JP2015176384A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化を図るとともに、放熱性が良く適切な寿命を確保することが可能な電子機器を提供する。【解決手段】電源装置１００は、ケースと、アルミ電解コンデンサ３５と、トランス３４と放熱板２ｂとを備えている。ケースは、樹脂で形成されている。アルミ電解コンデンサ３５は、ケース内に配置されている。トランス３４は、ケース内に配置され、アルミ電解コンデンサ３５より発熱量が大きい。放熱板２ｂは、ケースの外表面に配置され、ケースを形成する樹脂より熱伝導率が高い。放熱板２ｂには、トランス３４が発生する熱を放熱する第１放熱部２４と、アルミ電解コンデンサ３５が発生する熱を放熱し、第１放熱部２４と熱的に分離されている第２放熱部２５が形成されている。【選択図】図８

Description

本発明は、電源装置等の電子機器に関する。

電源装置として、例えばスイッチング電源装置が用いられており、このスイッチング電源装置の内部にはトランスやコイル、アルミ電解コンデンサ等の電子部品が設けられている。これらの電子部品のうち例えばトランスやコイル等は発熱量が多い発熱部品であり、これらの部品による発熱を外部へ放熱するために金属製の筐体が用いられる場合がある。
しかしながら、金属製の筐体を用いた場合、筐体と電気部品との間に絶縁距離を確保する必要があるため、電源装置の小型化が困難という課題がある。

一方、例えば、特許文献１に示すように電源装置の筐体として樹脂製のものを用いた構成が開示されており、このような樹脂製の筐体を用いることによって、電気部品との絶縁性を考慮する必要がないため、絶縁性の観点からは小型化を図ることが可能となる。
また筐体を樹脂成形で大量生産できるためコストも下げることが出来る。

特開２０００−２０８９６８号公報

しかしながら、上記従来の構成では以下の問題点を有している。
すなわち、小型化を図ろうとすると、熱が装置内にこもりやすくなるため、金属よりも熱伝導率の低い樹脂によって筐体を形成した場合、十分に放熱し難いという課題がある。更に、近年の高容量化の要望に対応しようとすると発熱量が増大することになるため、より放熱が困難になる。

また、電源装置内に設けられている電子部品のうち特にアルミ電解コンデンサは温度が上昇し過ぎると寿命が短くなるため、高容量化及び小型化を図ろうとすると、従来と同等の適切な電源装置の寿命を確保できなくなるおそれがある。
本発明の課題は、小型化を図るとともに、放熱性が良く適切な寿命を確保することが可能な電子機器を提供することにある。

第１の発明に係る電子機器は、筐体と、アルミ電解コンデンサと、発熱部品と、放熱部材を備えている。筐体は、樹脂で形成されている。アルミ電解コンデンサは、筐体内に配置されている。発熱部品は、筐体内に配置され、アルミ電解コンデンサよりの発熱量が大きい。放熱部材は、筐体の外面に配置され、筐体を形成する樹脂より熱伝導率が高く、板状である。放熱部材には、発熱部品から熱を放熱する第１放熱部と、アルミ電解コンデンサから熱を放熱し、第１放熱部と熱的に分離されている第２放熱部が形成されている。

ここで、発熱部品は、電気的に駆動されることで熱を発する部品である。また、当該電子機器に用いられる部品のうち、発熱量の多い順にみたときに上位半数に含まれる部品であってもよい。トランス、半導体部品、及びコイルのいずれかのひとつを含む。
このように筐体を樹脂で形成することによって発熱部品との絶縁距離を確保する必要がないため小型化を図ることが可能となる。

また、筐体の外面に沿って放熱板を配置することによって、発熱部品によって発生した熱は、放熱部材の面方向に広がり、放熱部材の全体から外部へと放出されるため、良好な放熱性を得ることが出来る。
また、第１放熱部と第２放熱部が熱的に分離されていることにより、発熱部品の発熱が伝達された第１放熱部からアルミ電解コンデンサへと伝熱が行われず、更にアルミ電解コンデンサの熱は第２放熱部から放熱されるため、アルミ電解コンデンサの寿命が短くなることを抑制でき、従来と同等若しくはそれ以上の電子機器の寿命を実現することが出来る。尚、ここで、放熱板の機械的強度を保つ程度に第１放熱部と第２放熱部が繋がっていることは、熱的に分離されていることに含まれる。
このため、小型化を図るとともに放熱性が良く適切な寿命を確保することが可能な電気気を提供することが出来る。

第２の発明に係る電子機器は、第１の発明に係る電子機器であって、放熱部材は、少なくとも前記アルミ電解コンデンサと前記発熱部品とを単一の部材で覆い、放熱部材には、放熱部材に対して垂直な方向から視てアルミ電解コンデンサの発熱部品と離れている側以外を少なくとも取り囲むようにスリットが形成されている。第１放熱部と第２放熱部は、スリットによって分けられている。
このようにスリットを形成することによって、１枚の放熱部材に、発熱部品の発熱を放熱する第１放熱部と、アルミ電解コンデンサの発熱を放熱する第２放熱部を形成することが出来る。

第３の発明に係る電子機器は、第１の発明に係る電子機器であって、スリットは、放熱部材に溝状に形成されている。
これにより、プレス加工等により簡易に第１放熱部と第２放熱部を形成することが出来る。

第４の発明に係る電子機器は、第１の発明に係る電子機器であって、筐体は、第１面及び第２面を有している。放熱部材は、第１面と第２面のそれぞれに配置されている。第１放熱部は、第１面に配置されている放熱部材であり、第２放熱部は、第２面に配置されている放熱部材である。
これにより、筐体の別々の面に放熱部材を配置し、一方をアルミ電解コンデンサからの放熱を行う放熱部材とし、他方をアルミ電解コンデンサよりも発熱量の大きい発熱部品からの放熱を行う放熱部材とすることが出来る。

第５の発明に係る電子機器は、第４の発明に係る電子機器であって、アルミ電解コンデンサ及び発熱部品が設けられ、筐体内に配置された基板を備えている。第１面は、第２面と平行な方向に沿って第２面と対向して配置されている。基板は、第１面と第２面の間に第１面及び第２面と平行な方向に沿って配置されている。アルミ電解コンデンサ及び発熱部品は、基板の第１面側の面に設けられている。
これにより、アルミ電解コンデンサと発熱部品からの放熱が、基板を挟んで一方の面と他方の面から別々に行われる。

第６の発明に係る電子機器は、第５の発明に係る電子機器であって、基板には、貫通孔が形成されており、貫通孔を介して、アルミ電解コンデンサに直接的に接触して配置された伝熱部材を更に備えている。伝熱部材は、直接的に又は筐体を介して間接的に第２放熱部に接触している。

ここで、伝熱部材は、空気などの筐体内部にある気体よりも熱伝導率が高い部材である。これにより、伝熱部材を配置せずに空間を設けるよりも熱を効率よく筐体に放熱することができるようになる。また、間接的に接触するとは、２つの部材の間に他の部材が介在し、これらの２つの部材は互いに直接接触していないが、いずれの部材も当該他の部材と直接接触している状態をいう。他の部材は複数の部材が順に直接接触しながら連なった部材であっても良い。他の部材は、空気などの筐体内部にある気体よりも熱伝導率が高い部材である。

これにより、基板を挟んでアルミ電解コンデンサが配置されている側とは反対側に配置されている放熱部材から、アルミ電解コンデンサの放熱を行うことが出来る。
第７の発明に係る電子機器は、第５の発明に係る電子機器であって、アルミ電解コンデンサの端子に直接的に接触し、基板の第２面側の面に配置された伝熱部材を更に備えている。伝熱部材は、直接的に又は筐体を介して間接的に第２放熱部に接触している。
これにより、基板を挟んでアルミ電解コンデンサが配置されている側とは反対側に配置されている放熱部材から、アルミ電解コンデンサの放熱を行うことが出来る。

第８の発明に係る電子機器は、第１の発明に係る電子機器であって、アルミ電解コンデンサの耐熱温度は、発熱部品よりも低い。
このように耐熱温度がアルミ電解コンデンサよりも高い発熱部品の熱を放熱する放熱部と、アルミ電解コンデンサの放熱部を分けることで、アルミ電解コンデンサの寿命を適切に確保することが出来る。

第９の発明に係る電子機器は、第１の発明に係る電子機器であって、発熱部品は、トランス、又は半導体部品である。
発熱量が多いトランス、半導体部品からの放熱を、アルミ電解コンデンサとは別の放熱部に放熱することによって、トランスや半導体部品の発熱が放熱部を介してアルミ電解コンデンサへと伝達することを防ぐことが出来るため、アルミ電解コンデンサの温度が上昇しすぎることを抑制することが出来る。

第１０の発明に係る電子機器は、第１の発明に係る電子機器であって、発熱部品は、筐体及び発熱部品と直接的に接触して配置される伝熱部材の少なくとも一方を介して間接的に、又は直接的に第１放熱部に接触している。
これにより、発熱部品は、直接的又は間接的に第１放熱部と接触することが出来る。
第１１の発明に係る電子機器は、第１の発明に係る電子機器であって、アルミ電解コンデンサは、筐体及び発熱部品と直接的に接触して配置される伝熱部材の少なくとも一方を介して間接的に、又は直接的に第２放熱部に接触している。
これにより、アルミ電解コンデンサは、直接的又は間接的に第２放熱部と接触することが出来る。

第１２の発明に係る電子機器は、第１の発明に係る電子機器であって、第１伝熱部材と、第２伝熱部材とを備えている。第１伝熱部材は、発熱部品と筐体との間に配置され、発熱部品と直接接触し、筐体と直接又は間接的に接触する。第２伝熱部材は、アルミ電解コンデンサと筐体との間に配置され、アルミ電解コンデンサと直接接触し、筐体に直接又は間接的に接触する。筐体は、発熱部品及びアルミ電解コンデンサを共に覆っている。第１放熱部は、第１伝熱部材を筐体越しに覆っている。第２放熱部は、第２伝熱部材を筐体越しに覆っている。第１放熱部と第２放熱部は、分離若しくは熱的に分離されている。
これにより、発熱部品の発熱が伝達された第１放熱部からアルミ電解コンデンサへと伝熱が行われず、更にアルミ電解コンデンサの熱は第２放熱部から放熱されるため、アルミ電解コンデンサの寿命が短くなることを抑制でき、従来と同等若しくはそれ以上の電子機器の寿命を実現することが出来る。

第１３の発明に係る電子機器は、第１の発明に係る電子機器であって、第１放熱部と第２放熱部は、筐体の１つの面上に分離して配置されている。
これにより、１つ面から発熱部品の発熱を放熱し、アルミ電解コンデンサの発熱を放熱することができる。

第１４の発明に係る電子機器は、第１３の発明に係る電子機器であって、筐体は、第１放熱部及び第２放熱部が配置された第１面と、第１面に垂直な方向に沿って配置された第３面と、第１面に垂直な方向に沿って配置された第４面とを有している。第３面と第４面は、対向して配置されている。第３面及び第４面のそれぞれには、気体が流入又は流出する通気孔が形成されている。
これにより、第３面の通気孔と第４面の通気孔を通過する空気の流れによって、発熱部品及びアルミ電解コンデンサの放熱を行うことが出来るとともに、それぞれを別々の放熱部から放熱することができる。尚、本明細書における「垂直」との記載は、厳密な意味を示しているものではない。

第１５の発明に係る電子機器は、第１３の発明に係る電子機器であって、筐体を支持レールに取り付けるための取付け部を更に備えている。筐体は、第１放熱部及び第２放熱部が配置された第１面と、第１面に垂直な方向に沿って配置された第５面とを有している。取付け部は、第５面に配置されている。第１面は、筐体が支持レールに取り付けられた場合に、支持レールの長手方向に垂直な方向に沿うように筐体に配置されている。
これにより、支持レールに取り付けられた状態において、その側面から発熱部品およびアルミ電解コンデンサの放熱を行うことができる。

第１６の発明に係る電子機器は、第１４又は１５の発明の電子機器であって、第１面が鉛直方向に沿うように電子機器を配置した状態において、第１放熱部と第２放熱部は、上下に分離されており、第１放熱部は、第２放熱部の上側に配置されている。

発熱部品の方が、アルミ電解コンデンサによる発熱よりもおおいため、第１放熱部の方が第２放熱部よりも温度が高くなる。そのため、例えば第１放熱部を第２放熱部の下側に配置すると、第１放熱部の熱が上昇して第２放熱部に影響を与えることをになり、アルミ電解コンデンサの放熱効率が低減するが、上記のように第１放熱部を第２放熱部の上側に配置することで、第１放熱部の熱が第２放熱部に与える影響を低減することができる。

本発明によれば、小型化を図るとともに、放熱性が良く適切な寿命を確保することが可能な電子機器を提供することが出来る。

本発明に係る実施形態１における電源装置の正面側の斜視図。 図１の電源装置の背面側の斜視図。 図１の電源装置の分解図。 （ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）図１の電源装置のケース本体の正面図、右側面図、左側面図、上面図、底面図 図１の電源装置の電源回路ユニットを示す斜視図。 図１の電源装置の内部構成を示す左側面図。 図６のＡＡ間の矢示断面図。 図１の電源装置の製造方法を説明するための分解図。 （ａ）〜（ｃ）本発明に係る実施形態１のスリットの変形例を示す図。 本発明に係る実施形態１のスリットの変形例を示す図。 本発明に係る実施形態１のスリットの変形例を示す図。 本発明に係る実施形態１のスリットの変形例を示す図。 本発明に係る実施形態１の放熱板の変形例を示す図。 本発明に係る実施形態２における電源装置の正面側の斜視図。 図１２の電源装置の電源回路ユニットを示す斜視図。 図１２の電源装置の内部構成を示す左側面図。 図１４のＢＢ間の矢示断面図。 本発明に係る実施形態２の変形例の電源装置の内部構成を示す左側面図。 図１６のＦＦ間の矢示断面図 （ａ）、（ｂ）本発明に係る実施形態の変形例の電源装置の斜視図。 図１８の電源装置の正断面図。 図１８の電源装置の分解図。 本発明に係る実施形態の変形例の電源装置の斜視図。 図２１の電源装置の正断面図。 図２１の電源装置の分解図。 本発明に係る実施形態の変形例の電源装置の斜視図。 図２４の電源装置の内部構成を示した左側面図。 （ａ）図２５のＤＤ間の矢示断面図、（ｂ）図２５のＥＥ間の矢示断面図。

以下、本発明の実施形態に係る電源装置について図面を参照しながら説明する。
（実施形態１）
＜１．電源装置１００の構成＞
図１は、本実施形態１に係る電源装置１００の正面側の斜視図である。図２は、図１の電源装置１００の背面側の斜視図である。図３は、図１の電源装置１００の分解図である。

本実施形態１の電源装置１００は、スイッチング電源装置であって、入力された商用電源を半導体のスイッチング作用を利用して高周波電力に変換し、所定の直流を得ることが出来る。
図１〜図３に示すように、本実施形態１の電源装置１００は、ケース１と、ケース１の両側面の外側に配置された放熱板２ａ、２ｂと、ケース１に収納された電源回路ユニット３と、電源回路ユニット３のトランス３４及びアルミ電解コンデンサ３５に配置された放熱ゲルシート４ａ、４ｂ（後述する図５、図７参照）及びスライドシート５ａ、５ｂ（後述する図５、図７参照）とを備えている。尚、図１には、本実施形態１の電源装置１００を取り付ける支持レール９が点線で示されている。

以下、各構成について順に説明する。
（１−１．ケース１）
ケース１は、図３に示すように、ケース本体１０と、ケース前部１１とを有している。
図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）、図４（ｄ）及び図４（ｅ）は、それぞれケース本体１０の正面図、右側面図、左側面図、上面図、及び底面図である。

図３及び図４（ａ）〜図４（ｅ）に示すように、ケース本体１０は、前面側に開口１７を有する箱形状であり、右側面１２、左側面１３、上面１４、底面１５、及び背面１６を有している。尚、本明細書では、支持レール９に取付けられた状態の電源装置１００を基準として、上下左右及び前後を規定する。左右方向は、ケース前部１１を正面に見た場合の左右方向を示している。また、前方はケース前部１１側であり、後方は背面１６側を示している。

（１−１−１．ケース本体１０）
（１−１−１−１．右側面１２）
図４（ｂ）に示すように、右側面１２にはケース前部１１の爪部１１ａ、１１ｂ（後述する）が嵌合する嵌合孔１２ａ、１２ｂが形成されている。この嵌合孔１２ａ、１２ｂは、右側面１２の前端１２ｆ側の上下２箇所に形成されている。

（１−１−１−２．左側面１３）
図４（ｃ）に示すように、左側面１３にはケース前部１１の爪部１１ｃ、１１ｄ（後述する）が嵌合する嵌合孔１３ａ、１３ｂが形成されている。この嵌合孔１３ａ、１３ｂは、左側面１３の前端１３ｆ側の上下２箇所に形成されている。
（１−１−１−３．上面１４）
図４（ｄ）に示すように、上面１４にはケース前部１１の爪部１１ｅ（後述する）が嵌合する嵌合孔１４ａが形成されている。この嵌合孔１４ａは、上面１４の前端１４ｆ側に形成されている。また、上面１４には、図１、図３及び図４（ｄ）に示すように、電源回路ユニット３で発生した熱を外部に放出するための通気孔１４１が形成されている。通気孔１４１は、略六角形の通気孔１４１ａと、線状の通気孔１４１ｂを有している。上面１４の右側面１２側の端を右端１４ｃとし、上面１４の左側面１３側の端を左端１４ｄとし、上面１４の背面１６側の端を後端１４ｅとすると、通気孔１４１ｂは、右端１４ｃ寄りと左端１４ｄ寄りの位置に、右端１４ｃと左端１４ｄに沿って２つずつ設けられている。また、通気孔１４１ａは、右端１４ｃと左端１４ｄに沿って形成された通気孔１４１ｂの間に、前後方向（前端１４ｆから後端１４ｅ）に複数個がハニカム構造を形成するように設けられている。

（１−１−１−４．底面１５）
図４（ｅ）に示すように、底面１５にはケース前部１１の爪部１１ｆ（後述する）が嵌合する嵌合孔１５ａが形成されている。この嵌合孔１５ａは、底面１５の前端１５ｆ側に形成されている。また、底面１５には、図１、図３及び図４（ｅ）に示すように、電源回路ユニット３で発生した熱を外部に放出するための通気孔１５１が形成されている。通気孔１５１は、略六角形の通気孔１５１ａと、線状の通気孔１５１ｂを有している。底面１５の右側面１２側の端を右端１５ｃとし、底面１５の左側面１３側の端を左端１５ｄとし、底面１５の背面１６側の端を後端１５ｅとすると、通気孔１５１ｂは、右端１５ｃ寄りと左端１５ｄ寄りの位置に、右端１５ｃと左端１５ｄに沿って２つずつ設けられている。また、通気孔１５１ａは、右端１５ｃと左端１５ｄに沿って形成された通気孔１５１ｂの間に、前後方向（前端１５ｆから後端１５ｅ）に複数個がハニカム構造を形成するように設けられている。

（１−１−１−５．背面１６）
背面１６には、図２に示すように支持レール９に取り付けるための取付け部１６０が設けられている。この取付け部１６０は、上下方向における略中央部分に左右方向に向かって凹状に形成されている。詳しく説明すると、背面１６には、上下方向において上端側の面１６ａと、略中央の面１６ｂと、下端側の面１６ｃとを有している。面１６ｂは、面１６ａの下端と、面１６ｃの上端よりも前方側に位置している。面１６ａの下端には、下方に向かって突出するように形成された係止部１６ｄが形成されている。また、面１６ａと面１６ｂの段差部分には、上方に向かって窪むように形成された凹部１６ｅが形成されている。

一方、面１６ｃの左右方向の中央上端部分には、上方向に向かって形成された係止部１６ｆが設けられており、この係止部１６ｆの先端の表面には傾斜面１６ｇが形成されている。傾斜面１６ｇは、その表面上の位置が上方に向かうにしたがって前方に位置するように傾斜している。また、係止部１６ｆは、前後方向に撓むように弾性を有している。
支持レール９の上端部分９ａ（図１参照）が凹部１６ｅに嵌められ、下端部分９ｂ（図１参照）が係止部１６ｆの傾斜面１６ｇを乗り越えて嵌められることによって、上端部分９ａが係止部１６ｄによって係止され、下端部分９ｂが係止部１６ｆによって係止される。これによって、電源装置１００が支持レール９によって支持される。尚、支持レール９は、左右長く形成されており、図１における左右方向が支持レール９の長手方向の一例となる。

（１―１−２．ケース前部１１）
ケース前部１１は、図３に示すように、ケース本体１０の開口１７を塞ぐような蓋状に形成されており、ケース本体１０と嵌合する。ケース前部１１は、図１〜図３に示すように、前面１１０、右面１１２、左面１１３、上面１１４、及び下面１１５を有している。ケース本体１０にケース前部１１を嵌合した状態では、ケース前部１１の右面１１２、左面１１３、上面１１４、及び下面１１５が、それぞれケース本体１０の右側面１２、左側面１３、上面１４と、及び底面１５と端面同士で隣接することになる。

ケース前部１１には、その後端の左側面１３側の縁１１ｋから後方に向かって突出した突出部１１ｇ、１１ｈが形成されており、その先端に左側面１３の嵌合孔１３ａ、１３ｂ内に嵌合する爪部１１ｃ、１１ｄが設けられている。この爪部１１ｃ、１１ｄは、外側に傾斜面１１１ｃ、１１１ｄを有し、後方に向かって左右方向の幅が狭くなるように形成されている。

また、ケース前部１１には、図１及び図２に示すように、その後端の右側面１２側の縁１１ｊから後方に向かって突出した突出部（図示せず）が形成されており、右側面１２の嵌合孔１２ａ、１２ｂ内に嵌合する爪部１１ａ、１１ｂが設けられている（図２参照）。尚、爪部１１ａ、１１ｂが設けられている突出部の形状は、図３に示す突出部１１ｇ、１１ｈと同じ形状である。

ケース前部１１には、図３に示すように、その後端の上面１４側の縁１１ｍから後方に向かって突出した板状の突出部１１ｉが形成されており、この板状の突出部１１ｉの外側の表面に、上面１４の嵌合孔１４ａ内に嵌合する爪部１１ｅが設けられている。この爪部１１ｅは、外側に傾斜面１１１ｅを有し、後方に向かって上下方向の厚みが小さくなるように形成されている。

また、ケース前部１１には、図２に示すように、その後端の底面１５側の縁１１ｎから後方に向かって突出した板状の突出部（図示せず）が形成されており、底面１５の嵌合孔１５ａ内に嵌合する爪部１１ｆが設けられている（図２参照）。尚、爪部１１ｆが設けられている突出部の形状は、図３に示す突出部１１ｉと同じ形状である。
また、図３に示すように、ケース前部１１の内側の上端近傍には、電源回路ユニット３の第１の配線接続部３９ａが配置される。この第１の配線接続部３９ａのネジ３９０を締める又は緩めるための貫通孔１１ｏが、ケース前部１１の前面１１０に設けられている。更に、配線を差し込むための貫通孔１１ｐが上面１１４に設けられている。

同様に、ケース前部１１の内側の下端近傍には、電源回路ユニット３の第２の配線接続部３９ｂが配置される。この第２の配線接続部３９ｂのネジ３９０を締める又は緩めるための貫通孔１１ｑがケース前部１１の前面１１０に設けられている。更に、配線を差し込むための貫通孔１１ｒ（図３参照）が下面１１５（図２参照）に設けられている。
（１−２．放熱板２ａ、２ｂ）
本実施形態では、放熱板２ａ、２ｂは、アルミニウムによって形成された板状の部材である。放熱板２ａ、２ｂは、ケース本体１０の右側面１２の外表面１２ｓ（図４（ｂ）参照、後述する図７参照）及び左側面１３の外表面１３ｓ（図４（ｃ）参照、後述する図７参照）のそれぞれに接着剤によって貼り付けられており、右側面１２側の放熱板を２ａ、左側面１３側の放熱板を２ｂとする。

放熱板２ａは、ケース本体１０の右側面１２の全体を覆うように右側面１２と略同じ外形に形成されている。
放熱板２ｂは、ケース本体１０の左側面１３の全体を覆うように左側面１３と略同じ外形に形成されており、放熱板２ｂにはスリット２３が形成されている。
スリット２３は、放熱板２ｂを貫通して形成されており、詳しくは後述するが、左側面１３に対して垂直な方向から見て、アルミ電解コンデンサ３５を略囲むような位置に形成されている（図６参照）。

スリット２３は、図１に示すように、前後方向に形成された第１スリット部分２３ａと、第１スリット部分２３ａの前端から下方に向かって形成された第２スリット部分２３ｂと、第１スリット部分２３ａの後端から下方に向かって形成された第３スリット部分２３ｃとを有している。また、第２スリット部分２３ｂの下端２３ｂｕと第３スリット部分２３ｃの下端２３ｃｕは、放熱板２ｂの下端２ｂｕまでは到達していない。

放熱板２ｂのスリット２３の外側の部分が第１放熱部２４とされ、スリット２３によって囲まれた部分が第２放熱部２５とされる。すなわち、スリット２３によって熱的に分離された第１放熱部２４と第２放熱部２５が放熱板２ｂに形成されている。詳しくは後述するが、第１放熱部２４からは、トランス３４からの熱が放熱され、第２放熱部２５からはアルミ電解コンデンサ３５からの熱が放熱される。

尚、第２スリット部分２３ｂと第３スリット部分２３ｃが放熱板２ｂの下端２ｂｕまで形成されていないため、第１放熱部２４と第２放熱部２５は、第２スリット部分２３ｂの下端２３ｂｕと下端２ｂｕの間の部分（渡り部分２６）と、第３スリット部分２３ｃの下端２３ｃｕと下端２ｂｕの間の部分（渡り部分２７）で繋がっているが、これら渡り部分２６、２７は、放熱板２ｂの機械的な強度を保つためのものである。

すなわち、本実施形態では、第１放熱部２４と第２放熱部２５が熱的に分離されているとは、実質上熱的に分離されていればよく、たとえば、放熱板２ｂの機械的な強度を保つための渡り部分２６、２７が形成されている構成も熱的に分離されているといえる。
また、放熱板２ａには、右側面１２に形成された嵌合孔１２ａ、１２ｂを塞がないように切り欠き２１、２２が形成されており、放熱板２ｂにも、左側面１３に形成された嵌合孔１３ａ、１３ｂを塞がないように切り欠き２１、２２が形成されている。

また、放熱板２ａ、２ｂを右側面１２及び左側面１３に取り付ける接着剤としては、両面テープ等が挙げられるが、接着硬化した後、ケース本体１０よりも熱伝導率が高い方が好ましい。
（１−３．電源回路ユニット３）
図５は、本実施形態１の電源装置１００の電源回路ユニット３の斜視図である。図６は、本実施形態１の電源装置１００の内部構成を示す側面図である。図６では、内部の構成を点線で示している。図７は、図６のＡＡ間の矢示断面図である。

図５及び図６に示すように、電源回路ユニット３は、ケース１内に収納され、第１基板３１ａと第２基板３１ｂを有している。
（１−３−１．第１基板３１ａ）
第１基板３１ａは、ケース本体１０の右側面１２に平行な方向に沿って、右側面１２の内側全体を覆うように配置されている。第１基板３１ａは、後述する図７に示すように、上面１４と下面１５のそれぞれの内側の右側面１２近傍に形成された溝状の支持部１４ｍ、１５ｍにスライドして挿入され、支持されている。尚、本明細書における「平行」の記載は厳密な意味を示すものではない。

第１基板３１ａには、主な部品として、スイッチング素子３２、ヒートシンク３３ａ、トランス３４、アルミ電解コンデンサ３５、整流ダイオード３０、ヒートシンク３３ｂ、ブリッジダイオード３６、アルミ電解コンデンサ３７、及びコイル３８等が配置されている。これらの部品は、第１基板３１ａの左側面１３側の表面に配置されている。
スイッチング素子３２は、ＭＯＳＦＥＴ（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor）等であって、第１基板３１ａの背面１６側に配置されている。ヒートシンク３３ａは、板状であってスイッチング素子３２が発する熱を放熱する。ヒートシンク３３ａは、その板状の表面３３ａｓが第１基板３１ａに垂直且つ、ケース本体１０の上面１４及び底面１５に対して垂直な方向に沿って配置されている。

トランス３４及びアルミ電解コンデンサ３５は、第１基板３１ａのヒートシンク３３ａの開口１７側（前側）に配置されている。トランス３４が上面１４側に配置されており、トランス３４の底面１５側にアルミ電解コンデンサ３５が配置されている。アルミ電解コンデンサ３５は、円筒形状であり、側面３５ａと、端面３５ｂ、及び端面３５ｃを有している。端面３５ｂには、図７に示すように端子３５ｄが設けられており、第１基板３１ａと電気的に接続されている。本実施形態では、アルミ電解コンデンサ３５は、端面３５ｂと端面３５ｃが、上面１４及び底面１５と平行な方向に沿って配置されている。また、アルミ電解コンデンサ３５は、その側面３５ａの一部が第１基板３１ａと対向するように配置されているともいえる。

ヒートシンク３３ｂは、整流ダイオード３０の放熱を行うために設けられている。ヒートシンク３３ｂは、板状の部材をＬ字状に折り曲げた形状であり、トランス３４の開口１７側に配置されている。また、ヒートシンク３３ｂは、その板状の表面３３ｂｓがケース本体１０の上面１４及び底面１５に対して垂直な方向に沿って配置されている。
ブリッジダイオード３６は、ヒートシンク３３ｂの下側に配置されている。このブリッジダイオード３６は、板状であり、その表面３６ａ（図６参照）がケース本体１０の上面１４及び底面１５に対して垂直な方向に沿って配置されている。

アルミ電解コンデンサ３７は、上下方向（上面１４及び底面１５の対向方向）に３つ並んで配置されている。各アルミ電解コンデンサ３７は、図５及び図６に示すように、円筒形状であり、側面３７ａと、対向する２つの端面（一方の端面３７ｃのみ図示）を有している。端面３７ｃは、左側面１３側を向いて、第１基板３１ａと平行に設けられている。図示しない端面は、右側面１２側を向いて、第１基板３１ａと平行に設けられている。また、右側面１２側を向いた図示されていない端面には、端子が設けられており、第１基板３１ａと電気的に接続されている。

これらアルミ電解コンデンサ３７の底面１５側にコイル３８が配置されている。
尚、アルミ電解コンデンサの耐熱温度は、一般的に１００〜１０５度であり、トランス３４等の耐熱温度１１０〜１３０度と比較して低くなっている。
（１−３−２．第２基板３１ｂ）
第２基板３１ｂは、３つのアルミ電解コンデンサ３７及びコイル３８よりもケース前部１１側（図５には図示していないが図６には図示）に配置されており、図３に示すようにケース本体１０の開口１７をほぼ塞ぐように配置される。また、第２基板３１ｂは、第１基板３１ａの前側に第１基板３１ａに対して垂直且つ、ケース本体１０の上面１４及び底面１５に対して垂直な方向に沿って配置されている。

第２基板３１ｂには、主に第１の配線接続部３９ａと第２の配線接続部３９ｂが設けられている。第１の配線接続部３９ａと第２の配線接続部３９ｂは、第２基板３１ｂの前面１１０側の表面に設けられており、ケース本体１０とケース前部１１とを組み合わせると、ケース前部１１内に配置される。第１の配線接続部３９ａ及び第２の配線接続部３９ｂはそれぞれ複数の配線を接続できるように区分けされている。

第１の配線接続部３９ａには、それぞれの区画ごとに配線を固定するためのネジ３９０が前面１１０側から挿入されており、上面１１４側には、ネジ３９０で固定する配線を挿入する配線挿入部３９１が設けられている。第２の配線接続部３９ｂは、第１の配線接続部３９ａと同様の構造であるが、配線挿入部３９１は下面１１５側に設けられている。
（１−４．放熱ゲルシート４ａ、４ｂ）
本実施形態１の放熱ゲルシート４ａ、４ｂは、絶縁性、伝熱性、弾力性及び粘着性を有している。

図５〜図７に示すように、本実施形態１の電源装置１００では、発熱量の多いトランス３４の表面３４ａに放熱ゲルシート４ａが密着して配置される（図５の矢印Ｙ１参照）。この表面３４ａとは、左側面１３側の面である。放熱ゲルシート４ａは、図５に示すように直方体形状であり、図７に示すように互いに対向する第１面４ａａと第２面４ａｂを有している。放熱ゲルシート４は、第１面４ａａにおいて、トランス３４の表面３４ａに直接的に接触している。また、放熱ゲルシート４ａは、第２面４ａｂにおいて、後述するスライドシート５ａと直接接触し、スライドシート５ａは左側面１３を介して放熱板２ｂの第１放熱部２４に接触している。

また、アルミ電解コンデンサ３５の側面３５ａに放熱ゲルシート４ｂが密着して配置される（図５の矢印Ｙ３参照）。放熱ゲルシート４ｂは、図５に示すように直方体形状であり、図７に示すように互いに対向する第１面４ｂａと第２面４ｂｂを有している。放熱ゲルシート４は、第１面４ｂａにおいて、アルミ電解コンデンサ３５の側面３５ａに直接的に接触している。また、放熱ゲルシート４ｂは、第２面４ｂｂにおいて、後述するスライドシート５ｂと直接接触し、スライドシート５ｂは左側面１３を介して放熱板２ｂの第２放熱部２５に接触している。

（１−５．スライドシート５ａ、５ｂ）
（１−５−１．スライドシート５ａ、５ｂの構成と配置）
図５〜図７に示すスライドシート５ａ、５ｂは、樹脂等によって形成されている。
スライドシート５ａは、放熱ゲルシート４ａの第２面４ａｂと左側面１３の内表面１２ｉの間に、放熱ゲルシート４ａと左側面１３と直接的に接触して配置されている（図７及び図５の矢印Ｙ２参照）。また、図６に示すようにスライドシート５ａは、左側面１３を挟んで放熱板２ｂの第１放熱部２４と対向して配置されている。

また、スライドシート５ｂは、放熱ゲルシート４ｂの第２面４ｂｂと左側面１３の内表面１３ｉの間に、放熱ゲルシート４ｂと左側面１３と直接的に接触して配置されている（図７及び図５の矢印Ｙ４参照）。また、図６に示すように、スライドシート５ｂは、左側面１３をはさんで放熱板２ｂの第２放熱部２５と対向して配置されている。
このスライドシート５ａ、５ｂは、粘着性を有する放熱ゲルシート４ａ、４ｂが配置された状態の電源回路ユニット３をケース本体１０内に挿入するために用いられる。このため、スライドシート５ａ、５ｂは、樹脂等によって形成されており、ケース本体１０の内面、特に左側面１３の内表面１３ｉに対する摺動性が高い方が好ましく、少なくとも放熱ゲルシート４ａ、４ｂの第２面４ａｂ、４ｂｂの内表面１３ｉに対する摺動性よりも高い方が好ましい。

以上のような構成により、トランス３４において発生した熱は、放熱ゲルシート４ａ、スライドシート５ａ、及びケース１（詳細には左側面１３）を介して放熱板２ｂの第１放熱部２４に伝達される。放熱板２ｂの第１放熱部２４に伝達された熱は、放熱板２ｂの第１放熱部２４において面方向に広がり、電源装置１００の外部へと放熱される。
また、アルミ電解コンデンサ３５の熱は、放熱ゲルシート４ｂ、スライドシート５ｂ、及びケース１（詳細には左側面１３）を介して放熱板２ｂの第２放熱部２５に伝達される。放熱板２ｂの第２放熱部２５に伝達された熱は、放熱板２ｂの第２放熱部２５において面方向に広がり、電源装置１００の外部へと放熱される。

ここで、第１放熱部２４に伝達された熱は、スリット２３の存在によって第２放熱部２５への伝達は概ね遮断される。そのため、トランス３４からの熱が第１放熱部２４を介してアルミ電解コンデンサ３５へは伝達されない。更にアルミ電解コンデンサ３５の熱も第２放熱部２５から放熱することが出来る。
（１−５−２．スライドシート５ａ、５ｂを用いた電源装置１００の製造方法）
図８は、本実施形態１の電源装置１００の製造方法を説明するための分解図である。

はじめに、電源回路ユニット３のトランス３４の表面３４ａ及びアルミ電解コンデンサ３５の側面３５ａに放熱ゲルシート４ａ、４ｂがそれぞれ配置される（図５の矢印Ｙ１、Ｙ３参照）。
次に、放熱ゲルシート４ａ、４ｂにスライドシート５ａ、５ｂがそれぞれ配置される（図５の矢印Ｙ２、Ｙ４参照）。ここで、放熱ゲルシート４ａ、４ｂは粘着性を有しているため、スライドシート５ａ、５ｂを放熱ゲルシート４ａ、４ｂに押し付けることにより、スライドシート５ａ、５ｂは放熱ゲルシート４ａ、４ｂに密着し離れ難い状態となる。

次に、図９に示すようにスライドシート５ａ、５ｂ及び放熱ゲルシート４ａ、４ｂが配置された状態の電源回路ユニット３をケース本体１０内にスライドさせながら挿入する（矢印Ｅ参照）。
次に、各爪部１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅが、それぞれ嵌合孔１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１５ａに嵌ることによってケース本体１０とケース前部１１が連結され、ケース１が形成される。尚、爪部１１ｃを例に挙げて詳細に説明すると、ケース本体１０に対してケース前部１１を矢印Ｅ方向から取り付ける際には、前端１３ｆに対して傾斜面１１１ｃが当接し、互いにスライドするとともに突出部１１ｇが内側へと撓み、爪部１１ｃがケース本体１０の内側に入り込み、爪部１１ｃは嵌合孔１３ａに嵌る。他の爪部も同様である。

そして、放熱板２ａ、２ｂが、ケース本体１０の右側面１２の外表面１２ｓ及び左側面１３の外表面１３ｓにそれぞれ接着される。以上のように、本実施形態の電源装置１００を製造することが出来る。
上述したように放熱ゲルシート４ａ、４ｂは粘着性を有しているため、スライドシート５ａ、５ｂを配置せず放熱ゲルシート４ａ、４ｂのみを配置して電源回路ユニット３をケース本体１０内に挿入しようとすると、放熱ゲルシート４ａ、４ｂがケース本体１０の内面と密着し、スライドさせることが困難である。

そこで、放熱ゲルシート４ａ、４ｂの第２面４ａｂ、４ｂｂ側にスライドシート５ａ、５ｂを配置することによって、電源回路ユニット３のトランス３４及びアルミ電解コンデンサ３５に放熱ゲルシート４ａ、４ｂを配置した状態で、ケース本体１０に挿入することが出来る。
（１−６．スリット２３とアルミ電解コンデンサ３５の位置関係）
図６に示すように、放熱板２ｂ及び左側面１３に対して垂直な方向から見て、スリット２３は、アルミ電解コンデンサ３５のトランス３４とは反対側以外を少なくとも取り囲むように、且つその取り囲まれた内側にトランス３４が入り込まないように形成されている。このアルミ電解コンデンサ３５のトランス３４の反対側の放熱板２ｂの部分が、反対側部分２８として図１及び図６に示されている。

そして、このスリット２３に取り囲まれた内側に、放熱ゲルシート４ｂ及びスライドシート４ｂも配置されている。尚、トランス３４に配置されている放熱ゲルシート４ａ及びスライドシート５ａも、スリット２３の内側に入り込まないように形成されている。
すなわち、放熱板２ｂと垂直な方向から見て、第１放熱部２４内にトランス３４、放熱ゲルシート４ａ、及びスライドシート５ａが配置されており、第２放熱部２５内にアルミ電解コンデンサ３５、放熱ゲルシート４ｂ、及びスライドシート５ｂが配置されている。

＜２．主な特徴＞
以上のように、本実施形態の電源装置１００（電子機器の一例）は、ケース１（筐体の一例）と、アルミ電解コンデンサ３５と、トランス３４（発熱部品の一例）と放熱板２ｂとを備えている。ケース１は、樹脂で形成されている。アルミ電解コンデンサ３５は、ケース１内に配置されている。トランス３４は、ケース１内に配置され、アルミ電解コンデンサ３５より発熱量が大きい。放熱板２ｂは、ケース１の外表面１３ｓ（外面の一例）に配置され、ケース１を形成する樹脂より熱伝導率が高い。放熱板２ｂには、トランス３４から熱を放熱する第１放熱部２４と、アルミ電解コンデンサ３５から熱を放熱し、第１放熱部２４と熱的に分離されている第２放熱部２５が形成されている。

第１放熱部２４と第２放熱部２５が熱的に分離されていることにより、トランス３４の発熱が伝達された第１放熱部２４からアルミ電解コンデンサ３５へと伝熱が行われず、更にアルミ電解コンデンサ３５の熱は第２放熱部２５から放熱されるため、アルミ電解コンデンサの寿命が短くなることを抑制でき、従来と同等若しくはそれ以上の電子機器の寿命を実現することが出来る。尚、ここで、熱的に分離されているとは、放熱板の機械的強度を保つ程度に第１放熱部と第２放熱部が繋がっていることは含む。

このため、小型化を図るとともに放熱性が良く適切な寿命を確保することが可能な電気気を提供することが出来る。
＜３．実施形態１の変形例＞
（Ａ）
上記実施形態では、スリット２３は、溝状の一例として放熱板２ｂを貫通して形成されているが、貫通していなくてもよく、溝状であればよい。図９（ａ）は、本実施形態の放熱板２ｂのスリット２３の部分を模式的に示す断面図である。なお、外側の面が２ｂｓで示されており、内側の面が２ｂｉで示されている。この内側の面２ｂｉは、左側面１３の外表面１３ｓと接する面を示す。

図９（ｂ）に示すように、放熱板２ｂが貫通されておらず、外側の面２ｂｓから凹状に形成されているスリット２３１であってもよい。
また、図９（ｃ）に示すように、図９（ｂ）とは反対側である内側の面２ｂｉから凹状に形成されているスリット２３２であってもよい。要するに、熱が伝達され難ければよい。

（Ｂ）
また、上記実施形態では、スリット２３の第１スリット部分２３ａ、第２スリット部分２３ｂ、第３スリット部分２３ｃは、直線状に形成されているが、これに限られるものではない。
例えば、図１０に示すように、湾曲した形状のスリット２３３であってもよい。尚、図１０では、トランス３４とアルミ電解コンデンサ３５が模式的に示されている。要するに、左側面１３に対して垂直な方向から視て、アルミ電解コンデンサ３５のトランス３４と反対側以外が少なくとも取り囲むように形成されておりさえすればよい。

また、上記実施形態では、スリット２３は、第１スリット部分２３ａ、第２スリット部分２３ｂ、及び第３部分にわたって放熱部２ｂが貫通して形成されているが、放熱板２ｂを左側面１３に取り付けやすいように放熱板２ｂの強度を確保することを目的として、図１１Ａに示すスリット２３４のように第１放熱部２４と第２放熱部２５を連結する連結部２３ｐが形成されていてもよい。

図１１Ａに示す例では、第１スリット部分２３ａと第２スリット部分２３ｂの間と、第１スリット部分２３ａと第３スリット部分２３ｃの間に連結部２３ｐが形成されている。更に図１１Ｂに示すように、連結部２３ｐが複数形成されたスリット２３５であってもよい。図１１Ｂに示すスリット２３５は、複数のスリット部分２３５ｐから形成されているともいえる。

また、図１１Ｃに示すように、放熱板２ｂが分離しており、第１放熱部２４が、第２放熱部２５の上方に配置されていてもよい。図１１Ｃに示す放熱板２ｂは、２つの放熱板部２０００ｂ（第１放熱部の一例）と放熱板部２００１ｂ（第２放熱部の一例）に上下方向に分離されている。そして、上側の放熱板部２０００ｂが、左側面１３を挟んでトランス３４に載置されている放熱ゲルシート４ａを覆うように配置されており、下側の放熱板部２００１ｂが、左側面１３を挟んでアルミ電解コンデンサ３５に配置されている放熱ゲルシート４ｂを覆うように配置されている。あの、図１１ｃでは、スライドシート５ａ、５ｂは省略している。

（Ｃ）
上記実施形態では、右側面１２にも放熱板２ａが配置されていたが、配置されていなくてもよい。
（Ｄ）
上記実施形態では、第１放熱部２４と第２放熱部２５が渡り部分２６、２７で繋がっていたが、渡り部分２６、２７が残されておらず、完全に分離されていても良い。

（Ｅ）
上記実施形態では、スライドシート５ａ、５ｂは樹脂によって形成されていると述べたが、ガラス、紙や他の材料でなどであってもよい。樹脂に限るものではない。固体であって、筐体の内面と接触させながら筐体内に収納しても破れない程度の強度を有することが好ましい。

（実施形態２）
次に、本発明に係る実施形態２の電源装置２００について説明する。本実施形態２の電源装置２００は、実施形態１の電源装置１００と基本的な構成は同じであるが、アルミ電解コンデンサ３５の熱が放熱板２ａから放熱される点が実施形態１とは異なっている。そのため、本相違点を中心に説明する。尚、実施形態１と同様の構成については同一の符号を付している。

＜１．構成＞
図１２は、本実施形態２の電源装置２００の斜視図である。図１２に示すように、本実施形態２の電源装置２００は、実施形態２の電源装置１００と比較して、左側面２ｂの代わりにスリット２３が形成されていない左側面２ｂ´を備えている。
図１３は、本実施形態２の電源装置２００の電源回路ユニット３´を示す斜視図である。図１４は、図１３の電源装置２００の側面図であり、図１５は、図１４のＢＢ間の矢示断面図である。

図１３に示すように、本実施形態の電源回路ユニット３´の第１基板３１ａ´には、アルミ電解コンデンサ３５が配置されている部分に貫通孔３１ａｐ´が形成されている。そして、この貫通孔３１ａｐ´にアルミ電解コンデンサ３５が嵌められている。第１基板３１ａ´のトランス３４等が配置されている面を表面３１ａｓ´とし、その反対側の面を裏面３１ａｂ´とすると、図１５に示すように、アルミ電解コンデンサ３５は、その側面３５ａの一部が、裏面３１ａｂ´から突出している。

本実施形態２では、アルミ電解コンデンサ３５の左側面１３側に放熱ゲルシート４ｂが配置されておらず、図１５及びＣ部拡大図に示すように、右側面１２側に放熱ゲルシート４ｃが配置されている。すなわち、第１基板３１ａ´の裏面３１ａｂ´から突出しているアルミ電解コンデンサ３５の側面３５ａの部分と接触して、放熱ゲルシート４ｃが配置されている。ここで、放熱ゲルシート４ｃは弾性を有しているため、側面２５ａの形状に合わせて変形し、第１基板３１ａ´の裏面３１ａｂ´にも当接することになる。

そして、図１５のＣ部拡大図に示すように、放熱ゲルシート４ｃと右側面１２の間に、それぞれに接触してスライドシート５ｃが配置されている。このスライドシート５ｃは、実施形態１と同様に、放熱ゲルシート４ｃを電源回路ユニット３に配置した状態で
ケース本体１０に挿入させるために用いられる。
図１５のＣ部拡大図に示すように、アルミ電解コンデンサ３５、放熱ゲルシート４ｃ、スライドシート５ｃ、右側面１２、及び放熱板２ａの順に直接接触して配置されているため、アルミ電解コンデンサ３５の熱は、放熱板２ａに伝達され、放熱板２ａの面方向に広がり、電源装置２００の外部へと放出される。

一方、トランス３４の発熱は、実施形態１と同様に、放熱ゲルシート４ａ、スライドシート５ａ、及び左側面１３を介して放熱板２ｂ´へと伝達され、放熱板２ｂ´において面方向に伝達され、電源装置２００の外部へと放出される。
＜２．主な特徴＞
以上のように、本実施形態２の電源装置２００は、トランス３４（発熱部品の一例）が発生する熱を放熱する放熱板２ｂ´（第１放熱部の一例）と、アルミ電解コンデンサ３５が発生する熱を放熱し、放熱板２ｂ´と熱的に分離されている放熱板２ａ（第２放熱部の一例）とを備えている。

以上のように、実施形態１では、１枚の放熱板２ｂにトランス３４からの熱を放熱する第１放熱部２４とアルミ電解コンデンサ３５からの熱を放熱する第２放熱部２５が形成されているが、本実施形態２では、２枚の放熱板２ａ、２ｂ´のうち一方の放熱板２ａが、アルミ電解コンデンサ３５からの熱を放出する第２放熱部として機能し、他方の放熱板２ｂ´が、トランス３４からの熱を放出する第１放熱部として機能することになる。

この場合、実施形態１よりも第１放熱部及び第２放熱部のそれぞれの面積を広く確保できるため、放熱をより効果的に行うことが出来る。
また、第１放熱部と第２放熱部が繋がっている部分がないため、第１放熱部の熱が第２放熱部により伝達され難く、アルミ電解コンデンサ３５の熱をより効率的に放熱できる。
＜３．実施形態２の変形例＞
上記実施形態２では、アルミ電解コンデンサ３５の放熱が行われていたが、アルミ電解コンデンサ３７の放熱が行われてもよい。

図１６は、アルミ電解コンデンサ３７の熱を放熱する構成を備えた電源装置３００を示す左側面図である。図１７は、図１６のＦＦ間の矢示断面図である。図１６及び図１７に示す電源装置３００では、実施形態２の電源装置２００の第１基板３１ａ´の代わりに実施の形態１と同様の第１基板３１ａが設けられている。図１７に示すように、電源装置３００では、放熱ゲルシート４ｄが、第１基板３１ａの裏面３１ａｂに直接接触して配置されている。そして、放熱ゲルシート４ｄと右側面１２の内表面１２ｉの間には、スライドシート５ｄが設けられている。ここで、放熱ゲルシート４ｄは、３つのアルミ電解コンデンサ３７の端子３７ｄに直接接触して配置されている。

これにより、アルミ電解コンデンサ３７の熱は、その端子３７ｄから放熱ゲルシート４ｄ、スライドシート５ｄ、及び右側面１２を介して放熱板２ａへと伝達され、放熱板２ａにおいて面方向に広がって外部へと放出される。
尚、電源装置３００においても、アルミ電解コンデンサ３５の放熱を行なっても良い。すなわち、実施形態２のように、第１基板３１ａに貫通孔を形成してアルミ電解コンデンサ３５の放熱を行なっても良いし、貫通孔を形成せずアルミ電解コンデンサ３５の端子３５ｄ（図１５参照）と直接接触して放熱ゲルシート４を配置しても良い。

［実施形態１，２共通の変形例］
（Ａ）
上記実施形態１、２では、トランス３４、アルミ電解コンデンサ３５、３７に配置されている放熱ゲルシート４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄは、スライドシート５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ及びケース１を介して放熱板２ａ、２ｂ、２ｂ´に間接的に接触されていたが、このような構成に限らなくても良く、要するに、直接的又は間接的に関わらず発熱部品又はアルミ電解コンデンサが放熱板に接触し、発熱部品又はアルミ電解コンデンサからの熱が放熱板へと伝熱される構成であればよい。

以下に、変形例として、発熱部品、アルミ電解コンデンサと放熱板２ｂの間接的又は直接的な接触の種々の構成について説明する。
（Ａ１）
上記実施形態では、発熱部品の一例であるトランス３４は、放熱ゲルシート４ａ、スライドシート５ａ、及びケース１を介して放熱板２ｂと間接的に接触し、トランス３４からの熱が放熱板２ｂへと伝達されている。又、アルミ電解コンデンサ３５は、実施形態１の電源装置１００では、放熱ゲルシート４ｂ、スライドシート５ｂ、及びケース１を介して放熱板２ｂと間接的に接触し、実施形態２の電源装置２００では、放熱ゲルシート４ｃ、スライドシート５ｃ、及びケース１を介して放熱板２ａと接触し、更に、電源装置３００では、放熱ゲルシート４ｄ、スライドシート５ｄ、及びケース１を介して放熱板２ａと接触している。これらの構成において、スライドシート５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが設けられていなくてもよい。この構成は、発熱部品又はアルミ電解コンデンサが伝熱部材及び筐体を介して間接的に放熱板と接触している一例に対応する。

図１８（ａ）は、このような構成の電源装置４００の斜視図であり、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）のケース本体４１０を点線で示し、内部構成を示す斜視図である。また、図１９は、図１８（ａ）に示す電源装置４００の正断面図であり、図６のＡＡ間と同じ位置における断面図である。図２０は、電源装置４００の分解図である。
この電源装置４００は、実施形態１の電源装置１００からスライドシート５ａ、５ｂを取り除いた点が異なる。

図１９に示すように、電源装置４００では、トランス３４の表面３４ａに放熱ゲルシート４の第１面４ａａが直接接触し、放熱ゲルシート４ａの第２面４ａｂが左側面１３の内表面１３ｉに直接接触している。放熱ゲルシート４ａは、左側面１３を挟んで、放熱板２ｂの第１放熱部２４に対向している。この電源装置４００では、トランス３４による発熱は、放熱ゲルシート４ａ、及び左側面１３を介して放熱板２ｂの第１放熱部２４へと伝達され、第１放熱部２４でその面方向に広がって外部へ放出される。

また、アルミ電解コンデンサ３５の側面３５ａに放熱ゲルシート４ｂの第１面４ｂａが接触し、放熱ゲルシート４ｂの第２面４ｂｂが左側面１３の内表面１３ｉに直接接触している。放熱ゲルシート４ｂは、左側面１３を挟んで、放熱板２ｂの第２放熱部２５に対向している。アルミ電解コンデンサ３５の熱は、放熱ゲルシート４ｂ、左側面１３を介して放熱板２ｂの第２放熱部２５へと伝達され、第２放熱部２５でその面方向に広がって外部へ放出される。

ここで、放熱ゲルシート４ａ、４ｂは粘着性を有しているため、電源回路ユニット３に貼り付けた状態で、電源回路ユニット３を図８で説明したようにスライドさせて挿入しようとすると、放熱ゲルシート４ａ、４ｂが左側面１３の内表面１３ｉに密着するため、挿入し難い。そのため、電源装置４００では、図１８に示すように、そのケース４０１のケース本体４１０は、２つの部材４１０ａと４１０ｂが接合されて形成されている。一方の部材４１０ａは、右側面１２を含んでいる。また、他方の部材４１０ｂは、左側面１３を含んでいる。いいかえると、図１８（ａ）に示すケース本体４１０は、実施形態１のケース本体１０（図４参照）を２つに分割したものともいえる。

ケース本体４１０は、左側面１３及び右側面１２と平行な平面で切断されている。この平面は、図１８に示すように、左側面１３側の通気孔１４１ｂと、六角形状の複数の通気孔１４１ａの間を通る平面である。その切断面同士を接合した接合部Ｓが、図１８及び図１９に示されている。尚、図１８に示すように電源装置４００は、放熱板２ａ、２ｂをケース４０１に取り付けた状態では、その外観は接合部Ｓを除いて図１に示す電源装置１００と同様である。

図２０に示すように、放熱ゲルシート４ａをトランス３４上に配置し、放熱ゲルシート４ｂをアルミ電解コンデンサ３５上に配置した状態で電源回路ユニット３を、第２部材４１０ｂ内に収納した後に、接着剤などによって第１部材４１０ａを第２部材４１０ｂに接合することによって、放熱ゲルシート４ａ、４ｂを貼り付けた状態で電源回路ユニット３をケース本体４１０に収納できる。

上記第１部材４１０ａと第２部材４１０ｂの接合は、接着剤に限らず、ビス等で行ってもよいし、互いに嵌合する構成としてもよい。
尚、図１８に示す電源装置４００では、スライドシート５ａ、５ｂを配置しなくても電源回路ユニット３をケース本体３１０に収納し易くするために、ケース本体４１０を２つの部材（第１部材４１０ａと第２部材４１０ｂ）に分割していたが、図８のように箱形状のケース本体１０が用いられてもよい。ただし、この場合、放熱ゲルシート４ａ、４ｂの粘着性によって電源回路ユニット３をケース本体１０に挿入し難くなるため、製造の際に若干手間がかかることなる。また、このように箱形状のケース本体１０を用いる場合、放熱ゲルシート４ａ、４ｂとしては粘着性が弱いものを用いるほうが電源回路ユニット３を挿入しやすいため好ましい。

又、実施形態１の変形例として、放熱ゲルシート４がスライドシートを介さずにケース１に直接接触されている構成について説明したが、上記構成は、実施形態２に対しても適用可能である。すなわち、図１５に示すスライドシート５ｃが設けられておらず、放熱ゲルシート４ｃが直接右側面１２の内表面１２ｉに接触していてもよいし、図１７に示すスライドシート５ｄが設けられておらず、放熱ゲルシート４ｄが直接右側面１２の内表面１２ｉに接触していてもよい。

（Ａ２）
上記実施形態では、トランス３４又はアルミ電解コンデンサ３５は、放熱ゲルシート４（４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ）、スライドシート５（５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ）、及びケース１を介して放熱板２（２ａ、２ｂ）と接触しているが、放熱ゲルシート４（４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ）が、放熱板２（２ａ、２ｂ）に直接接触してもよい。この構成は、発熱部品又はアルミ電解コンデンサが伝熱部材を介して間接的に放熱板と接触している一例に対応する。

図２１は、このような構成の電源装置５００の斜視図であり、放熱板２ｂを取外した状態を示している。図２１の電源装置５００は、電源装置１００と比較して、スライドシート５が設けられていない点と、ケース５０１の左側面５１３に開口部１３ｅ、１３ｈが形成されている点が異なる。
図２２は、図２１に示す電源装置３００の正断面図であり、前面１１０に対して平行であってトランス３４及び電解コンデンサ３５を通る切断面である。図２３は、電源装置５００の分解図である。

図２１〜図２３に示すように、電源装置５００のケース５０１では、ケース本体５１０の左側面５１３に、トランス３４に対向する開口部１３ｅ、アルミ電解コンデンサ３５に対向する開口部１３ｈが形成されている。この開口部１３ｅ、１３ｈは、左側面５１３の外側と内側を貫通している。
図２２に示すように、電源装置５００では、トランス３４の表面３４ａに放熱ゲルシート４ａの第１面４ａａが直接的に接触し、放熱ゲルシート４ａは開口部１３ｅを介して、その第２面４ａｂが放熱板２ｂの第１放熱部２４に直接的に接触している。このような構成により、トランス３４による発熱は、放熱ゲルシート４ａから放熱板２ｂへと伝達され、放熱板２ｂでその面方向に広がって外部へ放出される。

また、アルミ電解コンデンサ３５の側面３５ａに放熱ゲルシート４ｂの第１面４ｂａが直接接触し、放熱ゲルシート４ｂは開口部１３ｈを介して、その第２面４ｂｂが放熱板２ｂの第２放熱部２５に直接接触している。
尚、電源装置５００を組み立てる際には、放熱ゲルシート４ａ、４ｂを配置しない状態で、まず電源回路ユニット３が本体ケース５１０に挿入される。その後、開口部１３、１３ｈを介して、放熱ゲルシート４ａ、４ｂが、トランス３４及びアルミ電解コンデンサ３５に配置される（図２３の矢印Ｔ１、Ｔ２参照）。その後、ケース前部１１がケース本体５１０に取り付けられ、放熱板２ａ、２ｂが右側面１２及び左側面５１３に両面テープによって貼り付けられる。

以上のように、放熱ゲルシート４が直接放熱板２に接触する構成について実施形態１の変形例である電源装置５００を用いて説明したが、このような構成は実施形態２及びその変形例についても同様に適用可能である。すなわち、右側面１２に開口部を形成することによって、放熱ゲルシート４ｃ、４ｄを直接放熱板２ａに接触する構成とすることが出来る。

（Ａ３）
上記（Ａ２）では、発熱部品の一例であるトランス３４に伝熱部材の一例である放熱ゲルシート４ａが直接接触して配置されており、放熱ゲルシート４ａが放熱板２ｂに直接接触している構成について説明したが、発熱部品がトランス３４に限られるものではなく、伝熱部材も放熱ゲルシート４ａに限られるものではない。

例えば、整流ダイオード３０（発熱部品及び半導体部品の一例）を放熱するためのヒートシンク３３ｂ（伝熱部材の一例）が放熱板２ｂに直接的に接触している構成であってもよい。この構成は、発熱部品が、伝熱部材を介して間接的に放熱板と接触している一例に対応する。
図２４は、このような構成の電源装置６００の斜視図である。図２５は、図２４の電源装置６００の内部構成を示す左側面図である。図２６（ａ）は図２５のＤＤ間の矢示断面図であり、図２６（ｂ）は図２５のＥＥ間の矢示断面図である。

図２４の電源装置６００は、図１８（ａ）に示す電源装置４００と比較して、ヒートシンク３３ｂが直接放熱板２ｂに接触するための開口部１３ｇが左側面６１３に形成されている点が異なる。図２４、図２６（ａ）、及び図２６（ｂ）に示すように、ヒートシンク３３ｂは、板状の部材をＬ字状に曲げた形状であって、図２６（ａ）、（ｂ）に示すように、第１基板３１ａに垂直な方向に沿って配置されている第１部分３３ｂａと第１部分３３ｂａの先端（左側面６１３側の端）から第１基板３１ａと平行な方向に沿って形成された第２部分３３ｂｃとを有している。そして、この第２部分３３ｂｃが、放熱板２ｂの第１放熱部２４と直接接触している。

尚、この電源装置６００では、ヒートシンク３３ｂを開口部１３ｇ内に挿入する必要があるため、ケース６０１のケース本体６１０は、図１８〜図２０で示した電源装置４００のように第１部材６１０ａと第２部材４１０ｂが接合されて構成されている。第１部材６１０ａは、図１８〜図２０の第１部材４１０ａと比較して開口部１３ｇ以外の構成が同じである。

また、このように、ヒートシンク３３ｂが直接放熱板２ｂに接触する場合は、ヒートシンク３３ｂと整流ダイオード３０の間が絶縁されているか、整流ダイオード０自体が絶縁されている必要がある。
尚、電源装置６００では、ヒートシンク３３ｂが放熱板２ｂに直接接触していたが、放熱ゲルシート４が、ヒートシンク３３ｂと放熱板２ｂの間に、それぞれと直接的に接触して配置されていてもよい。

また、左側面６１３に開口部１３ｇが形成されておらず、ヒートシンク３３ｂが、放熱ゲルシート４及び左側面６１３を介して放熱板２ｂに間接的に接触していてもよい。
更に、ヒートシンク３３ｂが、放熱ゲルシート４を介さず左側面６１３に直接的に接触していてもよい。
尚、ヒートシンク３３ａも、上記ヒートシンク３３ｂと同様に伝熱部材の一例として用いて放熱板２ｂに直接又はケースを介して間接的に接触していてもよい。

また、電子部品自体が絶縁されている場合には、ケースに開口部を形成して電子部品を直接放熱板２ｂに接触させてもよい。このような構成は、発熱部品が直接的に放熱板と接触している一例に対応する。
又、整流ダイオード３０等の半導体部品に加えてトランス３４についても放熱板２ｂからの放熱を行う場合、双方とも発熱量が多いため、アルミ電解コンデンサ３５と分けて第１放熱部２４に放熱させる方が好ましい。

（Ｂ）
上記実施形態及び上記（Ａ３）では発熱部品の一例としてトランス３４、整流ダイオード３０が挙げられたが、これらに限られるものではない、例えば、コイル３８等であってもよい。
（Ｃ）
上記実施形態では、放熱板２ａ、２ｂは、アルミニウムによって形成されていたが、他の金属であってもよいし、金属に限らなくてもよい。要するに、ケース１、４０１、５０１、６０１（特にケース本体１０、４１０、５１０、６１０）を形成する樹脂よりも熱伝導率の高い放熱板が用いられれば良い。

（Ｄ）
上記実施形態では、放熱板２ａ、２ｂは、右側面１２及び左側面１３に接着によって取り付けられていたが、嵌合や締結によって取り付けられていても良い。
（Ｅ）
上記実施形態では、電子機器の一例としての電源装置について説明したが、電源装置に限られるものではなく、発熱部品を有している電子機器に対して上記説明した構造を適用することが出来る。

本発明の電子機器は、小型化を図るとともに、放熱性が良く適切な寿命を確保することが可能な効果を有し、電源装置、特にスイッチング電源装置等として有用である。

１ ケース（筐体の一例）
２ 放熱板
２ａ 放熱板（放熱部材の一例、第１放熱部の一例）
２ｂ 放熱板（放熱部材の一例）
２ｂ´ （放熱部材の一例、第２放熱部の一例）
２ｂｕ 下端
３ 電源回路ユニット
４ 放熱ゲルシート（伝熱部材の一例）
４ａ 放熱ゲルシート（伝熱部材、第１伝熱部材の一例）
４ｂ 放熱ゲルシート（伝熱部材、第２伝熱部材の一例）
４ｃ 放熱ゲルシート（伝熱部材一例）
４ｄ 放熱ゲルシート（伝熱部材の一例）
４ａａ、４ｂａ 第１面
４ａｂ、４ｂｂ 第２面
５、５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ スライドシート（シート状部材の一例）
９ 支持レール
９ａ 上端部分
９ｂ 下端部分
１０ ケース本体
１１ ケース前部
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ 爪部
１１ｇ、１１ｉ 突出部
１１ｊ 右側面側の縁
１１ｋ 左側面側の縁
１１ｍ 上面側の縁
１１ｎ 底面側の縁
１１ｏ、１１ｐ、１１ｑ、１１ｒ 貫通孔
１２ 右側面（第２面の一例）
１２ａ、１２ｂ 嵌合孔
１２ｆ 前端
１２ｉ 内表面
１２ｓ 外表面
１３ 左側面（第１面の一例）
１３ａ、１３ｂ 嵌合孔
１３ｅ、１３ｇ、１３ｈ 開口部
１３ｆ 前端
１３ｓ 外表面（外面の一例）
１３ｉ 内表面
１４ 上面（第３面又は第４面の一例）
１４ａ 嵌合孔
１４ｃ 右端
１４ｄ 左端
１４ｅ 後端
１４ｆ 前端
１４ｍ 支持部
１５ 底面（第３面又は第４面の一例）
１５ａ 嵌合孔
１５ｃ 右端
１５ｄ 左端
１５ｅ 後端
１５ｆ 前端
１５ｍ 支持部
１６ 背面（第５面の一例）
１６ａ 上端側の面
１６ｂ 略中央の面
１６ｃ 下端側の面
１６ｄ 係止部
１６ｅ 凹部
１６ｆ 係止部
１６ｇ 傾斜面
１７ 開口
２１、２２ 切り欠き
２３ スリット
２３ａ 第１スリット部分
２３ｂ 第２スリット部分
２３ｂｕ 下端
２３ｃ 第３スリット部分
２３ｃｕ 下端
２３ｐ 連結部
２４ 第１放熱部
２５ 第２放熱部
２６、２７ 渡り部分
３０ 整流ダイオード
３１ａ、３１ａ´ 第１基板（基板の一例）
３１ａｂ´ 裏面
３１ａｐ´ 貫通孔（貫通孔の一例）
３１ａｓ´ 表面
３１ｂ 第２基板
３２ スイッチング素子
３３ａ、３３ｂ ヒートシンク（伝熱部材の一例）
３３ｂａ 第１部分
３３ｂｃ 第２部分
３３ａｓ、３３ｂｓ 表面
３４ トランス（発熱部品の一例）
３４ａ 表面
３５ アルミ電解コンデンサ
３５ａ 側面
３５ｂ、３５ｃ 端面
３５ｄ 端子
３６ ブリッジダイオード
３６ａ 表面
３７ アルミ電解コンデンサ
３７ａ 側面
３７ｂ、３７ｃ 端面
３７ｄ 端子
３８ コイル
３９ａ 第１の配線接続部
３９ｂ 第２の配線接続部
１００ 電源装置
１１０ 前面
１１１ｃ、１１１ｅ 傾斜面
１１２ 右面
１１３ 左面
１１４ 上面
１１５ 下面
１４１、１４１ａ、１４１ｂ 通気孔
１５１、１５１ａ、１５１ｂ 通気孔
１６０ 取付け部
２００ 電源装置
２０１ ケース
２１０ ケース本体
２１０ａ 第１部材
２１０ｂ 第２部材
２３１、２３２、２３３、２３４、２３５ スリット
２３５ｐ スリット部分
３００ 電源装置
３９０ ネジ
３９１ 配線挿入部
４００ 電源装置
４０１ ケース
４１０ ケース本体
４１０ａ 第１部材
４１０ｂ 第２部材
５００ 電源装置
５０１ ケース
５１０ ケース本体
５１３ 左側面
６００ 電源装置
６１０ ケース本体
６１０ａ 第１部材
６１３ 左側面

Claims (16)

1. 樹脂で形成された筐体と、
   前記筐体内に配置されたアルミ電解コンデンサと、
   前記筐体内に配置され、前記アルミ電解コンデンサより発熱量が大きい発熱部品と、
   前記筐体の外面に配置され、前記筐体を形成する樹脂より熱伝導率が高い板状の放熱部材と、
   を備え、
   前記放熱部材には、前記発熱部品から熱を放熱する第１放熱部と、前記アルミ電解コンデンサから熱を放熱し、前記第１放熱部と熱的に分離されている第２放熱部が形成されている、
   電子機器。
2. 前記放熱部材は、少なくとも前記アルミ電解コンデンサと前記発熱部品とを単一の部材で覆い、
   前記放熱部材には、前記放熱部材に対して垂直な方向から視て前記アルミ電解コンデンサの前記発熱部品と離れている側以外を少なくとも取り囲むようにスリットが形成されており、
   前記第１放熱部と前記第２放熱部は、前記スリットによって分けられている、
   請求項１に記載の電子機器。
3. 前記スリットは、前記放熱部材に溝状に形成されている、
   請求項２に記載の電子機器。
4. 前記筐体は、第１面及び第２面を有し、
   前記放熱部材は、前記第１面と前記第２面のそれぞれに配置されており、
   前記第１放熱部は、前記第１面に配置されている前記放熱部材であり、
   前記第２放熱部は、前記第２面に配置されている前記放熱部材である、
   請求項１に記載の電子機器。
5. 前記アルミ電解コンデンサ及び前記発熱部品が設けられ、前記筐体内に配置された基板を備え、
   前記第１面は、前記第２面と平行な方向に沿って前記第２面と対向して配置され、
   前記基板は、前記第１面と前記第２面の間に前記第１面及び前記第２面と平行な方向に沿って配置され、
   前記アルミ電解コンデンサ及び前記発熱部品は、前記基板の前記第１面側の面に設けられている、
   請求項４に記載の電子機器。
6. 前記基板には、貫通孔が形成されており、
   前記貫通孔を介して、前記アルミ電解コンデンサに直接的に接触して配置された伝熱部材を更に備え、
   前記伝熱部材は、直接的に又は前記筐体を介して間接的に前記第２放熱部に接触している、
   請求項５に記載の電子機器。
7. 前記アルミ電解コンデンサの端子に直接的に接触し、前記基板の前記第２面側の面に配置された伝熱部材を更に備え、
   前記伝熱部材は、直接的に又は前記筐体を介して間接的に前記第２放熱部に接触している、
   請求項５に記載の電子機器。
8. 前記アルミ電解コンデンサの耐熱温度は、前記発熱部品よりも低い、
   請求項１に記載の電子機器。
9. 前記発熱部品は、トランス、又は半導体部品である、
   請求項１に記載の電子機器。
10. 前記発熱部品は、前記筐体及び前記発熱部品と直接的に接触して配置される伝熱部材の少なくとも一方を介して間接的に、又は直接的に前記第１放熱部に接触している、
    請求項１に記載の電子機器。
11. 前記アルミ電解コンデンサは、前記筐体及び前記発熱部品と直接的に接触して配置される伝熱部材の少なくとも一方を介して間接的に、又は直接的に前記第２放熱部に接触している、請求項１に記載の電子機器。
12. 前記発熱部品と前記筐体との間に配置され、前記発熱部品と直接接触し、前記筐体と直接又は間接的に接触する第１伝熱部材と、
    前記アルミ電解コンデンサと前記筐体との間に配置され、前記アルミ電解コンデンサと直接接触し、前記筐体に直接又は間接的に接触する第２伝熱部材とを備え、
    前記筐体は、前記発熱部品及び前記アルミ電解コンデンサを共に覆い、
    前記第１放熱部は、前記第１伝熱部材を前記筐体越しに覆い、
    前記第２放熱部は、前記第２伝熱部材を前記筐体越しに覆い、
    前記第１放熱部と前記第２放熱部は、分離若しくは熱的に分離されている、
    請求項１に記載の電子機器。
13. 前記第１放熱部と前記第２放熱部は、前記筐体の１つの面上に分離して配置されている、請求項１に記載の電子機器。
14. 前記筐体は、前記第１放熱部及び前記第２放熱部が配置された第１面と、前記第１面に垂直な方向に沿って配置された第３面と、前記第１面に垂直な方向に沿って配置された第４面とを有し、
    前記第３面と前記第４面は、対向して配置されており、
    前記第３面及び前記第４面のそれぞれには、気体が流入又は流出する通気孔が形成されている、
    請求項１３に記載の電子機器。
15. 前記筐体を支持レールに取り付けるための取付け部を更に備え、
    前記筐体は、前記第１放熱部及び前記第２放熱部が配置された第１面と、前記第１面に垂直な方向に沿って配置された第５面とを有し、
    前記取り付け部は、前記第５面に配置されており、
    前記第１面は、前記筐体が前記支持レールに取り付けられた場合に、前記支持レールの長手方向に垂直な方向に沿うように前記筐体に配置されている、
    請求項１３に記載の電子機器。
16. 前記第１面が鉛直方向に沿うように前記電子機器を配置した状態において、前記第１放熱部と前記第２放熱部は、上下に分離されており、
    前記第１放熱部は、前記第２放熱部の上側に配置されている、
    請求項１４又は１５に記載の電子機器。

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