JP2018157005A

JP2018157005A - 電子機器

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Publication number: JP2018157005A
Application number: JP2017050896A
Authority: JP
Inventors: 亮敏鈴木; Akitoshi Suzuki
Original assignee: Toshiba Memory Corp
Current assignee: Kioxia Corp
Priority date: 2017-03-16
Filing date: 2017-03-16
Publication date: 2018-10-04
Also published as: US20180270991A1; US20210378145A1; US10524390B2; US11122709B2; US11711909B2; US20200053914A1

Abstract

【課題】空気流による放熱性を向上させることが可能な電子機器を提供する。【解決手段】天板１には第２面ＭＡ２および突出部１Ｃを設け、突出部１Ｃには第１面ＭＡ１を設け、第２面ＭＡ２は第１面ＭＡ１より低い位置に配置し、突出部１Ｃ間では、空気流ＡＦ１、ＡＦ２が天板１の第２面ＭＡ２上を流れるようにする。これらの構成により左右方向ＡＦ１と前後方向ＡＦ２の互いに異なる２方向への空気流を確保し、電子機器への空気流の遮断を防止する。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

電子機器では、空気流を用いて放熱性を確保することがあった。この時、空気流が遮断されると、十分な放熱性が得られないことがあった。

特開２００１−９４２８３号公報

本発明の一つの実施形態は、空気流による放熱性を向上させることが可能な電子機器を提供することを目的とする。

本発明の一つの実施形態によれば、天板と、底板と、回路基板とを備える。天板は、第１面と前記第１面より低い位置に設けられた第２面を有する。底板は、前記天板下に設けられている。回路基板は、前記天板と前記底板との間に設けられ、電子部品が搭載されている。前記第２面は、前記天板の第１端部から第２端部に渡って設けられている。

図１（ａ）は、第１実施形態に係る天板側から見た時の電子機器の概略構成を示す斜視図、図１（ｂ）は、第１実施形態に係る底板側から見た時の電子機器の概略構成を示す斜視図である。図２は、図１（ａ）の電子機器を分解して示す斜視図である。図３は、図２の基板アセンブリを分解して示す斜視図である。図４は、第１実施形態に係る電子機器の概略構成を示す断面図である。図５は、図１（ａ）の電子機器をラックに積み上げて設置した時の空気流の状態を示す断面図である。図６は、第２実施形態に係る天板側から見た時の電子機器の概略構成を示す斜視図である。図７は、第３実施形態に係る天板側から見た時の電子機器の概略構成を示す斜視図である。図８は、第４実施形態に係る天板側から見た時の電子機器の概略構成を示す斜視図である。図９は、図８の電子機器を分解して示す斜視図である。図１０は、第５実施形態に係る底板側から見た時の電子機器の概略構成を示す斜視図である。

以下に添付図面を参照して、実施形態に係る電子機器を詳細に説明する。なお、これらの実施形態により本発明が限定されるものではない。

（第１実施形態）
図１（ａ）は、第１実施形態に係る天板側から見た時の電子機器の概略構成を示す斜視図、図１（ｂ）は、第１実施形態に係る底板側から見た時の電子機器の概略構成を示す斜視図、図２は、図１（ａ）の電子機器を分解して示す斜視図、図３は、図２の基板アセンブリを分解して示す斜視図、図４は、第１実施形態に係る電子機器の概略構成を示す断面図である。

なお、以下の実施形態では、電子機器としてＳＳＤ（ＳｏｌｉｄＳｔａｔｅＤｒｉｖｅ）を例にとって説明する。また、本実施形態では、３枚の回路基板が電子機器に設けられている構成を例にとるが、Ｎ（Ｎは正の整数）枚の回路基板が電子機器に設けられていてもよい。

図１（ａ）および図１（ｂ）において、電子機器Ｅ１には、天板１および底板２が設けられている。天板１には、互いに対向する第１辺と第２辺と、第１辺と第２辺に直交しかつ互いに対向する第３辺と第４辺を設けることができる。以下、天板１の第１辺と第２辺が天板１の前後端に対応し、天板１の第３辺と第４辺が天板１の左右端に対応するものとして説明する。天板１と底板２との間には、図２に示すように、基板アセンブリ１０が設けられている。基板アセンブリ１０には、貫通穴１０Ａが設けられている。また、基板アセンブリ１０には、図３に示すように、回路基板１１、１３、１５が設けられている。

ここで、図１（ａ）、図１（ｂ）および図２に示すように、天板１の前後端には、側板３Ａ、３Ｂが設けられている。底板２の左右端には、側板４Ａが設けられ、底板２の後端には、側板４Ｂが設けられている。天板１、底板２および側板３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂは、基板アセンブリ１０を取り囲むことができる。

また、天板１には、突出部１Ｃが設けられている。突出部１Ｃは、天板１の外縁部に配置することができる。なお、図１（ａ）および図２では、天板１の外縁部の６カ所に突出部１Ｃを設けた構成を示したが、天板１の外縁部の２カ所以上にあればよい。突出部１Ｃには、貫通穴１Ｄが設けられている。貫通穴１Ｄには、ネジ６を挿入することができる。また、天板１には、リブ１Ａおよび凹部１Ｂが設けられている。リブ１Ａは天板１の剛性を上げることができる。リブ１Ａは、天板１から底板２側に突き出すように構成することができる。凹部１Ｂは、基板アセンブリ１０から発生した熱の放熱経路として用いることができる。

突出部１Ｃには、第１面ＭＡ１を設けることができる。天板１には、第２面ＭＡ２を設けることができる。天板１側から見た時に、第２面ＭＡ２は第１面ＭＡ１より低い位置に設けることができる。第２面ＭＡ２は、リブ１Ａおよび凹部１Ｂの構成面を含むことができる。電子機器Ｅ１の高さＨ１は、底板２の底面から突出部１Ｃの第１面ＭＡ１までの垂直方向の距離で規定することができる。電子機器Ｅ１の高さＨ１は、ＳＦＦ（ＳｍａｌｌＦｏｒｍＦａｃｔｏｒ）規格に準拠することができる。

ここで、突出部１Ｃ間では、空気流ＡＦ１、ＡＦ２が天板１の第２面ＭＡ２上を流れることができる。空気流ＡＦ１、ＡＦ２は、互いに異なる方向に流れることができる。例えば、空気流ＡＦ１は主として天板１の左右方向に流れ、空気流ＡＦ２は主として天板１の前後方向に流れることができる。

図２に示すように、底板２には、ネジ穴２Ａ、２Ｃが設けられている。ネジ穴２Ａにはネジ１６を挿入することができる。ネジ穴２Ｃにはネジ６を挿入することができる。そして、貫通穴１０Ａを介してネジ穴２Ａにネジ１６を挿入することで、基板アセンブリ１０を底板２に固定することができる。貫通穴１Ｄを介してネジ穴２Ｃにネジ６を挿入することで、天板１を底板２に固定することができる。

ここで、天板１と基板アセンブリ１０の表面との間には放熱シート７Ａを挟むことができる。底板２と基板アセンブリ１０の裏面との間には放熱シート７Ｂを挟むことができる。天板１と基板アセンブリ１０とがネジ６で底板２に固定された状態では、放熱シート７Ａは天板１と基板アセンブリ１０の表面とに接触し、放熱シート７Ｂは底板２と基板アセンブリ１０の裏面とに接触することができる。放熱シート７Ａ、７Ｂは、熱電導性および弾性のある材料を用いることが好ましく、例えば、アクリル系樹脂を用いることができる。

図３および図４に示すように、各回路基板１１、１３、１５には、ＮＡＮＤパッケージ１７が実装されている。ＮＡＮＤパッケージ１７には、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ（以下、ＮＡＮＤメモリと言う）が形成された半導体チップが封止されている。ＮＡＮＤパッケージ１７は、各回路基板１１、１３、１５の両面に実装することができる。

また、回路基板１１の裏面にはコネクタ２０Ｂが実装されている。回路基板１３の表面にはコネクタ２０Ａが実装されている。コネクタ２０Ａには、ピン穴Ｐ１が設けられている。回路基板１３の裏面にはコネクタ２１Ｂが実装されている。回路基板１３には、コンデンサ１９の位置に対応する切り欠き部１３Ｂを設けることができる。回路基板１５の表面にはコネクタ２１Ａ、ＤＲＡＭパッケージ１８およびコンデンサ１９が実装されている。コンデンサ１９は、電子機器Ｅ１の外部電源が切断された時に、ＤＲＡＭ（ＤｙｎａｍｉｃＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）に記憶されたデータをＮＡＮＤメモリに移すための電力を供給することができる。コネクタ２１Ａには、ピン穴Ｐ２が設けられている。ＤＲＡＭパッケージ１８には、ＤＲＡＭが形成された半導体チップが封止されている。

回路基板１５の裏面にはコントローラパッケージ２２が実装されている。回路基板１５の端部にはコネクタＴ１が実装されている。コントローラパッケージ２２には、コントローラが形成された半導体チップが封止されている。コントローラは、ホストとＮＡＮＤメモリとの間でリードデータまたはライトデータがやり取りされる時のインターフェースとして動作することができる。例えば、コントローラは、リードデータまたはライトデータのバッファリング、ＥＣＣ（ＥｒｒｏｒＣｏｒｒｅｃｔｉｏｎＣｏｄｅ）処理、ウェアレべリング処理およびランダマイズ処理などを行うことができる。ウェアレべリング処理は、ＮＡＮＤメモリの特定のブロックにデータの書き込みが集中しないようにする処理である。ランダマイズ処理は、ＮＡＮＤメモリの同一ブロックに書き込まれるデータが周期性を持たないようにすることで、セル間干渉が起き難くなるようにする処理である。

ＮＡＮＤパッケージ１７、ＤＲＡＭパッケージ１８およびコントローラパッケージ２２は、ＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）であってもよいし、ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）であってもよいし、ＣＯＢ（ＣｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ）であってもよいし、ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）であってもよい。ＮＡＮＤパッケージ１７、ＤＲＡＭパッケージ１８およびコントローラパッケージ２２は、互いに異なる種類のパッケージであってもよい。例えば、ＮＡＮＤパッケージ１７およびＤＲＡＭパッケージ１８はＱＦＰ、コントローラパッケージ２２はＣＯＢを用いるようにしてもよい。

また、基板アセンブリ１０には、枠材１２、１４が設けられている。枠材１２には、補強材１２Ｂが設けられている。枠材１４には、補強材１４Ｂが設けられている。

回路基板１１、１３、１５および枠材１２、１４には、貫通穴１１Ａ、１３Ａ、１５Ａ、１２Ａ、１４Ａがそれぞれ設けられている。これらの貫通穴１１Ａ、１３Ａ、１５Ａ、１２Ａ、１４Ａは、基板アセンブリ１０の貫通穴１０Ａを構成することができる。貫通穴１１Ａ、１３Ａ、１５Ａ、１２Ａ、１４Ａには、ネジ１６を挿入することができる。貫通穴１１Ａ、１３Ａ、１５Ａ、１２Ａ、１４Ａは、回路基板１１、１３、１５および枠材１２、１４の四隅にそれぞれ配置することができる。

そして、回路基板１１、１３間に枠材１２を配置する。回路基板１３、１５間に枠材１４を配置する。そして、コネクタ２０Ａのピン穴Ｐ１にコネクタ２０Ｂのピンを差し込み、コネクタ２１Ａのピン穴Ｐ２にコネクタ２１Ｂのピンを差し込むことで、基板アセンブリ１０を構成することができる。この時、枠材１２は、回路基板１１、１３間の間隔を一定に維持することができる。枠材１４は、回路基板１３、１５間の間隔を一定に維持することができる。

回路基板１３、１５間には放熱シート７Ｃを設けることができる。図４に示すように、放熱シート７Ｃの配置位置は、コントローラパッケージ２２の配置位置に対応させることができる。放熱シート７Ｂの配置位置は、コントローラパッケージ２２の配置位置および回路基板１５の裏面のＮＡＮＤパッケージ１７の配置位置に対応させることができる。放熱シート７Ｂは、コントローラパッケージ２２およびＮＡＮＤパッケージ１７の他にも、回路基板１５の裏面の発熱部品上にも配置することができる。放熱シート７Ａの配置位置は、凹部１Ｂの配置位置および回路基板１１の表面のＮＡＮＤパッケージ１７の配置位置に対応させることができる。

放熱シート７Ｂ、７Ｃの配置位置をコントローラパッケージ２２の配置位置に対応させることにより、コントローラパッケージ２２で発生した熱をコントローラパッケージ２２の上下方向に効率よく逃がすことができる。

また、放熱シート７Ａの配置位置を凹部１Ｂの配置位置に対応させることにより、基板アセンブリ１０で発生した熱を天板１に効率よく逃がすことができる。基板アセンブリ１０から天板１に伝わった熱は、空気流ＡＦ１、ＡＦ２によって電子機器Ｅ１の外部に逃がすことができる。

ここで、天板１の第２面ＭＡ２を第１面ＭＡ１より低い位置に設けることにより、電子機器Ｅ１の高さＨ１を変更することなく、空気流ＡＦ１、ＡＦ２を天板１の第２面ＭＡ２上に流すことができる。このため、ＳＦＦ規格に準拠しつつ、電子機器Ｅ１の放熱性を向上させることが可能となり、電子機器Ｅ１の信頼性を向上させつつ、電子機器Ｅ１の組み立てに用いられる設備や梱包を共通化することができる。

図５は、図１（ａ）の電子機器をラックに積み上げて設置した時の空気流の状態を示す断面図である。
図５において、ラック３１には、通風穴Ｋ１〜Ｋ６、コネクタＴ１´〜Ｔ６´およびファンＦ１〜Ｆ４が設けられている。ラック３１内には、電子機器Ｅ１〜Ｅ６が積み上げて設置されている。電子機器Ｅ１〜Ｅ６は、図１（ａ）の構成と同様に構成することができる。この時、例えば、下段の電子機器Ｅ２の第１面ＭＡ１が上段の電子機器Ｅ１の底面に接触した場合においても、下段の電子機器Ｅ２の第２面ＭＡ２と上段の電子機器Ｅ１の底面との間に隙間を残すことができる。この隙間は、ラック３１内での通風路として用いることができる。各電子機器Ｅ１〜Ｅ６のコネクタＴ１〜Ｔ６は、ラック３１のコネクタＴ１´〜Ｔ６´にそれぞれ接続することができる。

そして、電子機器Ｅ１〜Ｅ６が起動された時に、ファンＦ１〜Ｆ４を動作させることができる。この時、ラック３１内に空気流ＡＦ２が発生する。空気流ＡＦ２は電子機器Ｅ１〜Ｅ６の間を通り、通風穴Ｋ１〜Ｋ６から流出することができる。
この時、空気流ＡＦ２は電子機器Ｅ１〜Ｅ６を冷却することができる。また、ラック３１内に流れる空気流ＡＦ２の通風抵抗を小さくし、ラック３１内の温度を下げることができる。さらに、各電子機器Ｅ１〜Ｅ６の高さＨ１はＳＦＦ規格に準拠させることができる。このため、ラック３１のサイズを変更することなく、電子機器Ｅ１〜Ｅ６をラック３１に収納することが可能となる。

（第２実施形態）
図６は、第２実施形態に係る天板側から見た時の電子機器の概略構成を示す斜視図である。
図６において、電子機器Ｅ６には、天板３１、底板３２およびコネクタＴ６が設けられている。天板３１の前端および後端には、側板３３Ａが設けられている。底板３２の左右端には、側板３４Ａが設けられている。天板３１と底板３２との間は、図２〜図４の構成と同様に構成することができる。

天板３１には、凹部３１Ｃが設けられている。凹部３１Ｃは、天板３１の外縁部に配置することができる。凹部３１Ｃには、貫通穴３１Ｄが設けられている。貫通穴３１Ｄを介して底板３２のネジ穴にネジ３６を挿入することで、天板３１を底板３２に固定することができる。

また、天板３１には、段差３１Ｅが設けられている。段差３１Ｅは、天板３１の前端部から後端部に渡って天板３１の内側に配置することができる。段差３１Ｅの外側には、天板３１の前端部から後端部に渡って第１面ＭＢ１を設けることができる。段差３１Ｅの内側には、天板３１の前端部から後端部に渡って第２面ＭＢ２を設けることができる。天板３１側から見た時に、第２面ＭＢ２は第１面ＭＢ１より低い位置に設けることができる。この時、空気流ＡＦ３が天板３１の前端部から後端部に渡って第２面ＭＢ２上を流れることができる。

電子機器Ｅ６の高さＨ１は、底板３２の底面から天板３１の第１面ＭＢ１までの垂直方向の距離で規定することができる。電子機器Ｅ６の高さＨ１は、ＳＦＦ規格に準拠することができる。

ここで、天板３１の第２面ＭＢ２を第１面ＭＢ１より低い位置に設けることにより、電子機器Ｅ６の高さＨ１を変更することなく、空気流ＡＦ３を天板３１の第２面ＭＢ２上に流すことができる。このため、ＳＦＦ規格に準拠しつつ、電子機器Ｅ６の放熱性を向上させることが可能となる。

（第３実施形態）
図７は、第３実施形態に係る天板側から見た時の電子機器の概略構成を示す斜視図である。
図７において、電子機器Ｅ７には、天板４１、底板４２およびコネクタＴ７が設けられている。天板４１の前端および後端には、側板４３Ａが設けられている。底板４２の左右端には、側板４４Ａが設けられている。天板４１と底板４２との間は、図２〜図４の構成と同様に構成することができる。

天板４１には、凹部４１Ｂ、４１Ｃが設けられている。凹部４１Ｂは、天板４１の内側に配置することができる。凹部４１Ｂは、電子機器Ｅ７の内部から発生した熱の放熱経路として用いることができる。凹部４１Ｃは、天板４１の外縁部に配置することができる。凹部４１Ｃには、貫通穴４１Ｄが設けられている。貫通穴４１Ｄを介して底板４２のネジ穴にネジ４６を挿入することで、天板４１を底板４２に固定することができる。

また、天板４１には、段差４１Ｅが設けられている。段差４１Ｅは、天板４１の右端部から左端部に渡って天板４１の内側に配置することができる。段差４１Ｅの外側には、天板４１の右端部から左端部に渡って第１面ＭＣ１を設けることができる。段差４１Ｅの内側には、天板４１の右端部から左端部に渡って第２面ＭＣ２を設けることができる。天板４１側から見た時に、第２面ＭＣ２は第１面ＭＣ１より低い位置に設けることができる。この時、空気流ＡＦ４が天板４１の右端部から左端部に渡って第２面ＭＣ２上を流れることができる。

電子機器Ｅ７の高さＨ１は、底板４２の底面から天板４１の第１面ＭＣ１までの垂直方向の距離で規定することができる。電子機器Ｅ７の高さＨ１は、ＳＦＦ規格に準拠することができる。

ここで、天板４１の第２面ＭＣ２を第１面ＭＣ１より低い位置に設けることにより、電子機器Ｅ７の高さＨ１を変更することなく、空気流ＡＦ４を天板４１の第２面ＭＣ２上に流すことができる。このため、ＳＦＦ規格に準拠しつつ、電子機器Ｅ７の放熱性を向上させることが可能となる。

（第４実施形態）
図８は、第４実施形態に係る天板側から見た時の電子機器の概略構成を示す斜視図、図９は、図８の電子機器を分解して示す斜視図である。なお、本実施形態では、２枚の回路基板が電子機器に設けられている構成を例にとる。
図８において、電子機器Ｅ８には、天板５１および底板５２が設けられている。天板５１と底板５２との間には、図９に示すように、回路基板６１、６３が設けられている。

天板５１の前端には、側板５３Ａが設けられ、天板５１の左右端には、側板５３Ｂが設けられている。側板５３Ａには、通風穴Ｋ８が設けられている。底板５２の左右端には、側板５４Ａが設けられ、底板５２の後端には、側板５４Ｂが設けられている。天板５１、底板５２および側板５３Ａ、５３Ｂ、５４Ａ、５４Ｂは、回路基板６１、６３を取り囲むことができる。

また、天板５１には、リブ５１Ａおよび凹部５１Ｂが設けられている。リブ５１Ａは天板５１の剛性を上げることができる。リブ５１Ａは、天板５１から底板５２側に突き出すように構成することができる。凹部５１Ｂは、回路基板６１、６３から発生した熱の放熱経路として用いることができる。

また、天板５１には、段差５１Ｅが設けられている。段差５１Ｅは、天板５１の前端部から後端部に渡って天板５１の外縁部に配置することができる。段差５１Ｅの内側には、天板５１の前端部から後端部に渡って第１面ＭＤ１を設けることができる。段差５１Ｅの外側には、天板５１の前端部から後端部に渡って第２面ＭＤ２を設けることができる。天板５１側から見た時に、第２面ＭＤ２は第１面ＭＤ１より低い位置に設けることができる。この時、空気流ＡＦ５が天板５１の前端部から後端部に渡って第２面ＭＤ２上を流れることができる。

また、天板５１には、貫通穴５１Ｃが設けられている。貫通穴５１Ｃは第２面ＭＤ２に配置することができる。貫通穴５１Ｃを介して底板５２のネジ穴にネジ５６Ａを挿入することで、天板５１を底板５２に固定することができる。

電子機器Ｅ８の高さＨ２は、底板５２の底面から天板５１の第１面ＭＤ１までの垂直方向の距離で規定することができる。電子機器Ｅ８の高さＨ２は、ＳＦＦ規格に準拠することができる。この時、貫通穴５１Ｃを第２面ＭＤ２に配置することにより、貫通穴５１Ｃを介して底板５２のネジ穴にネジ５６Ａを挿入した場合においても、ネジ５６Ａの頭部が第１面ＭＣ１より高い位置に突出するのを防止することができ、電子機器Ｅ８の高さＨ２をＳＦＦ規格に準拠させることができる。

ここで、天板５１の第２面ＭＤ２を第１面ＭＤ１より低い位置に設けることにより、電子機器Ｅ８の高さＨ２を変更することなく、空気流ＡＦ５を天板５１の第２面ＭＤ２上に流すことができる。このため、ＳＦＦ規格に準拠しつつ、電子機器Ｅ８の放熱性を向上させることが可能となる。

図９において、底板５２には、ネジ穴５２Ａ〜５２Ｃが設けられている。ネジ穴５２Ａ〜５２Ｃは、底板５２の四隅に配置することができる。ネジ穴５２Ａの形成面はネジ穴５２Ｂの形成面より高くし、ネジ穴５２Ｂの形成面はネジ穴５２Ｃの形成面より高くすることができる。ネジ穴５２Ａにはネジ５６Ａを挿入することができる。ネジ穴５２Ｂにはネジ５６Ｂを挿入することができる。ネジ穴５２Ｃにはネジ５６Ｃを挿入することができる。

回路基板６１、６３には、ＮＡＮＤパッケージ６７が実装されている。ＮＡＮＤパッケージ６７は、各回路基板６１、６３の両面に実装することができる。

また、回路基板６１の表面には、電子部品６２およびコンデンサ６９が実装されている。回路基板６３の表面には、ＤＲＡＭパッケージ６８、電子部品６４およびコネクタ７０が実装されている。電子部品６２、６４は電源回路などを構成することができる。回路基板６３の裏面にはコントローラパッケージが実装されている。回路基板６３の端部にはコネクタＴ８が実装されている。コネクタ７０には、ピン穴Ｐ３が設けられている。

回路基板６１、６３には、貫通穴６１Ａ、６３Ａがそれぞれ設けられている。貫通穴６１Ａには、ネジ５６Ｂを挿入することができる。貫通穴６３Ａには、ネジ５６Ｃを挿入することができる。貫通穴６１Ａ、６３Ａは、回路基板６１、６３の四隅にそれぞれ配置することができる。

そして、回路基板６３のコネクタ７０のピン穴Ｐ３に回路基板６１の裏面側のコネクタのピンを差し込む。そして、貫通穴６３Ａを介してネジ穴５２Ｃにネジ５６Ｃを挿入することで、回路基板６３を底板５２に固定することができる。貫通穴６１Ａを介してネジ穴５２Ｂにネジ５６Ｂを挿入することで、回路基板６１を底板５２に固定することができる。貫通穴５１Ｃを介してネジ穴５２Ａにネジ５６Ａを挿入することで、天板５１を底板５２に固定することができる。

この時、ネジ穴５２Ａの形成面はネジ穴５２Ｂの形成面より高くし、ネジ穴５２Ｂの形成面はネジ穴５２Ｃの形成面より高くすることにより、図３の枠材１２、１４を設けることなく、底板５２と回路基板６３との間の間隔と、回路基板６１と回路基板６３との間の間隔と、回路基板６１と天板５１との間の間隔とをそれぞれ一定に維持することができる。この時、回路基板６３と底板５２との間には放熱シート５７を設けることができる。回路基板６１と天板５１との間にも放熱シートを設けることができる。

ここで、天板５１の第２面ＭＤ２を第１面ＭＤ１より低い位置に設けることにより、電子機器Ｅ８の高さＨ２を変更することなく、空気流ＡＦ５を天板５１の第２面ＭＤ２上に流すことができる。このため、ＳＦＦ規格に準拠しつつ、電子機器Ｅ８の放熱性を向上させることが可能となり、電子機器Ｅ８の信頼性を向上させつつ、電子機器Ｅ８の組み立てに用いられる設備や梱包を共通化することができる。

（第５実施形態）
図１０は、第５実施形態に係る底板側から見た時の電子機器の概略構成を示す斜視図である。
図１０の電子機器Ｅ９には、図１（ａ）および図１（ｂ）の電子機器Ｅ１の底板２の代わりに底板２´が設けられている。電子機器Ｅ９のそれ以外の構成は、図１（ａ）および図１（ｂ）の電子機器Ｅ１と同様に構成することができる。

底板２´には、段差２Ｅが設けられている。段差２Ｅは、底板２´の前端部から後端部に渡って配置することができる。段差２Ｅの外側には、底板２´の前端部から後端部に渡って第１面ＭＥ１を設けることができる。段差２Ｅの内側には、底板２´の前端部から後端部に渡って第２面ＭＥ２を設けることができる。第２面ＭＥ２は、コネクタＴ１と交差しないように配置することができる。底板２´側から見た時に、第２面ＭＥ２は第１面ＭＥ１より低い位置に設けることができる。この時、空気流ＡＦ６が底板２´の前端部から後端部に渡って第２面ＭＥ２上を流れることができる。

電子機器Ｅ９の高さＨ１は、底板２´の第１面ＭＥ１から天板１の第１面ＭＡ１までの垂直方向の距離で規定することができる。電子機器Ｅ９の高さＨ１は、ＳＦＦ規格に準拠することができる。

ここで、底板２´の第２面ＭＥ２を第１面ＭＥ１より低い位置に設けることにより、電子機器Ｅ９の高さＨ１を変更することなく、空気流ＡＦ６を底板２´の第２面ＭＥ２上に流すことができる。このため、ＳＦＦ規格に準拠しつつ、電子機器Ｅ９の放熱性を向上させることが可能となる。また、コネクタＴ１と交差しない位置に第２面ＭＥ２を配置することにより、コネクタＴ１の位置を変更する必要がなくなり、ＳＦＦ規格に準拠することができる。

なお、上述した実施形態では、電子機器としてＳＳＤを例にとって説明したが、電子機器はＳＳＤに限定されない。例えば、電子機器は、ＨＤＤ（ＨａｒｄＤｉｓｋＤｒｉｖｅ）であってもよいし、コンピュータであってもよいし、通信機器であってもよい。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１天板、１Ｃ突出部、１Ｄ貫通穴、２底板、６ネジ、１１、１３、１５回路基板、ＡＦ１、ＡＦ２空気流

Claims

第１面と前記第１面より低い位置に設けられた第２面を有する天板と、
前記天板下に設けられた底板と、
前記天板と前記底板との間に設けられ、電子部品が搭載された回路基板とを備え、
前記第２面は、前記天板の第１端部から第２端部に渡って設けられている電子機器。
前記第１面は前記第２面から突出した突出部に設けられ、
前記突出部は、前記天板を前記底板に固定するネジを挿入する貫通穴を備える請求項１に記載の電子機器。
前記第２面は、前記天板の第１端部から第２端部に渡って前記天板の外縁部に沿って設けられている請求項１に記載の電子機器。
前記第２面は、前記天板の第１端部から第２端部に渡って前記天板の内側に設けられている請求項１に記載の電子機器。
前記第１面と前記第２面は段差構造を成している請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器。
前記天板は互いに対向する第１辺と第２辺を備え、前記第１端部は前記第１辺に設けられ、前記第２端部は前記第２辺に設けられている請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器。
前記天板は、互いに対向する第１辺と第２辺と、前記第１辺と前記第２辺に直交しかつ互いに対向する第３辺と第４辺とを備え、
前記第２面は、前記天板の第１端部から第２端部に渡って設けられるとともに、前記天板の第３端部から第４端部に渡って設けられ、
前記第１端部は前記第１辺に設けられ、前記第２端部は前記第２辺に設けられ、前記第３端部は前記第３辺に設けられ、前記第４端部は前記第４辺に設けられている請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器。