JP6707293B2 - 電気機器ユニット - Google Patents
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Description
例えば、図6は特許文献1に記載された電子機器の内部側面図、図7は内部平面図である。
これらの図において、1は筐体、2はメイン基板、3は仕切板、4は通電時に高温となる半導体素子等の電子部品、5は放熱フィン、6は冷却ファン、7は電源ユニット、8は吸気口、9は排気口、Fは冷却風の気流を示している。
これらの図において、11は筐体、12は電源モジュール、13は電源モジュール12が収容された発熱部、14は冷却ファン、15はシール材、16は吸気口、17は排気口、18は電子部品である。
これらの図において、21は筐体、22は前面板、22a,22b,24a,28,29は吸気口、23は放熱フィン、24は仕切板、25は低温の回路部品、26は半導体装置、27は冷却ファン、30は排気口を示している。
また、気流Fの通過経路が複雑であることから空気抵抗も大きくなり、冷却ファンの容量増加や放熱フィンの大型化を招く等の問題を生じていた。
内部を基板により上下に二分して前記基板の前端部と後端部とに正面パネルと背面パネルとをそれぞれ配置し、前記基板上のほぼ中央に前後方向に延びる放熱フィンを配置して前記放熱フィンの前端部または後端部に冷却ファンを取り付け、
前記冷却ファンによる強制冷却用のメイン気流を前記放熱フィンの内部に通過させると共に、前記正面パネルの吸気口から前記放熱フィンの両側を前後方向に通過して前記背面パネルの排気口から排気される自然冷却用のサブ気流を形成し、
前記放熱フィンの側面には、通電時に高温になる回路部品としての半導体素子を面接触状態で実装し、かつ、前記放熱フィンの両側の前記基板上に前記サブ気流により冷却される他の回路部品を実装し、前記メイン気流及び前記サブ気流を前記基板上で分離しつつ直線状に形成して前記メイン気流及び前記サブ気流の衝突や乱流の発生を抑制したことを特徴とする。
また、メイン気流及びサブ気流がほぼ一方向かつ直線状の気流であるため、気流同士の衝突や乱流が発生しにくく、冷却ファンの容量や放熱フィンの構造を必要以上に大きくする必要がない。これにより、電気機器ユニット全体の小型化、低コスト化が可能である。
まず、図1は本発明の第1実施形態に係る電気機器ユニット100Aの内部構造を示す斜視図である。この電気機器ユニットは、内蔵された回路部品によって直流電源装置や充電装置として機能するものであり、その全体が筐体(図示せず)に収納されてラック等にプラグイン方式で着脱可能となっている。
底面パネル101には下部基板113が設けられており、この下部基板113には、ICやチップ部品、制御回路等の発熱量が比較的少ない回路部品が低温発熱部104として配置されている。
同様に、背面パネル103において、正面パネル102の吸気口102aとほぼ対向する位置、及び、後述する放熱フィン109の後端部に対向する位置には、多数の排気口103aが形成されている。
なお、111は、放熱フィン109の上部に取り付けられて熱伝導により放熱する金属製の上部カバーである。
また、上部基板105に樹脂ポッティング等を施し、トランスやコイル等の回路部品が有する熱を樹脂により熱伝導させて放熱する構造を併用しても良い。
図2において、Fmは冷却ファン110から放熱フィン109を通過する強制冷却用のメイン気流である。このメイン気流Fmが放熱フィン109の内部を通過することにより、放熱フィン109の側面109aに面接触状態で実装されている半導体素子112の放熱、冷却が促進される。
更に、サブ気流Fsの一部が下部基板113と上部基板105との間の空間にも供給されるようにすれば、上記の空間に配置された低温発熱部104に対しても自然冷却を行うことができる。
また、メイン気流Fm及びサブ気流Fsの通過経路は電気機器ユニット100Aの前後方向に沿った直線状であるため、従来技術のように気流同士の衝突や乱流が発生しにくく、冷却効率が低下する恐れがないと共に、冷却ファン110の容量や放熱フィン109の構造を必要以上に大きくする必要がないことから、装置全体の小型化、低コスト化にも寄与する。
この電気機器ユニット100Cは、2台の電気機器ユニット100Bを並べて一つのケーシング121に収容してあり、ケーシング121の背面板等には、メイン気流Fm及びサブ気流Fsを排気する排気口(図示せず)が形成されている。
101:底面パネル
102:正面パネル
102a:吸気口
103:背面パネル
103a:排気口
104:低温発熱部
105:上部基板
106〜108:回路部品
109:放熱フィン
109:側面
110:冷却ファン
111:上部カバー
112:半導体素子
113:下部基板
121:ケーシング
Fm:メイン気流(強制冷却用)
Fs:サブ気流(自然冷却用)
Claims (2)
- 冷却が必要な複数の回路部品が収容された電気機器ユニットにおいて、
内部を基板により上下に二分して前記基板の前端部と後端部とに正面パネルと背面パネルとをそれぞれ配置し、前記基板上のほぼ中央に前後方向に延びる放熱フィンを配置して前記放熱フィンの前端部または後端部に冷却ファンを取り付け、
前記冷却ファンによる強制冷却用のメイン気流を前記放熱フィンの内部に通過させると共に、前記正面パネルの吸気口から前記放熱フィンの両側を前後方向に通過して前記背面パネルの排気口から排気される自然冷却用のサブ気流を形成し、
前記放熱フィンの側面には、通電時に高温になる回路部品としての半導体素子を面接触状態で実装し、かつ、前記放熱フィンの両側の前記基板上に前記サブ気流により冷却される他の回路部品を実装し、前記メイン気流及び前記サブ気流を前記基板上で分離しつつ直線状に形成して前記メイン気流及び前記サブ気流の衝突や乱流の発生を抑制したことを特徴とする電気機器ユニット。 - 請求項1に記載した電気機器ユニットにおいて、
前記基板の下方に、制御回路を含む低温発熱部を配置したことを特徴とする電気機器ユニット。
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