JP3531633B2 - 液晶装置及び電子機器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶を用いて光を
変調して文字等といった像を形成する液晶装置及びその
液晶装置を用いて構成される電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯型コンピュータ、携帯電話
機、ビデオカメラ等といった電子機器の表示部に液晶装
置が広く用いられている。この液晶装置は、一般に、そ
れぞれに電極が形成された一対の基板をそれらの電極が
互いに対向するように環状のシール材によって貼り合わ
せ、一対の基板及びシール材によって囲まれる領域に液
晶を封入することによって形成される。この液晶装置で
は、一対の基板間に封止した液晶の配向を画素毎に制御
することにより、文字、数字、図形等といった像を表示
する。

【０００３】この液晶装置には、アクティブ素子を用い
ない単純マトリクス方式の液晶装置や、アクティブ素子
を用いる構造のアクティブマトリクス方式の液晶装置が
ある。そのようなアクティブ素子としては、２端子型の
能動素子であるＴＦＤ（ThinFilm Diode：薄膜ダイオー
ド）素子や、３端子型の能動素子であるＴＦＴ（Thin F
ilm Transistor：薄膜トランジスタ）素子等が知られて
いる。

【０００４】従来、単純マトリクス方式の液晶装置とし
て、例えば図１５に示すように、ガラス等によって形成
された一対の基板１５１ａ及び１５１ｂをエポキシ樹脂
等によって形成された環状のシール材１５２によって貼
り合わせることによって形成されたものが知られてい
る。一方の基板１５１ａは他方の基板１５１ｂの外側へ
張り出す基板張出し部部１５３ａを有し、他方の基板１
５１ｂは一方の基板１５１ａの外側へ張り出す基板張出
し部１５３ｂを有する。

【０００５】一方の基板１５１ａの内側表面にはＩＴＯ
（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等によっ
て複数のストライプ状電極１５４ａが形成され、他方の
基板１５１ｂの内側表面にはＩＴＯ等によって複数のス
トライプ状電極１５４ｂが形成される。これらの電極１
５４ａ及び１５４ｂは一対の基板１５１ａ及び１５１ｂ
が貼り合わされたときに互いに直交する関係にあり、個
々の直交点が１個の画素を形成する。

【０００６】一方の基板１５１ａに形成された電極１５
４ａは、シール材１５２を通過して基板張出し部１５３
ａへ延び出る配線１５６ａを有すると共に、基板張出し
部１５３ａの反対側においてシール材１５２を通過する
ダミーパターン１５７ａを有する。他方の基板１５１ｂ
に形成された電極１５４ｂに関しても同様である。基板
張出し部１５３ａ及び１５３ｂには、例えば液晶駆動用
ＩＣ（図示せず）が実装され、電極１５４ａの配線１５
６ａ及び電極１５４ｂの配線１５６ｂがそれらの液晶駆
動用ＩＣの端子に接続される。

【０００７】基板１５１ａ、基板１５１ｂ及びシール材
１５２によって囲まれる領域、いわゆる液晶封入領域Ｒ
内に液晶が封入される。この液晶に印加される電圧を電
極１５４ａと電極１５４ｂの交差点である１画素毎に制
御することにより、基板１５１ａ又は基板１５１ｂの外
側から入射して液晶を通過する光を１画素毎に変調し、
これにより、基板１５１ａ又は基板１５１ｂの外側に文
字等といった像を表示する。

【０００８】上記従来の液晶装置において、仮に、基板
張出し部１５３ａ側においてシール材１５２の下に配線
１５６ａを通過させる一方で、基板張出し部１５３ａと
反対側においてはシール材１５２の下に電極１５４ａを
通過させない構造を採用すると、基板張出し部１５３ａ
と反対側の液晶パネル端部のセル厚が、電極１５４ａが
無い分だけ薄くなるため、基板張出し部１５３ａ側とそ
の反対側との間でセル厚が不均一になる。このようなセ
ル厚ムラが生じると、液晶をＯＮ／ＯＦＦさせる上での
閾値電圧Ｖthが基板張出し部１５３ａ側とその反対側と
の間で不均一となり、そのために液晶装置の表示品質が
低下するという問題が生じる。

【０００９】上記従来の液晶装置において、基板張出し
部１５３ａの反対側に位置する部分の電極１５４ａにシ
ール材１５２の下を通過するダミーパターン１５７ａを
形成したのは、液晶封入領域Ｒの高さ、すなわちセルギ
ャップの高さ、すなわちセル厚が基板張出し部１５３ａ
側とその反対側との間で不均一になることを防止するた
めである。

【００１０】しかしながら、上記のようにダミーパター
ン１５７ａを設けるようにした従来の液晶装置において
は、電極１５４ａをそのままの幅で延長することによっ
てダミーパターン１５７ａを形成する構造となってお
り、それ故、ダミーパターン１５７ａの幅は電極１５４
ａの幅と同じであった。このため、基板張出し部１５３
ａ側においてシール材１５２を通過する配線１５６ａの
シール材１５２下における面積占有率と、基板張出し部
１５３ａ側と反対側においてシール材１５２を通過する
ダミーパターン１５７ａのシール材１５２下における面
積占有率とは互いに異なっていた。具体的には、基板張
出し部１５３ａと反対側のダミーパターン１５７ａの面
積占有率の方が大きかった。

【００１１】一般に、シール材１５２にはセル厚を維持
するために球状又は円筒状のスペーサ１５８が分散状態
で含まれるが、配線１５６ａの面積占有率とダミーパタ
ーン１５７ａの面積占有率が互いに相違すると、配線１
５６ａの上に載るスペーサ１５８の数とダミーパターン
１５７ａの上に載るスペーサ１５８の数とが不均一にな
り、具体的には、面積占有率の小さい基板張出し部１５
３ａ側における数の方が、面積占有率の大きいダミーパ
ターン１５７ａ側における数よりも少なくなる。

【００１２】シール材１５２の中のスペーサ１５８は一
対の基板１５１ａ及び１５１ｂによって加圧されて潰れ
る傾向にあるが、面積占有率の小さい配線１５６ａの上
に載っている数の少ないスペーサ１５８は、面積占有率
の大きいダミーパターン１５７ａの上に載っている数の
多いスペーサ１５８に比べて、潰れ方が大きいと考えら
れる。このように、液晶パネルの一方の側と他方の側と
の間でスペーサ１５８の潰れ方に違いが生じると、ダミ
ーパターン１５７ａを形成した場合でも液晶パネルの一
方の側と他方の側との間でセル厚ムラが発生し、その結
果、閾値電圧Ｖthムラによる表示品質の劣化が問題とな
る。

【００１３】液晶装置の中には、基板張出し部に液晶駆
動用ＩＣを直接に実装する構造の、いわゆるＣＯＧ（Ch
ip On Glass）方式の液晶装置が知られている。このＣ
ＯＧ方式の液晶装置では、液晶表示領域を構成する複数
の電極を基板張出し部上の液晶駆動用ＩＣの端子へと集
束させなければならないので、図１５に示した電極１５
４ａの配線１５６ａをより一層細く、すなわちパターン
幅を狭く形成しなければならない。

【００１４】このように、一方のパターン幅が狭くなる
場合には、上記のようなスペーサ１５８の潰れ方の違い
がより一層顕著になる。また、パターン幅が狭くなる場
合には、それに応じてパターンの電気抵抗値が上がるの
で、これを防ぐためにパターン高さを高く、すなわち電
極膜厚を厚くして、電気抵抗値を下げる必要がある。こ
のように電極膜厚が厚くなるということは、シール材中
のスペーサ１５８の潰れ方の相違がセル厚ムラとなって
顕在化する程度を大きくするものと考えられる。

【００１５】また、近年では、液晶装置による高精細表
示やカラー表示が要求されることが多くなって来てい
る。これらの表示を行うためには、図１５における電極
１５４ａ及び電極１５４ｂをより一層細くしてそれらの
電極の本数を多くしなければならない。このように電極
幅が狭くなるということは、上述したように電極膜厚を
厚くしなければならないということであり、このことは
シール材中のスペーサ１５８の潰れ方の相違が大きなセ
ル厚ムラを誘起すると考えられる。

【００１６】また、従来の液晶装置として、図１６に示
す単純マトリクス型の液晶パネル１１０を用いたものが
知られている。この液晶パネル１１０では、ガラスやプ
ラスチック等から成る第１基板１１１ａと第２基板１１
１ｂとがシール材１１３を介して貼り合わされている。
ここで、シール材１１３には樹脂等から成る直径５〜１
０μｍ程度の球状又は円柱状のスペーサが混入され、基
板貼り合わせ時において第１基板１１１ａと第２基板１
１１ｂとを圧着させたときに当該スペーサによって基板
間隔が規制され、基板間隔を既定の値に正確に設定する
ことができるように構成されている。

【００１７】液晶パネル１１０において、第１基板１１
１ａの表面上には所定方向に延びる複数の帯状の第１電
極１１２ａが互いに平行に、すなわちストライプ状に配
列される。また、第２基板１１１ｂの表面上には上記第
１電極１１２ａと直交する方向に延びる複数の帯状の第
２電極１１２ｂが互いに平行に、すなわちストライプ状
に配列される。そして、両基板１１１ａ及び１１１ｂの
表面上に形成されたそれらの第１電極１１２ａと第２電
極１１２ｂとが互いに交差する領域、すなわち画素領域
が縦横にマトリクス状に配列することによって駆動領域
Ｚが形成される。

【００１８】第１基板１１１ａは、第２基板１１１ｂの
外形よりも外側へ張り出す基板張出し部１１４ａを有す
る。また、第２基板１１１ｂは、第１基板１１１ａの外
形よりも外側へ張り出す基板張出し部１１４ｂを有す
る。基板張出し部１１４ａには、第１電極１１２ａに導
電接続された第１配線１１６ａがシール材１１３の形成
領域を通過して引き出されている。また、基板張出し部
１１４ｂには、第２電極１１２ｂに導電接続された第２
配線１１６ｂがシール材１１３の形成領域を通過して引
き出されている。

【００１９】基板張出し部１１４ａ及び１１４ｂの外縁
部には、それぞれ、入力端子１１７ａ及び１１７ｂが形
成される。また、第１配線１１２ａ及び第２配線１１２
ｂの先端部並びに上記入力端子１１７ａ及び１１７ｂの
先端部には、半導体集積回路（ＩＣ）で構成されるＩＣ
チップ１１８ａ及び１１８ｂが実装される。

【００２０】上記第１電極１１２ａは、上記第１配線１
１６ａの反対側において駆動領域Ｚの外側へ延びる延長
ダミーパターン１１９ａを有する。また、第２電極１１
２ｂは、第２配線１１６ｂの反対側において駆動領域Ｚ
の外側へ延びる延長ダミーパターン１１９ｂを有する。
延長ダミーパターン１１９ａは第１電極１１２ａに接続
された接続ダミーパターンであり、延長ダミーパターン
１１９ｂは第２電極１１２ｂに接続されたダミーパター
ンである。

【００２１】延長ダミーパターン１１９ａはシール材１
１３の部分１１３ａを通過するように構成され、延長ダ
ミーパターン１１９ｂはシール材１１３の部分１１３ｂ
を通過するように構成される。このように構成する理由
は次の通りである。すなわち、シール材１１３のうち上
記基板張出し部１１４ａ側に設けられた部分１１３ｃに
は第１配線１１６ａが通過する。また、シール材１１３
のうち基板張出し部１１４ｂ側に設けられた部分１１３
ｄには第２配線１１６ｂが通過する。この状況の下、上
記延長ダミーパターン１１９ａがシール材１１３のうち
基板張出し部１１４ａと反対側に設けられた部分１１３
ａを通過せず、さらに延長ダミーパターン１１９ｂがシ
ール材１１３のうち基板張出し部１１４ｂと反対側に設
けられた部分１１３ｂを通過しないものとすれば、部分
１１３ｃ及び１１３ｄの所の基板間隔が、それぞれ、第
１配線１１６ａ及び第２配線１１６ｂの厚さ分だけ、部
分１１３ａ及び部分１１３ｂよりも厚くなってしまう。
延長ダミーパターン１１９ａ及び延長ダミーパターン１
１９ｂが、それぞれ、シール材１１３の部分１１３ａ及
び部分１１３ｂを通過するように構成したのは、上記の
ような基板間隔の不均一を防止するためである。

【００２２】従って、上記のようにシール材１１３の部
分１１３ａ及び１１３ｂにおいても、それぞれ、延長ダ
ミーパターン１１９ａ及び１１９ｂが通過するように構
成することにより、シール材１１３の各部分１１３ａ、
１１３ｂ，１１３ｃ，１１３ｄに起因する駆動領域Ｚ内
の基板間隔の不均一性が低減される。このような基板間
隔の不均一性は液晶の閾値電圧のばらつき等によって表
示ムラの原因となり、特に表示特性が基板間隔の変化に
敏感なＳＴＮ（Super Twisted Nematic：超捩れネマチ
ック）型の液晶表示装置においては表示品位が著しく劣
化する。

【００２３】しかしながら、上記の液晶パネル１１０に
おいて、液晶装置の表示品位を十分に高めることができ
る程度に、シール材１１３の部分１１３ｄ及び１１３ｃ
における基板間隔と、シール材１１３の部分１１３ｂ及
び１１３ａにおける基板間隔との差を低減することは、
下記の理由によって困難である。

【００２４】例えば、図１７に示すように、第２配線１
１６ｂの幅は、ＩＣチップ１１８ｂ（図１６参照）に対
する端子列を構成するために、第２電極１１２ｂの幅よ
りも狭く設定される。また、第２配線１１６ｂの配列間
隔、すなわち形成間隔、すなわちピッチも第２電極１１
２ｂの配列間隔よりも狭く設定される。これに対し、延
長ダミーパターン１１９ｂは、通常、第２電極１１２ｂ
とほぼ同じ幅及び配列間隔で形成される。このため、シ
ール材１１３の部分１１３ｄに対する第２配線１１６ｂ
の面積占有率（すなわち、部分１１３ｄの面積に対する
第２配線１１６ｂのシール材通過部が占める面積比）
は、シール材１１３の部分１１３ｂに対する延長ダミー
パターン１１９ｂの面積占有率（すなわち、部分１１３
ｂの面積に対する延長ダミーパターン１１９ｂのシール
材通過部が占める面積比）よりも小さい。

【００２５】それ故、部分１１３ｄにおいて第２配線１
１６ｂ上に載るスペーサの数は部分１１３ｂにおいて延
長ダミーパターン１１９ｂ上に載るスペーサの数よりも
少なくなり、その結果、部分１１３ｄにおいては部分１
１３ｂよりも少ない数のスペーサによって基板貼り合わ
せ時における圧着力を負担することになる。こうなる
と、スペーサの潰れ方の差によって部分１１３ｄと部分
１１３ｂとに基板間隔の差が残存する。この事情は、図
１６の第１電極１１２ａにおいても全く同様である。

【００２６】また、近年、液晶装置には高精細表示やカ
ラー表示が要求されることが多くなって来ており、これ
らの表示を行うには第１電極１１２ａ及び第２電極１１
２ｂの幅を狭くして電極の本数を増加させることが必要
となり、この場合には電極の幅が狭くなる。このように
電極幅が狭くなると電気抵抗値が増大するので、この電
気抵抗値の増大を回避するために第１電極１１２ａ及び
第２電極１１２ｂをより厚く形成する必要が生じ、その
場合には、第１電極１１２ａと同時に形成される第１配
線１１６ａや延長ダミーパターン１１９ａ及び第２電極
１１２ｂと同時に形成される第２配線１１６ｂやダミー
パターン１１９ｂも、また、厚くなる。従って、スペー
サが配線やダミーパターンの上に載る場合と載らない場
合の基板間隔に対するスペーサの規制力の差が拡大する
ので、上記のスペーサの潰れ方の相違がより大きくな
り、その結果、基板間隔の不均一性も拡大する。

【００２７】さらに、高精細表示やカラー表示を行う液
晶装置では、画素数及び電極数の増大に対応してＩＣチ
ップの接続端子数が増大すると共に端子間間隔、すなわ
ち端子ピッチも低下する傾向にあることから、駆動領域
Ｚ内の第１電極１１２ａと第１配線１１６ａとの間の幅
及び配列間隔、すなわちピッチの寸法比率及び第２電極
１１２ｂと第２配線１１６ｂとの間の幅及びピッチの寸
法比率も拡大する傾向にある。このため、基板間隔の不
均一性もさらに増大する。

【００２８】また、実開平４−０８７８２２号公報に
は、シール材によって貼り合わされた一対のガラス基板
を有する液晶表示パネルにおいて、電極幅がシール部の
所で変化する場合に、そのシール部にダミー電極パター
ンを形成することにより、シール部に対応する基板表面
に凹凸が発生することを防止するという技術が開示され
ている。しかしながら、この文献に開示されたダミー電
極パターンはシール部の局所に設けられるものであり、
それ故、液晶パネルの広い範囲でセルギャップを均一に
することは難しい。

【００２９】また、特開平５−２０３９６６号公報に
は、カラーフィルタ基板と透明基板とをシール部を間に
挟んで貼り合わせることによって形成されるカラー液晶
電気光学装置において、駆動電極パターンとは別の透明
電極パターンをシール部に設けることにより、シール部
が設けられる位置に透明電極が存在する部分と存在しな
い部分とが共存する場合に比べて、セルギャップを均一
にするという技術が開示されている。しかしながら、こ
の文献に開示された技術では、セルギャップの均一化の
ための電極パターンはシール部を通過する駆動電極パタ
ーンと関連させて設けられるわけではなく、単にシール
材に沿って直線的に設けられるだけであり、それ故、液
晶パネルの広い範囲でセルギャップを均一にすることは
難しい。

【００３０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点に鑑みて成されたものであって、液晶装置を構成する
基板の表面上に形成される電極のパターンを工夫するこ
とにより、基板間隔の不均一性を低減して、すなわち液
晶パネルのセル厚ムラを低減して、液晶表示品質を向上
することを目的とする。特に、液晶パネルの広い範囲に
わたってセル厚ムラを均一にすることを目的とする。

【００３１】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明に係る液晶装置は、シール材によって貼り合
わされた一対の基板と、前記シール材に分散されたスペ
ーサと、前記一対の基板間に配置され前記シール材に囲
まれる液晶層と、前記基板上に形成される複数の電極
と、を有する液晶装置において、前記電極は、前記シー
ル材の内側に設けられ、駆動領域を形成する部分と、前
記駆動領域を形成する部分に電位を供給すると共に、前
記駆動領域の一方の側で前記シール材と一部が重なる配
線と、前記駆動領域を形成する部分に接続されると共に
前記駆動領域の他方の側に位置し、前記シール材と一部
が重なるダミーパターンとを有し、前記配線は、前記駆
動領域から前記シール材の外側に向かって集束するよう
に、前記シール材に対して斜めに配置され、前記シール
材と重なる複数の前記配線の外側に隣接して、前記電極
および前記配線とは電気的に切り離され独立して設けら
れる複数の独立ダミーパターンが前記シール材と重なる
ように設けられ、当該独立ダミーパターンの各々は、前
記配線とほぼ同じ幅を有し、前記配線の形成間隔とほぼ
同じ形成間隔で形成されており、前記ダミーパターン
は、前記電極の端部が分岐して形成された分岐部を有す
る第１のダミーパターンと、前記電極の端部が分岐せず
に形成された第２のダミーパターンとを有し、前記第１
のダミーパターンの分岐部と前記第２のダミーパターン
とは前記配線とほぼ同じ幅を有し、前記第１のダミーパ
ターンの分岐部及び前記第２のダミーパターン各々の形
成間隔が等しくなるように形成され、前記第１のダミー
パターンと前記第２のダミーパターンとは交互に配置さ
れていることを特徴とする。

【００３２】この構成の液晶装置では、配線がシール材
の一方の側を横切り、ダミーパターンがシール材の他方
の側を横切るので、シール材の一方の側だけを配線が横
切る場合に比べて、基板間隔、すなわちセルギャップを
均一に維持できる。さらに、ダミーパターンの幅を駆動
領域を形成する電極の幅よりも狭くするので、シール材
の外側へ引き出される配線の幅が駆動領域を形成する電
極の幅よりも狭く形成される場合であっても、配線側の
セルギャップとダミーパターン側のセルギャップとを正
確に均一に維持できる。そして、電極の先端部を分岐さ
せることによってダミーパターンが形成されるので、互
いに隣接するダミーパターン同士の形成間隔を希望に応
じた形成間隔で狭く、あるいは広く設定することができ
る。また、シール材の一方の側には、複数の配線に隣接
して複数の独立ダミーパターンが設けられるので、前記
複数の配線がシール材の外側に向かって集束するよう
に、該シール材に対して斜めに形成される場合において
も、他方の側のシール材と重なるダミーパターンの形成
間隔と、前記他方側のシール材と重なる配線の形成間隔
とをほぼ同じにし、また、シール材と重なる面積も同じ
にできるので、液晶パネルのセル厚が不均一になること
を低減でき、液晶装置の表示品質を向上させる。

【００３３】

【００３４】

【００３５】

【００３６】

【００３７】

【００３８】

【００３９】

【００４０】

【００４１】

【００４２】

【００４３】

【００４４】

【００４５】

【００４６】また、本発明において、前記ダミーパター
ンが形成される基板に対向する基板には、前記ダミーパ
ターンに重なるように対向ダミーパターンが設けられ、
前記配線が形成される基板に対向する基板には、前記配
線及び前記独立ダミーパターンに重なるように対向ダミ
ーパターンが設けられる構成としてもよい。

【００４７】

【００４８】また本発明の液晶装置において、ダミーパ
ターンの前記シール材を通過する部分の面積占有率が、
前記配線及び前記独立ダミーパターンの前記シール材を
通過する部分の面積占有率にほぼ等しくなるようにする
ことが好ましい。

【００４９】この構成の液晶装置によれば、シール材に
対するダミーパターン側の面積状況と配線側の面積状況
とがほぼ等しくなるので、液晶パネルのセル厚が不均一
になることを、より一層低減できる。

【００５０】なお、上記構成において「面積占有率」と
は、電極がそのままの幅でシール材を通過する場合のシ
ール材下の電極の面積を基準にしたときのシール材下を
通過するダミーパターンの面積の割合のことや、電極が
そのままの幅でシール材を通過する場合のシール材下の
電極の面積を基準にしたときのシール材下を通過する配
線の面積の割合のこと等である。また、「ほぼ等しい」
とは、完全に等しい場合はもとより、完全には等しくな
いけれども、機能的に支障の無い程度に異なる場合も含
む意味である。

【００５１】上記構成の液晶装置において、前記ダミー
パターンの前記シール材を通過する部分の面積占有率及
び前記配線の前記シール材を通過する部分の面積占有率
はそれぞれ約４０％以上とすることができる。こうすれ
ば、電極の抵抗値すなわち電極の膜厚を適正な値に設定
できると共に、液晶パネルのセル厚に不均一が生じるこ
とを確実に抑制できる。

【００５２】上記構成の液晶装置においては、前記シー
ル材の中にギャップ材すなわちスペーサを含ませること
ができる。ダミーパターンがシール材によって囲まれる
部分の電極の幅よりも狭い幅に形成されるので、ダミー
パターンの幅と配線の幅との寸法差が小さくなり、それ
故、配線の上に載るスペーサの数とダミーパターン上に
載るスペーサの数との差が小さくなる。その結果、配線
側におけるスペーサの潰れ方とダミーパターン側におけ
るスペーサの潰れ方とに、ほとんど差が無くなるので、
液晶パネルのセル厚が不均一になることを低減でき、こ
れにより、液晶装置の表示品質を向上できる。

【００５３】上記構成の液晶装置において、前記基板張
出し部の表面にＩＣチップが直接に実装され、前記配線
は該ＩＣチップの端子に接続されることができる。この
構造は、いわゆるＣＯＧ方式の液晶装置を適用したもの
である。 ＣＯＧ方式の液晶装置では、液晶表示領域内
にある複数の電極を基板張出し部上のＩＣチップの端子
部分へ集束させなければならないので、シール材を通過
する個々の配線の幅を狭くしなければならない。これに
対し、本発明のように、配線の反対側にあるダミーパタ
ーンの幅をシール材によって囲まれる部分の電極の幅よ
りも狭い幅に形成すれば、ダミーパターンの幅をそれと
反対側の配線の幅に近付けることができる。これによ
り、ＣＯＧ方式の液晶パネルに関して広い範囲にわたっ
てセル厚を均一に維持できる。

【００５４】上記構成の液晶装置においては、前記一対
の基板の一方の表面にカラーフィルタを形成し、前記一
対の基板のいずれか一方にカラーフィルタの色要素の個
々に対応して前記電極を形成することができる。この構
造は、カラー表示可能な液晶装置に本発明を適用したも
のである。

【００５５】カラーフィルタは一般にＲ（レッド）、Ｇ
（グリーン）、Ｂ（ブルー）の各色要素を含んで構成さ
れるので、電極の本数は白黒モノラル表示の場合に比べ
て３倍必要となり、それ故、電極の幅はより一層細くし
なければならない。電極の幅を細くするということは、
その分だけ電極の電気抵抗値が上がるということであ
り、これを回避するためには電極の膜厚を厚くしなけれ
ばならない。このように電極の膜厚が厚くなる場合に
は、電極の一方の端部である配線の上に載るスペーサの
数と電極の他端部であるダミーパターン上に載るスペー
サの数とに差があると、その差に起因して配線側とダミ
ーパターン側との間でセル厚ムラが生じ易いということ
である。

【００５６】以上の現象に対し、本発明のように、配線
の反対側にあるダミーパターンの幅をシール材によって
囲まれる部分の電極の幅よりも狭い幅に形成すれば、ダ
ミーパターンの幅をそれと反対側の配線の幅に近付ける
ことができるので、ダミーパターン上に載るスペーサの
数をそれと反対側の配線上に載るギャップ材の数に近付
けることができ、それ故、電極膜厚が厚くなる傾向にあ
るカラー表示可能な液晶パネルであってもセル厚が不均
一になることを確実に低減できる。

【００５７】上記構成の液晶装置において、前記一対の
基板には互いに直交するストライプ状電極が形成され、
各直交部分が画素を形成する単純マトリクス方式とする
ことができる。

【００５８】液晶装置の中には、アクティブ素子を用い
るアクティブマトリクス方式の液晶装置と、アクティブ
素子を用いない単純マトリクス方式の液晶装置がある。
単純マトリクス方式の液晶装置においては、一般に、一
対の基板には互いに直交するストライプ状電極が形成さ
れ、各直交部分が１個の画素を形成し、全体として複数
の画素がドットマトリクス状に配列される。本発明はそ
のような単純マトリクス方式の液晶装置に適用されるこ
とが望ましい。その理由は、単純マトリクス方式の液晶
装置では、基板張出し側の配線とそれと反対側のダミー
パターンとの間でパターンの寸法幅に違いが生じ易いか
らである。

【００５９】次に、また、電子機器として、液晶装置
と、該液晶装置の動作を制御する制御回路とを有する電
子機器において、前記液晶装置は、シール材によって貼
り合わされた一対の基板と、少なくとも一方の基板の表
面に形成された複数の電極とを有し、さらに少なくとも
一方の基板は他方の基板の外側に張り出す基板張出し部
を有し、前記複数の電極は、前記シール材を通過して前
記基板張出し部へ張り出す配線と、前記基板張出し部の
反対側において前記シール材を通過するダミーパターン
とを有し、前記ダミーパターンは前記シール材によって
囲まれる部分の前記電極の幅よりも狭い幅に形成しても
よい。

【００６０】次に、他の液晶装置は、シール材によって
貼り合わされた一対の基板と、少なくとも一方の前記基
板の表面に形成された複数の電極とを有し、前記シール
材の内側に駆動領域を備えた液晶装置において、前記電
極は、前記駆動領域の一方側に形成された前記シール材
の部分を通過して外側へ導出された配線と、前記一対の
基板の少なくともいずれかの表面上であって前記駆動領
域の他方側に形成された前記シール材の部分を通過する
ダミーパターンとを有し、前記ダミーパターンは、前記
駆動領域内における前記電極の幅及び形成間隔とは異な
る幅及び形成間隔で前記シール材を通過するように構成
されることを特徴とする。

【００６１】この構成によれば、ダミーパターンを駆動
領域内における電極の幅及び形成間隔とは異なる幅及び
形成間隔でシール材を通過するように構成することによ
り、電極の幅及び形成間隔と配線の幅及び形成間隔とが
大きく異なっていても、配線のシール材を通過する部分
の幅や形成間隔に近付けることができるので、シール材
に対するダミーパターンの面積占有率と配線の面積占有
率との差を低減して駆動領域の一方側と他方側のシール
材の部分における基板間隔の差を縮小できると共に、シ
ール材に沿ってばらつきの無い基板間隔を得ることがで
きる。従って、駆動領域内における基板間隔を均一化
し、表示品位を向上できる。

【００６２】上記構成の液晶装置において、前記ダミー
パターンは、前記電極に接続することができる。この構
成におけるダミーパターンは、電極やその電極の一部を
構成する配線と電気的に接続されたダミーパターンであ
り、電極の一部を構成するものとして一方の基板の表面
上に形成される。

【００６３】上記構成の液晶装置において、前記ダミー
パターンは、前記電極に対向する他方の前記基板の表面
上に形成されたダミーパターンの少なくとも一部によっ
て構成することができる。

【００６４】この構成の場合、ダミーパターンは電極又
は配線と導電接続されたダミーパターンであってもよ
く、また、電極及び配線と導電接続されない独立したダ
ミーパターンであってもよい。独立したダミーパターン
は、通常、電極に接続されたダミーパターンと対向する
ように形成される。

【００６５】ダミーパターンは、上述のように、配線が
通過するシール材の部分における基板間隔と、配線が通
過しないシール材の部分における基板間隔との差を低減
するために設けられると共に、シール材による液晶封入
領域内における駆動領域の外側部分の外観が駆動領域内
と大きく異ならないようにするために設けられる。

【００６６】ダミーパターンは、上記のように一対の基
板のいずれかに形成されていてもよく、あるいは、ダミ
ーパターン同士が相互に対向するように一対の基板の双
方に形成されていてもよい。このように、シール材を通
過するダミーパターンが一対の基板のいずれに形成され
ていても、その基板間隔に与える効果に変わりはない。
また、配線に対向してダミーパターンが存在する場合に
は、ダミーパターンもまた一対の基板の双方において互
いに対向するように形成されていることが好ましい。

【００６７】

【００６８】

【００６９】

【００７０】

【００７１】

【００７２】

【００７３】

【００７４】

【００７５】

【００７６】

【００７７】

【００７８】

【００７９】

【００８０】

【００８１】

【００８２】

【００８３】次に、他の液晶装置は、シール材によって
貼り合わされた一対の基板と、一方の前記基板の表面に
形成された複数の第１電極と、他方の前記基板の表面に
形成された複数の第２電極とを有し、前記シール材の内
側に駆動領域を備えた液晶装置において、前記第１電極
には、前記駆動領域の一方側に形成された前記シール材
の部分を通過して外側へ導出された配線と、前記駆動領
域の他方側に形成された前記シール材の部分を通過する
第１ダミーパターンとが設けられ、前記第２電極には、
前記配線に対向する第３ダミーパターンと、前記第１ダ
ミーパターンに対向する第２ダミーパターンとが設けら
れ、前記シール材に対する前記第１ダミーパターンの面
積占有率と、前記シール材に対する前記第２ダミーパタ
ーンの面積占有率との和が、前記第１電極をそのままの
幅及び形成間隔で延長させて前記シール材を通過させた
と仮定したときの面積占有率の２倍よりも、前記シール
材に対する前記配線の面積占有率と、前記シール材に対
する前記第３ダミーパターンの面積占有率との和寄りの
値であることを特徴とする。

【００８４】例えば、上記仮定における第１電極の面積
占有率の２倍よりも配線の面積占有率と第３ダミーパタ
ーンの面積占有率との和が小さい場合には、前記シール
材に対する前記第１ダミーパターンの面積占有率と、前
記シール材に対する前記第２ダミーパターンの面積占有
率との和が、上記仮定における第１電極の面積占有率の
２倍よりも小さくなるように構成される。

【００８５】上記構成の液晶装置によれば、一対の基板
の表面にそれぞれ第１電極と第２電極とを形成し、シー
ル材における駆動領域の一方側の部分に配線と第３ダミ
ーパターンとが対向して通過し、シール材における駆動
領域の他方側の部分に第１ダミーパターンと第２ダミー
パターンとが対向して通過するように構成されるので、
駆動領域の一方側のシール材の部分における基板間隔は
配線と第３ダミーパターンの通過態様によって決定さ
れ、他方、駆動領域の他方側の部分における基板間隔は
第１ダミーパターンと第２ダミーパターンの通過態様に
よって決定される。

【００８６】そして、上記のように第１ダミーパターン
の面積占有率と第２ダミーパターンの面積占有率との和
が上記仮定における第１電極の面積占有率の２倍より
も、配線の面積占有率と第３ダミーパターンの面積占有
率との和の側に片寄った値となっているため、上記仮定
のように第１電極をそのままの幅及び形成間隔で延ばし
て第１ダミーパターンを形成すると共に、同じ幅及び同
じ形成間隔の第２ダミーパターンを形成してそれぞれシ
ール材を通過させた場合に比べて、駆動領域の一方側と
他方側のシール材の両部分間における基板間隔の差が低
減される。

【００８７】上記構成の液晶装置においては、前記シー
ル材に対する前記第１ダミーパターンの面積占有率と、
前記シール材に対する前記第２ダミーパターンの面積占
有率との和が、前記第１電極をそのままの幅及び形成間
隔で延長させて前記シール材を通過させたと仮定したと
きの面積占有率の２倍よりも、前記シール材に対する前
記配線の面積占有率と、前記シール材に対する前記第３
ダミーパターンの面積占有率との和に近い値とすること
ができる。

【００８８】より望ましくは、前記シール材に対する前
記第１ダミーパターンの面積占有率と、前記シール材に
対する前記第２ダミーパターンの面積占有率との和は、
前記シール材に対する前記配線の面積占有率と、前記シ
ール材に対する前記第３ダミーパターンの面積占有率と
の和にほぼ等しく設定する。

【００８９】次に、他の液晶装置は、シール材によって
貼り合わされた一対の基板と、一方の基板の表面に形成
された複数の第１電極と、他方の基板の表面に形成され
た複数の第２電極とを有し、前記シール材の内側に駆動
領域を備えた液晶装置において、前記第１電極には、前
記駆動領域の一方側に形成された前記シール材の部分を
通過して外側へ導出された配線と、前記駆動領域の他方
側に形成された前記シール材の部分を通過する第１ダミ
ーパターンとが設けられ、前記第２電極には、前記配線
に対向する第３ダミーパターンと、前記第１ダミーパタ
ーンに対向する第２ダミーパターンとが設けられ、前記
第１ダミーパターンにおける前記シール材を通過する部
分の幅と、前記第２ダミーパターンにおける前記シール
材を通過する部分の幅との和が、前記第１電極の幅の２
倍よりも、前記配線における前記シール材を通過する部
分の幅と、前記第３ダミーパターンにおける前記シール
材を通過する部分の幅との和寄りの値であり、前記第１
ダミーパターンにおける前記シール材を通過する部分の
形成間隔と、前記第２ダミーパターンにおける前記シー
ル材を通過する部分の形成間隔との和が、前記第１電極
の形成間隔の２倍よりも、前記配線における前記シール
材を通過する部分の形成間隔と、前記第３ダミーパター
ンにおける前記シール材を通過する部分の形成間隔との
和寄りの値であることを特徴とする。

【００９０】例えば、第１電極の幅の２倍よりも配線の
幅と第３ダミーパターンの幅との和が小さい場合には、
前記第１ダミーパターンにおける前記シール材を通過す
る部分の幅と、前記第２ダミーパターンにおける前記シ
ール材を通過する部分の幅との和が、前記第１電極の幅
の２倍よりも小さく構成され、また、第１電極の形成間
隔の２倍よりも配線の形成間隔と第３ダミーパターンの
形成間隔との和が小さい場合には、前記第１ダミーパタ
ーンにおける前記シール材を通過する部分の形成間隔
と、前記第２ダミーパターンにおける前記シール材を通
過する部分の形成間隔との和が、前記第１電極の形成間
隔の２倍よりも小さく構成される。

【００９１】上記構成の液晶装置によれば、シール材の
一方側に部分においてその表裏両面を通過する配線及び
第３ダミーパターンと、シール材の他方側の部分におい
てその表裏両面を通過する第１ダミーパターン及び第２
ダミーパターンとについて、幅の和及び形成間隔の和の
双方が第１電極の幅の２倍及び形成間隔の２倍よりも相
互に接近した値となっていることから、シール材の両部
分における基板間隔の差を低減できる。

【００９２】上記構成の液晶装置においては、前記第１
ダミーパターンにおける前記シール材を通過する部分の
幅と、前記第２ダミーパターンにおける前記シール材を
通過する部分の幅との和が、前記第１電極の幅の２倍よ
りも、前記配線における前記シール材を通過する部分の
幅と、前記第３ダミーパターンにおける前記シール材を
通過する部分の幅との和に近い値であり、前記第１ダミ
ーパターンにおける前記シール材を通過する部分の形成
間隔と、前記第２ダミーパターンにおける前記シール材
を通過する部分の形成間隔との和が、前記第１電極の形
成間隔の２倍よりも、前記配線における前記シール材を
通過する部分の形成間隔と、前記第３ダミーパターンに
おける前記シール材を通過する部分の形成間隔との和に
近い値であるとすることができる。

【００９３】より望ましくは、前記第１ダミーパターン
における前記シール材を通過する部分の幅と、前記第２
ダミーパターンにおける前記シール材を通過する部分の
幅との和が、前記配線における前記シール材を通過する
部分の幅と、前記第３ダミーパターンにおける前記シー
ル材を通過する部分の幅との和にほぼ等しく、さらに、
前記第１ダミーパターンにおける前記シール材を通過す
る部分の形成間隔と、前記第２ダミーパターンにおける
前記シール材を通過する部分の形成間隔との和が、前記
配線における前記シール材を通過する部分の形成間隔
と、前記第３ダミーパターンにおける前記シール材を通
過する部分の形成間隔との和にほぼ等しく設定する。

【００９４】上記構成の液晶装置において、前記シール
材には、基板間隔を規制するためのスペーサを混入する
ことができる。シール材にスペーサが混入されている場
合には、シール材を通過する各パターンの面積占有率の
大小によってスペーサの潰れ方が変化し、この潰れ方に
応じて基板間隔が変化するので、特に本発明を適用する
ことが効果的である。もっとも、各パターンの面積占有
率の大小によって基板圧着時におけるシール材の変形抵
抗に基づく基板間隔の変化が僅かであっても存在するの
で、この効果は、シール材中にスペーサが混入されてい
ない場合にも得られる。

【００９５】上記構成の液晶装置は、一対の前記基板の
表面上に相互に直交する電極がストライプ状にそれぞれ
形成されて成る単純マトリクス型の液晶パネルによって
構成することができる。本発明は、このような単純マト
リクス型の液晶パネルにもアクティブマトリクス型の液
晶パネルにも適用可能であるが、単純マトリクス型の液
晶パネルに適用することが望ましい。その理由は、単純
マトリクス型の液晶パネルでは、配線と電極との間でパ
ターン幅に差が生じ易いからである。

【００９６】上記構成の液晶装置においては、複数の色
要素を含むカラーフィルタを設け、一対の前記基板のう
ち、一方の前記基板の表面上に形成された複数の前記電
極を前記色要素毎に形成することができる。

【００９７】この液晶装置のようにカラーフィルタが用
いられる場合には、複数の色要素（例えば、赤、緑、青
の３色）毎に対応する電極を設ける必要があるので電極
数が増大し、その結果、電極幅を狭くする必要がある。
この場合には、電極抵抗の上昇を抑制するために電極を
その分厚く形成しなければならないので、シール材を通
過する各パターンの面積占有率の差に起因する基板間隔
への影響が増大する。そしてさらに、電極数が増大する
と配線の集束度合いが増大するので、電極幅と配線幅の
差及び電極間隔と配線間隔との差が増大し、それ故、基
板間隔に差が生じ易くなり、そのため、この構成を適用
することが特に効果的である。

【００９８】上記構成の液晶装置においては、前記一対
の基板の少なくとも一方にＩＣチップを実装することが
でき、前記配線は前記ＩＣチップの端子に接続すること
ができる。

【００９９】この構成の液晶装置では、実装されるＩＣ
チップの端子部に配線を集束させる必要があるので、配
線幅と電極幅との差及び配線ピッチと電極ピッチとの差
が大きくなり易く、上記の構成を適用することが特に効
果的である。

【０１００】次に、本発明に係る電子機器は、液晶装置
と、該液晶装置の動作を制御する制御手段とを有する電
子機器においては、以上に記載した各種構成の液晶装置
によって上記の液晶装置を構成することができる。この
ような電子機器としては、液晶装置を備えたものであれ
ば如何なるものであってもかまわないが、特に、携帯電
話機、携帯型情報端末機等といった携帯型電子機器が挙
げられる。

【０１０１】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）以下、本発明を
単純マトリクス方式であってＣＯＧ方式の液晶装置に適
用する場合を例に挙げて説明する。図１は、本発明に係
る液晶装置の一実施形態を示している。この液晶装置１
は、シール材２によって互いに貼り合わされた一対の基
板３ａ及び３ｂを有する。第１基板３ａは第２基板３ｂ
の外側へ張り出す基板張出し部４ａを有し、第２基板３
ｂは第１基板３ａの外側へ張り出す基板張出し部４ｂを
有する。

【０１０２】基板張出し部４ａの表面には液晶駆動用Ｉ
Ｃ６ａがＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方
性導電膜）７によって実装され、基板張出し部４ｂの表
面には液晶駆動用ＩＣ６ｂがＡＣＦ７によって実装され
る。本実施形態では、液晶駆動用ＩＣ６ａがデータ信号
供給回路を含み、液晶駆動用ＩＣ６ｂが走査信号供給回
路を含むものとする。

【０１０３】図２に示すように、第１基板３ａは、ガラ
ス、プラスチック等によって形成された基材８ａの内側
表面にストライプ状の第１電極９ａを形成し、その上に
配向膜１１ａを成膜し、さらにその外側表面に偏光板１
２ａを例えば貼着によって装着することにより形成され
る。偏光板１２ａは半透過反射板２６が着けられた偏光
板である。また、第２基板３ｂは、ガラス、プラスチッ
ク等によって形成された基材８ｂの内側表面にカラーフ
ィルタ１３を形成し、その上にストライプ状の第２電極
９ｂを形成し、その上に配向膜１１ｂを成膜し、さらに
その外側表面に偏光板１２ｂを例えば貼着によって装着
することにより形成される。

【０１０４】第１電極９ａ及び第２電極９ｂは、例えば
ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）を材料としてフォトリソグ
ラフィー法等によって所定のパターン、例えばストライ
プ状に形成される。また、配向膜１１ａ及び１１ｂは、
例えばポリイミド溶液を塗布した後に焼成することによ
って形成される。このポリイミドのポリマー主鎖がラビ
ング処理によって所定の方向へ延伸され、セルギャップ
内に封入された液晶内の液晶分子が配向膜の延伸方向に
沿って方向配位するといわれている。

【０１０５】なお、実際の液晶装置においては、以上に
説明した光学要素以外に、必要に応じてその他の光学要
素が付設される。例えば、カラーフィルタ１３の上に平
滑化層が形成されることがある。また、基材８ｂと偏光
板１２ｂとの間又は基材８ａと偏光板１２ａとの間に位
相差板が設けられることがある。

【０１０６】第１基板３ａ又は第２基板３ｂの内側表面
には、例えば球状のスペーサ１４が分散される。そし
て、第１基板３ａ及び第２基板３ｂは、第１電極９ａと
第２電極９ｂとが互いに直交するようにアライメント、
すなわち位置合わせされた状態でシール材２によって貼
り合わされる。

【０１０７】シール材２の適所には液晶注入用開口２ａ
が形成されており、この液晶注入用開口２ａを通して、
第１基板３ａ、第２基板３ｂ及びシール材２によって囲
まれる領域、すなわち液晶封入領域内に液晶、本実施形
態ではＳＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶Ｌが注入
され、さらにその注入後に液晶注入用開口２ａが樹脂等
によって封止される。スペーサ１４はセルギャップの厚
さを一定に維持するように作用する。シール材２の中に
は、球状又は円筒状のギャップ材、すなわちスペーサ１
６が分散状態で含まれる。このスペーサ１６もセルギャ
ップの厚さを一定に維持するように作用する。

【０１０８】図１において、第１基板３ａ上に形成され
たストライプ状の第１電極９ａはシール材２を通過して
基板張出し部４ａへ張り出すようにパターニングされ、
その張出しパターン、すなわち配線１７ａがＡＣＦ７内
に含まれる導電粒子によって液晶駆動用ＩＣ６ａの端子
に導電接続される。符号１８ａは基板張出し部４ａの表
面に形成された端子パターンであり、この端子パターン
はＡＣＦ７内に含まれる導電粒子によって液晶駆動用Ｉ
Ｃ６ａの他の端子に導電接続される。

【０１０９】他方、第２基板３ｂ上に形成されたストラ
イプ状の第２電極９ｂはシール材２を通過して基板張出
し部４ｂへ張り出すようにパターニングされ、その張出
しパターン、すなわち配線１７ｂがＡＣＦ７内に含まれ
る導電粒子によって液晶駆動用ＩＣ６ｂの端子に導電接
続される。符号１８ｂは基板張出し部４ｂの表面に形成
された端子パターンであり、この端子パターンはＡＣＦ
７内に含まれる導電粒子によって液晶駆動用ＩＣ６ｂの
他の端子に導電接続される。

【０１１０】図１では、便宜上、第１電極９ａ及び第２
電極９ｂを広い間隔で数本だけ示してあるが、それぞ
れ、実際にはより狭い間隔でより多数本の電極が高密度
で互いに平行に形成される。例えば、カラー表示でない
白黒モノクロ表示の場合であれば、データ線側の第１電
極９ａは１２０本程度の数で形成され、走査線側の第２
電極９ｂは１６０本程度の数に形成される。また、本実
施形態のようなカラー表示の場合であれば、データ線側
の第１電極９ａは１２０×３＝３６０本程度の数で形成
され、走査線側の第２電極９ｂは１６０本程度の数で形
成される。

【０１１１】図３は図１の矢印Ａ及び矢印Ｂで示す部分
を拡大して示している。図３に示すように、第１電極９
ａの配線１７ａはシール材２の下を通って基板張出し部
４ａへ張り出している。これらの配線１７ａ液晶封入領
域Ｒ内の電極９ａの幅よりも狭く形成されている。これ
は、配線１７ａは液晶駆動用ＩＣ６ａ（図１参照）へ向
かって集束するためである。

【０１１２】一方、第１電極９ａは、基板張出し部４ａ
の反対側においてシール材２の下を通過するダミーパタ
ーン１９ａを有する。このダミーパターン１９ａは液晶
封入領域Ｒの高さ、すなわちセルギャップ、すなわちセ
ル厚が基板張出し部４ａ側とその反対側との間で不均一
になることを防止するために形成されている。本実施形
態では、これらのダミーパターン１９ａが液晶封入領域
Ｒ内の電極９ａの幅よりも狭く形成されている。

【０１１３】第２基板３ｂ上に形成した第２電極９ｂに
関しても、第１電極９ａと同様にして、第２電極９ｂよ
りも狭い幅の配線１７ｂが形成される。また、図３には
図示されていないが、第２電極９ｂは基板張出し部４ｂ
の反対側において第１電極９ａと同様にして第２電極９
ｂよりも狭い幅のダミーパターンを有する。以下の説明
では、特にことわりのない限り、配線１７ａと言ったと
きには配線１７ｂも含むものとし、さらにダミーパター
ン１９ａと言ったときには第２電極９ｂのダミーパター
ンも含むものとする。

【０１１４】本実施形態では、以上の説明のように、ダ
ミーパターン１９ａの幅を液晶封入領域Ｒ内の電極９ａ
の幅よりも狭く形成したので、基板張出し部４ａの側で
シール材２の下を通過する配線１７ａの面積状態と、そ
の反対側でシール材２の下を通過するダミーパターン１
９ａの面積状態とが、図１５に示した従来装置の場合に
比べて、より近似する状態又はほぼ等しい状態に設定で
きる。よって、基板張出し部４ａ側とその反対側との間
に関するセル厚ムラを低減してセル厚を均一化できる。

【０１１５】ところで、本実施形態ではシール材２の中
にスペーサ１６が含まれている。図１５に示す従来装置
のように配線１５６ａとダミーパターン１５７ａとの間
において面積状態に大きな相違があると、配線１５６ａ
の上に載るスペーサ１５８の数とダミーパターン１５７
ａの上に載るスペーサ１５８の数との間に大きな差が発
生する。これらのスペーサ１５８には第１基板１５１ａ
及び第２基板１５１ｂからの圧力がかかるが、配線１５
６ａ側とダミーパターン１５７ａ側とでスペーサ１５８
の数に大きな違いがあると、圧力を受けたときのスペー
サ１５８の潰れ寸法が両者の間で異なることになり、そ
の結果、配線１５６ａ側とダミーパターン１５７ａ側と
の間にセル厚ムラが発生するおそれがある。

【０１１６】これに対し、図３に示す本実施形態のよう
に、ダミーパターン１９ａの幅を液晶注入領域Ｒ内の電
極９ａの幅よりも狭く設定すれば、ダミーパターン１９
ａの上に載るスペーサ１６の数を配線１７ａの上に載る
スペーサ１６の数に近付けること又はほぼ等しくするこ
とができるので、セル厚ムラの発生を抑えることができ
る。

【０１１７】ところで、本実施形態のように、カラーフ
ィルタ１３（図２参照）を用いてカラー表示を行う場合
には、第１電極９ａの本数が多くなるので個々の電極９
ａの幅を狭くしなければならない。この場合には、第１
電極９ａから延びる配線１７ａの幅もそれに対応して狭
くしなければならない。このように、電極の幅を狭くす
る場合にはその電極の電気抵抗値を一定の値に維持する
ために電極の膜厚、従って配線１７ａの膜厚を厚くしな
ければならない。

【０１１８】今、配線１７ａの膜厚とスペーサ１６との
関係について検討すれば、図４（ａ）に示すように、配
線１７ａの膜厚が薄い場合には、スペーサ１６が配線１
７ａの上に載っているか、あるいは、載っていないかに
よってセルギャップＧにあまり大きな変化は生じない。
これは、配線１７ａが薄いため隣り合う一対の配線１７
ａの間に存在するスペーサ１６もセルギャップＧの維持
に寄与できるからであると考えられる。

【０１１９】一方、配線１７ａの膜厚が厚くなると、図
４（ｂ）に示すように、隣り合う一対の配線１７ａの間
に存在するスペーサ１６がセルギャップＧの維持に関わ
る度合いが小さくなり、そのため、スペーサ１６が配線
１７ａの上に載っているか、載っていないか、あるい
は、載っている数が多いか少ないか、等といった条件が
セルギャップＧに大きな影響を及ぼすことになる。

【０１２０】本実施形態のようにカラーフィルタを用い
た関係上、電極９ａの幅を狭く設定し、それに応じて電
極９ａの膜厚を厚く設定した場合、図１５に示すように
配線１５６ａの幅とダミーパターン１５７ａの幅との間
に大きな差があると、それらの上に載るスペーサ１５８
の数にも大きな差が生じるので、図４（ｂ）で説明した
通りにセルギャップＧが不均一になるおそれがある。こ
れに対し、本実施形態のように図３のダミーパターン１
９ａの幅を狭くして配線１７ａの幅に近付けるか又はほ
ぼ等しくすれば、ダミーパターン１９ａと配線１７ａの
それぞれの上に載るスペーサ１５８の数に大きな差が生
じることを防止でき、それ故、セルギャップＧにムラが
発生することを防止できる。

【０１２１】次に、本実施形態では、特に、図３におい
てダミーパターン１９ａのシール材２を通過する部分の
面積占有率は配線１７ａのシール材２を通過する部分の
面積占有率をほぼ同じ値、望ましくは４０％以上に設定
される。ここに言う面積占有率とは、電極９ａがそのま
まの幅でシール材２を通過するときの面積を基準として
ときの、シール材２を通過する配線１７ａの面積や、シ
ール材２を通過するダミーパターン１９ａの面積の割合
のことである。

【０１２２】ダミーパターン１９ａの面積占有率と配線
１７ａの面積占有率とをほぼ等しく設定すれば、シール
材２に対する配線１７ａの面積状態とダミーパターン１
９ａの面積状態とがほぼ同じになるので、セルギャップ
ムラの発生を防止できる。また、シール材２の中にスペ
ーサ１６が含まれる場合には、ダミーパターン１９ａ及
び配線１７ａの上に載るスペーサ１６の数をほぼ同じに
することができるので、セルギャップムラの発生を確実
に防止できる。

【０１２３】ダミーパターン１９ａ及び配線１７ａの面
積占有率を等しく約４０％以上に設定すれば、電極９ａ
の膜厚をスペーサ１６の大きさに対して好ましい寸法に
設定でき、その結果、セル厚の均一化を達成する上で望
ましいことが、本発明者による実験によって確認され
た。

【０１２４】図２において、第１基板３ａと第２基板３
ｂをシール材２によって貼り合わせその内部に液晶Ｌを
封入して成るパネル構造体は、一般に、液晶パネル５と
呼ばれる。本実施形態において、この液晶パネル５の第
１基板３ａの基板張出し部４ａに液晶駆動用ＩＣ６ａが
直接に実装され、第２基板３ｂの基板張出し部４ｂ（図
１参照）に液晶駆動用ＩＣ６ｂが直接に実装されて、Ｃ
ＯＧ方式の液晶装置が形成されることは既述の通りであ
る。

【０１２５】また、液晶パネル５の表示面と反対側、す
なわち図２の液晶パネル５の下側面には、ゴム等によっ
て形成された緩衝材２１を介して照明装置としての、い
わゆるバックライト２２が設けられる。このバックライ
ト２２は、透光性樹脂等によって形成された導光体２３
と、その導光体２３の液晶パネル５側の面に設けられた
拡散板２４と、導光体２３の液晶パネル５と反対側の面
に設けられた反射板２７と、そして導光体２３の光取込
み面２３ａに対向して配置された発光源としてのＬＥＤ
（Light Emitting Diode）２８とを有する。符号２９
は、ＬＥＤ２８を支持すると共に適宜の配線パターンが
形成されたＬＥＤ基板を示している。

【０１２６】液晶パネル５の周辺の適所、例えばバック
ライト２２の裏面には制御基板３１が配設される。この
制御基板３１には、本液晶装置１が用いられる電子機
器、例えば携帯電話機、モバイルコンピュータ等の本体
制御部からの指令に基づいて本液晶装置１の動作を制御
するための制御回路３２が搭載される。また、その制御
基板３１の適所に端子３３が形成される。

【０１２７】液晶パネル５を構成する第１基板３ａの基
板張出し部４ａの辺端部に形成された端子パターン１８
ａには接続要素、例えばＦＰＣ（Flexible Printed Cir
cuit：可撓性プリント基板）３６の端子部がＡＣＦ３４
によって導電接続される。そして、そのＦＰＣ３６の他
の端子部が半田付け、その他の導電接続手法によって制
御基板３１の端子３３に導電接続される。こうして、Ｆ
ＰＣ３６によって制御基板３１と第１基板３ａとが電気
的に接続される。図２には示されていないが、図１に示
す第２基板３ｂの基板張出し部４ｂの辺端部に形成した
端子パターン１８ｂにも、同様にしてＦＰＣ等によって
制御基板３１へ電気的に接続される。

【０１２８】以上のようにして形成された液晶装置１に
関しては、図２において、周囲が明るい場合には、液晶
装置１の周辺の外光が液晶パネル５を通過して半透過反
射板２６で反射して偏光板１２ａを通して液晶パネル５
へ供給される。また、データ線として作用する第１電極
９ａと走査線として作用する第２電極９ｂとの間に印加
される電圧によって液晶Ｌの配向が画素毎に制御され、
これにより、液晶Ｌに供給された上記の光が画素毎に変
調され、偏光板１２ｂを選択的に通過して外部へ文字そ
の他の像として表示される。かくして、反射型の表示が
行われる。

【０１２９】一方、液晶装置１の周辺が暗い場合には、
ＬＥＤ２８が発光し、その発光が導光体２３の光取込み
面２３ａから導光体２３の内部へ取り込まれ、反射板２
７で反射して拡散板２４で拡散された後、液晶パネル５
へ供給される。こうして供給された光に対して上記の反
射型表示と同様な処理が行われることにより、液晶パネ
ル５の外部に文字その他の像が表示され、これにより、
透過型の表示が行われる。

【０１３０】（第２実施形態）図５は、本発明に係る液
晶装置の他の実施形態の主要要素である液晶パネルを示
している。ここに示す液晶パネル４５には、必要に応じ
て、図示しない偏光板や、光源としてのバックライト
や、配線部材としてのフレキシブル基板や、支持体等が
装着され、これにより液晶装置が構成される。なお、液
晶パネル４５は、単純マトリクス型でＣＯＧ型の液晶パ
ネルである。

【０１３１】図５において、液晶パネル４５は、第１基
板３ａと第２基板３ｂとをシール材２を介して貼り合わ
せることによって形成される。第１基板３ａには第２基
板３ｂの外形よりも外側へ張り出す基板張出し部４ａが
形成され、第２基板３ｂには第１基板３ａの外形よりも
外側へ張り出す基板張出し部４ｂが形成される。また、
シール材２は、第１基板３ａと第２基板３ｂとの重なり
部分である図示の長方形の平面部分の周縁部を取り囲む
ように枠状に配置され、その長方形の各辺に相当する４
つの部分に、部分２ａ、部分２ｂ、部分２ｃ、部分２ｄ
の各部分を有する。

【０１３２】第１基板３ａの内側表面（すなわち、図５
の手前側表面）上には、ＩＴＯ等から成る複数の帯状の
第１電極９ａが互いに平行に並べられてストライプ状の
パターンが形成されている。これらの第１電極９ａの一
端には第１配線１７ａが一体に形成され、これらの第１
配線１７ａはシール材２の部分２ｂを通過して上記基板
張出し部４ａの表面上に引き出されている。また、第１
電極９ａの他端側には該第１電極９ａに接続する延長ダ
ミーパターン１９ａが形成されている。これらの延長ダ
ミーパターン１９ａはシール材２の部分２ｄを通過する
ように形成されている。

【０１３３】第２基板３ｂの内側表面（すなわち、図５
の奥側表面）上には、ＩＴＯ等から成る複数の帯状の第
２電極９ｂが互いに平行に並べられてストライプ状のパ
ターンが形成されている。これらの第２電極９ｂの一端
には第２配線１７ｂが一体に形成され、これらの第２配
線１７ｂはシール材２の部分２ａを通過して上記基板張
出し部４ｂの表面上に引き出されている。また、第２電
極９ｂの他端側には該第２電極９ｂに接続する延長ダミ
ーパターン１９ｂが形成されている。これらの延長ダミ
ーパターン１９ｂはシール材２の部分２ｃを通過するよ
うに形成されている。

【０１３４】上記第１基板３ａの内側表面上には、図６
に示すように、カラーフィルタ１３が形成される。この
カラーフィルタ１３は、例えば、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）及
び青（Ｂ）の色要素を適宜に配列させ、その上に保護膜
等を成膜することによって形成される。そして、このカ
ラーフィルタ１３の上に上記の第１電極９ａが形成され
る。さらに、第１電極９ａの上にはポリイミド樹脂等か
ら成る配向膜１１ａが形成される。一方、第２基板３ｂ
の内側表面上には、上記の第２電極９ｂが直接に形成さ
れ、この第２電極９ｂの上にポリイミド樹脂等から成る
配向膜１１ｂが形成される。

【０１３５】上記第１電極９ａは、カラーフィルタ１３
の各色要素の１つずつに対応して形成され、カラー表示
の１画素に対しては、第１電極９ａは３本、第２電極９
ｂは１本が対応し、これらの第１電極９ａと第２電極９
ｂとの交差部分に区画形成される３つのドットによって
１つの画素が構成されるようになっている。

【０１３６】シール材２は、例えば熱硬化性樹脂等から
成り、内部に球状又は円柱状の樹脂等から成るギャップ
材、すなわちスペーサ１６が混入されている。また、シ
ール材２によって囲まれる内側領域には液晶Ｌが封入さ
れ、このシール材２によって区画形成された液晶封入領
域内には、上記スペーサ１６よりもやや小径のスペーサ
１４が分散して配置されている。これらのスペーサ１
４，１６は、未硬化のシール材２を介して第１基板３ａ
と第２基板３ｂとを貼り合わせ、さらに圧着したとき
に、両基板の間隔が既定の値、例えば５〜１０μｍ、に
なるように基板間隔を規制する。液晶パネル４５は、上
記の圧着時に加えられる圧力によりスペーサ１４，１６
が基板間隔を規制した状態の下で、シール材２に硬化処
理を施すことによって形成される。

【０１３７】図５において、基板張出し部４ａ及び４ｂ
上に、それぞれ、液晶駆動回路等を内蔵するＩＣチップ
６ａ及び６ｂが実装される。また、基板張出し部４ａ及
び４ｂの端縁部には、それぞれ、入力端子１８ａ及び１
８ｂが形成される。ＩＣチップ６ａ及び６ｂの接続端子
は、ＡＣＦ７（図６参照）によって、それぞれ、配線１
７ａ及び１７ｂ並びに入力端子１８ａ及び１８ｂに導電
接続される。ＡＣＦ７は、例えば、樹脂中に多数の導電
粒子を含み、加熱加圧によって厚さ方向にのみ導電性を
付与する機能を有している。

【０１３８】図７は、図５における矢印ＶＩＩで示す領
域を拡大して示す図であり、第２電極９ｂの平面形状を
模式的に拡大して示している。図６及び図７に示すよう
に、第２基板３ｂには第２電極９ｂ、第２配線１７ｂ及
び延長ダミーパターン１９ｂが形成される。

【０１３９】また、第２基板３ｂに対向する第１基板３
ａには、上記第２配線１７ｂに対向してＩＴＯ等から成
る配線ダミーパターン３７ａが第１電極９ａ（図５参
照）の一部として該第１電極９ａと同時に形成される。
また、延長ダミーパターン１９ｂに対向してＩＴＯ等か
ら成る対向ダミーパターン３８ａが第１電極９ａ（図５
参照）の一部として該第１電極９ａと同時に形成され
る。これらの配線ダミーパターン３７ａ及び対向ダミー
パターン３８ａは、いずれも、第１電極９ａ（図５参
照）から独立した、すなわち接続されていないパターン
である。

【０１４０】図７において、第２配線１７ｂは、シール
材２の部分２ａの図面手前側を通過する。一方、配線ダ
ミーパターン３７ａは、シール材２の部分２ａの図面背
後側を通過する。また、延長ダミーパターン１９ｂは、
シール材２の部分２ｃの図面手前側を通過する。一方、
対向ダミーパターン３８ａは、シール材２の部分２ｃの
図面背後側を通過する。

【０１４１】なお、本明細書において、第１電極９ａや
第２電極９ｂに接続されたダミーパターンとは、それら
の電極やそれらの電極につながる配線と一体に形成さ
れ、液晶駆動時に所定の電位が付与されるパターンを言
う。また、第１電極９ａや第２電極９ｂから独立したダ
ミーパターンとは、それらの電極やそれらの電極につな
がる配線と電気的に切り離されて形成され、液晶駆動時
においても電位が付与されないパターンを言う。

【０１４２】延長ダミーパターン１９ｂは、第２電極９
ｂにおける配線１７ｂとは反対側のダミーパターンであ
り、これは第２電極９ｂから独立したダミーパターンの
一部であっても良い。本実施形態では、この延長ダミー
パターン１９ｂは第２電極９ｂに接続するダミーパター
ンの一部として形成されている。

【０１４３】配線ダミーパターン３７ａは、第２配線１
７ｂに対向して配置されたダミーパターンであり、これ
は第１電極９ａ（図５参照）に接続するダミーパターン
の一部であっても良いし、あるいは、第１電極９ａから
独立したダミーパターンの一部であっても良い。本実施
形態では、この配線ダミーパターン３７ａは第１電極９
ａから独立したダミーパターンの一部として形成されて
いる。

【０１４４】なお、一般には、電極から延びる配線や電
極に接続するダミーパターンに対向して配置されるダミ
ーパターンとしては、電極から独立したダミーパターン
が用いられる。

【０１４５】図７において、第２配線１７ｂは、第２電
極９ｂの端部から該第２電極９ｂの幅よりも細い幅、す
なわち狭い幅の形状でシール材２の部分２ａを通過す
る。こうしてシール材２の部分２ａを通過した第２配線
１７ｂは、図５において、基板張出し部４ｂ上に設定さ
れるＩＣチップ６ｂのための実装領域へ導かれる。ＩＣ
チップ６ｂの図示しない接続端子のピッチ、すなわち端
子間間隔は、第２電極９ｂの形成間隔よりも大幅に小さ
く、すなわち狭く形成されている。それ故、第２配線１
７ｂは上記ＩＣチップの実装領域へ向けて次第に集束し
ながらシール材２の部分２ａを通過する。

【０１４６】また、第２配線１７ｂに対向する配線ダミ
ーパターン３７ａは、第２配線１７ｂに対向する第１基
板３ａ上において第２配線１７ｂに沿って延び、シール
材２の部分２ａを通過したところに終端部を備えてい
る。

【０１４７】一方、延長ダミーパターン１９ｂに対向す
る対向ダミーパターン３８ａは、第２電極９ｂに対向す
る第１基板３ａ上において第２電極９ｂの配列方向、す
なわち、図７においてシール材２の部分２ｃの延長方
向、に関して２つに分岐、すなわち分割され、さらに、
第２電極９ｂの幅及び形成間隔Ｐ０とは異なる幅及び異
なる形成間隔Ｐ１で部分２ｃを通過している。

【０１４８】すなわち、図７に示す実施形態では、延長
ダミーパターン１９ｂのシール材通過部分１９ｂｂの幅
は第２電極９ｂの幅よりも狭くなっており、さらに、延
長ダミーパターン１９ｂのシール材通過部分１９ｂｂの
形成間隔Ｐ１は第２電極９ｂの形成間隔Ｐ０よりも狭く
なっている。

【０１４９】また、対向ダミーパターン３８ａのシール
材通過部分３８ａａの幅は第２電極９ｂの幅よりも狭く
なっており、さらに、対向ダミーパターン３８ａのシー
ル材通過部分３８ａａの形成間隔Ｐ２は、第２電極９ｂ
の形成間隔Ｐ０よりも狭くなっている。

【０１５０】以上の結果、シール材２の部分２ｃに対す
る延長ダミーパターン１９ｂ及び対向ダミーパターン３
８ａの面積占有率は、それぞれ、第２電極９ａがそのま
まシール材２の部分２ｃを通過した場合における該部分
２ｃに対する第２電極１９ｂの面積占有率に比べて、大
幅に小さくなっている。

【０１５１】また、図７に示した延長ダミーパターン１
９ｂ及び対向ダミーパターン３８ａに関しては、共通の
第２電極９ｂから延びて分割されたシール材通過部分同
士の間隔Ｐ３，Ｐ４と、隣接する第２電極９ｂから延び
た隣接する延長ダミーパターン１９ｂ及び対向ダミーパ
ターン３８ａのシール材通過部分同士の間隔Ｐ５，Ｐ６
とがほぼ等しくなっていて、それ故、複数の第２電極９
ｂから延びる複数の延長ダミーパターン１９ｂ及び対向
ダミーパターン３８ａのそれぞれのシール材通過部分１
９ｂｂ及び３８ａａがほぼ一定の周期で配列された状態
となっている。本実施形態では、延長ダミーパターン１
９ｂのシール材通過部分１９ｂｂの幅と、対向ダミーパ
ターン３８ａのシール材通過部分３８ａａの幅との和
が、第２配線９ｂのシール材通過部分１７ｂｂの幅と、
配線ダミーパターン３７ａのシール材通過部分３７ａａ
の幅との和にほぼ等しくなるように設定されている。

【０１５２】また、延長ダミーパターン１９ｂのシール
材通過部分１９ｂｂの形成間隔Ｐ１と、対向ダミーパタ
ーン３８ａのシール材通過部分３８ａａの形成間隔Ｐ２
との和が、第２配線１７ｂのシール材通過部分１７ｂｂ
の形成間隔Ｐ７と、配線ダミーパターン３７ａのシール
材通過部分３７ａａの形成間隔Ｐ８との和にほぼ等しく
なるように設定されている。

【０１５３】図８は、図５において矢印ＶＩＩＩで示す
領域を示し、主に第１電極９ａ及び第２電極９ｂの一部
を模式的に示している。この図では、第１電極９ａの平
面形状を破線で示し、第２電極９ｂの平面形状を実線で
示す。画素毎に液晶を駆動し、適宜の表示を形成するこ
とのできる駆動領域Ｚ内には、第１電極９ａと第２電極
９ｂとが交差した部分で構成されるピクセルがマトリク
ス状に配列されている。

【０１５４】駆動領域Ｚの外側には、本液晶パネル４５
（図５参照）を各種の電子機器内に表示体として組み込
んだ場合に、駆動領域Ｚの周囲において表示面の一部と
して外部へ露出する周辺領域Ｙが設けられる。なお、こ
の周辺領域Ｙには表示は形成されない。シール材２は周
辺領域Ｙのさらに外周に設けられる。

【０１５５】周辺領域Ｙは、本液晶パネル４５（図５参
照）を各種の電子機器内に表示体として組み込んだ場合
に外部へ露出する面である表示面の外縁部分、いわゆる
「見切り」と呼ばれる部分、よりも内側であって、しか
も駆動領域Ｚの外側に位置する領域である。この周辺領
域Ｙは表示体又は電子機器を使用する者が視認できるの
で、その外観をできるだけ駆動領域Ｚの非駆動状態と同
様にすることが望ましく、そのために上記の各種のダミ
ーパターンが形成されている。

【０１５６】本実施形態では、周辺領域Ｙにおけるシー
ル材２の部分２ａ側の領域と、シール材２の部分２ｃ側
の領域との外観上の差を低減するため、延長ダミーパタ
ーン１９ｂ及び対向ダミーパターン３８ａの分割形状を
周辺領域Ｙの内側深くまで引き入れることにより、周辺
領域Ｙの部分２ｃ側の領域の外観が、第２配線１７ｂ及
び配線ダミーパターン３７ａによって実現される周辺領
域Ｙの部分２ａ側の領域の外観とほとんど同じに見える
ように構成されている。

【０１５７】すなわち、延長ダミーパターン１９ｂ及び
対向ダミーパターン３８ａの分割形状の幅及び形成間隔
は、第２配線１７ｂ及び配線ダミーパターン３７ａの幅
及び形成間隔とほとんど同じであるので、外観もほとん
ど区別できない程度に類似したものとなっている。

【０１５８】なお、図８に示す独立したダミーパターン
１７ｂ’は、第２電極９ｂの一部として形成されたもの
であり、周辺領域Ｙの外観の均一性を高めると共に、シ
ール材２の部分２ａに沿ったパターンの通過状態をほぼ
一定にするために、第２配線１７ｂとほぼ同じ幅及び形
成間隔になるように第２配線１７ｂと並べて形成されて
いる。

【０１５９】図９（ａ）は、従来の液晶パネルにおける
延長ダミーパターン１１９ｂ及びこの延長ダミーパター
ン１１９ｂに対向して配置された対向ダミーパターン１
３８ａの形成領域の断面構造を示している。また、図９
（ｂ）は、本実施形態における延長ダミーパターン１９
ｂ及びこれに対向する対向ダミーパターン３８ａの形成
領域の断面構造を示している。

【０１６０】従来は、図９（ａ）に示すように、第２電
極１１２ｂの幅と等しい幅でシール材２に向けて延長ダ
ミーパターン１１９ｂ及び対向ダミーパターン１３８ａ
が延長され、シール材２の部分２ｃを通過していたの
で、多くのスペーサ１６が延長ダミーパターン１１９ｂ
と対向ダミーパターン１３８ａとの間に挟持された状態
となる。

【０１６１】一方、本実施形態の場合には、図９（ｂ）
に示すように、延長ダミーパターン１９ｂ及び対向ダミ
ーパターン３８ａのそれぞれのシール材通過部分１９ｂ
ｂ及び３８ａａがより細い幅及びより狭い形成間隔で形
成されるので、延長ダミーパターン１９ｂのシール材通
過部分１９ｂｂと対向ダミーパターン３８ａのシール材
通過部分３８ａａとの間に挟持されるスペーサ１６の数
が減少し、従来構造の場合よりも少ない数のスペーサ１
６によって基板貼り合わせ時の圧着力を受けることにな
る。従って、１つのスペーサ１６の受ける圧力が大きく
なり、スペーサ１６の潰れ方も大きくなるので、従来構
造の場合よりもシール材２の部分２ｃの近傍の基板間隔
が狭くなる。

【０１６２】以上の結果、本実施形態においては、従来
構造に比べて、シール材２の部分２ｃの近傍の基板間隔
と、第２電極９ｂよりも細い幅でしかも狭い形成間隔で
形成された第２配線１７ｂ及び配線ダミーパターン３７
ａが通過するシール材２の部分２ａの近傍の基板間隔と
の差が小さくなり、それ故、駆動領域Ｚ内の基板間隔の
不均一性も低減されている。

【０１６３】本実施形態において、より好ましい構造
は、シール材２の一方側の部分２ａの表裏両側に位置す
る第２配線１７ｂと配線ダミーパターン３７ａとの該部
分２ａに対する面積占有率の和が、シール材２の他方側
の部分２ｃの表裏両側に位置する延長ダミーパターン１
９ｂと対向ダミーパターン３８ａとの該部分２ｃに対す
る面積占有率の和にほぼ等しく、しかも、これらの各パ
ターンの形成間隔も互いにほぼ等しくすることである。

【０１６４】このようにすると、シール材２の部分２ａ
と部分２ｃとにおいて、その表裏両側を通過する各パタ
ーンの面積占有率の和が互いに等しくなるので、面積占
有率の差に起因する基板間隔の不均一性をさらに低減で
き、それ故、表示品位をより一層向上できる。

【０１６５】図１０は、図５において矢印Ｘで示す領域
を拡大して表示する平面図であって、第１電極９ａと一
体に形成された延長ダミーパターン１９ａの平面形状を
示している。１つの群を形成する第１電極９ａには、該
第１電極９ａよりも細い幅に形成された延長ダミーパタ
ーン１９ａｉが一体に形成される。他方、上記１つの群
を構成する第１電極９ａに隣接する他の群の第１電極９
ａは二股に分岐し、２つの延長ダミーパターン１９ａｙ
が一体に設けられる。

【０１６６】延長ダミーパターン１９ａｉと延長ダミー
パターン１９ａｙは共に同じ幅を有し、さらに、それら
の間の形成間隔が全て等しくなるように形成されてい
る。また、延長ダミーパターン１９ａｉ及び１９ａｙは
シール材２の部分２ｄを通過している。

【０１６７】延長ダミーパターン１９ａｉ及び１９ａｙ
には、それらに対向する第２基板３ｂ（図５参照）の表
面に形成された第２電極９ｂ（図５参照）の一部として
該第２電極９ｂと同時に形成された対向ダミーパターン
３８ｂが対向して配置される。これらの対向ダミーパタ
ーン３８ｂは互いに同じ幅に形成され、さらに互いの形
成間隔が全て等しくなるように形成されている。

【０１６８】図１１は、図５において矢印ＸＩで示す領
域を拡大して表示する平面図であって、第１配線１７ａ
のシール材通過領域の近傍を示している。第１電極９ａ
から導出された第１配線１７ａは、第１電極９ａの幅よ
りも狭い幅を有し、さらに、その相互間隔を狭めながら
シール材２の部分２ｂを通過するように形成される。ま
た、第１配線１７ａに対向する第２基板３ａの表面にお
いて第２電極９ｂ（図５参照）の一部として配線ダミー
パターン３７ｂが形成され、この配線ダミーパターン３
７ｂは第１配線１７ａに対向して配置され、さらに、シ
ール材２の部分２ｂに対して第１配線１７ａの反対側を
通過している。

【０１６９】図１０において、第１電極９ａに関して
も、図７に示した第２電極９ｂの場合と同様に、延長ダ
ミーパターン１９ａのシール材通過領域における幅及び
形成間隔が第１電極９ａの幅及び形成間隔よりも狭くな
るように形成されている。また、延長ダミーパターン１
９ａに対向する対向ダミーパターン３８ｂのシール材通
過領域における幅及び形成間隔も第１電極９ａの幅及び
形成間隔よりも狭くなるように形成されている。

【０１７０】そして、延長ダミーパターン１９ａ及び対
向ダミーパターン３８ｂのシール材通過領域における幅
及び形成間隔は、図１１に示す第１配線１７ａ及び配線
ダミーパターン３７ｂのシール材通過領域における幅及
び形成間隔とほぼ同じになるように形成されており、そ
れ故、シール材２の部分２ｂと部分２ｄとの間での基板
間隔の差を低減できる。

【０１７１】なお、上記実施形態において、図７におい
て第１基板３ａ上に設けられる対向ダミーパターン３８
ａは二股に分かれたパターンのそれぞれの分岐枝によっ
て形成されているが、これに代えて、個々のシール材通
過領域毎に分割して形成しても構わない。また、図１０
において第２基板３ｂ上に設けられる対向ダミーパター
ン３８ｂは個々のシール材通過領域毎に分割して形成さ
れているが、これに代えて、隣接する一対の対向ダミー
パターン３８ｂを互いに接続させても良い。

【０１７２】なお、以上の実施形態では、第１基板３ａ
及び第２基板３ｂの双方に設けられた一対のパターン、
例えば、図１０の延長ダミーパターン１９ａと対向ダミ
ーパターン３８ｂ、図７の延長ダミーパターン１９ｂと
対向ダミーパターン３８ａ、図７の第２配線１７ｂと配
線ダミーパターン３７ａ、あるいは、図１１の第１配線
１７ａと配線ダミーパターン３７ｂ等といった各パター
ンが、互いにほぼ同じ幅及び形成間隔でシール材２を通
過するように設けられる場合について説明した。

【０１７３】しかしながら、シール材２の表裏両側を通
過する一対のパターンは、常にほぼ同じ幅及び形成間隔
で形成されている必要はなく、例えば、表裏いずれか一
方のパターンのみが分割された形状等によって、幅及び
形成間隔、あるいは面積占有率に関して第１電極９ａや
第２電極９ｂとは異なるものとなってさえいれば良い。

【０１７４】また、上記の実施形態では、シール材の表
裏両側をパターンが通過するように構成したが、これに
代えて、シール材の表裏いずれか一方にのみパターンが
通過するように構成することもできる。

【０１７５】（第３実施形態）図１２は、本発明に係る
液晶装置を各種の電子機器の表示装置として用いる場合
の一実施形態を示している。ここに示す電子機器は、表
示情報出力源７０、表示情報処理回路７１、電源回路７
２、タイミングジェネレータ７３、そして液晶装置７４
を有する。また、液晶装置７４は液晶パネル７５及び駆
動回路７６を有する。液晶装置７４は、例えば、図２に
示した液晶パネル５や、図５に示した液晶パネル４５を
備えた液晶装置を用いて構成できる。

【０１７６】表示情報出力源７０は、ＲＯＭ（Read Onl
y Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等といっ
たメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等とい
ったストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出
力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ７３
によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所
定フォーマットの画像信号等といった表示情報を表示情
報処理回路７１に供給する。

【０１７７】表示情報処理回路７１は、シリアル−パラ
レル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、
ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各種回
路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画
像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路７６へ供給
する。駆動回路７６は走査線駆動回路、データ線駆動回
路、検査回路等を含んで構成される。また、電源回路７
２は各構成要素に所定の電圧を供給する。

【０１７８】（第４実施形態）図１３は、本発明に係る
電子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。
ここに示す携帯電話機８０は、複数の操作ボタン８１
と、液晶装置８２とを有する。液晶装置８２は、例えば
図２に示した液晶装置１を用いて構成できる。

【０１７９】（第５実施形態）図１４は、本発明に係る
電子機器の一実施形態である携帯電話機の他の例を示し
ている。この携帯電話機９０は、ケース体９１の内部に
回路基板９２が配置され、この回路基板９２に対して液
晶パネル９３が実装されている。ケース体９１の前面に
は操作ボタン９４が配列され、また、一端部からアンテ
ナ９６が伸縮可能に取り付けられている。

【０１８０】受話部９７の内部にはスピーカが配置さ
れ、さらに、送話部９８の内部にはマイクロホンが内蔵
されている。ケース本体９１内に設置された液晶パネル
９３に関しては、ケース本体９１に設けた表示窓９９を
通してその表示面、すなわち図５の駆動領域Ｚと周辺領
域Ｙとを合わせた面、を視認することができる。

【０１８１】（その他の実施形態）以上、好ましい実施
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明
の範囲内で種々に改変できる。

【０１８２】例えば、図１に示す実施形態では、ＣＯＧ
方式で単純マトリクス方式の液晶装置に本発明を適用し
たが、基板張出し部の上にＩＣチップを直接に実装する
構造でない液晶装置、例えばＴＡＢ（Tape Automated B
onding）基板やＦＰＣ（フレキシブル配線基板）を用い
た液晶装置等に対して本発明を適用できるのはもちろん
である。また、本発明は、アクティブマトリクス方式の
液晶装置に対しても適用できる。

【０１８３】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明に係る液
晶装置及び電子機器によれば、ダミーパターンの幅をシ
ール材で囲まれる駆動領域にある電極の幅よりも狭く形
成したので、ダミーパターンの幅とそれと反対側にある
配線の幅との寸法差を小さくすることができ、これによ
り、配線側とダミーパターン側との間で液晶パネルのセ
ル厚、すなわち基板間隔が不均一になることを低減で
き、それ故、液晶装置の表示品質を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る液晶装置の一実施形態を一部破断
して示す平面図である。

【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に従って液晶装置の断面構
造を示す断面図である。

【図３】図１の矢印Ａ及び矢印Ｂで示す部分を拡大して
示す図である。

【図４】電極の膜厚とスペーサとの関係を説明するため
の模式図である。

【図５】本発明に係る液晶装置の主要要素である液晶パ
ネルの他の実施形態の平面構造を一部破断して示す平面
図である。

【図６】図５におけるＶＩ−ＶＩ線に従って液晶パネル
の断面構造を示す断面図である。

【図７】図５において矢印ＶＩＩで示す領域を拡大して
示す平面図である。

【図８】図５において矢印ＶＩＩＩで示す領域を拡大し
て示す平面図である。

【図９】（ａ）は従来の液晶パネルにおけるシール部の
断面構造を示す断面図であり、（ｂ）は図５に示す液晶
パネルにおけるシール部の断面構造を示す断面図であ
る。

【図１０】図５において矢印Ｘで示す領域を拡大して示
す平面図である。

【図１１】図５において矢印ＸＩで示す領域を拡大して
示す平面図である。

【図１２】本発明に係る電子機器の一実施形態を示すブ
ロック図である。

【図１３】本発明に係る電子機器の他の実施形態を示す
斜視図である。

【図１４】本発明に係る電子機器のさらに他の実施形態
を示す斜視図である。

【図１５】従来の液晶装置の一例の主要部を示す平面図
である。

【図１６】従来の液晶装置の他の一例を一部破断して示
す平面図である。

【図１７】図１６の要部を拡大して示す図である。

【符号の説明】

１ 液晶装置 ２ シール材 ２ａ 液晶注入用開口 ３ａ，３ｂ 基板 ４ａ，４ｂ 基板張出し部 ５ 液晶パネル ６ａ，６ｂ 液晶駆動用ＩＣ（ＩＣチップ） ８ａ，８ｂ 基材 ９ａ，９ｂ 電極 １３ カラーフィルタ １６ スペーサ １７ａ，１７ｂ 配線 １９ａ，１９ｂ ダミーパターン ３７ａ，３７ｂ 配線ダミーパターン ３８ａ，３８ｂ 対向ダミーパターン ４５ 液晶パネル Ｇ セルギャップ Ｌ 液晶 Ｒ 液晶封入領域 Ｙ 周辺領域 Ｚ 駆動領域

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G02F 1/1343 G02F 1/1339

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】シール材によって貼り合わされた一対の基
   板と、 前記シール材に分散されたスペーサと、 前記一対の基板間に配置され前記シール材に囲まれる液
   晶層と、 前記基板上に形成される複数の電極と、を有する液晶装
   置において、 前記電極は、 前記シール材の内側に設けられ、駆動領域を形成する部
   分と、 前記駆動領域を形成する部分に電位を供給すると共に、
   前記駆動領域の一方の側で前記シール材と一部が重なる
   配線と、 前記駆動領域を形成する部分に接続されると共に前記駆
   動領域の他方の側に位置し、前記シール材と一部が重な
   るダミーパターンと、を有し、 前記配線は、前記駆動領域から前記シール材の外側に向
   かって集束するように、前記シール材に対して斜めに配
   置され、 前記シール材と重なる複数の前記配線の外側に隣接し
   て、前記電極および前記配線とは電気的に切り離され独
   立して設けられる複数の独立ダミーパターンが前記シー
   ル材と重なるように設けられ、当該独立ダミーパターン
   の各々は、前記配線とほぼ同じ幅を有し、前記配線の形
   成間隔とほぼ同じ形成間隔で形成されており、 前記ダミーパターンは、前記電極の端部が分岐して形成
   された分岐部を有する第１のダミーパターンと、前記電
   極の端部が分岐せずに形成された第２のダミーパターン
   とを有し、前記第１のダミーパターンの分岐部と前記第
   ２のダミーパターンとは前記配線とほぼ同じ幅を有し、
   前記第１のダミーパターンの分岐部及び前記第２のダミ
   ーパターン各々の形成間隔が等しくなるように形成さ
   れ、 前記第１のダミーパターンと前記第２のダミーパターン
   とは交互に配置されていることを特徴とする液晶装置。
2. 【請求項２】前記ダミーパターンの前記シール材を通過
   する部分の面積占有率が、前記配線及び前記独立ダミー
   パターンの前記シール材を通過する部分の面積占有率に
   ほぼ等しくなるようにすることを特徴とする請求項１に
   記載の液晶装置。
3. 【請求項３】前記ダミーパターンが形成される基板に対
   向する基板には、前記ダミーパターンに重なるように対
   向ダミーパターンが設けられ、 前記配線が形成される基板に対向する基板には、前記配
   線及び前記独立ダミーパターンに重なるように対向ダミ
   ーパターンが設けられることを特徴とする請求項１乃至
   ２のいずれか一項に記載の液晶装置。
4. 【請求項４】請求項１乃至３のいずれか一項に記載の液
   晶装置を備えることを特徴とする電子機器。