JPH11220279A - 高発熱ｉｃの冷却装置 - Google Patents
高発熱ｉｃの冷却装置Info
- Publication number
- JPH11220279A JPH11220279A JP3811798A JP3811798A JPH11220279A JP H11220279 A JPH11220279 A JP H11220279A JP 3811798 A JP3811798 A JP 3811798A JP 3811798 A JP3811798 A JP 3811798A JP H11220279 A JPH11220279 A JP H11220279A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- high heat
- heat sink
- cooling device
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高発熱ＩＣからヒートシンクが外れなく、ヒ
ートシンクの接地グランドへの接続作業が簡単となる高
発熱ＩＣの冷却装置を提供する。 【解決手段】 プリント基板１に取付けた高発熱ＩＣ３
と、この高発熱ＩＣ３の上面に取付けたヒートシンク６
を有する高発熱ＩＣ３の冷却装置において、プリント基
板１に取付けた高発熱ＩＣ３の取付け位置の近傍に設け
た挿入穴４と、挿入穴４を囲んで前記プリント基板１に
プリント配線した接地グランド５と、高発熱ＩＣに載置
する本体部６ａが設けられ、この本体部６ａにプリント
基板１の挿入穴４に挿入されグランド５に電気的に接続
される突起片６ｃが設けられた良熱伝導材の薄板よりな
るヒートシンク６とを設けている。したがって、高発熱
ＩＣ３からヒートシンク６が外れることなく、ヒートシ
ンク６の接地グランドへの接続作業が簡単となる。
ートシンクの接地グランドへの接続作業が簡単となる高
発熱ＩＣの冷却装置を提供する。 【解決手段】 プリント基板１に取付けた高発熱ＩＣ３
と、この高発熱ＩＣ３の上面に取付けたヒートシンク６
を有する高発熱ＩＣ３の冷却装置において、プリント基
板１に取付けた高発熱ＩＣ３の取付け位置の近傍に設け
た挿入穴４と、挿入穴４を囲んで前記プリント基板１に
プリント配線した接地グランド５と、高発熱ＩＣに載置
する本体部６ａが設けられ、この本体部６ａにプリント
基板１の挿入穴４に挿入されグランド５に電気的に接続
される突起片６ｃが設けられた良熱伝導材の薄板よりな
るヒートシンク６とを設けている。したがって、高発熱
ＩＣ３からヒートシンク６が外れることなく、ヒートシ
ンク６の接地グランドへの接続作業が簡単となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高発熱ＩＣを冷却
する高発熱ＩＣの冷却装置に関するものである。
する高発熱ＩＣの冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の高発熱ＩＣの冷却装置は、図５に
示すように構成されている。図において、２０はプリン
ト基板２３に取付けられた高発熱ＩＣで、この高発熱Ｉ
Ｃ２０の上面に冷却フィンを有するヒートシンク２１が
熱伝導性両面接着テープ２２で接着して取付けていた。
示すように構成されている。図において、２０はプリン
ト基板２３に取付けられた高発熱ＩＣで、この高発熱Ｉ
Ｃ２０の上面に冷却フィンを有するヒートシンク２１が
熱伝導性両面接着テープ２２で接着して取付けていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の高発
熱ＩＣの冷却装置は、高発熱ＩＣ２０に接着テープ２２
でヒートシンク２１を取付けているため、製品の輸送中
あるいは使用中に高発熱ＩＣ２０からヒートシンク２１
がはずれて落下するという欠点があった。また、高発熱
１Ｃ２０に取付けたヒートシンク２１をプリント基板２
３の接地グランドに接続するには、ヒートシンク２１に
ねじ締め固定した電線（図示せず）をプリント基板２３
の接地グランドにはんだ付けして接続しなければならず
作業が煩雑となる欠点があった。そこで、本発明は、高
発熱ＩＣからヒートシンクが外れることなく、ヒートシ
ンクを簡単にプリント基板の接地グランドに接続できる
ようにすることを目的とする。
熱ＩＣの冷却装置は、高発熱ＩＣ２０に接着テープ２２
でヒートシンク２１を取付けているため、製品の輸送中
あるいは使用中に高発熱ＩＣ２０からヒートシンク２１
がはずれて落下するという欠点があった。また、高発熱
１Ｃ２０に取付けたヒートシンク２１をプリント基板２
３の接地グランドに接続するには、ヒートシンク２１に
ねじ締め固定した電線（図示せず）をプリント基板２３
の接地グランドにはんだ付けして接続しなければならず
作業が煩雑となる欠点があった。そこで、本発明は、高
発熱ＩＣからヒートシンクが外れることなく、ヒートシ
ンクを簡単にプリント基板の接地グランドに接続できる
ようにすることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、本発明は、プリント基板に取付けた高発熱ＩＣと、
この高発熱ＩＣの上面に取付けたヒートシンクを有する
高発熱ＩＣの冷却装置において、前記プリント基板に取
付けた前記高発熱ＩＣの取付け位置の近傍に設けた挿入
穴と、前記挿入穴を囲んで前記プリント基板にプリント
配線した接地グランドと、前記高発熱ＩＣに載置する本
体部が設けられ、この本体部に前記プリント基板の挿入
穴に挿入され前記接地グランドに電気的に接続される突
起片が設けられた良熱伝導材の薄板よりなるヒートシン
クとを設けている。
め、本発明は、プリント基板に取付けた高発熱ＩＣと、
この高発熱ＩＣの上面に取付けたヒートシンクを有する
高発熱ＩＣの冷却装置において、前記プリント基板に取
付けた前記高発熱ＩＣの取付け位置の近傍に設けた挿入
穴と、前記挿入穴を囲んで前記プリント基板にプリント
配線した接地グランドと、前記高発熱ＩＣに載置する本
体部が設けられ、この本体部に前記プリント基板の挿入
穴に挿入され前記接地グランドに電気的に接続される突
起片が設けられた良熱伝導材の薄板よりなるヒートシン
クとを設けている。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図に基づ
いて説明する。図１は本発明の実施例を示す高発熱ＩＣ
の冷却装置の分解斜視図、図２は本発明の実施例を示す
高発熱ＩＣの冷却装置の正面図、図３は本発明の実施例
を示す高発熱ＩＣの冷却装置の上面図、図４はプリント
基板の要部拡大図である。図において、１はプリント基
板で、基板面に電子器具２が取付けられている。３は高
発熱ＩＣで、前記プリント基板１に取付け、高発熱ＩＣ
３と前記電子器具２とをプリント配線で接続してある。
４は前記プリント基板１に取付けた高発熱ＩＣ３の近傍
に設けた挿入穴である。５は前記挿入穴４を囲んでプリ
ント基板１にプリント配線した接地グランド、６はヒー
トシンクで、アルミ等の熱良伝導体の薄板よりなり本体
部６ａより両側部を垂直に折り曲げさらに両側に折り曲
げて冷却フィン６ｂを形成し、本体部６ａの上下に本体
部６ａと直角に折り曲げられた突起片６ｃが設けられて
いる。つぎに、高発熱ＩＣの冷却装置の組立作業につい
て説明する。高発熱ＩＣ３をプリント基板１に取付け
る。つぎに、プリント基板１に電子器具２を取付け、電
子器具２および高発熱ＩＣ３をプリント配線して電子器
具２および高発熱ＩＣ３相互を電気的に接続する。この
ようにプリント基板１に取付けた高発熱ＩＣ３上にヒー
トシンク６の本体部６ａを載置し接着テープで接着固定
するとともに、ヒートシンク６の突起片６ｃを前記プリ
ント基板１の挿入穴４に挿入し、図４に示すように前記
突起片６ｃを挿入穴４を囲んで設けた接地グランド５に
はんだ付け等で電気的に接続して固定する。前記ヒート
シンク６の冷却フィン６ｂがプリント基板の電子器具２
に接することなく電子器具２の上部に配設され、電子器
具２をノイズから保護することができる。したがって、
高発熱ＩＣ３から発生した損失熱はヒートシンク６の本
体部６ａに伝導し、ヒートシンク６内を伝導して冷却フ
ィン６ｂより大気中に熱を放散して冷却する。また、ヒ
ートシンク６の突起片６ｃをプリント基板１の挿入穴４
に挿入して接地グランド５と接続するので、ヒートシン
ク６の接地グランドへの接続作業が簡単となる。
いて説明する。図１は本発明の実施例を示す高発熱ＩＣ
の冷却装置の分解斜視図、図２は本発明の実施例を示す
高発熱ＩＣの冷却装置の正面図、図３は本発明の実施例
を示す高発熱ＩＣの冷却装置の上面図、図４はプリント
基板の要部拡大図である。図において、１はプリント基
板で、基板面に電子器具２が取付けられている。３は高
発熱ＩＣで、前記プリント基板１に取付け、高発熱ＩＣ
３と前記電子器具２とをプリント配線で接続してある。
４は前記プリント基板１に取付けた高発熱ＩＣ３の近傍
に設けた挿入穴である。５は前記挿入穴４を囲んでプリ
ント基板１にプリント配線した接地グランド、６はヒー
トシンクで、アルミ等の熱良伝導体の薄板よりなり本体
部６ａより両側部を垂直に折り曲げさらに両側に折り曲
げて冷却フィン６ｂを形成し、本体部６ａの上下に本体
部６ａと直角に折り曲げられた突起片６ｃが設けられて
いる。つぎに、高発熱ＩＣの冷却装置の組立作業につい
て説明する。高発熱ＩＣ３をプリント基板１に取付け
る。つぎに、プリント基板１に電子器具２を取付け、電
子器具２および高発熱ＩＣ３をプリント配線して電子器
具２および高発熱ＩＣ３相互を電気的に接続する。この
ようにプリント基板１に取付けた高発熱ＩＣ３上にヒー
トシンク６の本体部６ａを載置し接着テープで接着固定
するとともに、ヒートシンク６の突起片６ｃを前記プリ
ント基板１の挿入穴４に挿入し、図４に示すように前記
突起片６ｃを挿入穴４を囲んで設けた接地グランド５に
はんだ付け等で電気的に接続して固定する。前記ヒート
シンク６の冷却フィン６ｂがプリント基板の電子器具２
に接することなく電子器具２の上部に配設され、電子器
具２をノイズから保護することができる。したがって、
高発熱ＩＣ３から発生した損失熱はヒートシンク６の本
体部６ａに伝導し、ヒートシンク６内を伝導して冷却フ
ィン６ｂより大気中に熱を放散して冷却する。また、ヒ
ートシンク６の突起片６ｃをプリント基板１の挿入穴４
に挿入して接地グランド５と接続するので、ヒートシン
ク６の接地グランドへの接続作業が簡単となる。
【０００６】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、高発
熱ＩＣからヒートシンクが外れることなく高発熱ＩＣを
確実に冷却するとともに、ヒートシンクの接地グランド
への接続作業が簡単となる。
熱ＩＣからヒートシンクが外れることなく高発熱ＩＣを
確実に冷却するとともに、ヒートシンクの接地グランド
への接続作業が簡単となる。
【図１】 本発明の実施例を示す高発熱ＩＣの冷却装置
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図２】 本発明の実施例を示す高発熱ＩＣの冷却装置
の正面図である。
の正面図である。
【図３】 本発明の実施例を示す高発熱ＩＣの冷却装置
の上面図である。
の上面図である。
【図４】 本発明の実施例を示すプリント基板の要部拡
大図である。
大図である。
【図５】 従来の高発熱ＩＣの冷却装置の斜視図であ
る。
る。
１ プリント基板、 ２ 電子器具、 ３ 高発熱Ｉ
Ｃ、 ４ 挿入穴、５ 接地グランド、 ６ ヒートシ
ンク、 ６ａ 本体部、６ｂ 冷却フィン、 ６ｃ 突
起片
Ｃ、 ４ 挿入穴、５ 接地グランド、 ６ ヒートシ
ンク、 ６ａ 本体部、６ｂ 冷却フィン、 ６ｃ 突
起片
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年３月３１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 高発熱ＩＣの冷却装置
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板に取付けた高発熱ＩＣと、
この高発熱ＩＣの上面に取付けたヒートシンクを有する
高発熱ＩＣの冷却装置において、 前記プリント基板に取付けた前記高発熱ＩＣの取付け位
置の近傍に設けた挿入穴と、 前記挿入穴を囲んで前記プリント基板にプリント配線し
て設けた接地グランドと、 前記高発熱ＩＣの上面に載置する本体部が設けられ、こ
の本体部に前記プリント基板の挿入穴に挿入され前記接
地グランドに電気的に接続される突起片が設けられた良
熱伝導材の薄板よりなるヒートシンクと、 を備えたことを特徴とする高発熱ＩＣの冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3811798A JPH11220279A (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | 高発熱ｉｃの冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3811798A JPH11220279A (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | 高発熱ｉｃの冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11220279A true JPH11220279A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12516534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3811798A Pending JPH11220279A (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | 高発熱ｉｃの冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11220279A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010048362A (ko) * | 1999-11-26 | 2001-06-15 | 박종섭 | 그라운드패턴을 이용한 피씨비 방열장치 |
| WO2016103490A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 三菱電機株式会社 | 電子機器および電子機器システム |
-
1998
- 1998-02-03 JP JP3811798A patent/JPH11220279A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010048362A (ko) * | 1999-11-26 | 2001-06-15 | 박종섭 | 그라운드패턴을 이용한 피씨비 방열장치 |
| WO2016103490A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 三菱電機株式会社 | 電子機器および電子機器システム |
| JP6095873B2 (ja) * | 2014-12-26 | 2017-03-15 | 三菱電機株式会社 | 電子機器および電子機器システム |
| JPWO2016103490A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2017-04-27 | 三菱電機株式会社 | 電子機器および電子機器システム |
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