KR20010048362A

KR20010048362A - 그라운드패턴을 이용한 피씨비 방열장치

Info

Publication number: KR20010048362A
Application number: KR1019990053034A
Authority: KR
Inventors: 최병혁; 정병수
Original assignee: 박종섭; 주식회사 하이닉스반도체
Priority date: 1999-11-26
Filing date: 1999-11-26
Publication date: 2001-06-15

Abstract

본 발명은 이동통신 옥외용 시스템에 장착된 PCB로부터 발열되는 열을 방열시켜주는 방열장치에 관한 것으로 그 구성은 PCB(10)를 감싸며 외곽에 형성되며 각각의 PCB 컴퍼넨트(11)에 열전도성의 그라운드라인(21)으로 연결된 그라운드패턴(20)과, 상기 그라운드패턴(20)을 감싸며 접촉되어 있으며 히트싱크(Heat Sink)(31)가 다수개 구비된 방열판(30)에 접촉되어 고정되는 전도용사각봉(40)으로 구성되어 PCB로부터 발생되는 열을 접촉에 의한 열전도에 의해 방열판에서 단시간에 방열시킴으로 PCB 및 주변기기를 열로부터 안전하게 하는 그러운드패턴을 이용한 PCB 방열장치에 관한 것이다.

Description

그라운드패턴을 이용한 피씨비 방열장치{Device for the radiation heat at the PCB}

본 발명은 그라운드패턴을 이용한 PCB 방열장치에 관한 것으로 상세하게는 이동통신에 사용되는 옥외용시스템에 장착되는 PCB로부터 발생되는 열을 전도시켜 방열시켜주는 방열장치에 관한 것이다.

일반적으로 이동통신 시스템에는 Shelf에 PCB를 장착하여 사용하고 있으며 사용중 장착된 PCB에 열이 발생되게 되며 발생된 열은 PCB 자체뿐 아니라 타기기의 작동오류를 발생시키는 원인이 되어 PCB에 발생되는 열을 방출시켜 일정온도 이하로 유지시키는 것이 필요하게 된다.

따라서 종래 PCB에서 발생된 열을 제거시키는 방식으로는 대류에 의한 방식으로 PCB가 장착된 Shelf 주위의 대기온도를 낮게 형성시켜 궁국적으로 PCB의 온도를 낮추는 방식이 사용되었으며 이를 위하여 기타 냉각장치를 부설하여 사용하여 왔다.

그러나 상술한 냉각장치를 부설하여 PCB을 냉각시키는 종래기술은 냉각장치 가동을 위한 전력 및 기기가동에 의한 소음 등의 문제가 있으며 또한 냉각기기의 설치를 위한 추가의 공간이 요구되는 문제가 있었다.

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 문제점을 해소하며 별도의 냉각장치가 소요됨이 없이 PCB에서 발생되는 열을 방열시키는 형상의 방열장치를 제공함에 있다.

도 1은 본 발명이 구비된 방열장치의 분해사시도

도 2는 본 발명의 측단면도

〔도면중 주요부호에 관한 설명〕

10 ... PCB 11 ... PCB 컴퍼넨트

20 ... 그라운드패턴 21 ... 그라운드라인

30 ... 방열판 31 ... 히트싱크(Heat Sink)

40 ... 전도용사각봉 41 ... 스크류

상술한 발명이 이루고자 하는 기술적 과제를 성취시키기 위한 구성은 종래 주변대류의 온도를 냉각시켜 PCB에서 발생된 열을 방열시키는 간접방식에서 PCB를 전도용 사각봉에 연결시켜 PCB의 열을 전도용 사각봉에 전도시키며 전도용 사각봉은 히트싱크(Heat Sink)로 전도시켜 직접방열시켜 PCB을 냉각시키는 구성으로, PCB를 감싸며 외곽에 형성되며 각각의 PCB회로 컴퍼넨트에 그라운드라인으로 연결되어 있는 그라운드패턴과,

상기 그라운드패턴 외곽을 감싸며 접촉되어 있으며 방열면적을 확대시키는 히트싱크(Heat Sink)가 구비된 방열판에 접촉되게 고정되는 전도용 사각봉으로 구성된다.

이하 일실시예에 의한 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.

PCB 컴퍼넨트(11)가 집적된 PCB(10) 외곽을 감싸는 그라운드패턴(20)과,

상기 그라운드 패턴과 PCB회로 각각의 컴퍼넨트(11)을 연결하는 열전도성의 그라운드라인(21)과,

상기 그라운드패턴(21) 외곽을 감싸며 접촉되어 그라운드패턴(20)으로부터 열을 전도받으며 스크류(41)로 히트싱크(Heat Sink)(31)가 배면에 형성되어 있는 방열판(30)에 고정되는 전도용 사각봉(40)으로 구성된다.

이하, 작용에 의해 설명하면 다음과 같다.

통신설비의 사용에 의해 PCB 컴퍼넨트(11)에서 발생된 열은 컴퍼넨트(11)와 그라운드패턴(20)에 연결된 열전도성 그라운드라인(20)에 의해 그라운드패턴(20)으로 전도된다. 그라운드패턴(20)에 전도된 열은 그라운드패턴(20)을 감싸며 접촉되어 있으며 열전도성이 높은 알루미늄 전도용 사각봉(40)으로 전도되며 전도용 사각봉(40)에 전도된 열은 방열판(30)과 접촉전도되어 방열판(30)에 전도되게 된다.

방열판(30)에 전도된 열은 방열판 후면에 돌출되게 형성되어 방열면적을 확대시킨 히트싱크(Heat Sink)로 전도됨과 동시에 대기로 방열되어 궁국적으로 단시간에 PCB로부터 발생도는 열을 방출시키게 되는 것이다.

본 발명의 효과로는 PCB를 냉각시키기 위한 별도의 냉각장치 설치가 불오하여 냉각장치의 설치시 요구되는 필요공간 및 가동을 위한 전력, 가동시 발생되는 소음을 줄여 원가절감 효과 및 쾌적한 근무환경을 조성시켜주는 효과가 있다.

Claims

이동통신 옥외용 시스템에 장착된 PCB 냉각장치에 있어서,

PCB(10)를 감싸며 외곽에 형성되며 각각의 PCB회로 컴퍼넨트(11)에 열전도성의 그라운드라인(21)으로 연결된 열전도성의 그라운드패턴(20)과,

상기 그라운드패턴(20)을 감싸며 접촉되어 있으며 방열면적을 확대시키는 히트싱크(Heat Sink)(31)가 구비된 방열판(30)에 접촉되어 고정되는 전도용 사각봉(40)으로 구성된 것을 특징으로 하는 그라운드패턴을 이용한 PCB 방열장치.