JP2000195899A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】フレキシブル・プリント基板（ＦＰＣ）と別の
被接続基体の異方性導電材料（ＡＣＦ）による電気的接
続に関し接続部相互間のエアー溜りを低減する。 【解決手段】ＦＰＣ２１と配線基板２２との間にＡＣＦ
２３が圧着部材として準備されが、ＡＣＦ２３が圧着部
材としてＦＰＣ２１または配線基板２２に貼り付けられ
る以前の工程においてＦＰＣ２１の電極部２４相互間の
凹部、配線基板２２の電極部２５相互間の凹部に絶縁部
材２６（２６ａ，２６ｂ）を形成する。ＦＰＣ２１の電
極部２４と対応する配線基板２２の電極部２５とが互い
に接続するべく位置合わせされ、ＡＣＦ２３を介して圧
着される。ＡＣＦ２３の貼り付け時及び上記電極の位置
合わせ時に、複数の電極相互間にほとんどエアー（気
泡）が溜まることはない。
被接続基体の異方性導電材料（ＡＣＦ）による電気的接
続に関し接続部相互間のエアー溜りを低減する。 【解決手段】ＦＰＣ２１と配線基板２２との間にＡＣＦ
２３が圧着部材として準備されが、ＡＣＦ２３が圧着部
材としてＦＰＣ２１または配線基板２２に貼り付けられ
る以前の工程においてＦＰＣ２１の電極部２４相互間の
凹部、配線基板２２の電極部２５相互間の凹部に絶縁部
材２６（２６ａ，２６ｂ）を形成する。ＦＰＣ２１の電
極部２４と対応する配線基板２２の電極部２５とが互い
に接続するべく位置合わせされ、ＡＣＦ２３を介して圧
着される。ＡＣＦ２３の貼り付け時及び上記電極の位置
合わせ時に、複数の電極相互間にほとんどエアー（気
泡）が溜まることはない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル・プ
リント基板を別の被接続基体と電気的に接続する構成に
係り、特に、上記接続を、異方性導電接着材料等を使用
して接続する場合の半導体装置およびその製造方法に関
する。
リント基板を別の被接続基体と電気的に接続する構成に
係り、特に、上記接続を、異方性導電接着材料等を使用
して接続する場合の半導体装置およびその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル・プリント配線基板（以
下、ＦＰＣ（Flexible Print Circuit）と称する）と、
回路基板やＩＣチップあるいは液晶パネル等の別の被接
続基体との接続に、異方性導電接着材料（以下、ＡＣＦ
（Anisotropic Conductive Film）と称する）が使用さ
れることがある。
下、ＦＰＣ（Flexible Print Circuit）と称する）と、
回路基板やＩＣチップあるいは液晶パネル等の別の被接
続基体との接続に、異方性導電接着材料（以下、ＡＣＦ
（Anisotropic Conductive Film）と称する）が使用さ
れることがある。
【０００３】ＡＣＦは、フィルム状のエポキシ樹脂中に
導電性粒子が分散されており、導電性粒子を挟み込む所
定の導通部分だけその間隙が導電性粒子の粒形以下にな
ることで導通状態が得られ、他は絶縁状態となる特性を
有する。
導電性粒子が分散されており、導電性粒子を挟み込む所
定の導通部分だけその間隙が導電性粒子の粒形以下にな
ることで導通状態が得られ、他は絶縁状態となる特性を
有する。
【０００４】図４（ａ）〜（ｄ）は、従来のＦＰＣと別
の基板とをＡＣＦにより接着する方法を工程順に示す断
面図である。（ａ）に示すように、ＦＰＣ４１と基板４
２との間に上記ＡＣＦ４３が圧着部材として設けられ
る。（ｂ）に示すように、ＦＰＣ４１に設けられた端子
電極４４と基板の所定の端子電極４５とが互いに接続す
るべく位置合わせされ、（ｃ）に示すように、ＦＰＣ４
１と基板４２に対し圧着ツール４６による加圧／加熱工
程を経ることにより、ＦＰＣ４１と基板４２の間にＡＣ
Ｆ４３が挟み込まれる。これにより、（ｄ）に示すよう
に、ＦＰＣ４１と基板４２の各端子電極どうしの接着部
分は良好な導電性を得る。
の基板とをＡＣＦにより接着する方法を工程順に示す断
面図である。（ａ）に示すように、ＦＰＣ４１と基板４
２との間に上記ＡＣＦ４３が圧着部材として設けられ
る。（ｂ）に示すように、ＦＰＣ４１に設けられた端子
電極４４と基板の所定の端子電極４５とが互いに接続す
るべく位置合わせされ、（ｃ）に示すように、ＦＰＣ４
１と基板４２に対し圧着ツール４６による加圧／加熱工
程を経ることにより、ＦＰＣ４１と基板４２の間にＡＣ
Ｆ４３が挟み込まれる。これにより、（ｄ）に示すよう
に、ＦＰＣ４１と基板４２の各端子電極どうしの接着部
分は良好な導電性を得る。
【０００５】しかしながら、図４（ｂ）に示すように、
ＦＰＣ４１または基板４２へのＡＣＦ４３の貼り付け
時、及び、ＡＣＦ４３貼り付け後のＦＰＣ４１と基板４
２の端子電極どうしの位置合わせ時において、接続部以
外の接続相互間にあるエアー４７は、構造上、完全に抜
き去ることはできず、残留する。
ＦＰＣ４１または基板４２へのＡＣＦ４３の貼り付け
時、及び、ＡＣＦ４３貼り付け後のＦＰＣ４１と基板４
２の端子電極どうしの位置合わせ時において、接続部以
外の接続相互間にあるエアー４７は、構造上、完全に抜
き去ることはできず、残留する。
【０００６】このため、図４（ｃ），（ｄ）に示すよう
に、接続端子どうしを圧着させるための加圧／加熱工程
を経ると、接続部相互間にあるエアー（気泡）４７にお
いて水蒸気の発生を招く。
に、接続端子どうしを圧着させるための加圧／加熱工程
を経ると、接続部相互間にあるエアー（気泡）４７にお
いて水蒸気の発生を招く。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ＦＰＣと別の被接続基
体とのＡＣＦによる複数の接続部相互間のエアーによ
り、圧着内部で水蒸気が浸透し、水膜ができ、マイグレ
ーションが発生すると考えられている。この影響で接続
部相互の絶縁耐力が落ちるという問題がある。このた
め、今後、高集積化に伴うＦＰＣと被接続基体の接続端
子電極の狭ピッチ化を考慮すると、デバイスの信頼性が
懸念される。
体とのＡＣＦによる複数の接続部相互間のエアーによ
り、圧着内部で水蒸気が浸透し、水膜ができ、マイグレ
ーションが発生すると考えられている。この影響で接続
部相互の絶縁耐力が落ちるという問題がある。このた
め、今後、高集積化に伴うＦＰＣと被接続基体の接続端
子電極の狭ピッチ化を考慮すると、デバイスの信頼性が
懸念される。
【０００８】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
で、その課題は、ＦＰＣと別の被接続基体とのＡＦＣに
よる電気的接続に関し、複数の接続部相互間のエアーを
低減し、狭ピッチにも対応できる高信頼性の接着部を実
現し、もって、高信頼性の半導体装置およびその製造方
法を提供することにある。
で、その課題は、ＦＰＣと別の被接続基体とのＡＦＣに
よる電気的接続に関し、複数の接続部相互間のエアーを
低減し、狭ピッチにも対応できる高信頼性の接着部を実
現し、もって、高信頼性の半導体装置およびその製造方
法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
フレキシブル・プリント基板の複数の電極部が異方性導
電接着材料を介して別の被接続基体の対応する電極部と
電気的に接続される領域を具備し、前記異方性導電接着
材料と共に前記領域内における複数の電気的接続部相互
間を埋める絶縁部材を設けたことを特徴とする。
フレキシブル・プリント基板の複数の電極部が異方性導
電接着材料を介して別の被接続基体の対応する電極部と
電気的に接続される領域を具備し、前記異方性導電接着
材料と共に前記領域内における複数の電気的接続部相互
間を埋める絶縁部材を設けたことを特徴とする。
【００１０】また、本発明は、フレキシブル・プリント
基板の複数の電極部が異方性導電接着材料を介して別の
被接続基体の対応する電極部と電気的に接続される領域
を具備した半導体装置の製造方法において、少なくとも
前記領域に前記異方性導電接着材料が貼り付けられる以
前に前記フレキシブル・プリント基板の電極部相互間の
凹部、前記被接続基体の電極部相互間の凹部の少なくと
もいずれかに絶縁部材を設ける工程を具備することを特
徴とする。
基板の複数の電極部が異方性導電接着材料を介して別の
被接続基体の対応する電極部と電気的に接続される領域
を具備した半導体装置の製造方法において、少なくとも
前記領域に前記異方性導電接着材料が貼り付けられる以
前に前記フレキシブル・プリント基板の電極部相互間の
凹部、前記被接続基体の電極部相互間の凹部の少なくと
もいずれかに絶縁部材を設ける工程を具備することを特
徴とする。
【００１１】本発明によれば、絶縁部材により、電極部
相互間の凹部における異方性導電接着材料の充填不足が
補われ、電極部相互間にエアーが溜まるのを防ぐ。
相互間の凹部における異方性導電接着材料の充填不足が
補われ、電極部相互間にエアーが溜まるのを防ぐ。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の第１の実施形態
に係る半導体装置の要部を示す断面図である。ＦＰＣ
（フレキシブル・プリント配線基板）１１と別の被接続
基体、例えば配線基板１２とがＡＣＦ（異方性導電接着
材料）１５により接着されている構成を示している。
に係る半導体装置の要部を示す断面図である。ＦＰＣ
（フレキシブル・プリント配線基板）１１と別の被接続
基体、例えば配線基板１２とがＡＣＦ（異方性導電接着
材料）１５により接着されている構成を示している。
【００１３】すなわち、ＦＰＣ１１の複数の端子電極１
３と配線基板１２の対応する端子電極１４は、ＡＣＦ１
５を介して加熱圧着により電気的に固定接続されてい
る。本発明では、このＡＣＦ１５と共にこれら複数の電
気的接続部相互間を埋める絶縁部材１６が設けられてい
る。
３と配線基板１２の対応する端子電極１４は、ＡＣＦ１
５を介して加熱圧着により電気的に固定接続されてい
る。本発明では、このＡＣＦ１５と共にこれら複数の電
気的接続部相互間を埋める絶縁部材１６が設けられてい
る。
【００１４】上記絶縁部材１６は樹脂系であり、複数の
電気的接続部相互間においてＡＣＦ１５の充填を補うよ
うに設けられている。これにより、電極部相互間にエア
ーが溜まるのを防ぐ。
電気的接続部相互間においてＡＣＦ１５の充填を補うよ
うに設けられている。これにより、電極部相互間にエア
ーが溜まるのを防ぐ。
【００１５】上記構成によれば、電気的接続部相互間の
エアー溜りは大幅に低減され、耐マイグレーション性の
向上に有効である。かつ、このように電気的接続部相互
間に絶縁部材１６を設けることにより、この接続領域は
強度的にも高められる。
エアー溜りは大幅に低減され、耐マイグレーション性の
向上に有効である。かつ、このように電気的接続部相互
間に絶縁部材１６を設けることにより、この接続領域は
強度的にも高められる。
【００１６】さらに、接続部の狭ピッチ化が進むと、圧
着による接続部の電極どうしの変形（つぶれ）によりシ
ョートが懸念される。しかし、本発明の構成では絶縁部
材１６が設けられているので、絶縁部材１６が緩衝材と
して作用するとともに、接続部の電極の変形を防ぐこと
ができる。この結果、高信頼性の半導体装置の提供が期
待できる。
着による接続部の電極どうしの変形（つぶれ）によりシ
ョートが懸念される。しかし、本発明の構成では絶縁部
材１６が設けられているので、絶縁部材１６が緩衝材と
して作用するとともに、接続部の電極の変形を防ぐこと
ができる。この結果、高信頼性の半導体装置の提供が期
待できる。
【００１７】図２は、本発明の第２の実施形態に係り、
（ａ）〜（ｄ）は、ＦＰＣと配線基板とをＡＣＦにより
接着する方法を工程順に示す断面図である。図２（ａ）
に示すように、ＦＰＣ２１と配線基板２２との間にＡＣ
Ｆ２３が圧着部材として準備される。ここで、ＡＣＦ２
３が圧着部材としてＦＰＣ２１または配線基板２２に貼
り付けられる以前の工程において、ＦＰＣ２１の電極部
２４相互間に凹部があればその凹部に、配線基板２２の
電極部２５相互間に凹部があればその凹部に絶縁部材２
６（２６ａ，２６ｂ）を形成する。
（ａ）〜（ｄ）は、ＦＰＣと配線基板とをＡＣＦにより
接着する方法を工程順に示す断面図である。図２（ａ）
に示すように、ＦＰＣ２１と配線基板２２との間にＡＣ
Ｆ２３が圧着部材として準備される。ここで、ＡＣＦ２
３が圧着部材としてＦＰＣ２１または配線基板２２に貼
り付けられる以前の工程において、ＦＰＣ２１の電極部
２４相互間に凹部があればその凹部に、配線基板２２の
電極部２５相互間に凹部があればその凹部に絶縁部材２
６（２６ａ，２６ｂ）を形成する。
【００１８】好ましくは、絶縁部材２６ａは電極部２４
より軟質な樹脂であり、ＦＰＣ２１の電極部２４と実質
的に同じ高さで形成される。また、絶縁部材２６ｂは電
極部２５より軟質な樹脂で配線基板２２の電極部２５と
実質的に同じ高さで形成される。このように絶縁材料２
６（２６ａ，２６ｂ）を形成する方法については、印刷
法、アデティブ法等多岐にわたり、適当な方法を用い
る。
より軟質な樹脂であり、ＦＰＣ２１の電極部２４と実質
的に同じ高さで形成される。また、絶縁部材２６ｂは電
極部２５より軟質な樹脂で配線基板２２の電極部２５と
実質的に同じ高さで形成される。このように絶縁材料２
６（２６ａ，２６ｂ）を形成する方法については、印刷
法、アデティブ法等多岐にわたり、適当な方法を用い
る。
【００１９】次に、図２（ｂ）に示すように、ＦＰＣ２
１の電極部２４と対応する配線基板２２の電極部２５と
が互いに接続するべく位置合わせされる。このとき、上
記絶縁材料２６（２６ａ，２６ｂ）の形成により、ＦＰ
Ｃ２１及び配線基板２２の接続領域面がフラットな構造
である。このため、ＡＣＦ２３の貼り付け時、及びＦＰ
Ｃ２１と配線基板２２の互いの対応する電極の位置合わ
せ時において、複数の電極相互間にほとんどエアー（気
泡）が溜まることはない。
１の電極部２４と対応する配線基板２２の電極部２５と
が互いに接続するべく位置合わせされる。このとき、上
記絶縁材料２６（２６ａ，２６ｂ）の形成により、ＦＰ
Ｃ２１及び配線基板２２の接続領域面がフラットな構造
である。このため、ＡＣＦ２３の貼り付け時、及びＦＰ
Ｃ２１と配線基板２２の互いの対応する電極の位置合わ
せ時において、複数の電極相互間にほとんどエアー（気
泡）が溜まることはない。
【００２０】次に図２（ｃ）に示すように、ＦＰＣ２１
と配線基板２２に対し、圧着ツール２７による加圧／加
熱工程を経ることにより、ＦＰＣ２１と配線基板２２の
間にＡＣＦ２３が挟み込まれる（熱圧着）。また、絶縁
部材２６により圧着による接続部における電極どうしの
変形（つぶれ）は防止される。
と配線基板２２に対し、圧着ツール２７による加圧／加
熱工程を経ることにより、ＦＰＣ２１と配線基板２２の
間にＡＣＦ２３が挟み込まれる（熱圧着）。また、絶縁
部材２６により圧着による接続部における電極どうしの
変形（つぶれ）は防止される。
【００２１】これにより、図２（ｄ）に示すように、Ａ
ＣＦ２３に含まれる接着剤により接続領域が全体的に接
着固定される。エアー（気泡）もほとんど入らないので
汚染物も遮断される。さらに電極２４と２５の接続部に
はＡＣＦ２３中の導電粒子（図示せず）が凝縮されて残
り、導電粒子の粒形以下となることで導電粒子が両電極
２４と２５を電気的に導通状態となる。
ＣＦ２３に含まれる接着剤により接続領域が全体的に接
着固定される。エアー（気泡）もほとんど入らないので
汚染物も遮断される。さらに電極２４と２５の接続部に
はＡＣＦ２３中の導電粒子（図示せず）が凝縮されて残
り、導電粒子の粒形以下となることで導電粒子が両電極
２４と２５を電気的に導通状態となる。
【００２２】上記方法によれば、上述したように絶縁部
材２６複数の電気的接続部相互間においてＡＣＦ１５の
充填を補うように作用し、電極部相互間にエアーが溜ま
るのを防ぐ。これにより、エアー溜りは大幅に低減さ
れ、耐マイグレーション性が向上すると共に、強度的に
も高められ、半導体装置の信頼性向上に寄与する。ま
た、端子電極の狭ピッチ化にも対応可能である。
材２６複数の電気的接続部相互間においてＡＣＦ１５の
充填を補うように作用し、電極部相互間にエアーが溜ま
るのを防ぐ。これにより、エアー溜りは大幅に低減さ
れ、耐マイグレーション性が向上すると共に、強度的に
も高められ、半導体装置の信頼性向上に寄与する。ま
た、端子電極の狭ピッチ化にも対応可能である。
【００２３】図３は、本発明の第３の実施形態に係る半
導体装置の構成であり、（ａ）は横から見た構成図、
（ｂ）は平面図を示している。プリント配線基板（以
下、ＰＷＢ（Print Wiring Board）と称する）３１の所
定の端子電極及び液晶表示用のガラスパネル３２の所定
の端子電極がそれぞれＦＰＣ（フレキシブル・プリント
配線基板）３３の所定の端子電極と接続されている。
導体装置の構成であり、（ａ）は横から見た構成図、
（ｂ）は平面図を示している。プリント配線基板（以
下、ＰＷＢ（Print Wiring Board）と称する）３１の所
定の端子電極及び液晶表示用のガラスパネル３２の所定
の端子電極がそれぞれＦＰＣ（フレキシブル・プリント
配線基板）３３の所定の端子電極と接続されている。
【００２４】上記各電極どうしの接続は、ＡＣＦ（異方
性導電接着材料）３４を介して達成されている。その部
分のＣ−Ｃ断面構成を拡大表示してある（図３
（ｃ））。本発明の構成方法、すなわち、ＡＣＦ３４を
接続領域に貼り付ける前に絶縁部材３６によって電極部
３７相互間の凹部を埋めておけば、異方性導電接着材料
の充填不足が補われ、電極部相互間にエアーが溜まらな
くなる。圧着工程を経ることにより、電気的接続部の良
好な導通状態と、接続領域全体の強固な接着状態が得ら
れる。これにより、ＦＣＰで電気的に接続するデバイス
において、信頼性の向上、かつ微細化の推進を伴う優れ
た品質が実現される。
性導電接着材料）３４を介して達成されている。その部
分のＣ−Ｃ断面構成を拡大表示してある（図３
（ｃ））。本発明の構成方法、すなわち、ＡＣＦ３４を
接続領域に貼り付ける前に絶縁部材３６によって電極部
３７相互間の凹部を埋めておけば、異方性導電接着材料
の充填不足が補われ、電極部相互間にエアーが溜まらな
くなる。圧着工程を経ることにより、電気的接続部の良
好な導通状態と、接続領域全体の強固な接着状態が得ら
れる。これにより、ＦＣＰで電気的に接続するデバイス
において、信頼性の向上、かつ微細化の推進を伴う優れ
た品質が実現される。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置およびその製造方法によれば、ＡＣＦ（異方性導電接
着材料）を利用した電気的接続において、接続領域にお
けるＡＣＦ張り付け前に絶縁部材で電極部相互間の凹部
を埋め、この凹部におけるＡＣＦの充填不足を補うの
で、電極部相互間のエアー溜まりを抑え、強固な接着と
良好な導電性を得る、微細化にも対応できる高信頼性の
半導体装置およびその製造方法を提供することができ
る。
置およびその製造方法によれば、ＡＣＦ（異方性導電接
着材料）を利用した電気的接続において、接続領域にお
けるＡＣＦ張り付け前に絶縁部材で電極部相互間の凹部
を埋め、この凹部におけるＡＣＦの充填不足を補うの
で、電極部相互間のエアー溜まりを抑え、強固な接着と
良好な導電性を得る、微細化にも対応できる高信頼性の
半導体装置およびその製造方法を提供することができ
る。
【図１】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の要
部を示す断面図である。
部を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係り、（ａ）〜
（ｄ）は、ＦＰＣと配線基板とをＡＣＦにより接着する
方法を工程順に示す断面図である。
（ｄ）は、ＦＰＣと配線基板とをＡＣＦにより接着する
方法を工程順に示す断面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係る半導体装置の構
成であり、（ａ）は横から見た構成図、（ｂ）は平面
図、（ｃ）は、要部の断面図を示す。
成であり、（ａ）は横から見た構成図、（ｂ）は平面
図、（ｃ）は、要部の断面図を示す。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、従来のＦＰＣ（フレキシブ
ル・プリント配線基板）と別の基板とをＡＣＦ（異方性
導電接着材料）により接着する方法を工程順に示す断面
図である。
ル・プリント配線基板）と別の基板とをＡＣＦ（異方性
導電接着材料）により接着する方法を工程順に示す断面
図である。
１１，２１…ＦＰＣ（フレキシブル・プリント配線基
板） １２，２２…配線基板 １３，１４，２４，２５，３７…端子電極 １５，２３，３４…ＡＣＦ（異方性導電接着材料） １６，２６，３６…絶縁部材
板） １２，２２…配線基板 １３，１４，２４，２５，３７…端子電極 １５，２３，３４…ＡＣＦ（異方性導電接着材料） １６，２６，３６…絶縁部材
Claims (3)
- 【請求項１】 フレキシブル・プリント基板の複数の電
極部が異方性導電接着材料を介して別の被接続基体の対
応する電極部と電気的に接続される領域を具備し、 前記異方性導電接着材料と共に前記領域内における複数
の電気的接続部相互間を埋める絶縁部材を設けたことを
特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 フレキシブル・プリント基板の複数の電
極部が異方性導電接着材料を介して別の被接続基体の対
応する電極部と電気的に接続される領域を具備した半導
体装置の製造方法において、 少なくとも前記領域に前記異方性導電接着材料が貼り付
けられる以前に前記フレキシブル・プリント基板の電極
部相互間の凹部、前記被接続基体の電極部相互間の凹部
の少なくともいずれかに絶縁部材を設ける工程と、 前記フレキシブル・プリント基板または前記被接続基体
に対し前記異方性導電接着材料が貼り付けられ、前記フ
レキシブル・プリント基板の電極部と対応する前記被接
続基体の電極部とが互いに接続するべく位置合わせされ
前記異方性導電接着材料を介して熱圧着される工程とを
具備したことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記フレキシブル・プリント基板の電極
部相互間に前記絶縁部材が設けられる際、前記絶縁部材
は前記フレキシブル・プリント基板の電極部の高さと実
質的に同じように形成され、前記被接続基体の電極部相
互間に前記絶縁部材が設けられる際、前記絶縁部材は前
記被接続基体の電極部の高さと実質的に同じように形成
されることを特徴とする請求項２記載の半導体装置の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36679698A JP2000195899A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36679698A JP2000195899A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000195899A true JP2000195899A (ja) | 2000-07-14 |
Family
ID=18487704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36679698A Pending JP2000195899A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000195899A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006297602A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Tatsuta System Electronics Kk | 回路形成用材料と、この回路形成用材料を用いた回路基板及びその製造方法 |
| CN100452276C (zh) * | 2005-03-14 | 2009-01-14 | 四川世纪双虹显示器件有限公司 | 等离子体显示器的制造方法 |
-
1998
- 1998-12-24 JP JP36679698A patent/JP2000195899A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100452276C (zh) * | 2005-03-14 | 2009-01-14 | 四川世纪双虹显示器件有限公司 | 等离子体显示器的制造方法 |
| JP2006297602A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Tatsuta System Electronics Kk | 回路形成用材料と、この回路形成用材料を用いた回路基板及びその製造方法 |
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