DE10037183B4

DE10037183B4 - Verfahren zum Verbinden von Leiterplatten und Verbindungsaufbau

Info

Publication number: DE10037183B4
Application number: DE10037183A
Authority: DE
Inventors: Toshihiro Miyake; Katsuaki Kojima; Hiroyasu Iwama; Makoto Totani; Yoshitaro Yazaki; Takehito Teramae; Tomohiro Yokochi; Kenzo Hirano; Tomoyuki Nanami
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 1999-07-30
Filing date: 2000-07-31
Publication date: 2010-10-07
Anticipated expiration: 2020-08-01
Also published as: US20020189862A1; US6784375B2; DE10037183A1; US6449836B1

Abstract

Eine Anschlußfläche (13a) eines auf einer flexiblen Leiterplatte (5) vorgesehenen Leiterbildes (13) ist mittels Lötpaste (14) über eine Anschlußfläche (11a) eines Leiterbildes (11) gelegt, das auf einer starren Leiterplatte (2) vorgesehen ist. Die flexible Leiterplatte weist ein aus PEI gefertigtes Isoliersubstrat (12) auf. Daraufhin wird der Verbindungsabschnitt auf eine Temperatur erhitzt, die annähernd über der Glasübergangstemperatur Tg von PEI liegt, während Druck auf den Verbindungsabschnitt ausgeübt wird. Infolgedessen wird die Anschlußfläche der flexiblen Leiterplatte mit der Anschlußfläche der starren Leiterplatte elektrisch verbunden, und gleichzeitig wird der Verbindungsabschnitt mit PEI versiegelt, das von der flexiblen Leiterplatte zur Verfügung gestellt wird.

Description

Diese Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von Leiterplatten sowie einen Verbindungsaufbau.
JP-A-9-8453 beschreibt einen Verbindungsaufbau für Leiterplatten, der ein anisotropes, leitfähiges Harzmaterial verwendet. Unter Bezugnahme auf 18 beinhaltet dieser Aufbau ein anisotropes, leitfähiges thermoplastisches Harz 52, das zwischen einer Leiterbildoberfläche einer ersten Leiterplatte 50 und einer Leiterbildoberfläche einer zweiten Leiterplatte 51 angeordnet ist, das durch die Anwendung von Druck und Ultraschallwellen verschweißt wird. Auf diese Weise wird ein Abstand zwischen Anschlußflächen 50a und 50b reduziert, so daß eine elektrische Verbindung zwischen ihnen hergestellt wird.
”Introductory High density Flexible Board (in japanischer Sprache)” (von Kenji Numakura, herausgegeben von Nikkan Kogyo Co., Ltd.) beschreibt auf Seite 100 ein Verfahren zum Verbinden einer harten Platine und einer flexiblen Platine. Gemäß diesem Verbindungsverfahren wird, wie in 19 gezeigt ist, eine Anschlußfläche 60a eines Leiterbildes auf der harten Platine 60 mit einer Anschlußfläche 61a eines Leiterbildes auf der flexiblen Platine 61 unter Verwendung eines Lotes 62 verbunden. Des weiteren wird die flexible Platine 61 unter Verwendung eines Klebstoffs 63 mit der harten Platine 60 verklebt.
Bei dem in 18 gezeigten Verbindungsaufbau muß jedoch ein anisotroper, leitfähiger Harzfilm mittels Bedrucken oder dergleichen auf die Oberfläche der Leiterplatten 50 und 51 aufgebracht werden. Dies erfordert einen zusätzlichen Verfahrensschritt zur Herstellung des Verbindungsaufbaus und führt zu einer Erhöhung der Herstellungskosten.
Des weiteren werden die Leiterplatten 50 und 51 bei einander gegenüberliegenden Oberflächen verbunden, während das anisotrope, leitfähige Harzmaterial 52 dazwischen inkorporiert wird. Infolgedessen leidet das resultierende Produkt an einer geringen Zuverlässigkeit, da eine Tendenz zur Bildung von Hohlräumen in der Verbindungsgrenzfläche zwischen dem Harzmaterial 52 und jeder der Leiterplatten 50 und 51 besteht.
Bei dem in 19 gezeigten Verbindungsaufbau ist es nötig, den Kantenabschnitt der flexiblen Platine 61 nach dem Verbinden dieser flexiblen Platine 61 mit einem schützenden Isolierfilm abzudecken, um eine zuverlässige Isolierung des verbundenen Abschnitts sicherzustellen. Somit ist auch in diesem Fall ein zusätzlicher Herstellungsschritt vorhanden.
Aus der DE 43 01 692 A1 ist ein Verfahren zum Verbinden von Leiterplatten bekannt, welches umfaßt: Vorbereiten einer ersten Leiterplatte und einer zweiten Leiterplatte, wobei die erste Leiterplatte ein aus einem thermoplastischen Harz gefertigtes Isoliersubstrat und ein Leiterbild mit einer Anschlußfläche aufweist, und die zweite Leiterplatte ein Leiterbild mit einer Anschlußfläche aufweist; Überlappen der Anschlußfläche der ersten Leiterplatte mit der Anschlußfläche der zweiten Leiterplatte zum Bilden eines Verbindungsabschnitts der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte; Erhitzen des Verbindungsabschnitts auf eine Temperatur, die annähernd über einer Glasübergangstemperatur des thermoplastischen Harzes liegt, während ein Druck auf den Verbindungsabschnitt ausgeübt wird, so daß die Anschlußfläche der ersten Leiterplatte mit der Anschlußfläche der zweiten Leiterplatte elektrisch verbunden wird, und daß der elektrische Verbindungsabschnitt mit einem Teil des thermoplastischen Harzes versiegelt wird, welcher das Isoliersubstrat der ersten Leiterplatte darstellt.
Auch sind aus der US 4 157 932 A und der US 4 589 584 A Verfahren zum Verbinden von Leiterplatten bekannt, bei denen die Verbindungsabschnitte mit einem thermoplastischen Material versiegelt werden.
Schließlich ist es noch aus der US 5 669 548 A bekannt, Leiterbilder zu verwenden, die aus einer Mehrzahl von Verdrahtungselementen bestehen.
Die vorliegende Erfindung wurde im Hinblick auf die oben genannten Probleme erarbeitet. Demzufolge ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Verbinden von Leiterplatten sowie einen Verbindungsaufbau zur Verfügung zu stellen, wobei die Zuverlässigkeit der Verbindung verbessert ist und die Herstellungskosten gesenkt werden können.
Die Lösung der Aufgabe erfolgt durch die Merkmale der Ansprüche 1, 11, 19 oder 24.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Anschlußfläche einer ersten Leiterplatte mit einer Anschlußfläche einer zweiten Leiterplatte überlappt, so daß ein Verbindungsabschnitt gebildet wird. Die erste Leiterplatte weist ein Isoliersubstrat auf, das aus einem thermoplastischen Harz hergestellt ist. Daraufhin wird der Verbindungsabschnitt auf eine Temperatur erhitzt, die annähernd über einer Glasübergangstemperatur des thermoplastischen Harzes liegt, während ein Druck auf den Verbindungsabschnitt ausgeübt wird. Infolgedessen wird die Anschlußfläche der ersten Leiterplatte mit der Anschlußfläche der zweiten Leiterplatte elektrisch verbunden. Gleichzeitig wird der Verbindungsab schnitt mit einem Teil des thermoplastischen Harzes versiegelt.
Somit ist der Verbindungsabschnitt mit dem Harz versiegelt, welches das Substrat der ersten Leiterplatte darstellt, ohne daß ein anisotroper leitfähiger Film oder dergleichen verwendet würde, was in verringerten Herstellungskosten resultiert. Da das thermoplastische Harz erweicht und verformt wird, wodurch der Verbindungsabschnitt unter Austreiben von Luft versiegelt wird, besteht eine geringere Wahrscheinlichkeit der Bildung von Hohlräumen am Verbindungsabschnitt. Infolgedessen besitzt der Verbindungsaufbau eine hohe Zuverlässigkeit.
Weitere Merkmale der vorliegenden Erfindung ergeben sich noch deutlicher durch ein besseres Verständnis der bevorzugten Ausführungsformen, die nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnungen erläutert sind.
Es zeigt:
1 eine perspektivische Ansicht eines Teils eines elektronischen Geräts eines Beispiels zur Erläuterung der vorliegenden Erfindung;
2A eine Draufsicht auf einen Verbindungsabschnitt von Leiterplatten bei einer ersten Ausführungsform, welche nicht den Gegenstand der vorliegenden Erfindung bildet, sondern lediglich deren Erläuterung dient;
2B eine Querschnittansicht des Verbindungsabschnitts entlang der Linie IIB-IIB in 2A;
3 eine Querschnittansicht zur Erläuterung eines Verfahrens zum Verbinden der Leiterplatten;
4A eine Draufsicht zur Erläuterung des Verbindungsverfahrens;
4B eine Querschnittansicht entlang der Linie IVB-IVB in 4A;
5 eine Querschnittansicht zur Erläuterung des Verbindungsverfahrens;
6 eine Querschnittansicht eines Substrats als ein modifiziertes Beispiel in schematischer Darstellung;
7A eine Draufsicht auf einen Verbindungsabschnitt von Leiterplatten bei einer zweiten bevorzugten Ausführungsform;
7B eine Querschnittansicht entlang der Linie VIIB-VIIB in 7A;
7C eine Querschnittansicht entlang der Linie VIIC-VIIC in 7A;
8A bis 8C Querschnittansichten zur Erläuterung eines Verfahrens zum Verbinden der Leiterplatten bei der zweiten Ausführungsform;
9 eine grafische Darstellung von experimentell erhaltenen Haftfestigkeiten bei der zweiten Ausführungsform;
10A und 10B Querschnittansichten an Anschlußflächenabschnitten;
11 eine Querschnittansicht eines Verbindungsabschnitts von Leiterplatten bei einer dritten bevorzugten Ausführungsform;
12A und 12B eine Seitenansicht bzw. eine Draufsicht einer flexiblen Leiterplatte bei der dritten Ausführungsform;
13A bis 13C Querschnittansichten zur Erläuterung eines Verbindungsverfahrens bei der dritten Ausführungsform;
14A und 14B eine Seitenansicht bzw. eine Draufsicht einer flexiblen Leiterplatte bei einer vierten bevorzugten Ausführungsform;
15 eine Querschnittansicht eines Verbindungsabschnitts bei der vierten Ausführungsform;
16A und 16B eine Seitenansicht bzw. eine Draufsicht einer flexiblen Leiterplatte bei einer fünften bevorzugten Ausführungsform;
17 eine Querschnittansicht eines Verbindungsabschnitts bei der fünften Ausführungsform;
18 eine Querschnittansicht zur Erläuterung eines Standes der Technik; und
19 eine Querschnittansicht zur Erläuterung eines weiteren Standes der Technik.
(Erste Ausführungsform)
Eine erste Ausführungsform, welche nicht den Gegenstand der der vorliegenden Erfindung bildet, sondern lediglich deren Erläuterung dient, wird im nachfolgenden unter Bezugnahme auf Zeichnung beschrieben.
1 zeigt einen Teil eines elektronischen Geräts eines Beispiels zur Erläuterung der vorliegenden Erfindung. Eine starre Leiterplatte 1 und eine starre Leiterplatte 2 sind im Inneren des elektronischen Geräts getragen angeordnet. Verschiedene Arten von elektronischen Bauelementen sind auf der starren Leiterplatte 1 montiert, und 1 zeigt einen Zustand, in dem ein IC 3 mit DIP-Gehäuse mittels Pin 3a durch Steckung montiert ist. Auf ähnliche Weise sind verschiedene Arten von elektronischen Bauelemente 4 auf die starre Leiterplatte 2 montiert. Die starren Leiterplatten 1 und 2 sind jeweils aus einem Isoliersubstrat 10 aufgebaut, das aus einem Epoxydharz auf Glasgewebebasis gefertigt ist.
Eine flexible Leiterplatte 5 ist mit der starren Leiterplatte 1 und der starren Leiterplatte 2 elektrisch verbunden, welche an der oberen und unteren Seite jeweils in horizontaler Lage angeordnet sind. Genauer gesagt, unter Bezugnahmeauf 1, ist die flexible Leiterplatte 5 mit der rechten Seite der starren Leiterplatte 1 und mit der rechten Seite der starren Leiterplatte 2 verbunden. Polyetherimid (PEI) wird für einen Basisfilm 12, d. h. für ein Isoliersubstrat der flexiblen Leiterplatte 5 verwendet. Polyetherimid (PEI) ist ein Thermoplastharz, das bei einer Temperatur erweicht, die gleich oder höher als eine Glas übergangstemperatur ist, und einer Temperatur widersteht, die nicht niedriger als die Schmelztemperatur von Lot ist.
2A zeigt eine vergrößerte Draufsicht auf den Verbindungsabschnitt der starren Leiterplatte 2 und der flexiblen Leiterplatte 5. 2B zeigt eine Querschnittansicht entlang der Linie IIB-IIB in 2A.
Unter Bezugnahme auf 2A und 2B ist eine Mehrzahl von Leiterbildern 11 auf der oberen Oberfläche des Glas-Epoxy-Substrats 10 der starren Leiterplatte 2 ausgebildet, und eine Mehrzahl von Anschlußflächen (quadratische Anschlußflächen) 11a befindet sich auf dem Kantenabschnitt des Substrats. Eine Mehrzahl von Leiterbildern 13 ist auf der Oberfläche des PEI-Films 12 ausgebildet, der an der flexiblen Leiterplatte 5 vorgesehen ist, und eine Mehrzahl von Anschlußflächen (quadratische Anschlußflächen) 13a befindet sich auf dem Kantenabschnitt des Substrats. Die Leiterbilder 11 und 13 sind aus Kupfer mit einer Dicke von 18 μm gefertigt.
Des weiteren sind am Verbindungsabschnitt der starren Leiterplatte 2 und der flexiblen Leiterplatte 5 die Anschlußflächen 11a des Leiterbildes 11 mit den Anschlußflächen 13a des Leiterbildes 13 mittels Lot 14 verbunden, während das Glas-Epoxy-Substrat 10 der starren Leiterplatte 2 mit dem PEI-Film 12 der flexiblen Leiterplatte 5 verklebt ist. Des weiteren ist der elektrisch verbundene Abschnitt, der durch die Anschlußflächen 11a und 13a der Leiterbilder 11 und 13 zur Verfügung gestellt wird, mit Polyetherimid (PEI)-Harz 12a versiegelt, das sich von dem PEI-Film 12 der flexiblen Leiterplatte 5 aus erstreckt.
Als nächstes wird das Verfahren zum Verbinden der flexiblen Leiterplatte 5, d. h. einer ersten Leiterplatte, mit der starren Leiterplatte 2, d. h. einer zweiten Leiterplatte, nachstehend anhand von 3 bis 5 erläutert.
Unter Bezugnahme auf 3 werden zunächst die starre Leiterplatte 2 und die flexible Leiterplatte 5 vorbereitet. Die Dicke des PEI-Films 12 auf der flexiblen Leiterplatte 5 liegt in einem Bereich von ca. 25 bis 100 μm. Das Leiterbild 11 ist auf dem Glas-Epoxy-Substrat 10 der starren Leiterplatte 2 ausgebildet, während das Leiterbild 13 auf dem PEI-Film 12 der flexiblen Leiterplatte 5 ausgebildet ist.
Daraufhin wird Lötpaste 20a auf die Anschlußfläche 13a des Leiterbildes 13 auf der flexiblen Leiterplatte 5 aufgetragen, und Lötpaste 20b auf die Anschlußfläche 11a des Leiterbildes 11 auf der starren Leiterplatte 2 aufgetragen. Ansonsten kann eine Lotplattierung ausgebildet werden, oder die Anschlußfläche 13a mit Lot beschichtet werden. Die vorliegende Ausführungsform wendet eutektisches Blei-Zinn-Lot mit einem Schmelzpunkt von 183°C an.
Gemäß der Darstellung der 4A und 4B wird die flexible Leiterplatte 5 auf die starre Leiterplatte 2 aufgelegt, und die Anschlußflächen 11a und 13a der beiden Leiterbilder 11 und 13 werden durch die Lötpasten 20a und 20b in gegenseitiger Nähe angeordnet.
Des weiteren wird ein Kopf 21 eines Heizwerkzeugs auf den Anschlußflächenabschnitt aufgelegt, und die Temperatur des Kopfes 21 erhöht, während er niedergedrückt wird. Auf diese Weise wird der Verbindungsabschnitt auf eine Temperatur von mehr als 240°C, d. h. der Glasübergangstemperatur Tg von Polyetherimid (PEI) erhitzt, während von außen her Druck darauf ausgeübt wird. Im Detail werden des weiteren das Erhitzen und das Ausüben von Druck 5 bis 15 Sekunden lang bei einer Temperatur in einem Bereich 240 von 300°C fortgesetzt. Das bei der vorliegenden Ausführungsform verwendete Heizwerkzeug (Heizkopf 21) ist vom Impulsheiztyp.
Somit ermöglicht dieses Heizen ein Erschmelzen des Lots für eine Verbindung der Anschlußflächen 11a und 13a, während es gleichzeitig eine Versiegelung der Anschlußflächen 11a und 13a zur Verfügung stellt, indem es sich die Erweichung und Verformung des PEI-Films 12 (Harz) zunutze macht, der an der flexiblen Leiterplatte 5 zur Verfügung gestellt wird. Genauer gesagt wird unter Bezugnahme auf 5 jede der Anschlußflächen 11a der starren Leiterplatte 2 mit jeder der Anschlußflächen 13a der flexiblen Leiterplatte 5 verlötet, um eine elektrische Verbindung herzustellen. Des weiteren wird ein Teil des PEI-Films 12 durch den Heizkopf 21 verformt und den Anschlußflächen (elektrischer Verbindungsabschnitt) 11a und 13a zugeführt. Infolgedessen wird der elektrische Verbindungsabschnitt durch das PEI-Harz 12a versiegelt.
Wie obenstehend beschrieben ist, wird anders als bei den herkömmlichen Verfahren, die einen anisotropen, leitfähigen Harzfilm oder anisotrope, leitfähige Harzmembranen verwenden, das Erschmelzen des Substrats selbst angewendet, um eine Harzversiegelung gleichzeitig mit der Verbindung der Anschlußstellen durchzuführen, was in verringerten Kosten resultiert. Da das erweichte PEI-Harz 12a des PEI-Films 12 nach unten fließt und dabei Luft austreibt, so daß der Verbindungsabschnitt versiegelt wird, besteht des weiteren eine geringere Wahrscheinlichkeit der Bildung von Hohlräumen (des Verbleibens von Hohlräumen) im Vergleich mit dem herkömmlichen Fall, in dem ein Film oder dergleichen zwischen den Oberflächen angeordnet wird. Infolgedessen wird eine höhere Zuverlässigkeit erzielt.
Bei der elektrischen Verbindung zwischen der starren Leiterplatte und der flexiblen Leiterplatte gemäß der vorliegenden Ausführungsform wird das Verlöten der Anschlußstellen gleichzeitig mit der Harzversiegelung in der Nachbarschaft der Anschlußstellen durch Erweichen der flexiblen Leiterplatte unter Nutzung ihrer thermoplastischen Eigenschaften durchgeführt. Es wird jedoch angemerkt, daß die Verbindung der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte unter Verwendung einer flexiblen Leiterplatte aus einem erschmelzbaren thermoplastischen Harz an beiden oder einer beliebigen der beiden Leiterplatten bewerkstelligt werden kann.
Bei der Leiterplatte auf der unteren Seite kann es sich um eine Leiterplatte handeln, die Thermoplastharz als das Isoliersubstratmaterial verwendet, das dem der oberen Leiterplatte ähnlich ist. Des weiteren kann anstatt des Harzsubstrats ein Keramiksubstrat oder ein Metallbasis-Substrat für die untere Leiterplatte verwendet werden.
Abgesehen von PEI kann Polyether-etherketon (PEEK) oder ein Harz, das beide enthält, als das thermoplastische Harz (d. h. der Basisfilm der flexiblen Leiterplatte) verwendet werden. Ansonsten kann Polyethylennaphthalat (PEN) oder Polyethylenterephthalat (PET) als das thermoplastische Harz (d. h. der Basisfilm der flexiblen Leiterplatte) verwendet werden. Kurzum kann jeder Typ von Thermoplastharz verwendet werden, solange es mindestens ein aus PEI, PEEK, PEN und PET ausgewähltes Harz enthält.
Ansonsten kann als Isoliersubstrat (Basisfilm) der flexiblen Leiterplatte ein Aufbau wie der in 6 gezeigte verwendet werden, der aus einer Polyimid (PI)-Basis 40 zusammengesetzt ist, auf der sich eine Kaschierung aus einer Schicht 41 befindet, die aus mindestens einem aus PEI, PEEK, PEN und PET ausgewählten Material gefertigt ist. Im obigen Laminat können beispielsweise die Basis 40 und die Schicht 41 unter Verwendung eines Klebstoffs miteinander verklebt werden. Da die Polyimidbasis 40 einen Wärmeausdehnungskoeffizienten von ca. 15 bis 20 ppm besitzt, d. h. einen Wert nahe dem von Kupfer (17 bis 20 ppm), das häufig als Verdrahtung verwendet wird, kann des weiteren verhin dert werden, daß Ablösung bzw. Abblättern oder Verziehen und dergleichen der flexiblen Leiterplatte auftritt.
Des weiteren können die Anschlußflächen (Anschlußstellen) beider Leiterplatten unter Verwendung eines leitfähigen Klebstoffs zusammengefügt werden, oder mittels eines Lotplattierfilms oder dazwischenliegender leitfähiger Partikel zusammengefügt werden. Ansonsten können die Anschlußflächen unmittelbar in Kontakt miteinander gebracht werden.
Auch wenn in 2 quadratische Anschlußflächen 11a und 13a verwendet wurden, ist ihre Formgebung nicht darauf beschränkt, und es können runde Anschlußflächen oder anders geformte Anschlußflächen verwendet werden. Als ein modifiziertes Beispiel kann die flexible Leiterplatte etwa unter Bezugnahme auf 3 unter Aufbringen des oben erwähnten thermoplastischen Harzes von der Oberseite und der Unterseite her derart aufgebaut sein, daß das Leiterbild 13, mit Ausnahme der Anschlußfläche 13a, dazwischenliegend angeordnet ist. In diesem Fall wird die Verbindung zwischen der starren Leiterplatte und der flexiblen Leiterplatte hergestellt, indem das untere thermoplastische Harz fest mit der Vorderkante der starren Leiterplatte verklebt wird. Auf diese Weise kann der Verbindungsabschnitt mit größerer Sicherheit mit dem Harz versiegelt werden, und gleichzeitig kann die Festigkeit der Verbindung zwischen den beiden Leiterplatten verbessert werden.
(Zweite Ausführungsform)
Anhand der 7A bis 7C ist im nachfolgenden eine zweite Ausführungsform beschrieben, wobei hauptsächlich auf Punkte eingegangen wird, die sich von denjenigen der ersten Ausführungsform unterscheiden.
Bei der vorliegenden Ausführungsform, wie sie insbesondere in 7C gezeigt ist, ist zusätzlich zur Ausbildung der ersten Ausführungsform eine Haftverbesserungsschicht 30 an der Grenzfläche zwischen dem PEI-Film 12 und dem Glas-Epoxy-Substrat 10 an dem zu verklebenden Abschnitt des Glas-Epoxy-Substrats 10 und des PEI-Films 12 ausgebildet. Eine Kohlenwasserstoffverbindung ist in der Haftverbesserungsschicht 30 dispergiert. Tetradecan (C₁₄H₃₀), ein Alkan, wird als Kohlenwasserstoffverbindung verwendet. Die Dicke der Haftverbesserungsschicht 30 beträgt ca. 20 bis 100 μm. In diesem Zustand ist der PEI-Film 12 innig mit dem Glas-Epoxy-Substrat 10 verklebt, da die Ablösefestigkeit durch das Einbringen von Alkan zwischen den Film und das Substrat verbessert werden kann.
Als nächstes wird das Herstellungsverfahren unter Bezugnahme auf 8A bis 8C beschrieben.
Unter Bezugnahme auf 8A werden der PEI-Film 12, bei dem es sich um ein Thermoplastharzmaterial handelt, und das Glas-Epoxy-Substrat 10 vorbereitet. Ein Leiterbild wird auf dem PEI-Film 12 wie auch dem Glas-Epoxy-Substrat 10 ausgebildet. Daraufhin wird ein aus Alkan, insbesondere Tetradecan (C₁₄H₃₀), gefertigter Film 31 (im nachfolgenden als ”ein Alkanfilm” bezeichnet) auf den zu verklebenden Abschnitt des PEI-Films 12 aufgebracht. Der Siedepunkt von Tetradecan (C₁₄H₃₀) ist 250°C.
Für das Alkan wird die Verwendung von Alkan mit einer Kohlenstoffzahl von 9 bis 30 empfohlen. Insbesondere zu nennen sind Nonan (C₉H₂₀), Decan (C₁₀H₂₂), Undecan (C₁₁H₂₄), Dodecan (C₁₂H₂₆) Tridecan (C₁₃H₂₈), Pentadecan (C₁₅H₃₂), Hexadecan (C₁₆H₃₄), Heptadecan (C₁₇H₃₆), Octadecan (C₁₈H₃₈), Nonadecan (C₁₉H₄₀), Icosan (C₂₀H₄₂), Henicosan (C₂₁H₄₄), Docosan (C₂₂H₄₆), Tricosan (C₂₃H₄₈), Tetracosan (C₂₄H₅₀), Pentacosan (C₂₅H₅₂), Hexacosan (C₂₆H₅₄), Heptaco san (C₂₇H₅₆) Octacosan (C₂₈H₅₈), Nonacosan (C₂₉H₆₀) und Triacontan (C₃₀H₆₂).
Unter Bezugnahme auf 8B wird der PEI-Film 12 daraufhin, während er den Alkanfilm 31 inkorporiert, auf das Glas-Epoxy-Substrat 10 aufgelegt. Des weiteren wird in diesem Zustand der zu verklebende Abschnitt auf 270°C erhitzt, d. h. auf eine Temperatur, die über 240°C, d. h. der Glasübergangstemperatur Tg von Polyetherimid (PEI), liegt. Gleichzeitig wird ein Druck von 0,5 MPa zwischen dem PEI-Film 12 und dem Glas-Epoxy-Substrat 10 ausgeübt. Erhitzen und Ausüben von Druck werden 10 Sekunden lang durchgeführt.
Infolgedessen, wie in 8C gezeigt ist, siedet das Alkan des Alkanfilms 31, während der PEI-Film 12 erweicht und verformt wird. Somit wird die Haftverbesserungsschicht 30, die darin dispergiertes Alkan enthält, in einem Oberflächenabschnitt des PEI-Films 12 an der Grenzfläche zwischen dem erweichten PEI-Film 12 und dem Glas-Epoxy-Substrat 10 ausgebildet. Der PEI-Film 12 wird fest mit dem Glas-Epoxy-Substrat 10 verklebt. Auf diese Weise ist der Elastizitätsmodul der Schicht 30, die in ihr dispergiertes Alkan enthält, niedrig, und eine ausreichende Haftung zwischen der Schicht und der oberen Oberfläche des Glas-Epoxy-Substrats 10 wird hergestellt.
9 zeigt Meßergebnisse für die Haftfestigkeit bei Änderung der Klebeflächentemperatur. Es werden Proben verwendet, die Alkanfilm (C₁₄H₃₀) beinhalten, und solche, die keinen Alkanfilm beinhalten. In 9 ist die Haftfestigkeit der Probe unter Verwendung des Alkans als
aufgetragen, während die Haftfestigkeit der Probe, die kein Alkan beinhaltet, als ❍ aufgetragen ist.
Unter Bezugnahme auf 9, zum Beispiel, wenn das Verkleben bei 270°C durchgeführt wird, kann die Probe unter Verwendung des Alkanfilms eine Haftfestigkeit von 1,5 N/mm er geben. D. h., falls eine Haftfestigkeit von 1,5 N/mm an der Vertikalachse erzielt werden soll, erfordert die Probe, die keinen Alkanfilm beinhaltet, eine Erhitzung auf ca. 300°C, während für die Probe unter Verwendung des Alkanfilms eine Erhitzung auf etwa 270°C ausreichend ist. Dieses Ergebnis zeigt an, daß es die Verwendung des Alkanfilms ermöglicht, die gleiche Haftfestigkeit mittels Erhitzen auf eine niedrigere Temperatur zu erzielen.
Auf diese Weise kann der PEI-Film 12 mit einer hohen Haftfestigkeit unter Verwendung der darin dispergiertes Alkan enthaltenden Haftverbesserungsschicht 30 an der Klebefläche verklebt werden. Infolgedessen kann ein Produkt mit hoher Haftfestigkeit und einer hohen Verläßlichkeit der Isolierung erhalten werden. Des weiteren sind Kohlenwasserstoffverbindungen wie Alkane hydrophob und stellen von daher eine ausgezeichnete Feuchtigkeitsisolierung zur Verfügung.
Da die Verwendung der obigen Haftverbesserungsschicht 30 ein Verkleben bei niedrigeren Temperaturen gestattet, kann darüber hinaus der Verlust an Filmdicke verhindert werden, der einem übermäßigen Harzverlust zuzuschreiben ist. Noch genauer, indem die Lötpasten 20a und 20b gemäß der Darstellung in 10A auf die Anschlußflächen 11a und 13a aufgetragen werden und mit Hilfe des Heizkopfes 21 erhitzt werden, kann die Klebeverbindung mittels Lot 14 gemäß der Darstellung in 10B verwirklicht werden. Falls die Lötpasten jedoch mittels des Heizkopfes 21 auf hohe Temperaturen erhitzt werden, wird das Harz in einen Zustand des übermäßigen Verfließens gebracht, was in einem Film mit einer übermäßig reduzierten Dicke t an den Anschlußflächen 11a und 13a resultiert und zu einer mangelhaften Versiegelung führen kann. Bei der vorliegenden Ausführungsform, die in Kontrast zu dem obigen Fall steht, ist Alkan inkorporiert, um eine Verklebung bei niedrigeren Temperaturen zu verwirklichen. Somit kann eine ausreichend große Filmdicke t erzielt werden, indem ein Verfließen des Harzes unterdrückt wird.
Bei der vorliegenden Ausführungsform ist es wiederum bevorzugt, wenn das thermoplastische Harzmaterial mindestens eine aus Polyetherimid (PEI), Polyether-etherketon (PEEK), Polyethylennaphthalat (PEN) und Polyethylenterephthalat (PET) ausgewählte Verbindung enthält. In diesem Fall kann die Ablösefestigkeit durch Mischen von Polyetherimid (PEI) mit Polyether-etherketon (PEEK) verbessert werden. Wie in 6 gezeigt ist, kann im Fall der vorliegenden Ausführungsform die Laminatstruktur verwendet werden, die das Polyimidsubstrat 40 beinhaltet, auf das die Schicht 41 aus mindestens einer aus PEEK, PEI, PEN und PET ausgewählten Verbindung aufkaschiert ist.
Obgleich obenstehend ein Alkan als Kohlenwasserstoffverbindung verwendet wurde, kann des weiteren eine Substanz mit einer Verzweigung (Verzweigungen) der Kohlenstoffbindung, Alken mit einer Kohlenstoffdoppelbindung in einem Kohlenwasserstoffgerüst, Alkin mit einer Kohlenstoffdreifachbindung oder ein aromatischer oder cyclischer Kohlenwasserstoff ohne funktionelle Gruppen verwendet werden. Des weiteren kann anstatt von Kohlenwasserstoffverbindungen Silikonöl und dergleichen verwendet werden; jegliche Substanz kann verwendet werden, solange sie den Elastizitätsmodul herabsetzt.
Anstatt das Glas-Epoxy-Substrat als die Basis zu verwenden, können auch andere thermoplastische Harze oder wärmeaushärtende Harze als Harzmaterialien, oder ein metallisches Material wie eine Kupferfolie und dergleichen als ein nicht-harzartiges Material verwendet werden.
(Dritte Ausführungsform)
Anhand der 11 bis 13 ist nachfolgend eine dritte Ausführungsform beschrieben, wobei hauptsächlich auf Punkte Bezug genommen wird, die sich von der ersten Ausführungsform unterscheiden.
Bei der vorliegenden Ausführungsform ist ein Isoliersubstrat 12 einer flexiblen Leiterplatte 305 aus thermoplastischem Harz (@PEEK) gefertigt, das 65 bis 35 Gew.-% Polyether-etherketon (PEEK) und 35 bis 65 Gew.-% Polyetherimid (PEI) enthält. Das @PEEK ist thermoplastisches Harz, das bei einer Temperatur erweicht, die nicht unter der Glasübergangstemperatur liegt, d. h. bei einer Temperatur, die annähernd über der Glasübergangstemperatur liegt.
11 zeigt eine vergrößerte Ansicht des Abschnitts, an dem eine starre Leiterplatte 2 mit der flexiblen Leiterplatte 305 verbunden ist. Eine Mehrzahl von Leiterbildern 11 ist auf der oberen Oberfläche der starren Leiterplatte 2 ausgebildet, und eine Mehrzahl von Anschlußflächen 11a ist jeweils auf dem Kantenabschnitt der Leiterbilder ausgebildet, die in einer Position enden, die sich in einem vorgegebenen Abstand vom Kantenabschnitt der Platine 2 befindet. Lot 14 ist als Verbindungsmaterial auf die Anschlußflächen 11a aufgetragen.
Eine Mehrzahl von Leiterbildern 13 ist auf der Oberfläche der flexiblen Leiterplatte 305 in Entsprechung zu den Leiterbildern 11 ausgebildet, die auf der starren Leiterplatte 2 vorgesehen sind, und eine Mehrzahl von Anschlußflächen 13a ist als Verbindungsanschlußstellen an den Kantenabschnitten der Muster 13 ausgebildet. Die Leiterbilder 11 und 13 sind aus Kupfer gefertigt.
Am Verbindungsabschnitt der starren Leiterplatte 2 und der flexiblen Leiterplatte 305 sind die Anschlußflächen 11a der Leiterbilder 11 jeweils durch das Lot 14 mit den Anschlußflächen 13a der Leiterbilder 13 verbunden. Das Glas-Epoxydharz (Isoliersubstrat) 10, das die starre Leiterplatte 2 darstellt, ist durch die Verformung des @PEEK 12 an den Abschnitten zwischen den Leiterbildern 11 und 13 mit dem @PEEK (Isoliersubstrat) 12 verklebt, das die flexible Leiterplatte 305 darstellt.
Des weiteren ist das am Endabschnitt der starren Leiterplatte 2 vorgesehene Glas-Epoxydharz 10 mit Lötstopplack 16 verklebt, der so ausgebildet ist, daß er die Leiterbilder 13 mit Ausnahme der Abschnitte der Anschlußflächen 13a auf der flexiblen Leiterplatte 305 bedeckt. Am Endabschnitt der flexiblen Leiterplatte 305 vorgesehenes @PEEK 12 ist mit Lötstopplack 15 verklebt, der so ausgebildet ist, daß er die Leiterbilder 11 Ausnahme der Abschnitte der Anschlußflächen 11a auf der starren Leiterplatte 2 bedeckt. Somit sind die leitfähigen Abschnitte, d. h. die Leiterbilder 11 und 13, mit @PEEK 12 der flexiblen Leiterplatte 305 harzversiegelt.
Genauer gesagt weisen gemäß der Darstellung der 12A und 12B die Leiterbilder 13 eine Mehrzahl von Verdrahtungselementen auf, die sich parallel zur Längsrichtung der flexiblen Leiterplatte 305 erstrecken, und ihre Endabschnitte dienen als die Anschlußflächen 13a der Verbindungsanschlußstellen. Mit Ausnahme der Anschlußflächen 13a sind die Leiterbilder 13 mit dem Lötstopplack 16 bedeckt, der als Schutzfilm vorgesehen ist.
Da die Anschlußflächen 13a der Leiterbilder 13 an Positionen ausgebildet sind, die vom Vorderkantenabschnitt der Verbindungsfläche der Leiterplatte 305 beabstandet sind, besteht der Vorderkantenabschnitt der Verbindungsfläche nur aus @PEEK 12. Des weiteren sind unter der Mehrzahl der Verdrahtungselemente die an den beiden Enden angeordneten Verdrahtungselemente in Positionen ausgebildet, die um einen vorgegebenen Abstand von den Seitenkantenoberflächen von @PEEK 12 beabstandet sind. Infolgedessen können die Verdrahtungselemente sicher versiegelt werden, sobald das @PEEK 12 erweicht und verformt ist.
Als nächstes wird das Verfahren zum Verbinden der flexiblen Leiterplatte 305, d. h. der ersten Leiterplatte, mit der starren Leiterplatte 2, d. h. der zweiten Leiterplatte, nachstehend unter Bezugnahme auf 13A bis 13C erläutert.
Zunächst werden gemäß 13A die Leiterbilder 11 auf dem Isoliersubstrat 10 der starren Leiterplatte 2 ausgebildet. Zu diesem Zeitpunkt sind die Leiterbilder 11 nicht auf dem Vorderkantenabschnitt der starren Leiterplatte 2 ausgebildet. Infolgedessen liegt das Glas-Epoxydharz-Isoliersubstrat 10 am Vorderkantenabschnitt der starren Leiterplatte 2 frei. Daraufhin wird der Lötstopplack 15 zum Beschichten der Leiterbilder 11 gebildet mit Ausnahme des Kantenabschnitts der starren Leiterplatte 2, an dem die Leiterbilder 11 nicht ausgebildet sind, der Anschlußflächen 11 der Leiterbilder und der zwischen den Anschlußflächen 11 begrenzten Abschnitte. Die Anschlußflächen 11a der Leiterbilder 11 werden mit pastenähnlichem Lot 14 beschichtet. Hier kann das Lot 14 nun auf den Anschlußflächen 11a mittels Plattieren bzw. Überziehen oder Beschichten mit Lot ausgebildet werden. Im vorliegenden Fall wird als Lot 14 eutektisches Zinn-Blei-Lot mit einem Schmelzpunkt (Schmelztemperatur) von 183°C verwendet.
Ein Flußmittel oder eine Kohlenwasserstoffverbindung wie Alkan wird auf das Lot 14 aufgebracht, um die Benetzbarkeit des Lots 14 zu gewährleisten. Insbesondere im Fall des Auftrags einer Kohlenwasserstoffverbindung wie z. B. Alkan wird es bevorzugt, daß nicht nur das Lot 14, sondern auch die übereinanderliegenden Oberflächen beider Substrate damit beschichtet werden. Auf diese Weise kann die Haftfähigkeit von @PEEK 12 verbessert werden. Genauer gesagt, während Alkan zwischen die starre Leiterplatte 2 und die flexible Leiterplatte 305 eingebracht wird, werden sie auf eine Temperatur erhitzt, die nicht unter dem Siedepunkt des Alkans liegt. Somit dringt Alkan in die Oberfläche von @PEEK 12 ein, und infolgedessen bildet sich auf der Oberfläche von @PEEK 12 eine Schicht, die darin dispergiertes Alkan enthält. Die hierdurch gebildete Dispersionsschicht weist einen Elastizitätsmodul auf, der niedriger als der anfängliche Elastizitätsmodul von @PEEK 12 ist. D. h., die Haftfähigkeit von @PEEK 12 kann mittels Ausbilden der Dispersionsschicht auf der Oberfläche von @PEEK 12 verbessert werden.
Daraufhin werden gemäß der Darstellung in 13B die Leiterbilder 13 auf der flexiblen Leiterplatte 305 derart ausgebildet, daß sie den Leiterbildern 11 der starren Leiterplatte 2 entsprechen. Auch in diesem Fall werden die Leiterbilder 13 nicht auf dem Vorderkantenabschnitt der Verbindungsfläche der flexiblen Leiterplatte 305 ausgebildet. Anschließend wird der Lötstopplack 16 mit Ausnahme des Vorderkantenabschnitts der flexiblen Leiterplatte 305, der Anschlußflächen 13a der Leiterbilder 13, und der Abschnitte zwischen den Anschlußflächen 13 ausgebildet. Die somit gebildete flexible Leiterplatte 305 wird an der starren Leiterplatte 2 ausgerichtet und auf sie aufgelegt.
Daraufhin wird unter Bezugnahme auf 13C der Verbindungsabschnitt, an dem die starre Leiterplatte 2 und die flexible Leiterplatte 305 aufeinanderliegen, mittels eines Wärme-/Druck-Bondierwerkzeugs 21 bei gleichzeitigem Ausüben von Druck erhitzt. Die Glasübergangstemperatur von @PEEK 12 liegt in einem Bereich von 150 bis 230°C. Das Wärme-/Druck-Bondierwerkzeug 21 übt Druck auf den Verbindungsabschnitt aus, während es die Temperatur so steuert, daß sie in einen Bereich absinkt, der nicht unter der Schmelztemperatur des Lotes 14 und nicht unter der Glasübergangstemperatur von @PEEK 12 liegt. Beispielsweise liegt die Erhitzungstemperatur in einem Bereich von 240 bis 300°C, und das Erhitzen und Ausüben von Druck wird 5 bis 15 sec lang weitergeführt. Das Wärme-/Druck-Bondierwerkzeug 21 ist vom Impulsheiztyp.
Dieses Erhitzen erschmilzt das Lot 14, so daß es die an den Leiterbildern 11 und 13 vorgesehenen Anschlußflächen 11a und 13a miteinander verbindet, während es das @PEEK 12 erhitzt und verformt, welches das Isoliersubstrat der flexiblen Leiterplatte 305 darstellt, um die Anschlußflächen 11a und 13a wie auch die Leiterbilder 11 und 13 zu versiegeln.
Bei der vorliegenden Ausführungsform sind die Leiterbilder 13 nicht auf dem Vorderkantenabschnitt der flexiblen Leiterplatte 305 ausgebildet, und es ist ein Abschnitt ausgebildet, der nur aus @PEEK 12 besteht. Der aus @PEEK 12 bestehende Vorderkantenabschnitt liefert eine ausreichende Menge Harz zum Versiegeln des Leiterbilds 13.
Genauer gesagt, wie in 19 gezeigt ist, kann bei einer herkömmlichen flexiblen Leiterplatte aufgrund der Tatsache, daß ein Leiterbild an einem Kantenabschnitt einer Leiterplatte vorgesehen ist, das Leiterbild am Vorderkantenabschnitt freiliegen. Daher wendet die Leiterplatte einen Aufbau an, bei dem ein schützender Isolierfilm und dergleichen separat ausgebildet werden.
Die vorliegende Ausführungsform hingegen verwendet Thermoplastharz als das Material für das Isoliersubstrat der flexiblen Leiterplatte 305, und daher wird das Versiegeln des Verbindungsabschnitts mit Harz unter Nutzung der Fluidität des thermoplastischen Harzes durchgeführt. Insbesondere, da ein Abschnitt, der nur aus @PEEK 12 besteht, am Vorderkantenabschnitt der flexiblen Leiterplatte 305 vorgesehen ist, kann verhindert werden, daß das Leiterbild 13 freiliegt bzw. freigelegt wird.
Wenn das @PEEK 12, aus dem das Isoliersubstrat der flexiblen Leiterplatte 305 besteht, auf eine Temperatur erhitzt wird, die nicht unter der Glasübergangstemperatur liegt, so erfährt es eine Erweichung und Verformung, wobei es eine feste Haftverbindung mit dem Glas-Epoxydharz und dem Lötstopplack bildet. Infolgedessen kann auf einen Klebstoff zur Verwendung beim Verbinden der starren Leiterplatte mit der flexiblen Leiterplatte bei der vorliegenden Ausführungsform verzichtet werden.
Gemäß der obenstehenden Beschreibung können die Herstellungskosten nach der vorliegenden Ausführungsform reduziert werden, da die Erschmelzbarkeit des Substrats selbst genutzt wird, um ein Versiegeln mit Harz durchzuführen, wobei gleichzeitig eine Verbindung zwischen den Anschlußstellen hergestellt wird. Des weiteren fließt @PEEK 12, wenn es erweicht ist, von der flexiblen Leiterplatte 305 in Richtung der starren Leiterplatte 2 und treibt hierdurch die zwischen der starren Leiterplatte 2 und der flexiblen Leiterplatte 305 vorhandene Luft aus. Infolgedessen wird eine Verbindung mit höherer Verläßlichkeit hergestellt, da im Vergleich mit dem herkömmlichen Fall, in dem ein Film oder dergleichen zwischen den Substraten angeordnet ist, eine Tendenz zu einer verringerten Bildung von Hohlräumen besteht.
(Vierte Ausführungsform)
Eine vierte Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung ist nachfolgend unter Bezugnahme auf die 14A, 14B, und 15 beschrieben.
Ein Verbindungsverfahren und ein Verbindungsaufbau gemäß der vierten Ausführungsform unter Verwendung einer starren Leiterplatte 2 und einer flexiblen Leiterplatte 105 weisen die gleichen Abschnitte wie die für die dritte Ausführungs form beschriebenen auf. Auf eine ausführliche Erläuterung dieser gleichen Abschnitte wird verzichtet, und diejenigen Abschnitte stärker betont, die sich von der dritten Ausführungsform unterscheiden.
Unter Bezugnahme auf 14A, 14B, und 15 weist die flexible Leiterplatte 105 gemäß der vierten Ausführungsform einen auf dem Vorderkantenabschnitt des Substrats angeordneten Lötstopplack 16a auf. Dies ist der Punkt, in dem sie sich von der für die dritte Ausführungsform beschriebenen flexiblen Leiterplatte 305 am stärksten unterscheidet.
Wenn auf den Anschlußflächen 11a der auf der starren Leiterplatte 2 ausgebildeten Leiterbilder 11 eine übermäßige Menge an Lot 14 vorgesehen ist, während der übereinandergelegte Abschnitt der starren Leiterplatte 2 und der flexiblen Leiterplatte 105 mittels des Wärme-/Druck-Bondierwerkzeugs 21 zusammengedrückt und erhitzt wird, so steht zu befürchten, daß das geschmolzene Lot 14 am Leiterbild 13 entlang und über die Vorderkante der flexiblen Leiterplatte hinaus verläuft.
Infolgedessen ist bei der vorliegenden Ausführungsform unter Bezugnahme auf 14A und 14B der Lötstopplack 16a auf dem Vorderkantenabschnitt der Verbindungsfläche der flexiblen Leiterplatte 105 vorgesehen. Wenn das Lot 14 in einer übermäßigen Menge an den Anschlußflächen 11a der Leiterbilder 11 vorgesehen ist, ist der Verlauf des Lots 14 am Vorderkantenabschnitt des Substrats durch den Lötstopplack 16a blockiert. Somit ist gemäß der Darstellung in 15 sicher verhindert, daß das Lot 14 vom Vorderkantenabschnitt der flexiblen Leiterplatte 105 ablaufen kann, falls die flexible Leiterplatte 105 mittels des Wärme-/Druck-Bondierwerkzeugs 21 mit der starren Leiterplatte 2 zusammengefügt wird. Auf diese Weise können die Isoliereigenschaften des Verbindungsabschnitts sichergestellt werden.
Wie in 15 gezeigt ist, wird darüber hinaus das thermoplastische Harz, das den Isolierfilm 12 der flexiblen Leiterplatte 105 darstellt, durch das Erhitzen verformt, so daß es den Lötstopplack 16a an seinem Vorderkantenabschnitt bedeckt und mit dem Lötstopplack 15 der starren Leiterplatte 2 zusammenhaftet. Infolgedessen sind die Anschlußflächen und Leiterbilder noch sicherer versiegelt.
Bei der in 14A und 14B gezeigten Ausführungsform erstrecken sich die aus Kupfer gefertigten Leiterbilder 13 zum Vorderkantenabschnitt der flexiblen Leiterplatte 105, und der Lötstopplack 16a ist solchermaßen ausgebildet, daß er die Leiterbilder 13 am Vorderkantenabschnitt bedeckt. Die Leiterbilder 13 brauchen jedoch nicht am Vorderkantenabschnitt des Substrats vorgesehen zu sein, sondern ähnlich wie bei der dritten Ausführungsform können die Leiterbilder 13 enden, bevor sie den Vorderkantenabschnitt erreichen. In einem solchen Fall ist der Lötstopplack 16a unmittelbar auf @PEEK 12 ausgebildet, welches das Isoliersubstrat der flexiblen Leiterplatte 105 darstellt. Dies ist insbesondere bevorzugt, da die Leiterbilder 13 dann nicht nach außen hin freiliegen, wenn das @PEEK 12 eine Erweichung und Verformung erfährt.
Des weiteren kann der Lötstopplack nicht nur auf dem Vorderkantenabschnitt der Verbindungsfläche, sondern auch an den Kantenabschnitten der beiden Seiten ausgebildet sein, die parallel zur Längsrichtung der flexiblen Leiterplatte 105 verlaufen. Dies macht es möglich, zu verhindern, daß das Lot in irgendeiner Richtung abläuft.
(Fünf te Ausführungsform)
Eine fünfte Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung ist nachfolgend anhand der 16A, 16B und 17 beschrieben.
Ein Verbindungsverfahren und ein Verbindungsaufbau gemäß der fünften Ausführungsform unter Verwendung einer starren Leiterplatte 2 und einer flexiblen Leiterplatte 205 weisen ebenso die gleichen Abschnitte wie die für die dritte Ausführungsform beschriebenen auf. Infolgedessen wird auf eine ausführliche Erläuterung dieser gleichen Abschnitte verzichtet, und diejenigen Abschnitte stärker betont, die sich von der dritten Ausführungsform unterscheiden.
Unter Bezugnahme auf 16A und 16B ist auf der flexiblen Leiterplatte 205 gemäß der fünften Ausführungsform Lötstopplack 216 vorgesehen, und der Lötstopplack 216 weist an einem Kantenabschnitt davon eine Mehrzahl von vorstehenden Abschnitten 216a auf, die in Übereinstimmung mit den Leiterbildern 13 derart ausgebildet sind, daß zwischen den benachbarten Leiterbildern 13 vorhandenes @PEEK 12 freiliegen sollte. Dies ist der Punkt, der sich am stärksten von der für die dritte Ausführungsform beschriebenen flexiblen Leiterplatte 305 unterscheidet.
Der Lötstopplack 216 ist hergestellt durch Zugabe beispielsweise von Füllmaterial, organischem Lösungsmittel, Härter usw. zu modifiziertem Epoxydharz, das als Hauptkomponente verwendet wird. Wenn versucht wird, durch Pressen und Erhitzen eine Haftverbindung des Lötstopplacks 216 an dem Glas-Epoxydharz herzustellen, das als das Isoliersubstrat 10 vorgesehen ist, ist die resultierende Haftfestigkeit ungenügend, weil beide Stoffe wärmeaushärtende Eigenschaften besitzen.
Infolgedessen wird bei der vorliegenden Ausführungsform der zwischen den benachbarten Leiterbildern 13 vorgesehene Lötstopplack entfernt, um Unregelmäßigkeiten am Endabschnitt des Lötstopplacks 216 zu bilden, so daß das thermoplastische Harz @PEEK 12 an den eingekerbten Abschnitten freiliegen kann.
Unter Bezugnahme auf 17 ist ein Bereich, in dem weder ein Leiterbild 11 noch ein Lötstopplack 15 ausgebildet ist, am Vorderkantenabschnitt der starren Leiterplatte 2 vorgesehen, die mit der flexiblen Leiterplatte 205 verbunden werden soll. D. h., vor dem Verbinden mit der flexiblen Leiterplatte 205 weist die starre Leiterplatte 2 einen Vorderkantenbereich auf, an dem das Material des Isoliersubstrats 10, d. h. das Glas-Epoxydharz, freiliegt.
Daraufhin wird gemäß der obenstehenden Beschreibung @PEEK 12, das an den konkaven Abschnitten des Lötstopplacks 216 freiliegt, mit dem Glas-Epoxydharz 10 angeordnet, das am Vorderkantenabschnitt der starren Leiterplatte 2 vorliegt. Genauer gesagt werden die Vorderkantenabschnitte der konkaven Abschnitte im Lötstopplack 216, an denen @PEEK 12 freiliegt, derart ausgerichtet, daß sie sich innerhalb der Kantenoberfläche der starren Leiterplatte 2 befinden sollten.
Das somit freiliegende @PEEK 12 wird erweicht und verformt, falls der Stoßabschnitt mittels Wärme-/Druck-Bondierwerkzeugs 21 gedrückt und erhitzt wird, und fließt auf die starre Leiterplatte 2 hin. Daraufhin wird das erweichte @PEEK 12 fest mit dem Glas-Epoxydharz 10 verklebt, um eine feste Bindung herzustellen.
Auf diese Weise kann die Bindungsfestigkeit der Hinterkantenseite am Bondierabschnitt der flexiblen Leiterplatte 205 verbessert werden. Da @PEEK 12 des weiteren die Oberfläche der starren Leiterplatte 2 erreicht und fest an das Glas-Epoxydharz 10 an der Hinterkantenseite des Bondierab schnitts der flexiblen Leiterplatte 205 gebunden ist, sind die Leiterbilder 13 auf der Hinterkantenseite des Bondierabschnitts von dem Glas-Epoxydharz 10 und @PEEK 12 umgeben. Infolgedessen können die Leiterbilder 13 auf der Hinterkantenseite des Bondierabschnitts vollständig mit Harz versiegelt werden.
Beim elektrischen Verbinden zwischen der starren Leiterplatte und der flexiblen Leiterplatte gemäß der obenstehenden Ausführungsformen wird Löten der Anschlußstellen gleichzeitig mit dem Versiegeln mit Harz in der Nachbarschaft der Anschlußstellen mittels Erweichen der flexiblen Leiterplatte unter Nutzung ihrer thermoplastischen Eigenschaften durchgeführt. Es wird jedoch angemerkt, daß die Verbindung zwischen der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte unter Verwendung eines thermoplastischen flexiblen Leiterplattenharzes in beiden oder einer der Leiterplatten bewerkstelligt werden kann. Bei Verwendung einer starren Leiterplatte kann ein keramisches Substrat, ein Substrat auf Metallbasis oder dergleichen als das Isoliersubstrat der starren Leiterplatte zusätzlich zum Harzsubstrat verwendet werden.
Außer dem obenstehend beschriebenen @PEEK kann Polyetherimid (PEI) oder Polyether-etherketon (PEEK) für sich als das Isolierharzmaterial der flexiblen Leiterplatte verwendet werden. Ansonsten kann Polyethylennaphthalat (PEN) oder Polyethylenterephthalat (PET) als das Isolierharzmaterial der flexiblen Leiterplatte verwendet werden.
Als Isoliersubstrat der flexiblen Leiterplatte kann ein Schichtaufbau aus einem Polyimidsubstrat mit einer darauf angeordneten Schicht aus mindestens einer aus PEEK, PEI, PEN, und PET ausgewählten Verbindung verwendet werden. Die Schicht aus thermoplastischem Harzmaterial kann beispielsweise mittels Klebstoff mit dem Polyimidsubstrat kaschiert und verklebt werden. Da das Polyimidsubstrat einen Wärme ausdehnungskoeffizienten von annähernd 15 bis 20 ppm besitzt, d. h. einen Wert nahe dem von Kupfer (17 bis 20 ppm), das häufig als Verdrahtung verwendet wird, kann verhindert werden, daß Abblättern, Verwerfen und dergleichen der flexiblen Leiterplatte auftritt.
Des weiteren ist bei den obenstehenden Ausführungsformen das Lot 14 an den Anschlußflächen 11a der Leiterbilder 11 der starren Leiterplatte 2 vorgesehen, jedoch kann das Lot 14 auf den Anschlußflächen 13a der Leiterbilder 13 vorgesehen sein. Ansonsten kann das Lot auf beide Anschlußflächen 11a und 13a aufgetragen sein. Des weiteren können die Anschlußflächen (Anschlußstellen) der beiden Leiterplatten mittels eines leitfähigen Klebstoffs zusammengefügt werden, oder die Anschlußflächen können unmittelbar in Kontakt miteinander gebracht werden. Zusätzlich können die Anschlußflächen in den Leiterbildern mit jeglicher Formgebung vorgesehen sein, die aus quadratischen Anschlußflächen, kreisförmigen Anschlußflächen, verformten Anschlußflächen oder dergleichen ausgewählt ist.
Bei den obenstehend beschriebenen Ausführungsformen kann anstatt der Verwendung von Lötstopplacken 16 oder 16a für die flexiblen Leiterplatten das Leiterbild 13 mit einer Deckschicht aus einem der obenstehend erwähnten thermoplastischen Materialien bedeckt sein. Wie vorausgehend beschrieben wurde, ist die Bindungsfestigkeit des Lötstopplacks, der modifiziertes Epoxydharz als Hauptbestandteil enthält, ungenügend, wenn er mit dem Epoxydharz gebondet wird, das als das Substratmaterial der starren Leiterplatte verwendet wird, oder dem Lötstopplack mit der gleichen Zusammensetzung wie derjenigen des Substratmaterials.
Werden jedoch die Leiterbilder 13 der flexiblen Leiterplatten mit einem der obenstehend beschriebenen thermoplastischen Materialien (d. h. @PEEK, PEEK, PEI, PEN, und PET) bedeckt, dann erzeugt die Deckschicht eine feste Verbindung mit dem auf dem Substrat ausgebildeten Lötstopplack oder dem als Substratmaterial der starren Leiterplatte verwendeten Epoxydharz. Somit kann die Bindungsfestigkeit zwischen den beiden Leiterplatten stark verbessert werden. Des weiteren kann, da die Deckschicht fest mit dem am Vorderkantenabschnitt der starren Leiterplatte vorgesehenen Epoxydharz verklebt ist, die Versiegelung der elektrischen Verbindungsabschnitte der beiden Leiterplatten mit Harz sicherer bewerkstelligt werden.
Des weiteren ist es möglich, die obenstehend genannte Deckschicht aus einem Thermoplastharz auf den Lötstopplack 15 aufzubringen, der auf den auf der starren Leiterplatte vorgesehenen Leiterbildern 11 ausgebildet ist.

Claims

Verfahren zum Verbinden von Leiterplatten, welches umfaßt: Vorbereiten einer ersten Leiterplatte (5, 105, 205, 305) und einer zweiten Leiterplatte (1, 2), wobei die erste Leiterplatte ein aus einem thermoplastischen Harz gefertigtes Isoliersubstrat (12) und ein Leiterbild (13) mit einer Anschlußfläche (13a) aufweist, und die zweite Leiterplatte ein Leiterbild (11) mit einer Anschlußfläche (11a) aufweist; Überlappen der Anschlußfläche der ersten Leiterplatte mit der Anschlußfläche der zweiten Leiterplatte zum Bilden eines Verbindungsabschnitts der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte; Erhitzen des Verbindungsabschnitts auf eine Temperatur, die annähernd über einer Glasübergangstemperatur des thermoplastischen Harzes liegt, während ein Druck auf den Verbindungsabschnitt ausgeübt wird, so daß die Anschlußfläche der ersten Leiterplatte mit der Anschlußfläche der zweiten Leiterplatte elektrisch verbunden wird, und daß der elektrische Verbindungsabschnitt mit einem Teil (12a) des thermoplastischen Harzes versiegelt wird, welcher das Isoliersubstrat der ersten Leiterplatte darstellt; wobei das Isoliersubstrat der ersten Leiterplatte mit einem Isoliersubstrat (10) der zweiten Leiterplatte überlappt wird, um einen Film (31) dazwischenliegend anzuordnen, wobei der Film ein Material beinhaltet, das geeignet ist, einen Elastizitätsmodul des Isoliersubstrats der ersten Leiterplatte zu verringern; das Erhitzen des Verbindungsabschnitts eine Haftverbesserungsschicht (30) bildet, in der das Material an einem Oberflächenabschnitt des Isoliersubstrats der ersten Leiterplatte dispergiert ist, so daß das Isoliersubstrat der ersten Leiterplatte bei dazwischenliegend angeordneter Haftverbesserungsschicht mit dem Isoliersubstrat der zweiten Leiterplatte verklebt ist, wobei die Haftverbesserungsschicht einen Elastizitätsmodul besitzt, der niedriger als derjenige des Isoliersubstrats der ersten Leiterplatte ist; und das Material eine Kohlenwasserstoffverbindung ist.
Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das thermoplastische Harz mindestens ein Harz enthält, das aus einer aus Polyetherimid, Polyether-etherketon, Polyethylennaphthalat und Polyethylenterephthalat bestehenden Gruppe ausgewählt ist.
Verfahren nach Anspruch 2, bei dem das Isoliersubstrat der ersten Leiterplatte aus einem aus Polyimid gefertigten Basiselement (40) und aus einer Schicht (41) zusammengesetzt ist, die auf dem Basiselement vorgesehen ist und mindestens ein Harz enthält, das aus einer aus Polyetherimid, Polyether-etherketon, Polyethylennaphthalat, und Polyethylenterephthalat bestehenden Gruppe ausgewählt ist.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die Kohlenwasserstoffverbindung eine aus einem Alken, einem Alken und einem Alken ausgewählte Verbindung ist.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem: das Vorbereiten der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte das Ausbilden des Leiterbildes auf einem Bereich einer Verbindungsfläche der ersten Leiterplatte beinhaltet, wobei der Bereich einen Vorderkantenabschnitt der ersten Leiterplatte ausnimmt; und das Erhitzen des Verbindungsabschnitts das thermoplastische Harz erweicht und verformt, so daß der Verbindungsabschnitt mit dem thermoplastischen Harz versiegelt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem das Vorbereiten der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte beinhaltet: Ausbilden eines ersten Schutzfilms (16, 216) auf dem Leiterbild der ersten Leiterplatte mit Ausnahme der Anschlußfläche; und Ausbilden eines zweiten Schutzfilms (15) auf dem Leiterbild der zweiten Leiterplatte mit Ausnahme der Anschlußfläche.
Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, bei dem: der Vorderkantenabschnitt der Verbindungsfläche der ersten Leiterplatte mit dem zweiten Schutzfilm auf der zweiten Leiterplatte verklebt wird.
Verfahren nach Anspruch 6, bei dem: das Leiterbild der zweiten Leiterplatte auf einem Bereich einer Verbindungsfläche der zweiten Leiterplatte angeordnet wird, wobei der Bereich einen Vorderkantenabschnitt der zweiten Leiterplatte ausnimmt; und der Vorderkantenabschnitt der zweiten Leiterplatte mit dem ersten Schutzfilm der ersten Leiterplatte verklebt wird.
Verfahren nach Anspruch 6, bei dem der erste Schutzfilm aus einem thermoplastischen Harz gefertigt ist.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem das Leiterbild sowohl der ersten als auch der zweiten Leiterplatte eine Mehrzahl von Verdrahtungselementen und eine Mehrzahl von jeweils mit der Mehrzahl von Verdrahtungselementen verbundenen Anschlußflächen aufweist.
Verfahren zum Verbinden von Leiterplatten, welches umfaßt: Ausbilden eines Leiterbildes (13) der ersten Platte einschließlich einer Anschlußfläche (13a) auf einer ersten Plattenverbindungsfläche einer ersten Leiterplatte (5, 105, 205, 305), die aus einem aus einem thermoplastischen Harz gefertigten Isoliersubstrat (12) zusammengesetzt ist; Ausbilden eines ersten Plattenschutzfilms (16, 216) auf der ersten Leiterplatte zum Abdecken des Leiterbildes der ersten Platte mit Ausnahme der Anschlußfläche, und zum Abdecken eines Kantenbereichs der ersten Plattenverbindungsfläche; Ausbilden eines Leiterbildes (11) der zweiten Platte einschließlich einer Anschlußfläche (11a) auf einer zweiten Plattenverbindungsfläche einer zweiten Leiterplatte (1, 2); Überlappen der Anschlußfläche der ersten Leiterplatte mit der Anschlußfläche der zweiten Leiterplatte durch ein Bondiermaterial (14) zum Ausbilden eines Verbindungsabschnitts zwischen der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte; und Erhitzen des Verbindungsabschnitts auf eine Temperatur, die annähernd über einer Glasübergangstemperatur des thermoplastischen Harzes liegt, während ein Druck auf den Verbindungsabschnitt ausgeübt wird, so daß die Anschlußfläche der ersten Leiterplatte und die Anschlußfläche der zweiten Leiterplatte durch das Bondiermaterial elektrisch verbunden werden, und daß das thermoplastische Harz, welches das Isoliersubstrat der ersten Leiterplatte darstellt, erweicht und verformt wird und dadurch den Verbindungsabschnitt versiegelt, wobei der erste Plattenschutzfilm, der den Kantenbereich der ersten Plattenverbindungsfläche bedeckt, das Bondiermaterial daran hindert, aus der ersten Plattenverbindungsfläche hinauszufließen, und wobei eine Haftverbesserungsschicht aus einer Kohlenwasserstoffverbindung zwischen die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte eingebracht wird.
Verfahren nach Anspruch 11, bei dem die Kohlenwasserstoffverbindung ein Alkan ist.
Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, bei dem das thermoplastische Harz deformiert wird, so daß es den ersten Plattenschutzfilm bedeckt, der den Kantenabschnitt der ersten Plattenverbindungsfläche bedeckt.
Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, welches des weiteren das Ausbilden eines zweiten Plattenschutzfilms (15) umfaßt, so daß das Leiterbild der zweiten Platte mit Ausnahme der Anschlußfläche bedeckt wird.
Verfahren nach Anspruch 14, bei dem das thermoplastische Harz deformiert wird, so daß es den am Kantenabschnitt der ersten Plattenverbindungsfläche angeordneten ersten Plattenschutzfilm bedeckt, der mit dem zweiten Plattenschutzfilm auf der zweiten Leiterplatte verklebt werden soll.
Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 15, bei dem: das Leiterbild der zweiten Platte auf einem Bereich der Verbindungsfläche der zweiten Platte ausgebildet wird, wobei der Bereich einen vorderen Kantenbereich der zweiten Leiterplatte ausnimmt; und der erste Plattenschutzfilm der ersten Leiterplatte mit dem vorderen Kantenbereich der zweiten Leiterplatte verklebt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 16, bei dem der erste Plattenschutzfilm aus einem thermoplastischen Harzmaterial gefertigt ist.
Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 17, bei dem das Leiterbild der ersten Platte und das Leiterbild der zweiten Platte jeweils eine Mehrzahl von Verdrahtungselementen und eine Mehrzahl von jeweils mit der Mehrzahl von Verdrahtungselementen verbundenen Anschlußflächen aufweist.
Verfahren zum Verbinden von Leiterplatten, welches umfaßt: Ausbilden eines Leiterbildes (13) der ersten Platte einschließlich einer Anschlußfläche (13a) auf einer ersten Plattenverbindungsfläche einer ersten Leiterplatte (5, 105, 205, 305), die aus einem aus einem thermoplastischen Harz gefertigten Isoliersubstrat (12) zusammengesetzt ist; Ausbilden eines ersten Plattenschutzfilms (16, 216) auf der ersten Leiterplatte zum Abdecken des Leiterbildes der ersten Platte mit Ausnahme der Anschlußfläche, wobei der erste Plattenschutzfilm einen vorstehenden Schutzfilmendabschnitt (216a) aufweist, der das Leiterbild der ersten Platte derart bedeckt, daß er die erste Plattenverbindungsfläche zu beiden Seiten davon freiläßt; Ausbilden eines Leiterbildes (11) der zweiten Platte mit einer Anschlußfläche (11a) auf einer zweiten Plattenverbindungsfläche einer zweiten Leiterplatte (1, 2), wobei das Leiterbild der zweiten Platte an einer Position endet, die in einem vorgegebenen Abstand von einem Vorderkantenabschnitt der zweiten Leiterplatte liegt; Überlappen der Anschlußfläche der ersten Leiterplatte mit der Anschlußfläche der zweiten Leiterplatte, so daß die zu beiden Seiten des vorstehenden Schutzfilmendabschnittes freiliegende erste Plattenverbindungsfläche der zweiten Plattenverbindungsfläche am Vorderkantenabschnitt der zweiten Leiterplatte gegenüberliegt; und Erhitzen eines Verbindungsabschnitts zwischen der ersten und der zweiten Leiterplatte auf eine Temperatur, die annähernd über einer Glasübergangstemperatur des thermoplastischen Harzes liegt, während ein Druck auf den Verbindungsabschnitt ausgeübt wird, so daß die Anschlußfläche der ersten Leiterplatte mit der Anschlußfläche der zweiten Leiterplatte elektrisch verbunden wird, und daß das thermoplastische Harz erweicht und verformt wird und dadurch den Verbindungsabschnitt versiegelt, und wobei eine Haftverbesserungsschicht aus einer Kohlenwasserstoffverbindung zwischen die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte eingebracht wird.
Verfahren nach Anspruch 19, bei dem die Kohlenwasserstoffverbindung ein Alkan ist.
Verfahren nach Anspruch 19 oder 20, bei dem: das Leiterbild der ersten Platte auf einem Bereich der ersten Plattenverbindungsfläche ausgebildet ist, wobei der Bereich einen Vorderkantenabschnitt der ersten Leiterplatte ausnimmt, so daß das thermoplastische Harz am Vorderkantenabschnitt freiliegt; und das am Vorderkantenebschnitt freiliegende thermoplastische Harz durch Erhitzen des Verbindungsabschnitts mit der zweiten Plattenverbindungsfläche verklebt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 21, welches nach dem Ausbilden des Leiterbildes der zweiten Platte des weiteren das Ausbilden eines zweiten Plattenschutzfilms (15) auf der zweiten Leiterplatte umfaßt, so daß das Leiterbild der zweiten Platte mit Ausnahme der Anschlußfläche bedeckt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 19 bis 22, bei dem sowohl das Leiterbild der ersten Platte als auch das Leiterbild der zweiten Platte aus einer Mehrzahl von Verdrahtungselementen und einer Mehrzahl von jeweils mit der Mehrzahl von Verdrahtungselementen verbundenen Anschlußflächen zusammengesetzt ist.
Verbindungsaufbau mit: einer ersten Leiterplatte (5, 105, 205, 305), welche ein aus einem thermoplastischen Harz gefertigtes Isoliersubstrat (12) und ein Leiterbild (13) der ersten Platte mit einer Anschlußfläche (13a) beinhaltet; und einer zweiten Leiterplatte (1, 2), die mit der ersten Leiterplatte überlappt ist und ein Leiterbild (11) der zweiten Platte mit einer Anschlußfläche (11a) beinhaltet, die mit der Anschlußfläche der ersten Leiterplatte elektrisch verbunden ist, so daß sie einen Verbindungsabschnitt zwischen der Leiterbild der ersten Platte und dem Leiterbild der zweiten Platte bildet, wobei ein Teil (12a) des thermoplastischen Harzes, der das Isoliersubstrat der ersten Leiterplatte darstellt, sich so erstreckt, daß er den Verbindungsabschnitt versiegelt, das Isoliersubstrat der ersten Leiterplatte mit einem Isoliersubstrat (10) der zweiten Leiterplatte durch eine Haftverbesserungsschicht (30) verklebt ist, in der ein Material zum Senken eines Elastizitätsmoduls des Isoliersubstrats der ersten Leiterplatte darin dispergiert ist, und das Material eine Kohlenwasserstoffverbindung ist.
Verbindungsaufbau nach Anspruch 24, bei dem das thermoplastische Harz mindestens ein Harz enthält, das aus einer aus Polyetherimid, Polyether-etherketon, Polyethy-1ennaphthalat und Polyethylenterephthalat bestehenden Gruppe ausgewählt ist.
Verbindungsaufbau nach Anspruch 24, bei dem das Isoliersubstrat der ersten Leiterplatte aus einem aus Polyimid gefertigten Basiselement (40) und aus einer Schicht (41) zusammengesetzt ist, die auf dem Basiselement vorgesehen ist und mindestens ein Harz enthält, das aus einer aus Polyetherimid, Polyether-etherketon, Polyethylennaphthalat, und Polyethylenterephthalat bestehenden Gruppe ausgewählt ist.
Verbindungsaufbau nach einem der Ansprüche 24 bis 26, bei dem die Kohlenwasserstoffverbindung eine Verbindung, ausgewählt aus einem Alkan, einem Alken und einem Alkin ist.
Verbindungsaufbau nach einem der Ansprüche 24 bis 27, bei dem: das Leiterbild der ersten Platte auf einem Bereich einer ersten Plattenverbindungsfläche der ersten Leiterplatte vorgesehen ist, wobei der Bereich einen Vorderkantenabschnitt der ersten Leiterplatte ausnimmt, so daß das thermoplastische Harz am Vorderkantenabschnitt freiliegt; das am Vorderkantenabschnitt der ersten Leiterplatte freiliegende thermoplastische Harz eine zweite Plattenverbindungsfläche der zweiten Leiterplatte eng kontaktiert.
Verbindungsaufbau nach einem der Ansprüche 24 bis 28, bei dem: das Leiterbild der ersten Platte mit Ausnahme der Anschlußfläche der zweiten Leiterplatte gegenüberliegt, wobei ein erster Plattenschutzfilm (16) dazwischenliegend angeordnet ist; und das Leiterbild der zweiten Platte mit Ausnahme der Anschlußfläche der ersten Leiterplatte gegenüberliegt, wobei ein zweiter Plattenschutzfilm (15) dazwischenliegend angeordnet ist.
Verbindungsaufbau nach Anspruch 29, bei dem der Vorderkantenabschnitt der ersten Leiterplatte die Verbindungsfläche der zweiten Platte durch den dazwischenliegend angeordneten zweiten Plattenschutzfilm kontaktiert.
Verbindungsaufbau nach Anspruche 29 oder 30, bei dem: das Leiterbild der zweiten Platte auf einem Bereich der zweiten Plattenverbindungsfläche vorgesehen ist, wobei der Bereich einen Vorderkantenabschnitt der zweiten Leiterplatte ausnimmt; und der Vorderkantenabschnitt der zweiten Leiterplatte den ersten Plattenschutzfilm unmittelbar kontaktiert.
Verbindungsaufbau nach Anspruch 28, bei dem der Schutzfilm der ersten Platte aus einem thermoplastischen Harz gefertigt ist.
Verbindungsaufbau nach Anspruch 24, welcher des weiteren umfaßt: ein zwischen der Anschlußfläche des Leiterbildes der ersten Platte und der Anschlußfläche des Leiterbildes der zweiten Platte angeordnetes Bondiermaterial (14) zum elektrischen Verbinden der Anschlußflächen; und einen ersten Schutzfilm (16a), der zwischen der ersten und der zweiten Leiterplatte in einer Position vorgesehen ist, welche näher an einem Vorderkantenabschnitt der ersten Leiterplatte als die Anschlußfläche des Leiterbildes der ersten Platte liegt, um zu verhindern, daß das Bondiermaterial aus dem Vorderkantenabschnitt der ersten Leiterplatte extrudiert wird.
Verbindungsaufbau nach Anspruch 33, bei dem der Vorderkantenabschnitt der ersten Leiterplatte aus dem thermoplastischen Harz zusammengesetzt ist und sich so verformt, daß er den ersten Schutzfilm bedeckt.
Verbindungsaufbau nach Anspruche 33 oder 34, bei dem ein zweiter Schutzfilm (15) auf dem Leiterbild der zweiten Platte mit Ausnahme der Anschlußfläche vorgesehen ist.
Verbindungsaufbau nach Anspruch 3–5, bei dem der aus dem thermoplastischen Harz gefertigte Vorderkantenabschnitt der ersten Leiterplatte den zweiten Schutzfilm unmittelbar kontaktiert.
Verbindungsaufbau nach einem der Ansprüche 33 bis 36, bei dem: das Leiterbild der zweiten Platte auf einem Bereich der zweiten Leiterplatte vorgesehen ist, wobei der Bereich einen Vorderkantenabschnitt der zweiten Leiterplatte ausnimmt; und ein dritter Schutzfilm (16, 216) so ausgebildet ist, daß er das Leiterbild der ersten Platte der ersten Leiterplatte bedeckt und mit dem Vorderkantenabschnitt der zweiten Leiterplatte in Kontakt steht.
Verbindungsaufbau nach Anspruch 37, bei dem der erste und der dritte Schutzfilm aus einem thermoplastischen Harz gefertigt sind.
Verbindungsaufbau nach Anspruch 24, welches des weiteren einen ersten Schutzfilm (216) umfaßt, der so ausgebildet ist, daß er das Leiterbild der ersten Platte mit Ausnahme der Anschlußfläche bedeckt, wobei der erste Plattenschutzfilm einen vorstehenden Endabschnitt aufweist, der das Leiterbild der ersten Platte bedeckt und das Isoliersubstrat der ersten Leiterplatte zu beiden Seiten davon freiläßt, wobei das freiliegende Isoliersubstrat zu den beiden Seiten des vorstehenden Endabschnitts, welches das thermoplastische Harz darauf freiläßt, einen Vorderkantenabschnitt der zweiten Leiterplatte unmittelbar kontaktiert, der das Leiterbild der zweiten Platte auf einem Bereich mit Ausnahme des Vorderkantenabschnitts enthält.
Verbindungsaufbau nach Anspruch 39, bei dem: das Leiterbild der ersten Platte an einem Bereich der ersten Leiterplatte vorgesehen ist, wobei der Bereich einen Vorderkantenabschnitt der ersten Leiterplatte ausnimmt, so daß der Vorderkantenabschnitt das thermoplastische Harz darauf freiläßt; und der Vorderkantenabschnitt der ersten Leiterplatte die zweite Leiterplatte kontaktiert.
Verbindungsaufbau nach Anspruch 39 oder 40, welcher des weiteren einen zweiten Schutzfilm (15) aufweist, der so ausgebildet ist, daß er das Leiterbild der zweiten Platte mit Ausnahme der Anschlußfläche bedeckt.
Verbindungsaufbau nach einem der Ansprüche 24 bis 41, bei dem sowohl das Leiterbild der ersten Platte als auch das Leiterbild der zweiten Platte aus einer Mehrzahl von Verdrahtungselementen und einer jeweils mit der Mehrzahl von Verdrahtungselementen verbundenen Mehrzahl von Anschlußflächen zusammengesetzt ist.