JP2003051678A - 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高密度の配線および実装が可能でかつ信頼性
の高い層間接続を備えた多層プリント配線板およびその
ような多層プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 両面の配線層１４、１５間が導電性バン
プ１１により電気的に接続されている第1の配線板ユニ
ット１７の一方の配線層１５上の所定位置に導電性バン
プ１８を形成し、この導電性バンプ１８形成面上に絶縁
性シート１９を介して、両面の配線層２３、２４間が導
電性バンプ２１により電気的に接続されている第２の配
線板ユニット２０を積層した後、加熱加圧して一体化す
るとともに、導電性バンプ１８の先端を絶縁性シート１
９を貫通させて第２の配線板ユニット２０の対向する配
線層２３に接合させる。導電性バンプ１１、２１は、線
膨張率が4×10^-5/℃〜10×10^-5/℃の導電性ペーストに
より形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板および多層プリント配線板の製造方法に係り、さらに
詳しくは、いわゆる導電性バンプによる層間接続部を備
えた多層プリント配線板および多層プリント配線板の製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】マルチメディア時代の到来に呼応して、
携帯電話、インターネットモバイル機器、携帯パソコン
などの電子機器が急速に普及しており、それに伴い、プ
リント配線板には、小型化、薄型化、軽量化、高密度
化、低コスト化などが要求されてきている。

【０００３】このような要求に応えるものとして、ビル
ドアップ型多層プリント配線板と称する基板技術が開発
され、なかでも、銅箔に突起状の導電性バンプを形成
し、この導電性バンプを絶縁性のシートの厚さ方向に貫
通させて層間の電気的な接続を行う方式のものが注目さ
れている。

【０００４】図３に、この方式によるビルドアップ型多
層プリント配線板の代表的な製造工程の例を示す。同図
に示すように、この方式においては、まず、コア材とし
て、例えば、両面に第１および第２の配線層１０１、１
０２が形成され、これらの配線層１０１、１０２間が銀
ペーストなどの導電性ペーストにより形成された導電性
バンプ１０３により電気的に接続されている配線基板１
０４を用意する（図３（ａ））。

【０００５】一方、2枚の銅箔１０５、１０６を用意
し、それぞれの所定位置に銀ペーストなどの導電性ペー
ストを印刷し硬化させて導電性バンプ１０７、１０８を
形成する（図３（ｂ））。

【０００６】次いで、これらの各導電性バンプ１０７、
１０８の形成面上に絶縁性シート（例えばプリプレグ）
１０９、１１０を積層し加圧して、各導電性バンプ１０
７、１０８を絶縁性シート１０９、１１０にそれぞれ貫
通させるとともに、露出した導電性バンプ１０７、１０
８の先端が圧潰されるように塑性変形させる（図３
（ｃ））。

【０００７】続いて、このように銅箔１０６、１０７と
絶縁性シート１０９、１１０を一体化した各積層体１１
１、１１２と、配線基板１０４とを、導電性バンプ１０
７、１０８の各先端と配線基板１０４に設けられた第１
および第２の配線層１０１、１０２がそれぞれ対向する
ように積層し、加熱加圧を行う（図３（ｄ））。この加
熱加圧により、絶縁性シート１０９、１１０が硬化し
て、積層体１１１、１１２と配線基板１０４とが一体化
されるとともに、導電性バンプ１０７、１０８の先端が
第１および第２の配線層１０１、１０２にそれぞれ接合
される。

【０００８】この後、銅箔１０５、１０６に常法により
パターニングを行い第３および第４の配線層１１３、１
１４を形成することにより、第1の配線層１０１と第３
の配線層１１３が導電性バンプ１０７により、また、第
２の配線層１０２と第４の配線層１０４が導電性バンプ
１０８により層間接続された多層プリント配線板が得ら
れる（図３（ｅ））。

【０００９】このように形成される多層プリント配線板
においては、ランドパターンの微細化を図ることがで
き、また、パッドオンビア構造が形成されるため、高密
度配線、高密度実装に十分対応可能で、しかも、レーザ
やフォトリソグラフィー技術を利用する他の層間接続方
式に比べ、製造工程が大幅に簡略化され、製造コストを
低減することができるという特徴を有している。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな導電性バンプにより層間接続した多層プリント配線
板においては、絶縁性シートの線膨張率が導電性バンプ
の形成に用いる導電性ペーストの線膨張率に比べ大きい
（例えば、銀ペーストの線膨張率が常温で約2〜3×10^-5
/℃であるのに対し、絶縁性シートとして一般に用いら
れているエポキシ樹脂含浸ガラスクロスの線膨張率は常
温で約5〜6×10^-5/℃である。）ため、半導体装置や受
動素子などの回路部品を実装する際のはんだリフロー工
程などにおいて、層間の断線が生じるおそれがあった。
また、各種の信頼性試験でも不合格と判定されることが
あった。

【００１１】本発明は、このような従来の事情に対処し
てなされたもので、高密度の配線および実装が可能で、
かつ、信頼性の高い層間接続を備えた多層プリント配線
板、およびそのような多層プリント配線板の製造方法を
提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の多層プリント配線板は、両面に第1および
第２の配線層を備え、内部に前記第１および第２の配線
層に第１および第２の導電性バンプによってそれぞれ電
気的に接続された第３および第４の配線層を備えた多層
プリント配線板において、前記第１および第２の導電性
バンプは、線膨張率が常温で4×10^-5/℃〜10×10^-5/℃
であることを特徴としている。

【００１３】多層プリント配線板において、材料の線膨
張率に起因する応力の影響は、表面に近いほど大きい。
本発明の多層プリント配線板においては、このように材
料の線膨張率に起因する応力の影響を受けやすい、両面
の各配線層にそれぞれ電気的に接続された各導電性バン
プの線膨張率を4×10^-5/℃〜10×10^-5/℃としており、
これにより、層間接続の信頼性を向上させることができ
る。

【００１４】本発明において、前記第３および第４の配
線層は、第３の導電性バンプにより電気的に接続され、
前記第３の導電性バンプは、線膨張率が常温で0.5×10
^-5/℃〜3×10^-5/℃である構成とすることができる。

【００１５】また、前記第３および第４の配線層間に、
前記第３および第４の配線層に第３および第４の導電性
バンプによってそれぞれ電気的に接続された第５および
第６の配線層を備え、前記第３および第４の導電性バン
プは、線膨張率が常温で0.5×10^-5/℃〜3×10^-5/℃であ
る構成とすることができる。

【００１６】上記課題を解決するため、本発明の多層プ
リント配線板の製造方法は、絶縁層の両面に配線層を有
し、かつ、これらの配線層間が前記絶縁層に配設された
第１の導電性バンプにより電気的に接続されている第1
の配線板ユニットの前記一方の配線層上の所定位置に第
２の導電性バンプを形成する工程と、前記第２の導電性
バンプ形成面上に絶縁性シートを介して、絶縁層の両面
に配線層を有し、かつ、これらの配線層間が前記絶縁層
に配設された第３の導電性バンプにより電気的に接続さ
れている第２の配線板ユニットを積層する工程と、前記
積層体を加熱加圧して一体化するとともに、前記第２の
導電性バンプの先端を前記絶縁性シートを貫通させて前
記第２の配線板ユニットの対向する配線層に接合させる
工程とを有し、前記第１および第３の導電性バンプは、
線膨張率が常温で4×10^-5/℃〜10×10^-5/℃であること
を特徴としている。

【００１７】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいては、上記したような両面の各配線層にそれぞれ電
気的に接続された各導電性バンプの線膨張率を4×10^-5/
℃〜10×10^-5/℃とすることにより、層間接続の信頼性
が向上した多層プリント配線板を、簡単な工程で製造す
ることができる。

【００１８】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいて、前記第２の導電性バンプは、線膨張率が常温で
0.5×10^-5/℃〜3×10^-5/℃である構成とすることができ
る。

【００１９】なお、本明細書において、特に断らない限
り、線膨張率は常温での測定値である。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。なお、以下の記載において、特に断
らない限り、線膨張率は常温での測定値である。

【００２１】図１は、本発明の多層プリント配線板の製
造方法の一実施形態を模式的に説明する図である。

【００２２】本実施形態においては、まず、銅箔１０の
一主面上に、導電性ペーストをスクリーン印刷するなど
の方法で突起状（例えば円柱状、円錐状など）の導電性
バンプ１１を形成し、この突起状の導電性バンプ１１形
成面に、絶縁性シート１２および前記と同様の銅箔１３
を順に位置合わせして積層配置し、加熱加圧して両面銅
張積層板を得る。（図１（ａ））

【００２３】次いで、この両面銅張積層板の銅箔１０、
１３にフォトエッチングプロセスなどによりパターニン
グを行い、所定の配線層１４、１５を形成して第１の配
線板ユニット１７を得る。（図１（ｂ））

【００２４】導電性バンプ１１には、線膨張率が4×10
^-5/℃〜10×10^-5/℃の導電性ペーストが使用される。線
膨張率が前記範囲のものであれば特にその種類が限定さ
れるものではないが、線膨張率の調整の容易さや形成さ
れる導電性バンプの形状などの観点から、エポキシ樹脂
をバインダ成分として用いたものが好ましく使用され
る。すなわち、銀、金、銅、白金、ニッケル、タングス
テン、モリブデン、パラジウム、ロジウム、半田粉など
の導電性粉末と、エポキシ樹脂とを、線膨張率が前記範
囲となるように混合して調製したものが好ましく使用さ
れる。

【００２５】また、絶縁性シート１２の材料としては、
厚さ30〜150μｍ程度の、ポリカーボネート樹脂、ポリ
スルホン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、４フッ化ポリ
エチレン樹脂、６フッ化ポリプロピレン樹脂、ポリエー
テルエーテルケトン樹脂などの熱可塑性樹脂シートや、
半硬化状態に保持されたエポキシ樹脂、ビスマレイミド
トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、
メラミン樹脂などの熱硬化性樹脂シート、ブタジエンゴ
ム、ブチルゴム、天然ゴム、ネオプレンゴム、シリコー
ンゴムなどの生ゴムからなるシートなどが挙げられる。
これらのシートは、有機系あるいは無機系の絶縁性充填
剤を含有していてもよく、また、ガラスクロスやガラス
マット、合成繊維布や合成繊維マット、あるいは紙など
との複合シートであってもよい。本発明においては、な
かでも、ガラスエポキシ樹脂シート（プリプレグ）の使
用が、層間接続性の観点から好ましい。

【００２６】次に、第１の配線板ユニット１７の一方の
配線層１５上の所定の位置に、上記の場合と同様に、導
電ペーストをスクリーン印刷するなどの方法で、突起状
の導電性バンプ１８を形成する。（図１（ｃ））

【００２７】導電性バンプ１８の形成に使用する導電性
ペーストは特に限定されるものではないが、本発明にお
いては、特に、線膨張率が0.5×10^-5/℃〜3×10^-5/℃の
範囲にある導電性ペーストの使用が好ましく、層間接続
の信頼性をより向上させることができる。なお、その種
類としては、銀、金、銅、白金、ニッケル、タングステ
ン、モリブデン、パラジウム、ロジウム、半田粉などの
導電性粉末に、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹
脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂系もし
くはガラスフリット系のバインダ成分を混合したものが
挙げられる。

【００２８】このような材料を用いて導電性バンプ１８
を形成した後、この導電性バンプ１８の形成面に、絶縁
性シート１２と同様の絶縁性シート１９を位置合わせし
て積層配置し、さらに、その上に、第1の配線板ユニッ
ト１７と同様に作製した第２の配線板ユニット２０、す
なわち、銅箔の一主面上に、導電性ペーストをスクリー
ン印刷するなどの方法で突起状の導電性バンプ２１を形
成し、この突起状の導電性バンプ２１形成面に、絶縁性
シート２２および銅箔を順に位置合わせして積層配置
し、加熱加圧して両面銅張積層板とした後、両面の銅箔
にフォトエッチングプロセスなどによりパターニングを
行い、所定の配線層２３、２４を形成したものを位置合
わせして積層配置する。

【００２９】この後、こうして積層した第１の配線板ユ
ニット１７、絶縁性シート１９および第２の配線板ユニ
ット２０を加熱加圧することにより、導電性バンプ１８
の先端が絶縁性シート２２を貫通して第２の配線板ユニ
ット２０の対向する配線層２３に接合されるとともに、
配線層１５、２３が絶縁性シート１９に埋め込まれて一
体化され、本発明の多層プリント配線板２５が製造され
る。（図１（ｄ））このように製造される多層プリント
配線板２５においては、両面の外層配線層１４、２４に
接合される各導電性バンプ１１、２１が、線膨張率4×1
0^-5/℃〜10×10^-5/℃の導電性ペーストにより形成され
ているので、導電性バンプによる層間接続の信頼性の高
いものとなり、実装工程や熱・冷サイクルなどにおける
層間断線の発生が抑制される。

【００３０】そして、特に上記の方法によれば、このよ
うな層間接続の信頼性の高い多層プリント配線板２５を
少ない工程数でかつ安価に製造することができる。

【００３１】本発明においては、このようにして得られ
た４層のプリント配線板２５に、上記と同様の工程を繰
り返してさらに多層化することができる。

【００３２】図２はその一例を示したもので、上記４層
プリント配線板２５の一方の外層配線層２４上の所定の
位置に、上記の場合と同様に、導電ペーストをスクリー
ン印刷するなどの方法で、突起状の導電性バンプ２６を
形成する。この導電性バンプ２６には、導電性バンプ１
８の場合と同様の導電性ペーストが使用される。（図２
（ａ））

【００３３】次に、この導電性バンプ２６の形成面に、
絶縁性シート１９と同様の絶縁性シート２７を位置合わ
せして積層配置し、さらに、その上に、第1の配線板ユ
ニット１７や第２の配線板ユニットの場合と同様に作製
した第３の配線板ユニット２８、すなわち、銅箔の一主
面上に、導電性ペーストをスクリーン印刷するなどの方
法で突起状の導電性バンプ２９を形成し、この突起状の
導電性バンプ２９形成面に、絶縁性シート３０および銅
箔を順に位置合わせして積層配置し、加熱加圧して両面
銅張積層板とした後、両面の銅箔にフォトエッチングプ
ロセスなどによりパターニングを行い、所定の配線層３
１、３２を形成したものを位置合わせして積層配置す
る。

【００３４】この後、こうして積層した４層プリント配
線板２５、絶縁性シート２７および第３の配線板ユニッ
ト２８を加熱加圧することにより、導電性バンプ２６の
先端が絶縁性シート２７を貫通して第３の配線板ユニッ
ト２８の対向する配線層３１に接合されるとともに、配
線層２４、３１が絶縁性シート２７に埋め込まれて一体
化され、６層構造のプリント配線板が製造される。（図
２（ｂ））

【００３５】このように製造される多層プリント配線板
においても、両面の外層配線層１４、３２に接合される
各導電性バンプ１１、２９が、線膨張率4×10^-5/℃〜10
×10 ^-5/℃の導電性ペーストにより形成されているの
で、導電性バンプによる層間接続の信頼性の高いものと
なり、実装工程や熱・冷サイクルなどにおける層間断線
の発生が抑制される。

【００３６】なお、この例の場合には、内層基板となる
第２の配線板ユニット２０内の導電性バンプ２１は、必
ずしも線膨張率4×10^-5/℃〜10×10^-5/℃の導電性ペー
ストにより形成する必要はなく、むしろ、導電性バンプ
１９、２６の場合と同様、線膨張率が0.5×10^-5/℃〜3
×10^-5/℃の導電性ペーストにより形成することが好ま
しい。

【００３７】

【実施例】以下、本発明の具体的な実施例を記載する
が、本発明はこのような実施例に限定されるものでない
ことはいうまでもない。

【００３８】実施例１ 厚さ35μｍの銅箔上に、直径0.3mm の孔が形成されたメ
タルスクリーンを位置合わせして配置し、銀粉およびエ
ポキシ樹脂からなる導電性ペースト（東芝ケミカル社製
商品名MS89、線膨張率：6×10^-5/℃）を印刷し、乾燥
させた。この工程を必要に応じてさらに繰り返し、底面
の直径 0.3mm、高さ 0.3mmの円錐状の導電性バンプを形
成した。

【００３９】次いで、上記銅箔の導電性バンプ形成面
に、厚さ0.1mm のガラスエポキシ系プリプレグ（東芝ケ
ミカル社製 商品名TLP-551HN、線膨張率：5.5×10^-5/
℃）および厚さ35μｍの銅箔を順に位置合わせして積層
配置し、加熱加圧して、導電性バンプの先端がガラスエ
ポキシ系プリプレグを貫通して前記銅箔に接合した両面
銅張積層板を得た。

【００４０】この両面銅張積層板両面の銅箔に、フォト
エッチング処理を施してパターニングを行い、両面に配
線層を有する第１の配線板ユニットを得た。

【００４１】また、これとは別に上記と同様の工程を繰
り返して、両面に配線層を有する第２の配線板ユニット
を得た。

【００４２】続いて、第１の配線板ユニットの一方の配
線層上に、銀粉およびエポキシ樹脂からなる導電性ペー
スト（東芝ケミカル社製 商品名XT101、線膨張率：2.0
×10 ^-5/℃）を前記と同様にしてスクリーン印刷して、
底面の直径 0.3mm、高さ 0.3mmの円錐状の導電性バンプ
を形成した後、この導電性バンプ形成面に、厚さ0.1mm
のガラスエポキシ系プリプレグ（東芝ケミカル社製 商
品名TLP-551HN）および第２の配線板ユニットを順に位
置合わせして積層配置し、加熱加圧して、導電性バンプ
の先端をガラスエポキシ系プリプレグに貫通させて対向
する第２の配線板ユニットの配線層に接合させ、多層プ
リント配線板を得た。

【００４３】得られた多層プリント配線板について、26
0℃の高温油でのホットオイルテストを行ったところ、3
0サイクル後も導体抵抗の変化は認められず、層間の接
続信頼性が高いことが確認された。

【００４４】実施例２ 厚さ35μｍの銅箔上に、直径0.3mm の孔が形成されたメ
タルスクリーンを位置合わせして配置し、銀粉およびエ
ポキシ樹脂からなる導電性ペースト（東芝ケミカル社製
商品名MS89、線膨張率：6×10^-5/℃）を印刷し、乾燥
させた。この工程を必要に応じてさらに繰り返し、底面
の直径 0.3mm、高さ 0.3mmの円錐状の導電性バンプを形
成した。

【００４５】次いで、上記銅箔の導電性バンプ形成面
に、厚さ0.1mm のガラスエポキシ系プリプレグ（東芝ケ
ミカル社製 商品名TLP-551HN、線膨張率：5.5×10^-5/
℃）および厚さ35μｍの銅箔を順に位置合わせして積層
配置し、加熱加圧して、導電性バンプの先端がガラスエ
ポキシ系プリプレグを貫通して前記銅箔に接合した両面
銅張積層板を得た。

【００４６】この両面銅張積層板両面の銅箔に、フォト
エッチング処理を施してパターニングを行い、両面に配
線層を有する第１の配線板ユニットを得た。

【００４７】また、これとは別に上記と同様の工程を繰
り返して、両面に配線層を有する第２の配線板ユニット
を得た。

【００４８】続いて、第１の配線板ユニットの一方の配
線層上に、銀粉およびエポキシ樹脂からなる導電性ペー
スト（東芝ケミカル社製 商品名MS89）を前記と同様に
してスクリーン印刷して、底面の直径 0.3mm、高さ 0.3
mmの円錐状の導電性バンプを形成した後、この導電性バ
ンプ形成面に、厚さ0.1mmのガラスエポキシ系プリプレ
グ（東芝ケミカル社製 商品名TLP-551HN）および第２
の配線板ユニットを順に位置合わせして積層配置し、加
熱加圧して、導電性バンプの先端をガラスエポキシ系プ
リプレグに貫通させて対向する第２の配線板ユニットの
配線層に接合させ、多層プリント配線板を得た。

【００４９】得られた多層プリント配線板について、26
0℃の高温油でのホットオイルテストを行ったところ、3
0サイクル後も導体抵抗の変化は認められず、層間の接
続信頼性が高いことが確認された。

【００５０】比較例 厚さ35μｍの銅箔上に、直径0.3mm の孔が形成されたメ
タルスクリーンを位置合わせして配置し、銀粉およびエ
ポキシ樹脂からなる導電性ペースト（東芝ケミカル社製
商品名XT101、線膨張率：2×10^-5/℃）を印刷し、乾
燥させた。この工程を必要に応じてさらに繰り返し、底
面の直径 0.3mm、高さ 0.3mmの円錐状の導電性バンプを
形成した。

【００５１】次いで、上記銅箔の導電性バンプ形成面
に、厚さ0.1mm のガラスエポキシ系プリプレグ（東芝ケ
ミカル社製 商品名TLP-551HN、線膨張率：5.5×10^-5/
℃）および厚さ35μｍの銅箔を順に位置合わせして積層
配置し、加熱加圧して、導電性バンプの先端がガラスエ
ポキシ系プリプレグを貫通して前記銅箔に接合した両面
銅張積層板を得た。

【００５２】この両面銅張積層板両面の銅箔に、フォト
エッチング処理を施してパターニングを行い、両面に配
線層を有する第１の配線板ユニットを得た。

【００５３】また、これとは別に上記と同様の工程を繰
り返して、両面に配線層を有する第２の配線板ユニット
を得た。

【００５４】続いて、第１の配線板ユニットの一方の配
線層上に、銀粉およびエポキシ樹脂からなる導電性ペー
スト（東芝ケミカル社製 商品名XT101）を前記と同様
にしてスクリーン印刷して、底面の直径 0.3mm、高さ
0.3mmの円錐状の導電性バンプを形成した後、この導電
性バンプ形成面に、厚さ0.1mmのガラスエポキシ系プリ
プレグ（東芝ケミカル社製 商品名TLP-551HN）および
第２の配線板ユニットを順に位置合わせして積層配置
し、加熱加圧して、導電性バンプの先端をガラスエポキ
シ系プリプレグに貫通させて対向する第２の配線板ユニ
ットの配線層に接合させ、多層プリント配線板を得た。

【００５５】得られた多層プリント配線板について、26
0℃の高温油でのホットオイルテストを行ったところ、2
0サイクルで導体抵抗の増大が認められた。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、高
密度の配線および実装が可能で、かつ、信頼性の高い層
間接続を備えた多層プリント配線板を得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一実
施形態を模式的に説明する図。

【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法の他の
実施形態を模式的に説明する図。

【図３】従来の多層プリント配線板の製造方法の一例を
模式的に説明する図。

【符号の説明】

1０、１３……銅箔 １１、１８、２１、２６、２９……導電性バンプ １４、１５、２３、２４、３１、３２………配線層 1７……第１の配線板ユニット １２、１９、２２、２７、３０………絶縁性シート ２０……第２の配線板ユニット ２５……４層プリント配線板 ２８……第３の配線板ユニット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 信之 埼玉県川口市領家５丁目14番25号 東芝ケ ミカル株式会社川口工場内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 AA30 BB02 BB12 BB14 CC08 CC17 GG11 5E346 AA43 CC04 CC09 CC32 DD12 DD32 EE02 EE09 FF18 HH07

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両面に第1および第２の配線層を備え、
   内部に前記第１および第２の配線層に第１および第２の
   導電性バンプによってそれぞれ電気的に接続された第３
   および第４の配線層を備えた多層プリント配線板におい
   て、 前記第１および第２の導電性バンプは、線膨張率が常温
   で4×10^-5/℃〜10×10 ^-5/℃であることを特徴とする多
   層プリント配線板。
2. 【請求項２】 前記第３および第４の配線層は、第３の
   導電性バンプにより電気的に接続され、前記第３の導電
   性バンプは、線膨張率が常温で0.5×10^-5/℃〜3×10^-5/
   ℃であることを特徴とする請求項１記載の多層プリント
   配線板。
3. 【請求項３】 前記第３および第４の配線層間に、前記
   第３および第４の配線層に第３および第４の導電性バン
   プによってそれぞれ電気的に接続された第５および第６
   の配線層を備え、前記第３および第４の導電性バンプ
   は、線膨張率が常温で0.5×10^-5/℃〜3×10^-5/℃である
   ことを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
4. 【請求項４】 絶縁層の両面に配線層を有し、かつ、こ
   れらの配線層間が前記絶縁層に配設された第１の導電性
   バンプにより電気的に接続されている第1の配線板ユニ
   ットの前記一方の配線層上の所定位置に第２の導電性バ
   ンプを形成する工程と、 前記第２の導電性バンプ形成面上に絶縁性シートを介し
   て、絶縁層の両面に配線層を有し、かつ、これらの配線
   層間が前記絶縁層に配設された第３の導電性バンプによ
   り電気的に接続されている第２の配線板ユニットを積層
   する工程と、前記積層体を加熱加圧して一体化するとと
   もに、前記第２の導電性バンプの先端を前記絶縁性シー
   トを貫通させて前記第２の配線板ユニットの対向する配
   線層に接合させる工程とを有し、 前記第１および第３の導電性バンプは、線膨張率が常温
   で4×10^-5/℃〜10×10 ^-5/℃であることを特徴とする多
   層プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記第２の導電性バンプは、線膨張率が
   常温で0.5×10^-5/℃〜3×10^-5/℃であることを特徴とす
   る請求項４記載の多層プリント配線板の製造方法。