JP6095873B2 - 電子機器および電子機器システム - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1にかかる電子機器の外観を示す斜視図である。図2は、同電子機器の分解斜視図、図3(a)は、図2のA−A断面を示す模式的要部断面図、図3(b)は、図2のB−B断面を示す模式的要部断面図、図4は、同電子機器の要部拡大斜視図である。図5は、同電子機器の上面図である。図6は、同電子機器の第1の制御基板を示す斜視図、図7は、同電子機器の第1の制御基板の分解斜視図、図8は、実施の形態1にかかる電子機器の第2の制御基板の斜視図、図9(a)および(b)は、実施の形態1にかかる電子機器のベースユニットへの装着工程を示す斜視図、図10は、実施の形態1にかかる電子機器のユニット取付装置を兼ねたベースユニットへの装着時の要部拡大斜視図である。図11は、実施の形態1にかかる電子機器のベースユニットへの装着部の支持構造の要部拡大断面図である。
(1)放熱性が良好となるうえ、絶縁距離を大きくとる必要がないため、第1の放熱プレートをより近接して制御基板に装着でき、ケース筐体50を小さくすることができる。従って、小型サイズのコントローラでもノイズ耐性と放熱性を両立させた構造が可能になる。
(2)ベースユニット200の金属フレーム部分であるユニット筐体201と、電子機器100とをケース耐震のネジ止めを用いて固定することで、より強固な固定が可能となり、高発熱電子部品の冷却効果を向上させることが可能になる。
(3)第1の放熱プレート11つまりヒートシンクを接地電位として使用するため、ヒートシンクと制御基板との絶縁距離を短くすることができ、高発熱電子部品である制御用ICを構成する電子部品15からヒートシンクへの放熱性を向上させることが可能になる。
実施の形態2の電子機器は、図12(a)および(b)に模式的断面図を示すように、第1の放熱プレート11が端部でU字状に折り曲げられ第2の制御基板20と対向する第2放熱部11Sを構成し、第2の制御基板20の電子部品25に絶縁性伝熱シート31を介して接続されている。第1面側と第2面側に別途形成された第1の放熱プレート11と第2放熱部11Sは、それぞれ、導電柱とビスで第1および第2の制御基板10,20の図示しないシグナルグランドパターンに接続される。図12(a)は、図2のA−A断面、図12(b)は、図2のB−B断面に相当する図である。他の構成については前記実施の形態1と同様であるため、ここでは説明を省略する。
実施の形態2では、第1の放熱プレート11が端部でU字状に折り曲げられ第2の制御基板20と対向する第2放熱部11Sを構成していたのに対し、実施の形態3の電子機器は、図13(a)および(b)に模式的断面図を示すように、第2の放熱部11Sが独立して別途第2の制御基板用放熱プレート21を構成したものである。第1面側と第2面側に別途形成された第1の放熱プレート11と第2の制御基板用放熱プレート21は、それぞれ、導電柱とビスで第1および第2の制御基板10,20の図示しないシグナルグランドパターンに接続される。その中の1つの導電柱が第1の放熱プレート11と第2の制御基板用放熱プレート21とを貫通して接続するように形成される。このようにして別途形成した放熱プレートは制御基板とともに電気的に接続される。図13(a)は、図2のA−A断面、図13(b)は、図2のB−B断面に相当する図である。他は実施の形態2の電子機器と同様であるため、ここでは説明を省略する。
実施の形態4の電子機器は、図14(a)および(b)に模式的断面図を示すように、第1の放熱プレート11の両面がそれぞれ第1の制御基板10の電子部品15、第2の制御基板20上の電子部品25に絶縁性伝熱シート31を介して固着されている点が、実施の形態1と異なる点である。第1の放熱プレート11は、第1の制御基板10側で第1の制御基板10上の電子部品15に当接するとともに、第2の制御基板20側で第2の制御基板20上の電子部品25に当接する。図14(a)は、図2のA−A断面、図14(b)は、図2のB−B断面に相当する図である。他の構成については前記実施の形態1と同様であるため、ここでは説明を省略する。
実施の形態5の電子機器は、図15(a)および(b)に模式的断面図を示すように、第1の放熱プレート11が第1の制御基板10の第1面10A側を覆う第1面部11Aと、第1面10Aに対向する第2面10B側を覆う第2面部11Bとを有し、第1の制御基板10の両面に絶縁性伝熱シート31を介して電子部品が設けられたことを特徴とする。第1の放熱プレート11は、第1の制御基板10を囲むように、端部でU字状に折り曲げられ、第2面部11Bを構成する。第1の制御基板10の第2面10B側に搭載される他の電子部品18に絶縁性伝熱シート31を介して接続されている。図15(a)は、図2のA−A断面、図15(b)は、図2のB−B断面に相当する図である。他の構成については前記実施の形態1と同様であるため、ここでは説明を省略する。
なお、第2の放熱プレート40は、一端にコの字状のビス挿通穴40hを有するが、図16に、実施の形態1で説明した第2の放熱プレート40の変形例を示すように、両端にコの字状のビス挿通穴40hを有するようにしてもよい。これにより一端側で第1の放熱プレート11と接続し、他端側でベースユニット200の第1の支持片202aと接続する構成としてもよい。
Claims (20)
- 電子部品を搭載する制御基板と、
前記制御基板内のフレーム接地パターンに接続された、フレーム接地プレートと、
前記フレーム接地プレートに対して離間して設けられ、前記制御基板の接地パターンに接続された第1の放熱プレートと、
を有し、
前記第1の放熱プレートおよび前記フレーム接地プレートは、それぞれベースユニットと係合する係合部を備え、
前記第1の放熱プレートと前記フレーム接地プレートとは、前記係合部で、電気的に独立して、前記ベースユニットの係合部を兼ねるフレーム接地部および信号線接地部に装着されることを特徴とする電子機器。 - 前記係合部は、第2の放熱プレートを兼ね、
前記第1の放熱プレートは、前記制御基板の端部に設けられた前記第2の放熱プレートを介して前記ベースユニットに当接されたことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 前記第2の放熱プレートは、前記ベースユニットにネジ止めされたことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
- 前記第2の放熱プレートが、前記ベースユニットに接続される第1の領域と、
前記フレーム接地プレートが前記ベースユニットに接続される第2の領域とは、
同一辺上の異なる端部に配置されることを特徴とする請求項2または3に記載の電子機器。 - 前記第1の領域は、ベースユニット上で、前記制御基板の上方に位置することを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
- 前記第1の領域は、ベースユニット上で、前記制御基板の下方に位置することを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
- 前記第2の放熱プレートは、導電性の棒状体であり、
一端にビス挿通穴を有することを特徴とする請求項2に記載の電子機器。 - 前記制御基板は、筐体内に収納されており、
前記第2の放熱プレートは、前記筐体に設けられた溝部に挿通せしめられて固定されたことを特徴とする請求項7に記載の電子機器。 - 前記第1の放熱プレートは、前記制御基板の第1面側に、前記制御基板の前記第1面に対向するように設けられ、
前記第2の放熱プレートに当接する当接片を有し、
前記当接片は、絶縁性伝熱シートを介して前記第2の放熱プレートに当接せしめられることを特徴とする請求項2に記載の電子機器。 - 前記第1の放熱プレートは、平板であることを特徴とする請求項9に記載の電子機器。
- 前記当接片は、前記第1の放熱プレートの一端から連続的に延設された、一体成形体であることを特徴とする請求項9に記載の電子機器。
- 前記制御基板は、筐体内に収納されており、
前記当接片は、前記筐体の端部に沿うように、前記第1の放熱プレートに対して90度曲げ加工せしめられて形成されたことを特徴とする請求項11に記載の電子機器。 - 前記第1の放熱プレートは、前記制御基板の第1面側を覆う第1面部と、前記第1面に対向する第2面側を覆う第2面部とを有し、前記制御基板の両面に設けられたことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記第1の放熱プレートの前記第1および第2面部は一体的に形成されたことを特徴とする請求項13に記載の電子機器。
- 前記第1の放熱プレートの前記第1および第2面部は別途形成され、当接片で電気的に接続されたことを特徴とする請求項13に記載の電子機器。
- 前記制御基板は、第1基板部と、前記第1基板部と並行して設けられた第2基板部とを有し、
前記第1の放熱プレートは、前記第1基板部の接地パターンに接続された第1接地プレートと、前記第2基板部の接地パターンに接続され、前記第1接地プレートに対向して設けられた第2接地プレートとを有し、
前記第1接地プレートと前記第2接地プレートは、それぞれ前記第1および第2基板部上の前記接地パターンに電気的に接続されるとともに、
前記第1基板部から前記第1接地プレートおよび前記第2接地プレートを貫通し前記第2基板部に当接する導電柱で接続固定されたことを特徴とする請求項1から15のいずれか1項に記載の電子機器。 - フレーム接地部と前記フレーム接地部とは離間して設けられた信号線接地部とを備えた電子機器装着部を有するベースユニットと、
電子部品を搭載する制御基板と、前記制御基板内のフレーム接地パターンに接続された、フレーム接地プレートと、前記フレーム接地プレートに対して離間して設けられ、前記制御基板の接地パターンに接続された第1の放熱プレートと、
を有する電子機器とを備え、
前記フレーム接地プレートは、前記ベースユニットの前記フレーム接地部に接続され、
前記第1の放熱プレートは、前記ベースユニットの前記信号線接地部に接続されており、前記フレーム接地部および前記信号線接地部は、前記電子機器と係合する係合部を兼ねることを特徴とする電子機器システム。 - 前記電子機器は、前記ベースユニットに対して、一辺を固定されており、前記一辺で前記フレーム接地プレートおよび前記第1の放熱プレートが前記ベースユニットの前記フレーム接地部および前記信号線接地部に接続されたことを特徴とする請求項17に記載の電子機器システム。
- 前記電子機器のフレーム接地プレートは、板ばね接合部を備え、前記板ばね接合部が前記フレーム接地部にばね接合されたことを特徴とする請求項18に記載の電子機器システム。
- 前記第1の放熱プレートは、絶縁性伝熱シートを介して第2の放熱プレートに接続され、前記第2の放熱プレートが前記ベースユニットの前記信号線接地部にネジ止めされたことを特徴とする請求項18に記載の電子機器システム。
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