JP2000174474A - 電子機器の冷却装置 - Google Patents

電子機器の冷却装置

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JP2000174474A
JP2000174474A JP10343253A JP34325398A JP2000174474A JP 2000174474 A JP2000174474 A JP 2000174474A JP 10343253 A JP10343253 A JP 10343253A JP 34325398 A JP34325398 A JP 34325398A JP 2000174474 A JP2000174474 A JP 2000174474A
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Hiroshi Hamazaki
浩 浜崎
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 1つの冷却ファンの風量を大きくせずに複数
の発熱部材を冷却することができる冷却装置を得る。 【解決手段】 複数の発熱部材が配設され筐体を有する
電子機器の冷却装置において、複数の発熱部材間に設け
られた空気流を誘導する誘導部材を具備し、複数の発熱
部材のうち所望の発熱部材を強制空冷するとともに誘導
部材に沿って送風し、所望の発熱部材とは異なる他の発
熱部材を誘導部材に沿った送風で誘導部材の端部に生じ
る負圧で自然空冷によって冷却して成る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は音響・映像(AV)
機器やコンピュータ等に用いて好適な電子機器の冷却装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、電子機器の冷却装置として
は、発熱部材の例えば電力増幅回路等が配設された筐体
(以下ケーシングと呼ぶ)内の天板、底板、側板等に通
風孔、或はベンチレータ(ベントスリーブ)を設けて自
然空冷を行うとともに、電力用トランジスタをヒートシ
ンクに取り付けて放熱効果を高めるように成され、発熱
量が大きいときには冷却ファンを用いて発熱部材を強制
空冷するように成されていた。
【0003】例えば、特開平8−287671号公報、
特開平3−44885号公報等では、ディスク再生装置
やカセット式記録再生装置等のように、1乃至複数の冷
却ファンを用いて、光ピックアップ等を内蔵したメカユ
ニットやアンプ等を強制空冷するように成されている。
【0004】特開平8−287671号公報では、メカ
デッキの前面のフロントパネルに形成したディスク挿入
口の上部に、ディスク挿入口と略等しい長さの空気の吸
入口を設け、ディスク挿入口からの空気流入抵抗を大き
くし、上記吸入口から外気を吸入させて、メカユニット
内の対物レンズ等の外気による汚れを防止させる構成が
開示されている。
【0005】また、特開平3−44885号公報では、
カセット式記録再生装置内に外部からエアフィルタを介
して洗浄な空気を送り込み、記録再生装置内の気圧を高
めてカセット挿入口等から外部の塵埃が、磁気記録再生
装置内に侵入しないように成した冷却装置が開示されて
いる。
【0006】また、特開平5−198156号公報で
は、二つの発熱部材を1つのフィルタを経由した空気で
冷却する際の空気の流量の増大により生ずるフィルタの
目づまりを解消するために、図3の冷却装置の構成図に
示すように、磁気記録再生装置のみに空気フィルタ3を
介し、強制空冷で空気流を流し込み電源装置8等の第2
の発熱部材に対しては、他の冷却ファンを用いて強制空
冷するような冷却装置が開示されている。
【0007】図3の冷却装置の構成図を参照して上述の
構成を説明すると、5はサブシステム装置で、このサブ
システム装置5内に記録再生装置1が配設されている。
サブシステム装置5の背板には空気取入れダクト2が設
けられ、空気清浄フィルタ3で清浄化した空気を冷却フ
ァン4により記録再生装置1内に送り込み空気排出口7
から空気を排出する。6は第1の空気取入れダクト2か
ら取り込まれる第1の空気流で、記録再生装置1の排出
口から矢印7aのように排出される。
【0008】8は記録再生装置1に電源を供給する電源
装置であり、第2の空気取入口11から矢印11aに示
すように冷却用空気を取り込み、第2の冷却ファン9が
空気排出口10を通じて矢印10aのように空気を排出
するように成されている。
【0009】上述の構成によると、2つの冷却ファン4
及び9を独立して配設したことによって、記録再生装置
1内とサブシステム5内の空気圧を制御し、記録再生装
置1の内部の静圧により、記録再生装置1には清浄用フ
ィルタ3を経由しない空気以外は侵入しないようにして
いる。そして、記録再生装置1の外壁は、電源冷却ファ
ン9の空気流により強力に冷却され、記録再生装置1に
送り込む空気流量を著しく少なく出来るため、空気清浄
フィルタ3の経時的汚染も少なく保てるように成されて
いる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】上述の特開平5−19
8156号公報や特開平3−44885号公報で開示さ
れた従来技術では、1つの冷却ファンを用いて複数の発
熱部材を冷却することで生ずる冷却ファンの大型化を抑
圧するために、独立した第1及び第2の冷却ファンを用
いているので、ケーシング内での複数の発熱部材のレイ
アウトが難しく、ケーシングの外形が大きくなり、外観
品位も悪化する。また、強制空冷を施さない冷却装置で
は、ケーシングに可能な限りの通気孔等を穿っためケー
シングの強度不足等を招く問題があった。
【0011】本発明は叙上の問題点を解消した電子機器
の冷却装置を提供しようとするものであり、発明が解消
しようとする課題は、1つの冷却ファンを用いて複数の
発熱部材を冷却可能な電子機器の冷却装置を得ようとす
るものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1記載の
電子機器の冷却装置によれば、複数の発熱部材が配設さ
れケーシングを有する電子機器の冷却装置において、前
記複数の発熱部材間に設けられた空気流を誘導する誘導
部材を具備し、前記複数の発熱部材のうち所望の発熱部
材を強制空冷するとともに前記誘導部材に沿って送風
し、前記所望の発熱部材とは異なる他の発熱部材を前記
誘導部材に沿った送風で誘導部材の端部に生じる負圧で
自然空冷によって冷却して成ることを特徴としている。
【0013】また、本発明の請求項2記載の電子機器の
冷却装置によれば、請求項1記載の電子機器の冷却装置
において、前記複数の発熱部材間に配設した誘導部材の
端部に前記強制空冷の排気口を前記ケーシングに設けて
成ることを特徴としている。
【0014】また、本発明の請求項3記載の電子機器の
冷却装置によれば、請求項2記載の電子機器の冷却装置
において、前記排気口に対向して第1の吸気口を前記ケ
ーシングに設けて前記ケーシングと前記誘導部材とで強
制空冷する通風路を形成し、該通風路内で通風方向に並
設された前記発熱部材の中間部に近接する前記ケーシン
グに第2の吸気口を設けて成ることを特徴としている。
【0015】本発明の電子機器の冷却装置によれば、隣
接配置した複数の発熱部材のうち、適宜発熱部材を強制
空冷により吸引した風を他の発熱部材を仕切るように設
けた誘導部材に沿って送風し、誘導部材の端部に誘導す
ることで、誘導部材の端部には送風時に負圧作用が生ず
る。この負圧作用により、他の発熱部材を自然空冷させ
るように成したので、1つの冷却ファンによって複数の
発熱部材を冷却することが可能となる。
【0016】また、強制空冷により吸引した風は、通風
方向に並設した発熱部材によって暖められ温風となって
排気される。したがって、第1の吸気口に近い発熱部材
と、排気口に近い発熱部材とでは冷却効果が異なってし
まう。これを並設した発熱部材の中間部に外気を吸入す
る第2の吸気口を設けて暖められた温風を外気で冷却す
ることにより、第1の吸気口に近い発熱部材と排気口に
近い発熱部材の冷却効果をより均一にすることが可能と
なる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子機器の冷却装
置の一実施例を図1乃至図2に基づいて説明する。
【0018】図1は電子機器として多出力チャンネル用
のAVアンプを用いた場合の冷却装置20を示すもので
ある。
【0019】AVアンプの冷却装置20は、略直方体状
のケーシング21内に第1の発熱部材である、例えば、
複数チャンネルから成る電力用トランジスタ(以下P−
TRと記す)22がヒートシンク23のベースにビス等
を介して固定されている。
【0020】ヒートシンク23のベースには複数のフィ
ン(図示せず)が形成されている。複数のP−TR22
の3つの端子は、プリント用の回路基板24に接続され
ている。ヒートシンク23の左端面には強制空冷用の冷
却ファン25が配設されている。
【0021】この冷却ファン25と並列にケーシング2
1内を第1の発熱部材と他の発熱部材とを仕切るように
誘導板26を配設する。ケーシング21の右側面21a
には複数の透孔から成る吸入口30が穿たれ、この吸入
口30から吸入風32aが吸入され、誘導板26に沿っ
て送風され、ケージング21の左側面21bに穿った複
数の透孔から成る排出口29から排出される。
【0022】更にケーシング21の前後面や底板21
c、及び、左側面21bと誘導板26で囲まれた空間部
内に第2の発熱部材であるプリント用の回路基板27に
植立したIC28を配設する。ケーシング21の該空間
部に対応する右側面21aにも複数の透孔から形成され
た吸入口31が設けられている。
【0023】上述のAVアンプの冷却装置20に於ける
動作を説明する。冷却ファン25を「オン」状態にする
と、ケーシング21の右側面21aに形成した吸入口3
0より吸入された吸入風32aは、ヒートシンク23の
フィンを強制空冷しながら冷却ファン25から吐き出さ
れて、誘導板26に沿ってケーシング21の左側面21
bの排出口29から排出風32bとして排出される。従
って第1の発熱部材である複数のP−TR22からの放
射熱はフィンに伝達され、フィンが強制空冷されて迅速
に冷却される。
【0024】誘導板26に沿って排出され、排出口29
に向って誘導された冷却風により誘導板26の端部に負
圧が生じて、誘導板26の裏側に形成された空間部内の
空気は排出口29側に持ち上げられる。
【0025】この空間部内の第2の発熱部材であるIC
28は、ケーシング21の右側面21aに穿った吸入口
31から吸入した吸入風32cによって自然冷却され
て、同じくケーシング21の左側面21bに穿った排出
口29から排出風32dとして排出される。
【0026】即ち、本実施例によれば、冷却ファン25
から排出される風32bを誘導板26に沿って排出さ
せ、誘導板26の端部に冷却風を誘導することで生ずる
負圧作用によって、吸入口31と誘導板26及びケーシ
ング21の前後板及び左側面21bで囲まれた空間部に
形成されたダクト33の空気は、排出口29側に持ち上
げられる。
【0027】外気が吸入口31から空間部のダクト33
内に吸入風32cとして吸入され、排出口29から排出
風32dとして排気されているため、IC28は自然冷
却されて、1つの冷却ファン25で二つの発熱部材を同
時に冷却することができる。
【0028】冷却ファン25としては、特に送風量の大
きな冷却ファンを必要とせず、ヒートシンク23を小さ
くできて、スペース的にも余裕のある配置が可能であ
り、ケーシング21に穿つ排出口29及び吸入口30及
び31も小面積で済み、ケーシング加工費の低減と共に
強度も充分にとることが可能となる。
【0029】図2は本発明の他の実施例の構成を示すA
Vアンプの冷却装置を示すもので図1との対応部分には
同一符号を付して重複説明を省略する。
【0030】本実施例のAVアンプの冷却装置20は、
略直方体状のケーシング21内が誘導板26によって2
つの空間部に区切られている。2つの空間部内に第1の
発熱部材であるプリントの回路基板24上に立設したP
−TR22、及び第2の発熱部材であるプリントの回路
基板27上に植立したIC28が配設されている。
【0031】第1の空間部には、ヒートシンク23が配
設され、このヒートシンク23のベースに固定された複
数チャンネル分のP−TR22は、ケーシング21の右
側面21aに形成した吸入口30から吸入された吸入風
32aにより、ヒートシンク23のフィンを強制空冷し
ながら冷却ファン25から吐き出されて、誘導板26に
沿ってケーシング21の左側面21bの排出口29から
排出風32bとして排出される。
【0032】第2の空間部にはIC28が配設され、ケ
ーシング21の右側面21aに形成した吸入口31から
吸入された吸入風32cによりIC28が自然冷却さ
れ、ケーシング21の左側面21bに設けた排気口29
から排出風32dとして排出される。
【0033】第1の空間部の吸入口30から吸入された
吸入風32aは、ヒートシンク23のベースに固定され
た複数チャンネル分のP−TR22よって暖められるの
で、吸入口30に近いP−TR22と、排出口29に近
いP−TR22とでは冷却効果が異なってしまう。これ
を発熱部材の中間部に近接する筐体に設けた吸気口34
から吸入風32eを吸入し、吸入口30に近いP−TR
22によって暖められた風を吸入風32eで冷却するこ
とにより、吸入口30に近いP−TR22と排出口29
に近いP−TR22との冷却効果をより均一にすること
ができる。
【0034】したがって、この場合も1つの冷却ファン
25で2つの発熱部材を冷却するとともに、強制空冷さ
れる複数チャンネル分のP−TR22の冷却効果を均一
にすることができる。
【0035】
【発明の効果】本発明によれば、1つの冷却ファンで複
数の発熱部材を有効に冷却することができる。また、強
制空冷する発熱部材の吸入口に近い側と排出口に近い側
の冷却効果をより均一にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す電子機器の冷却装置の
側断面図である。
【図2】本発明の他の一実施例を示す電子機器の冷却装
置の側断面図である。
【図3】従来の冷却装置の構成図である。
【符号の説明】
20 冷却装置 21
ケーシング 22 パワートランジスタ(P−TR) 23
ヒートシンク 24 回路基板 25
冷却ファン 26 誘導板 27
回路基板 28 IC 29
排出口 30 吸入口 31
吸入口 32a 吸入風 32b
排出風 32c 吸入風 32d
排出風 32e 吸入風 33
ダクト 34 吸入口

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の発熱部材が配設され筐体を有する
    電子機器の冷却装置において、前記複数の発熱部材間に
    設けられた空気流を誘導する誘導部材を具備し、前記複
    数の発熱部材のうち所望の発熱部材を強制空冷するとと
    もに前記誘導部材に沿って送風し、前記所望の発熱部材
    とは異なる他の発熱部材を前記誘導部材に沿った送風で
    誘導部材の端部に生じる負圧で自然空冷によって冷却し
    て成ることを特徴とする電子機器の冷却装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の電子機器の冷却装置にお
    いて、 前記複数の発熱部材間に配設した誘導部材の端部に前記
    強制空冷の排気口を前記筐体に設けて成ることを特徴と
    した電子機器の冷却装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の電子機器の冷却装置にお
    いて、 前記排気口に対向して第1の吸気口を前記筐体に設けて
    前記筐体と前記誘導部材とで強制空冷する通風路を形成
    し、該通風路内で通風方向に並設された前記発熱部材の
    中間部に近接する前記筐体に第2の吸気口を設けて成る
    ことを特徴とした電子機器の冷却装置。
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