JP2001111209A - プリント配線板の接続方法および接続構造 - Google Patents
プリント配線板の接続方法および接続構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】接続信頼性の向上およびコストの低減を図るこ
とができるプリント配線板の接続方法および接続構造を
提供する。 【解決手段】絶縁基板材料としてＰＥＩを用いたフレキ
シブルプリント配線板５に形成した導体パターン１３の
ランド１３ａと、リジッドプリント配線板２に形成した
導体パターン１１のランド１１ａとを、半田ペーストを
介在させて接近して配置する。接続箇所をＰＥＩのガラ
ス転移温度Ｔｇ以上に加熱するとともに当該部位に外部
から圧力を加えて、フレキシブルプリント配線板５のラ
ンド１３ａとリジッドプリント配線板２のランド１１ａ
を電気的に接続するとともに、フレキシブルプリント配
線板５での絶縁基板材料であるＰＥＩの一部を電気接続
部に供給して電気接続部をＰＥＩ樹脂１５にて封止す
る。
とができるプリント配線板の接続方法および接続構造を
提供する。 【解決手段】絶縁基板材料としてＰＥＩを用いたフレキ
シブルプリント配線板５に形成した導体パターン１３の
ランド１３ａと、リジッドプリント配線板２に形成した
導体パターン１１のランド１１ａとを、半田ペーストを
介在させて接近して配置する。接続箇所をＰＥＩのガラ
ス転移温度Ｔｇ以上に加熱するとともに当該部位に外部
から圧力を加えて、フレキシブルプリント配線板５のラ
ンド１３ａとリジッドプリント配線板２のランド１１ａ
を電気的に接続するとともに、フレキシブルプリント配
線板５での絶縁基板材料であるＰＥＩの一部を電気接続
部に供給して電気接続部をＰＥＩ樹脂１５にて封止す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はプリント配線板の
接続方法および接続構造に関するものである。
接続方法および接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の接続方法とし
て、異方導電性樹脂を用いた技術が知られている（特開
平９−８４５３号公報）。これは、図１１に示すよう
に、第１のプリント配線板５０における導体パターン形
成面と第２のプリント配線板５１における導体パターン
形成面との間に、異方導電性の熱可塑性樹脂５２を配置
し、圧力と超音波によりランド５０ａ，５１ａ間を近接
させ導通をとるものである。
て、異方導電性樹脂を用いた技術が知られている（特開
平９−８４５３号公報）。これは、図１１に示すよう
に、第１のプリント配線板５０における導体パターン形
成面と第２のプリント配線板５１における導体パターン
形成面との間に、異方導電性の熱可塑性樹脂５２を配置
し、圧力と超音波によりランド５０ａ，５１ａ間を近接
させ導通をとるものである。
【０００３】しかし、この方法では、異方導電性樹脂膜
（５２）をプリント配線板５０，５１の表面に印刷した
り、あるいは、異方導電性樹脂フィルム（５２）をプリ
ント配線板５０，５１の表面に載置させなければなら
ず、工程が多くなり、コストアップとなってしまう。ま
た、異方導電性熱可塑性樹脂５２を介在させた状態でプ
リント配線板５０，５１の表面同士を向かい合わせて配
置する必要があることから、接着界面にボイドが残りや
すく、信頼性に問題が残る。
（５２）をプリント配線板５０，５１の表面に印刷した
り、あるいは、異方導電性樹脂フィルム（５２）をプリ
ント配線板５０，５１の表面に載置させなければなら
ず、工程が多くなり、コストアップとなってしまう。ま
た、異方導電性熱可塑性樹脂５２を介在させた状態でプ
リント配線板５０，５１の表面同士を向かい合わせて配
置する必要があることから、接着界面にボイドが残りや
すく、信頼性に問題が残る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、この発明の目
的は、接続信頼性の向上およびコストの低減を図ること
ができるプリント配線板の接続方法および接続構造を提
供することにある。
的は、接続信頼性の向上およびコストの低減を図ること
ができるプリント配線板の接続方法および接続構造を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明に
よれば、絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いた第１
のプリント配線板に形成した導体パターンのランドと、
第２のプリント配線板に形成した導体パターンのランド
が重ねて配置される。そして、接続箇所が熱可塑性樹脂
のガラス転移温度以上に加熱されるとともに当該部位に
外部から圧力が加えられ、第１のプリント配線板のラン
ドと第２のプリント配線板のランドが電気的に接続され
るとともに、第１のプリント配線板での絶縁基板材料で
ある熱可塑性樹脂の一部が電気接続部に供給されて電気
接続部が熱可塑性樹脂にて封止される。
よれば、絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いた第１
のプリント配線板に形成した導体パターンのランドと、
第２のプリント配線板に形成した導体パターンのランド
が重ねて配置される。そして、接続箇所が熱可塑性樹脂
のガラス転移温度以上に加熱されるとともに当該部位に
外部から圧力が加えられ、第１のプリント配線板のラン
ドと第２のプリント配線板のランドが電気的に接続され
るとともに、第１のプリント配線板での絶縁基板材料で
ある熱可塑性樹脂の一部が電気接続部に供給されて電気
接続部が熱可塑性樹脂にて封止される。
【０００６】このように、異方導電性樹脂フィルムや異
方導電性樹脂膜を用いることなく、基板自身の軟化によ
る変形性を利用し、端子接続と同時に樹脂封止を行うこ
とができるので、コストの低減を図ることができる。
方導電性樹脂膜を用いることなく、基板自身の軟化によ
る変形性を利用し、端子接続と同時に樹脂封止を行うこ
とができるので、コストの低減を図ることができる。
【０００７】また、熱可塑性樹脂が軟化し空気を押し退
けながら接続箇所を熱可塑性樹脂にて封止するので、ボ
イドができにくく接続信頼性が向上する。ここで、請求
項２に記載のように、前記熱可塑性樹脂は、ポリエーテ
ルイミドとポリエーテルエーテルケトンとポリエチレン
ナフタレートとポリエチレンテレフタレートの少なくと
もいずれかを含むものとすると、実用上好ましい。
けながら接続箇所を熱可塑性樹脂にて封止するので、ボ
イドができにくく接続信頼性が向上する。ここで、請求
項２に記載のように、前記熱可塑性樹脂は、ポリエーテ
ルイミドとポリエーテルエーテルケトンとポリエチレン
ナフタレートとポリエチレンテレフタレートの少なくと
もいずれかを含むものとすると、実用上好ましい。
【０００８】また、請求項３に記載のように、前記第１
のプリント配線板の絶縁基板として、ポリイミド基材
に、ポリエーテルエーテルケトンとポリエーテルイミド
とポリエチレンナフタレートとポリエチレンテレフタレ
ートの少なくともいずれかの層を積層したものを用いる
と、実用上好ましい。
のプリント配線板の絶縁基板として、ポリイミド基材
に、ポリエーテルエーテルケトンとポリエーテルイミド
とポリエチレンナフタレートとポリエチレンテレフタレ
ートの少なくともいずれかの層を積層したものを用いる
と、実用上好ましい。
【０００９】また、請求項４に記載のように、第１のプ
リント配線板の絶縁基板と第２のプリント配線板の絶縁
基板とを弾性率低下物質よりなる膜を介在させた状態で
配置し、接着箇所を熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上
に加熱することにより、第１のプリント配線板での絶縁
基板材料である熱可塑性樹脂における第２のプリント配
線板の絶縁基板との界面に弾性率低下物質が分散した接
着力向上層を形成した状態で第１のプリント配線板での
絶縁基板を第２のプリント配線板の絶縁基板に接着させ
るようにすると、接着強度の向上を図ることができる。
リント配線板の絶縁基板と第２のプリント配線板の絶縁
基板とを弾性率低下物質よりなる膜を介在させた状態で
配置し、接着箇所を熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上
に加熱することにより、第１のプリント配線板での絶縁
基板材料である熱可塑性樹脂における第２のプリント配
線板の絶縁基板との界面に弾性率低下物質が分散した接
着力向上層を形成した状態で第１のプリント配線板での
絶縁基板を第２のプリント配線板の絶縁基板に接着させ
るようにすると、接着強度の向上を図ることができる。
【００１０】ここで、請求項５に記載のように、前記弾
性率低下物質として炭化水素化合物を用いることがで
き、さらに、請求項６に記載のように、炭化水素化合物
としてアルカン類もしくはアルケン類もしくはアルキン
類を用いると、実用上好ましい。
性率低下物質として炭化水素化合物を用いることがで
き、さらに、請求項６に記載のように、炭化水素化合物
としてアルカン類もしくはアルケン類もしくはアルキン
類を用いると、実用上好ましい。
【００１１】請求項７に記載の発明によれば、絶縁基板
材料として熱可塑性樹脂を用いた第１のプリント配線板
に形成した導体パターンのランドと、第２のプリント配
線板に形成した導体パターンのランドとが電気的に接続
されるとともに、この電気接続箇所が第１のプリント配
線板での絶縁基板から延びる熱可塑性樹脂にて封止され
ているので、異方導電性樹脂フィルムや異方導電性樹脂
膜を用いることなく、基板自身の溶融性を利用し、端子
接続と同時に樹脂封止を行うことができるので、コスト
の低減を図ることができるとともに、熱可塑性樹脂が軟
化変形して接続箇所が熱可塑性樹脂にて封止され、ボイ
ドができにくく接続信頼性が向上する。
材料として熱可塑性樹脂を用いた第１のプリント配線板
に形成した導体パターンのランドと、第２のプリント配
線板に形成した導体パターンのランドとが電気的に接続
されるとともに、この電気接続箇所が第１のプリント配
線板での絶縁基板から延びる熱可塑性樹脂にて封止され
ているので、異方導電性樹脂フィルムや異方導電性樹脂
膜を用いることなく、基板自身の溶融性を利用し、端子
接続と同時に樹脂封止を行うことができるので、コスト
の低減を図ることができるとともに、熱可塑性樹脂が軟
化変形して接続箇所が熱可塑性樹脂にて封止され、ボイ
ドができにくく接続信頼性が向上する。
【００１２】ここで、請求項８に記載のように、熱可塑
性樹脂は、ポリエーテルイミドとポリエーテルエーテル
ケトンとポリエチレンナフタレートとポリエチレンテレ
フタレートの少なくともいずれかを含むものであると、
実用上好ましい。
性樹脂は、ポリエーテルイミドとポリエーテルエーテル
ケトンとポリエチレンナフタレートとポリエチレンテレ
フタレートの少なくともいずれかを含むものであると、
実用上好ましい。
【００１３】また、請求項９に記載のように、前記第１
のプリント配線板の絶縁基板として、ポリイミド基材
に、ポリエーテルエーテルケトンとポリエーテルイミド
とポリエチレンナフタレートとポリエチレンテレフタレ
ートの少なくともいずれかの層を積層したものを用いる
と、実用上好ましい。
のプリント配線板の絶縁基板として、ポリイミド基材
に、ポリエーテルエーテルケトンとポリエーテルイミド
とポリエチレンナフタレートとポリエチレンテレフタレ
ートの少なくともいずれかの層を積層したものを用いる
と、実用上好ましい。
【００１４】また、請求項１０に記載のように、第１の
プリント配線板での絶縁基板における第２のプリント配
線板での絶縁基板との界面に弾性率低下物質が分散した
接着力向上層を形成した状態で第１のプリント配線板で
の絶縁基板が第２のプリント配線板での絶縁基板に接着
していると、接着強度が向上する。
プリント配線板での絶縁基板における第２のプリント配
線板での絶縁基板との界面に弾性率低下物質が分散した
接着力向上層を形成した状態で第１のプリント配線板で
の絶縁基板が第２のプリント配線板での絶縁基板に接着
していると、接着強度が向上する。
【００１５】ここで、請求項１１に記載のように、前記
弾性率低下物質として炭化水素化合物を用いることがで
き、さらに、請求項１２に記載のように、炭化水素化合
物としてアルカン類もしくはアルケン類もしくはアルキ
ン類を用いると、実用上好ましい。
弾性率低下物質として炭化水素化合物を用いることがで
き、さらに、請求項１２に記載のように、炭化水素化合
物としてアルカン類もしくはアルケン類もしくはアルキ
ン類を用いると、実用上好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）以下、この
発明を具体化した第１の実施の形態を図面に従って説明
する。
発明を具体化した第１の実施の形態を図面に従って説明
する。
【００１７】図１には、本実施形態における電子機器の
一部を示す。電子機器の内部において、リジッドプリン
ト配線板１とリジッドプリント配線板２が支持されてい
る。リジッドプリント配線板１には各種の電子部品が実
装されており、図１においてはＤＩＰパッケージのＩＣ
３がピン３ａにより挿入実装されている状態を示す。同
様に、リジッドプリント配線板２にも各種の電子部品４
が実装されている。リジッドプリント配線板１，２の絶
縁基板にはガラス布基材エポキシ樹脂が使用されてい
る。
一部を示す。電子機器の内部において、リジッドプリン
ト配線板１とリジッドプリント配線板２が支持されてい
る。リジッドプリント配線板１には各種の電子部品が実
装されており、図１においてはＤＩＰパッケージのＩＣ
３がピン３ａにより挿入実装されている状態を示す。同
様に、リジッドプリント配線板２にも各種の電子部品４
が実装されている。リジッドプリント配線板１，２の絶
縁基板にはガラス布基材エポキシ樹脂が使用されてい
る。
【００１８】上下に水平に配置されたリジッドプリント
配線板１とリジッドプリント配線板２に対しフレキシブ
ルプリント配線板５が電気的に接続されている。つま
り、図１でのリジッドプリント配線板１の右側の辺とリ
ジッドプリント配線板２の右側の辺においてフレキシブ
ルプリント配線板５が接続されている。このフレキシブ
ルプリント配線板５の絶縁基板であるベースフィルムに
はポリエーテルイミド（ＰＥＩ）が使用されている。こ
のポリエーテルイミド（ＰＥＩ）は半田の溶融温度以上
の耐熱を有し、ガラス転移温度以上の温度において軟化
する熱可塑性樹脂である。
配線板１とリジッドプリント配線板２に対しフレキシブ
ルプリント配線板５が電気的に接続されている。つま
り、図１でのリジッドプリント配線板１の右側の辺とリ
ジッドプリント配線板２の右側の辺においてフレキシブ
ルプリント配線板５が接続されている。このフレキシブ
ルプリント配線板５の絶縁基板であるベースフィルムに
はポリエーテルイミド（ＰＥＩ）が使用されている。こ
のポリエーテルイミド（ＰＥＩ）は半田の溶融温度以上
の耐熱を有し、ガラス転移温度以上の温度において軟化
する熱可塑性樹脂である。
【００１９】図２には、リジッドプリント配線板２とフ
レキシブルプリント配線板５の接続箇所を拡大して示
す。図２においては平面とＡ−Ａ断面を示す。リジッド
プリント配線板２のガラスエポキシ基板１０の上面には
複数の導体パターン１１が形成され、基板端部にランド
（角ランド）１１ａが位置している。フレキシブルプリ
ント配線板５のＰＥＩフィルム１２の表面には複数の導
体パターン１３が形成され、基板端部にランド（角ラン
ド）１３ａが位置している。導体パターン１１，１３は
銅パターンであって、厚さは１８μｍである。そして、
リジッドプリント配線板２とフレキシブルプリント配線
板５の接続箇所において、導体パターン１１のランド１
１ａと導体パターン１３のランド１３ａが半田１４によ
り接合されるとともに、リジッドプリント配線板２のガ
ラスエポキシ基板１０とフレキシブルプリント配線板５
のＰＥＩフィルム１２が接着されている。さらに、導体
パターン１１，１３のランド１１ａ，１３ａによる電気
接続箇所は、フレキシブルプリント配線板５のＰＥＩフ
ィルム１２から延びるポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹
脂１５にて封止されている。
レキシブルプリント配線板５の接続箇所を拡大して示
す。図２においては平面とＡ−Ａ断面を示す。リジッド
プリント配線板２のガラスエポキシ基板１０の上面には
複数の導体パターン１１が形成され、基板端部にランド
（角ランド）１１ａが位置している。フレキシブルプリ
ント配線板５のＰＥＩフィルム１２の表面には複数の導
体パターン１３が形成され、基板端部にランド（角ラン
ド）１３ａが位置している。導体パターン１１，１３は
銅パターンであって、厚さは１８μｍである。そして、
リジッドプリント配線板２とフレキシブルプリント配線
板５の接続箇所において、導体パターン１１のランド１
１ａと導体パターン１３のランド１３ａが半田１４によ
り接合されるとともに、リジッドプリント配線板２のガ
ラスエポキシ基板１０とフレキシブルプリント配線板５
のＰＥＩフィルム１２が接着されている。さらに、導体
パターン１１，１３のランド１１ａ，１３ａによる電気
接続箇所は、フレキシブルプリント配線板５のＰＥＩフ
ィルム１２から延びるポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹
脂１５にて封止されている。
【００２０】次に、第１のプリント配線板であるフレキ
シブルプリント配線板５と第２のプリント配線板である
リジッドプリント配線板２の接続方法を、図３〜５を用
いて説明する。
シブルプリント配線板５と第２のプリント配線板である
リジッドプリント配線板２の接続方法を、図３〜５を用
いて説明する。
【００２１】図３に示すように、リジッドプリント配線
板２とフレキシブルプリント配線板５を用意する。フレ
キシブルプリント配線板５のＰＥＩフィルム１２の厚さ
は２５〜１００μｍである。リジッドプリント配線板２
のガラスエポキシ基板１０には導体パターン１１が形成
されるとともに、フレキシブルプリント配線板５のＰＥ
Ｉフィルム１２には導体パターン１３が形成されてい
る。
板２とフレキシブルプリント配線板５を用意する。フレ
キシブルプリント配線板５のＰＥＩフィルム１２の厚さ
は２５〜１００μｍである。リジッドプリント配線板２
のガラスエポキシ基板１０には導体パターン１１が形成
されるとともに、フレキシブルプリント配線板５のＰＥ
Ｉフィルム１２には導体パターン１３が形成されてい
る。
【００２２】そして、リジッドプリント配線板２の導体
パターン１１のランド１１ａおよび、フレキシブルプリ
ント配線板５の導体パターン１３のランド１３ａに半田
ペースト２０ａ，２０ｂを塗布する（あるいは、ランド
１３ａに対し半田めっきを形成したり、半田コートによ
り半田を形成してもよい）。本例では、半田として、錫
−鉛の共晶半田を用いており、融点（溶融温度）は１８
３℃である。
パターン１１のランド１１ａおよび、フレキシブルプリ
ント配線板５の導体パターン１３のランド１３ａに半田
ペースト２０ａ，２０ｂを塗布する（あるいは、ランド
１３ａに対し半田めっきを形成したり、半田コートによ
り半田を形成してもよい）。本例では、半田として、錫
−鉛の共晶半田を用いており、融点（溶融温度）は１８
３℃である。
【００２３】そして、図４に示すように、リジッドプリ
ント配線板２の上にフレキシブルプリント配線板５を重
ねて配置し、両導体パターン１１，１３のランド１１
ａ，１３ａを半田ペースト２０ａ，２０ｂを介して接近
配置する。
ント配線板２の上にフレキシブルプリント配線板５を重
ねて配置し、両導体パターン１１，１３のランド１１
ａ，１３ａを半田ペースト２０ａ，２０ｂを介して接近
配置する。
【００２４】さらに、ランド部分に加熱ツールのヘッド
２１を配置し、下方に押圧しつつヘッド２１の温度を上
昇させる。これにより、接続箇所がポリエーテルイミド
（ＰＥＩ）のガラス転移温度Ｔｇである２４０℃よりも
高い温度に加熱されるとともに、当該部位に外部から圧
力が加えられる。より詳しくは、加熱温度は２４０〜３
００℃であり、５〜１５秒間加熱および加圧を継続す
る。本例ではパルスヒート方式の加熱ツール（ヒーター
ヘッド２１）を用いている。
２１を配置し、下方に押圧しつつヘッド２１の温度を上
昇させる。これにより、接続箇所がポリエーテルイミド
（ＰＥＩ）のガラス転移温度Ｔｇである２４０℃よりも
高い温度に加熱されるとともに、当該部位に外部から圧
力が加えられる。より詳しくは、加熱温度は２４０〜３
００℃であり、５〜１５秒間加熱および加圧を継続す
る。本例ではパルスヒート方式の加熱ツール（ヒーター
ヘッド２１）を用いている。
【００２５】この熱により半田の溶融によるランド１１
ａ，１３ａ間の接続を行いながら、そのランド１１ａ，
１３ａの部分に対しフレキシブルプリント配線板５のＰ
ＥＩフィルム１２（樹脂）を利用して軟化変形による同
時封止が行われる。
ａ，１３ａ間の接続を行いながら、そのランド１１ａ，
１３ａの部分に対しフレキシブルプリント配線板５のＰ
ＥＩフィルム１２（樹脂）を利用して軟化変形による同
時封止が行われる。
【００２６】つまり、図５に示すように、リジッドプリ
ント配線板２のランド１１ａとフレキシブルプリント配
線板５のランド１３ａが半田付けされ、電気的に接続さ
れる。また、ヒーターヘッド２１によりＰＥＩフィルム
１２の一部が変形してランド（電気接続部）１１ａ，１
３ａに供給され、電気接続部がＰＥＩ樹脂１５にて封止
される。
ント配線板２のランド１１ａとフレキシブルプリント配
線板５のランド１３ａが半田付けされ、電気的に接続さ
れる。また、ヒーターヘッド２１によりＰＥＩフィルム
１２の一部が変形してランド（電気接続部）１１ａ，１
３ａに供給され、電気接続部がＰＥＩ樹脂１５にて封止
される。
【００２７】このように、従来方式に比べ異方導電性樹
脂フィルムや異方導電性樹脂膜を用いることなく、基板
自身の溶融性を利用し、端子接続と同時に樹脂封止を行
うことができるので、コストの低減を図ることができ
る。
脂フィルムや異方導電性樹脂膜を用いることなく、基板
自身の溶融性を利用し、端子接続と同時に樹脂封止を行
うことができるので、コストの低減を図ることができ
る。
【００２８】また、ＰＥＩフィルム１２のＰＥＩ樹脂が
軟化して下に流れて空気を押し退けながら接続箇所をＰ
ＥＩ樹脂１５にて封止するので、従来のように面内にフ
ィルム等を挟み込む場合に比べボイドができにくく（ボ
イドが残りにくく）、信頼性が向上する。
軟化して下に流れて空気を押し退けながら接続箇所をＰ
ＥＩ樹脂１５にて封止するので、従来のように面内にフ
ィルム等を挟み込む場合に比べボイドができにくく（ボ
イドが残りにくく）、信頼性が向上する。
【００２９】このように、本実施の形態は下記の特徴を
有する。 （イ）絶縁基板材料としてＰＥＩを用いたフレキシブル
プリント配線板５に形成した導体パターン１３のランド
１３ａと、リジッドプリント配線板２に形成した導体パ
ターン１１のランド１１ａを、半田ペースト１２ａ，１
２ｂを介在させた状態で重ねて配置し、接続箇所をＰＥ
Ｉのガラス転移温度Ｔｇ以上に加熱するとともに当該部
位に外部から圧力を加えて、フレキシブルプリント配線
板５のランド１３ａとリジッドプリント配線板２のラン
ド１１ａを電気的に接続するとともに、フレキシブルプ
リント配線板５での絶縁基板材料であるＰＥＩの一部を
電気接続部に供給して電気接続部をＰＥＩ樹脂１５にて
封止したので、接続信頼性の向上およびコストの低減を
図ることができる。
有する。 （イ）絶縁基板材料としてＰＥＩを用いたフレキシブル
プリント配線板５に形成した導体パターン１３のランド
１３ａと、リジッドプリント配線板２に形成した導体パ
ターン１１のランド１１ａを、半田ペースト１２ａ，１
２ｂを介在させた状態で重ねて配置し、接続箇所をＰＥ
Ｉのガラス転移温度Ｔｇ以上に加熱するとともに当該部
位に外部から圧力を加えて、フレキシブルプリント配線
板５のランド１３ａとリジッドプリント配線板２のラン
ド１１ａを電気的に接続するとともに、フレキシブルプ
リント配線板５での絶縁基板材料であるＰＥＩの一部を
電気接続部に供給して電気接続部をＰＥＩ樹脂１５にて
封止したので、接続信頼性の向上およびコストの低減を
図ることができる。
【００３０】なお、本例では、リジッドプリント配線板
とフレキシブルプリント配線板との電気的接続におい
て、フレキシブルプリント配線板の熱可塑性特性を利用
して軟化させ、端子の半田付けと同時に端子周辺の樹脂
封止を同時に行うようにしたが、第１のプリント配線板
と第２のプリント配線板との間の接続において、両方ま
たは、どちらか一方に熱可塑性で溶融可能なフレキシブ
ルプリント配線板樹脂を用いればよい。
とフレキシブルプリント配線板との電気的接続におい
て、フレキシブルプリント配線板の熱可塑性特性を利用
して軟化させ、端子の半田付けと同時に端子周辺の樹脂
封止を同時に行うようにしたが、第１のプリント配線板
と第２のプリント配線板との間の接続において、両方ま
たは、どちらか一方に熱可塑性で溶融可能なフレキシブ
ルプリント配線板樹脂を用いればよい。
【００３１】また、下側のプリント配線板は、上側のプ
リント配線板と同様に絶縁基板材料として熱可塑性樹脂
を用いたプリント配線板であってもよい。さらに、下側
のプリント配線板の絶縁基板は樹脂基板以外にもセラミ
ック基板やメタルベース基板であってもよい。
リント配線板と同様に絶縁基板材料として熱可塑性樹脂
を用いたプリント配線板であってもよい。さらに、下側
のプリント配線板の絶縁基板は樹脂基板以外にもセラミ
ック基板やメタルベース基板であってもよい。
【００３２】また、熱可塑性樹脂（フレキシブルプリン
ト配線板のベースフィルム）は、ＰＥＩの他にもポリエ
ーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）であったり、両方を
含むものであってもよい。あるいは、熱可塑性樹脂（フ
レキシブルプリント配線板のベースフィルム）は、ポリ
エチレンナフタレート（ＰＥＮ）やポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）を用いてもよい。要は、ＰＥＩとＰ
ＥＥＫとＰＥＮとＰＥＴの少なくともいずれかを含むも
のであればよい。
ト配線板のベースフィルム）は、ＰＥＩの他にもポリエ
ーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）であったり、両方を
含むものであってもよい。あるいは、熱可塑性樹脂（フ
レキシブルプリント配線板のベースフィルム）は、ポリ
エチレンナフタレート（ＰＥＮ）やポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）を用いてもよい。要は、ＰＥＩとＰ
ＥＥＫとＰＥＮとＰＥＴの少なくともいずれかを含むも
のであればよい。
【００３３】あるいは、フレキシブルプリント配線板の
絶縁基板（ベースフィルム）として、図６に示すよう
に、ポリイミド基材（ＰＩ）４０に、ＰＥＥＫとＰＥＩ
とＰＥＮとＰＥＴの少なくともいずれかの層４１を積層
（ラミネート）した構造のものを使用してもよい。この
積層時において、例えば、接着剤を用いて両者４０，４
１を接着することができる。また、ポリイミド基材４０
は熱膨張係数が１５〜２０ｐｐｍ程度であり、配線とし
て利用されることが多い銅の熱膨張係数と近いため（１
７〜２０ｐｐｍ）、剥がれやフレキシブルプリント配線
板の反り等の発生を防止することができる。
絶縁基板（ベースフィルム）として、図６に示すよう
に、ポリイミド基材（ＰＩ）４０に、ＰＥＥＫとＰＥＩ
とＰＥＮとＰＥＴの少なくともいずれかの層４１を積層
（ラミネート）した構造のものを使用してもよい。この
積層時において、例えば、接着剤を用いて両者４０，４
１を接着することができる。また、ポリイミド基材４０
は熱膨張係数が１５〜２０ｐｐｍ程度であり、配線とし
て利用されることが多い銅の熱膨張係数と近いため（１
７〜２０ｐｐｍ）、剥がれやフレキシブルプリント配線
板の反り等の発生を防止することができる。
【００３４】また、導電性接着剤を用いて両プリント配
線板でのランド（端子）を接合したり、半田メッキ膜や
導電性粒子を介して接合してもよい。さらに、ランド同
士を直接接触させてもよい。
線板でのランド（端子）を接合したり、半田メッキ膜や
導電性粒子を介して接合してもよい。さらに、ランド同
士を直接接触させてもよい。
【００３５】また、図２においては角ランド１１ａ，１
３ａであったが、丸ランドや異形ランドなどその形状は
いずれでもよい。さらに応用例として、図３においてラ
ンド（１３ａ）を除く導体パターン（１３）を上下から
熱可塑性樹脂で挟み込むようにフレキシブルプリント配
線板を構成してもよい。その場合、下側の熱可塑性樹脂
がガラスエポキシ基板１０に強固に密着する。その結
果、接続部位の樹脂封止とともに両基板の接続強度を向
上することができる。 （第２の実施の形態）次に、第２の実施の形態を、第１
の実施の形態との相違点を中心に説明する。
３ａであったが、丸ランドや異形ランドなどその形状は
いずれでもよい。さらに応用例として、図３においてラ
ンド（１３ａ）を除く導体パターン（１３）を上下から
熱可塑性樹脂で挟み込むようにフレキシブルプリント配
線板を構成してもよい。その場合、下側の熱可塑性樹脂
がガラスエポキシ基板１０に強固に密着する。その結
果、接続部位の樹脂封止とともに両基板の接続強度を向
上することができる。 （第２の実施の形態）次に、第２の実施の形態を、第１
の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００３６】本実施形態では、第１の実施形態の構成に
加え、図７に示すように、ガラスエポキシ基板１０とＰ
ＥＩフィルム１２の接着箇所において、ＰＥＩフィルム
１２におけるガラスエポキシ基板１０との界面には接着
力向上層３０が形成され、接着力向上層３０には炭化水
素化合物が分散している。炭化水素化合物として、アル
カン類であるテトラデカン（Ｃ14Ｈ30）を用いている。
接着力向上層３０の厚さは２０〜１００μｍ程度であ
る。この状態でＰＥＩフィルム１２がガラスエポキシ基
板１０に強固に接着している。つまり、アルカンを基板
間に介在させ接着させるとピール強度が向上する。
加え、図７に示すように、ガラスエポキシ基板１０とＰ
ＥＩフィルム１２の接着箇所において、ＰＥＩフィルム
１２におけるガラスエポキシ基板１０との界面には接着
力向上層３０が形成され、接着力向上層３０には炭化水
素化合物が分散している。炭化水素化合物として、アル
カン類であるテトラデカン（Ｃ14Ｈ30）を用いている。
接着力向上層３０の厚さは２０〜１００μｍ程度であ
る。この状態でＰＥＩフィルム１２がガラスエポキシ基
板１０に強固に接着している。つまり、アルカンを基板
間に介在させ接着させるとピール強度が向上する。
【００３７】次に、製造方法を図８を用いて説明する。
図８（ａ）に示すように、熱可塑性樹脂材料であるＰＥ
Ｉフィルム１２とガラスエポキシ基板１０を用意する。
このＰＥＩフィルム１２およびガラスエポキシ基板１０
にはそれぞれ導体パターンが形成されている。そして、
ＰＥＩフィルム１２における接着箇所に、アルカン類で
あるテトラデカン（Ｃ14Ｈ30）よりなる膜（以下、アル
カン膜という）３１を塗布する。テトラデカン（Ｃ14Ｈ
30）の沸点は２５０℃である。
図８（ａ）に示すように、熱可塑性樹脂材料であるＰＥ
Ｉフィルム１２とガラスエポキシ基板１０を用意する。
このＰＥＩフィルム１２およびガラスエポキシ基板１０
にはそれぞれ導体パターンが形成されている。そして、
ＰＥＩフィルム１２における接着箇所に、アルカン類で
あるテトラデカン（Ｃ14Ｈ30）よりなる膜（以下、アル
カン膜という）３１を塗布する。テトラデカン（Ｃ14Ｈ
30）の沸点は２５０℃である。
【００３８】なお、アルカン類としては、カーボン数９
から３０の間のアルカン類を使用するとよい。具体的に
は、ノナン（Ｃ9 Ｈ20）、デカン（Ｃ10Ｈ22）、ウンデ
カン（Ｃ11Ｈ24）、ドデカン（Ｃ12Ｈ26）、トリデカン
（Ｃ13Ｈ28）、ペンタデカン（Ｃ15Ｈ32）、ヘキサデカ
ン（Ｃ16Ｈ34）、ヘプタデカン（Ｃ17Ｈ36）、オクタデ
カン（Ｃ18Ｈ38）、ナノデカン（Ｃ19Ｈ40）、イコサン
（Ｃ20Ｈ42）、ヘニコサン（Ｃ21Ｈ46）、ドコサン（Ｃ
22Ｈ46）、トリコサン（Ｃ23Ｈ48）、テトラコサン（Ｃ
24Ｈ50）、ペンタコサン（Ｃ25Ｈ52）、ヘキサコサン
（Ｃ26Ｈ54）、ペプタコサン（Ｃ27Ｈ56）、オクタコサ
ン（Ｃ28Ｈ58）、ナノコサン（Ｃ29Ｈ60）、トリアコン
タン（Ｃ30Ｈ62）である。
から３０の間のアルカン類を使用するとよい。具体的に
は、ノナン（Ｃ9 Ｈ20）、デカン（Ｃ10Ｈ22）、ウンデ
カン（Ｃ11Ｈ24）、ドデカン（Ｃ12Ｈ26）、トリデカン
（Ｃ13Ｈ28）、ペンタデカン（Ｃ15Ｈ32）、ヘキサデカ
ン（Ｃ16Ｈ34）、ヘプタデカン（Ｃ17Ｈ36）、オクタデ
カン（Ｃ18Ｈ38）、ナノデカン（Ｃ19Ｈ40）、イコサン
（Ｃ20Ｈ42）、ヘニコサン（Ｃ21Ｈ46）、ドコサン（Ｃ
22Ｈ46）、トリコサン（Ｃ23Ｈ48）、テトラコサン（Ｃ
24Ｈ50）、ペンタコサン（Ｃ25Ｈ52）、ヘキサコサン
（Ｃ26Ｈ54）、ペプタコサン（Ｃ27Ｈ56）、オクタコサ
ン（Ｃ28Ｈ58）、ナノコサン（Ｃ29Ｈ60）、トリアコン
タン（Ｃ30Ｈ62）である。
【００３９】そして、図８（ｂ）に示すように、ガラス
エポキシ基板１０の上にアルカン膜３１を介在させた状
態でＰＥＩフィルム１２を配置する。さらに、この状態
で、前述の加熱ツールを用いて接着箇所をポリエーテル
イミド（ＰＥＩ）のガラス転移温度Ｔｇである２４０℃
よりも高い２７０℃に加熱する。また同時に、ＰＥＩフ
ィルム１２とガラスエポキシ基板１０との間に０．５メ
ガパスカルの圧力を加える。この加熱および加圧は１０
秒間行う。
エポキシ基板１０の上にアルカン膜３１を介在させた状
態でＰＥＩフィルム１２を配置する。さらに、この状態
で、前述の加熱ツールを用いて接着箇所をポリエーテル
イミド（ＰＥＩ）のガラス転移温度Ｔｇである２４０℃
よりも高い２７０℃に加熱する。また同時に、ＰＥＩフ
ィルム１２とガラスエポキシ基板１０との間に０．５メ
ガパスカルの圧力を加える。この加熱および加圧は１０
秒間行う。
【００４０】この結果、図８（ｃ）に示すように、ＰＥ
Ｉフィルム１２が軟化変形するとともに、介在させたア
ルカン膜３１でのアルカンが沸騰して、軟化したＰＥＩ
フィルム１２におけるガラスエポキシ基板１０との界面
にアルカンが分散した接着力向上層３０が形成され、こ
の状態でＰＥＩフィルム１２がガラスエポキシ基板１０
に強固に接着される。また、アルカンが分散した層３０
は弾性率が低くなっており、ガラスエポキシ基板１０の
上面との密着性がよい。
Ｉフィルム１２が軟化変形するとともに、介在させたア
ルカン膜３１でのアルカンが沸騰して、軟化したＰＥＩ
フィルム１２におけるガラスエポキシ基板１０との界面
にアルカンが分散した接着力向上層３０が形成され、こ
の状態でＰＥＩフィルム１２がガラスエポキシ基板１０
に強固に接着される。また、アルカンが分散した層３０
は弾性率が低くなっており、ガラスエポキシ基板１０の
上面との密着性がよい。
【００４１】図９には、接着界面温度を変えていったと
きの接着強度の測定結果を示す。サンプルには、アルカ
ン膜（Ｃ14Ｈ30）を用いたものと、用いなかったものを
使用している。
きの接着強度の測定結果を示す。サンプルには、アルカ
ン膜（Ｃ14Ｈ30）を用いたものと、用いなかったものを
使用している。
【００４２】この図９から、例えば２７０℃で接着する
場合には、アルカン膜を用いることにより、１．５Ｎ／
ｍｍの接着強度を得ることができることが分かる。換言
すると、同じ接着強度を得る場合には、より低い温度で
の加熱でよいことになる。具体的には、図９において縦
軸の接着強度を１．５Ｎ／ｍｍとしたい場合において、
アルカン膜を用いない場合には約３００℃に加熱する必
要があるが、アルカン膜を用いると約２７０℃に加熱す
るだけでよいことになる。
場合には、アルカン膜を用いることにより、１．５Ｎ／
ｍｍの接着強度を得ることができることが分かる。換言
すると、同じ接着強度を得る場合には、より低い温度で
の加熱でよいことになる。具体的には、図９において縦
軸の接着強度を１．５Ｎ／ｍｍとしたい場合において、
アルカン膜を用いない場合には約３００℃に加熱する必
要があるが、アルカン膜を用いると約２７０℃に加熱す
るだけでよいことになる。
【００４３】このように、接着界面にアルカンが分散し
た接着力向上層３０を用いて、ＰＥＩフィルム１２を接
着させることにより、強い接着強度が得られる。その結
果、接着強度が高く、絶縁信頼性が高いものとなる。ま
た、アルカン等の炭化水素化合物は疎水性を有している
ので防湿絶縁性に優れている。
た接着力向上層３０を用いて、ＰＥＩフィルム１２を接
着させることにより、強い接着強度が得られる。その結
果、接着強度が高く、絶縁信頼性が高いものとなる。ま
た、アルカン等の炭化水素化合物は疎水性を有している
ので防湿絶縁性に優れている。
【００４４】また、低温での接着が可能となり、樹脂の
過度の流れだしによるフィルム膜厚の減少を防止でき
る。詳しくは、図１０（ａ）で示すように、ランド１１
ａ，１３ａにおいて半田ペースト２０ａ，２０ｂを塗布
し、ヒーターヘッド２１を用いて加熱することにより、
図１０（ｂ）で示すように、半田１４による接合が行わ
れるが、ヒーターヘッド２１を用いて高い温度に加熱す
ると、樹脂流動過剰な状態となり、ランド１１ａ，１３
ａでのフィルム厚さｔが薄くなり封止性が不足してしま
う可能性がある。これに対し本例では、アルカンを介在
させて、より低い温度で接着を行うことができるので、
樹脂流動を抑制して十分なフィルム厚さｔを確保するこ
とができる。
過度の流れだしによるフィルム膜厚の減少を防止でき
る。詳しくは、図１０（ａ）で示すように、ランド１１
ａ，１３ａにおいて半田ペースト２０ａ，２０ｂを塗布
し、ヒーターヘッド２１を用いて加熱することにより、
図１０（ｂ）で示すように、半田１４による接合が行わ
れるが、ヒーターヘッド２１を用いて高い温度に加熱す
ると、樹脂流動過剰な状態となり、ランド１１ａ，１３
ａでのフィルム厚さｔが薄くなり封止性が不足してしま
う可能性がある。これに対し本例では、アルカンを介在
させて、より低い温度で接着を行うことができるので、
樹脂流動を抑制して十分なフィルム厚さｔを確保するこ
とができる。
【００４５】このように、本実施の形態は下記の特徴を
有する。（イ）第１の実施形態の構成に加え、フレキシ
ブルプリント配線板５のＰＥＩフィルム１２（絶縁基
板）とリジッドプリント配線板２のガラスエポキシ基板
１０とをアルカン膜３１を介在させた状態で配置し、接
着箇所をＰＥＩのガラス転移温度Ｔｇ以上に加熱するこ
とにより、フレキシブルプリント配線板５でのＰＥＩフ
ィルム１２の材料であるＰＥＩにおけるリジッドプリン
ト配線板２のガラスエポキシ基板１０との界面にアルカ
ンが分散した接着力向上層３０を形成した状態でフレキ
シブルプリント配線板５でのＰＥＩフィルム１２をリジ
ッドプリント配線板２のガラスエポキシ基板１０に接着
させるようにしたので、接着強度が向上する。
有する。（イ）第１の実施形態の構成に加え、フレキシ
ブルプリント配線板５のＰＥＩフィルム１２（絶縁基
板）とリジッドプリント配線板２のガラスエポキシ基板
１０とをアルカン膜３１を介在させた状態で配置し、接
着箇所をＰＥＩのガラス転移温度Ｔｇ以上に加熱するこ
とにより、フレキシブルプリント配線板５でのＰＥＩフ
ィルム１２の材料であるＰＥＩにおけるリジッドプリン
ト配線板２のガラスエポキシ基板１０との界面にアルカ
ンが分散した接着力向上層３０を形成した状態でフレキ
シブルプリント配線板５でのＰＥＩフィルム１２をリジ
ッドプリント配線板２のガラスエポキシ基板１０に接着
させるようにしたので、接着強度が向上する。
【００４６】なお、本例の場合も、熱可塑性樹脂材料
は、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）とポリエーテルエー
テルケトン（ＰＥＥＫ）とポリエチレンナフタレート
（ＰＥＮ）とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の
少なくともいずれかを含むものであると好ましい。この
とき、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）にポリ
エーテルイミド（ＰＥＩ）を混合するとピール強度が向
上する。また、本例の場合も、図６に示したようにポリ
イミド基材４０に、ＰＥＥＫとＰＥＩとＰＥＮとＰＥＴ
の少なくともいずれかの層４１を積層したものを使用し
てもよい。
は、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）とポリエーテルエー
テルケトン（ＰＥＥＫ）とポリエチレンナフタレート
（ＰＥＮ）とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の
少なくともいずれかを含むものであると好ましい。この
とき、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）にポリ
エーテルイミド（ＰＥＩ）を混合するとピール強度が向
上する。また、本例の場合も、図６に示したようにポリ
イミド基材４０に、ＰＥＥＫとＰＥＩとＰＥＮとＰＥＴ
の少なくともいずれかの層４１を積層したものを使用し
てもよい。
【００４７】また、炭化水素化合物はアルカン類であっ
たが、他にも炭素結合の側鎖を持つ物質、炭化水素の骨
格中に炭素の二重結合を有するアルケン類、三重結合を
有するアルキン類、官能基を持たない芳香族または環式
炭化水素を用いることができる。さらに、炭化水素化合
物の他にもシリコーンオイル等を用いてもよく、要は弾
性率低下物質であればよい。
たが、他にも炭素結合の側鎖を持つ物質、炭化水素の骨
格中に炭素の二重結合を有するアルケン類、三重結合を
有するアルキン類、官能基を持たない芳香族または環式
炭化水素を用いることができる。さらに、炭化水素化合
物の他にもシリコーンオイル等を用いてもよく、要は弾
性率低下物質であればよい。
【００４８】また、被接着材はガラスエポキシ基板であ
ったが、この他にも樹脂材として熱可塑性あるいは熱硬
化性樹脂、樹脂材以外にも銅箔等の金属材料でもよい。
ったが、この他にも樹脂材として熱可塑性あるいは熱硬
化性樹脂、樹脂材以外にも銅箔等の金属材料でもよい。
【図１】 実施形態における電子機器の一部を示す斜視
図。
図。
【図２】 第１の実施形態における接続部分を示す図。
【図３】 製造方法を説明するための断面図。
【図４】 製造方法を説明するための図。
【図５】 製造方法を説明するための断面図。
【図６】 別例の基板の説明図。
【図７】 第２の実施形態における接着部分を示す図。
【図８】 製造方法を説明するための断面図。
【図９】 接着強度の測定結果を示す図。
【図１０】 ランド部分での断面図。
【図１１】 従来技術を説明するための断面図。
２…リジッドプリント配線板、５…フレキシブルプリン
ト配線板、１０…ガラスエポキシ基板、１１…導体パタ
ーン、１１ａ…ランド、１２…ＰＥＩフィルム、１３…
導体パターン、１３ａ…ランド、１５…ＰＥＩ樹脂、２
０ａ，２０ｂ…半田ペースト、３０…接着力向上層、３
１…アルカン膜。
ト配線板、１０…ガラスエポキシ基板、１１…導体パタ
ーン、１１ａ…ランド、１２…ＰＥＩフィルム、１３…
導体パターン、１３ａ…ランド、１５…ＰＥＩ樹脂、２
０ａ，２０ｂ…半田ペースト、３０…接着力向上層、３
１…アルカン膜。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩間 弘泰 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 戸谷 眞 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 矢崎 芳太郎 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 5E344 AA01 AA12 AA28 BB03 BB04 BB10 CC25 CD40 DD02 EE16
Claims (12)
- 【請求項１】 絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用い
た第１のプリント配線板に形成した導体パターンのラン
ドと、第２のプリント配線板に形成した導体パターンの
ランドを重ねて配置する工程と、 接続箇所を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上に加
熱するとともに当該部位に外部から圧力を加えて、第１
のプリント配線板のランドと第２のプリント配線板のラ
ンドを電気的に接続するとともに、前記第１のプリント
配線板での絶縁基板材料である熱可塑性樹脂の一部を電
気接続部に供給して電気接続部を熱可塑性樹脂にて封止
する工程と、を備えたことを特徴とするプリント配線板
の接続方法。 - 【請求項２】 前記熱可塑性樹脂は、ポリエーテルイミ
ドとポリエーテルエーテルケトンとポリエチレンナフタ
レートとポリエチレンテレフタレートの少なくともいず
れかを含むものである請求項１に記載のプリント配線板
の接続方法。 - 【請求項３】 前記第１のプリント配線板の絶縁基板と
して、ポリイミド基材に、ポリエーテルエーテルケトン
とポリエーテルイミドとポリエチレンナフタレートとポ
リエチレンテレフタレートの少なくともいずれかの層を
積層したものを用いたことを特徴とする請求項１に記載
のプリント配線板の接続方法。 - 【請求項４】 第１のプリント配線板の絶縁基板と第２
のプリント配線板の絶縁基板とを弾性率低下物質よりな
る膜を介在させた状態で配置し、接着箇所を前記熱可塑
性樹脂のガラス転移温度以上に加熱することにより、前
記第１のプリント配線板での絶縁基板材料である熱可塑
性樹脂における前記第２のプリント配線板の絶縁基板と
の界面に弾性率低下物質が分散した接着力向上層を形成
した状態で前記第１のプリント配線板での絶縁基板を第
２のプリント配線板の絶縁基板に接着させるようにした
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の接
続方法。 - 【請求項５】 前記弾性率低下物質は炭化水素化合物で
あることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板
の接続方法。 - 【請求項６】 前記炭化水素化合物はアルカン類もしく
はアルケン類もしくはアルキン類であることを特徴とす
る請求項５に記載のプリント配線板の接続方法。 - 【請求項７】 絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用い
た第１のプリント配線板に形成した導体パターンのラン
ドと、第２のプリント配線板に形成した導体パターンの
ランドとが電気的に接続されるとともに、この電気接続
箇所を前記第１のプリント配線板での絶縁基板から延び
る熱可塑性樹脂にて封止したことを特徴とするプリント
配線板の接続構造。 - 【請求項８】 前記熱可塑性樹脂は、ポリエーテルイミ
ドとポリエーテルエーテルケトンとポリエチレンナフタ
レートとポリエチレンテレフタレートの少なくともいず
れかを含むものである請求項７に記載のプリント配線板
の接続構造。 - 【請求項９】 前記第１のプリント配線板の絶縁基板と
して、ポリイミド基材に、ポリエーテルエーテルケトン
とポリエーテルイミドとポリエチレンナフタレートとポ
リエチレンテレフタレートの少なくともいずれかの層を
積層したものを用いたことを特徴とする請求項７に記載
のプリント配線板の接続構造。 - 【請求項１０】 前記第１のプリント配線板での絶縁基
板における第２のプリント配線板での絶縁基板との界面
に弾性率低下物質が分散した接着力向上層を形成した状
態で第１のプリント配線板での絶縁基板が第２のプリン
ト配線板での絶縁基板に接着していることを特徴とする
請求項７に記載のプリント配線板の接続構造。 - 【請求項１１】 前記弾性率低下物質は炭化水素化合物
であることを特徴とする請求項１０に記載のプリント配
線板の接続構造。 - 【請求項１２】 前記炭化水素化合物はアルカン類もし
くはアルケン類もしくはアルキン類であることを特徴と
する請求項１１に記載のプリント配線板の接続構造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000161822A JP3826676B2 (ja) | 1999-07-30 | 2000-05-31 | プリント配線板の接続方法および接続構造 |
| US09/626,243 US6449836B1 (en) | 1999-07-30 | 2000-07-26 | Method for interconnecting printed circuit boards and interconnection structure |
| DE10037183A DE10037183B4 (de) | 1999-07-30 | 2000-07-31 | Verfahren zum Verbinden von Leiterplatten und Verbindungsaufbau |
| US10/202,897 US6784375B2 (en) | 1999-07-30 | 2002-07-26 | Interconnection structure for interconnecting printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21801499 | 1999-07-30 | ||
| JP11-218014 | 1999-07-30 | ||
| JP2000161822A JP3826676B2 (ja) | 1999-07-30 | 2000-05-31 | プリント配線板の接続方法および接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001111209A true JP2001111209A (ja) | 2001-04-20 |
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ID=26522348
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000161822A Expired - Fee Related JP3826676B2 (ja) | 1999-07-30 | 2000-05-31 | プリント配線板の接続方法および接続構造 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3826676B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002340194A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-27 | Bridgestone Corp | カバー一体型ガスケット |
| JPWO2004093508A1 (ja) * | 2003-04-18 | 2006-07-13 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板 |
| JP2008041990A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Fujikura Ltd | フレキシブル配線基板間の接続構造、フレキシブル配線基板間の接続方法及びフレキシブル配線基板 |
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- 2000-05-31 JP JP2000161822A patent/JP3826676B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP3826676B2 (ja) | 2006-09-27 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060228 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |