JP6320332B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
以下に、出願当初の特許請求の範囲の内容を付記する。
[1]
第1の面と、前記第1の面の反対側に位置した第2の面と、を有し、開口部が設けられた第1の基板と、
前記第2の面に向く第3の面と、前記第3の面の反対側に位置した第4の面と、を有し、前記第1の基板に電気的に接続されるよう構成された第2の基板と、
前記第1の基板及び前記第2の基板の少なくとも一方に実装されるよう構成され、情報を記憶可能な少なくとも一つの第1の電子部品と、
前記第2の基板の前記第3の面に実装されるよう構成され、前記第1の電子部品を制御可能であり、前記第1の電子部品よりも発熱量が多く、前記第3の面が向く方向において前記開口部に重なる位置に配置されるよう構成された第2の電子部品と、
前記第1の基板と前記第2の基板とを収容し、前記第1の基板の前記第1の面を覆うよう構成された第1のカバー、を有した、筐体と、
前記第1のカバーに設けられ、前記第2の電子部品に向かって突出し、前記開口部を通されるよう構成された第1の突出部と、
前記第1の突出部と前記第2の電子部品との間に介在し、前記第1の突出部と前記第2の電子部品との間を熱的に接続するよう構成された第1の伝熱部材と、
を備えた電子機器。
[2]
前記第2の基板の前記第3の面が向く方向において、前記第2の電子部品の長さは、前記第1の電子部品の長さよりも長い、[1]の電子機器。
[3]
前記第3の面が向く方向から平面視した場合において、前記第2の電子部品が、前記開口部を形成する前記第1の基板の縁に囲まれるよう構成された、[2]の電子機器。
[4]
第2の伝熱部材をさらに具備し、
前記筐体は、前記第2の基板の前記第4の面を覆うよう構成された第2のカバーをさらに有し、
前記第1の電子部品のうち少なくとも一つは、前記第2の基板の前記第4の面に実装されるよう構成され、
前記第2の伝熱部材は、前記第4の面に実装された前記第1の電子部品と前記第2のカバーとの間を熱的に接続するよう構成された、
[3]の電子機器。
[5]
第3の伝熱部材をさらに備え、
前記第1の電子部品のうち少なくとも一つは、前記第1の基板の前記第1の面に実装されるよう構成され、
前記第3の伝熱部材は、前記第1の面に実装された前記第1の電子部品と前記筐体との間を熱的に接続するよう構成された、
[4]の電子機器。
[6]
前記第1の基板の前記第2の面に実装され、前記第2の基板の前記第3の面に向かって突出するよう構成された第1のコネクタと、
前記第2の基板の前記第3の面に実装され、前記第1の基板の前記第2の面に向かって突出し、前記第1のコネクタに接続され、前記第1の基板と前記第2の基板との間を電気的に接続するよう構成された第2のコネクタと、
前記筐体に設けられ、前記第1の基板の前記第1の面に向かって突出し、前記第1の面の、前記第1の面が向く方向において前記第1のコネクタに重なる位置に熱的に接続されるよう構成された、第2の突出部と、
をさらに備えた[5]の電子機器。
[7]
前記第1の基板及び第1のコネクタは、前記第2の突出部と前記第2のコネクタとの間に保持されるよう構成された、[6]の電子機器。
[8]
前記第1のコネクタは、前記第1の基板が延びる方向における前記第1の基板の実質上中央部分に配置されるよう構成された、[7]の電子機器。
[9]
前記第1の電子部品のうち少なくとも一つは、前記第2の基板の前記第4の面の、前記第4の面が向く方向において前記第2のコネクタに重なる位置に実装されるよう構成された、[8]の電子機器。
[10]
前記第1のカバーに設けられるよう構成されたフィンをさらに備えた[9]の電子機器。
[11]
前記筐体は、フレームを有し、
前記第1の基板は、前記フレームに取り付けられるよう構成され、
前記第2の基板は、前記第3の面が向く方向において前記第1の基板から離間した位置で前記フレームに取り付けられるよう構成され、
前記第1のカバーは、前記フレームに取り付けられるよう構成された、
[10]の電子機器。
[12]
前記第1の基板の前記第2の面に実装され、前記第2の基板の前記第3の面に向かって突出するよう構成された第1のコネクタと、
前記第2の基板の前記第3の面に実装され、前記第1の基板の前記第2の面に向かって突出し、前記第1のコネクタに接続されて、前記第1の基板と前記第2の基板とを電気的に接続するよう構成された第2のコネクタと、
前記筐体に設けられ、前記第1の基板の前記第1の面に向かって突出し、前記第1の面の、前記第1の面が向く方向において前記第1のコネクタに重なる位置に熱的に接続されるよう構成された、第2の突出部と、
をさらに備えた[1]の電子機器。
[13]
前記第1の基板及び第1のコネクタは、前記第2の突出部と前記第2のコネクタとの間に保持されるよう構成された、[12]の電子機器。
[14]
前記第1のコネクタは、前記第1の基板が延びる方向における前記第1の基板の実質上中央部分に配置されるよう構成された、[13]の電子機器。
[15]
前記第1の電子部品の少なくとも一つは、前記第2の基板の前記第4の面の、前記第4の面が向く方向において前記第2のコネクタに重なる位置に実装されるよう構成された、[14]の電子機器。
[16]
前記第1の基板の前記第2の面に実装され、前記第2の基板の前記第3の面に向かって突出するよう構成された第1のコネクタと、
前記第2の基板の前記第3の面に実装され、前記第1の基板の前記第2の面に向かって突出し、前記第1のコネクタに接続されて、前記第1の基板と前記第2の基板とを電気的に接続するよう構成された第2のコネクタと、
前記筐体に設けられ、前記第1の基板の前記第1の面に向かって突出し、前記第1の面の、前記第1の面が向く方向において前記第1のコネクタに重なる位置に熱的に接続されるよう構成された、第2の突出部と、
をさらに備えた[3]の電子機器。
[17]
前記第1の基板及び第1のコネクタは、前記第2の突出部と前記第2のコネクタとの間に保持されるよう構成された、[16]の電子機器。
[18]
前記第1のコネクタは、前記第1の基板が延びる方向における前記第1の基板の実質上中央部分に配置されるよう構成された、[17]の電子機器。
[19]
前記第1の電子部品の少なくとも一つは、前記第2の基板の前記第4の面の、前記第4の面が向く方向において前記第2のコネクタに重なる位置に実装されるよう構成された、[18]の電子機器。
[20]
第1の面と、前記第1の面の反対側に位置した第2の面と、を有し、開口部が設けられた第1の基板と、
前記第2の面に向く第3の面と、前記第3の面の反対側に位置した第4の面と、を有し、前記第1の基板に電気的に接続されるよう構成された第2の基板と、
前記第2の基板の前記第3の面に実装され前記第3の面が向く方向において前記開口部に重なる位置に配置されるよう構成された電子部品と、
前記第1の基板と前記第2の基板とを収容するよう構成された筐体と、
前記筐体に設けられ、前記開口部を通されて前記電子部品に熱的に接続されるよう構成された突出部と、
を備えた電子機器。
Claims (18)
- 第1の面と、前記第1の面の反対側に位置した第2の面と、を有し、開口部が設けられた第1の基板と、
前記第2の面に向く第3の面と、前記第3の面の反対側に位置した第4の面と、を有し、前記第1の基板に電気的に接続されるよう構成された第2の基板と、
前記第1の基板及び前記第2の基板の少なくとも一方に実装されるよう構成され、情報を記憶可能な少なくとも一つの第1の電子部品と、
前記第2の基板の前記第3の面に実装されるよう構成され、前記第1の電子部品を制御可能であり、前記第3の面が向く方向において前記開口部に重なる位置に配置されるよう構成された第2の電子部品と、
前記第1の基板と前記第2の基板とを収容し、前記第1の基板の前記第1の面を覆うよう構成された第1のカバー、を有した、筐体と、
前記第1のカバーに設けられ、前記第2の電子部品に向かって突出し、前記開口部を通されるよう構成された第1の突出部と、
前記第1の突出部と前記第2の電子部品との間に介在し、前記第1の突出部と前記第2の電子部品との間を熱的に接続するよう構成された第1の伝熱部材と、
を備えた電子機器。 - 前記開口部は、第1の方向に向く前記第1の基板の端面に開く切欠きであり、
前記第1のカバーは、第1の部分と、第2の部分と、フィンとを有し、
前記第1の部分は、前記第1の電子部品を覆い、
前記第2の部分は、前記第1の部分との間に間隔が形成され、第1の放熱部と、第2の放熱部と、を有し、
前記第1の放熱部は、前記第1の方向と交差する第2の方向に延び、
前記第2の放熱部は、前記第1の放熱部から前記第1の方向に延びるとともに、前記第2の電子部品を覆い、
前記フィンは、前記第2の部分に設けられ、
前記第1の突出部は、前記第2の放熱部に設けられ、前記フィンが突出する方向と反対方向に突出する、
請求項1の電子機器。 - 前記第2の基板の前記第3の面が向く方向において、前記第2の電子部品の長さは、前記第1の電子部品の長さよりも長い、請求項1又は請求項2の電子機器。
- 前記第3の面が向く方向から平面視した場合において、前記第2の電子部品が、前記開口部を形成する前記第1の基板の縁に囲まれるよう構成された、請求項1乃至請求項3のいずれか一つの電子機器。
- 第2の伝熱部材をさらに具備し、
前記筐体は、前記第2の基板の前記第4の面を覆うよう構成された第2のカバーをさらに有し、
前記第1の電子部品のうち少なくとも一つは、前記第2の基板の前記第4の面に実装されるよう構成され、
前記第2の伝熱部材は、前記第4の面に実装された少なくとも一つの前記第1の電子部品と前記第2のカバーとの間を熱的に接続するよう構成された、
請求項4の電子機器。 - 第3の伝熱部材をさらに備え、
前記第1の電子部品のうち少なくとも一つは、前記第1の基板の前記第1の面に実装されるよう構成され、
前記第3の伝熱部材は、前記第1の面に実装された少なくとも一つの前記第1の電子部品と前記筐体との間を熱的に接続するよう構成された、
請求項5の電子機器。 - 第3の伝熱部材をさらに備え、
前記第1の電子部品のうち少なくとも一つは、前記第1の基板の前記第1の面に実装されるよう構成され、
前記第3の伝熱部材は、前記第1の面に実装された少なくとも一つの前記第1の電子部品と前記第1の部分との間を熱的に接続するよう構成された、
請求項2の電子機器。 - 前記第1の基板の前記第2の面に実装され、前記第2の基板の前記第3の面に向かって突出するよう構成された第1のコネクタと、
前記第2の基板の前記第3の面に実装され、前記第1の基板の前記第2の面に向かって突出し、前記第1のコネクタに接続され、前記第1の基板と前記第2の基板との間を電気的に接続するよう構成された第2のコネクタと、
前記筐体に設けられ、前記第1の基板の前記第1の面に向かって突出し、前記第1の面の、前記第1の面が向く方向において前記第1のコネクタに重なる位置に熱的に接続されるよう構成された、第2の突出部と、
をさらに備えた請求項1乃至請求項7のいずれか一つの電子機器。 - 前記第1の基板の前記第2の面に実装され、前記第2の基板の前記第3の面に向かって突出するよう構成された第1のコネクタと、
前記第2の基板の前記第3の面に実装され、前記第1の基板の前記第2の面に向かって突出し、前記第1のコネクタに接続され、前記第1の基板と前記第2の基板との間を電気的に接続するよう構成された第2のコネクタと、
前記第1の部分に設けられ、前記第1の基板の前記第1の面に向かって突出し、前記第1の面の、前記第1の面が向く方向において前記第1のコネクタに重なる位置に熱的に接続されるよう構成された、第2の突出部と、
をさらに備えた請求項2又は請求項7の電子機器。 - 前記第1の基板及び第1のコネクタは、前記第2の突出部と前記第2のコネクタとの間に保持されるよう構成された、請求項8又は請求項9の電子機器。
- 前記第1のコネクタは、前記第1の基板が延びる方向における前記第1の基板の実質上中央部分に配置されるよう構成された、請求項8乃至請求項10のいずれか一つの電子機器。
- 前記第1の電子部品のうち少なくとも一つは、前記第2の基板の前記第4の面の、前記第4の面が向く方向において前記第2のコネクタに重なる位置に実装されるよう構成された、請求項8乃至請求項11のいずれか一つの電子機器。
- 前記第1のカバーに設けられるよう構成されたフィンをさらに備えた請求項1の電子機器。
- 前記筐体は、フレームを有し、
前記第1の基板は、前記フレームに取り付けられるよう構成され、
前記第2の基板は、前記第3の面が向く方向において前記第1の基板から離間した位置で前記フレームに取り付けられるよう構成され、
前記第1のカバーは、前記フレームに取り付けられるよう構成された、
請求項1乃至請求項13のいずれか一つの電子機器。 - 前記筐体は、フレームを有し、
前記第1の基板は、前記フレームに取り付けられるよう構成され、
前記第2の基板は、前記第3の面が向く方向において前記第1の基板から離間した位置で前記フレームに取り付けられるよう構成され、
前記第1のカバーは、前記フレームに取り付けられるよう構成され、
前記フレームは、前記第1の放熱部を支持する第5の面を有する、
請求項2の電子機器。 - 前記第5の面に凹部が設けられ、
前記第1の放熱部は、前記凹部に向かって突出する凸部を有し、
前記凸部は、前記凹部に嵌められる、
請求項15の電子機器。 - 前記第1の放熱部は、前記第1の方向において前記端面から離間した、請求項2の電子機器。
- 前記第1の突出部は、前記開口部を通され、前記第1の突出部の一部が前記第1の方向において前記開口部の外に出ている、請求項17の電子機器。
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