JP2003174276A

JP2003174276A - 小型の電子機器

Info

Publication number: JP2003174276A
Application number: JP2001373689A
Authority: JP
Inventors: Kazumi Kawano; 和美川野
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-12-07
Filing date: 2001-12-07
Publication date: 2003-06-20

Abstract

(57)【要約】【課題】電子集積回路のような発熱部品付近の自然対
流が促進されるよう構成することで、発熱部品の放熱効
率を向上させた小型の電子機器を得る。【解決手段】電子集積回路で代表されるような電子集
積回路１３が実装された回路基板１４と、回路基板１４
を含む筐体とがあって、前記筐体には前記筐体の内外に
対し空気の吸引及び排出を可能とする通風孔と、前記通
風孔を囲むように前記通風孔の概ね周囲から前記筐体内
部に向けて伸びた突出部１７とを設け、回路基板１４を
前記筐体に組み込んだ時、突出部１７によって発熱部品
１３の概ね上部から前記通風孔の概ね周囲に至るまでの
空間が囲まれるように構成したことを特徴とする小型の
電子機器とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、消費電力が大きい
電子集積回路等の部品が存在している小型の電子機器の
放熱手段に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、小型の電子機器はその高機能化に
伴って、電子集積回路のような発熱部品の高性能化が進
展し、この電子集積回路の消費電力が増大つまり発熱量
が増大してきているが、従来このような場合の電子集積
回路の放熱は自然放熱に依存している。

【０００３】以下、従来の小型の電子機器の構成を例
に、図６を参照しながら説明する。

【０００４】図６は従来の小型の電子機器の構成を示し
た図であり、１は上筐体、２は下筐体、３はＣＳＰやＢ
ＧＡなどのエリア接合部品であり、消費電力の大きい電
子集積回路である。４は前記電子集積回路３が実装され
ている回路基板であり、５ａ、５ｂは下筐体２に設けら
れた放熱のための通風孔入口、６は上筐体１に設けられ
た放熱のための通風孔出口、７ａ、７ｂ、７ｃは電子集
積回路３の上部の空気が通風孔出口６までに至る空気経
路、８ａ、８ｂは筐体外部から筐体内部へ流入してくる
筐体内流入空気、９は筐体外部へ流出する筐体外流出空
気である。

【０００５】次に、このような構成の小型の電子機器に
おいて、電子集積回路３の放熱手段について説明する。

【０００６】まず、小型の電子機器が稼動し、電子集積
回路３からの発熱があると、電子集積回路３の上部の空
気へ熱が伝達され暖められる。これにより電子集積回路
３の上部の空気は密度が小さくなり、浮力を生じ上昇す
ることになる。その後、空気経路７ａ、７ｂ、７ｃに代
表される経路に従い、筐体外流出空気９として通風孔出
口６から排出されることになる。また排出された筐体外
流出空気９の容量と同じ容量の新しい冷たい空気が、上
筐体１と下筐体２とから構成される筐体の、外部から内
部へ、筐体内流入空気８ａ、８ｂとして通風孔入口５
ａ、５ｂから吸引されることになる。このようにして自
然対流が発生することで電子集積回路３の放熱が行われ
ている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような構成の小型の電子機器の電子集積回路の放熱手
段では、以下のような問題点を有している。

【０００８】電子集積回路のような発熱部品の消費電力
は高性能・高機能化のため一層増大傾向にあり、その発
熱量はますます大きくなっている。しかしその一方で、
小型化が推進されている端末装置においては、筐体自体
の大型化は制限があること、回路基板の高密度実装化も
進んでいること、等により発熱部品の十分な放熱スペー
スの確保が困難となっている。そのため、空気対流にお
いて淀みが生じ自然対流が非円滑であり、しかも容積の
大きいヒートシンクあるいはファン等の強制空冷装置な
ども付加することができず、発熱部品の効率的な放熱が
できない状況である。この結果、筐体内部空間の温度上
昇が大きくなり、それに伴い使用者が容易に触ることが
できる筐体表面の可触部の温度上昇も大きくなり危険を
生じたり、発熱部品自身のあるいは他の熱に弱い部品の
故障を引き起こしてしまったりする、という問題があ
る。

【０００９】そこで本発明は上記問題を解決し、発熱部
品付近の自然対流が促進されるよう構成することで、電
子集積回路のような発熱部品の放熱効率を向上させた小
型の電子機器を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明の小型の電子機器の構成手段は、発熱素子を
実装する回路基板と、前記回路基板を収納し通風口が形
成された筐体と、一端側が少なくとも前記通風口の一部
を含み前記筐体内部に向けて伸びる突出部とを有し、前
記突出部の他端の開口部は前記発熱素子の上部に配置す
ることを特徴とする。

【００１１】この構成により、発熱部品から熱が伝達さ
れ暖められた空気、即ち前記突出部によって囲まれた空
間の空気は、淀むことなく通風孔を介して筐体外部へ排
出され、他方、排出された容量と同じ容量の空気が前記
突出部によって囲まれた空間内へ吸引されることにな
り、円滑な自然対流が促進されることになり、非常に簡
単な構成にて発熱部品の効果的な放熱が可能となる。

【００１２】また、前記突出部によって囲まれた空間の
空気は、この空間以外の外部へ拡散することもなく、従
って、筐体の内部空間の温度上昇も抑えられ、使用者へ
の危険や部品の故障といった不都合が生じることはな
い。

【００１３】以上のことから、発熱部品の放熱効率の高
い放熱手段を有し、安全性、信頼性の高い小型の電子機
器を提供することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、発熱素子を実装する回路基板と、回路基板を収納し
通風口が形成された筐体と、一端側が少なくとも通風口
の一部を含み筐体内部に向けて伸びる突出部とを有し、
突出部の他端の開口部は発熱素子の上部に配置すること
を特徴とする。この構成により、発熱素子から熱が伝達
され暖められた空気、即ち突出部によって囲まれた空間
の空気は、淀むことなく通風口を介して筐体外部へ排出
され、他方、排出された容量と同じ容量の空気が突出部
によって囲まれた空間内へ吸引されることになり、円滑
な自然対流が促進されることになり、非常に簡単な構成
にて発熱部品の効果的な放熱が可能となる。また、突出
部によって囲まれた空間の空気は、この空間以外の外部
へ拡散することもなく、従って、筐体の内部空間の温度
上昇も抑えられ、使用者への危険や部品の故障といった
不都合が生じることはないという作用を有する。

【００１５】本発明の請求項２に記載の発明は、本発明
の請求項１記載の小型の電子機器の構成において、突出
部は筐体の面より傾斜して突出して設けられたことを特
徴とする。この構成により、暖められた空気の移動量が
大きくなり、つまり突出部内で長い区間の空気が高温に
保たれるため、浮力が大きくなる。その結果、通風力も
増加することになり、自然対流が一層促進され、発熱部
品の放熱が一段と効果的になるという作用を有する。

【００１６】本発明の請求項３に記載の発明は、発熱素
子を実装する回路基板と、発熱素子と当接する接触部を
一端部側に有する熱良導体より成る通気管と、回路基板
と通気管とを収納し通風口が形成された筐体とを有し、
通気管は接触部が発熱素子に当接され他端部側の第１の
開口部が少なくとも通風口の一部と対向して配置され、
通気管の接触部を形成する一端部側には通気管内に筐体
内の空気を吸引可能とする第２の開口部が設けられたこ
とを特徴とする。この構成により、本発明の請求項１あ
るいは２記載の作用に加え、発熱素子から直接熱良導体
より成る通気管に伝達され、その後通気管を伝導してき
た熱は、自然対流が促進されればされるほど、通気管に
よって囲まれた空間へと積極的に伝達され得る。つま
り、自然空冷の促進と通気管の熱良導体の放熱板として
の機能とが相乗して放熱効果が大となり、発熱素子の放
熱効率は格段に向上するという作用を有する。

【００１７】本発明の請求項４に記載の発明は、本発明
の請求項３記載の小型の電子機器の構成において、回路
基板は発熱素子の実装位置に発熱素子の占有面積より広
く熱的に導通のあるスルーホール部を設け、通気管の接
触部をスルーホール部に接触して配設したことを特徴と
する。この構成により、前記した本発明の請求項３記載
の作用に加え、回路基板の発熱素子が実装されている側
と反対側でも、通気管である熱良導体に伝達された熱が
筐体外部から流入してくる冷たい空気へ、さらに伝達さ
れることになり、更なる放熱効果の向上が可能となると
いう作用を有する。

【００１８】本発明の請求項５に記載の発明は、発熱素
子が実装された回路基板と、発熱素子との接触部を有す
る熱良導体と、回路基板及び熱良導体とを含む筐体とを
有し、筐体には筐体の内外に対し空気の吸引及び排出を
可能とする通風孔と、通風孔を囲むように通風孔の概ね
周囲から筐体内部に向けて伸びた突出部とを設け、回路
基板及び熱良導体を筐体に組み込んだ時、突出部によっ
て熱良導体の一部を含みかつ通風孔の概ね周囲に至るま
での空間が囲まれるように形成されてなることを特徴と
する。この構成により、本発明の請求３記載の作用に加
え、発熱素子が複数ある場合でも、簡単な構成にて効果
的な放熱が可能となるという作用を有する。

【００１９】本発明の請求項６に記載の発明は、本発明
の請求項５記載の小型の電子機器の構成において、回路
基板の発熱素子と接触あるいは接合している位置に、熱
的に導通のあるスルーホールを設け、熱良導体はスルー
ホールに接触してなる構成としたことを特徴とする。こ
の構成により、前記した本発明の請求項５記載の作用に
加え、回路基板の発熱素子が実装されている側と反対側
でも、熱良導体に伝達された熱が筐体外部から流入して
くる冷たい空気へさらに伝達されることになり、更なる
放熱効果の向上が可能となるという作用を有する。

【００２０】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図５を参照しながら説明する。なお、これらの図面
において同一の部材には同一の符号を付しており、ま
た、重複した説明は省略されている。

【００２１】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１における小型の電子機器の構成を示した図である。

【００２２】図１において、１１は上筐体、１２は下筐
体、１３はＣＳＰやＢＧＡなどのエリア接合部品であ
り、消費電力の大きい電子集積回路である。１４は電子
集積回路１３が実装されている回路基板であり、１５
ａ、１５ｂは下筐体１２に設けられた放熱のための通風
孔入口、１６は上筐体１１に設けられた放熱のための通
風孔出口である。１７は通風孔出口１６の一部又は全体
を囲い筐体内部へ向かって突出された突出部であり、突
出部１７と電子集積回路１３との間には空気が流入する
隙間があり、突出部１７の電子集積回路１３側の開口部
は電子集積回路１３の外形より大きく、突出部１７によ
って電子集積回路１３の概ね上部から通風孔出口１６に
至るまでの空間が囲まれている。１８は突出部１７によ
って囲まれた空間内へ流入する突出部内流入空気、１９
は筐体外流出空気、２０ａ、２０ｂは筐体内流入空気で
ある。

【００２３】次に、このような構成の小型の電子機器に
おいて、電子集積回路１３の放熱手段について説明す
る。

【００２４】まず、小型の電子機器が稼動し、電子集積
回路１３からの発熱があると、電子集積回路１３の上部
に位置する突出部１７によって囲まれた空間内の空気が
暖められることになる。暖められた空気は、その密度が
小さくなり浮力を生じ上昇することになる。その後、筐
体外流出空気１９として通風孔出口１６から排出される
ことになる。また排出された筐体外流出空気１９の容量
と同じ容量の新しい冷たい空気が、突出部１７によって
囲まれた空間外から突出部内流入空気１８として突出部
１７によって囲まれた空間内へ吸引されることになる。
さらに、排出された筐体外流出空気１９の容量（突出部
１７によって囲まれた空間内へ吸引された突出部内流入
空気１８の容量）と同じ容量の新しい冷たい空気が、上
筐体１１と下筐体１２とから構成される筐体の、外部か
ら内部へ、筐体内流入空気２０ａ、２０ｂとして通風孔
入口１５ａ、１５ｂから吸引されることになる。

【００２５】このように、本発明の実施の形態における
放熱手段においては、電子集積回路１３から熱が伝達さ
れ暖められた空気、即ち突出部１７によって囲まれた空
間内の空気は、淀むことなく通風孔を介して、円滑に筐
体外へ排出されることになるので、突出部１７によって
囲まれた空間内での空気の排出と吸引が効率的に進むこ
とになる。この結果、突出部１７によって囲まれた空間
内での自然対流が促進されることになり、このような簡
単な構成にて電子集積回路１３の放熱が効果的に行われ
得る。

【００２６】また、暖められる空気は突出部１７によっ
て囲まれた空間内の空気のみであり、この空間外へ拡散
することもないため、筐体の内部全体が暖められ筐体表
面の可触部が高温になったり、回路基板１４に搭載され
ている熱に弱い部品等を破損させたりすることもない。

【００２７】なお、本実施の形態１では、突出部１７は
１の場合で説明しているが、電子集積回路または発熱部
品の数に応じて、突出部を複数設けても良く、突出部の
開口部に複数の電子集積回路または発熱部品を配置して
も良い。

【００２８】（実施の形態２）図２は本発明の実施の形
態２における小型の電子機器の構成を示した図である。

【００２９】図２において、回路基板１４上において、
電子集積回路１３は通風孔出口１６の直下から離れた位
置に配置し、その結果、突出部１７によって囲まれた空
気の通風孔出口１６までの移動距離が突出部１７が上筐
体１１より垂直に設けられた場合より長くなる構成とな
る。

【００３０】このような構成において、突出部内流入空
気１８や筐体内流入空気２０ａ、２０ｂの吸引動作や、
筐体外流出空気１９の排出動作は、実施の形態１と同様
である。

【００３１】しかし、本実施の形態２のように、暖めら
れた空気の移動距離が長くなると、つまり突出部１７内
で長い区間の空気が高温に保たれるため、浮力が大きく
なり、その分突出部１７内での通風力も増え、従って突
出部内流入空気１８の容量も大きくなることになる。こ
のようにして、本発明の放熱手段では、煙突効果が更に
発揮されることになり、自然対流が一段と促進されるこ
とになるので、電子集積回路１３の放熱効果は一層向上
することになる。

【００３２】このようにして、本発明の放熱手段では、
自然対流が一段と促進されることになるので、電子集積
回路１３の放熱効果は一層向上することになる。

【００３３】（実施の形態３）図３は本発明の実施の形
態３における小型の電子機器の構成を示した図である。

【００３４】図３において、３０は板金であり、板金３
０は銅、アルミニュウム等の熱良導体より成り、電子集
積回路１３の上部から通風孔出口１６に至るまでの空間
を囲むように形成されており、電子集積回路１３とは接
触部３１にて、接触している。また、３２は板金３０に
より囲まれている電子集積回路１３の上部から通風孔出
口１６に至るまでの空間である板金内空間、３３は板金
３０に設けられた空気流入孔、３４はこの空気流入孔３
３より板金内空間３２へ流入される板金内流入空気であ
る。

【００３５】次に、このような構成の小型の電子機器に
おいて、電子集積回路１３の放熱手段について説明す
る。

【００３６】まず、小型の電子機器が稼動し、電子集積
回路１３からの発熱があると、接触部３１を介して板金
３０へ熱が伝達してくることになる。この伝達してきた
熱は、板金内空間３２の空気及び板金内空間３２外の空
気へと伝達される。その後、板金内空間３２の空気へ伝
達された熱は、板金内空間３２の空気を暖めることにな
る。この暖められた空気は、その密度が小さくなり浮力
を生じ上昇することになる。その後、筐体外流出空気１
９として通風孔出口１６から直接排出されることにな
る。また排出された筐体外流出空気１９の容量と同じ容
量の新しい冷たい空気が、板金内空間３２外から板金内
流入空気３４として空気流入孔３３を介して板金内空間
３２へ吸引されることになる。さらに、排出された筐体
外流出空気１９の容量（板金内空間３２内へ吸引された
板金内流入空気３４の容量）と同じ容量の新しい冷たい
空気が、上筐体１１と下筐体１２とから構成される筐体
の、外部から内部へ、筐体内流入空気２０ａ、２０ｂと
して通風孔入口１５ａ、１５ｂから吸引されることにな
る。

【００３７】このように、本発明の実施の形態における
放熱手段においては、板金内空間３２の暖められた空気
は淀むことなく、通風孔を介して円滑に筐体外へ排出さ
れることになるので、板金内空間３２での空気の排出と
吸引が効率的に進むことになる。この結果、板金内空間
３２での自然対流が促進されることになり、電子集積回
路１３から板金３０へ伝達されてきた熱がさらに板金内
空間３２の空気へと積極的に伝達されることになる。従
って、板金３０の冷却が増長され、つまりは電子集積回
路１３の放熱が極めて効果的に推進され得ることにな
る。

【００３８】また、板金内空間３２の空気へと積極的に
熱は伝達されるために、板金内空間３２外の空間へと熱
が伝達される割合は極めて小さくなり、筐体の内部全体
が暖められ筐体表面の可触部が高温になったり、回路基
板１４に搭載されている熱に弱い部品等を破損させたり
することもない。

【００３９】以上のように、板金内空間３２での自然空
冷の促進と板金３０の放熱板としての機能とが相乗して
放熱効果が大となり、電子集積回路１３の放熱効率は格
段に向上することになる。

【００４０】（実施の形態４）図４は本発明の実施の形
態４における小型の電子機器の構成を示した図である。

【００４１】図４において、４０は電子集積回路１３の
真下の回路基板１４に設けられた熱的に導通のあるスル
ーホール（以後、サーマルビアと称す）、４１は板金３
０の一部でありサーマルビア４０との接触部である。

【００４２】次に、このような構成の小型の電子機器に
おいて、電子集積回路１３の放熱手段について説明す
る。

【００４３】まず、小型の電子機器が稼動し、電子集積
回路１３からの発熱があると、その熱は電子集積回路１
３の上部に位置する板金内空間３２の空気及びサーマル
ビア４０へと伝達される。サーマルビア４０へと伝達さ
れた熱は接触部４１を介して板金３０へと伝達され、板
金３０内を伝導し、その後板金内空間３２の空気へと、
あるいは板金内空間３２外の空気へと、あるいは回路基
板１４の電子集積回路１３が実装されている側と反対側
の空間へと伝達されることになる。その後、板金内空間
３２の空気へ伝達された熱は、板金内空間３２の空気を
暖めることになる。この暖められた空気は、その密度が
小さくなり浮力を生じ上昇することになる。その後の板
金内流入空気３４や筐体内流入空気２０ａ、２０ｂの吸
引動作や、筐体外流出空気１９の排出動作は、実施の形
態３と同様である。また、回路基板１４の電子集積回路
１３が実装されている側と反対側の空間へと伝達された
熱は、筐体外部から流入してくる新鮮な冷たい筐体内流
入空気２０ａ、２０ｂに更に伝達されることになる。

【００４４】このように、本発明の実施の形態における
放熱手段においては、実施の形態３と同様の効果が得ら
れるのに加え、回路基板１４の電子集積回路１３が実装
されている側と反対側の空間へも放熱作用があることに
なり、板金３０の放熱効果も更に一層向上し、従って電
子集積回路１３の放熱効果も飛躍的に向上することにな
る。

【００４５】勿論、実施の形態３同様に、板金内空間３
２外の空気へと熱が伝達される割合が極めて小さくなる
ことは言うまでもない。

【００４６】（実施の形態５）図５は本発明の実施の形
態５における小型の電子機器の構成を示した上面図であ
る。

【００４７】図５において、５０ａ、５０ｂはＣＳＰや
ＢＧＡなどのエリア接合部品であり、消費電力の大きい
電子集積回路である。５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ
は下筐体１２に設けられた放熱のための通風孔入口、５
２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄは上筐体１１に設けられ
た放熱のための通風孔出口である。５３ａ、５３ｂは通
風孔出口５２ａ、５２ｄの概ね周囲から筐体内部へ向か
って突出された上突出部であり、上筐体１１の側面とも
密着している。５４ａ、５４ｂは通風孔入口５１ａ、５
１ｄの概ね周囲から筐体内部へ向かって突出された下突
出部であり、下筐体１２の側面とも密着している。ま
た、５５ａは上突出部５３ａと下突出部５４ａと上筐体
１１と下筐体１２によって形成される内部空間、５５ｂ
は上突出部５３ｂと下突出部５４ｂと上筐体１１と下筐
体１２によって形成される内部空間である。５６ａ、５
６ｂ、５６ｃ、５６ｄは筐体外流出空気、５７ａ、５７
ｂ、５７ｃ、５７ｄは筐体内流入空気である。５８ａ、
５８ｂは電子集積回路５０ａ、５０ｂの真下の回路基板
１４にそれぞれ設けられた熱的に導通のあるスルーホー
ル（以後、サーマルビアと称す）、５９は板金であり、
内部空間５５ａ、５５ｂにその一部が含まれている。６
０ａ、６０ｂは、それぞれ板金５９の一部でありサーマ
ルビア５８ａ、５８ｂとの接触部である。

【００４８】次に、このような構成の小型の電子機器に
おいて、電子集積回路５０ａ、５０ｂの放熱手段につい
て説明する。

【００４９】まず、小型の電子機器が稼動し、電子集積
回路５０ａ、５０ｂからの発熱があると、その熱は電子
集積回路５０ａ、５０ｂの上部に位置する筐体内部空間
の空気及びサーマルビア５８ａ、５８ｂへと伝達され
る。サーマルビア５８ａ、５８ｂへと伝達された熱は接
触部６０ａ、６０ｂを介して板金５９へと伝達され、そ
の後回路基板１４の電子集積回路５０ａ、５０ｂが実装
されている側と反対側の空間へと伝達される熱と、板金
５９を伝導し内部空間５５ａ、５５ｂの空気へと伝達さ
れる熱とがある。板金５９を伝導し内部空間５５ａ、５
５ｂの空気へと伝達される熱の場合、この熱により暖め
られた内部空間５５ａ、５５ｂの空気は、その密度が小
さくなり浮力を生じ上昇することになる。その後の筐体
内流入空気５７ａ、５７ｄの吸引動作や、筐体外流出空
気５６ａ、５６ｄの排出動作は、実施の形態１〜４と同
様である。また回路基板１４の電子集積回路５０ａ、５
０ｂが実装されている側と反対側の空間へと伝達される
熱の場合も、実施の形態４と同様の放熱動作により熱伝
達が促進されることになる。

【００５０】このように、本発明の実施の形態における
放熱手段においては、上記したような実施の形態４と同
様の効果が得られることになる。勿論、実施の形態３同
様に、電子集積回路５０ａ、５０ｂの上部に位置する筐
体内部空間の空気へと熱が伝達される割合が極めて小さ
くなることは言うまでもない。

【００５１】更に加えて、電子集積回路が複数ある場合
でも、実施の形態１〜４のような対応を電子集積回路の
一つ一つに施す必要もなく、簡単な構造で非常に効率が
良い放熱が得られることになる。

【００５２】尚、本実施の形態は、実施の形態４に対す
る応用として説明したが、実施の形態３に応用しても何
ら問題はない。

【００５３】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、電子集
積回路で代表されるような発熱部品付近での自然対流が
促進されるので、非常に効率の高い放熱が可能になる。
また、筐体の内部空間の温度上昇も抑えられ、使用者へ
の危険や部品の故障といった不都合が生じることがな
く、安全でかつ信頼性の高い小型の電子機器が可能とな
る。

【００５４】さらに、板金で代表されるような熱良導体
を発熱部品に接触させ、発熱部品の上部から通風孔の概
ね周囲に至るまでの空間を囲み、この空間内への空気の
流入を可能としたことにより、熱良導体の発熱部品に対
するヒートシンクとしての機能も加わり、放熱効果が相
乗的に向上できる。

【００５５】また、回路基板の発熱部品と接触あるいは
接合している位置に、サーマルビアを設け、熱良導体を
このサーマルビアに接触させるよう構成したことで、回
路基板の発熱部品が実装されている側と反対側へも放熱
が可能となり、更に一層放熱効果が向上する。

【００５６】さらにまた、熱良導体の一部を含みかつ通
風孔の概ね周囲に至るまでの空間を囲むように形成して
なる部位を別に設けたことにより、発熱部品が複数ある
場合でも、簡単な構造にて効果的な放熱が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における小型の電子機器
の構成を示した図

【図２】本発明の実施の形態２における小型の電子機器
の構成を示した図

【図３】本発明の実施の形態３における小型の電子機器
の構成を示した図

【図４】本発明の実施の形態４における小型の電子機器
の構成を示した図

【図５】本発明の実施の形態５における小型の電子機器
の構成を示した上面図

【図６】従来の小型の電子機器の構成を示した図

【符号の説明】

１１上筐体１２下筐体１３電子集積回路１４回路基板１５ａ、１５ｂ通風孔入口１６通風孔出口１７突出部１８突出部内流入空気１９筐体外流出空気２０ａ、２０ｂ筐体内流入空気３０板金３１接触部３２板金内空間３３空気流入孔３４板金内流入空気４０スルーホール（サーマルビア）４１接触部５０ａ、５０ｂ電子集積回路５１ａ〜５１ｄ通風孔入口５２ａ〜５２ｄ通風孔出口５３ａ、５３ｂ上突出部５４ａ、５４ｂ下突出部５５ａ、５５ｂ内部空間５６ａ〜５６ｄ筐体外流出空気５７ａ〜５７ｄ筐体内流入空気５８ａ、５８ｂスルーホール（サーマルビア）５９板金６０ａ、６０ｂ接触部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】発熱素子を実装する回路基板と、前記回路
基板を収納し通風口が形成された筐体と、一端側が少な
くとも前記通風口の一部を含み前記筐体内部に向けて伸
びる突出部とを有し、前記突出部の他端の開口部は前記
発熱素子の上部に配置することを特徴とする小型の電子
機器。
【請求項２】前記突出部は筐体の面より傾斜して突出し
て設けられたことを特徴とする請求項１記載の小型の電
子機器。
【請求項３】発熱素子を実装する回路基板と、前記発熱
素子と当接する接触部を一端部側に有する熱良導体より
成る通気管と、前記回路基板と前記通気管とを収納し通
風口が形成された筐体とを有し、前記通気管は前記接触
部が前記発熱素子に当接され他端部側の第１の開口部が
少なくとも前記通風口の一部と対向して配置され、前記
通気管の接触部を形成する一端部側には前記通気管内に
前記筐体内の空気を吸引可能とする第２の開口部が設け
られたことを特徴とする小型の電子機器。
【請求項４】前記回路基板は発熱素子の実装位置に前記
発熱素子の占有面積より広く熱的に導通のあるスルーホ
ール部を設け、前記通気管の接触部を前記スルーホール
部に接触して配設したことを特徴とする請求項３記載の
小型の電子機器。
【請求項５】発熱素子が実装された回路基板と、前記発
熱素子との接触部を有する熱良導体と、前記回路基板及
び前記熱良導体とを含む筐体とを有し、前記筐体には前
記筐体の内外に対し空気の吸引及び排出を可能とする通
風孔と、前記通風孔を囲むように前記通風孔の概ね周囲
から前記筐体内部に向けて伸びた突出部とを設け、前記
回路基板及び前記熱良導体を前記筐体に組み込んだ時、
前記突出部によって前記熱良導体の一部を含みかつ前記
通風孔の概ね周囲に至るまでの空間が囲まれるように形
成されてなることを特徴とする小型の電子機器。
【請求項６】前記回路基板の前記発熱素子と接触あるい
は接合している位置に、熱的に導通のあるスルーホール
を設け、前記熱良導体は前記スルーホールに接触してな
る構成としたことを特徴とする請求項５記載の小型の電
子機器。