JP3141367B2 - モジュールの接地構造 - Google Patents
モジュールの接地構造Info
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- JP3141367B2 JP3141367B2 JP04332889A JP33288992A JP3141367B2 JP 3141367 B2 JP3141367 B2 JP 3141367B2 JP 04332889 A JP04332889 A JP 04332889A JP 33288992 A JP33288992 A JP 33288992A JP 3141367 B2 JP3141367 B2 JP 3141367B2
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- Japan
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- module
- base plate
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- module housing
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はシーケンサ等の多数のモ
ジュールによりシステムが構成される装置に係り、特に
モジュール内部での接地を確実に行う改良に関する。
ジュールによりシステムが構成される装置に係り、特に
モジュール内部での接地を確実に行う改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】モジュール装置は、例えば本出願人の提
案に係る実開平３−１５８０号公報に開示されているよ
うに電源モジュール、ＣＰＵモジュール、Ｉ／Ｏモジュ
ール並びに通信モジュール等の種類があり、これらをバ
スを有するベース板に装着してシステムを構成してい
る。このような装置において、モジュール内部の電子回
路の接地をベース板側と共通にするフレームグランド(F
rame Ground)を行うために、いわゆるネスト形の場合に
は実開昭５９−９６８９３号公報に開示されているよう
に金属製の筐体にプリント基板のアースパターンを接続
片を用いて接地している。
案に係る実開平３−１５８０号公報に開示されているよ
うに電源モジュール、ＣＰＵモジュール、Ｉ／Ｏモジュ
ール並びに通信モジュール等の種類があり、これらをバ
スを有するベース板に装着してシステムを構成してい
る。このような装置において、モジュール内部の電子回
路の接地をベース板側と共通にするフレームグランド(F
rame Ground)を行うために、いわゆるネスト形の場合に
は実開昭５９−９６８９３号公報に開示されているよう
に金属製の筐体にプリント基板のアースパターンを接続
片を用いて接地している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、モジュールの
ベース板に対する取付けは、簡便性を重視する場合には
モジュールに設けたラッチで取付け、耐振性を重視する
場合にはネジ止めを採用している。この場合、モジュー
ルではプリント基板を樹脂性の筐体で覆っている関係
で、従来のネストで用いていた接地用技術をそのまま採
用できないという課題があった。そこで、ラッチ取付け
の場合にはモジュールにバネ状接地片を設けてベース板
の金属部に接触させているが、耐振性や耐衝撃性は低下
するという課題があった。またネジ取付けの場合には、
ネジ止めに付随して接地が行われる構造としているが、
ラッチ取付けと兼用する構造の場合にはネジ取付けをし
ないと接地ができなくなるという課題があった。
ベース板に対する取付けは、簡便性を重視する場合には
モジュールに設けたラッチで取付け、耐振性を重視する
場合にはネジ止めを採用している。この場合、モジュー
ルではプリント基板を樹脂性の筐体で覆っている関係
で、従来のネストで用いていた接地用技術をそのまま採
用できないという課題があった。そこで、ラッチ取付け
の場合にはモジュールにバネ状接地片を設けてベース板
の金属部に接触させているが、耐振性や耐衝撃性は低下
するという課題があった。またネジ取付けの場合には、
ネジ止めに付随して接地が行われる構造としているが、
ラッチ取付けと兼用する構造の場合にはネジ取付けをし
ないと接地ができなくなるという課題があった。
【０００４】本発明はこのような課題を解決したもの
で、ラッチ取付けとネジ取付けを兼用できる構造であっ
てベース板に対する接地が確実に行えるモジュールの接
地構造を提供することを目的とする。
で、ラッチ取付けとネジ取付けを兼用できる構造であっ
てベース板に対する接地が確実に行えるモジュールの接
地構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
る本発明は、ベース板１０には、モジュールの係止され
る上部係止部１１と下部係止部１２、各モジュールに対
応して設けられたコネクタ１３、これらコネクタの各極
を接続するバスを有するバックボード１４並びにこのバ
ックボードと上部係止部若しくは下部係止部との間に設
けられた導電性材料よりなるモジュール当接面１５を設
けている。
る本発明は、ベース板１０には、モジュールの係止され
る上部係止部１１と下部係止部１２、各モジュールに対
応して設けられたコネクタ１３、これらコネクタの各極
を接続するバスを有するバックボード１４並びにこのバ
ックボードと上部係止部若しくは下部係止部との間に設
けられた導電性材料よりなるモジュール当接面１５を設
けている。
【０００６】また、モジュール２０には、アースパター
ンを有するプリント基板２１、このプリント基板の背面
側に設けられた前記コネクタと接続されるベース用コネ
クタ２２、このプリント基板を覆うモジュール筐体２
７、このモジュール筐体背面端部近傍に設けられた上部
係止部若しくは下部係止部と係合するラッチ部２６、こ
のモジュール筐体をベース板にネジ止めする際に用いる
ネジ装着部２７２、モジュール筐体背面に取付けられる
と共に前記モジュール当接部に弾性的に接触する部位２
９２とこのプリント基板のアースパターンと電気的に接
続される基板接続部２９４を備えるアースバー２９を設
けている。
ンを有するプリント基板２１、このプリント基板の背面
側に設けられた前記コネクタと接続されるベース用コネ
クタ２２、このプリント基板を覆うモジュール筐体２
７、このモジュール筐体背面端部近傍に設けられた上部
係止部若しくは下部係止部と係合するラッチ部２６、こ
のモジュール筐体をベース板にネジ止めする際に用いる
ネジ装着部２７２、モジュール筐体背面に取付けられる
と共に前記モジュール当接部に弾性的に接触する部位２
９２とこのプリント基板のアースパターンと電気的に接
続される基板接続部２９４を備えるアースバー２９を設
けている。
【０００７】
【作用】本発明において、ベース板にはモジュール当接
面を設けてあり、フレームグランドに供される。アース
バーはモジュール筐体の背面に露出したもので、プリン
ト基板のアースパターンとモジュール当接面とを電気的
に接続することにより、モジュールの接地を行う。また
モジュールをベース板に装着するためラッチが設けられ
ていると共に、ネジ取付けにも対処するためネジ装着部
も設けられている。
面を設けてあり、フレームグランドに供される。アース
バーはモジュール筐体の背面に露出したもので、プリン
ト基板のアースパターンとモジュール当接面とを電気的
に接続することにより、モジュールの接地を行う。また
モジュールをベース板に装着するためラッチが設けられ
ていると共に、ネジ取付けにも対処するためネジ装着部
も設けられている。
【０００８】
【実施例】以下図面を用いて、本発明を説明する。図１
は本発明の一実施例を示す構成断面図、図２はモジュー
ルをベース板に取り付ける状態を説明する構成斜視図で
ある。図において、ベース板１０は多数のモジュール２
０を取り付けると共に計装盤等の他の壁体に固定するも
ので、主たる材料としてはアルミニューム等の導電性材
料であって高く加工が比較的容易なものが用いられてい
る。上部係止部１１はベース板１０の上端に設けられた
凸部であり、ここではベース板１０の全幅方向に形成さ
れている。下部係止部１２はベース板１０の下端に設け
られた凸部であり、ここではベース板１０のモジュール
装着場所を実質的に定めている。コネクタ１３は各モジ
ュールの接続されるもので、ここではバックボード１４
と呼ばれるプリント基板にモジュールの幅に見合う間隔
で取り付けられている。バックボード１４には、コネク
タ１３の各極を接続するバスが設けられている。モジュ
ール当接面１５はバックボード１４と下部係止部１２と
の間に形成されたもので、ベース板１０のバルク材料が
平坦に加工されて接地を確実にしている。
は本発明の一実施例を示す構成断面図、図２はモジュー
ルをベース板に取り付ける状態を説明する構成斜視図で
ある。図において、ベース板１０は多数のモジュール２
０を取り付けると共に計装盤等の他の壁体に固定するも
ので、主たる材料としてはアルミニューム等の導電性材
料であって高く加工が比較的容易なものが用いられてい
る。上部係止部１１はベース板１０の上端に設けられた
凸部であり、ここではベース板１０の全幅方向に形成さ
れている。下部係止部１２はベース板１０の下端に設け
られた凸部であり、ここではベース板１０のモジュール
装着場所を実質的に定めている。コネクタ１３は各モジ
ュールの接続されるもので、ここではバックボード１４
と呼ばれるプリント基板にモジュールの幅に見合う間隔
で取り付けられている。バックボード１４には、コネク
タ１３の各極を接続するバスが設けられている。モジュ
ール当接面１５はバックボード１４と下部係止部１２と
の間に形成されたもので、ベース板１０のバルク材料が
平坦に加工されて接地を確実にしている。
【０００９】モジュール２０は、プリント基板２１をモ
ジュール筐体２７と筐体の一部をなす前面カバー２８で
覆っている。プリント基板２１はベース板１０に対して
直角の姿勢でモジュール２０に収容されているもので、
アースパターンを有すると共に、電子回路として、例え
ば接点信号の入出力回路が搭載されている。ベース用コ
ネクタ２２はプリント基板２１の背面側に設けられたも
ので、ベース板１０側のコネクタ１３に接続される。端
子２２１はベース用コネクタ２２の各端子とプリント基
板２１に設けられた回路とを接続する導体で、くの字に
折り曲げられた形状をしている。入出力コネクタ２３は
プリント基板２１の正面側に設けられたもので、外部の
機器と接続された信号線を束ねたコネクタ（図示せず）
が装着される。端子２３１は入出力コネクタ２３の各端
子とプリント基板２１に設けられた回路とを接続する導
体で、くの字に折り曲げられた形状をしている。表示部
２４はプリント基板２１の正面側に設けられたもので、
入出力コネクタ２３若しくはベース用コネクタ２２で取
り扱う各端子の信号状態を表示するＬＥＤ等の表示素子
を有している。
ジュール筐体２７と筐体の一部をなす前面カバー２８で
覆っている。プリント基板２１はベース板１０に対して
直角の姿勢でモジュール２０に収容されているもので、
アースパターンを有すると共に、電子回路として、例え
ば接点信号の入出力回路が搭載されている。ベース用コ
ネクタ２２はプリント基板２１の背面側に設けられたも
ので、ベース板１０側のコネクタ１３に接続される。端
子２２１はベース用コネクタ２２の各端子とプリント基
板２１に設けられた回路とを接続する導体で、くの字に
折り曲げられた形状をしている。入出力コネクタ２３は
プリント基板２１の正面側に設けられたもので、外部の
機器と接続された信号線を束ねたコネクタ（図示せず）
が装着される。端子２３１は入出力コネクタ２３の各端
子とプリント基板２１に設けられた回路とを接続する導
体で、くの字に折り曲げられた形状をしている。表示部
２４はプリント基板２１の正面側に設けられたもので、
入出力コネクタ２３若しくはベース用コネクタ２２で取
り扱う各端子の信号状態を表示するＬＥＤ等の表示素子
を有している。
【００１０】モジュール筐体２７は、プリント基板２１
で発生する熱を逃がすための空気流通穴が形成された合
成樹脂製のもので、組立の都合で前面に前面カバー２８
をかぶせる構造になっている。カバー用ラッチ２７４は
モジュール筐体２７の前面側の両側面に４ヶ所設けられ
たもので、前面カバー２８に形成された係止穴２８２と
係合してモジュール筐体２７と前面カバー２８を一体化
している。前面カバー２８には表示部２８を露出させる
表示窓２８４と入出力コネクタ２３を露出させるコネク
タ用開口部２８６が設けられている。ネジ装着溝２７２
はモジュール筐体２７の上面に楔形に形成されたもの
で、取付けネジを用いてモジュール２０をベース板１０
に取り付ける際に使用する。ラッチ部２６はモジュール
筐体２７の背面近傍である上面の端部に設けられるもの
で、弾性作用により上部係止部１１に爪部２６２が係止
して、モジュール２０をベース板１０にラッチ取付けす
る。
で発生する熱を逃がすための空気流通穴が形成された合
成樹脂製のもので、組立の都合で前面に前面カバー２８
をかぶせる構造になっている。カバー用ラッチ２７４は
モジュール筐体２７の前面側の両側面に４ヶ所設けられ
たもので、前面カバー２８に形成された係止穴２８２と
係合してモジュール筐体２７と前面カバー２８を一体化
している。前面カバー２８には表示部２８を露出させる
表示窓２８４と入出力コネクタ２３を露出させるコネク
タ用開口部２８６が設けられている。ネジ装着溝２７２
はモジュール筐体２７の上面に楔形に形成されたもの
で、取付けネジを用いてモジュール２０をベース板１０
に取り付ける際に使用する。ラッチ部２６はモジュール
筐体２７の背面近傍である上面の端部に設けられるもの
で、弾性作用により上部係止部１１に爪部２６２が係止
して、モジュール２０をベース板１０にラッチ取付けす
る。
【００１１】アースバー２９は、モジュール筐体２７の
背面にネジ止めされる導電性材料よりなるもので、ベー
ス用コネクタ２２とコネクタ１３の係合の障害にならな
い形状をしていると共に、モジュール筐体２７の背面の
高さに比較すると僅かに短い長さになっている。バネ接
触部２９２はアースバー２９のモジュール当接面１５と
対向する面の一部を打ち抜いたもので、弾性的にモジュ
ール当接面１５と接触する。基板接続部２９４はアース
バー２９とプリント基板２１のアースパターンとをモジ
ュール筐体を挟んで接続するもので、ここではモジュー
ル筐体２７の下面近傍に設けられたコモン側のバスバー
２１２に接続ネジ２９８を介して接続されている。ここ
で、コモン側のバスバー２１２はプリント基板２１のア
ースパターンと接続されている。ネジ用接地部２９６は
バスバー２７のモジュール筐体２７の上面近傍に伸びた
部位で、取付けネジ３１によりネジ止めした場合のベー
ス板１０に対する接地をする。
背面にネジ止めされる導電性材料よりなるもので、ベー
ス用コネクタ２２とコネクタ１３の係合の障害にならな
い形状をしていると共に、モジュール筐体２７の背面の
高さに比較すると僅かに短い長さになっている。バネ接
触部２９２はアースバー２９のモジュール当接面１５と
対向する面の一部を打ち抜いたもので、弾性的にモジュ
ール当接面１５と接触する。基板接続部２９４はアース
バー２９とプリント基板２１のアースパターンとをモジ
ュール筐体を挟んで接続するもので、ここではモジュー
ル筐体２７の下面近傍に設けられたコモン側のバスバー
２１２に接続ネジ２９８を介して接続されている。ここ
で、コモン側のバスバー２１２はプリント基板２１のア
ースパターンと接続されている。ネジ用接地部２９６は
バスバー２７のモジュール筐体２７の上面近傍に伸びた
部位で、取付けネジ３１によりネジ止めした場合のベー
ス板１０に対する接地をする。
【００１２】このように構成された装置の動作を次に説
明する。ラッチ２６を用いてモジュール２０をベース板
１０に取り付ける場合には、バネ接触部２９２とモジュ
ール当接面１５とが接触してモジュール２０の接地がな
される。取付けネジ３１を用いてモジュール２０をベー
ス板１０に取り付ける場合には、バネ接触部２９２とモ
ジュール当接面１５とが接触してモジュール２０の接地
がなされると共に、ネジ用接地部２９６とベース板１０
とが導通して接地がなされ、接地箇所が二重化されて信
頼性が向上する。
明する。ラッチ２６を用いてモジュール２０をベース板
１０に取り付ける場合には、バネ接触部２９２とモジュ
ール当接面１５とが接触してモジュール２０の接地がな
される。取付けネジ３１を用いてモジュール２０をベー
ス板１０に取り付ける場合には、バネ接触部２９２とモ
ジュール当接面１５とが接触してモジュール２０の接地
がなされると共に、ネジ用接地部２９６とベース板１０
とが導通して接地がなされ、接地箇所が二重化されて信
頼性が向上する。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によればア
ースバー２９をモジュール２０の背面に取り付けて、弾
性的にモジュールをベース板１０に接地しているので、
ラッチ取付けの際にネジ締めを併用することなく確実に
接地できる。またネジ止めとする場合には、取付けネジ
３１によっても接地がなされるから接地箇所が二重化し
て信頼性が向上するという効果がある。
ースバー２９をモジュール２０の背面に取り付けて、弾
性的にモジュールをベース板１０に接地しているので、
ラッチ取付けの際にネジ締めを併用することなく確実に
接地できる。またネジ止めとする場合には、取付けネジ
３１によっても接地がなされるから接地箇所が二重化し
て信頼性が向上するという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す構成断面図である。
【図２】モジュールをベース板に取り付ける状態を説明
する構成斜視図である
する構成斜視図である
１０ ベース板 １５ モジュール当接面 ２０ モジュール ２１ プリント基板 ２７ モジュール筐体 ２９ アースバー
Claims (1)
- 【請求項１】モジュールの係止される上部係止部（１
１）と下部係止部（１２）、各モジュールに対応して設
けられたコネクタ（１３）、これらコネクタの各極を接
続するバスを有するバックボード（１４）並びにこのバ
ックボードと上部係止部若しくは下部係止部との間に設
けられた導電性材料よりなるモジュール当接面（１５）
を有するベース板（１０）と、 アースパターンを有するプリント基板（２１）、このプ
リント基板の背面側に設けられた前記コネクタと接続さ
れるベース用コネクタ（２２）、このプリント基板を覆
うモジュール筐体（２７）、このモジュール筐体背面端
部近傍に設けられた上部係止部若しくは下部係止部と係
合するラッチ部（２６）、このモジュール筐体をベース
板にネジ止めする際に用いるネジ装着部（２７２）、モ
ジュール筐体背面に取付けられると共に前記モジュール
当接部に弾性的に接触する部位（２９２）とこのプリン
ト基板のアースパターンと電気的に接続される基板接続
部（２９４）を備えるアースバー（２９）を有するモジ
ュール（２０）と、 を具備することを特徴とするモジュールの接地構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04332889A JP3141367B2 (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | モジュールの接地構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04332889A JP3141367B2 (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | モジュールの接地構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06181072A JPH06181072A (ja) | 1994-06-28 |
| JP3141367B2 true JP3141367B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=18259937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04332889A Expired - Fee Related JP3141367B2 (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | モジュールの接地構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3141367B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4042520B2 (ja) * | 2002-10-15 | 2008-02-06 | 日本電気株式会社 | 通信機器の実装構造とその放熱方法 |
| CN106717140B (zh) * | 2014-12-26 | 2018-05-29 | 三菱电机株式会社 | 电子设备及电子设备系统 |
-
1992
- 1992-12-14 JP JP04332889A patent/JP3141367B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06181072A (ja) | 1994-06-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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