CN107025917B

CN107025917B - 气密密封的层压膜封装的硬盘驱动器

Info

Publication number: CN107025917B
Application number: CN201710014866.1A
Authority: CN
Inventors: 须藤公彦; 竹市一毅; 早川贵子; 大信祐太
Original assignee: HGST Netherlands BV
Current assignee: Western Digital Technologies Inc
Priority date: 2016-01-15
Filing date: 2017-01-09
Publication date: 2020-05-01
Anticipated expiration: 2037-01-09
Also published as: US9570114B1; CN107025917A

Abstract

气密密封的硬盘驱动器(HDD)利用层压膜外壳气密密封其内的HDD。层压膜外壳可由气密密封在HDD周围的热密封剂层、抑制气体从层压膜外壳内逃逸的阻挡层以及保护热密封剂和阻挡层的膜表面保护层构成。实施例可包括热密封剂层、阻挡层以及膜表面保护层，热密封剂层包括诸如聚丙烯的热塑性聚合物，阻挡层包括诸如铝的金属，膜表面保护层包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯的热塑性聚合物。

Description

气密密封的层压膜封装的硬盘驱动器

技术领域

本发明的实施例可总体上涉及硬盘驱动器，并且特别地涉及用于气密密封硬盘驱动器的层压膜的用途。

背景技术

硬盘驱动器(HDD)是非易失性存储装置，容纳在保护外壳中且保存数字编码数据在具有磁性表面的一个或多个圆形磁盘上。在HDD运行时，每个磁记录盘由主轴系统快速旋转。数据采用读写头从磁记录盘读取且写入到磁记录盘，读写头由致动器定位在盘的特定位置之上。读写头利用磁场从磁记录盘的表面读取数据且将数据写入到磁记录盘的表面。读头利用通过线圈的电产生磁场。电脉冲以正负电流的不同模式发送到写头。写头的线圈中的电流在磁头和磁盘之间的间隙上感应磁场，其进而磁化记录介质上的小区域。

HDD制作为其内气密密封氦气。此外，比空气轻的其它气体预期用于置换密封的HDD中的空气。在氦环境下密封和操作HDD有各种益处，例如，因为氦的密度是空气的七分之一。因此，在氦中操作HDD降低了作用在旋转盘堆叠体上的阻力以及由磁盘主轴使用的机械功率。此外，在氦中操作降低了磁盘和悬架的震颤，通过使数据磁道间距更小、更窄允许磁盘设置为靠近在一起且增加面密度(可保存在磁盘表面的给定面积上的信息位数的量度)。氦的低剪切力和较高效热传导也意味着HDD将运行得较冷且发出较小的噪声。HDD的可靠性也由于湿度低，对海拔高度和外部压力变化较不敏感，没有腐蚀性气体或污染物而提高。

要求气密密封内部体积的电子系统(例如，比空气轻的气体填充、密封的HDD)需要防止产生通过HDD外壳的薄壁部分的泄漏通道的方法，例如盖和连接盖的对应的外壳基部。一种办法是利用两个盖，一个典型地为用紧固件连接到基部但没有气密密封的HDD盖(“第一盖”)，另一个盖(“第二盖”)在第一盖之上焊接到基部，例如通过激光焊接。然而，涉及激光焊接第二盖到基部的密封方法在批量生产HDD的情况下是相对高成本的工艺。

另外，气密密封的电子系统需要连接电线通过外壳的方式。这可能用密封的电连接器或者电“馈通”实现。气密密封这样电馈通的一个方法是在馈通的边界周围靠近馈通与HDD外壳基部交界附近实施焊接。然而，这样的焊接工艺可能是批量生产HDD情况下的高成本的工艺。连接电线通过气密密封HDD外壳的另一种方法可能涉及布线柔性电缆组件(或“柔性电缆”)直接通过外壳中的开口。然而，该方法可能带来实现鲁棒气密密封的挑战。

这部分中描述的任何方法是可追求的方法，但是不必是先前设想或追求的方法。因此，除非另有表示，不应假定这部分描述的方法的任何一个仅因为它们包括在该部分中而认定为现有技术。

发明内容

本发明的实施例总体上针对于一种硬盘驱动器(HDD)，其中层压膜外壳用于气密密封其内的HDD。层压膜密封可包括(a)热密封剂层，气密密封在HDD周围，(b)阻挡层，抑制气体从层压膜外壳内逃逸(或外泄)到层压膜外壳之外，以及(c)膜表面保护层，保护热密封剂和阻挡层。

实施例可包括：热密封剂层，包括热塑性聚合物，例如聚丙烯，作为非限定示例；阻挡层，包括金属，例如铝，作为非限定示例；以及膜表面保护层，包括热塑性聚合物，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯，作为非限定示例。

发明内容中讨论的实施例不意味着建议、描述或教导本文讨论的所有实施例。因此，本发明的实施例可包含这部分中讨论的那些之外的另外的或不同的特征。此外，权利要求中没有特别引用的限定、元件、特性、特征、优点或属性等不以任何方式限制任何权利要求的范围。

附图说明

实施例以示例的方式而不是限制的方式示出在附图的各图中，并且其中类似的附图标记表示类似的元件，并且其中：

图1是示出根据实施例的硬盘驱动器(HDD)的平面图；

图2是示出HDD电馈通接口的截面侧视图；

图3是示出根据实施例的层压膜密封的截面侧视图；

图4是示出根据实施例的膜封装HDD的截面侧视图；

图5A是示出根据实施例的具有柔性电缆组件(FCA)的膜封装HDD的分解立体图；

图5B是示出根据实施例的图5A的膜封装HDD的立体图；

图5C是根据实施例的集中在FCA界面上的截面侧视图；以及

图6是示出根据实施例的密封HDD的方法的流程图。

具体实施方式

描述了气密密封硬盘驱动器的层压膜外壳的方法。在下面的描述中，为了说明的目的，阐述了很多特定的细节以提供这里描述的本发明实施例的透彻理解。然而，应理解，这里描述的本发明的实施例可在没有这些具体细节的情况下实施。在其它情况下，已知的结构和装置以框图的形式示出，以便避免不必要地混淆这里描述的本发明的实施例。

说明性操作情况的物理描述

实施例可用在气密密封硬盘驱动器(HDD)存储装置的情况。因此，根据实施例，图示HDD 100的平面图示出在图1中以图示示范性运行的情况。

图1示出了HDD 100的部件的功能性设置，HDD 100包括滑块110b，滑块110b包括磁读写头110a。共同地，滑块110b和头110a可称为头滑块。HDD 100包括具有头滑块的至少一个头万向架组件(HGA)110、典型地经由弯曲部分连接到头滑块的导线悬架110c、以及连接到导线悬架110c的负载梁110d。HDD 100还包括可旋转地安装在主轴124上的至少一个记录介质120以及连接到主轴124用于旋转介质120的驱动电动机(未示出)。读写头110a(也可称为换能器)包括写入元件和读取元件，分别用于写入和读取保存在HDD 100的介质120上的信息。介质120或多个磁盘介质可用磁盘夹128固定到主轴124。

HDD 100还包括连接到HGA 110的臂132、托架134、包括电枢136的音圈电动机(VCM)，电枢136包括连接到托架134的音圈140和包括音圈磁体(未示出)的定子144。VCM的电枢136连接到托架134且配置为移动臂132和HGA 110以访问介质120的部分，用插入的枢转轴承组件152全部共同地安装在枢轴148上。在HDD具有多个磁盘的情况下，托架134可称为“E-块”或梳齿，因为托架设置为携载臂的联动阵列，其给出梳齿的外观。

包括头万向架组件(例如，HGA 110)、致动器臂(例如，臂132)和/或负载梁以及致动器的组件可共同地称为头堆叠体组件(HSA)，头万向架组件(例如，HGA 110)包括头滑块与其连接的弯曲部分、致动器臂(例如，臂132)和/或负载梁与弯曲部分连接，致动器(例如，VCM)与致动器臂连接。然而，HAS可包括比所描述的那些更多或更少的部件。例如，HAS可涉及还包括电互连部件的组件。通常，HAS是配置为移动头滑块访问介质120的部分用于读取和写入操作的组件。

进一步参考图1，柔性电缆组件(FCA)156(或“柔性电缆”)传输电信号(例如，到VCM的音圈140的电流)，电信号包括到头110a的写入信号和来自头110a的读取信号。柔性电缆156和头110a之间的互连可包括臂电子器件(AE)模块160，其可具有用于读取信号的板载前置放大器，以及其它的读通道和写通道电子部件。AE模块160可如所示连接到托架134。柔性电缆156可连接到电连接器块164，电连接器块164在某些配置中通过由HDD外壳168提供的点馈通来提供电通信。HDD外壳168(或“外壳基部”或简称为“基部”)与HDD盖协作为HDD 100的信息存储部件提供半密封(或在某些配置中，气密密封)的保护外壳。

其它的电子部件，包括盘控制器以及包括数字信号处理器(DSP)的伺服电子器件，将电信号提供到驱动电动机、VCM的音圈140以及HGA 110的头110a。提供到驱动电动机的电信号使驱动电动机旋转而给主轴124提供扭矩，这进而传输到固定到主轴124的介质120。因此，介质120在方向172上旋转。旋转的介质120产生空气垫，其用作空气轴承，滑块110b的空气轴承表面(ABS)骑在其上，从而滑块110b在介质120的表面之上掠过而不与其中记录信息的薄磁记录层接触。类似地，在使用比空气轻的气体的HDD中(例如氦作为非限制的示例)旋转介质120产生气垫作为气体轴承或流体轴承，滑块110b骑在其上。

提供到VCM的音圈140的电信号使HGA 110的头110a访问其上记录信息的磁道176。因此，VCM的电枢136扫过圆弧180，这使HGA 110的头110a访问介质120上的各种磁道。信息保存在介质120上在多个径向嵌套的磁道中，磁道设置在介质120上的扇区中，例如扇区184。对应地，每个磁道由多个扇区化的磁道部分(或“磁道扇区”)组成，例如扇区的磁道部分188。每个扇区化的磁道部分188可包括记录的信息以及包含纠错码信息和伺服脉冲信号模式的标头，例如ABCD-伺服脉冲信号模式，这是识别磁道176的信息。在访问磁道176中，HGA 110的头110a的读取元件读取伺服脉冲信号模式，其给伺服电子器件提供位置误差信号(PES)，以控制提供到VCM的音圈140的电信号，从而使头110a跟随磁道176。在找到磁道176且识别特定的扇区轨道部分188时，头110a从磁道176读取信息或者将信息写入到磁道176，取决于磁盘控制器从外部代理接收的指令，外部代理例如为计算机系统的微处理器。

HDD的电子结构包括很多的电子部件用于执行其各自的功能来操作HDD，例如硬盘控制器(“HDC”)、接口控制器、臂电子器件模块、数据通道、电动机驱动器、伺服处理器、缓冲存储器等。两个或更多个这样的部件可结合在单集成电路板上，称为“芯片上系统”(“SOC”)。这样电子部件的几个(如果不是全部)典型地设置在连接到HDD的底侧的印刷电路板上，例如连接到HDD外壳168。

本文参考硬盘驱动器，例如参考图1示出和描述的HDD 100，可包括信息存储装置，有时称为“混合驱动器”。混合驱动器通常是指具有两个功能性的存储装置，即传统的HDD(例如，见HDD 100)与采用非易失性存储器的固态存储装置(SSD)相结合，非易失性存储器例如为闪存或其它固态(例如，集成电路)存储器，其是电力可擦除和可编程的。由于不同类型存储介质的操作、管理和控制典型地不同，混合驱动器的固态部分可包括其自身的对应的控制器功能性，其可与HDD功能性一起集成在单一控制器中。混合驱动器可构造和配置为以很多方式操作和利用固态部分，例如，作为非限制的示例，通过使用固态存储器作为缓存存储器，用于保存高频率存取的数据，用于保存I/O密集数据，等等。此外，混合驱动器可基本上构造和配置为在单一外壳中的两个存储装置，即传统的HDD和SSD，具有用于主机连接的一个或多个接口。

引言

术语“气密”应理解为描述密封的设置方案，其设计为名义上没有(或者可忽略)气体泄漏或者渗透路径。尽管这里可使用术语如“气密”、“忽略泄漏”、“没有泄漏”等，但是应注意，这样的系统通常仍具有一定量的渗漏，并且因此不是绝对的无泄漏。

回顾一下，需要气密密封内体积的电子系统(例如，比空气轻的气体填充、密封的HDD)要求防止产生通过薄壁件的泄漏通道的方法，一种方法是使用两个盖，第二个盖可在第一盖之上激光焊接到基部。然而，涉及激光焊接第二盖到基部的密封方法是在批量生产HDD的情况下相对高成本的工艺。

再回顾一下，气密密封的电子系统需要连接电线通过外壳的方法，其可用焊接到HDD外壳基部的气密电连接器(或电“馈通”)来实现。

图2是示出HDD电馈通接口的横截面侧视图。气密密封的HDD 200包括与HDD盖204连接的外壳基部202，从而围成密封的内部空间205。为了将设置在内部空间205内的柔性电缆组件208与连接到内部空间205之外的基部202的印刷电路板(PCB)210电连接，气密电连接器206(或“馈通”or“馈通连接器”)用在内部空间205和外部环境之间的接口处，即在基部202的孔口处。连接器206采用焊料207连接到基部202。在图2所示的配置中，连接器206示出为焊接到基部202的下侧。尽管有效气密，但是前述的密封设置方案可能不是最具成本效益的方法。

连接电线通过气密密封HDD外壳的另一个方法可涉及将柔性电缆直接布线通过外壳中的开口，其用环氧树脂密封。然而，该方法可能带来实现鲁棒的气密密封的挑战。

用于气密密封硬盘驱动器的层压膜密封

根据实施例的密封硬盘驱动器的方法涉及使用层压膜密封结构。

图3是示出根据实施例的层压膜密封的横截面侧视图。层压膜密封(或“密封层压”)依赖于提供气密密封的层压膜结构。根据实施例，层压膜密封基于连接到至少一个表面301的热密封膜或层压产生。

层压膜300包括热密封剂层302，其通过使用热密封工艺能与另一个表面形成接合，例如，基于对应的温度和压力范围。热密封剂层302由阻挡层覆盖，阻挡层设计为抑制气体通过层压膜300逃逸(或“外泄”或“扩散”)，即设计为气密渗透性(或“不可渗透”)。阻挡层304由膜表面保护层306覆盖，膜表面保护层306设计为保护热密封剂层302和阻挡层304。其它的附加层也可呈现在诸如层压膜300的层压膜中，其材料和结构可因实施方式的不同而变化。例如，具有聚合物基材料的金属粘接剂层可实施为取代或附加于热密封剂层302，或者热密封剂层302可构成为金属粘接剂层。在气密密封HDD的情况下，层压膜300应设计和配置为抑制氦(He)、氮(N)或任何可用在密封HDD内的比空气轻的气体外泄。

根据实施例，热密封剂层302包括热塑性聚合物或树脂，例如聚丙烯(已知为英文中的polypropylene或polypropene)[化学式＝(C₃H₆)n]、聚乙烯(已知为英文中的polyethylene或polyethene)[化学式＝(C₂H₄)n]等聚合物。根据相关的实施例，热密封剂层302包括聚丙烯。

根据实施例，阻挡层304包括金属，例如铝、不锈钢和铜等，对于用于填充HDD的比空气轻的目标气体具有相对低的渗透性。根据相关实施例，阻挡层304包括铝。

根据实施例，阻挡层304包括共聚物或树脂，例如乙烯乙烯醇共聚物(ethylenevinyl alcohol,EVOH)[化学式＝(C₂H₄O-C₂H₄)_x]。

根据实施例，膜表面保护层306包括热塑性聚合物或树脂，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)[化学式＝(C₁₀H₈O₄)_n]和聚丙烯等聚合物。根据相关实施例，膜表面保护层306包括PET。

膜封装的硬盘驱动器

图4是示出根据实施例的膜封装的HDD的横截面侧视图。膜封装的HDD组件400包括HDD 401(为了清楚起见，没有示出内部部件)，例如HDD 100(图1)，包括连接到盖404的外壳基部402。HDD 401可以以传统的HDD为特征，诸如盖404的HDD盖典型地用多个紧固件连接到HDD基部，例如基部402。因此，HDD 401可以以“未密封的HDD”或“未密封的HDD组件”为特征。

根据实施例，膜封装的HDD组件400包括层压膜外壳406，其包封未密封的HDD 401，其中由其构成层压膜外壳406的层压膜构造为如参考层压膜300(图3)所示和所描述。这样，层压膜外壳406包括(a)热密封剂层(例如，图3的热密封剂层302)，气密密封在未密封的HDD401周围；(b)阻挡层(例如，图3的阻挡层304)，其抑制气体从层压膜外壳406的内部逃逸、外泄、扩散到层压膜外壳406之外；以及(c)膜表面保护层(例如，图3的膜表面保护层306)，保护热密封剂和阻挡层。

对于用气密密封的层压膜外壳包装的HDD(例如膜封装的HDD组件400)，膜封装的HDD的内部和外部之间的气压差可能引起问题，因此层压膜外壳可能不希望地膨胀。根据实施例，膜封装的HDD组件400还包括粘接剂407，其将层压膜外壳406接合到基部402的至少一部分。通过将层压膜外壳406接合到HDD 401的外表面，层压膜外壳406可防止响应于膜封装HDD组件400的内外气压差而膨胀。根据相关实施例以及如图4所示，膜封装的HDD组件400包括粘接剂407，其接合层压膜外壳406到基部402的至少一侧。然而，粘接剂407的设置可因实施方式的不同而变化。作为非限制的示例，粘接剂407可接合到基部402的底表面的至少一部分。

关于密封的HDD，其中比空气轻的气体包含其中，盖404包括气体注入端口405(或“孔”)用于将气体注入HDD 401外壳中的目的。根据实施例，层压膜外壳406包括气体注入孔409，气体可通过其经由HDD 401的位置对应的气体注入端口405注入HDD 401中。一旦HDD401充满气体，至少一个孔409可填充或用销钉410塞住以便包含在HDD 401外壳内的气体。

因为层压膜外壳406不大可能是刚性结构，根据实施例，类似地包括板气体注入孔的刚性板408在层压膜外壳406中的孔409周围接合到层压膜外壳406。作为非限制的示例，板408可由金属构成，例如铝或不锈钢，并且用粘接剂接合到层压膜外壳406。板408因此提供一定的刚度用于在孔409中设置和保持销钉410，例如，在层压膜外壳406热密封密闭、抽真空和注入气体后。图4示出了根据实施例接合到层压膜外壳406的内表面的板408。然而，板408的设置可因设置方式的不同而变化。作为非限制的示例，可替代地，板408可接合到层压膜外壳406的外部表面。

因为存在层压膜外壳406的气体注入孔409与盖404的气体注入端口405非精确对齐的可能性，根据实施例，盖404的气体注入端口405制作为大于层压膜外壳406的气体注入孔409，因此在对应的气体注入孔409和端口405之间提供更大的位置公差。

具有柔性电缆组件的膜封装的硬盘驱动器

图5A是示出根据实施例的具有柔性电缆组件(FCA)的膜封装的HDD的分解立体图，并且图5B是示出根据实施例的图5A的膜封装的HDD的立体图。膜封装的HDD 500包括HDD501，例如HDD 100(图1)，包括与盖504连接的外壳基部502。HDD 501的特征为传统的HDD，为此诸如盖504的HDD盖典型地采用多个紧固件连接到诸如基部502的HDD基部。因此，HDD 501的特征为“未密封的HDD”或“未密封的HDD组件”。HDD 501还包括气体注入端口505，相同于或类似于气体注入端口405(图4)，为了将气体注入到HDD 501外壳中的目的。

根据实施例，与膜封装HDD400类似，膜封装的HDD组件500包括层压膜外壳506，具有第一热密封区域506a(图5A)和第二热密封区域506b(图5B)，用于围绕未密封的HDD 501。构成层压膜外壳506的层压膜构造为如参考层压膜300(图3)所示和所描述。应注意，诸如HDD组件500的膜封装的HDD的形状为使其能仍满足相关形状参数规范的外部尺寸。根据实施例，层压膜外壳506包括气体注入孔509，相同于或类似于气体注入孔409(图4)，气体可通过其经由HDD 501的位置对应的气体注入端口505注入HDD 501中。

根据实施例，柔性电缆组件(FCA)512用于电连接电线从HDD 501的内部通过外壳基部502中的开口到HDD 501的外部。因此，对于诸如HDD 500的密封的膜封装的HDD的这样的配置，FCA 512需要例如通过在第二热密封区域506b施加热和压力到层压膜的热密封剂层布线通过层压膜外壳506、与其接合且与其气密密封。

图5C是根据实施例集中在FCA接口的横截面侧视图。横截面图A-A示出了FCA 512的布线从外壳基部502的内部到基部502之外，并且因此至HDD 501之外，并且示出了层压膜外壳506如何与第二热密封区域506b处的FCA 512接合且在其周围气密密封。

具有层压膜外壳的硬盘驱动器的密封方法

图6是示出根据实施例的密封HDD的方法的流程图。

在框602，第一盖连接到外壳基部，形成“未密封的HDD”。例如，盖504(图5A)在周界周围的各位置采用多个紧固件连接到基部502。

在框604，未密封的HDD密闭围封在具有开口的层压膜外壳中，其中层压膜外壳包括热密封剂层、抑制气体从层压膜外壳的内部逃逸、外泄、扩散的阻挡层、以及保护热密封剂和阻挡层的膜表面保护层。例如，HDD 501(图5A)围封在层压膜外壳506(图5A)内或由其包封，层压膜外壳506(图5A)构造为如参考层压膜300(图3)所示出和描述。

在选择性框606，根据实施例，层压膜粘接到基部的至少一侧。例如，层压膜外壳406(图4)采用粘接剂407(图4)粘接到外壳基部402(图4)的侧面。如所述，通过粘接层压膜外壳406到HDD 401(图4)的外表面，可防止层压膜外壳406响应于膜封装HDD组件400(图4)的内外之间的大气压差而膨胀。

在框608，层压膜外壳通过施加适当的热和压力到层压膜外壳的开口而密封地封闭。例如，层压膜外壳506(图5B)通过抽真空出空气然后施加适当的热和压力到热密封的第二热密封区域506b(图5B)而密封地封闭。

如参考图5A-5C所示和所描述且根据实施例，在框608密封前，柔性电缆组件(FCA)可布线为通过基部中的开口以及层压膜外壳的开口(例如其成为热密封区域506b)，并且在框608的密封包括将层压膜的热密封剂层接合到FCA且气密密封在其周围。例如，FCA 512(图5C)布线为通过基部502(图5C)中的开口以及层压膜外壳506(图5A)中的开口，并且与层压膜外壳506在热密封区域506b(图5B、5C)接合且与其气密密封。

延伸和替代

在前面的描述中，本发明的实施例已经参考很多具体的细节进行了描述，很多具体细节可因实施方式的不同而变化。因此，在不脱离实施例的广义精神和范围的情况下可对其进行各种修改和改变。因此，作为本发明的以及申请人认为是本发明的唯一和排他表示是来自本申请的权利要求，本申请描述了这样权利要求的具体形式，其包括任何随后的纠正。本文用于这样权利要求中包含的术语所明确阐述的任何定义应解释如权利要求中所用的这样术语的意思。因此，权利要求中没有特别引用的限制、元件、特性、特征、优点或属性不应以任何方式限制这样权利要求的范围。相应地，说明书和附图是视作说明性的而不是限制的意思。

另外，在本说明书中，一定的工艺步骤可能以特定的顺序阐述，并且字母和数字标签可用于识别一定的步骤。除非在说明书中具体说明，实施例不必限于执行这样步骤的任何特定顺序。特别是，标签仅用于便于步骤的识别，而不应解释为规定或要求执行这样步骤的特定顺序。

Claims

1.一种硬盘驱动器组件，包括：

外壳基部；

盖，连接到所述基部，形成未密封的硬盘驱动器组件；以及

层压膜外壳，包封所述未密封的硬盘驱动器组件，所述层压膜包括：

热密封剂层，气密密封在所述未密封的硬盘驱动器组件周围，

阻挡层，抑制气体从所述层压膜外壳内逃逸到所述层压膜外壳之外，以及

膜表面保护层，保护所述热密封剂和阻挡层；

其中所述热密封剂层是金属粘接剂层的构成部分。

2.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，还包括：

粘接剂，将所述层压膜外壳接合到所述基部的至少一部分。

3.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，还包括：

粘接剂，将所述层压膜外壳接合到所述基部的至少一侧。

4.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，其中所述层压膜外壳还包括膜气体注入孔，并且还包括：

刚性板，在所述膜气体注入孔周围接合到所述层压膜外壳。

5.如权利要求4所述的硬盘驱动器组件，其中所述刚性板包括板气体注入孔，并且接合到所述层压膜外壳的内表面，并且还包括：

销钉，设置在所述板气体注入孔内。

6.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，

其中所述盖包括盖气体注入孔；

其中所述层压膜外壳还包括膜气体注入孔，所述膜气体注入孔设置为与所述盖气体注入孔对应；并且

其中所述盖气体注入孔大于所述膜气体注入孔。

7.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，还包括：

柔性电缆组件，路由通过所述基部中的开口且通过所述层压膜外壳；并且

其中所述层压膜的所述热密封剂层接合到所述柔性电缆组件且在其周围气密密封。

8.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，其中所述热密封剂层包括热塑性聚合物。

9.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，其中所述热密封剂层包括聚丙烯。

10.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，其中所述阻挡层包括金属。

11.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，其中所述阻挡层包括铝。

12.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，其中所述膜表面保护层包括热塑性聚合物。

13.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，其中所述膜表面保护层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。

14.如权利要求1所述的硬盘驱动器组件，

其中所述热密封剂层包括聚丙烯；

其中所述阻挡层包括铝；并且

其中所述膜表面保护层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。

15.一种密封硬盘驱动器的方法，该方法包括：

将第一盖连接到外壳基部，形成未密封的硬盘驱动器；

将所述未密封的硬盘驱动器围绕在具有开口的层压膜外壳中，其中所述层压膜外壳包括热密封剂层、抑制气体从所述层压膜外壳外泄的阻挡层、以及保护所述热密封剂和所述阻挡层的膜表面保护层；以及

通过给所述层压膜外壳的所述开口施加热和压力密封所述层压膜外壳；

其中所述热密封剂层是金属粘接剂层的构成部分。

16.如权利要求15所述的方法，还包括：

在所述密封前，将所述层压膜粘接到所述基部的至少一侧。

17.如权利要求15所述的方法，其中所述层压膜外壳还包括膜气体注入孔以及接合到所述层压膜外壳的内表面且围绕所述膜气体注入孔的刚性板，其中所述刚性板包括板气体注入孔，所述板气体注入孔设置为与所述膜气体注入孔对应，所述方法还包括：

在所述密封后，通过所述膜气体注入孔和所述板气体注入孔及硬盘驱动器盖气体注入端口将比空气轻的气体注入所述未密封的硬盘驱动器；以及

将销钉插入至少所述膜气体注入孔和所述板气体注入孔中。

18.如权利要求15所述的方法，还包括：

在所述密封前，将柔性电缆组件路由通过所述基部中的开口且通过所述层压膜外壳的所述开口；并且

其中所述密封包括将所述层压膜的所述热密封剂层接合到所述柔性电缆组件且在其周围气密密封。

19.如权利要求15所述的方法，其中：

所述热密封剂层包括聚丙烯；

所述阻挡层包括铝；并且

所述膜表面保护层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。

20.硬盘驱动器组件，包括：

外壳基部；

盖，连接到所述基部，形成未密封的硬盘驱动器组件；

阻挡层，抑制气体从所述层压膜外壳内逃逸到所述层压膜外壳之外，

膜表面保护层，保护所述热密封剂和阻挡层，以及

膜气体注入孔；以及

刚性板，在所述膜气体注入孔周围接合到所述层压膜外壳；

其中所述热密封剂层是金属粘接剂层的构成部分。

21.如权利要求20所述的硬盘驱动器组件，其中所述刚性板包括板气体注入孔，并且接合到所述层压膜外壳的内表面，所述硬盘驱动器组件还包括：

销钉，设置在所述板气体注入孔内。

22.如权利要求20所述的硬盘驱动器组件，还包括：

柔性电缆组件，路由通过所述基部中的开口且通过所述层压膜外壳；

其中所述层压膜的热密封剂层接合到所述柔性电缆组件且在其周围气密密封。