DE19718093A1 - Montagebasisplatte für elektronische Komponenten und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Platte - Google Patents

Montagebasisplatte für elektronische Komponenten und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Platte

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Masaru Takada
Kiyotaka Tsukada
Morio Nakano
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Ibiden Co Ltd
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Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG Gebiet der Erfindung
Diese Erfindung betrifft eine Montagebasisplatte für elektronische Komponenten und ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Platte und insbesondere einen Aufbau zum elektrischen Verbinden eines Masseverbindungsmusters mit einer Wärmesenkenplatte
Beschreibung des verwandten Standes der Technik
Als Montagebasisplatte für elektrische Komponenten ist bislang eine Basisplatte bekannt gewesen, bei der ein eingebeulter Montierungsabschnitt 97 zur Montierung oder Anbringung einer elektrischen Komponente 98 in einem isolierenden Substrat 99 gebildet ist und ein Verdrahtungsmuster 93 und ein Masseverbindungsmuster 91 auf einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche davon angeordnet sind, wie in Fig. 20 gezeigt.
Das Verdrahtungsmuster 93 ist elektrisch mit der elektronischen Komponente 98 durch einen Bondungsdraht 982 verbunden. Ein kugelförmiges Lötmittel 92 zum Verbinden einer Montagebasisplatte 9 für elektronische Komponenten mit einem anderen Element ist mit dem Verdrahtungsmuster 93 verbunden.
Ferner ist eine Wärmesenkenplatte oder Kühlkörperplatte 96 mit der unteren Oberfläche der isolierenden Substrats 99 durch ein leitendes Haftungselement 95 verbunden, welches beispielsweise aus Silber besteht, wie in Fig. 22 gezeigt.
Das Masseverbindungsmuster 91, welches sich auf der unteren Oberfläche des isolierenden Substrats 99 befindet, ist breit gebildet, so daß es einen Umfang des Montierungsabschnitts 97 umgibt, wie in Fig. 91 gezeigt.
Wie in Fig. 20 gezeigt ist das Masseverbindungsmuster 91 mit der Wärmesenkenplatte 96 durch das obige leitende Haftungselement 95 elektronisch verbunden.
Das Verdrahtungsmuster 93 und das Masseverbindungsmuster 91, die sich auf den oberen und unteren Oberflächen des isolierenden Substrats 99 befinden, sind untereinander durch eine ringförmige Schaltung 971 elektrisch verbunden, die auf einer inneren Wand des ausgenommenen Montierungsabschnitts 97 angeordnet ist. Deshalb wird ein Strom, der in das Masseverbindungsmuster 91 hinein fließt, an die Wärmesenkenplatte 96 durch das leitende Haftungselement 95 übertragen.
Ferner kann ein Durch-Loch 991 anstelle der ringförmigen Schaltung gebildet werden, um eine elektrische Kontinuität zwischen dem Verdrahtungsmuster 93 und dem Masseverbindungsmuster 91 bereitzustellen.
In der herkömmlichen Montagebasisplatte für elektronische Komponenten besteht jedoch das leitende Haftungselement 95 im wesentlichen aus Silber, so daß die Kosten hoch werden. Ferner ist der Haftungsbereich beschränkt, so daß die Streuung eines Widerstandswerts in dem leitenden Haftungselement 95 groß wird. Ferner ist die Wärmesenkenplatte 96 an der Metallfläche des Masseverbindungsmusters 91 durch das Haftungselement 95 angehaftet, so daß die Haftungsstärke schwach ist.
Bei der Herstellung einer derartigen Montagebasisplatte für elektronische Komponenten, wie in Fig. 23 gezeigt, werden Endflächen des isolierenden Substrats 99 und der Wärmesenkenplatte 96 auf einer Positionierführung 960 zur Positionierung des isolierenden Substrats 99 und der Wärmesenkenplatte 96 kontaktiert, und dann wird das Haftungselement 95 gehärtet.
Wenn die Dicke der Wärmesenkenplatte 96 sehr dünn ist, beispielsweise 0,1-1,0 mm, ist es jedoch schwierig, die Endfläche 969 der Wärmesenkenplatte 96 auf die Positionierführung 960 zu kontaktieren und somit kann die Positionierung nicht ausgeführt werden. Wenn ferner die Wärmesenkenplatte 96 durch das Haftungselement 95 an dem isolierenden Substrat 99 anhaften gelassen wird, fließt das Haftungselement 95 zwischen der Platte 96 und dem Substrat 99 über, um an der Positionierführung 960 anzuhaften, und es besteht eine Gefahr darin, daß der Positionierbetrieb kompliziert wird.
Wie in Fig. 20 gezeigt, kann die elektronische Komponente 98 mit der Wärmesenkenplatte 96, die sich in dem Boden des Montierungsabschnitts 97 befindet, über einen Bondungsdraht 981 direkt verbunden werden, um die elektronische Komponente 98 mit Masse zu verbinden. Jedoch ist der Boden des Montierungsabschnitts 97 schmal und ist ausgenommen, so daß der Verbindungsvorgang des Bondungsdrahts 981 kompliziert wird.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Es ist deshalb eine Aufgabe der Erfindung, die voranstehend erwähnten Unzulänglichkeiten der herkömmlichen Technik zu lösen und eine Montagebasisplatte für elektronische Komponenten bereit zustellen, die niedrige Kosten aufweist und die Streuung einer Haftungsstärke und die Streuung eines Widerstandswerts zwischen dem isolierenden Substrat und der Wärmesenkenplatte steuern kann, und ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Platte bereitzustellen.
Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung wird eine Montagebasisplatte für elektronische Komponenten bereitgestellt, umfassend ein isolierendes Substrat, welches mit einem Montierungsabschnitt zur Anbringung einer elektronischen Komponente versehen ist, und eine Wärmesenkenplatte, die sich auf einer unteren Oberfläche des isolierenden Substrats befindet, dadurch gekennzeichnet, daß das isolierende Substrat mit einem Verdrahtungsmuster für Signale oder eine Energie, einem Masseverbindungsmuster und einem Masseverbindungsloch versehen ist, und daß das Masseverbindungsloch auf seiner inneren Wand mit einem metallplattierten Film versehen ist, um eine elektrische Verbindung mit dem Masseverbindungsmuster herzustellen, und ein Lötmittel in einen Inneres des Masseverbindungslochs gefüllt ist, um eine elektrische Verbindung mit der Wärmesenkenplatte herzustellen.
In der Montagebasisplatte für elektrische Komponenten gemäß der Erfindung ist das Innere des Masseverbindungslochs mit dem Lötmittel gefüllt, um eine elektrische Verbindung zu der Wärmesenkenplatte herzustellen, die in dem Boden des Masseverbindungslochs angeordnet ist. Das Lötmittel weist im Vergleich mit dem leitenden Haftungselement, welches im wesentlichen aus Silber besteht, geringe Kosten auf. Ferner ist das Masseverbindungsloch elektrisch mit der Wärmesenkenplatte durch das Lötmittel verbunden, so daß es nicht erforderlich ist, das isolierende Substrat an der Wärmesenkenplatte durch das leitende Haftungselement, welches im wesentlichen aus Silber besteht und hohe Kosten aufweist, anzuhaften. Demzufolge können die Herstellungskosten verringert werden.
Ferner ist es nicht notwendig, ein Metallmuster auf der Haftungsoberfläche des isolierenden Substrats freizulegen, weil das Masseverbindungsloch elektrisch durch das Lötmittel mit der Wärmesenkenplatte verbunden ist. Infolgedessen ist der Haftungsbereich zwischen der Wärmesenkenplatte und dem isolierenden Substrat vergrößert, um die Haftungsstärke zu verbessern.
Ferner kann die Steuerung der Lochgröße in dem Masseloch leicht durch eine Lochungs- oder Sticheinrichtung oder dergleichen ausgeführt werden, so daß die Steuerung eines Verbindungsbereichs zwischen dem Lötmittel und der Wärmesenkenplatte genau ausgeführt werden kann. Infolgedessen kann die Streuung eines Widerstandswerts gesteuert werden.
In einer bevorzugten Ausführungsform wird ein vorstehendes Stück, welches sich von der Endfläche der Wärmesenkenplatte erstreckt und davon abgebogen ist, in das Innere des Masseverbindungslochs eingefügt und daran durch das Lötmittel befestigt. Somit wird die Lötstärke zwischen dem metallplattierten Film, der die innere Wand des Masseverbindungslochs bedeckt, und der Wärmesenkenplatte erhöht.
Ferner kann die Positionierung zwischen der Wärmesenkenplatte und dem isolierenden Substrat genau ausgeführt werden, indem das vorstehende Stück in das Innere des Masseverbindungslochs eingefügt wird. Für dieses Ende ist die Positionierführung nutzlos und somit kann die Positionierung der Wärmesenkenplatte leicht ausgeführt werden. Wenn ferner die Wärmesenkenplatte an dem isolierenden Substrat durch ein Haftungselement, beispielsweise eine Haftungsschicht oder dergleichen, vorübergehend anhaftet, werden keine Unannehmlichkeiten dahingehend verursacht, daß das verschmolzene Haftungselement an der Positionierführung anhaftet.
Demzufolge werden die Qualität und die Produktivität der Montagebasisplatte für elektronische Komponenten verbessert und auch die Vereinfachung von Herstellungsschritten, und eine Herabsetzung von Kosten kann realisiert werden.
Durch Befestigen des vorstehenden Stücks der Wärmesenkenplatte an dem Inneren des Masseverbindungslochs durch das Lötmittel wird der Verbindungsbereich des Masseverbindungslochs erhöht, um so die Haftungsstärke zwischen der Wärmesenkenplatte und dem isolierenden Substrat zu erhöhen. Infolgedessen wird die mechanische Stärke der Montagebasisplatte für elektronische Komponenten verbessert. Ferner ist die Zuverlässigkeit einer elektrischen Verbindung zwischen der Wärmesenkenplatte und dem Masseverbindungsloch verbessert, und der Widerstandswert kann auf einen geringen Pegel gesteuert werden und die Streuung ist gering. Ferner dient das vorstehende Stück als ein Pfad zur Entweichung von Wärme, die von der elektronischen Komponente erzeugt wird, um eine Wärmeableitungseffekt zu verbessern.
In einer anderen bevorzugten Ausführungsform wird eine gerade Anzahl von vorstehenden Stücken in der Endfläche der Wärmesenkenplatte gebildet. Somit wird der Positioniervorgang der Wärmesenkenplatte sehr einfach und die Verbindungszuverlässigkeit der Wärmesenkenplatte ist weiter verbessert.
In der anderen bevorzugten Ausführungsform sind die vorstehenden Stücke symmetrisch bezüglich einer Mitte der Wärmesenkenplatte angeordnet. Somit kann die Verbindungszuverlässigkeit der Wärmesenkenplatte in einem guten Gleichgewicht erhalten werden.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist das vorstehende Stück an einer Position angeordnet, die von der zentralen Position der Wärmesenkenplatte am weitesten entfernt ist. Somit kann die Verbindungszuverlässigkeit der Wärmesenkenplatte insgesamt sichergestellt werden.
In einer noch weiteren bevorzugten Ausführungsform ist eine Länge des vorstehenden Stücks, welches in das Innere des Masselochs eingefügt werden soll, innerhalb eines Bereichs von 50-100% der Tiefe des Masseverbindungslochs. Somit wird das vorstehende Stück sicher mit der inneren Wand des Masseverbindungslochs in Eingriff gebracht, wodurch die Positionierung der Wärmesenkenplatte leicht ausgeführt werden kann. Ferner wird der Verbindungsbereich oder die Verbindungsfläche zwischen dem vorstehenden Stück und dem Lötmittel groß, um die Verbindungsstärke oder Verbindungsfestigkeit der Wärmesenkenplatte weiter zu verbessern.
Wenn andererseits die eingefügte Länge des vorstehenden Stücks in das Masseverbindungsloch kleiner als 50% von der Tiefe des Masseverbindungslochs ist, besteht die Gefahr einer Herabsetzung der Verbindungsfestigkeit der Wärmesenkenplatte. Demgegenüber besteht die Gefahr, daß das obere Teil des vorstehenden Stücks die Oberflächenpacketierung der Montagebasisplatte für elektronische Komponenten behindert, wenn ein oberes Teil des vorstehenden Stücks von dem Masseverbindungsloch vorsteht.
In einer anderen bevorzugten Ausführungsform ist der Einfügungsabschnitt des vorstehenden Stücks in das Innere des Masseverbindungslochs über 50-100% einer vollständigen Oberfläche des Einfügungsabschnitts mit dem Lötmittel, welches in das Innere des Masseverbindungslochs gefüllt ist, verbunden. Somit wird die Verbindungsfläche zwischen dem vorstehenden Stück und dem Lötmittel groß und die Verbindungsfestigkeit der Wärmesenkenplatte ist weiter verbessert. Ferner kann der Widerstandswert in dem Masseverbindungsloch auf einen geringeren Pegel gesteuert werden. Wenn die Verbindungsfläche des Einfügungsabschnitts kleiner als 50% ist, besteht eine Gefahr einer Herabsetzung der Verbindungsfestigkeit zwischen dem vorstehenden Stück und dem Lötmittel.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist das vorstehende Stück eine Dicke von 0,1-0,5 mm auf. Somit kann die Festigkeit des vorstehenden Stücks auf einem höheren Pegel gehalten werden und somit wird die Verbindungszuverlässigkeit der Wärmesenkenplatte mit dem isolierenden Substrat höher. Ferner ist der Biegevorgang des vorstehenden Stücks leicht. Ferner kann das vorstehende Stück in ein Masseverbindungsloch mit geringen Abmessungen eingefügt werden, so daß eine Packetierung mit hoher Dichtung der Masseverbindungslöcher realisiert werden kann. Wenn ferner die Dicke der Wärmesenkenplatte dicker als die Dicke des vorstehenden Stücks ist, kann ein Abschnitt der Wärmesenkenplatte, der dem vorstehenden Stück entspricht, vorher auf einen gegebenen Wert innerhalb des obigen Dickenbereichs durch Pressen oder Ätzen verdünnt werden.
In einer noch weiteren bevorzugten Ausführungsform weist die Wärmesenkenplatte eine Dicke von 0,1-1,0 mm auf. Somit kann die Verdünnung der Montagebasisplatte für elektronische Komponenten realisiert werden, während die ausreichende Wärmeableitungseigenschaft beibehalten wird. Wenn die Dicke der Wärmesenkenplatte kleiner als 0,1 mm ist, besteht die Gefahr einer Herabsetzung der Festigkeit der Wärmesenkenplatte, während die Montagebasisplatte für elektronische Komponenten dicker wird und auch das Gewicht davon schwerer wird, wenn sie 1,0 mm übersteigt.
Ferner ist das Material der Wärmesenkenplatte vorzugsweise eine metallisches Material wie beispielsweise Kupfer, Aluminium, Nickel, Eisen oder dergleichen oder eine Legierung davon. Von diesen werden Kupfer und Aluminium bevorzugt. Das metallische Material kann eine einzelne Substanz sein, aber es ist bevorzugt, daß es einer Wärmebehandlung ausgesetzt wird, beispielsweise einer Oberflächenbeschichtung durch eine Plattierung von Ni, Ni-Au, Zinn, Lötmittel oder dergleichen, eine Redox-Behandlung (d. h. eine Reduktions-Oxidations-Behandlung) oder dergleichen. In dem letzteren Fall kann der Effekt einer Verwirklichung einer höheren Festigkeit durch das Verschmelzen des Lötmittels erwartet werden.
Gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung ist die Bereitstellung eines Verfahrens zum Herstellen einer Montagebasisplatte für elektronische Komponenten, die mit einem Masseverbindungsmuster versehen ist, vorgesehen, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt: Bilden eines Montierungsabschnitts zum Anbringen einer elektrischen Komponente, eines Verdrahtungsmusters für Signale oder eine Energie, eines Masseverbindungsmusters und eines Masseverbindungslochs, das auf seiner inneren Wand mit einem metallplattierten Film bedeckt ist, auf einem isolierenden Substrat, und Anhaften oder Festkleben einer Wärmesenkenplatte an einer unteren Oberfläche des isolierenden Substrats durch eine Haftungsschicht mit einer Öffnung an einer Position, die dem Masseverbindungsloch entspricht, und Zuführen eines Lötmittels an eine Innenseite des Masseverbindungslochs und Verschmelzen des Lötmittels durch Erwärmung, um den in der inneren Wand des Masseverbindungslochs gebildeten metallplattierten Film mit der Wärmesenkenplatte zu verbinden.
In dem Verfahren gemäß der Erfindung ist das Masseverbindungsloch elektrisch mit der Wärmesenkenplatte durch das Lötmittel verbunden, so daß es nicht erforderlich ist, das Metallmuster zu der Haftungsoberfläche des isolierenden Substrats freizulegen. Deshalb ist die Haftungsfläche zwischen der Wärmesenkenplatte und dem isolierenden Substrat erhöht, um die Haftungsfestigkeit zu verbessern. Ferner können die Herstellungskosten reduziert werden, weil anstelle eines leitenden Haftungsmittels, welches im wesentlichen aus Silber besteht, das hohe Kosten aufweist, das Lötmittel verwendet wird, welches relativ geringe Kosten aufweist.
In einer bevorzugten Ausführungsform wird ein Lötmittel gleichzeitig an das Verdrahtungsmuster für Signale und eine Energie bei der Zuführung des Lötmittels an das Innere des Masseverbindungslochs geführt. Somit kann der Arbeitsaufwand einer Zuführung des Lötmittels an das Masseverbindungsloch und das Verdrahtungsmuster für Signale oder eine Energie verringert werden.
In einer anderen bevorzugten Ausführungsform wird ein vorstehendes Stück, welches von der Endfläche der Wärmesenkenplatte vorsteht und davon umgebogen ist, in das Innere des Masseverbindungslochs nach der Bildung des Masseverbindungslochs und vor der Anhaftung der Wärmesenkenplatte an der unteren Oberfläche des isolierenden Substrats eingefügt. Somit wird die Lötfestigkeit zwischen dem metallplattierten Film, der die innere Wand des Masseverbindungslochs bedeckt, und der Wärmesenkenplatte erhöht. Infolgedessen wird die Qualitätszuverlässigkeit und eine Wärmeableitung der Montagebasisplatte für elektronische Komponenten verbessert.
Ferner kann die die Positionierung zwischen der Wärmesenkenplatte und dem isolierenden Substrat durch Einfügen des vorstehenden Stücks in das Innere des Masseverbindungslochs ausgeführt werden, so daß die Positionierführung nutzlos ist. Ferner kann die Positionierung der Wärmesenkenplatte genau und leicht ausgeführt werden. Wenn ferner die Wärmesenkenplatte vorübergehend an dem isolierenden Substrat durch ein Haftungselement, wie beispielsweise einer Haftungsschicht oder dergleichen, angehaftet wird, werden keine Unzulänglichkeiten einer Anhaftung des Haftungselements an der Positionierführung verursacht.
In einer anderen bevorzugten Ausführungsform wird bei der Zuführung des Lötmittels an das Innere des Masseverbindungslochs ein Verfahren verwendet, bei dem eine Lötkugel in das Innere des Masseverbindungslochs fallengelassen wird. Weil das Volumen der Lötkugel auf einen gewissen Wert gesteuert wird, kann der Zuführungsbetrag des Lötmittels an das Masseverbindungsloch konstant sein. Ferner kann die Größe des Masseverbindungslochs durch eine Durchstech- oder Durchbohr-Einrichtung oder dergleichen genau gesteuert werden. Deshalb kann der Kontaktbereich zwischen dem Masseverbindungsloch und der Wärmesenkenplatte konstant gemacht werden, und die Steuerung eines Widerstandswerts dazwischen kann gesteuert werden.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform wird ein Verfahren zum Drucken einer Lötpaste bei der Zuführung des Lötmittels an das Innere des Masseverbindungslochs verwendet. Somit kann das Lötmittel leicht an das Innere des Masseverbindungslochs geführt werden.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben. In den Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht einer ersten Ausführungsform der Montagebasisplatte für elektronische Komponenten gemäß der Erfindung;
Fig. 2 eine diagrammartige Querschnittsansicht entlang einer Schnittlinie II-II in Fig. 1;
Fig. 3 eine hintere Ansicht eines isolierenden Substrats, welches in der ersten Ausführungsform verwendet wird;
Fig. 4 eine diagrammartige Ansicht, die einen Schichtungs- oder Laminierungszustand eines isolierenden Substrats, einer Haftungsschicht und einer Wärmesenkenplatte in der ersten Ausführungsform darstellt;
Fig. 5 eine diagrammartige Querschnittsansicht des isolierenden Substrats, welches an der Wärmesenkenplatte in der ersten Ausführungsform anhaftet;
Fig. 6 eine diagrammartige Ansicht einer Lehre, die Lötkugeln durch eine Ansaugung hält, in der ersten Ausführungsform;
Fig. 7 eine diagrammartige Ansicht, die ein Verfahren zum Anhaften eines Flußmittels an den Lötmittelkugeln in der ersten Ausführungsform darstellt;
Fig. 8 eine diagrammartige Ansicht, die ein Verfahren zum Zuführen der Lötmittelkugeln an ein Inneres eines Masseverbindungslochs und eines Verdrahtungsmusters in der ersten Ausführungsform darstellt;
Fig. 9 eine diagrammartige Querschnittsansicht des isolierenden Substrats, wobei ein Zustand dargestellt ist, bei dem Lötmittelkugeln in das Innere des Masseverbindungslochs und auf das Verdrahtungsmuster in der ersten Ausführungsform angeordnet werden;
Fig. 10 eine teilweise diagrammartige Querschnittsansicht einer zweiten Ausführungsform der Montagebasisplatte für elektronische Komponenten gemäß der Erfindung;
Fig. 11 eine Draufsicht bei der zweiten Ausführungsform;
Fig. 12 eine diagrammartige Querschnittsansicht, die eine Positionsbeziehung zwischen einem isolierenden Substrat und einer Wärmesenkenplatte in der zweiten Ausführungsform entlang einer Schnittlinie VII-VII auf Fig. 11 darstellt;
Fig. 13 eine perspektivische Ansicht der Wärmesenkenplatte, die in der zweiten Ausführungsform verwendet wird;
Fig. 14 eine diagrammartige Querschnittsansicht, die einen Zustand einer Einfügung eines vorstehenden Stücks der Wärmesenkenplatte in der zweiten Ausführungsform zeigt;
Fig. 15 eine Draufsicht auf die Wärmesenkenplatte, die eine Biegeposition von vorstehenden Stücken in der zweiten Ausführungsform darstellt;
Fig. 16 eine teilweise diagrammartige Querschnittsansicht einer Montagebasisplatte für elektronische Komponenten als ein Vergleichsbeispiel, die ein Problem zeigt, welches verursacht wird, wenn das vorstehende Stück nicht in der Wärmesenkenplatte gebildet wird;
Fig. 17 eine teilweise diagrammartige Querschnittsansicht der zweiten Ausführungsform, wenn eine Einfügungslänge des vorstehenden Stücks in der Wärmesenkenplatte 50% der Tiefe des Masseverbindungslochs ist;
Fig. 18 eine Draufsicht der zweiten Ausführungsform, die mit einer rechteckigen Wärmesenkenplatte versehen ist;
Fig. 19 eine Draufsicht einer dritten Ausführungsform der Montagebasisplatte für elektronische Komponenten gemäß der Erfindung, wobei eine Positionsbeziehung zwischen einem isolierenden Substrat und einer Wärmesenkenplatte gezeigt ist;
Fig. 20 eine diagrammartige Querschnittsansicht der herkömmlichen Montagebasisplatte für elektronische Komponenten;
Fig. 21 eine rückwärtige Ansicht eines isolierenden Substrats in dem herkömmlichen Beispiel;
Fig. 22 eine diagrammartige Explosionsansicht des herkömmlichen Beispiels; und
Fig. 23 eine diagrammartige Ansicht, die ein Verfahren zum Positionieren einer Wärmesenkenplatte und eines isolierenden Substrats in dem herkömmlichen Beispiel darstellt.
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
Eine bevorzugte Ausführungsform der Montagebasisplatte für elektronische Komponenten gemäß der Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die Fig. 1-9 beschrieben.
Wie in den Fig. 1 und 2 gezeigt, umfaßt eine Montagebasisplatte 1 für elektronische Komponenten in der ersten Ausführungsform der Erfindung ein isolierendes Substrat 5, welches mit einem Montierungsabschnitt 51 zur Montierung bzw. Anbringung einer elektronischen Komponente 8 versehen ist, und eine Wärmesenkenplatte 2, die an einer unteren Oberfläche des isolierenden Substrats 5 anhaftet.
Das isolierende Substrat 5 weist ein Masseverbindungsloch 30 auf, das für eine Verbindung zu einem Masseverbindungsmuster 31 vorgesehen ist.
Das Masseverbindungsloch 30 ist auf seiner Innenwand mit einem metallplattierten Film 301 bedeckt. Ein Lötmittel 11 ist in das Innere des Masseverbindungslochs 30 gefüllt, um so eine Verbindung zu der Wärmesenkenplatte 2 herzustellen.
Kontaktflecken 302 und 303 sind auf einem oberen Öffnungsabschnitt bzw. einem unteren Öffnungsabschnitt des Masseverbindungslochs 30 angeordnet.
Auf der unteren Oberfläche des isolierenden Substrats 5 ist ein Masseverbindungsmuster 31 angeordnet, das den Montierungsabschnitt 51 umgibt, wie in Fig. 3 gezeigt. Ferner sind Verdrahtungsmuster 33 für Signale oder eine Energie um den Montierungsabschnitt 51 herum angeordnet, wie in den fig. 1 und 2 gezeigt. Ein kugelförmiges Lötmittel 12 ist mit einem Kontaktfleckabschnitt 330 des Verdrahtungsmusters 33 verbunden.
Die obere Oberfläche und die untere Oberfläche des isolierenden Substrats 5 sind jeweils mit Lötmittelschutzfilmen 7 bedeckt.
Das isolierende Substrat 5 und die Wärmesenkenplatte 2 weisen die gleiche Größe auf und haften aneinander durch eine isolierende Haftungsschicht 6 an.
Das Herstellungsverfahren der Montagebasisplatte für elektronische Komponenten in der ersten Ausführungsform wird nachstehend beschrieben.
Zunächst wird ein Abriß dieses Verfahrens beschrieben. Wie in den Fig. 3 und 4 gezeigt, werden ein Montierungsloch 510 für die Bildung des Montierungsabschnitts, das Masseverbindungsmuster 31 und das Masseverbindungsloch 30, dessen Innenwand mit dem metallplattierten Film 301 bedeckt ist, in dem isolierenden Substrat 5 gebildet. Dann wird die Wärmesenkenplatte 2 an der unteren Oberfläche des isolierenden Substrats 5 durch die Haftungsschicht 6 mit einer Öffnung 61 an einer Position, die dem Masseverbindungsloch 30 entspricht, angeklebt bzw. angehaftet, wie in Fig. 5 gezeigt. Wie in Fig. 6-9 gezeigt, wird eine Lötmittelkugel 110 an die Innenseite des Masseverbindungslochs geführt und durch Erwärmung verschmolzen, um den metallplattierten Film 301 in der Innenwand des Masseverbindungslochs mit der Wärmesenkenplatte 2 zu verbinden.
Die Einzelheiten eines derartigen Herstellungsverfahrens werden nachstehend beschrieben.
Wie in den Fig. 3 und 4 gezeigt, werden das Montierungsloch 510 für die Bildung des Montierungsabschnitts und das Masseverbindungsloch 30 zuerst in dem isolierenden Substrat 5 durch eine Durchstech-Einrichtung gebildet, beispielsweise einen Bohrer oder dergleichen. Für das isolierende Substrat 5 wird ein Glasepoxydsubstrat verwendet.
Dann wird der metallplattierte Film 301 auf der Innenwand des Masseverbindungslochs 30 gebildet und das Verdrahtungsmuster 33 und ein Kontaktfleck 302 für das Masseverbindungsloch 30 werden auf der oberen Oberfläche des isolierenden Substrats 5 durch eine gewöhnliche Vorgehensweise gebildet, beispielsweise durch eine Plattierung, eine Lichtbelichtung, einen Ätzvorgang oder dergleichen. Ferner werden das Masseverbindungsmuster 31, das das Montierungsloch 510 umgibt, und ein Kontaktfleck 303 für das Masseverbindungsloch 30 auf der unteren Oberfläche des isolierenden Substrats 5 gebildet.
Als nächstes wird die obere Oberfläche und die untere Oberfläche des isolierenden Substrats 5 mit Lötmittelschutzfilmen 7 bedeckt, wobei Umfänge des Masseverbindungslochs 30 und des Montierungslochs 510 und ein Kontaktfleckabschnitt 330 des Verdrahtungsmusters von dem Lötmittelschutzfilm 7 freigelegt sind.
Getrennt wird ein Prepreg als eine Haftungsschicht 6 vorgesehen. Dann werden Öffnungen 61 in der Haftungsschicht 6 an Positionen gebildet, die jeweils dem Masseverbindungsloch 30 und dem Montierungsloch 510 entsprechen. Danach wird das isolierende Substrat 5 auf einer oberen Oberfläche der Wärmesenkenplatte 2 durch die Haftungsschicht 6 aufgestapelt und unter einer Erwärmung gepreßt. Somit wird die Wärmesenkenplatte 2 an der unteren Oberfläche des isolierenden Substrats 5 durch die Haftungsschicht 6 angeklebt oder anhaften gelassen, wie in Fig. 5 gezeigt.
Andererseits wird eine Lehre 70 für die Zuführung der Lötmittelkugeln vorgesehen, wie in Fig. 6 gezeigt. Diese Lehre 70 ist mit Sauglöchern 71, 72 versehen, die Lötmittelkugeln 110, 120 unter einer Ansaugung halten. In diesem Fall soll die Lötmittelkugel 110 an die Innenseite des Masseverbindungslochs zugeführt werden, während die Lötmittelkugel 120 auf den Kontaktfleckabschnitt des Verdrahtungsmusters zugeführt werden soll. Die Lötmittelkugeln 110, 120 weisen einen Schmelzpunkt von 185°C auf.
Ferner wird die Lötmittelkugel 110 durch das Saugloch 71 so gehalten, daß sie von einer unteren Oberfläche 79 der Lehre 70 nach innen angeordnet ist, während die Lötmittelkugel 120 durch das Saugloch 72 in einem geringfügig von der unteren Oberfläche 79 der Lehre 70 vorstehenden Zustand gehalten wird.
Wie in Fig. 7 gezeigt, wird die Lehre 70, die die Lötmittelkugeln 110, 120 hält, über einem Behälter 78 angeordnet, der mit einem Flußmittel 77 gefüllt ist, und nach unten abgesenkt, um die Böden der Lötmittelkugeln 120, die geringfügig von der Lehre 70 vorstehen, in das Flußmittel 77 einzutauchen. Somit wird das Flußmittel 77 an den Böden der Lötmittelkugeln 120 angehaftet.
Dann wird die Lehre 70 über dem isolierenden Substrat 5 angebracht, so daß die Positionen der Sauglöcher mit den Positionen des Masseverbindungslochs und des Kontaktfleckabschnitts übereinstimmen und danach wird die Saugkraft in den Sauglöchern 71, 72 abgeschwächt, um die Lötmittelkugeln 110, 120 von den Sauglöchern 71, 72 nach unten fallenzulassen. Infolgedessen wird die Lötmittelkugel 110 an das Innere des Masseverbindungslochs 30 geführt und die Lötmittelkugel 120 wird auf die Oberfläche des Kontaktfleckabschnitts 330 des Verdrahtungsmusters 33 zugeführt, wie in Fig. 9 gezeigt.
Danach wird das isolierende Substrat in einem Erwärmungsofen plaziert, um die Lötmittelkugeln 110, 120 zu erwärmen. In diesem Fall sind die Erwärmungsbedingungen 220-230°C und 50-60 Sekunden. Infolgedessen wird die Lötmittelkugel 110, die an das Innere des Masseverbindungslochs 30 zugeführt wird, verschmolzen, und das Masseverbindungsloch 30 wird mit der Wärmesenkenplatte durch das verschmolzene Lötmittel 11 verbunden, wie in Fig. 2 gezeigt, während die Lötmittelkugel 120, die auf den Kontaktfleckabschnitt 330 geführt wird, mit dem Kontaktfleckabschnitt 330 in der Form eines kugelförmigen Lötmittels 12 verschmolzen und verbunden wird.
Wie in Fig. 1 gezeigt, wird die elektronische Komponente 8 in dem Montierungsabschnitt 51 angeordnet und mit den Verdrahtungsmustern 33 durch Bondungsdrähte 81 verbunden, wodurch die Montagebasisplatte für elektronische Komponenten erhalten wird.
Obwohl das Montieren der elektronischen Komponente 8 auf dem Montierungsabschnitt 51 nach dem Schmelzen der Lötmittelkugeln in der dargestellten Ausführungsform ausgeführt wird, kann dies vor der Zuführung der Lötmittelkugeln ausgeführt werden.
Die Wirkung und der Effekt der ersten Ausführungsform wird nachstehend beschrieben.
In der Montagebasisplatte für elektronische Komponenten der ersten Ausführungsform wird das Lötmittel 11 in das Innere das Masseverbindungslochs 30 gefüllt und elektrisch mit der Wärmesenkenplatte verbunden, die sich an der Bodenfläche davon befindet. Das Lötmittel 11 weist im Vergleich mit dem leitenden Haftungselement, welches im wesentlichen aus Silber besteht, geringe Kosten auf. Ferner ist es nicht erforderlich, das isolierende Substrat 5 an der Wärmesenkenplatte 2 durch das leitende Haftungselement, welches im wesentlichen aus Silber mit hohen Kosten besteht, anzuhaften, so daß die Herstellungskosten verringert werden können.
Da die Größe des Masseverbindungslochs 30 im wesentlichen durch die Durchstech- oder Bohreinrichtung oder dergleichen gesteuert werden kann, kann die Steuerung der Verbindungsfläche zwischen dem Lötmittel 11 und der Wärmesenkenplatte 2 genau ausgeführt werden und somit kann die Streuung eines Widerstandswerts beschränkt werden.
Ferner ist das Masseverbindungsloch 30 elektrisch mit der Wärmesenkenplatte 2 durch das Lötmittel 11 verbunden, so daß es nicht erforderlich ist, das Masseverbindungsmuster 31 zu der Haftungsfläche des isolierenden Substrats 5 freizulegen. Infolgedessen wird der Haftungsbereich oder die Haftungsfläche zwischen der Wärmesenkenplatte und dem isolierenden Substrat erhöht, um die Haftungsstärke zu verbessern.
Wie in Fig. 9 gezeigt wird das Einfüllen des Lötmittels in das Masseverbindungsloch 30 durch Verwendung der Lötmittelkugel 110 ausgeführt. Da das Volumen der Lötmittelkugel auf einen bestimmten Grad gesteuert wird, kann der Zuführungsbetrag des Lötmittels an die Innenseite des Masseverbindungslochs 30 konstant gemacht werden. Deshalb kann die Kontaktfläche zwischen dem Masseverbindungsloch 30 und der Wärmesenkenplatte 2 konstant gemacht werden, und somit kann die Streuung eines Widerstandswerts dazwischen gesteuert werden.
Wie in Fig. 8 gezeigt wird die Lötmittelkugel 120 gleichzeitig an den Kontaktfleckabschnitt 330 des Verdrahtungsmusters bei der Zuführung der Lötmittelkugel 110 an die Innenseite des Masseverbindungslochs 30 zugeführt. Infolgedessen kann der Arbeitsaufwand einer Zuführung der Lötmittelkugeln 110, 120 an die Innenseite des Masseverbindungslochs 30 und auf den Kontaktfleckabschnitt 330 verkleinert werden. Ferner kann die Flußmittelmenge, die an der Lötmittelkugel 110 anhaftet, sehr viel geringer gemacht werden, so daß der Effekt eine Vermeidung des Arbeitsaufwands und der Zeit für beispielsweise ein Waschen von Flußmittel und dergleichen erzielt werden kann.
Eine zweite Ausführungsform der Verbundbasisplatte für elektronische Komponenten gemäß der Erfindung wird nachstehend beschrieben.
In der Montagebasisplatte für elektronische Komponenten dieser Ausführungsform wird ein vorstehendes Stück 21, welches von einer Endfläche der Wärmesenkenplatte 2 vorsteht und davon in einer vertikalen Richtung umgebogen ist, in das Innere des Masseverbindungslochs 30 eingefügt, wie in den Fig. 10-14 gezeigt. Das vorstehende Stück 21 wird durch das Lötmittel 11, welches in das Innere des Masseverbindungslochs 30 eingefüllt ist, verbunden und fixiert.
Wie in den Figuren bis 13 gezeigt, werden vier vorstehende Stücke 21 auf der Endfläche 29 der Wärmesenkenplatte 2 gebildet und bezüglich einer Mitte C der Wärmesenkenplatte symmetrisch angeordnet. Das heißt, jedes der vorstehenden Stücke 21 ist in einem Eckbereich 22 der Wärmesenkenplatte 2 angeordnet, der von ihrer Mitte C am weitesten entfernt ist.
Wie in Fig. 14 gezeigt, ist eine Länge L1 eines eingefügten Abschnitts 210 des vorstehenden Stücks 21 in das Innere des Masseverbindungslochs 30 die gleiche wie eine Tiefe des Masseverbindungslochs 30. Wie in Fig. 10 gezeigt, ist die vollständige Oberfläche des Einfügungsabschnitts 210 mit dem Lötmittel 11, welches in das Innere des Masseverbindungslochs 30 gefüllt ist, verbunden.
Das vorstehende Stück 21 weist eine Dicke von 0,25 mm auf. Das Masseverbindungsloch 30 weist einen Durchmesser von 1,0 mm auf. Die Wärmesenkenplatte 2 ist eine sauerstofffreie Kupferplatte, die mit einem Ni-plattierten Film von 5 µm versehen ist und eine Größe von 25 mm×25 mm×0,25 mm aufweist.
Bei der Fixierung der Wärmesenkenplatte an dem isolierenden Substrat, wie in Fig. 15 gezeigt, wird eine Metallplatte 20 zunächst mittels eines Stanzwerkzeugs einem äußeren Profilierungsvorgang ausgesetzt, um ein vorstehendes Stück 21 zu bilden, welches sich von jedem Eckabschnitt 22 der quadratischen Metallplatte erstreckt. Eine Länge L2 des vorstehenden Stücks 21 beträgt 0,6 mm.
Dann wird das vorstehende Stück 21 durch eine Biegeeinrichtung an einer Position, die einer Länge L1 eines Einfügungsabschnitts 210 von einer Oberseite des vorstehenden Stücks 120 entspricht, umgebogen.
Andererseits werden ein Masseverbindungsloch 30, ein Montierungsloch 510, eine Masseverbindungsloch 31, ein Verdrahtungsmuster 33 und Kontaktflecken 302, 303 in dem isolierenden Substrat 5 genauso wie bei der ersten Ausführungsform gebildet, die mit Lötmittelschutzfilmen 7 überzogen sind. Ferner wird eine einseitige Oberfläche des isolierenden Substrats 5 mit einer Haftungsschicht 6 bedeckt. Die Haftungsschicht 6 ist ein isolierendes Prepreg, welches durch Imprägnieren eines Glastuchs mit einem wärmehärtbaren Harz (z. B. Epoxydharz oder dergleichen) gebildet ist.
Als nächstes wird die Wärmesenkenplatte 2 auf der Oberfläche des isolierenden Substrats 5 durch die Haftungsschicht 6 plaziert. In diesem Fall wird das vorstehende Stück 21 der Wärmesenkenplatte 2 in das Innere des Masseverbindungslochs 30 eingefügt, um die Positionierung der Wärmesenkenplatte 2 an dem isolierenden Substrat 5 auszuführen.
Danach wird die Haftungsschicht 6 thermisch ausgehärtet, um die Wärmesenkenplatte 2 an dem isolierenden Substrat 5 anhaften zu lassen.
Dann wird eine Lötmittelkugel an das Innere des Masseverbindungslochs 30 genauso wie bei der ersten Ausführungsform (siehe Fig. 6-9) geführt und durch eine Erwärmung verschmolzen, um das vorstehende Stück 21 an dem Masseverbindungsloch 30 durch ein Lötmittel 11 zu verbinden und zu fixieren. Somit wird die Wärmesenkenplatte 2 an der Oberfläche des isolierenden Substrats 5 befestigt.
Ferner wird ein kugelförmiges Lötmittel 12 auf die Oberfläche des Kontaktfleckabschnitts 330 des Verdrahtungsmusters 33 angebracht.
Der andere Aufbau ist der gleiche wie in der ersten Ausführungsform.
Die Funktion und die Wirkung der zweiten Ausführungsform werden nachstehend beschrieben.
In der Montagebasisplatte 1 für elektronische Komponenten der zweiten Ausführungsform ist, wie in Fig. 10 gezeigt, das vorstehende Stück 21 der Wärmesenkenplatte 2 in das Innere des Masseverbindungslochs 30 eingefügt. Deshalb wird die Lötfestigkeit zwischen der Wärmesenkenplatte 2 und dem metallplattierten Film 301, der die Innenwand des Masseverbindungslochs 30 bedeckt, höher.
Ferner kann die Positionierung zwischen der Wärmesenkenplatte und dem isolierenden Substrat 5 genau ausgeführt werden, indem das vorstehende Stück 21 in das Innere des Masseverbindungslochs 30 eingefügt wird. Infolgedessen ist die Positionierführung nutzlos, und somit kann die Positionierung der Wärmesenkenplatte 2 leicht ausgeführt werden.
Wenn ferner die Wärmesenkenplatte 2 vorübergehend an dem isolierenden Substrat 5 durch die Haftungsschicht 6 angehaftet wird, wird keine Unannehmlichkeit dahingehend erzeugt, daß die geschmolzene Haftungsschicht 6 an der Positionierführung anhaftet.
Ferner wird das vorstehende Stück 21 der Wärmesenkenplatte 2 an der Innenseite des Masseverbindungslochs 30 durch das Lötmittel 11 befestigt, so daß die Verbindungsfläche der Wärmesenkenplatte 2 zu Erhöhung der Haftungsfestigkeit der Wärmesenkenplatte 2 an dem isolierenden Substrat 5 erhöht wird. Infolgedessen werden die elektrische Verbindungszuverlässigkeit zwischen der Wärmesenkenplatte 2 und dem Masseverbindungsloch 30 und die mechanische Festigkeit der Montagebasisplatte für elektronische Komponenten verbessert.
Im Vergleich mit einem Fall, bei dem eine ebene Fläche 28 oder eine Endfläche 29 des Wärmesenkenelements 2 durch das Lötmittel 11 befestigt wird, wie in Fig. 16 gezeigt, kann durch Befestigung des vorstehenden Stücks 21 durch das Lötmittel 11 ein großer Verbindungsbereich mit dem isolierenden Substrat 5 sichergestellt werden, und somit ist die mechanische Verbindungszuverlässigkeit hoch.
Ferner dient das vorstehende Stück 21 als ein Weg, um von der elektronischen Komponente erzeugte Wärme entweichen zu lassen, um einen Wärmeableitungseffekt zu verbessern.
Obwohl die Länge L1 des Einfügungsabschnitts 210 des vorstehenden Stücks 21 in das Innere des Masseverbindungslochs 30 die gleiche wie die Tiefe des Masseverbindungslochs 30 in der zweiten Ausführungsform ist, kann das vorstehende Stück 21 an der inneren Wand des Masseverbindungslochs 30 mit einer ausreichenden Festigkeit angelötet werden, selbst wenn sie 50% der Tiefe des Masseverbindungslochs 30 ist, wie in Fig. 17 gezeigt.
Wie in Fig. 18 gezeigt, kann die Wärmesenkenplatte 2 rechteckförmig sein.
Eine dritte Ausführungsform der Montagebasisplatte für elektronische Komponenten gemäß der Erfindung wird nachstehend beschrieben.
In der Montagebasisplatte 1 für elektronische Komponenten der dritten Ausführungsform ist das vorstehende Stück 21 in einer Mitte jeder Seite der Endfläche 29 der Wärmesenkenplatte 2 gebildet, wie in Fig. 19 gezeigt. In diesem Fall weist die Wärmesenkenplatte 2 eine rechteckförmige Gestalt von 25 mm× 30 mm auf.
Der andere Aufbau ist der gleiche wie in der zweiten Ausführungsform.
Der Effekt, der ähnlich zu demjenigen der zweiten Ausführungsform ist, kann selbst in der dritten Ausführungsform erhalten werden.
Wie voranstehend erwähnt, kann gemäß der Erfindung eine Montagebasisplatte für elektronische Komponenten bereitgestellt werden, die geringe Kosten aufweist und die Streuung einer Haftungsfestigkeit zwischen dem isolierenden Substrat und der Wärmesenkenplatte und die Streuung eines Widerstandswert steuern kann, und außerdem kann ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Platte bereitgestellt werden.

Claims (14)

1. Montagebasisplatte (1) für elektronische Komponenten, umfassend:
ein isolierendes Substrat (5) mit einem Montierungsabschnitt (51) zum Montieren einer elektronischen Komponente (8); und
eine Wärmesenkenplatte (2), die auf einer unteren Oberfläche des isolierenden Substrats (5) angeordnet ist;
dadurch gekennzeichnet, daß
das isolierende Substrat (5) mit einem Verdrahtungsmuster (33) für Signale oder eine Energie, einem Masseverbindungsmuster (31) und einem Masseverbindungsloch (30) versehen ist; und
das Masseverbindungsloch (30) auf seiner inneren Wand mit einem metallplattierten Film (301) für eine elektrische Verbindung zu dem Masseverbindungsmuster (31) versehen ist und ein Lötmittel (11, 110) in ein Inneres des Masseverbindungslochs (30) für eine elektrische Verbindung zu der Wärmesenkenplatte (2) gefüllt ist.
2. Montagebasisplatte für elektronische Komponenten gemäß Anspruch 1, wobei ein vorstehendes Stück (21), das sich von der Endfläche (22) der Wärmesenkenplatte (2) erstreckt und davon umgebogen ist, in das Innere des Masseverbindungslochs (30) eingefügt und dort durch das Lötmittel (11, 110) befestigt ist.
3. Montagebasisplatte (1) für elektronische Komponenten nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine gerade Anzahl von vorstehenden Stücken (21) in der Endfläche (22) der Wärmesenkenplatte (2) gebildet sind.
4. Montagebasisplatte (1) für elektronische Komponenten nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die vorstehenden Stücke (21) bezüglich einer Mitte (C) der Wärmesenkenplatte (2) symmetrisch angeordnet sind.
5. Montagebasisplatte (1) für elektronische Komponenten nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das vorstehende Stück (21) an einer Position (22) angeordnet ist, die von der Mittenposition (C) der Wärmesenkenplatte (2) am weitesten entfernt ist.
6. Montagebasisplatte (1) für elektronische Komponenten nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine Länge (L1) des vorstehenden Stücks (21), die in das Innere des Masseverbindungslochs (30) eingefügt werden soll, in einem Bereich von 50-100% der Tiefe (L1) des Masseverbindungslochs (30) ist.
7. Montagebasisplatte (1) für elektronische Komponenten nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Einfügungsabschnitt (210, L1) des vorstehenden Stücks (21) in das Innere des Masseverbindungslochs (30) über 50-100% einer vollständigen Oberfläche des Einfügungsabschnitts (210) mit dem Lötmittel (11), welches in das Innere des Masseverbindungslochs (30) gefüllt ist, verbunden ist.
8. Montagebasisplatte (1) für elektronische Komponenten nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das vorstehende Stück (21) eine Dicke von 0,1-0,5 mm aufweist.
9. Montagebasisplatte für elektronische Komponenten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmesenkenplatte (2) eine Dicke von 0,1-1,0 mm aufweist.
10. Verfahren zum Herstellen einer mit einem Masseverbindungsmuster (31) versehenen Montagebasisplatte (1) für elektronische Komponenten, welches die folgenden Schritte umfaßt:
Bilden eines Montierungsabschnitts (51) zum Anbringen einer elektronischen Komponente (8), eines Verdrahtungsmusters (33) für Signale oder eine Energie, eines Masseverbindungsmusters (31) und eines Masseverbindungslochs (30), das auf seiner inneren Wand mit einem metallplattierten Film (301) bedeckt ist, auf einem isolierenden Substrat (5); und
Anhaften einer Wärmesenkenplatte (2) an einer unteren Oberfläche des isolierenden Substrats (5) durch eine Haftungsschicht (6) mit einer Öffnung (61) an einer Position, die dem Masseverbindungsloch (30) entspricht; und
Zuführen eines Lötmittels (11, 110) an ein Inneres des Masseverbindungslochs (30) und Verschmelzen des Lötmittels (11, 110) durch Erwärmung, um den metallplattierten Film (310), der in der Innenwand des Masseverbindungslochs (30) gebildet ist, mit der Wärmesenkenplatte (2) zu verbinden.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß ein Lötmittel (11, 120) gleichzeitig an das Verdrahtungsmuster (33) für Signale oder eine Energie bei der Zuführung des Lötmittels (11, 110) an das Innere des Masseverbindungslochs (30) zugeführt wird.
12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß ein vorstehendes Stück (21, 210), welches von der Endfläche (22) der Wärmesenkenplatte (2, 20) vorsteht und davon umgebogen (L1) ist, nach der Bildung des Masseverbindungslochs (30) und vor der Anhaftung der Wärmesenkenplatte (2) an der unteren Oberfläche des isolierenden Substrats (5) in das Innere des Masseverbindungslochs (30) eingefügt wird.
13. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß eine Lötmittelkugel (110) in das Innere des Masseverbindungslochs (30) bei der Zuführung des Lötmittels (11, 110) an das Innere des Masseverbindungslochs (30) fallengelassen wird.
14. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß eine Lötmittelpaste (120, 77) bei der Zuführung des Lötmittels (11, 110) an das Innere des Masseverbindungslochs (30) gedruckt wird.
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