JP2004241468A - 多層プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板において、
前記プリント配線板間に設けられこのプリント配線板を互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層と、前記プリント配線板のパッド間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して前記接着層に設けられた抜き部と、前記導通が必要とされる箇所のパッドの少なくと一方のパッドの表面に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッド間の導通を確保し導電性接着材よりなる導通層とを具備したことを特徴とする多層プリント配線板である。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、製造コストが低減できて安価となり、多層間の導通の信頼性が確保でき、プリント回路設計の自由度が向上できる多層プリント配線板とその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図10〜14は、従来より一般に使用されている従来例の製作工程説明図で、図14は従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
例えば、書名「ビルドアップ多層プリント配線板技術」に示されている(例えば、非特許文献1参照。)。
図において、図10は製作工程のステップ1を示すものである。
両面またはプリント配線板1,2の片面のみパターン形成を行なったプリント配線板で、絶縁性接着剤よりなる接着層3を挟む。(パターン形成されている面は、接着される面となっている。)
【0003】
なお、両面パターン形成されている両面または多層プリント配線板1,2を間に挟むことも可能である。
なお、4はスルーホール、5はパッドである。
【0004】
図11は製作工程のステップ2を示すものである。
両面または多層プリント配線板1,2の片面のみパターン形成を行なった基板間で、接着層3を挟み、加熱・圧着する。
【0005】
図12は製作工程のステップ3を示すものである。
表裏、及び挟んだプリント配線板1,2毎の電気的接続を取るために、穴6の穴明けを行なう。
【0006】
図13は製作工程のステップ4を示すものである。
穴6の穴明けした後、層間の導通を取るために、穴6内にめっき7を施す。
図14は製作工程のステップ5を示すものである。
両表層のパターン8を形成し、従来の多層プリント配線板の製作が完成する。
【0007】
なお、最後に両表層のパターン8を形成しなければならないのは、製作工程の最初にパターン8を形成しても、穴6内にめっき7を施す際に、両表層のパターン8の面とパターン8以外の面との全面に、めっき7が付いて、最初のパターン8の形成が無駄になってしまうからである。
【0008】
【非特許文献1】
高木清著「ビルドアップ多層プリント配線板技術」、日刊工業新聞社発行、2000年6月20日、P18−19、P62−65。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような装置においては、以下の間題点がある。
(1)接着した基板間の導通を得るには、積層接着後に穴明け6・めっき7が必要である。
仮に、例えば、パッド5とパッド5とが互いに接触できても、絶縁性接着剤3が介在する恐れが有り、導通の信頼性が確保できない。
従って、穴明け6・めっき7の作業工数がかかり製造コストが低減できない。
【0010】
(2)パターンに穴明け6・めっき7の場所を確保する必要があり、パターン設計に制約が生じる。
【0011】
(3)表層となる面のパターン8の形成が、全て貼り合せた後にしか出来ないために、多層プリント配線板の組立て終了後にしか導通検査を行えない。
従って、個々のプリント配線板の不良品を積層してしまう恐れがあり歩留りが悪化する恐れがある。
【0012】
(4)接着−穴明け−めっきした後にパターン8の形成時に、パターン8の形成ミスにより、組立が終了した多層プリント配線板全体が不良となる恐れがある。
(5)スルーホール4内に絶縁性接着剤3が充填され、電子部品のリードが挿入出来ない。
【0013】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、製造コストが低減できて安価となり、多層間の導通の信頼性が確保でき、プリント回路設計の自由度が向上できる多層プリント配線板とその製造方法を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明では、請求項1記載の多層プリント配線板においては、
プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板において、
前記プリント配線板間に設けられこのプリント配線板を互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層と、この接着層に前記プリント配線板のパッド間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して設けられた抜き部と、前記導通が必要とされる箇所のパッドの少なくと一方のパッドの表面に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッド間の導通を確保し導電性接着材よりなる導通層とを具備したことを特徴とする。
【0015】
本発明の請求項2記載の多層プリント配線板においては、
プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板において、
前記プリント配線板間に設けられこのプリント配線板を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層と、この接着層に一方の前記プリント配線板のパッドと他方の前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して設けられた抜き部と、前記導通が必要とされる箇所の前記パッドの表面に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッドとスルーホールの導通を確保し導電性接着材よりなる導通層とを具備したことを特徴とする。
【0016】
本発明の請求項3記載の多層プリント配線板においては、
プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板において、
前記プリント配線板間に設けられこのプリント配線板を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層と、この接着層に前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して設けられた抜き部と、前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所のスルーホールの少なくと一方のスルーホール端に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のスルーホール間の導通を確保し導電性接着材よりなる導通層とを具備したことを特徴とする。
【0017】
本発明の請求項4においては、請求項3記載の多層プリント配線板において、
前記導通層は、前記スルーホール端の外周にリング状に設けられたことを特徴とする。
【0018】
本発明の請求項5においては、請求項1乃至請求項4の何れかに記載の多層プリント配線板において、
前記接着層は、エポキシ系樹脂が使用されたことを特徴とする。
【0019】
本発明の請求項6においては、請求項1乃至請求項5の何れかに記載の多層プリント配線板において、
前記接着層は、ガラスクロスを有したエポキシ系樹脂が使用されたことを特徴とする。
【0020】
本発明の請求項7においては、請求項1乃至請求項6の何れかに記載の多層プリント配線板において、
前記抜き部は、前記接着層に予め前もって形成されたことを特徴とする。
【0021】
本発明の請求項8においては、請求項1乃至請求項6の何れかに記載の多層プリント配線板において、
前記抜き部は、前記接着層が一方のプリント配線板に取り付けられた後にレーザー穴あけにより形成されたことを特徴とする。
【0022】
本発明の請求項9においては、請求項1乃至請求項8の何れかに記載の多層プリント配線板において、
前記導通層は、銀ペースト系よりなることを特徴とする。
【0023】
本発明の請求項10においては、請求項1乃至請求項9の何れかに記載の多層プリント配線板において、
前記導通層は、マスク印刷により形成されたことを特徴とする。
【0024】
本発明の請求項11においては、請求項1乃至請求項9の何れかに記載の多層プリント配線板において、
前記導通層は、ディスペンサー塗布により形成されたことを特徴とする。
【0025】
本発明の請求項12においては、請求項1乃至請求項11の何れかに記載の多層プリント配線板において、
前記プリント配線板は、パターン形成が単独でそれぞれ完了されたことを特徴とする。
【0026】
本発明の請求項13においては、請求項1乃至請求項12の何れかに記載の多層プリント配線板において、
前記導電性接着材は、前記絶縁性接着材の硬化温度より低い硬化温度を有することを特徴とする。
【0027】
本発明の請求項14記載の多層プリント配線板の製造方法においては、
プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板の製造方法において、
以下の工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
(a)プリント配線板の表面にこのプリント配線板を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層が形成される工程。
(b)前記接着層に前記プリント配線板のパッド間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して抜き部が形成される工程。
(c)前記導通が必要とされる箇所のパッドの少なくと一方のパッド表面に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッド間の導通を確保し導電性接着材よりなる導通層が形成される工程。
(d)前記プリント配線板が積層されて加熱加圧され多層プリント配線板が形成される工程。
【0028】
本発明の請求項15記載の多層プリント配線板の製造方法においては、
プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板の製造方法において、
以下の工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
(a)プリント配線板の表面にプリント配線板を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層が形成される工程。
(b)前記接着層に一方の前記プリント配線板のパッドと他方の前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して抜き部が形成される工程。
(c)前記導通が必要とされる箇所の前記パッドの表面に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッドとスルーホールの導通を確保し導電性接着材よりなる導通層が形成される工程。
(d)前記プリント配線板が積層されて加熱加圧され多層プリント配線板が形成される工程。
【0029】
本発明の請求項16記載の多層プリント配線板の製造方法においては、
プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板の製造方法において、
以下の工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
(a)プリント配線板の表面にプリント配線板を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層が形成される工程。
(b)前記接着層に前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して抜き部が形成される工程。
(c)前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所のスルーホールの少なくと一方のスルーホール端に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のスルーホール間の導通を確保し導電性接着材よりなる導通層が形成される工程。
(d)前記プリント配線板が積層されて加熱加圧され多層プリント配線板が形成される工程。
【0030】
本発明の請求項17においては、請求項16記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記導通層は、前記スルーホール端の外周にリング状に設けられたことを特徴とする。
【0031】
本発明の請求項18においては、請求項14乃至請求項17の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記接着層は、エポキシ系樹脂が使用されたことを特徴とする。
【0032】
本発明の請求項19においては、請求項14乃至請求項17の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記接着層は、ガラスクロスを有したエポキシ系樹脂が使用されたことを特徴とする。
【0033】
本発明の請求項20においては、請求項14乃至請求項19の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記抜き部は、前記接着層に予め前もって形成されたことを特徴とする。
【0034】
本発明の請求項21においては、請求項14乃至請求項19の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記抜き部は、前記接着層が一方のプリント配線板に取り付けられた後にレーザー穴あけにより形成されたことを特徴とする。
【0035】
本発明の請求項22においては、請求項14乃至請求項21の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、
ことを特徴とする。
【0036】
本発明の請求項23においては、請求項14乃至請求項22の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記導通層は、マスク印刷により形成されたことを特徴とする。
【0037】
本発明の請求項24においては、請求項14乃至請求項22の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記導通層は、ディスペンサー塗布により形成されたことを特徴とする。
【0038】
本発明の請求項25においては、請求項14乃至請求項24の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記プリント配線板は、パターン形成が単独でそれぞれ完了されたことを特徴とする。
【0039】
本発明の請求項26においては、請求項14乃至請求項25の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法において、
前記導電性接着材は、前記絶縁性接着材の硬化温度より低い硬化温度を有することを特徴とする。
【0040】
【発明の実施の形態】
以下図面を用いて本発明を詳しく説明する。
図1は本発明の一実施例の要部組立説明図、図2は図1の製造方法説明図である。
図において、図6と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図6と相違部分のみ説明する。
【0041】
接着層12は、プリント配線板11間に設けられ、プリント配線板11を互に接着する絶縁性接着材よりなる。
この場合は、エポキシ樹脂が使用されている。
なお、ガラスクロスを有したエポキシ樹脂が使用されても良い。
【0042】
なお、この場合は、プリント配線板11は、パターン形成が単独では、それぞれ完了されされたプリント配線板11が使用されている。
【0043】
抜き部13は、接着層12に、プリント配線板11のパッド間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して設けられている。
この場合は、抜き部13は、接着層12に予め前もって形成されている。
また、抜き部13は、接着層12が一方のプリント配線板11に取り付けられた後に、レーザー穴あけにより形成されても良い。
【0044】
導通層14は、導通が必要とされる箇所のパッドの少なくと一方のパッドの表面に設けられ、加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッド間の導通を確保し、導電性接着材よりなる。
【0045】
この場合は、導電性接着剤14は、低温で硬化が可能な銀ペーストで、例えば、「ドーデント」(商品名、ニホンハンダ株式会社製)が使用されている。
この導電性接着剤14は、絶縁性材料より低い温度で硬化が可能であり、銀ペーストであるので、地球環境に優しい導電性接着剤が得られる。
【0046】
また、一般に使用されている半田と同等の比抵抗が得られている。
また、導通層14は、この場合は、マスク印刷により形成されている。
なお、ディスペンサー塗布により形成されても良い。
【0047】
また、この場合は、導電性接着材14は、絶縁性接着材12の硬化温度より低い硬化温度を有している。
具体的には、例えば、導電性接着剤の硬化条件は110℃ 30分、絶縁性接着剤12の硬化条件は160℃ 60分が使用されている。
【0048】
以上の構成において、本実施例は、図2に示す如くして、製造される。
プリント配線板11の表面に、プリント配線板11を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層12が形成される。
【0049】
プリント配線板11のパッド5間で、接着層12に、互いに導通が必要とされる箇所に対応して、抜き部13が形成される。
導通が必要とされる箇所のパッド5の少なくと一方のパッド5表面に設けられ、加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッド5間の導通を確保し、導電性接着材よりなる導通層14が形成される。
【0050】
プリント配線板11が積層されて加熱加圧され、多層プリント配線板が形成される。
【0051】
なお、抜き部13は、接着層12に予め前もって形成されても良い。
また、抜き部13は、接着層12が一方のプリント配線板11に取り付けられた後に、レーザー穴あけにより形成されても良い。
【0052】
図3に、接着層12が一方のプリント配線板11に取り付けられた後に、抜き部13が、レーザー穴あけにより形成される製造方法説明図を示す。
ステップ1において、接着層12が貼付けられていない状態のプリント配線板11を示す。
【0053】
ステップ2において、プリント配線板11の両面に、接着層12が貼付けられた工程を示す。
ステップ3において、レーザー穴あけにより、所要箇所に、抜き部13が形成された工程を示す。
【0054】
この結果、
(1)接着した基板11間の導通を得るための、積層接着後に穴6を明けてめっき7する作業が不要となり、製造コストが低減出来る多層プリント配線板が得られる。
【0055】
(2)パターンに穴明け6・めっき7の場所を確保する必要がなくなり、パターン設計の自由度が向上される多層プリント配線板が得られる。
【0056】
(3)積層される個々のプリント配線板11毎に前もって、検査できるので、不良品を積層してしまう恐れが無く歩留りが向上された多層プリント配線板が得られる。
【0057】
(4)積層後の、多層プリント配線板の両表層のパターンの形成が不要になるので、両表層のパターンの形成ミスにより、組立が終了した多層プリント配線板全体が不良となる恐れが無く、製造コストが低減出来る多層プリント配線板が得られる。
【0058】
(5)接着層12は、エポキシ樹脂が使用されたので、エポキシ樹脂は絶縁性が良好で加工容易であるので、絶縁性が良く、安価な多層プリント配線板が得られる。
【0059】
(6)接着層14は、ガラスクロスを有したエポキシ樹脂が使用されれば、ガラスクロスを有したエポキシ樹脂は、絶縁性が良好で、エポキシ樹脂よりも強度が高いので、絶縁性が良く、強度が高い多層プリント配線板が得られる。
【0060】
(7)抜き部13が、接着層12に予め前もって形成されたので、接着層12を取り付けてから、抜き部13を形成する必要が無く、安価な多層プリント配線板が得られる。
【0061】
(8)抜き部13が、接着層12が一方のプリント配線板11に取り付けられた後に、レーザー穴あけにより形成されれば、抜き部13が正確な相対位置に形成でき、品質が良好な多層プリント配線板が得られる。
【0062】
(9)導通層14は、銀ペーストよりなるので、地球環境に優しい多層プリント配線板が得られる。
【0063】
(10)導通層12が、マスク印刷により形成されたので、導通層12が、マスク印刷により、一度に導電性接着剤の塗布が可能となり、導電性接着剤の塗布作業時間が短縮でき、安価に出来る多層プリント配線板が得られる。
【0064】
(11)導通層12が、ディスペンサー塗布により形成されれば、導電性材料の塗布量の正確なコントロールが可能で、品質が向上された多層プリント配線板が得られる。
【0065】
(12)プリント配線板11は、パターン形成が単独でそれぞれ完了されているので、個々のプリント配線板11での導通検査が可能となり、個々のプリント配線板11の不良品を積層してしまう恐れがなくなり、歩留りが向上された多層プリント配線板が得られる。
【0066】
多層プリント配線板の組立が終了した後に、多層プリント配線板の両表面のパターンを形成することが不要になったので、両表面のパターンの形成ミスにより、組立が終了した多層プリント配線板全体が不良となる恐れがなくなり、歩留りが向上された多層プリント配線板が得られる。
【0067】
(13)導電性接着材14は、絶縁性接着材12の硬化温度より低い硬化温度を有するので、加熱加圧して多層プリント配線板が形成される際に、導電性接着材が絶縁性接着材より先に硬化するので、導通層の信頼性が確保でき、信頼性の高い多層プリント配線板が得られる。
【0068】
図4は本発明の他の実施例の要部構成説明図、図5は図4の製造方法説明図である。
本実施例においては、接着層12は、プリント配線板11間に設けられ、プリント配線板11を相互に接着する絶縁性接着材よりなる。
【0069】
抜き部13は、接着層12に、一方のプリント配線板11のパッド5と他方のプリント配線板のスルーホール4間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して、接着層12に設けられている。
【0070】
導通層14は、導通が必要とされる箇所のパッド5の表面に設けられ、加熱加圧して形成される際に、導通が必要とされる箇所のパッド5とスルーホール4の導通を確保し導電性接着材よりなる。
【0071】
以上の構成において、本実施例は、図5に示す如くして、製造される。
プリント配線板11の表面に、プリント配線板11を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層12が形成される。
【0072】
一方のプリント配線板11のパッド5と他方のプリント配線板11のスルーホール4間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して、接着層12に、抜き部13が形成される。
【0073】
導通が必要とされる箇所のパッド5の表面に設けられ、加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッド5とスルーホール4の導通を確保し、導電性接着材よりなる導通層14が形成される工程。
【0074】
プリント配線板11が積層されて加熱加圧され、多層プリント配線板が形成される。
【0075】
この結果、導通が必要とされる箇所のスルーホール4の穴内に絶縁性接着剤12が充填されることが無く、スルーホール4の形成が出来、電子部品のリードが挿入出来、プリント板実装に便利な多層プリント配線板が得られる。
【0076】
図6は本発明の他の実施例の要部構成説明図、図7は図6の製造方法説明図である。
本実施例においては、接着層12は、プリント配線板11間に設けられ、プリント配線板11を相互に接着する絶縁性接着材よりなる。
【0077】
抜き部13は、接着層12に、プリント配線板11のスルーホール4間で、互いに導通が必要とされる箇所に対応して接着層12に設けられている。
【0078】
導通層14は、プリント配線板11のスルーホール4間で互いに導通が必要とされる箇所のスルーホール4の少なくと一方のスルーホール4端に設けられ、加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のスルーホール4間の導通を確保し導電性接着材よりなる。
【0079】
以上の構成において、本実施例は、図7に示す如くして、製造される。
プリント配線板11の表面に、プリント配線板11を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層12が形成される。
【0080】
プリント配線板11のスルーホール4間で、互いに導通が必要とされる箇所に対応して接着層12に、抜き部13が形成される。
【0081】
プリント配線板のスルーホール4間で互いに導通が必要とされる箇所のスルーホール4の、少なくと一方のスルーホール4端に設けられ、加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のスルーホール4間の導通を確保し、導電性接着材よりなる導通層14が形成される。
【0082】
プリント配線板11が積層されて加熱加圧され、多層プリント配線板が形成される。
【0083】
この結果、導通が必要とされる箇所のれぞれのスルーホール4,4の穴内に絶縁性接着剤12が充填されることが無い、スルーホール4,4の形成が出来、各々のスルーホール4,4に電子部品のリードが挿入出来、プリント板実装に便利な多層プリント配線板が得られる。
【0084】
図8は本発明の他の実施例の要部構成説明図、図9は図8の製造方法説明図である。
本実施例においては、接着層12は、プリント配線板11間に設けられ、プリント配線板11を相互に接着する絶縁性接着材よりなる。
【0085】
抜き部13は、接着層12に、プリント配線板11のスルーホール4間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して設けられている。
【0086】
導通層14は、プリント配線板11のスルーホール4間で互いに導通が必要とされる箇所のスルーホール4の少なくと一方のスルーホール4端に設けられ、加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のスルーホール4間の導通を確保し導電性接着材よりなる。
導通層14は、スルーホール4端の外周にリング状に設けられている。
【0087】
以上の構成において、本実施例は、図9に示す如くして、製造される。
プリント配線板11の表面に、プリント配線板11を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層12が形成される。
【0088】
プリント配線板11のスルーホール4間で、互いに導通が必要とされる箇所に対応して接着層12に、抜き部13が形成される。
【0089】
プリント配線板のスルーホール4間で互いに導通が必要とされる箇所のスルーホール4の、少なくと一方のスルーホール4端の外周にリング状設けられ、加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のスルーホール4間の導通を確保し、導電性接着材よりなる導通層14が形成される。
【0090】
プリント配線板11が積層されて加熱加圧され、多層プリント配線板が形成される。
【0091】
この結果、導通が必要とされる箇所のれぞれのスルーホール4の穴内に絶縁性接着剤12が充填されることが無い、スルーホール4の形成が出来る。
【0092】
しかも、導通層14が、スルーホール4端の外周にリング状設けられたので、対応するスルーホール4の穴内に導通層14が無い、スルーホール4の形成が出来、2個のスルーホール4を通して、電子部品のリードが挿入出来、更に、プリント板実装に便利な多層プリント配線板が得られる。
【0093】
なお、前述の実施例においては、パッドとスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所と説明したが、プリント配線板11相互間においては、必ずしも、導通が必要とされるとは限らないことは勿論である。
即ち、パッドが独立に設けられたものであっても良いことは勿論である。
【0094】
また、プリント配線板11は、各々独立の、プリント配線板11が積層されていると説明したが、例えば、フレキシブルプリント配線板を使用して、折り曲げて積層されたものであってもよいことは勿論である。
【0095】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【0096】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項1によれば、次のような効果がある。
(1)接着した基板間の導通を得るための、積層接着後に穴を明けてめっきする作業が不要となり、製造コストが低減出来る多層プリント配線板が得られる。
【0097】
(2)パターンに穴明け・めっきの場所を確保する必要がなくなり、パターン設計の自由度が向上される多層プリント配線板が得られる。
【0098】
(3)積層される個々のプリント配線板毎に前もって、検査できるので、不良品を積層してしまう恐れが無く歩留りが向上された多層プリント配線板が得られる。
【0099】
(4)積層後の、多層プリント配線板の両表層のパターンの形成が不要になるので、両表層のパターンの形成ミスにより、組立が終了した多層プリント配線板全体が不良となる恐れが無く、製造コストが低減出来る多層プリント配線板が得られる。
【0100】
本発明の請求項2によれば、次のような効果がある。
請求項1の効果に加えるに、
導通が必要とされる箇所のスルーホールの穴内に絶縁性接着剤が充填されることが無く、スルーホールの形成が出来、電子部品のリードが挿入出来、プリント板実装に便利な多層プリント配線板が得られる。
【0101】
本発明の請求項3によれば、次のような効果がある。
請求項1の効果に加えるに、
導通が必要とされる箇所のれぞれのスルーホールの穴内に絶縁性接着剤が充填されることが無い、スルーホールの形成が出来、各々のスルーホールに電子部品のリードが挿入出来、プリント板実装に便利な多層プリント配線板が得られる。
【0102】
本発明の請求項4によれば、次のような効果がある。
導通が必要とされる箇所のれぞれのスルーホールの穴内に絶縁性接着剤が充填されることが無い、スルーホールの形成が出来る。
【0103】
しかも、導通層が、スルーホール端の外周にリング状設けられたので、対応するスルーホールの穴内に導通層が無い、スルーホールの形成が出来、2個のスルーホールを通して、電子部品のリードが挿入出来、更に、プリント板実装に便利な多層プリント配線板が得られる。
【0104】
本発明の請求項5によれば、次のような効果がある。
接着層は、エポキシ系樹脂が使用されたので、エポキシ系樹脂は絶縁性が良好で加工容易であるので、絶縁性が良く、安価な多層プリント配線板が得られる。
【0105】
本発明の請求項6によれば、次のような効果がある。
接着層は、ガラスクロスを有したエポキシ系樹脂が使用されたので、ガラスクロスを有したエポキシ系樹脂は、絶縁性が良好で、エポキシ系樹脂よりも強度が高いので、絶縁性が良く、強度が高い多層プリント配線板が得られる。
【0106】
本発明の請求項7によれば、次のような効果がある。
抜き部が、接着層に予め前もって形成されたので、接着層を取り付けてから抜き部を形成する必要が無く、安価な多層プリント配線板が得られる。
【0107】
本発明の請求項8によれば、次のような効果がある。
抜き部が、接着層が一方のプリント配線板に取り付けられた後に、レーザー穴あけにより形成されたので、抜き部が正確な相対位置に形成でき、品質が良好な多層プリント配線板が得られる。
【0108】
本発明の請求項9によれば、次のような効果がある。
導通層は、銀ペースト系よりなるので、地球環境に優しい多層プリント配線板が得られる。
【0109】
本発明の請求項10によれば、次のような効果がある。
導通層が、マスク印刷により形成されたので、導通層が、マスク印刷により、一度に導電性接着剤の塗布が可能となり、導電性接着剤の塗布作業時間が短縮でき、安価に出来る多層プリント配線板が得られる。
【0110】
本発明の請求項11によれば、次のような効果がある。
導通層が、ディスペンサー塗布により形成されたので、導電性材料の塗布量の正確なコントロールが可能で、品質が向上された多層プリント配線板が得られる。
【0111】
本発明の請求項12によれば、次のような効果がある。
プリント配線板は、パターン形成が単独でそれぞれ完了されているので、個々のプリント配線板での導通検査が可能となり、個々のプリント配線板の不良品を積層してしまう恐れがなくなり、歩留りが向上された多層プリント配線板が得られる。
【0112】
多層プリント配線板の組立が終了した後に、多層プリント配線板の両表面のパターンを形成することが不要になったので、両表面のパターンの形成ミスにより、組立が終了した多層プリント配線板全体が不良となる恐れがなくなり、歩留りが向上された多層プリント配線板が得られる。
【0113】
本発明の請求項13によれば、次のような効果がある。
導電性接着材は、絶縁性接着材の硬化温度より低い硬化温度を有するので、加熱加圧して多層プリント配線板が形成される際に、導電性接着材が絶縁性接着材より先に硬化するので、導通層の信頼性が確保でき、信頼性の高い多層プリント配線板が得られる。
【0114】
本発明の請求項14によれば、次のような効果がある。
(1)接着した基板間の導通を得るための、積層接着後に穴を明けてめっきする作業が不要となり、製造コストが低減出来る多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【0115】
(2)パターンに穴明け・めっきの場所を確保する必要がなくなり、パターン設計の自由度が向上される多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【0116】
(3)積層される個々のプリント配線板毎に前もって、検査できるので、不良品を積層してしまう恐れが無く歩留りが向上された多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【0117】
(4)積層後の、多層プリント配線板の両表層のパターンの形成が不要になるので、両表層のパターンの形成ミスにより、組立が終了した多層プリント配線板全体が不良となる恐れが無く、製造コストが低減出来る多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【0118】
本発明の請求項15によれば、次のような効果がある。
請求項14の効果に加えるに、
導通が必要とされる箇所のスルーホールの穴内に絶縁性接着剤が充填されることが無く、スルーホールの形成が出来、電子部品のリードが挿入出来、プリント板実装に便利な多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【0119】
本発明の請求項16によれば、次のような効果がある。
請求項14の効果に加えるに、
導通が必要とされる箇所のれぞれのスルーホールの穴内に絶縁性接着剤が充填されることが無い、スルーホールの形成が出来、各々のスルーホールに電子部品のリードが挿入出来、プリント板実装に便利な多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【0120】
本発明の請求項17によれば、次のような効果がある。
導通が必要とされる箇所のれぞれのスルーホールの穴内に絶縁性接着剤が充填されることが無い、スルーホールの形成が出来る。
【0121】
しかも、導通層が、スルーホール端の外周にリング状設けられたので、対応するスルーホールの穴内に導通層が無い、スルーホールの形成が出来、2個のスルーホールを通して、電子部品のリードが挿入出来、更に、プリント板実装に便利な多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【0122】
本発明の請求項18によれば、次のような効果がある。
接着層は、エポキシ系樹脂が使用されたので、エポキシ系樹脂は絶縁性が良好で加工容易であるので、絶縁性が良く、安価な多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【0123】
本発明の請求項19によれば、次のような効果がある。
接着層は、ガラスクロスを有したエポキシ系樹脂が使用されたので、ガラスクロスを有したエポキシ系樹脂は、絶縁性が良好で、エポキシ系樹脂よりも強度が高いので、絶縁性が良く、強度が高い多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【0124】
本発明の請求項20によれば、次のような効果がある。
抜き部が、接着層に予め前もって形成されたので、接着層を取り付けてから抜き部を形成する必要が無く安価な多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【0125】
本発明の請求項21によれば、次のような効果がある。
抜き部が、接着層が一方のプリント配線板に取り付けられた後にレーザー穴あけにより形成されたので、抜き部が正確な相対位置に形成でき、品質が良好な多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【0126】
本発明の請求項22によれば、次のような効果がある。
導通層は、銀ペースト系よりなるので、地球環境に優しい多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【0127】
本発明の請求項23によれば、次のような効果がある。
導通層が、マスク印刷により形成されたので、導通層が、マスク印刷により、一度に導電性接着剤の塗布が可能となり、導電性接着剤の塗布作業時間が短縮でき、安価に出来る多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【0128】
本発明の請求項24によれば、次のような効果がある。
導通層が、ディスペンサー塗布により形成されたので、導電性材料の塗布量の正確なコントロールが可能で、品質が向上された多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【0129】
本発明の請求項25によれば、次のような効果がある。
プリント配線板は、パターン形成が単独でそれぞれ完了されたので、個々のプリント配線板での導通検査が可能となり、個々のプリント配線板の不良品を積層してしまう恐れがなくなり、歩留りが向上された多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【0130】
多層プリント配線板の組立が終了した後に、多層プリント配線板の両表面のパターンを形成することが不要になったので、両表面のパターンの形成ミスにより、組立が終了した多層プリント配線板全体が不良となる恐れがなくなり、歩留りが向上された多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【0131】
本発明の請求項26によれば、次のような効果がある。
導電性接着材は、絶縁性接着材の硬化温度より低い硬化温度を有するので、加熱加圧して多層プリント配線板形成される際に、導電性接着材が絶縁性接着材より先に硬化するので、導通層の信頼性が確保でき、信頼性の高い多層プリント配線板の製造方法が得られる。
【0132】
従って、本発明によれば、製造コストが低減できて安価となり、多層間の導通の信頼性が確保でき、プリント回路設計の自由度が向上できる多層プリント配線板とその製造方法を実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図2】図1の製造方法説明図である。
【図3】抜き部13が、レーザー穴あけにより形成される製造方法説明図を示す。
【図4】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図5】図4の製造方法説明図である。
【図6】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図7】図6の製造方法説明図である。
【図8】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図9】図8の製造方法説明図である。
【図10】従来例の製作工程説明図である。
【図11】従来例の製作工程説明図である。
【図12】従来例の製作工程説明図である。
【図13】従来例の製作工程説明図である。
【図14】従来例の製作工程説明図である。
【符号の説明】
1 プリント配線板
2 プリント配線板
3 接着層
4 スルーホール
5 パッド
11 プリント配線板
12 接着層
13 抜き部
14 導通層
Claims (26)
- プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板において、
前記プリント配線板間に設けられこのプリント配線板を互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層と、
この接着層に前記プリント配線板のパッド間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して設けられた抜き部と、
前記導通が必要とされる箇所のパッドの少なくと一方のパッドの表面に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッド間の導通を確保し導電性接着材よりなる導通層と
を具備したことを特徴とする多層プリント配線板。 - プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板において、
前記プリント配線板間に設けられこのプリント配線板を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層と、
この接着層に一方の前記プリント配線板のパッドと他方の前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して設けられた抜き部と、
前記導通が必要とされる箇所の前記パッドの表面に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッドとスルーホールの導通を確保し導電性接着材よりなる導通層と
を具備したことを特徴とする多層プリント配線板。 - プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板において、
前記プリント配線板間に設けられこのプリント配線板を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層と、
この接着層に前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して設けられた抜き部と、
前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所のスルーホールの少なくと一方のスルーホール端に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のスルーホール間の導通を確保し導電性接着材よりなる導通層と
を具備したことを特徴とする多層プリント配線板。 - 前記導通層は、前記スルーホール端の外周にリング状に設けられたこと
を特徴とする請求項3記載の多層プリント配線板。 - 前記接着層は、エポキシ系樹脂が使用されたこと
を特徴とする請求項1乃至請求項4の何れかに記載の多層プリント配線板。 - 前記接着層は、ガラスクロスを有したエポキシ系樹脂が使用されたこと
を特徴とする請求項1乃至請求項5の何れかに記載の多層プリント配線板。 - 前記抜き部は、前記接着層に予め前もって形成されたこと
を特徴とする請求項1乃至請求項6の何れかに記載の多層プリント配線板。 - 前記抜き部は、前記接着層が一方のプリント配線板に取り付けられた後にレーザー穴あけにより形成されたこと
を特徴とする請求項1乃至請求項6の何れかに記載の多層プリント配線板。 - 前記導通層は、銀ペースト系よりなること
を特徴とする請求項1乃至請求項8の何れかに記載の多層プリント配線板。 - 前記導通層は、マスク印刷により形成されたこと
を特徴とする請求項1乃至請求項9の何れかに記載の多層プリント配線板。 - 前記導通層は、ディスペンサー塗布により形成されたこと
を特徴とする請求項1乃至請求項9の何れかに記載の多層プリント配線板。 - 前記プリント配線板は、パターン形成が単独でそれぞれ完了されたことを特徴とする請求項1乃至請求項11の何れかに記載の多層プリント配線板。
- 前記導電性接着材は、前記絶縁性接着材の硬化温度より低い硬化温度を有すること
を特徴とする請求項1乃至請求項12の何れかに記載の多層プリント配線板。 - プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板の製造方法において、
以下の工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
(a)プリント配線板の表面にこのプリント配線板を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層が形成される工程。
(b)前記接着層に前記プリント配線板のパッド間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して抜き部が形成される工程。
(c)前記導通が必要とされる箇所のパッドの少なくと一方のパッド表面に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッド間の導通を確保し導電性接着材よりなる導通層が形成される工程。
(d)前記プリント配線板が積層されて加熱加圧され多層プリント配線板が形成される工程。 - プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板の製造方法において、
以下の工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
(a)プリント配線板の表面にプリント配線板を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層が形成される工程。
(b)前記接着層に一方の前記プリント配線板のパッドと他方の前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して抜き部が形成される工程。
(c)前記導通が必要とされる箇所の前記パッドの表面に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のパッドとスルーホールの導通を確保し導電性接着材よりなる導通層が形成される工程。
(d)前記プリント配線板が積層されて加熱加圧され多層プリント配線板が形成される工程。 - プリント配線板を積層して形成される多層プリント配線板の製造方法において、
以下の工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
(a)プリント配線板の表面にプリント配線板を相互に接着する絶縁性接着材よりなる接着層が形成される工程。
(b)前記接着層に前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所に対応して抜き部が形成される工程。
(c)前記プリント配線板のスルーホール間で互いに導通が必要とされる箇所のスルーホールの少なくと一方のスルーホール端に設けられ前記加熱加圧して形成される際に導通が必要とされる箇所のスルーホール間の導通を確保し導電性接着材よりなる導通層が形成される工程。
(d)前記プリント配線板が積層されて加熱加圧され多層プリント配線板が形成される工程。 - 前記導通層は、前記スルーホール端の外周にリング状に設けられたこと
を特徴とする請求項16記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 前記接着層は、エポキシ系樹脂が使用されたこと
を特徴とする請求項14乃至請求項17の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 前記接着層は、ガラスクロスを有したエポキシ系樹脂が使用されたこと
を特徴とする請求項14乃至請求項17の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 前記抜き部は、前記接着層に予め前もって形成されたこと
を特徴とする請求項14乃至請求項19の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 前記抜き部は、前記接着層が一方のプリント配線板に取り付けられた後にレーザー穴あけにより形成されたこと
を特徴とする請求項14乃至請求項19の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 前記導通層は、銀ペースト系よりなること
を特徴とする請求項14乃至請求項21の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 前記導通層は、マスク印刷により形成されたこと
を特徴とする請求項14乃至請求項22の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 前記導通層は、ディスペンサー塗布により形成されたこと
を特徴とする請求項14乃至請求項22の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 前記プリント配線板は、パターン形成が単独でそれぞれ完了されたこと
を特徴とする請求項14乃至請求項24の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 前記導電性接着材は、前記絶縁性接着材の硬化温度より低い硬化温度を有すること
を特徴とする請求項14乃至請求項25の何れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
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