JP2015109344A - 冷却構造およびインターフェイスカード - Google Patents

Abstract

【課題】インターフェイスカードを収容する電子装置を簡素な構造のままで、インターフェイスカードの発熱部品の発熱を効率よく放熱することができる技術を提供すること。【解決手段】第１のインターフェイスカード１００は、カード筐体１１０、１１０Ａ内部に発熱部品１３０を有する。電子装置２００は、第１のインターフェイスカード１００を挿抜可能に収容する。そして、第１のインターフェイスカード１００は、通気口１６１、１６２、１６３を備えている。この通気口１６１、１６２、１６３は、カード筐体１１０、１１０Ａに形成され、カード筐体１１０、１１０Ａ内外を通気する。第１のインターフェイスカード１００は、通気口１６１、１６２、１６３を介して、発熱部品１３０の熱をカード筐体１１０、１１０Ａ外へ排出する。【選択図】 図１

Description

本発明は、冷却構造およびインターフェイスカードに関し、例えば、インターフェイスカードを電子装置に挿抜可能に収容するものに関する。

近年、インターフェイスカードを挿抜可能に収容する電子装置が、広く知られている。この電子装置は、カードスロットを有している。インターフェイスカードは、電子装置のカードスロットに挿入される。

インターフェイスカードには、中央演算処理装置（Central Processing Unit：ＣＰＵ）や集積回路（Large Scale Integration：ＬＳＩ）などの発熱部品を含む複数の電子部品が搭載されている。

一般的な電子装置の冷却構造は、次の通りである。すなわち、電子装置本体には、一般的に、放熱用の風孔が設けられている。これにより、インターフェイスカードのＣＰＵやＬＳＩの熱が、放熱用の風孔を介して、電子装置の外へ排出される。

また、電子装置本体には、通気口が設けられる場合もある。これにより、電子装置の外の空気が、通気口を介して、各インターフェイスカードに一様に供給される。この結果、インターフェイスカードのＣＰＵやＬＳＩが冷却される。

なお、本件発明の参考技術として、特許文献１〜３に記載の技術が知られている。

特開平９−３６５７７号公報 特開２０００−２７７９５７号公報 特開２００５−９３６３０号公報

しかしながら、前述した一般的な冷却構造では、電子装置本体の放熱能力にのみ依存してしまっていた。このため、インターフェイスカードから放出される熱が、電子装置の放熱能力を超える場合が生じるという問題があった。電子装置の放熱能力を上げるために、大型のヒートシンクを設置したり、多くの冷却ファンを設置する必要が生じたりする場合もあった。

本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、インターフェイスカードを収容する電子装置を簡素な構造のままで、インターフェイスカードの発熱部品の発熱を効率よく放熱することができる技術を提供することにある。

本発明の冷却構造は、筐体内部に発熱部品を有するインターフェイスカードと、前記インターフェイスカードを挿抜可能に収容する電子装置とを有する冷却構造であって、前記インターフェイスカードは、前記筐体に形成され、前記筐体内外を通気する通気口を備え、前記通気口を介して、前記発熱部品の熱を前記筐体外へ排出する。

本発明のインターフェイスカードは、筐体内部に発熱部品を有し、電子装置に挿抜可能に収容されるインターフェイスカードであって、前記筐体に形成され、前記筐体内外を通気する通気口を備え、前記通気口を介して、前記発熱部品の熱を前記筐体外へ排出する。

本発明にかかる冷却構造およびインターフェイスカードによれば、インターフェイスカードを収容する電子装置を簡素な構造のままで、インターフェイスカードの発熱部品の発熱を効率よく放熱することができる。

本発明の実施の形態における第１のインターフェイスカードの構成を示す図である。図１（ａ）は、第１のインターフェイスカードの上面図である。図１（ｂ）は、第１のインターフェイスカードの側面図であって、図１（ａ）の矢視Ａ１を示す図である。図１（ｃ）は、第１のインターフェイスカードの断面図であって、図１（ａ）のＢ１−Ｂ１切断線における断面を示す図である。図１（ｄ）は、第１のインターフェイスカードの側面図であって、図１（ａ）の矢視Ｃ１を示す図である。図１（ｅ）は、第１のインターフェイスカードの側面図であって、図１（ａ）の矢視Ｄ１を示す図である。 本発明の実施の形態における第２のインターフェイスカードの構成を示す図である。図２（ａ）は、第２のインターフェイスカードの上面図である。図２（ｂ）は、第２のインターフェイスカードの側面図であって、図２（ａ）の矢視Ａ２を示す図である。図２（ｃ）は、第２のインターフェイスカードの断面図であって、図２（ａ）のＢ２−Ｂ２切断線における断面を示す図である。図２（ｄ）は、第２のインターフェイスカードの側面図であって、図２（ａ）の矢視Ｃ２を示す図である。図２（ｅ）は、第２のインターフェイスカードの側面図であって、図２（ａ）の矢視Ｄ２を示す図である。 本発明の実施の形態における第１のインターフェイスカードを電子装置へ挿入した状態である第１の冷却構造を示す図である。図３（ａ）は、第１の冷却構造の上面図である。図３（ｂ）は、第１の冷却構造の側面図であって、図３（ａ）の矢視Ｅを示す図である。図３（ｃ）は、第１の冷却構造の側面図であって、図３（ａ）の矢視Ｆを示す図である。 本発明の実施の形態における第１および第２のインターフェイスカードを電子装置へ挿入した状態である第２の冷却構造を示す図である。図４（ａ）は、第２の冷却構造の上面図である。図４（ｂ）は、第２の冷却構造の側面図であって、図４（ａ）の矢視Ｇを示す図である。図４（ｃ）は、第２の冷却構造の側面図であって、図４（ａ）の矢視Ｈを示す図である。 第２のインターフェイスカードを収容した電子装置に別の電子装置が積み重ねられた状態を示す部分断面図である。

＜実施の形態＞
本発明の実施の形態における第１のインターフェイスカード１００の構成について説明する。

図１は、第１のインターフェイスカード１００の構成を示す図である。図１（ａ）は、第１のインターフェイスカード１００の上面図である。図１（ｂ）は、第１のインターフェイスカード１００の側面図であって、図１（ａ）の矢視Ａ１を示す図である。図１（ｃ）は、第１のインターフェイスカード１００の断面図であって、図１（ａ）のＢ１−Ｂ１切断線における断面を示す図である。図１（ｄ）は、第１のインターフェイスカード１００の側面図であって、図１（ａ）の矢視Ｃ１を示す図である。図１（ｅ）は、第１のインターフェイスカード１００の側面図であって、図１（ａ）の矢視Ｄ１を示す図である。

図１（ａ）〜（ｅ）に示されるように、第１のインターフェイスカード１００は、カード筐体１１０と、基材１２０と、発熱部品１３０と、第１のコネクタ１４０と、第２のコネクタ１５０と、通気口１６１、１６２とを備えている。また、インターフェイスカード１００は、後述の電子装置２００に挿抜可能に収容される。なお、カード筐体１１０は、本発明の筐体に対応する。

カード筐体１１０は、基材１２０、発熱部品１３０、第１のコネクタ１４０および第２のコネクタ１５０を収容する。カード筐体１１０は、例えば、アルミニウム合金等により形成されている。ここでは、カード筐体１１０は６面体で構成した。しかし、カード筐体１１０の形状は、６面体で構成することに限定されない。

基材１２０は、板状に形成されている。基材１２０は、例えば、ガラスエポキシ樹脂等により形成される。基材１２０の表面および内部には、電気伝導体で形成されたパターン配線が形成されている。基材１２０は、プリント配線基板とも呼ばれる。

発熱部品１３０は、動作することにより発熱する電子部品である。発熱部品１３０は、例えば、ＣＰＵやＬＳＩである。

第１のコネクタ１４０は、基材１２０上に実装されている。後述の電子装置２００内に設けられた電子装置側コネクタ（不図示）と嵌り合う。これにより、基材１２０の配線パターンと、電子装置２００内の電子回路とが、第１のコネクタ１４０および電子装置側コネクタを介して、電気的に接続される。

第２のコネクタ１５０は、基材１２０上に実装されている。第２のコネクタ１５０は、例えば、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）コネクタである。

通気口１６１、１６２は、カード筐体１１０に形成されている。通気口１６１、１６２は、カード筐体１１０内外を通気する。ここでは、図１（ａ）〜（ｅ）に示されるように、通気口１６１は、カード筐体１１０の外周面のうち、第１のコネクタ１４０の開口部側の面に設けられている。通気口１６２は、カード筐体１１０の外周面のうち、第２のコネクタ１５０の開口部側の面に設けられている。また、通気口１６２は、発熱部品１３０の近傍に設けられている。これにより、発熱部品１３０の熱を、通気口１６２を介して、容易にカード筐体１１０の外へ排出することができる。

以上、第１のインターフェイスカード１００の構成を説明した。

次に、本発明の実施の形態における第２のインターフェイスカード１００Ａの構成について説明する。

図２は、第２のインターフェイスカード１００Ａの構成を示す図である。図２（ａ）は、第２のインターフェイスカード１００Ａの上面図である。図２（ｂ）は、第２のインターフェイスカード１００Ａの側面図であって、図２（ａ）の矢視Ａ２を示す図である。図２（ｃ）は、第２のインターフェイスカード１００Ａの断面図であって、図２（ａ）のＢ２−Ｂ２切断線における断面を示す図である。図２（ｄ）は、第２のインターフェイスカード１００Ａの側面図であって、図２（ａ）の矢視Ｃ２を示す図である。図２（ｅ）は、第２のインターフェイスカード１００Ａの側面図であって、図２（ａ）の矢視Ｄ２を示す図である。

また、図２（ａ）〜（ｅ）では、図１（ａ）〜（ｅ）で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１（ａ）〜（ｅ）に示した符号と同等の符号を付している。

図２（ａ）〜（ｅ）に示されるように、第２のインターフェイスカード１００Ａは、カード筐体１１０Ａと、基材１２０と、発熱部品１３０と、第１のコネクタ１４０と、第２のコネクタ１５０Ａと、通気口１６１、１６３とを備えている。また、インターフェイスカード１００Ａは、後述の電子装置２００に挿抜可能に収容される。

ここで、第１のインターフェイスカード１００と、第２のインターフェイスカード１００Ａとを対比する。図１（ａ）〜（ｅ）に示されるように、第１のインターフェイスカード１００では、第２のコネクタ１５０はＵＳＢコネクタであった。これに対して、図２（ａ）〜（ｅ）に示されるように、第２のコネクタ１５０Ａはモジュラーコネクタである。また、図１（ａ）〜（ｅ）に示されるように、第１のインターフェイスカード１００では、通気口１６１は、カード筐体１１０の外周面のうち、第１のコネクタ１４０の開口部側の面に形成されていた。また、第１のインターフェイスカード１００では、通気口１６２は、カード筐体１１０の外周面のうち、第２のコネクタ１５０の開口部側の面に形成されていた。これに対して、図２（ａ）〜（ｅ）に示されるように、第２のインターフェイスカード１００Ａでは、通気口１６３は、カード筐体１１０Ａの外周面のうち、発熱部品１３０と向かい合う面（上面）に形成されている。これらの点で、第１のインターフェイスカード１００と、第２のインターフェイスカード１００Ａとは、互いに相違する。

第２のコネクタ１５０Ａは、基材１２０上に実装されている。第２のコネクタ１５０Ａは、例えば、モジュラーコネクタである。

通気口１６３は、カード筐体１１０に形成されている。通気口１６３は、カード筐体１１０内外を通気する。ここでは、図２（ａ）、（ｃ）および、（ｄ）に示されるように、通気口１６３は、発熱部品１３０と向かい合う面（上面）に形成されている。したがって、通気口１６３は、発熱部品１３０の近傍に設けられている。これにより、発熱部品１３０の熱を、通気口１６３を介して、容易にカード筐体１１０の外へ排出することができる。

なお、図２（ｃ）に示されるように、カード筐体１１０Ａの外周面のうち、通気口１６３が形成された面（上面）は、カード筐体１１０Ａの底面に対して傾斜するように、設けられている。すなわち、図２（ｃ）に示されるように、第１のコネクタ１４０側のカード筐体１１０Ａの高さαは、第２のコネクタ１５０Ａ側のカード筐体１１０Ａの高さβよりも大きくなるように、設定されている。これにより、第２のインターフェイスカード１００Ａを収容した状態で、後述の電子装置２００が積み重ねられても、互いに積み重なった電子装置２００の間に少なくとも（α−β）の隙間を設けることができる。この結果、カード筐体１１０Ａの上面側へ排出される発熱部品１３０の熱を効率よく電子装置２００の側面方向へ排出することができる。

以上、第２のインターフェイスカード１００Ａの構成を説明した。

次に、本発明の実施の形態における第１のインターフェイスカード１００を電子装置２００へ挿入した状態である第１の冷却構造を説明する。図３は、本発明の実施の形態における第１の冷却構造の構成を示す図である。図３（ａ）は、第１の冷却構造の上面図である。図３（ｂ）は、第１の冷却構造の側面図であって、図３（ａ）の矢視Ｅを示す図である。図３（ｃ）は、第１の冷却構造の側面図であって、図３（ａ）の矢視Ｆを示す図である。

また、図３（ａ）〜（ｃ）では、図１（ａ）〜（ｅ）および図２（ａ）〜（ｅ）で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１（ａ）〜（ｅ）および図２（ａ）〜（ｅ）に示した符号と同等の符号を付している。

図３（ａ）〜（ｃ）に示されるように、電子装置２００は、電子装置筐体２１０と、複数の収容部２２０とを有する。

電子装置筐体２１０は、略長方体で形成されている。電子装置筐体２１０は、例えば、アルミニウム合金等により形成されている。電子装置筐体２１０の内部には、様々な電子部品（不図示）が搭載されている。

複数の収容部２２０は、電子装置筐体２１０の一端部側に形成されている。収容部２２０には、第１のインターフェイスカード１００または第２のインターフェイスカード１００Ａが挿抜可能に取り付けられる。なお、図３（ａ）〜（ｃ）では、３つの第１のインターフェイスカード１００が収容部２２０に取り付けられた状態を示している。収容部２２０は、カードスロットとも呼ばれる。

図３（ａ）〜（ｃ）に示されるように、第１のインターフェイスカード１００のカード筐体１１０の外周面のうち、第２のコネクタ１５０側の面が露出するように、第１のインターフェイスカード１００は収容部２２０に収容されている。

このとき、通気口１６２は、カード筐体１１０の外周面のうち、第２のコネクタ１５０Ａ側の面に形成されている。すなわち、通気口１６２は、カード筐体１１０の外周面のうちで、第１のインターフェイスカード１００が電子装置２００に収容された際に露出する面に形成されている。これにより、第１のインターフェイスカード１００内の発熱部品１３０の熱を、通気口１６２を介して、効率よく電子装置２００の外へ排出することができる。

次に、本発明の実施の形態における第１および第２のインターフェイスカード１００、１００Ａを電子装置２００へ挿入した状態である第２の冷却構造を説明する。図４は、本発明の実施の形態における第２の冷却構造の構成を示す図である。図４（ａ）は、第２の冷却構造の上面図である。図４（ｂ）は、第２の冷却構造の側面図であって、図４（ａ）の矢視Ｇを示す図である。図４（ｃ）は、第２の冷却構造の側面図であって、図４（ａ）の矢視Ｈを示す図である。

また、図４（ａ）〜（ｃ）では、図１（ａ）〜（ｅ）、図２（ａ）〜（ｅ）および図３（ａ）〜（ｃ）で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１（ａ）〜（ｅ）、図２（ａ）〜（ｅ）および図３（ａ）〜（ｃ）に示した符号と同等の符号を付している。

図４（ａ）〜（ｃ）に示されるように、電子装置２００は、電子装置筐体２１０と、複数の収容部２２０とを有する。

ここで、図３（ａ）〜（ｃ）と、図４（ａ）〜（ｃ）とを対比する。

図３（ａ）〜（ｃ）と図４（ａ）〜（ｃ）は、同じ電子装置２００を用いている点で、共通する。一方、図３（ａ）〜（ｃ）に示されるように、第１の冷却構造では、複数の第１のインターフェイスカード１００のみを電子装置２００へ挿入した状態が想定されている。これに対して、図４（ａ）〜（ｃ）に示されるように、第２の冷却構造では、１つの第１のインターフェイスカード１００および２つの第２のインターフェイスカード１００Ａを電子装置２００へ挿入した状態が想定されている。

図４（ａ）〜（ｃ）に示されるように、第１のインターフェイスカード１００のカード筐体１１０の外周面のうち、第２のコネクタ１５０側の面が露出するように、第１のインターフェイスカード１００は収容部２２０に収容されている。

したがって、前述と同様に、通気口１６２は、カード筐体１１０の外周面のうちで、第１のインターフェイスカード１００が電子装置２００に収容された際に露出する面に形成されている。これにより、第１のインターフェイスカード１００内の発熱部品１３０の熱を、通気口１６２を介して、効率よく電子装置２００の外へ排出することができる。

また、図４（ａ）〜（ｃ）に示されるように、第２のインターフェイスカード１００Ａのカード筐体１１０Ａの外周面のうち、発熱部品１３０と向かい合う面（上面）が露出するように、第２のインターフェイスカード１００Ａは収容部２２０に収容されている。すなわち、通気口１６３は、カード筐体１１０Ａの外周面のうちで、第２のインターフェイスカード１００Ａが電子装置２００に収容された際に露出する面に形成されている。これにより、第２のインターフェイスカード１００Ａ内の発熱部品１３０の熱を、通気口１６３を介して、効率よく電子装置２００の外へ排出することができる。

次に、第２のインターフェイスカード１００Ａを収容した電子装置２００の上に、別の電子装置２００が、積み重ねられた場合を想定する。

図５は、第２のインターフェイスカード１００Ａを収容した電子装置２００に別の電子装置２００が積み重ねられた状態を示す部分断面図である。

前に、図２（ｃ）を用いて説明したように、カード筐体１１０Ａの外周面のうち、通気口１６３が形成された面（上面）は、カード筐体１１０の底面に対して傾斜するように、設けられている。すなわち、図２（ｃ）に示されるように、第１のコネクタ１４０側のカード筐体１１０の高さαは、第２のコネクタ１５０Ａ側のカード筐体１１０の高さβよりも大きくなるように、設定されている。

図５では、便宜上、第１のコネクタ１４０側のカード筐体１１０Ａの高さαと、第２のコネクタ１５０Ａ側のカード筐体１１０の高さβとの間の高低差（α−β）を誇張して表示している。

図５に示されるように、第２のインターフェイスカード１００Ａを収容した電子装置２００に別の電子装置２００が積み重ねられている。

このとき、通気口２６３は、カード筐体１１０Ａの外周面のうちで、当該通気口２６３を有する第２のインターフェイスカード１００Ａを収容する電子装置２００とは別の電子装置２００と互いに向かい合う外周面である対向外周面（すなわち、この場合、通気口１６３が形成された面（上面））に形成されている。

そして、図２（ａ）〜（ｅ）を用いて説明したように、第１のコネクタ１４０側のカード筐体１１０Ａの高さαは、第２のコネクタ１５０Ａ側のカード筐体１１０の高さβよりも、大きい。このため、第１のコネクタ１４０側のカード筐体１１０Ａの高さαと第２のコネクタ１５０Ａ側のカード筐体１１０の高さβとの間に、高低差（α−β）が生じる。

これにより、図５に示されるように、第２のインターフェイスカード１００Ａを収容した状態で、後述の電子装置２００が積み重ねられても、互いに積み重なった電子装置２００間に少なくとも（α−β）の隙間を設けることができる。この結果、図５に矢印で示すように、カード筐体１１０の上面側へ排出される発熱部品１３０の熱を効率よく電子装置２００の側面方向へ排出することができる。

以上の通り、本発明の実施の形態における冷却構造は、インターフェイスカード（第１のインターフェイスカード１００または第２のインターフェイスカード）と、電子装置２００とを有する。インターフェイスカードは、カード筐体１１０、１１０Ａ内部に発熱部品１３０を有する。電子装置２００は、インターフェイスカードを挿抜可能に収容する。そして、インターフェイスカードは、通気口１６１、１６２、１６３を備えている。この通気口１６１、１６２、１６３は、カード筐体１１０、１１０Ａに形成され、カード筐体１１０、１１０Ａ内外を通気する。インターフェイスカードは、通気口１６１、１６２、１６３を介して、発熱部品１３０の熱をカード筐体１１０、１１０Ａ外へ排出する。

このように、インターフェイスカードは、大型のヒートシンクや多くの冷却ファンを設置することなく、通気口１６１、１６２、１６３を介して、発熱部品１３０の熱をカード筐体１１０、１１０Ａ外へ排出することができる。これにより、インターフェイスカードを収容する電子装置２００を簡素な構造のままで、インターフェイスカードの発熱部品１３０の発熱を効率よく放熱することができる。

また、本発明の実施の形態における冷却構造において、通気口１６２、１６３は、発熱部品１３０の近傍に形成されている。

これにより、発熱部品１３の熱をより効率よく通気口１６２、１６３へ導くことができる。この結果、インターフェイスカードは、通気口１６２、１６３を介して、発熱部品１３０の熱をより効率よくカード筐体１１０、１１０Ａ外へ排出することができる。

また、本発明の実施の形態における冷却構造において、通気口１６１、１６２、１６３は、カード筐体１１０、１１０Ａの外周面のうちで、少なくとも、インターフェイスカードが電子装置２００に収容された際に露出する面に形成されている。

これにより、発熱部品１３０の熱は、通気口１６１、１６２、１６３を介して、カード筐体１１０、１１０Ａの外周面で露出された面から、カード筐体１１０、１１０Ａの外へ排出される。このため、通気口１６１、１６２、１６３を介して排出される発熱部品１３０の熱を直ぐに外気に晒すことができる。この結果、インターフェイスカードの発熱部品１３０の発熱を効率よく放熱することができる。

また、本発明の実施の形態における冷却構造において、複数の電子装置２００は互いに積み重ねることができる。このとき、通気口１６２は、カード筐体１１０の外周面のうちで、少なくとも、インターフェイスカードが電子装置２００に収容された状態で別の電子装置２００が積み重ねられた際に露出する面（図１では、第２のコネクタ１４０の開口部が形成された面）に形成される。

このように、複数の電子装置２００は互いに積み重ねることができる場合には、通気口１６２は、カード筐体１１０の外周面のうちで、少なくとも、インターフェイスカードが電子装置２００に収容された状態で別の電子装置２００が積み重ねられた際に露出する面に形成している。これにより、発熱部品１３０の熱は、通気口１６２を介して、カード筐体１１０、１１０Ａの外周面で露出された面から、カード筐体１１０、１１０Ａの外へ排出される。このため、通気口１６２を介して排出される発熱部品１３０の熱を直ぐに外気に晒すことができる。この結果、インターフェイスカードの発熱部品１３０の発熱を効率よく放熱することができる。

また、本発明の実施の形態における冷却構造において、複数の電子装置２００は互いに積み重ねることができる。このとき、通気口２６３は、カード筐体１１０Ａの外周面のうちで、当該通気口２６３を有するインターフェイスカードを収容する電子装置２００とは別の電子装置２００と互いに向かい合う外周面である対向外周面（図２では、発熱部品１３０と向かい合う面（上面））に形成されている。この対向外周面は、通気口２６３から排出される空気を電子装置２００の端部側へ導くように、傾斜している。

このように、複数の電子装置２００は互いに積み重ねることができるとともに、通気口２６３が、カード筐体１１０Ａの外周面のうちで、別の電子装置２００と互いに向かい合う外周面（対向外周面）に形成されている場合も想定できる。この場合には、この対向外周面は、通気口２６３から排出される空気を電子装置２００の端部側へ導くように、傾斜している。このため、インターフェイスカードを収容した状態で、電子装置２００が積み重ねられても、互いに積み重なった電子装置２００間に少なくとも（α−β）の隙間を設けることができる。この結果、カード筐体１１０の上面側へ排出される発熱部品１３０の熱を効率よく電子装置２００の側面方向へ排出することができる。

本発明の実施の形態におけるインターフェイスカード（第１のインターフェイスカード１００または第２のインターフェイスカード）は、カード筐体１１０、１１０Ａ内部に発熱部品１３０を有し、電子装置２００に挿抜可能に収容される。また、インターフェイスカードは、通気口１６１、１６２、１６３を備える。この通気口１６１、１６２、１６３は、カード筐体１１０、１１０Ａに形成され、カード筐体１１０、１１０Ａ内外を通気する。この場合も、前述した冷却構造と同様の効果を奏する。

以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。

１００ 第１のインターフェイスカード
１００Ａ 第２のインターフェイスカード
１１０、１１０Ａ カード筐体
１２０ 基材
１３０ 発熱部品
１４０ 第１のコネクタ
１５０、１５０Ａ 第２のコネクタ
１６１、１６２、１６３ 通気口
２００ 電子装置

Claims (6)

1. 筐体内部に発熱部品を有するインターフェイスカードと、
   前記インターフェイスカードを挿抜可能に収容する電子装置とを有する冷却構造であって、
   前記インターフェイスカードは、
   前記筐体に形成され、前記筐体内外を通気する通気口を備え、
   前記通気口を介して、前記発熱部品の熱を前記筐体外へ排出する冷却構造。
2. 前記通気口は、前記発熱部品の近傍に形成された請求項１に記載の冷却構造。
3. 前記通気口は、前記筐体の外周面のうちで、少なくとも、前記インターフェイスカードが前記電子装置に収容された際に露出する面に形成される請求項１または２に記載の冷却構造。
4. 複数の前記電子装置は互いに積み重ねることができ、
   前記通気口は、前記筐体の外周面のうちで、少なくとも、前記インターフェイスカードが前記電子装置に収容された状態で別の前記電子装置が積み重ねられた際に露出する面に形成される請求項１または２に記載の冷却構造。
5. 複数の前記電子装置は互いに積み重ねることができ、
   前記通気口は、前記筐体の外周面のうちで、当該通気口を有するインターフェイスカードを収容する電子装置とは別の電子装置と互いに向かい合う外周面である対向外周面に形成され、
   前記対向外周面は、前記通気口から排出される空気を前記電子装置の端部側へ導くように、傾斜している請求項１または２に記載の冷却構造。
6. 筐体内部に発熱部品を有し、電子装置に挿抜可能に収容されるインターフェイスカードであって、
   前記筐体に形成され、前記筐体内外を通気する通気口を備え、
   前記通気口を介して、前記発熱部品の熱を前記筐体外へ排出するインターフェイスカード。

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