JPH06308516A - 液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 隣接する接続端子間でのリークを防止し、な
おかつ対向する端子間で良好な導電性を実現することが
できるコモン転移材を提供する。 【構成】 コモン転移材６１は、導電粒子６１ａを含む
合成樹脂６１ｂを印刷にて形成される。前記導電粒子６
１ａは、ジビニルベンゼンやスチロールなどから成るプ
ラスチック製の粒子の表面を、ＮｉまたはＮｉとＡｕと
の混合物などのような導電性を有する金属でメッキして
形成され、前記コモン転移材６１内に均一な分布状態で
混入されている。仮想線で示す領域Ｄは、接続端子６２
と透明電極８２との接続に関与する前記コモン転移材６
１を示し、前記導電粒子６１ａが約５０個以上から約２
００個程度混入されている。また、前記導電粒子６１ａ
の粒子径は、対向する位置に配置された前記接続端子６
２と透明電極８２との間の端子間隔よりも大きい粒子径
を示す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、パーソナルコンピュー
タや卓上計算機などの電子機器の表示手段として使用さ
れる液晶表示装置に関し、特にいわゆるコモン転移材を
用いる液晶表示装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１０は第１従来例である液晶表示装置
１の平面図であり、図１１は前記液晶表示装置１の断面
図である。図１１（ａ）は図１０図示の切断面線Ｖ−Ｖ
から見た液晶表示装置１の断面図であり、図１１（ｂ）
は図１０図示の切断面線ＶＩ−ＶＩから見た液晶表示装
置１の断面図である。

【０００３】液晶表示装置１は、液晶表示素子２に、可
撓性配線基板３，４を貼合わせて構成される。可撓性配
線基板３，４は、その一方表面上に前記液晶表示素子２
を駆動する駆動電圧を印加する駆動回路チップ３ａ，４
ａが実装されている。

【０００４】液晶表示素子２は、ガラスなどから成る透
光性基板５，６を対向する位置に配置し、斜線で示す周
囲をシール材１１で封止し、前記基板５，６間に液晶１
３を封入して形成される。

【０００５】図１１に示すように、対向する位置に配置
された前記透光性基板５，６の対向する表面において、
前記透光性基板５の表面には、カラーフィルタ１２、オ
ーバーコート層７、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）から
成る複数の帯状の透明電極８などが形成される。また前
記透光性基板６の表面には、複数の帯状の透明電極９が
形成される。前記透明電極８と透明電極９とが互いに直
行するように、前記透光性基板５，６は配置される。前
記オーバーコート層７は透明な合成樹脂から成り、前記
透明電極８の成膜性、耐薬品性などの信頼性を確保する
機能を有する。

【０００６】前記透明電極８，９に駆動電圧を印加する
ために、透明電極８，９を長手方向のいずれか一方向に
延ばして形成することによって、接続端子１６，１７を
形成する。前記接続端子１６，１７と前記可撓性配線基
板３，４とは、異方性導電膜１８，１９を介して電気的
に接続されている。前記異方性導電膜を、前記可撓性配
線基板と透光性基板との間に介在させて熱および圧力を
加えることによって、可撓性配線基板と透光性基板とは
電気的に接続される。ここで、図１１（ａ）に示すよう
に、透光性基板５に形成されるオーバーコート層７は、
透光性基板５の端部まで形成されている。したがって接
続工程で、オーバーコート層７にも熱および圧力が加わ
り、オーバーコート層７の破壊の原因ともなる。

【０００７】また、前記液晶表示装置１を修理するとき
に、液晶表示装置１から可撓性配線基板３を取外す場合
が生じる。一般に、可撓性配線基板３と接続端子１６と
の接着力は、オーバーコート層７と接続端子１６との接
着力より大きい。したがって可撓性配線基板３を取外す
とき、接続端子１６も一緒に剥がれてしまうという問題
が生じる。

【０００８】上述したような問題を解決するために、図
１２図示の液晶表示装置２１が提案されている。

【０００９】図１２は第２従来例である液晶表示装置２
１の平面図であり、図１３は前記液晶表示装置２１の断
面図である。図１３（ａ）は図１２図示の切断面線ＶＩ
Ｉ−ＶＩＩから見た液晶表示装置２１の断面図であり、
図１３（ｂ）は図１２図示の切断面線ＶＩＩＩ−ＶＩＩ
Ｉから見た液晶表示装置２１の断面図である。

【００１０】液晶表示装置２１は、液晶表示素子２２
に、可撓性配線基板２３，２４を貼合わせて構成され
る。可撓性配線基板２３，２４は、その一方表面上に液
晶表示素子２２を駆動する駆動電圧を印加する駆動回路
チップ２３ａ，２４ａが実装されている。

【００１１】液晶表示素子２２は、ガラスなどから成る
一対の透光性基板２５，２６を対向する位置に配置し、
斜線で示す周囲をシール材２８で封止し、前記基板２
５，２６間に液晶２７を封入して形成される。また仮想
線で示す領域Ａには、銀や炭素などから成る粒子を含む
接着材から成るコモン転移材２９が塗布されている。

【００１２】図１３（ａ）に示すように、対向する位置
に配置された前記透光性基板２５，２６の対向する表面
において、透光性基板２５の表面には、カラーフィルタ
３１、オーバーコート層３２および複数の帯状の透明電
極３３などが順次形成されている。前記透光性基板２６
の表面には、複数の帯状の透明電極３４および前記透明
電極３３それぞれに対応した複数の接続端子３７が形成
されている。

【００１３】可撓性配線基板２３の一方表面には、駆動
回路チップ２３ａが実装され、前記可撓性配線基板２３
の他方表面には、前記複数の接続端子３７それぞれに対
応した複数の接続端子２３ｂが形成されている。接続端
子２３ｂと接続端子３７とは、異方性導電膜３８を介し
て電気的に接続されている。

【００１４】接続端子３７は、透光性基板２６の一方表
面に形成される透明電極３４とは絶縁され、コモン転移
材２９を介して透明電極３３と電気的に接続されてい
る。したがって、前記駆動回路チップ２３ａから印加さ
れる駆動電圧は、接続端子３７を介して透明電極３３に
印加される。

【００１５】また、図１３（ｂ）に示すように、透光性
基板２６の一方表面上に形成された複数の帯状の透明電
極３４には、前記透明電極３４それぞれを長手方向のい
ずれか一方に延長して接続端子４１が形成される。可撓
性配線基板２４の一方表面には、駆動回路チップ２４ａ
が実装され、他方表面には前記接続端子４１それぞれに
対応した接続端子２４ｂが形成される。

【００１６】前記接続端子２４ｂと接続端子４１とは、
異方性導電膜３９を介して電気的に接続されている。し
たがって透明電極３４には、接続端子４１を介して駆動
回路チップ２４ａから印加される駆動電圧が印加され
る。

【００１７】前述したように、コモン転移材２９を用い
ることによって、オーバーコート層３２に熱および圧力
を加えることなく、可撓性配線基板２３と透明電極３３
とを異方性導電膜３８を介して電気的に接続することが
できる。これによって、接続工程におけるオーバーコー
ト層３２の破壊を防止することが可能となる。

【００１８】しかし、銀や炭素などから成る粒子を含む
接着剤から成るコモン転移材２９では、前記透明電極３
３または前記接続端子３７の隣接する端子間ピッチが
０．６ｍｍ未満になると、隣接する透明電極３３間また
は接続端子３７間にリークが発生しやすいという問題が
生じる。また上述したような形態のコモン転移材２９で
は、接着剤が半流動性であるため塗布領域を縮小させる
ことが困難であり、このため液晶表示素子２２の表示領
域の拡大が難しいという問題が生じる。

【００１９】上述のような問題を解決するために、図１
４図示の液晶表示装置５１が提案されている。

【００２０】図１４は第３従来例である液晶表示装置５
１の平面図であり、図１５は前記液晶表示装置５１の断
面図である。図１５（ａ）は図１４図示の切断面線ＩＸ
−ＩＸから見た液晶表示装置５１の断面図であり、図１
５（ｂ）は図１４図示の切断面線Ｘ−Ｘから見た液晶表
示装置５１の断面図である。また、図１６は、図１４図
示の仮想線で示す領域Ｇの拡大平面図である。

【００２１】液晶表示装置５１は、液晶表示素子５２に
可撓性配線基板５３、５４を貼合わせて構成される。可
撓性配線基板５３，５４は、その一方表面に前記液晶表
示素子５２を駆動する駆動電圧を印加する駆動回路チッ
プ５３ａ，５４ａが実装されている。

【００２２】液晶表示素子５２は、ガラスなどから成る
一対の透光性基板５５，５６を対向する位置に配置し、
斜線で示す周囲をシール材５８で封止し、前記基板５５
と５６との間に液晶５７を封入して形成される。また仮
想線で示す領域Ｂには、コモン転移材５９が貼着されて
いる。

【００２３】図１５（ａ），（ｂ）に示すように液晶表
示素子５２は、前記液晶表示素子２２と同じ構造を有
し、また可撓性配線基板５３，５４は、前記可撓性配線
基板２３，２４と同じ構造を有す。したがって、透光性
基板５５の一方表面には、カラーフィルタ６１、オーバ
ーコート層６２および透明電極６３などが順次形成さ
れ、また透光性基板５６の一方表面には透明電極６４お
よび接続端子６８などが形成される。可撓性配線基板５
３の一方表面には駆動回路チップ５３ａが実装され、他
方表面には接続端子５３ｂが形成される。また、可撓性
配線基板５４の一方表面には駆動回路チップ５４ａが実
装され、他方表面には接続端子５４ｂが形成される。

【００２４】透明電極６３には、駆動回路チップ５３ａ
から印加される駆動電圧が異方性導電膜６７およびコモ
ン転移材５９を介して印加される。また透明電極６４に
は、駆動回路チップ５４ａから印加される駆動電圧が、
異方性導電膜７２を介して印加される。

【００２５】図１６に示すようにコモン転移材５９は、
導電粒子５９ｂを含む熱可塑性樹脂５９ａから成る。前
記導電粒子５９ｂを介して接続端子６８と透明電極６３
とは、電気的に接続している。導電粒子５９ｂは、ジビ
ニルベンゼンやスチロールなどから成るプラスチック製
の粒子の表面に、たとえばＮｉもしくはＮｉとＡｕとの
混合物などの導電性を有する金属をメッキして形成され
る。

【００２６】前記透明電極６３と接続端子６８との間に
前記コモン転移材５９を介して熱および圧力を加える
際、前記導電粒子５９ｂの粒子形状の変形の度合いは、
銀や炭素などから成る粒子の形状の変形の度合いよりも
少なくて済む。したがって、隣接する接続端子６８間ま
たは透明電極６３間の端子間ピッチが、微細化された構
造であっても、対向する接続端子６８と透明電極６３と
の間の良好な導通が実現できる。

【００２７】

【発明が解決しようとする課題】前述したように、プラ
スチック製の粒子の表面を導電性を有する金属で塗布し
て形成される導電粒子５９ｂを含むコモン転移材５９を
用いることによって、接続端子６８と透明電極６３との
間に良好な導電性を実現することができる。

【００２８】しかし、近年前述した液晶表示装置を表示
装置として使用するパーソナルコンピュータなどの電子
機器に対する薄形化および小型化の要望は、さらに高ま
っている。また前述した要望とともに、表示領域の拡大
も求められている。したがってこのような相反する要望
を満たすために、前記コモン転移材６９の貼着領域のさ
らなる縮小が求められている。

【００２９】貼着領域の縮小は、隣接する接続端子６８
間または透明電極６３間に偏在する導電粒子５９ｂの増
加を招き、隣接する端子同士が導電粒子５９ｂを介して
導通する、いわゆるリークの発生という問題を生じる。
このような問題を解決するためには、前記コモン転移材
５９に含まれる導電粒子５９ｂの個数を減少させなけれ
ばならない。しかしコモン転移材５９に含まれる導電粒
子５９ｂの個数を減少することは、相対的に対向する接
続端子６８と透明電極６３との電気的接続に寄与する導
電粒子５９ｂの個数も減少させる。このため対向する端
子間において、導通不良や断線などの問題が生じる。

【００３０】前述したようなコモン転移材において、リ
ークや断線などを確実に防止し、なおかつ対向する端子
間に良好な導電性を実現するためには、コモン転移材内
にどれほど導電粒子がふくまれていればよいか明らかに
されていない。

【００３１】本発明の目的は、隣接する端子間でのリー
クなどを完全に防止し、なおかつ対向する端子間におい
て良好な導電性を実現し、さらに貼着領域のさらなる減
少を可能とするコモン転移材を用いた液晶表示装置を提
供することである。

【００３２】

【課題を解決するための手段】本発明は、対向する表面
にそれぞれ複数の帯状の透明電極が形成された一対の透
光性基板を、透明電極が互いに直交するように配置して
形成される液晶表示素子と、前記一対の透光性基板のう
ち一方基板上に形成された透明電極に駆動電圧を印加す
る駆動回路が実装された第１配線基板と、前記一対の透
光性基板のうち他方基板上に形成された透明電極に駆動
電圧を印加する駆動回路が実装された第２配線基板とを
含み、第１配線基板は、前記一方基板上に形成された接
続端子であって、一方基板上の透明電極に接続されてい
る接続端子に接続され、第２配線基板は、前記一方基板
上に形成された接続端子であって、他方基板上の透明電
極にコモン転移材を介して接続されている接続端子に接
続される液晶表示装置において、前記コモン転移材は、
導電粒子を含む熱硬化性樹脂で形成され、前記接続端子
と前記透明電極との接続に寄与する導電粒子の個数は所
定の個数とし、前記導電粒子の粒子径は、前記一対の透
光性基板の間隔より大きいことを特徴とする液晶表示装
置である。

【００３３】また本発明は、前記コモン転移材は、前記
導電粒子の粒子径より小さいかまたは等しい粒子径を有
する非導電粒子を含むことを特徴とする。

【００３４】

【作用】本発明に従えば、対向する表面にそれぞれ複数
の帯状の透明電極が形成された一対の透光性基板を、前
記透明電極が互いに直行するように配置して形成される
液晶表示装置において、前記他方基板上に形成される複
数の帯状の透明電極と前記透明電極それぞれに対向して
一方基板上に形成される接続端子とは、コモン転移材を
介して電気的に接続している。前記コモン転移材は、導
電粒子を含む熱硬化性樹脂から成り、前記導電粒子は、
前記一対の透光性基板の間隔より大きい粒子径を有す
る。よって、対向する透明電極と接続端子との間に存在
する導電粒子と前記透明電極とは接触し、また導電粒子
と前記接続端子とは接触する。したがって前記導電粒子
を介して対向する透明電極と接続端子とは電気的に接続
される。この接続に寄与する導電粒子は、所定の個数と
される。この個数は、良好な導通状態を実現できる数に
選ばれる。また隣接する透明電極間若しくは、接続端子
間に存在する前記導電粒子同士は、前記熱硬化性樹脂に
よって非導通の状態に保たれる。

【００３５】また本発明に従えば、前記他方基板上に形
成される複数の帯状の透明電極と前記透明電極それぞれ
に対向して一方基板上に形成される接続端子とは、コモ
ン転移材を介して電気的に接続している。前記コモン転
移材は、導電粒子と非導電粒子とを含む熱硬化性樹脂か
ら成る。前記導電粒子は、前記一対の基板の間隔より大
きい粒子径を有する。また前記非導電粒子は、前記導電
粒子の粒子径より小さいか、または等しい粒子径を有す
る。よって対向する透明電極と接続端子との間に存在す
る導電粒子と前記透明電極とは接触し、また前記導電粒
子と前記接続端子とは接触する。したがって対向する透
明電極と接続端子とは、前記導電粒子を介して電気的に
接続される。この接続に寄与する導電粒子は、所定の個
数とされる。この個数は、良好な導通状態を実現できる
数に選ばれる。また、隣接する透明電極間若しくは接続
端子間に存在する前記導電粒子同士は前記非導電粒子に
よって非導通の状態に保たれる。

【００３６】

【実施例】図１は、本発明の一実施例である液晶表示装
置７１におけるコモン転移材６１を用いる透明電極８２
と接続端子６２との接続構造を示す拡大平面図であり、
図２は前記コモン転移材６１を用いた液晶表示装置７１
の平面図である。図３は前記液晶表示装置７１の構造を
示す断面図であり、図３（ａ）は図２図示の切断面線Ｉ
−Ｉから見た断面図であり、図３（ｂ）は図２図示の切
断面線ＩＩ−ＩＩから見た断面図である。

【００３７】図２に示すように液晶表示装置７１は、液
晶表示素子７２に、可撓性配線基板７３，７４を貼合わ
せて構成される。液晶表示素子７２は、ガラスなどから
成る一対の透光性基板７５，７６を対向する位置に配置
し、斜線で示す周囲をシール材６３で封止し、前記透光
性基板７５，７６間に液晶７７を封入して形成される。
また仮想線で示す領域Ｅには、コモン転移材６１が貼着
されている。前記可撓性配線基板７３，７４は、その一
方表面に前記液晶表示素子７２を駆動する駆動電圧を印
加する駆動回路チップ７３ａ，７４ａが実装されてい
る。

【００３８】図３（ａ），（ｂ）に示すように、液晶表
示素子７２を構成する前記透光性基板７５および７６の
対向する表面において、透光性基板７６の表面には、カ
ラーフィルタ８０、オーバーコート層８１および透明電
極８２などが順次形成される。

【００３９】前記カラーフィルタ８０は、図３（ａ）お
よび図３（ｂ）では省略されているが、１画素毎に矩形
状の赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色から成るフ
ィルタで構成されている。オーバーコート層８１はアク
リル系樹脂などから成り、透明電極８２は、複数の帯状
電極であり、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）から成る。
前記オーバーコート層８１は、前記カラーフィルタ８０
を保護するとともに、前記透明電極８１の成膜性、耐薬
品性などの信頼性を確保する上でも重要である。透光性
基板７５の表面には、複数の帯状の透明電極８３などが
形成されており、前記透明電極８２と８３とは、互いに
交差する位置に形成されている。

【００４０】接続端子６２は、透明電極８３とは絶縁さ
れ、コモン転移材６１を介して対向する透明電極８２と
それぞれ電気的に接続されている。接続端子９０は、対
応する透明電極８３を長手方向のいずれか一方に延長し
て形成される。したがって接続端子９０は、対応する透
明電極８３と電気的に接続している。前記可撓性配線基
板７３の他方表面には、接続端子７３ｂが形成され、前
記接続端子７３ｂそれぞれは、対向する前記接続端子６
２それぞれと異方性導電膜８５を介して電気的に接続し
ている。したがって、駆動回路チップ７３ａから印加さ
れる駆動電圧は、接続端子６２を介してそれぞれに対応
する透明電極８２に印加される。

【００４１】前記可撓性配線基板７４の他方表面には接
続端子７４ｂが形成され、前記接続端子７４ｂそれぞれ
は、対応する前記接続端子９０それぞれと異方性導電膜
８６を介して電気的に接続している。したがって、駆動
回路チップ７４ａから印加される駆動電圧は、接続端子
９０を介してそれぞれの接続端子９０と接続している透
明電極８３に印加される。

【００４２】図１に示すようにコモン転移材６１は、導
電粒子６１ａを含む合成樹脂６１ｂをシート状に成形し
て形成される。前記導電粒子６１ａは、ジビニルベンゼ
ンやスチロールなどから成るプラスチック製の粒子の表
面を、ＮｉまたはＮｉとＡｕとの混合物などのような導
電性を有する金属でメッキして形成される。合成樹脂６
１ｂには、エポキシ系樹脂や紫外線硬化樹脂などが使用
される。導電粒子６１ａは、合成樹脂６１ｂに均一な分
布状態で混入されている。

【００４３】仮想線で示す領域Ｄは、前記接続端子６２
と前記透明電極６３との電気的接続に係るコモン転移材
を示す。前述したように前記領域内のコモン転移材６１
には、前記導電粒子６１ａが均一な分布状態で混入され
ており、本実施例においては１領域当たり約５０個から
約２００個程度の導電粒子６１ａが含まれている。

【００４４】図４は、図３（ａ）図示の切断面線ＩＩＩ
−ＩＩＩから見た液晶表示素子７２の構造を示す断面図
である。参照符Ｘ１，Ｘ２は、接続端子６２および透明
電極８３の端子幅を示し、本実施例ではともに０．１５
ｍｍに選ばれている。参照符Ｙ１，Ｙ２は、隣接する接
続端子６２または透明電極８２の端子間隔を示し、本実
施例ではともに０．１５ｍｍに選ばれている。参照符Ｚ
１，Ｚ２は、隣接する接続端子６２の端子間ピッチおよ
び透明電極８２の端子間ピッチを示し、本実施例ではと
もに０．３ｍｍに選ばれている。参照符Ｈは、前記導電
粒子６１ａの粒子径を示し、本実施例では７μｍに選ば
れている。また参照符Ｔは、前記液晶表示素子７２を構
成する基板間隔を表し、本実施例では６μｍに選ばれて
いる。

【００４５】図５は、前記コモン転移材６１の製造工程
を示す工程図である。工程ａ１において、前記透明電極
８２と接続端子６２との接続に関与する図１図示の仮想
線で示す領域Ｄに相当するコモン転移材６１の接触面積
を設定する。領域Ｄは、透明電極８２および接続端子６
２の形状等によって異なる。工程ａ２において、コモン
転移材６１の領域Ｄ内の導電粒子の個数が約５０個から
約２００個までの範囲に収まるように、コモン転移材６
１を構成する合成樹脂６１ｂに混入する導電粒子の個数
を決定する。コモン転移材６１における領域Ｄ内の導電
粒子の個数を約５０個から約２００個までにすることに
よって、隣接する端子間でのリークや、対向する端子間
での断線を防止することができる。コモン転移材６１に
おいて、領域Ｄ内における導電粒子６１ａの個数が約５
０個未満のときは、対向する接続端子６２と透明電極８
２との間の電気的接続に関与する導電粒子６１ａの個数
が少なすぎるため、対向する接続端子６２と透明電極８
２との間に断線が起こる。また、接続端子６２と透明電
極８２との間で接続抵抗が増大するため、液晶表示素子
７２の表示画面においてコントラストのばらつきが起こ
る。

【００４６】コモン転移材６１において、領域Ｄ内にお
ける導電粒子６１ａの個数が約２００個を超えるほど前
記合成樹脂６１ｂに導電粒子６１ａを加えると、それに
伴い、隣接する接続端子６２間または透明電極８２間に
偏在する導電粒子６１ｂの個数も増加する。よって隣接
する端子間が、導電粒子を介して導通する。このため、
隣接する端子間にリークが発生する。

【００４７】工程ａ３において、工程ａ２で決定した個
数の導電粒子６１ａを、合成樹脂６１ｂに混入し、合成
樹脂６１ｂ内に前記導電粒子６１ａが均一な分布状態で
混入されるように一定の撹拌速度で、約２０分程前記合
成樹脂６１ｂを撹拌し、その後印刷にて形成して、コモ
ン転移材６１を製造する。

【００４８】工程ａ４において、実際に製造されたコモ
ン転移材６１ｂについて、図１図示の領域Ｄに相当する
部分に実際に混入されている導電粒子６１ａの個数を調
べ、その個数が約５０個から約２００個までの範囲内で
収まっているかどうかを確認する。

【００４９】以上のような工程にしたがって、製造およ
び確認されたコモン転移材６１を用いて、接続端子６１
と透明電極８２との間の電気的接続を行う。

【００５０】図６は、本発明の他の実施例である液晶表
示装置７１ａにおけるコモン転移材９１を用いる透明電
極８２と接続端子６２との接続構造を示す拡大平面図で
あり、図７は前記コモン転移材９１を用いた液晶表示装
置７１ａの構造を示す平面図である。仮想線で示す領域
Ｆには、コモン転移材９１が貼着されている。

【００５１】本実施例は、図２図示の液晶表示装置７１
と類似しており、したがって対応する部材については、
同一の参照符を付す。本実施例では、コモン転移材９１
を用いたことが特徴である。

【００５２】図６に示すようにコモン転移材９１は、導
電粒子９１ａと非導電粒子９１ｂとを含む合成樹脂９１
ｃを印刷にて形成される。非導電粒子９１ｂは、導電粒
子９１ａとの識別を容易にするために黒く塗り潰して示
している。導電粒子９１ａは、ジビニルベンゼンやスチ
ロールなどから成るプラスチック製の粒子の表面を、Ｎ
ｉまたはＮｉとＡｕとの混合物などのような導電性を有
する金属でメッキして形成される。非導電粒子９１ｂ
は、ジビニルベンゼンやスチロールなどから成るプラス
チックを粒子状に成形して形成される。また合成樹脂９
１ｃには、エポキシ系樹脂や紫外線硬化樹脂などが使用
される。

【００５３】前記導電粒子９１ａおよび非導電粒子９１
ｂは、前記合成樹脂９１ｃに均一な分布状態で混入され
ている。また前記導電粒子９１ａは、合成樹脂９１ｃに
対して１０ｗｔ％、前記非導電粒子９１ｂは２ｗｔ％程
度混入されている。またコモン転移材９１の製造および
検査工程は、図４で示したコモン転移材６１の製造およ
び検査工程と同じ工程である。

【００５４】仮想線で示す領域Ｅは、前記透明電極８２
と接続端子６２との接続に係るコモン転移材９２を示
す。１領域当たりのコモン転移材９１には、導電粒子９
１ａが約５０個から約２００個程度混入されている。

【００５５】図９は、図８（ａ）図示の切断面線ＩＶ−
ＩＶから見た液晶表示装置７１の構造を示す断面図であ
る。参照符Ｈは前記導電粒子９１ａの粒子径を示し、本
実施例では約７μｍ程度に選ばれている。また、参照符
Ｌは、前記非導電粒子９１ｂの粒子径を示し、本実施例
では４〜７μｍ程度に選ばれている。

【００５６】図９に示すように、隣接する接続端子６２
間または透明電極８２間には、非導電粒子９１ｃが含ま
れている。したがって、隣接する端子間に多数の導電粒
子９１ａが存在しても、前記端子間に非導電粒子９１ｃ
も存在するため、導電粒子９１ａ同士の導通による端子
間の導通が防止される。これによって、隣接する端子間
でのリークを防止することができる。

【００５７】図６および図１に示すように、領域Ｅは、
領域Ｄと比較して約１／２程度に縮小されている。これ
は、上述したように、コモン転移材９１には、非導電粒
子９１ｃが混入されているため、隣接する端子間でリー
クを起こすことなく、合成樹脂９１ｃに加えらることが
できる導電粒子９１ａの個数を、合成樹脂６１ｂに加え
ることができる導電粒子６１ａの個数よりも２倍程度多
く加えることができるためである。

【００５８】したがって、図７図示の仮想線で示す領域
Ｆに貼着されているコモン転移材９１の貼着領域を、図
１図示の仮想線で示す領域Ｃに貼着されているコモン転
移材６１の貼着領域よりも少なくすることができる。こ
れにより、液晶表示素子７２の表示領域を拡大すること
ができる。

【００５９】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、対向する
位置に配置された一対の透光性基板の他方基板上に形成
される透明電極と前記透明電極それぞれに対向して一方
基板上に形成される接続端子とを、コモン転移材を用い
て電気的に接続している液晶表示装置において、前記透
明電極と接続端子との接続に寄与する前記コモン転移材
には、所定の個数の導電粒子が含まれている。したがっ
て、前記導電粒子と前記接続端子との良好な電気的接続
を実現することができる。これによってより一層良好な
表示機能を有する液晶表示装置を、市場へ供給すること
ができる。

【００６０】また本発明によれば、前記コモン転移材に
非導電粒子を加えることによって、前記接続端子と透明
電極との電気的接続に寄与するコモン転移材の、領域を
縮小させることができる。これにより前記液晶表示装置
の表示領域を拡大することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である液晶表示装置７１にお
けるコモン転移材６１を用いる透明電極８２と接続端子
６２との接続構造を示す拡大平面図である。

【図２】液晶表示装置７１の平面図である。

【図３】前記液晶表示装置７１の構造を示す断面図であ
る。

【図４】図３図示の切断面線ＩＩＩ−ＩＩＩから見た液
晶表示装置７１の断面図である。

【図５】前記コモン転移材６１の製造工程を説明する工
程図である。

【図６】本発明の他の実施例である液晶表示装置７１ａ
におけるコモン転移材９１を用いる透明電極８２と接続
端子６２との接続構造を示す拡大平面図である。

【図７】前記コモン転移材９１を用いた液晶表示装置７
１ａの構造を示す平面図である。

【図８】前記液晶表示装置７１ａの断面図である。

【図９】図８図示の切断面線ＩＶ−ＩＶから見た液晶表
示装置７１ａの断面図である。

【図１０】第１従来例である液晶表示装置１の構造を示
す平面図である。

【図１１】前記液晶表示装置１の断面図である。

【図１２】第２従来例である液晶表示装置２１の構造を
示す平面図である。

【図１３】前記液晶表示装置２１の構造を示す断面図で
ある。

【図１４】第３従来例である液晶表示装置５１の構造を
示す平面図である。

【図１５】前記液晶表示装置５１の構造を示す断面図で
ある。

【図１６】コモン転移材６９を用いた透明電極６３と接
続端子６８との拡大平面図である。

【符号の説明】

７１，７１ａ 液晶表示装置 ７２ 液晶表示素子 ７３，７４ 可撓性配線基板 ７３ａ，７４ａ 駆動回路チップ ７５，７６ 透光性基板 ６３ シール材 ７７ 液晶 ９１ コモン転移材

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 対向する表面にそれぞれ複数の帯状の透
   明電極が形成された一対の透光性基板を、透明電極が互
   いに直交するように配置して形成される液晶表示素子
   と、 前記一対の透光性基板のうち一方基板上に形成された透
   明電極に駆動電圧を印加する駆動回路が実装された第１
   配線基板と、 前記一対の透光性基板のうち他方基板上に形成された透
   明電極に駆動電圧を印加する駆動回路が実装された第２
   配線基板とを含み、 第１配線基板は、前記一方基板上に形成された接続端子
   であって、一方基板上の透明電極に接続されている接続
   端子に接続され、 第２配線基板は、前記一方基板上に形成された接続端子
   であって、他方基板上の透明電極にコモン転移材を介し
   て接続されている接続端子に接続される液晶表示装置に
   おいて、 前記コモン転移材は、導電粒子を含む熱硬化性樹脂で形
   成され、 前記接続端子と前記透明電極との接続に寄与する導電粒
   子の個数を所定の個数とし、 前記導電粒子の粒子径は、前記一対の透光性基板の間隔
   より大きいことを特徴とする液晶表示装置。
2. 【請求項２】 前記コモン転移材は、前記導電粒子の粒
   子径より小さいかまたは等しい粒子径を有する非導電粒
   子を含むことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装
   置。