体的透孔58，也不会产生电导通的问题。因此，在肋状物74与透孔58之间，能够将密封材料82填充于密封基板64的第1主面64a与设置面72之间。
(第3实施方式)
图11是第3实施方式的HDD的基体的连接器安装部以及连接器单元的剖视图，图12是示出连接器单元的密封基板的立体图。
如图11以及图12所示，根据第3实施方式，连接器单元60仅具有密封基板64，省略了第1以及第2连接器。密封基板64将基体12的透孔58气密性地密封，并且还作为使基体12内的变换连接器(第3连接器)52与设置在壳体外部的印刷电路基板54上的第4连接器56导通的导通部件发挥作用。由此，可以得到将变换连接器(第3连接器)52与第4连接器56直接地连接的所谓的一件式(one piece)的连接构造。
基体12的底壁12a的设置部的构造与上述的第1实施方式同样。即，在底壁12a的背面(外表面)，在包含透孔58的区域，形成有大致矩形形状的安装凹处70。安装凹处70的底面构成位于透孔58的周围的位置的设置面72。包围透孔58的周围的环状、例如矩形框状的肋状物(凸部)74突出设置于设置面72。肋状物74的内周面与透孔58的内周面共面地排列。在设置面72的对角方向上对置的2个角部，分别立起设置有定位销76。定位销76的突出高度形成为与安装凹处70的深度为相同的程度。此外，肋状物74以及2根定位销76与基体12的底壁12a一体地形成。除了肋状物74的端面74a，在设置面72上形成有镀敷层、例如镀镍层80。
如图11以及图12所示，连接器单元60具备密封基板64。密封基板64形成为与基体12的安装凹处70对应的大致矩形形状，并且，形成为比安装凹处70略小的平面尺寸。密封基板64例如由将印刷电路基板多层重叠而成的多层电路基板构成。密封基板64具有平坦的第1主面64a和与该第1主面64a相反侧的平坦的第2主面64b。
在第1主面64a的大致中央部设置有多个导电盘86a。这些导电盘86a设置成沿着第1主面64a的长边方向呈2列排列。在第1主面64a，在导电盘86a的周围，形成有环状或者轨道状的镀敷层、例如镀金层88。
在密封基板64的第2主面64b的大致中央部设置有多个导电盘86b。这些导电盘86b设置成沿着第2主面64b的长边方向呈2列排列。导电盘86b中的每一个和第1主面64a侧的对应的导电盘86a，经由导电路径相互电连接，该导电路径包括形成在密封基板64内的导电层、通孔等。
在密封基板64的对角方向上对置的2个角部，分别形成有定位孔66。这些定位孔66设置于与基体12的定位销76对应的位置，分别形成为能够供定位销76插通。
如图11所示，密封基板64安装于在基体12的底壁12a形成的安装凹处70，将透孔58密封。即，密封基板64在使第1主面64a朝向底壁12a侧的状态下，安装于安装凹处70。一对定位销76分别插通于密封基板64的定位孔66。由此，密封基板64的相对于底壁12a的面方向的位置被定位。另外，密封基板64的第1主面64a抵接于肋状物74的端面74a。由此，密封基板64的厚度方向的位置通过肋状物74定位。
在肋状物74的外侧周围，在安装凹处70的设置面72与密封基板64的第1主面64a之间填充有密封材料82。密封基板64利用密封材料82固定于设置面72。在本实施方式中，作为密封材料82，例如使用焊料。在固定以及密封工序中，例如，将形成为环状的焊料片材在肋状物74的外侧周围配置于设置面72上。将密封基板64安装于安装凹处70，使第1主面64a与肋状物74的端面74a抵接，并且将第1主面64a与焊料片材重叠地配置。在该状态下，从基体12的内表面侧或者外表面侧对焊料片材进行加热而使其熔融。熔融后的焊料沿着密封基板64的第1主面64a以及设置面72浸润扩展，与第1主面64a以及设置面72紧贴。此时，利用肋状物74来抑制焊料向透孔58内流入。进而，除了肋状物74的端面74a，在设置面72形成有镀镍层80，此外，在密封基板64的第1主面64a形成有镀金层88，因此，设置面72以及第1主面64a的熔融焊料的浸润性提高。同时，防止熔融焊料流入肋状物74的端面74a与密封基板64的第1主面64a之间。另外，在本实施方式中，利用设置在定位销76的基端侧的台阶部78，限制熔融焊料向外侧过度流动。由此，焊料的大部分贮留在肋状物74与台阶部78之间，充分地充满设置面72与第1主面64a之间的区域。
密封基板64利用密封材料82固定于基体12的设置面72，覆盖基体12的透孔58。同时，利用密封材料82将密封基板64的第1主面64a与设置面72之间的空间气密性地密封。由此，连接器单元60的密封基板64在基体12的背面侧将透孔58气密地密封。密封基板64的导电盘86a经由透孔58而露出到基体12内部。在基体12内设置的基板单元21的第3连接器52连接于导电盘86a。
密封基板64的第2主面64b侧的导电盘86b露出到基体12的外表面(背面)侧。控制电路基板54与基体12的底壁12a的背面对置地配置。在控制电路基板54安装有第4连接器56。该第4连接器56连接于密封基板64的导电盘86b。由此，第4连接器56经由密封基板64的导电盘86a、86b以及导电路径而与基体12内的第3连接器52电连接。
如上所述，在利用连接器单元60的密封基板64维持了壳体10内的气密性的状态下，设置在基体12内的磁头以及VCM的音圈经由中继FPC、基板单元21、第3连接器52、密封基板64以及第4连接器56而与在基体12的外侧设置的控制电路基板54电连接。
根据如上构成的第3实施方式的HDD，在密封基板64的固定构造中，在设置面72上在透孔58的周围设置环状的肋状物(凸部)74，在使密封基板64的第1主面64a与肋状物74的端面74a抵接的状态下，配置密封基板64，由此，能够将密封基板64相对于设置面72的高度位置、即厚度方向的位置进行定位。由此，能够将密封基板64的第1主面64a与设置面72的间隔维持为一定，能够将填充于此的密封材料82的厚度管理为一定。另外，能够利用肋状物74，防止密封材料82流入透孔58内，能够将密封材料82保持在所希望的区域。进而，根据本实施方式，在设置面72上，在肋状物74的外侧设置有台阶部78。能够利用该台阶部78，抑制密封材料82的流动，能够将密封材料82保持在所希望的区域。因此，根据本实施方式，能够降低密封材料的不必要的扩展、浸润，能够以最小限度的密封材料量将所希望的区域可靠地进行密封。另外，根据本实施方式，通过省略在密封基板64设置的连接器，能够削减零件个数，实现结构的简化。
综上，根据第3实施方式，可以得到壳体的气密性提高、并且能够容易地连接于壳体外的连接器或者控制电路基板的盘装置。
在上述的第3实施方式中，安装部的凸部构成为设置于基体12的设置面，但是，不限于此，凸部也可以设置于密封基板64侧。根据图13所示的第2变形例，密封基板64具有设置于第1主面64a上的多个导电盘86a和设置于这些导电盘86a的周围的大致矩形形状的凸部90。凸部90例如由设置于第1主面64a上的抗蚀剂层形成。凸部90整面地形成为相同的高度(例如，0.1mm)，进而，凸部90的顶面面(抵接面)形成为平坦。
另外，密封基板64不限于多层电路基板，也可以由其他的材料、例如玻璃、陶瓷形成。在使用玻璃或者陶瓷的情况下，密封基板64的导电路径可以由在密封基板64埋入的多根导电销构成。
虽然对本发明的几个实施方式进行了说明，但是，这些实施方式是作为例子被提示的，并不旨在限定发明的范围。这些新的实施方式，可以以其他的各种方式来实施，在不脱离发明的主旨的范围内，能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式和/或其变形，包含于发明的范围和/或主旨，并且包含于与权利要求所记载的发明及其均等的范围。
例如，在第1、第2、第3实施方式中，凸部不限定于连续的环状的肋状物，也可以使用被分割为多个的凸部。凸部的形状不限于矩形形状，可以有各种选择。连接器单元的密封基板的形状、密封基板的形成材料不限于上述的实施方式，可以进行各种变更。定位销以及定位孔的数量不限于各2个，也可以根据需要而设置3个以上。如图14所示的第3变形例那样，也可以在作为凸部的肋状物74的局部设置缺口92。在向设置面72与密封基板之间填充密封材料、例如焊料时，通过缺口92排出空气，由此，能够防止在密封材料内部产生气泡。
连接器单元60的利用，不限于壳体内的基板单元与壳体外的控制电路基板的连接，也可以应用于其他部件间的连接。构成盘驱动器的要素的材料、形状、大小等，可以根据需要而变更。在盘驱动器中，磁盘以及磁头的数量可以根据需要而增减，磁盘的尺寸也可以有多种选择。

Claims (15)

1.一种盘装置，具备：
能够旋转的盘状的记录介质；
针对所述记录介质处理数据的头；
壳体，在其内部封入有密度比空气低的低密度气体，并具备容纳所述记录介质以及头的基体和与所述基体接合的盖，所述基体具有透孔和在所述透孔的周围形成的设置面；以及
密封基板，其固定于所述基体的设置面，将所述透孔封闭，并具有第1主面、与所述第1主面相反侧的第2主面、以及将所述第1主面与第2主面电导通的导通路径，
在所述密封基板的第1主面以及所述设置面的任一方设置有凸部，
在所述密封基板的第1主面或者所述设置面抵接于所述凸部的状态下，所述密封基板利用在所述第1主面与所述设置面之间设置在所述凸部的外侧的密封材料固定于所述设置面。
2.根据权利要求1所述的盘装置，
所述凸部包括形成于所述设置面且以包围所述透孔的方式设置的肋状物。
3.根据权利要求2所述的盘装置，
所述肋状物具有与所述透孔的内周面并排地延伸的内周面。
4.根据权利要求2所述的盘装置，
所述密封材料包含焊料。
5.根据权利要求4所述的盘装置，
所述凸部具有与所述密封基板抵接的抵接面，所述基体除了所述凸部的抵接面，具有在所述设置面上形成的镀敷层。
6.根据权利要求1所述的盘装置，
所述凸部包含在所述密封基板的第1主面设置的肋状物。
7.根据权利要求6所述的盘装置，
所述密封材料包含粘接剂或者粘附剂。
8.根据权利要求1所述的盘装置，
所述密封基板由树脂形成，所述凸部由在所述第1主面上设置的抗蚀剂层形成。
9.根据权利要求1所述的盘装置，
所述密封基板由玻璃或者陶瓷形成。
10.根据权利要求1所述的盘装置，
所述基体具有在所述设置面立起设置的多个销，
所述密封基板具有分别供所述销插通的多个孔。
11.根据权利要求10所述的盘装置，
所述多个销包括在所述设置面的对角方向上对置的2个角部立起设置的2根销。
12.根据权利要求1所述的盘装置，
所述基体，具有在所述设置面突出设置且位于与所述凸部分离的位置的台阶部，所述台阶部的高度比所述凸部的高度低。
13.根据权利要求12所述的盘装置，
所述台阶部分别设置于在所述设置面的对角方向上对置的2个角部。
14.根据权利要求12所述的盘装置，
所述基体具有在所述台阶部立起设置的2根销，
所述密封基板具有分别供所述销插通的多个孔。
15.根据权利要求1所述的盘装置，还具有：
第1连接器，其安装在所述密封基板的第1主面上；以及
第2连接器，其安装在所述密封基板的第2主面上，与所述第1连接器对置并且经由所述导电路径而与所述第1连接器电连接，
所述第1连接器经由所述透孔而露出到所述壳体内部，所述第2连接器露出到所述壳体的外表面侧。
CN201710119160.1A 2016-08-05 2017-03-02 盘装置 Withdrawn CN107689230A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201662371302P 2016-08-05 2016-08-05
US62/371302 2016-08-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107689230A true CN107689230A (zh) 2018-02-13

Family

ID=61027308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710119160.1A Withdrawn CN107689230A (zh) 2016-08-05 2017-03-02 盘装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9886985B1 (zh)
CN (1) CN107689230A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109427357A (zh) * 2017-09-05 2019-03-05 株式会社东芝 盘装置
CN110890111A (zh) * 2018-09-10 2020-03-17 株式会社东芝 盘装置
CN111696592A (zh) * 2019-03-15 2020-09-22 株式会社东芝 磁盘装置
CN113314158A (zh) * 2020-02-27 2021-08-27 株式会社东芝 盘装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9899048B1 (en) * 2016-04-25 2018-02-20 Western Digital Technologies, Inc. Head stack flex assembly and base assembly for storage drive and method of assembly
US10741223B2 (en) 2016-06-06 2020-08-11 Western Digital Technologies, Inc. Sealed bulkhead electrical feed-through positioning control
JP7021460B2 (ja) * 2017-05-15 2022-02-17 日本電産株式会社 ベースユニット、スピンドルモータ、ディスク駆動装置およびベースユニットの製造方法
JP6921705B2 (ja) * 2017-10-13 2021-08-18 株式会社東芝 電子機器
DE102018118752A1 (de) * 2018-08-02 2020-02-06 Minebea Mitsumi Inc. Gehäusebauteil mit einem elektrischen Anschlusselement
JP2020107378A (ja) * 2018-12-27 2020-07-09 株式会社東芝 磁気ディスク装置
JP7237864B2 (ja) * 2020-01-22 2023-03-13 株式会社東芝 電子機器、記憶装置、及びディスク装置
JP6901603B1 (ja) * 2020-03-27 2021-07-14 日本航空電子工業株式会社 基板対基板コネクタ
JP2022144186A (ja) * 2021-03-18 2022-10-03 株式会社東芝 ディスク装置及び電子機器
JP2023045847A (ja) * 2021-09-22 2023-04-03 株式会社東芝 ディスク装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6970322B2 (en) * 2003-06-18 2005-11-29 Seagate Technology Llc Bulkhead connector for low leak rate disc drives
CN102195392A (zh) * 2010-03-05 2011-09-21 日本电产株式会社 配有连接器的主轴电机及具有该主轴电机的盘片驱动装置
CN103477501A (zh) * 2011-04-20 2013-12-25 泰科电子日本合同会社 连接器以及连接器的制造方法
US9230598B1 (en) * 2015-04-17 2016-01-05 Seagate Technology Llc Methods and devices for mitigating gas leakage through an adhesive

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5541787A (en) 1990-11-09 1996-07-30 Seagate Technology, Inc. Head disc assembly with printed circuit cable connector adapted for automated assembly
US5357386A (en) * 1992-11-13 1994-10-18 Seagate Technology, Inc. Disc drive with head/disc assembly having sealed connectors
US5646801A (en) * 1994-08-30 1997-07-08 International Business Machines Corporation Direct access storage device with improved reliability flex cable mounting
US5609496A (en) 1994-11-15 1997-03-11 Micropolis Pte Ltd. Air-tight connector assembly
KR100212987B1 (ko) * 1996-06-18 1999-08-02 윤종용 하드디스크 드라이브의 헤더 콘넥터 장치
US6168459B1 (en) * 1998-06-15 2001-01-02 Seagate Technology Llc Flex support and seal apparatus for a disc drive
JP2000331471A (ja) * 1999-05-18 2000-11-30 Fujitsu Ltd ディスク装置
US6721135B2 (en) 2001-10-25 2004-04-13 Seagate Technology Llc Printed circuit cable connector attachment assembly
WO2003105132A1 (en) * 2002-06-07 2003-12-18 Seagate Technology Llc Disc drive cover heat sink
US7361844B2 (en) * 2002-11-25 2008-04-22 Vlt, Inc. Power converter package and thermal management
US7123440B2 (en) * 2003-09-29 2006-10-17 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Hermetically sealed electronics arrangement and approach
US7874846B2 (en) 2007-06-22 2011-01-25 Seagate Technology Llc Hermetically sealed liquid crystal polymer interconnect
US7952879B1 (en) * 2008-04-15 2011-05-31 Vlt, Inc. System and apparatus for efficient heat removal from heat-generating electronic modules
US9819129B2 (en) * 2013-10-04 2017-11-14 Western Digital Technologies, Inc. Hard disk drive with feedthrough connector
US9672870B1 (en) * 2016-09-30 2017-06-06 Western Digital Technologies, Inc. Sealed bulkhead electrical feed-through X-Y positioning control

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6970322B2 (en) * 2003-06-18 2005-11-29 Seagate Technology Llc Bulkhead connector for low leak rate disc drives
CN102195392A (zh) * 2010-03-05 2011-09-21 日本电产株式会社 配有连接器的主轴电机及具有该主轴电机的盘片驱动装置
CN103477501A (zh) * 2011-04-20 2013-12-25 泰科电子日本合同会社 连接器以及连接器的制造方法
US9230598B1 (en) * 2015-04-17 2016-01-05 Seagate Technology Llc Methods and devices for mitigating gas leakage through an adhesive

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109427357A (zh) * 2017-09-05 2019-03-05 株式会社东芝 盘装置
CN109427357B (zh) * 2017-09-05 2020-09-04 株式会社东芝 盘装置
CN110890111A (zh) * 2018-09-10 2020-03-17 株式会社东芝 盘装置
CN110890111B (zh) * 2018-09-10 2021-08-31 株式会社东芝 盘装置
CN111696592A (zh) * 2019-03-15 2020-09-22 株式会社东芝 磁盘装置
CN113314158A (zh) * 2020-02-27 2021-08-27 株式会社东芝 盘装置
CN113314158B (zh) * 2020-02-27 2023-01-06 株式会社东芝 盘装置

Also Published As

Publication number Publication date
US9886985B1 (en) 2018-02-06
US20180040352A1 (en) 2018-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107689230A (zh) 盘装置
US6989493B2 (en) Electrical feedthrough assembly for a sealed housing
US10418070B2 (en) Disk device with sealing substrate that covers through hole of housing
US6970322B2 (en) Bulkhead connector for low leak rate disc drives
US10636454B2 (en) Hermetically-sealed data storage device for increased disk diameter
JP6921274B2 (ja) ハードディスク装置用の高速伝送の密封電気コネクタ
US11264059B2 (en) Sealed bulkhead electrical feed-through positioning control
US9852777B2 (en) Hermetically-sealed hard disk drive cover perimeter adhesive seal
US20090073328A1 (en) Liquid crystal material sealed housing
CN102169695A (zh) 具有粘合充氦外壳的顶面和四个侧面的共形层压盖封的磁盘驱动器
CN104700847A (zh) 硬盘驱动器组件及密封硬盘驱动器的方法
CN107025917B (zh) 气密密封的层压膜封装的硬盘驱动器
CN110431628B (zh) 气密密封的数据存储装置和系统以及用于降低泄漏率的方法
JP2021136049A (ja) ディスク装置
JP2020149754A (ja) 磁気ディスク装置
CN113314158B (zh) 盘装置
US10575424B2 (en) Hermetic sealed electrical connector with high-speed transmission for hard disk drive
KR20130043862A (ko) 모터용 베이스, 모터용 베이스 어셈블리 및 이를 포함하는 하드 디스크 드라이브
JP2024043629A (ja) ディスク装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20180213