JP2021034466A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】筐体内にダクトを設けることなく、第１電子部品を自然風冷で冷却することができる電子装置を提供する。【解決手段】第１電子部品に密着して第１電子部品からの放熱を促す第１放熱器１９を有する電子基板１５と、電子基板１５を収容する筐体とを備え、筐体の底壁３ｂ及び天壁のそれぞれが、複数の開口を備え、且つ、電子基板１５が、第１放熱器１９の放熱板１９ａを筐体の上下方向に延在させる姿勢で筐体内に固定される電子装置１であって、電子基板１５が、互いに上下方向に並ぶ少なくとも第２電子部品及び第３電子部品２４に密着して第２電子部品及び第３電子部品からの放熱を促す第２放熱器２９を備える。第２放熱器２９が、放熱板２９ａを上下方向に延在させて第１放熱器１９の放熱板１９ａに対向させる。【選択図】図４

Description

本発明は、ＰＬＣ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）等の電子装置に関する。

従来、次のような電子基板、及び筐体を備える電子装置が知られている。即ち、筐体は、底壁、及び天壁のそれぞれに複数の開口を備える。筐体内に収容される電子基板は、第１電子部品の放熱を促す第１放熱器の放熱板を、筐体の上下方向に延在させる姿勢で筐体内に固定される。

例えば、特許文献１に記載の電子装置は、開口としての空気取り入れ口を筐体の底壁に複数備え、且つ開口としての空気排出口を筐体の天壁に複数備える。筐体に収容される電子基板は、基板に実装された電子部品（第１電子部品）に密着して当該電子部品からの放熱を促す第１放熱器たるヒートシンクを備え、ヒートシンクの放熱板を筐体の上下方向に延在させる姿勢で筐体内に固定される。電子部品、及びヒートシンクは、筐体内においてダクトの中空内に収容される。ダクトは、中空を上下方向に延在させる姿勢で筐体内に固定される。筐体の底壁の空気取り入れ口からダクト内に取り入れられた空気は、ヒートシンクからの放熱によって昇温することで浮力を得て上昇し、筐体の天壁の空気排出口を通って筐体外に排出される。特許文献１によれば、かかる構成の電子装置は、自然風冷でありながら、ダクトの煙突効果によって十分な通風力を得て、電子部品を効率よく冷却することができるとされる。

特開２０００−２３２２８７号公報

しかしながら、特許文献１に記載の電子装置においては、筐体内にダクトを設けることでコスト高を引き起こしてしまうという課題がある。

本発明は、以上の背景に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、筐体内にダクトを設けることなく、第１電子部品を自然風冷で冷却することができる電子装置を提供することである。

本発明は、基板、及び前記基板に実装された第１電子部品に密着して前記第１電子部品からの放熱を促す第１放熱器を有する電子基板と、前記電子基板を収容する筐体とを備え、前記筐体の底壁、及び天壁のそれぞれが、複数の開口を備え、且つ、前記電子基板が、前記第１放熱器の放熱板を前記筐体の上下方向に延在させる姿勢で前記筐体内に固定される電子装置であって、前記電子基板が、互いに前記上下方向に並ぶ少なくとも第２電子部品、及び第３電子部品と、前記第２電子部品、及び前記第３電子部品に密着して前記第２電子部品、及び前記第３電子部品からの放熱を促す第２放熱器とを備え、前記第２放熱器が、放熱板を前記上下方向に延在させて前記第１放熱器の放熱板に対向させる、電子装置である。

本発明によれば、筐体内にダクトを設けることなく、第１電子部品を自然風冷で冷却することができるという優れた効果がある。

実施形態に係るＰＬＣを示す斜視図である。 同ＰＬＣの筐体を示す分解斜視図である。 同ＰＬＣを底壁側から示す分解斜視図である。 一部の部品を取り外した状態の同ＰＬＣを示す斜視図である。 同ＰＬＣの第１電子基板を示す斜視図である。 本体カバーを取り外した状態の同ＰＬＣを底壁側から示す斜視図である。 一部の電子部品を取り外した状態の同第１電子基板を部分的に示す斜視図である。 「上下方向」及び「前後方向」に破断した状態の同筐体を示す断面図である。 変形例に係るＰＬＣの筐体のスリットを示す断面図。

以下、本発明を適用した電子装置として、ＰＬＣの一実施形態について説明する。
図１は、実施形態に係るＰＬＣ１を示す斜視図である。図２は、ＰＬＣ１の筐体２を示す分解斜視図である。図１、図２において、矢印Ｚは重力方向を示す。図１に示されるＰＬＣ１は、図２に示される筐体２を備える。筐体２は、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）等の樹脂からなり、前カバー部２ａと、本体カバー部２ｂとに分解可能である。また、筐体２は、底壁３、天壁４、左側壁６、前壁７、及び後壁８を備える箱状の形状である。図２においては、死角に入っていて示されていないが、筐体２は、図１に示されるように、右側壁５も備える。

ＰＬＣ１は、底壁３を下方（重力方向Ｚ）に向け、且つ天壁４を上方に向ける姿勢にして使用されることを前提にした設計がなされている。以下、各図を用いてＰＬＣ１の構成について説明するが、「上下方向」という場合には、各図に示されるＰＬＣ１の姿勢にかかわらず、「上下方向」は、底壁３と天壁４とが対向する方向を意味する。「上方」という場合には、各図に示されるＰＬＣ１の姿勢にかかわらず、「上方」は、「上下方向」に沿って「上方」に向かう方向を意味する。また、「下方」という場合には、各図に示されるＰＬＣ１の姿勢にかかわらず、「下方」は、「上下方向」に沿って「下方」に向かう方向を意味する。また、「左右方向」という場合には、各図に示されるＰＬＣ１の姿勢にかかわらず、「左右方向」は、左側壁６と右側壁５とが対向する方向を意味する。また、「前後方向」という場合には、各図に示されるＰＬＣ１の姿勢にかかわらず、「前後方向」は、前壁７と後壁８とが対向する方向を意味する。

図２に示されるように、筐体２の底壁３は、前カバー部２ａの底壁３ａと、本体カバー部２ｂの底壁３ｂとによって構成される。筐体２の天壁４は、前カバー部２ａの天壁４ａと、本体カバー部２ｂの天壁４ｂとによって構成される。筐体２の左側壁６は、前カバー部２ａの左側壁６ａと、本体カバー部２ｂの左側壁６ｂとによって構成される。筐体２の前壁７は、前カバー部２ａの前壁によって構成される。筐体２の後壁８は、本体カバー部２ｂの後壁によって構成される。筐体２の右側壁５は、図１に示されるように、前カバー部２ａの右側壁５ａと、本体カバー部２ｂの右側壁５ｂとによって構成される。

図２に示されるように、後壁８の上側端部には、「左右方向」に沿って並ぶ２つの上側爪９が設けられる。また、後壁８の下側端部には、「左右方向」に沿って並ぶ２つの下側爪１０が設けられる。ＰＬＣ１は、制御室などに設置される扉付きの制御盤の内部に固定される。より詳しくは、制御盤の内壁には、機器取付レールが水平方向に沿う姿勢で設けられる。ＰＬＣ１は、２つの下側爪１０を機器取付レールの下側レール部に引っ掛け、且つ、２つの上側爪９を機器取付レールの上側レール部に引っ掛けることで、制御盤に固定される。ＰＬＣ１の２つの下側爪１０は変形不能であるのに対し、２つの上側爪は強い力を加えることで、「上下方向」に撓むことが可能である。

作業者は、次のような作業を行うことで、ＰＬＣ１を制御盤内に固定する。作業者は、まず、ＰＬＣ１の２つの下側爪１０を機器取付レールの下側レール部に引っ掛けた後、ＰＬＣ１の上端部を機器取付レールに向けて押し込んで２つの上側爪９を機器取付レールの上側レール部に押し当てる。すると、ＰＬＣ１の２つの上側爪９が「下方」に向けて撓んで機器取付レールの上側レール部に嵌り込む。これにより、ＰＬＣ１が機器取付レールに装着される。機器取付レールに装着されたＰＬＣ１は、図１に示されるように、筐体２の底壁３を重力方向Ｚに向け、且つ筐体２の天壁４を重力方向Ｚとは逆方向に向けた姿勢で固定される。つまり、ＰＬＣ１は、制御盤内において、正規の姿勢に固定される。

図３は、ＰＬＣ１を底壁３側から示す分解斜視図である。前カバー部２ａの底壁３ａには、開口としての複数の吸気スリット１１が設けられる。また、本体カバー部２ｂの底壁３ｂには、開口としての複数の吸気スリット１２が設けられる。吸気スリット１１、及び吸気スリット１２は、何れも「左右方向」に沿って延在する。

本体カバー部２ｂの天壁４ｂには、開口としての複数の排気スリット１４が設けられる。また、図２では死角に入っていて示されていないが、前カバー部２ａの天壁（図２の４ａ）には、開口としての複数の排気スリットが設けられる。排気スリット１４、及び前カバー部２ａの天壁に設けられる排気スリットは、何れも「左右方向」に沿って延在する。

ＰＬＣ１は、第１電子基板１５、第２電子基板１６、及び第３電子基板１７を備える。第１電子基板１５、第２電子基板１６、及び第３電子基板１７のそれぞれは、配線パターン、ランド、スルーホール等が形成された基板と、基板に実装された複数の電子部品とを備える。

第１電子基板１５の第１面には、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１８、３つのＬＡＮポートユニット２４等の電子部品が実装される。３つのＬＡＮポートユニット２４のそれぞれは、２つのＥｔｈｅｒｎｅｔポート２４ａを備える。第１電子基板１５の第１面には、アルミからなる第１ヒートシンク１９が固定される。第１ヒートシンク１９は、熱伝導シート、又は熱伝導グリスを介してＣＰＵ１８に密着してＣＰＵ１８からの放熱を促す第１放熱器として機能する。第１電子基板１５は、第１面と第２面とのうち、ＣＰＵ１８を実装されない第２面を、筐体２の左側壁６に対面させる姿勢で筐体２内に固定される。

第２電子基板１６の第１面には、ＲＳ−２３２Ｃポート２０、ＲＳ−４２２Ａポート２１、ＲＳ−４８５ポート２２等の電子部品が実装される。第２電子基板１６は、第１面と第２面とのうち、ＲＳ−２３２Ｃポート２０等を実装されない第２面を第１電子基板１５の第１面に対面させる姿勢で筐体２内に固定される。

第３電子基板１７の第１面には、５ピンコネクタ２３等の電子部品が実装される。第３電子基板１７には、電源回路が設けられる。第３電子基板１７は、第１面と第２面とのうち、５ピンコネクタ２３等を実装された第１面を第２電子基板１６の第１面に対面させる姿勢で筐体２内に固定される。

第１電子基板１５、第２電子基板１６、及び第３電子基板１７は、「左右方向」に並ぶ３段構造の基板ユニットを構成する。なお、基板ユニットの電子基板の段数は３段に限られず、少なくとも第１電子基板１５と第２電子基板１６とを含む２段以上であれば、何段であってもよい。

図４は、一部の部品を取り外した状態のＰＬＣ１を示す斜視図である。図４に示されるように、第１電子基板１５の第１面における「前後方向」に沿った前側の端部には、マイクロＵＳＢポート２７、ＵＳＢポート２６、及び３つのＬＡＮポートユニット２４が、「上下方向」に並ぶ態様で実装される。

第１電子基板１５に固定された第１ヒートシンク１９は、複数の放熱板１９ａを備える。第１電子基板１５は、第１ヒートシンク１９の放熱板１９ａを、「上下方向」に延在させる姿勢で筐体２内に固定される。

図５は、第１電子基板１５を示す斜視図である。図５に示される第１電子基板１５は、正規の姿勢をとるＰＬＣ１の内部にある状態になっている。よって、図５に示される第１ヒートシンク１９の複数の放熱板１９ａは、「上下方向」に沿って延在し、且つ、重力方向Ｚに沿って延在している。

第１ヒートシンク１９の複数の放熱板１９ａは、「上下方向」と「前後方向」とに延びる仮想平面において、マトリクス状に並ぶ。マトリクス状に並ぶ複数の放熱板１９ａのうち、「上下方向」に並ぶ複数の放熱板１９ａにおいて、互いに隣り合う放熱板１９ａの間の距離は、数ｍｍ程度である。これに対し、「前後方向」に並ぶ複数の放熱板１９ａにおいて、互いに隣り合う放熱板１９ａの距離は、１ｃｍ程度であり、互いに隣り合う放熱板１９ａの間には板間空間Ｓが形成される。

第１電子基板１５の第１面において、ＣＰＵ１８よりも「前後方向」の前側には、「上下方向」に沿って並ぶ３つのＰＨＹ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｌａｙｅｒ）２８が所定の間隔をおいて実装される。ＰＨＹ２８は、ＬＡＮポートユニット２４に電気接続されるＥｔｈｅｒｎｅｔコントローラの物理層である。３つのＰＨＹ２８のうち、何れか１つは、本発明における第２電子部品の一例である。また、他の１つは、本発明における第３電子部品の一例である。

第１電子基板１５の第１面には、アルミからなる第２ヒートシンク２９が、「上下方向」に沿って放熱板２９ａを延在させる姿勢で固定される。第２ヒートシンク２９は、熱伝導シール、又は熱伝導グリスを介して３つのＰＨＹ２８のそれぞれに密着して３つのＰＨＹ２８からの放熱を促す。第２ヒートシンク２９の放熱板２９ａは、第１ヒートシンク１９の複数の放熱板１９ａに対面する。また、放熱板２９ａは、第１ヒートシンク１９よりも「上下方向」の下方の空間に対面する。以下、前記空間を「下方側空間」という。

ＣＰＵ１９からの熱伝導によって第１ヒートシンク１９が昇温すると、第１ヒートシンク１９の板間空間Ｓにおいて、空気が放熱板１９ａからの放熱によって昇温する。昇温した空気は、浮力を得て上昇気流となり、「上下方向」に沿って延在する放熱板１９ａにガイドされながら、「上方」に向けて真っ直ぐに上昇する。すると、第１ヒートシンク１９よりも「下方」にある「下方側空間」が負圧になって、筐体２外の空気が、図３に示される本体カバー部２ｂの底壁３ｂの吸気スリット１２を通じて「下方側空間」内に取り込まれる。

底壁３ｂの吸気スリット１２を通じて「下方側空間」内に取り込まれた空気は、図５に示される第１ヒートシンク１９の板間空間Ｓ内で発生する上昇気流に引かれて、板間空間Ｓに向けて上昇する。このとき、前述の空気は、第２ヒートシンク２９の放熱板２９ａにより、放熱板２９ａに向かう方向の移動が阻害されることで渦流が抑制され、且つ、放熱板２９ａにより、「下方」から「上方」に向けての直線的な移動が案内される。このため、筐体２内において、吸気スリット（図３の１２）と、「下方側空間」と、板間空間Ｓと、排気スリット（図３の１４）とを経由する気流は、「下方」から「上方」に向けてスムーズに流れる。よって、ＰＬＣ１によれば、筐体２内にダクトを設けることなく、ＣＰＵ１９を自然風冷で冷却することができる。

図３に示されるように、第２電子基板１６は、第２面を第１電子基板１５の第１面に対面させる姿勢で筐体２内に固定される。底壁３ｂの吸気スリット１２を通じて筐体２内に取り込まれた空気は、第２電子基板１６により、第２電子基板１６に向かう方向の移動が阻害されることで渦流が抑制される。加えて、前記空気は、第２電子基板１６により、「下方」から「上方」に向けての直線的な移動が案内される。よって、ＰＬＣ１によれば、第２電子基板１６によって「下方」から「上方」に向けての空気のスムーズな流れをより促進して、ＣＰＣ１９の自然風冷の効率をより向上させることができる。

図６は、本体カバー（図３の２ｂ）を取り外した状態のＰＬＣ１を底壁（図３の３）側から示す斜視図である。筐体（図２の２）内において、第３電子基板１７は、第１面を第２電子基板１６の第１面に対面させる姿勢で固定される。第３電子基板１７の第１面には、第１コネクタ３０が実装される。一方、第２電子基板１６の第１面には、第２コネクタ３１が実装される。第３電子基板１７と第２電子基板１６とが六角支柱３４を介して連結すると、第３電子基板１７の第１コネクタ３０と、第２電子基板１６の第２コネクタ３１とが連結して、第３電子基板１７と第２電子基板１６との通信が可能になる。

第２電子基板１６は、第２面を第１電子基板１５の第１面に対面させる姿勢で固定される。第２電子基板１６の第２面には、第３コネクタ３２が実装される。一方、第１電子基板１５の第１面には、第４コネクタ３３が実装される。第２電子基板１６と第１電子基板１５とが六角支柱３４を介して連結すると、第２電子基板１６の第３コネクタ３２と第１電子基板１５の第４コネクタ３３とが連結して、第２電子基板１６と第１電子基板１５との通信が可能になる。なお、第３コネクタ３２と第４コネクタ３３との連結の方向は、図６に示されるように、第１電子基板１５と第２電子基板１６との対向方向に沿っている。

第３コネクタ３２及び第４コネクタ３３のそれぞれ側面と、第２ヒートシンク２９の放熱板２９ａとは、互いの間に第１ヒートシンク１９を位置させる状態で互いに対向する。かかる構成では、図６に示されるように、第１電子基板１５と、第２ヒートシンク２９の放熱板２９ａと、第２電子基板１６と、第３コネクタ３２及び第４コネクタ３３とが、ダクトのように第１ヒートシンク１９の周りを取り囲む。よって、ＰＬＣ１によれば、ダクト内に第１ヒートシンクを配置する構成と同様に、煙突効果を奏して十分な通風力を得ることができる。

図７は、一部の電子部品を取り外した状態の第１電子基板１５を部分的に示す斜視図である。図７に示されるように、第１電子基板１５の第１面におけるＣＰＵ１８よりも上側の領域には、ＣＰＵ１８と交信する板状のメモリーモジュール３５と、樹脂シートからなる覆い部材３６とが配置される。メモリーモジュール３５は、メモリーモジュール３５の第１面を第１電子基板１５の第１面に対面させる姿勢で第１電子基板１５に取り付けられる。覆い部材３６は、メモリーモジュール３５の「下方」側の側面と、メモリーモジュール３５の第２面とを覆う。

かかる構成では、板状のメモリーモジュール３５が第１電子基板１５と対面する姿勢であることで、第１ヒートシンク１９の板間空間（図６のＳ）を経由した上昇気流をメモリーモジュールの第１面、又は第２面に突き当てることがない。このため、ＰＬＣ１によれば、上昇気流をメモリーモジュールの第１面、又は第２面に突き当てることによる通風効率の低下を防止することができる。

覆い部材３６に覆われるメモリーモジュール３５は、上昇気流に直接触れることがない。このため、ＰＬＣ１によれば、メモリーモジュール３５に昇温した上昇気流を接触させることによるメモリーモジュール３５の昇温を防止することができる。なお、図４、及び図５においては、便宜上、覆い部材３６の図示が省略されている。

図８は、「上下方向」及び「前後方向」に破断した状態の筐体２を示す断面図である。筐体２の底壁３における複数の吸気スリット１１及び吸気スリット１２は、「上下方向」の上側から下側に向かって徐々に大径になる形状になっている。かかる形状は、吸気スリット１１又は吸気スリット１２の幅方向の両側に存在して底壁３の一部の構成する梁状部材の下端部が球面状になっていることで実現されている。

かかる構成のＰＬＣ１によれば、筐体２の外の空気が、底壁３の吸気スリット１１又は吸気スリット１２を通じて筐体２内に吸気されるときの通風抵抗を低減して、通風効率、及びＣＰＵ１８の冷却効率を向上させることができる。

筐体２の天壁４における複数の排気スリット１３及び排気スリット１４も、吸気スリット１１及び吸気スリット１２と同様に、「上下方向」の上側から下側に向かって徐々に大径になる形状になっている。かかる形状は、排気スリット１３又は排気スリット１４の幅方向の両側に存在して天壁４の一部の構成する梁状部材の下端部が球面状になっていることで実現されている。

かかる構成のＰＬＣ１によれば、板間空間Ｓを通過した上昇気流が、天壁４の排気スリット１３又は排気スリット１４を通じて筐体２外に排気されるときの通風抵抗を低減して、通風効率、及びＣＰＵ１８の冷却効率を更に向上させることができる。

なお、上述した梁状部材の下端部を球面状にすることに代えて、図９に示されるように針状部材の下端部にテーパー面を設けることで、各スリット（１１、１２、１３、１４）を、「上下方向」の上側から下側に向かって徐々に大径になる形状にしてもよい。

本発明は上述の実施形態に限られず、本発明の構成を適用し得る範囲内で、実施形態とは異なる構成を採用することもできる。本発明は、以下に説明する態様毎に特有の作用効果を奏する。

〔第１態様〕
第１態様は、基板、及び前記基板に実装された第１電子部品（例えばＣＰＵ１８）に密着して前記第１電子部品からの放熱を促す第１放熱器（例えば第１ヒートシンク１９）を有する電子基板（例えば第１電子基板１５）と、前記電子基板を収容する筐体（例えば筐体２）とを備え、前記筐体の底壁（例えば底壁３）、及び天壁（例えば天壁４）のそれぞれが、複数の開口（例えば吸気スリット１１、吸気スリット１２、排気スリット１３、排気スリット１４）を備え、且つ、前記電子基板が、前記第１放熱器の放熱板（例えば放熱板１９ａ）を前記筐体の上下方向に延在させる姿勢で前記筐体内に固定される電子装置（例えばＰＬＣ１）であって、前記電子基板が、互いに前記上下方向に並ぶ少なくとも第２電子部品（例えばＬＡＮポートユニット２４）、及び第３電子部品（例えばＬＡＮポートユニット２４）と、前記第２電子部品、及び前記第３電子部品に密着して前記第２電子部品、及び前記第３電子部品からの放熱を促す第２放熱器（例えば第２ヒートシンク２９）とを備え、前記第２放熱器が、放熱板（例えば放熱板２９ａ）を前記上下方向に延在させて前記第１放熱器の放熱板に対向させる、電子装置である。

かかる構成において、底壁の開口を通じて筐体内の「下方側空間」に取り込まれた空気は、第１放熱器の放熱板間で発生する上昇気流に引かれて、放熱板間に向けて上昇する。このとき、前述の空気は、第２放熱器の放熱板により、第２放熱器に向かう方向の移動が阻害されることで渦流が抑制され、且つ、第２放熱器の放熱板により、「下方」から「上方」に向けての直線的な移動が案内される。このため、筐体内において、底壁の開口と、「下方側空間」と、第１放熱器の放熱板間と、天壁の開口とを経由する気流は、「下方」から「上方」に向けてスムーズに流れる。よって、第１態様によれば、筐体にダクトを設けることなく、第１電子部品を自然風冷で冷却することができる。

〔第２態様〕
第２態様は、第１態様の構成と、第２電子基板（例えば第２電子基板１６）とを備え、前記第１電子部品、前記第２電子部品、及び第３電子部品のそれぞれが、前記第１電子基板の第１面に実装され、前記第１電子基板が、前記第１電子基板の第２面を、前記筐体の互いに対向する２つの側壁（例えば右側壁５、左側壁６）のうちの一方（例えば左側壁６）に対面させる姿勢で前記筐体内に固定され、前記第２電子基板が、前記第２電子基板の第２面を前記第１電子基板の第１面に対面させる姿勢で前記筐体内に固定される、電子装置である。

第２態様において、底壁の開口を通じて筐体内に取り込まれた空気は、第２電子基板により、第２電子基板１６に向かう方向の移動が阻害されることで渦流が抑制され、且つ、第２電子基板１６により、「下方」から「上方」に向けての直線的な移動が案内される。よって、第２態様によれば、第２電子基板によって「下方」から「上方」に向けての空気のスムーズな流れをより促進して、第１電子部品の自然風冷の効率をより向上させることができる。

〔第３態様〕
第３態様は、第２態様の構成を備え、前記第１電子基板、及び前記第２電子基板のそれぞれが、前記第１電子基板と前記第２電子基板との対向方向に互いに連結するコネクタ（例えば（第３コネクタ３２、第４コネクタ３３）を備え、前記第１電子基板、及び前記第２電子基板のそれぞれの前記コネクタの側面と、前記第２放熱器の放熱板とが、互いの間に前記第１放熱器を位置させる状態で互いに対向する、電子装置である。

第３態様においては、第１電子基板と、第２放熱器の放熱板と、第２電子基板と、２つのコネクタとが、ダクトのように第１放熱器の周りを取り囲む。よって、第３態様によれば、ダクト内に第１放熱器を配置する構成と同様に、煙突効果を奏して十分な通風力を得ることができる。

〔第４態様〕
第４態様は、第３態様の構成を備え、前記第１電子部品が、ＣＰＵ（例えばＣＰＵ１８）であり、前記第１電子基板が、前記第１電子基板の第１面における前記ＣＰＵよりも上側の領域に配置されて前記ＣＰＵと交信する板状のメモリーモジュール（例えばメモリーモジュール３５）と、前記メモリーモジュールを覆う覆い部材（例えば覆い部材３６）とを備え、前記メモリーモジュールが、前記メモリーモジュールの第１面を前記第１電子基板の第１面に対面させる姿勢で前記第１電子基板に取り付けられ、前記覆い部材が、前記メモリーモジュールの下側の側面と、前記メモリーモジュールの第２面とを覆う、電子装置である。

かかる構成によれば、第１放熱器を通過した上昇気流をメモリーモジュールの第１面、又は第２面に突き当てることによる通風効率の低下を防止することができる。更に、第４態様によれば、第１放熱器を通過した上昇気流をメモリーモジュール３５に接触させることによるメモリーモジュールの昇温を防止することができる。

〔第５態様〕
第５態様は、前記底壁の複数の開口のそれぞれと、前記天壁の複数の開口のそれぞれとが、前記上下方向の上側から下側に向かって徐々に大径になる形状である、電子装置である。

かかる構成によれば、筐体外の空気が、底壁の開口を通じて筐体内に吸気されるときの通風抵抗を低減して、通風効率、及び第１電子部品の冷却効率を向上させることができる。更に、第５態様によれば、第１放熱器を通過した上昇気流が、天壁の開口を通じて筐体外に排気されるときの通風抵抗を低減して、通風効率、及び第１電子部品の冷却効率を更に向上させることができる。

本発明は、ＰＬＣなど、制御部を備える電子装置に適用が可能である。

１：ＰＬＣ（電子装置）、 ２：筐体、 ３：底壁、 ４：天壁、 １１：吸気スリット（開口）、 ５：右側壁（筐体の側壁）、 ６：左側壁（筐体の側壁）、 １２：吸気スリット（開口）、 １３：排気スリット（開口）、 １４：排気スリット（開口）、 １５：第１電子基板、 １６：第２電子基板、 １８：ＣＰＵ（第１電子部品）、 １９：第１ヒートシンク（第１放熱器）、 １９ａ：放熱板、 ２４：ＬＡＮポートユニット（第２電子部品、第３電子部品）、 ２９：第２ヒートシンク（第２放熱器）、 ２９ａ：放熱板、 ３２：第３コネクタ、 ３３：第４コネクタ、 ３５：メモリーモジュール、 ３６：覆い部材

Claims (5)

1. 基板、及び前記基板に実装された第１電子部品に密着して前記第１電子部品からの放熱を促す第１放熱器を有する電子基板と、
   前記電子基板を収容する筐体とを備え、
   前記筐体の底壁、及び天壁のそれぞれが、複数の開口を備え、
   且つ、前記電子基板が、前記第１放熱器の放熱板を前記筐体の上下方向に延在させる姿勢で前記筐体内に固定される電子装置であって、
   前記電子基板が、互いに前記上下方向に並ぶ少なくとも第２電子部品、及び第３電子部品と、前記第２電子部品、及び前記第３電子部品に密着して前記第２電子部品、及び前記第３電子部品からの放熱を促す第２放熱器とを備え、
   前記第２放熱器が、放熱板を前記上下方向に延在させて前記第１放熱器の放熱板に対向させる、電子装置。
2. 前記電子基板としての第１電子基板に加えて、第２電子基板を備え、
   前記第１電子部品、前記第２電子部品、及び第３電子部品のそれぞれが、前記第１電子基板の第１面に実装され、
   前記第１電子基板が、前記第１電子基板の第２面を、前記筐体の互いに対向する２つの側壁のうちの一方に対面させる姿勢で前記筐体内に固定され、
   前記第２電子基板が、前記第２電子基板の第２面を前記第１電子基板の第１面に対面させる姿勢で前記筐体内に固定される、
   請求項１に記載の電子装置。
3. 前記第１電子基板、及び前記第２電子基板のそれぞれが、前記第１電子基板と前記第２電子基板との対向方向に互いに連結するコネクタを備え、
   前記第１電子基板、及び前記第２電子基板のそれぞれの前記コネクタの側面と、前記第２放熱器の放熱板とが、互いの間に前記第１放熱器を位置させる状態で互いに対向する、
   請求項２に記載の電子装置。
4. 前記第１電子部品が、ＣＰＵであり、
   前記第１電子基板が、前記第１電子基板の第１面における前記ＣＰＵよりも上側の領域に配置されて前記ＣＰＵと交信する板状のメモリーモジュールと、前記メモリーモジュールを覆う覆い部材とを備え、
   前記メモリーモジュールが、前記メモリーモジュールの第１面を前記第１電子基板の第１面に対面させる姿勢で前記第１電子基板に取り付けられ、
   前記覆い部材が、前記メモリーモジュールの下側の側面と、前記メモリーモジュールの第２面とを覆う、
   請求項３に記載の電子装置。
5. 前記底壁の複数の開口のそれぞれと、前記天壁の複数の開口のそれぞれとが、前記上下方向の上側から下側に向かって徐々に大径になる形状である、
   請求項１乃至４の何れか１項に記載の電子装置。
   
   

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