JPH11214878A - 電子機器の冷却装置 - Google Patents
電子機器の冷却装置Info
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- JPH11214878A JPH11214878A JP10010208A JP1020898A JPH11214878A JP H11214878 A JPH11214878 A JP H11214878A JP 10010208 A JP10010208 A JP 10010208A JP 1020898 A JP1020898 A JP 1020898A JP H11214878 A JPH11214878 A JP H11214878A
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- H02K3/26—Windings characterised by the conductor shape, form or construction, e.g. with bar conductors consisting of printed conductors
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D25/00—Pumping installations or systems
- F04D25/02—Units comprising pumps and their driving means
- F04D25/06—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
- F04D25/0606—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven the electric motor being specially adapted for integration in the pump
- F04D25/0653—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven the electric motor being specially adapted for integration in the pump the motor having a plane air gap, e.g. disc-type
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- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S310/00—Electrical generator or motor structure
- Y10S310/06—Printed-circuit motors and components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器では冷却ファンを設けて内部に発生
した熱を外部に強制的に放出するが、モバイルパソコン
のように厚みが極めて薄い電子機器の場合、さらに冷却
ファンの高さを低くして、その厚み方向の占有スペース
を小さくすることが要求されており、通常の偏平型のモ
ータを用いたものでは、その要望に応じ難いものであっ
た。 【解決手段】 冷却ファン６のモータ部を、フラットス
テータ８およびこれに面対向したフラットロータ１２に
よって偏平型に構成し、冷却ファン６をその高さ方向が
筐体１の厚み方向となるように筐体１内に配置し、実装
基板３上の発熱部品２の熱を伝熱部材４で冷却ファン６
のフレーム１４に伝える電子機器の冷却装置とし、冷却
ファン６の高さを小さくして薄型の筐体１内に容易に組
み込みができ、コンパクトで高性能、高機能な冷却ファ
ン付きの電子機器を実現する。
した熱を外部に強制的に放出するが、モバイルパソコン
のように厚みが極めて薄い電子機器の場合、さらに冷却
ファンの高さを低くして、その厚み方向の占有スペース
を小さくすることが要求されており、通常の偏平型のモ
ータを用いたものでは、その要望に応じ難いものであっ
た。 【解決手段】 冷却ファン６のモータ部を、フラットス
テータ８およびこれに面対向したフラットロータ１２に
よって偏平型に構成し、冷却ファン６をその高さ方向が
筐体１の厚み方向となるように筐体１内に配置し、実装
基板３上の発熱部品２の熱を伝熱部材４で冷却ファン６
のフレーム１４に伝える電子機器の冷却装置とし、冷却
ファン６の高さを小さくして薄型の筐体１内に容易に組
み込みができ、コンパクトで高性能、高機能な冷却ファ
ン付きの電子機器を実現する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、モバイルコンピュ
ータやデジタルビデオカメラなど、機体が薄型の電子機
器の冷却装置に関する。
ータやデジタルビデオカメラなど、機体が薄型の電子機
器の冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にこの種の薄型の電子機器において
は、図３に示すように筐体１内に半導体やＣＰＵなどの
発熱する回路部品２を実装した実装基板３を配置し、前
記回路部品２で生じる熱はアルミ板等よりなる伝熱部材
４を介して機体外に熱放出するようにしている。
は、図３に示すように筐体１内に半導体やＣＰＵなどの
発熱する回路部品２を実装した実装基板３を配置し、前
記回路部品２で生じる熱はアルミ板等よりなる伝熱部材
４を介して機体外に熱放出するようにしている。
【０００３】ここで、伝熱による外部への熱放出量は次
（数１）の関係が成立する。
（数１）の関係が成立する。
【０００４】
【数１】
【０００５】但し Ｑout：熱放出量 Ｔsi ：筐体表面を微小分割したときi番目の微小部分の
温度 Ｓi ：上記i番目の微小部面積 Ｔa ：外気温 したがって、冷却する発熱部品の発熱量が増大するにつ
れて、筐体の温度は高くなり、また、その高温部分の面
積も広くなる。
温度 Ｓi ：上記i番目の微小部面積 Ｔa ：外気温 したがって、冷却する発熱部品の発熱量が増大するにつ
れて、筐体の温度は高くなり、また、その高温部分の面
積も広くなる。
【０００６】したがって、電子機器がモバイルコンピュ
ータやデジタルビデオカメラの場合、手に持って使用す
ることを前提とするため、筐体表面温度の上昇は不快感
を使用者に与えるとともに、場合によっては低温やけど
のような災害を招く原因にもなる。
ータやデジタルビデオカメラの場合、手に持って使用す
ることを前提とするため、筐体表面温度の上昇は不快感
を使用者に与えるとともに、場合によっては低温やけど
のような災害を招く原因にもなる。
【０００７】このようなことから、電子機器内に冷却フ
ァンを設けて、内部に発生した熱を外部に強制的に放出
するものが開発されてきた。
ァンを設けて、内部に発生した熱を外部に強制的に放出
するものが開発されてきた。
【０００８】図４は冷却ファンを備えた電子機器の一例
を示し、このものは筐体１内に半導体などの発熱する回
路部品２を実装した複数の実装基板３を配置した構成に
おいて、前記筐体１の内部の内底側の実装基板３の長さ
を短かくして筐体１側面との間にスペースを形成し、こ
のスペースにフレームがヒートシンクとなっている偏平
型の冷却ファン５を、その最小寸法が機器の厚み方向と
なるように配置し、回路部品２で生じる熱はアルミ板等
よりなる伝熱部材４を介して前記冷却ファン５に伝熱
し、冷却ファン５の運転により機体外に強制的に熱放出
する構成となっている。
を示し、このものは筐体１内に半導体などの発熱する回
路部品２を実装した複数の実装基板３を配置した構成に
おいて、前記筐体１の内部の内底側の実装基板３の長さ
を短かくして筐体１側面との間にスペースを形成し、こ
のスペースにフレームがヒートシンクとなっている偏平
型の冷却ファン５を、その最小寸法が機器の厚み方向と
なるように配置し、回路部品２で生じる熱はアルミ板等
よりなる伝熱部材４を介して前記冷却ファン５に伝熱
し、冷却ファン５の運転により機体外に強制的に熱放出
する構成となっている。
【０００９】ところで、薄いノート型パソコンではこの
構成を採用するものが多く、十分な信頼性を確保すると
ともに、冷却ファン５の高さは７．５ｍｍ程度に抑え、
２０ｍｍを切る薄型の電子機器の設計が可能となってい
る。
構成を採用するものが多く、十分な信頼性を確保すると
ともに、冷却ファン５の高さは７．５ｍｍ程度に抑え、
２０ｍｍを切る薄型の電子機器の設計が可能となってい
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記図
４に示す構成の電子機器は次のような問題がある。
４に示す構成の電子機器は次のような問題がある。
【００１１】すなわち、モバイルパソコンのように厚み
が極めて薄い電子機器の場合、さらに冷却ファンの高さ
を低くして、その厚み方向の占有スペースを小さくする
ことが要求されており、通常のたとえばアウターロータ
タイプのモータを用いたものでは、その要望に応じ難い
ものであった。
が極めて薄い電子機器の場合、さらに冷却ファンの高さ
を低くして、その厚み方向の占有スペースを小さくする
ことが要求されており、通常のたとえばアウターロータ
タイプのモータを用いたものでは、その要望に応じ難い
ものであった。
【００１２】また、５ｍｍ×１０ｍｍの実装基板２枚で
実装部を構成したとすると、部品実装範囲は両面実装で
計算して、５ｍｍ×１０ｍｍ×２（面）×２（枚）＝２
００ｍｍである。
実装部を構成したとすると、部品実装範囲は両面実装で
計算して、５ｍｍ×１０ｍｍ×２（面）×２（枚）＝２
００ｍｍである。
【００１３】そして冷却ファン５の配置のために下側の
実装基板３が切り欠かれることにより、非実装範囲にな
る影響は、冷却ファン５のサイズが４ｍｍ×４ｍｍであ
ることにより、４ｍｍ×４ｍｍ×２＝３２ｍｍとなり、
約１６％の部品実装範囲減となる。
実装基板３が切り欠かれることにより、非実装範囲にな
る影響は、冷却ファン５のサイズが４ｍｍ×４ｍｍであ
ることにより、４ｍｍ×４ｍｍ×２＝３２ｍｍとなり、
約１６％の部品実装範囲減となる。
【００１４】これは、コンパクトで高性能、高機能な設
計上、大きな制約となっていた。本発明は前記従来の問
題に留意し、冷却ファンを筐体の厚み方向の占有スペー
スを小さく、かつ、組み込みが容易な構成にするととも
に、実装基板への部品実装範囲を大きく削減することな
く、コンパクトで高性能、高機能な電子機器の冷却装置
を提供することを目的とする。
計上、大きな制約となっていた。本発明は前記従来の問
題に留意し、冷却ファンを筐体の厚み方向の占有スペー
スを小さく、かつ、組み込みが容易な構成にするととも
に、実装基板への部品実装範囲を大きく削減することな
く、コンパクトで高性能、高機能な電子機器の冷却装置
を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、モバイルパソコンやデジタルビデオカメラ等
の薄型の電子機器の筐体の内部に、半導体等の発熱部品
を含む電子部品を実装した実装基板を配置し、かつ、冷
却ファンを内蔵した電子機器において、フラットステー
タおよびこのフラットスータに面対向したフラットロー
タよりなるモータと、前記モータのフラットロータに設
けた羽根と、フレームによって偏平な冷却ファンを構成
し、前記の冷却ファンをその高さ方向が筐体の厚み方向
となるように筐体内に配置し、前記の実装基板上の発熱
部品と前記冷却ファンのフレームを伝熱部材で熱的に結
合させた電子機器の冷却装置とする。
するため、モバイルパソコンやデジタルビデオカメラ等
の薄型の電子機器の筐体の内部に、半導体等の発熱部品
を含む電子部品を実装した実装基板を配置し、かつ、冷
却ファンを内蔵した電子機器において、フラットステー
タおよびこのフラットスータに面対向したフラットロー
タよりなるモータと、前記モータのフラットロータに設
けた羽根と、フレームによって偏平な冷却ファンを構成
し、前記の冷却ファンをその高さ方向が筐体の厚み方向
となるように筐体内に配置し、前記の実装基板上の発熱
部品と前記冷却ファンのフレームを伝熱部材で熱的に結
合させた電子機器の冷却装置とする。
【００１６】本発明によれば、冷却ファンの高さが極め
て小さくできる構成であることから薄型の筐体内に容易
に組み込みでき、また、実装基板の一部の面上にも配置
でき、実装基板における部品実装範囲を大きく削減する
ことがなく、コンパクトで高性能、高機能な冷却ファン
付きの電子機器とすることができる。
て小さくできる構成であることから薄型の筐体内に容易
に組み込みでき、また、実装基板の一部の面上にも配置
でき、実装基板における部品実装範囲を大きく削減する
ことがなく、コンパクトで高性能、高機能な冷却ファン
付きの電子機器とすることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、薄型の筐体内に、少なくとも発熱部品を実装した実
装基板を配置し、かつ、冷却ファンを内蔵した電子機器
であって、前記冷却ファンはフラットステータおよびこ
のフラットステータに面対向したフラットロータによっ
て偏平型に構成されたモータと、前記モータのフラット
ロータに設けた羽根と、フレームよりなり、前記冷却フ
ァンをその高さ方向が筐体の厚み方向となるように筐体
内に配置し、前記実装基板上の発熱部品と前記冷却ファ
ンのフレームを伝熱部材で熱的に結合させた電子機器の
冷却装置であり、冷却ファンは高さを極めて小さくでき
ることから薄型の筐体内に容易に組み込みでき、また、
実装基板の一部の面上にも配置でき、実装基板における
部品実装範囲を大きく削減することがなく、コンパクト
で高性能、高機能な冷却ファン付きの電子機器を実現す
るという作用を有する。
は、薄型の筐体内に、少なくとも発熱部品を実装した実
装基板を配置し、かつ、冷却ファンを内蔵した電子機器
であって、前記冷却ファンはフラットステータおよびこ
のフラットステータに面対向したフラットロータによっ
て偏平型に構成されたモータと、前記モータのフラット
ロータに設けた羽根と、フレームよりなり、前記冷却フ
ァンをその高さ方向が筐体の厚み方向となるように筐体
内に配置し、前記実装基板上の発熱部品と前記冷却ファ
ンのフレームを伝熱部材で熱的に結合させた電子機器の
冷却装置であり、冷却ファンは高さを極めて小さくでき
ることから薄型の筐体内に容易に組み込みでき、また、
実装基板の一部の面上にも配置でき、実装基板における
部品実装範囲を大きく削減することがなく、コンパクト
で高性能、高機能な冷却ファン付きの電子機器を実現す
るという作用を有する。
【００１８】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に記載の発明において、実装基板は複数のプリント配
線素板を重ねて一体化した多層実装基板とし、モータの
フラットステータを、多層実装基板における各プリント
配線素板に形成された各界磁コイルを接続して構成した
ものであり、冷却ファンにおけるモータが実装基板を利
用して構成されているので、冷却ファンの高さが実装基
板の厚み分だけ低くくでき、筐体内に冷却ファンを効果
的に設けることができ、コンパクトで高性能、高機能な
冷却ファン付きの電子機器を実現するという作用を有す
る。
１に記載の発明において、実装基板は複数のプリント配
線素板を重ねて一体化した多層実装基板とし、モータの
フラットステータを、多層実装基板における各プリント
配線素板に形成された各界磁コイルを接続して構成した
ものであり、冷却ファンにおけるモータが実装基板を利
用して構成されているので、冷却ファンの高さが実装基
板の厚み分だけ低くくでき、筐体内に冷却ファンを効果
的に設けることができ、コンパクトで高性能、高機能な
冷却ファン付きの電子機器を実現するという作用を有す
る。
【００１９】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１の冷却フ
ァン付きの電子機器の要部断面図である。
て説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１の冷却フ
ァン付きの電子機器の要部断面図である。
【００２０】なお、前記従来例と同じ構成部には同一符
号を付与している。図１において、１は電子機器の薄型
の筐体、３は前記筐体１内に多段に配置された実装基板
の内、筐体１の厚み方向の最下部の実装基板である。こ
の実装基板３には半導体等の発熱する回路部品２を実装
してあり、また、実装基板３の端部近くには偏平な冷却
ファン６を配置している。
号を付与している。図１において、１は電子機器の薄型
の筐体、３は前記筐体１内に多段に配置された実装基板
の内、筐体１の厚み方向の最下部の実装基板である。こ
の実装基板３には半導体等の発熱する回路部品２を実装
してあり、また、実装基板３の端部近くには偏平な冷却
ファン６を配置している。
【００２１】この冷却ファン６は、界磁コイル７をモー
ルドして構成されたフラットステータ８と、このフラッ
トステータ８の中心部に軸受９により回転自在に保持さ
れた回転軸１０と、この回転軸１０に結合し、永久磁石
１１をモールドして構成され、かつ、フラットステータ
８に対面したフラットロータ１２よりなるモータ部と、
前記フラットロータ１２に取り付けられてファン部を構
成する羽根１３と、アルミなどの伝熱材よりなり、前記
モータ部およびファン部の外側を囲み、かつ、上側の開
口が空気吸い込み口となる枠状のフレーム１４をもち、
これらによって偏平に構成されている。
ルドして構成されたフラットステータ８と、このフラッ
トステータ８の中心部に軸受９により回転自在に保持さ
れた回転軸１０と、この回転軸１０に結合し、永久磁石
１１をモールドして構成され、かつ、フラットステータ
８に対面したフラットロータ１２よりなるモータ部と、
前記フラットロータ１２に取り付けられてファン部を構
成する羽根１３と、アルミなどの伝熱材よりなり、前記
モータ部およびファン部の外側を囲み、かつ、上側の開
口が空気吸い込み口となる枠状のフレーム１４をもち、
これらによって偏平に構成されている。
【００２２】上記構成において、実装基板３に実装した
回路部品２が出す熱は、伝熱部材４を介して冷却ファン
６のフレーム１４に伝熱される。そして冷却ファン６を
運転することにより、フレーム１４の熱は羽根１３で生
じる風との間で熱交換され、熱を吸収した温風は筐体１
の外に放出される。この動作によって実装基板３の回路
部品２は冷却されることとなり、電子機器の筐体１の温
度が高くなるのを防止できる。
回路部品２が出す熱は、伝熱部材４を介して冷却ファン
６のフレーム１４に伝熱される。そして冷却ファン６を
運転することにより、フレーム１４の熱は羽根１３で生
じる風との間で熱交換され、熱を吸収した温風は筐体１
の外に放出される。この動作によって実装基板３の回路
部品２は冷却されることとなり、電子機器の筐体１の温
度が高くなるのを防止できる。
【００２３】ここで冷却ファン６は薄型の電子機器に適
用できるように、フラットステータ８とフラットロータ
１２によって筐体１の厚み方向に高さが極めて小さい偏
平型として構成してあり、筐体１内における占有スペー
スを小さくして組み込みが容易であり、また、実装基板
３が多段に装置されてもその一つの実装基板３上に設け
ることもできる。
用できるように、フラットステータ８とフラットロータ
１２によって筐体１の厚み方向に高さが極めて小さい偏
平型として構成してあり、筐体１内における占有スペー
スを小さくして組み込みが容易であり、また、実装基板
３が多段に装置されてもその一つの実装基板３上に設け
ることもできる。
【００２４】また、前記冷却ファン６を取り付けた実装
基板３は、冷却ファン６を取り付けない側の面に回路部
品２を実装できるので、その部品実装面積を大きく大き
く削減するようなこともない。すなわち、図１に示すよ
うに従来の部品実装範囲（Ａ）に対し、本実施の形態１
では片面の部品実装範囲（Ｂ）が増えることになり、実
装部品が増えることで高性能、高機能な冷却ファン付き
の電子機器とすることができる。
基板３は、冷却ファン６を取り付けない側の面に回路部
品２を実装できるので、その部品実装面積を大きく大き
く削減するようなこともない。すなわち、図１に示すよ
うに従来の部品実装範囲（Ａ）に対し、本実施の形態１
では片面の部品実装範囲（Ｂ）が増えることになり、実
装部品が増えることで高性能、高機能な冷却ファン付き
の電子機器とすることができる。
【００２５】なお、この実施の形態１では、冷却ファン
６を実装基板３上に配置した構成としているが、筐体１
の内側に直接に配置した構成としてもよく、この場合、
実装基板３の部品実装面積をさらに大きくすることがで
きる。また、伝熱部材４は、フレーム１４の一部を延長
した部材、あるいはフレームカバーであってもよい。
６を実装基板３上に配置した構成としているが、筐体１
の内側に直接に配置した構成としてもよく、この場合、
実装基板３の部品実装面積をさらに大きくすることがで
きる。また、伝熱部材４は、フレーム１４の一部を延長
した部材、あるいはフレームカバーであってもよい。
【００２６】（実施の形態２）図２は本発明の実施の形
態２の電子機器の冷却装置における要部断面図である。
態２の電子機器の冷却装置における要部断面図である。
【００２７】この実施の形態２の電子機器の冷却装置
は、冷却ファンにおけるモータ部のフラットステータを
実装基板３を利用して構成したことに特徴を有してい
る。
は、冷却ファンにおけるモータ部のフラットステータを
実装基板３を利用して構成したことに特徴を有してい
る。
【００２８】すなわち、実装基板３は複数のプリント配
線素板１５を重ねて一体化した多層実装基板１６として
あり、各プリント配線素板１５の所定位置には界磁コイ
ル１７を印刷によって形成している。そしてこれらの各
界磁コイル１７をスルーホール１８によって接続し、フ
ラットステータ１９を構成している。図中の９は軸受、
１０は回転軸、１１は永久磁石、１２はフラットロー
タ、１３は羽根、１４はフレームであり、これらは前述
の実施の形態１と同様に組み合わされて冷却ファン２０
を構成しているので、その説明は省略する。また、回路
部品２から伝熱部材４を介してフレーム１４への伝熱構
造も前述の実施の形態１と同様に構成されているので、
その説明は省略する。
線素板１５を重ねて一体化した多層実装基板１６として
あり、各プリント配線素板１５の所定位置には界磁コイ
ル１７を印刷によって形成している。そしてこれらの各
界磁コイル１７をスルーホール１８によって接続し、フ
ラットステータ１９を構成している。図中の９は軸受、
１０は回転軸、１１は永久磁石、１２はフラットロー
タ、１３は羽根、１４はフレームであり、これらは前述
の実施の形態１と同様に組み合わされて冷却ファン２０
を構成しているので、その説明は省略する。また、回路
部品２から伝熱部材４を介してフレーム１４への伝熱構
造も前述の実施の形態１と同様に構成されているので、
その説明は省略する。
【００２９】上記構成によれば、冷却ファン２０におけ
るモータ部のフラットステータ１９が多層実装基板１６
を利用して構成されているので、冷却ファン２０がコン
パクト化されるとともに、その高さが実装基板の厚み分
だけ低くでき、薄型の筐体内における冷却ファンの占有
スペースが極めて小さくなり、高性能、高機能な冷却フ
ァン付きの薄型の電子機器とすることができる。
るモータ部のフラットステータ１９が多層実装基板１６
を利用して構成されているので、冷却ファン２０がコン
パクト化されるとともに、その高さが実装基板の厚み分
だけ低くでき、薄型の筐体内における冷却ファンの占有
スペースが極めて小さくなり、高性能、高機能な冷却フ
ァン付きの薄型の電子機器とすることができる。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
によれば、薄型の電子機器の筐体内に占有スペースを小
さくするために偏平な冷却ファンを装備する構成におい
て、冷却ファンのモータ部をフラットステータとフラッ
トロータを対面させて構成しているので、冷却ファンの
高さを小さくできることから、筐体内に冷却ファンを容
易に組み込みできる。また、実装基板が多段に装置され
てもその一つの実装基板上に冷却ファンを設けることも
でき、その組み立てを容易にする。さらに実装基板は長
さを縮めなくてよく、部品実装面積を大きく削減するよ
うなこともなく、実装部品が増えることで高性能、高機
能な冷却ファン付きのモバイルパソコンやデジタルビデ
オカメラ等の薄型の電子機器とすることができる。
によれば、薄型の電子機器の筐体内に占有スペースを小
さくするために偏平な冷却ファンを装備する構成におい
て、冷却ファンのモータ部をフラットステータとフラッ
トロータを対面させて構成しているので、冷却ファンの
高さを小さくできることから、筐体内に冷却ファンを容
易に組み込みできる。また、実装基板が多段に装置され
てもその一つの実装基板上に冷却ファンを設けることも
でき、その組み立てを容易にする。さらに実装基板は長
さを縮めなくてよく、部品実装面積を大きく削減するよ
うなこともなく、実装部品が増えることで高性能、高機
能な冷却ファン付きのモバイルパソコンやデジタルビデ
オカメラ等の薄型の電子機器とすることができる。
【００３１】また、冷却ファンにおけるモータ部のフラ
ットステータを多層実装基板を利用して構成することに
より、冷却ファンがコンパクト化されるとともに、その
高さが実装基板の厚み分だけ低くでき、筐体内に冷却フ
ァンの占有スペースが極めて小さくなり、高性能、高機
能な冷却ファン付きの薄型の電子機器とすることができ
る。
ットステータを多層実装基板を利用して構成することに
より、冷却ファンがコンパクト化されるとともに、その
高さが実装基板の厚み分だけ低くでき、筐体内に冷却フ
ァンの占有スペースが極めて小さくなり、高性能、高機
能な冷却ファン付きの薄型の電子機器とすることができ
る。
【図１】本発明の実施の形態１の冷却ファン付きの電子
機器の要部断面図
機器の要部断面図
【図２】本発明の実施の形態２の冷却ファン付きの電子
機器の要部断面図
機器の要部断面図
【図３】従来の一例の冷却フアン付きの電子機器の断面
図
図
【図４】従来の他の例の冷却フアン付き電子機器の断面
図
図
１ 筐体 ２ 回路部品 ３ 実装基板 ４ 伝熱部材 ６ 冷却ファン ７ 界磁コイル ８ フラットステータ ９ 軸受 １０ 回転軸 １１ 永久磁石 １２ フラットロータ １３ 羽根 １４ フレーム １５ プリント配線素板 １６ 多層実装基板 １７ 界磁コイル １８ スルーホール １９ フラットステータ ２０ 冷却ファン
Claims (2)
- 【請求項１】薄型の筐体内に、少なくとも発熱部品を実
装した実装基板を配置し、かつ、冷却ファンを内蔵した
電子機器であって、前記冷却ファンはフラットステータ
およびこのフラットステータに面対向したフラットロー
タによって偏平型に構成されたモータと、前記モータの
フラットロータに設けた羽根と、フレームよりなり、前
記冷却ファンをその高さ方向が筐体の厚み方向となるよ
うに筐体内に配置し、前記実装基板上の発熱部品と前記
冷却ファンのフレームを伝熱部材でに熱的に結合させた
ことを特徴とする電子機器の冷却装置。 - 【請求項２】実装基板は複数のプリント配線素板を重ね
て一体化した多層実装基板とし、モータのフラットステ
ータは、多層実装基板における各プリント配線素板に形
成された各界磁コイルを接続して構成されたことを特徴
とする請求項１記載の電子機器の冷却装置。
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