JPH11214874A - 電子機器の冷却装置 - Google Patents
電子機器の冷却装置Info
- Publication number
- JPH11214874A JPH11214874A JP10010206A JP1020698A JPH11214874A JP H11214874 A JPH11214874 A JP H11214874A JP 10010206 A JP10010206 A JP 10010206A JP 1020698 A JP1020698 A JP 1020698A JP H11214874 A JPH11214874 A JP H11214874A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling fan
- mounting board
- frame
- electronic device
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 筐体内に、発熱部品を実装した実装基板を配
置し、かつ、偏平な冷却ファンを内蔵した薄型の電子機
器においては、実装基板を冷却ファン配置スペース分だ
け切り欠いており、部品実装範囲が減少し、部品減少に
よりコンパクトで高性能、高機能な電子機器の設計上、
大きな制約となっていた。 【解決手段】 偏平な冷却ファン６を、そのフレーム１
３の下面を実装基板３に当接させ、軸受ボス９によりモ
ータ部が実装基板３面より浮くように実装基板３に固定
し、前記実装基板３上の発熱する回路部品２とフレーム
１３を伝熱部材４で熱的に結合させた電子機器の冷却装
置とし、実装基板３を切り欠かなくてもよく、実装基板
３の軸受ボス９に対応する部分を除いて部品実装ができ
るので、部品実装面積が大きく、実装部品が増えること
で高性能、高機能な冷却ファン付き薄型電子機器の冷却
装置とすることができる。
置し、かつ、偏平な冷却ファンを内蔵した薄型の電子機
器においては、実装基板を冷却ファン配置スペース分だ
け切り欠いており、部品実装範囲が減少し、部品減少に
よりコンパクトで高性能、高機能な電子機器の設計上、
大きな制約となっていた。 【解決手段】 偏平な冷却ファン６を、そのフレーム１
３の下面を実装基板３に当接させ、軸受ボス９によりモ
ータ部が実装基板３面より浮くように実装基板３に固定
し、前記実装基板３上の発熱する回路部品２とフレーム
１３を伝熱部材４で熱的に結合させた電子機器の冷却装
置とし、実装基板３を切り欠かなくてもよく、実装基板
３の軸受ボス９に対応する部分を除いて部品実装ができ
るので、部品実装面積が大きく、実装部品が増えること
で高性能、高機能な冷却ファン付き薄型電子機器の冷却
装置とすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、モバイルコンピュ
ータやデジタルビデオカメラなど、機体が薄型の電子機
器における電子機器の冷却装置に関する。
ータやデジタルビデオカメラなど、機体が薄型の電子機
器における電子機器の冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にこの種の薄型の電子機器において
は、図３に示すように図３は従来の一実施例の冷却ファ
ン付きの電子機器の断面図で、筐体１内に半導体やＣＰ
Ｕなどの発熱する回路部品２を実装した実装基板３を配
置し、前記回路部品２で生じる熱はアルミ板等よりなる
伝熱部材４を介して機体外に熱放出するようにしてい
る。
は、図３に示すように図３は従来の一実施例の冷却ファ
ン付きの電子機器の断面図で、筐体１内に半導体やＣＰ
Ｕなどの発熱する回路部品２を実装した実装基板３を配
置し、前記回路部品２で生じる熱はアルミ板等よりなる
伝熱部材４を介して機体外に熱放出するようにしてい
る。
【０００３】ここで、伝熱による外部への熱放出量は次
（数１）の関係が成立する。
（数１）の関係が成立する。
【０００４】
【数１】
【０００５】但し Ｑout：熱放出量 Ｔsi ：筐体表面を微小分割したときi番目の微小部分の
温度 Ｓi ：上記i番目の微小部面積 Ｔa ：外気温 したがって、冷却する発熱部品の発熱量が増大するにつ
れて、筐体１の温度は高くなり、また、その高温部分の
面積も広くなる。
温度 Ｓi ：上記i番目の微小部面積 Ｔa ：外気温 したがって、冷却する発熱部品の発熱量が増大するにつ
れて、筐体１の温度は高くなり、また、その高温部分の
面積も広くなる。
【０００６】このようなことから、電子機器がモバイル
コンピュータやデジタルビデオカメラの場合、手に持っ
て使用することを前提とするため、筐体表面温度の上昇
は不快感を使用者に与えるとともに、場合によっては低
温やけどのような災害を招く原因にもなる。
コンピュータやデジタルビデオカメラの場合、手に持っ
て使用することを前提とするため、筐体表面温度の上昇
は不快感を使用者に与えるとともに、場合によっては低
温やけどのような災害を招く原因にもなる。
【０００７】このようなことから、電子機器内に冷却フ
ァンを設けて、内部に発生した熱を外部に強制的に放出
するものが開発されてきた。
ァンを設けて、内部に発生した熱を外部に強制的に放出
するものが開発されてきた。
【０００８】図４は従来の他の例の冷却ファン付き電子
機器の断面図、このものは筐体１内に半導体などの発熱
する回路部品２を実装した複数の実装基板３を配置した
構成において、前記筐体１の内部の内底側の実装基板３
の長さを短かくして筐体１側面との間にスペースを形成
し、このスペースにフレームがヒートシンクとなってい
る偏平型の冷却ファン５を、その最小寸法が機器の厚み
方向となるように配置し、回路部品２で生じる熱はアル
ミ板等よりなる伝熱部材４を介して前記冷却ファン５に
伝熱し、冷却ファン５の運転により機体外に強制的に熱
放出する構成となっている。
機器の断面図、このものは筐体１内に半導体などの発熱
する回路部品２を実装した複数の実装基板３を配置した
構成において、前記筐体１の内部の内底側の実装基板３
の長さを短かくして筐体１側面との間にスペースを形成
し、このスペースにフレームがヒートシンクとなってい
る偏平型の冷却ファン５を、その最小寸法が機器の厚み
方向となるように配置し、回路部品２で生じる熱はアル
ミ板等よりなる伝熱部材４を介して前記冷却ファン５に
伝熱し、冷却ファン５の運転により機体外に強制的に熱
放出する構成となっている。
【０００９】ところで、薄いノート型パソコンではこの
構成を採用するものが多く、十分な信頼性を確保すると
ともに、冷却ファン５の高さは７．５ｍｍ程度に抑え、
２０ｍｍを切る薄型の電子機器の設計が可能となってい
る。
構成を採用するものが多く、十分な信頼性を確保すると
ともに、冷却ファン５の高さは７．５ｍｍ程度に抑え、
２０ｍｍを切る薄型の電子機器の設計が可能となってい
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記図
４に示す構成の電子機器は次のような問題がある。
４に示す構成の電子機器は次のような問題がある。
【００１１】すなわち、モバイルパソコンのようにコン
パクトな電子機器の場合、たとえば５ｍｍ×１０ｍｍの
実装基板２枚で実装部を構成したとすると、部品実装範
囲は両面実装で計算して、５ｍｍ×１０ｍｍ×２（面）
×２（枚）＝２００ｍｍである。
パクトな電子機器の場合、たとえば５ｍｍ×１０ｍｍの
実装基板２枚で実装部を構成したとすると、部品実装範
囲は両面実装で計算して、５ｍｍ×１０ｍｍ×２（面）
×２（枚）＝２００ｍｍである。
【００１２】そして冷却ファン５の配置のために下側の
実装基板３が切り欠かれることにより、非実装範囲にな
る影響は、冷却ファン５のサイズが４ｍｍ×４ｍｍであ
ることにより、４ｍｍ×４ｍｍ×２＝３２ｍｍとなり、
約１６％の部品実装範囲減となる。
実装基板３が切り欠かれることにより、非実装範囲にな
る影響は、冷却ファン５のサイズが４ｍｍ×４ｍｍであ
ることにより、４ｍｍ×４ｍｍ×２＝３２ｍｍとなり、
約１６％の部品実装範囲減となる。
【００１３】これは、コンパクトで高性能、高機能な設
計上、大きな制約となっていた。本発明は前記従来の問
題に留意し、コンパクトで高性能、高機能な冷却ファン
付きの電子機器を提供することを目的とする。
計上、大きな制約となっていた。本発明は前記従来の問
題に留意し、コンパクトで高性能、高機能な冷却ファン
付きの電子機器を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、モバイルパソコンやデジタルビデオカメラ等
の薄型の電子機器の筐体の内部に、半導体等の発熱部品
を含む電子部品を実装した実装基板を配置し、かつ、冷
却ファンを内蔵した電子機器において、前記冷却ファン
を偏平型にするとともにそのモータ部に下方に突出する
軸受部を設け、前記冷却ファンを、軸受ボスによりモー
タ部全体もしくはロータが実装基板の面より浮くように
実装基板に固定し、前記実装基板上の発熱部品と前記冷
却ファンのフレームを伝熱部材で熱的に結合させた構成
の電子機器の冷却装置とする。
するため、モバイルパソコンやデジタルビデオカメラ等
の薄型の電子機器の筐体の内部に、半導体等の発熱部品
を含む電子部品を実装した実装基板を配置し、かつ、冷
却ファンを内蔵した電子機器において、前記冷却ファン
を偏平型にするとともにそのモータ部に下方に突出する
軸受部を設け、前記冷却ファンを、軸受ボスによりモー
タ部全体もしくはロータが実装基板の面より浮くように
実装基板に固定し、前記実装基板上の発熱部品と前記冷
却ファンのフレームを伝熱部材で熱的に結合させた構成
の電子機器の冷却装置とする。
【００１５】本発明によれば、冷却ファンが実装基板の
一部の面上に配置され、冷却ファンの取付部である軸受
ボス部を除いて、あるいはモータ部当接部を除いて実装
基板に部品実装できることから、実装基板における部品
実装範囲が大きくなり、薄型の筐体内に冷却ファンを効
果的に設けることができることはもとより、コンパクト
で高性能、高機能な冷却ファン付きの電子機器とするこ
とができる。
一部の面上に配置され、冷却ファンの取付部である軸受
ボス部を除いて、あるいはモータ部当接部を除いて実装
基板に部品実装できることから、実装基板における部品
実装範囲が大きくなり、薄型の筐体内に冷却ファンを効
果的に設けることができることはもとより、コンパクト
で高性能、高機能な冷却ファン付きの電子機器とするこ
とができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、薄型の筐体内に、少なくとも発熱部品を実装した実
装基板を配置し、かつ、冷却ファンを内蔵した電子機器
であって、前記冷却ファンはモータ部に下方に突出する
軸受ボスを有する偏平型に構成され、前記冷却ファンを
軸受ボスによりモータ部全体もしくはロータが実装基板
面より浮くように実装基板に固定し、前記実装基板上の
発熱部品と前記冷却ファンのフレームを伝熱部材で熱的
に結合させた電子機器の冷却装置であり、実装基板には
冷却ファンの取付部である軸受ボス部あるいはモータ部
当接部を除いて部品実装できることから、実装基板にお
ける部品実装範囲が大きくなり、部品実装面積拡大によ
りコンパクトで高性能、高機能な冷却ファン付き電子機
器を実現するという作用を有する。
は、薄型の筐体内に、少なくとも発熱部品を実装した実
装基板を配置し、かつ、冷却ファンを内蔵した電子機器
であって、前記冷却ファンはモータ部に下方に突出する
軸受ボスを有する偏平型に構成され、前記冷却ファンを
軸受ボスによりモータ部全体もしくはロータが実装基板
面より浮くように実装基板に固定し、前記実装基板上の
発熱部品と前記冷却ファンのフレームを伝熱部材で熱的
に結合させた電子機器の冷却装置であり、実装基板には
冷却ファンの取付部である軸受ボス部あるいはモータ部
当接部を除いて部品実装できることから、実装基板にお
ける部品実装範囲が大きくなり、部品実装面積拡大によ
りコンパクトで高性能、高機能な冷却ファン付き電子機
器を実現するという作用を有する。
【００１７】本発明の請求項２に記載の発明は、薄型の
筐体内に、少なくとも発熱部品を実装した実装基板を配
置し、かつ、冷却ファンを内蔵した電子機器であって、
前記冷却ファンは、回転軸と、その軸受を保持する軸受
ボスと、前記軸受ボスの周りに固定されたステータと、
前記回転軸に結合されたロータと、前記ロータの外周に
突設した羽根と、伝熱材よりなり羽根の外側を囲むフレ
ームによって偏平に構成され、前記冷却ファンを、その
フレームの下面を実装基板に当接させ、軸受ボスにより
モータ部全体もしくはロータが実装基板面より浮くよう
に実装基板に固定し、前記実装基板上の発熱部品と前記
フレームを伝熱部材で熱的に結合させた電子機器の冷却
装置であり、前記と同じく実装基板の部品実装範囲が大
きくなり、部品実装面積拡大によりコンパクトで高性
能、高機能な冷却ファン付き電子機器を実現するという
作用を有する。
筐体内に、少なくとも発熱部品を実装した実装基板を配
置し、かつ、冷却ファンを内蔵した電子機器であって、
前記冷却ファンは、回転軸と、その軸受を保持する軸受
ボスと、前記軸受ボスの周りに固定されたステータと、
前記回転軸に結合されたロータと、前記ロータの外周に
突設した羽根と、伝熱材よりなり羽根の外側を囲むフレ
ームによって偏平に構成され、前記冷却ファンを、その
フレームの下面を実装基板に当接させ、軸受ボスにより
モータ部全体もしくはロータが実装基板面より浮くよう
に実装基板に固定し、前記実装基板上の発熱部品と前記
フレームを伝熱部材で熱的に結合させた電子機器の冷却
装置であり、前記と同じく実装基板の部品実装範囲が大
きくなり、部品実装面積拡大によりコンパクトで高性
能、高機能な冷却ファン付き電子機器を実現するという
作用を有する。
【００１８】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１または２に記載の電子機器の冷却装置において、実装
基板はその面上に突出する固定ピンを有し、前記固定ピ
ンを冷却ファンのステータ部の固定孔に挿入した構成と
したものであり、固定ピンにより実装基板への冷却ファ
ンの固定を補助し、実装基板における部品実装範囲を狭
めることなく冷却ファンを確実に固定できるという作用
を有する。
１または２に記載の電子機器の冷却装置において、実装
基板はその面上に突出する固定ピンを有し、前記固定ピ
ンを冷却ファンのステータ部の固定孔に挿入した構成と
したものであり、固定ピンにより実装基板への冷却ファ
ンの固定を補助し、実装基板における部品実装範囲を狭
めることなく冷却ファンを確実に固定できるという作用
を有する。
【００１９】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
１または２に記載の電子機器の冷却装置において、伝熱
部材は板材よりなり、先端部が冷却ファンのフレーム上
面に接合し、前記フレーム上面に接合した部分の先端を
内曲げして形成されたベルマウスを有する構成としたも
のであり、伝熱部材を利用して冷却ファンの効率的な空
気吸い込み口を構成できるという作用を有する。
１または２に記載の電子機器の冷却装置において、伝熱
部材は板材よりなり、先端部が冷却ファンのフレーム上
面に接合し、前記フレーム上面に接合した部分の先端を
内曲げして形成されたベルマウスを有する構成としたも
のであり、伝熱部材を利用して冷却ファンの効率的な空
気吸い込み口を構成できるという作用を有する。
【００２０】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１または２に記載の冷却ファンにおいて、フレームは角
枠状に形成され、その内側のコーナ部にモータ駆動回路
部が組み込まれた構成としたものであり、冷却ファンの
外部にモータ駆動回路部を組み込まないので、実装基板
における部品実装範囲を狭めることがなく、コンパクト
な冷却ファン付き電子機器を実現するという作用を有す
る。
１または２に記載の冷却ファンにおいて、フレームは角
枠状に形成され、その内側のコーナ部にモータ駆動回路
部が組み込まれた構成としたものであり、冷却ファンの
外部にモータ駆動回路部を組み込まないので、実装基板
における部品実装範囲を狭めることがなく、コンパクト
な冷却ファン付き電子機器を実現するという作用を有す
る。
【００２１】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１の冷却フ
ァン付きの電子機器の要部断面図、図２は同冷却ファン
付きの電子機器の要部上面図である。なお、前記従来例
と同じ構成部には同一符号を付与している。
て説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１の冷却フ
ァン付きの電子機器の要部断面図、図２は同冷却ファン
付きの電子機器の要部上面図である。なお、前記従来例
と同じ構成部には同一符号を付与している。
【００２２】図１および図２において、１は電子機器の
薄型の筐体、３は前記筐体１内に多段に配置された実装
基板の内、筐体１の厚み方向の最下部の実装基板であ
る。この実装基板３には半導体等の発熱する回路部品２
を実装してあり、また、実装基板３の端部近くには偏平
な冷却ファン６を配置している。
薄型の筐体、３は前記筐体１内に多段に配置された実装
基板の内、筐体１の厚み方向の最下部の実装基板であ
る。この実装基板３には半導体等の発熱する回路部品２
を実装してあり、また、実装基板３の端部近くには偏平
な冷却ファン６を配置している。
【００２３】この冷却ファン６は、回転軸７と、この回
転軸７を軸受８を介して保持し、かつ、下方に突出した
軸受ボス９と、前記軸受ボス９の周りに固定されたボビ
ンおよび界磁巻線よりなるステータ１０と、前記回転軸
７に結合されキャップ状部材と永久磁石よりなるアウタ
ー型のロータ１１とで構成されるモータ部を有し、さら
に前記ロータ１１の外周に突設した複数の羽根１２によ
って構成されるファン部を有し、アルミなどの伝熱材よ
りなり、前記ファン部の外側を囲み、かつ、上側の開口
が空気吸い込み口となる枠状のフレーム１３をもち、こ
れらによって偏平に構成されている。
転軸７を軸受８を介して保持し、かつ、下方に突出した
軸受ボス９と、前記軸受ボス９の周りに固定されたボビ
ンおよび界磁巻線よりなるステータ１０と、前記回転軸
７に結合されキャップ状部材と永久磁石よりなるアウタ
ー型のロータ１１とで構成されるモータ部を有し、さら
に前記ロータ１１の外周に突設した複数の羽根１２によ
って構成されるファン部を有し、アルミなどの伝熱材よ
りなり、前記ファン部の外側を囲み、かつ、上側の開口
が空気吸い込み口となる枠状のフレーム１３をもち、こ
れらによって偏平に構成されている。
【００２４】前記冷却ファン６は、そのフレーム１３の
下面を実装基板３に当接させるとともに、そのステータ
１０およびロータ１１が実装基板３の上面より浮くよう
に軸受ボス９を実装基板３の取付孔１４に挿入して固定
される。そして、前記実装基板３上の発熱部品２に接合
した板状の伝熱部材４を前記フレーム１３の上面に熱的
に結合させている。前記伝熱部材４におけるフレーム１
３の上面に熱的に結合させた先端部は、内方に曲げられ
てフレーム１３の開口にベルマウスを構成している。
下面を実装基板３に当接させるとともに、そのステータ
１０およびロータ１１が実装基板３の上面より浮くよう
に軸受ボス９を実装基板３の取付孔１４に挿入して固定
される。そして、前記実装基板３上の発熱部品２に接合
した板状の伝熱部材４を前記フレーム１３の上面に熱的
に結合させている。前記伝熱部材４におけるフレーム１
３の上面に熱的に結合させた先端部は、内方に曲げられ
てフレーム１３の開口にベルマウスを構成している。
【００２５】前記冷却ファン６におけるステータ１０の
ボビン部の下部には固定孔１５を形成してあり、また、
実装基板３の上面で、かつ、前記固定孔１５に対応する
位置には固定ピン１６を突設している。そしてこの固定
ピン１６をステータ１０の固定孔１５に挿入して、実装
基板３へのステータ１０の固定を確実なものとしてい
る。
ボビン部の下部には固定孔１５を形成してあり、また、
実装基板３の上面で、かつ、前記固定孔１５に対応する
位置には固定ピン１６を突設している。そしてこの固定
ピン１６をステータ１０の固定孔１５に挿入して、実装
基板３へのステータ１０の固定を確実なものとしてい
る。
【００２６】また、前記冷却ファン６におけるフレーム
１３は四角の枠状としてあり、その内側コーナ部には、
羽根１２の外端の回転軌跡の外となるスペース１７を形
成している。そしてこのスペース１７にモータ駆動回路
部１８を配置している。
１３は四角の枠状としてあり、その内側コーナ部には、
羽根１２の外端の回転軌跡の外となるスペース１７を形
成している。そしてこのスペース１７にモータ駆動回路
部１８を配置している。
【００２７】上記構成において、実装基板３に実装した
回路部品２が出す熱は、伝熱部材４を介して冷却ファン
６のフレーム１３に伝熱される。そして冷却ファン６を
運転することにより、フレーム１３の熱は羽根１２で生
じる風との間で熱交換され、熱を吸収した温風は筐体１
の外に放出される。この動作によって実装基板３の回路
部品２は冷却されることとなり、電子機器の筐体１の温
度が高くなるのを防止できる。
回路部品２が出す熱は、伝熱部材４を介して冷却ファン
６のフレーム１３に伝熱される。そして冷却ファン６を
運転することにより、フレーム１３の熱は羽根１２で生
じる風との間で熱交換され、熱を吸収した温風は筐体１
の外に放出される。この動作によって実装基板３の回路
部品２は冷却されることとなり、電子機器の筐体１の温
度が高くなるのを防止できる。
【００２８】前記の冷却ファン６が空気を吸い込むと
き、フレーム１３の開口において伝熱部材４の先端がベ
ルマウスを形成しているので、効率的に空気が吸い込ま
れ、効率的に熱交換が行われる。
き、フレーム１３の開口において伝熱部材４の先端がベ
ルマウスを形成しているので、効率的に空気が吸い込ま
れ、効率的に熱交換が行われる。
【００２９】ここで冷却ファン６は薄型の電子機器に適
用できるように、筐体１の厚み方向に高さが小さい偏平
型として構成してあり、その横幅が大きくなるが、軸受
ボス９を利用してモータ部が実装基板３の上に浮くよう
に配置しているので、実装基板３は長さを縮めなくてよ
く、実装基板３の軸受ボス９に対応する部分を除いて回
路部品２を実装できるので、その部品実装面積を大きく
削減するようなこともない。すなわち、図１に示すよう
に従来の部品実装範囲（Ａ）に対し、本実施の形態１で
は部品実装範囲（Ｂ）が増えることになり、実装部品が
増えることで高性能、高機能な冷却ファン付きの電子機
器とすることができる。
用できるように、筐体１の厚み方向に高さが小さい偏平
型として構成してあり、その横幅が大きくなるが、軸受
ボス９を利用してモータ部が実装基板３の上に浮くよう
に配置しているので、実装基板３は長さを縮めなくてよ
く、実装基板３の軸受ボス９に対応する部分を除いて回
路部品２を実装できるので、その部品実装面積を大きく
削減するようなこともない。すなわち、図１に示すよう
に従来の部品実装範囲（Ａ）に対し、本実施の形態１で
は部品実装範囲（Ｂ）が増えることになり、実装部品が
増えることで高性能、高機能な冷却ファン付きの電子機
器とすることができる。
【００３０】また、フレーム１３は角枠状としているの
で、その内部のコーナ部に生じるスペース１７にモータ
駆動回路部１８を装備でき、したがって、モータ駆動回
路部１８を実装基板３上等、冷却ファン６の外部に装置
する必要がなくなり、電子機器の筐体１内においてモー
タ駆動回路部１８の占有スペースをなくし、冷却ファン
付き電子機器の薄型化に寄与できる。
で、その内部のコーナ部に生じるスペース１７にモータ
駆動回路部１８を装備でき、したがって、モータ駆動回
路部１８を実装基板３上等、冷却ファン６の外部に装置
する必要がなくなり、電子機器の筐体１内においてモー
タ駆動回路部１８の占有スペースをなくし、冷却ファン
付き電子機器の薄型化に寄与できる。
【００３１】なお、前記実施の形態１では、冷却ファン
６のモータ部をアウターロータタイプとしているが、フ
ラットステータとその上方に対向するフラットロータで
構成したモータ部としてもよく、さらにこの場合、フラ
ットステータは実装基板に一体に構成し、フラットロー
タのみを実装基板より浮かせ、実装基板の少なくとも下
面における部品実装範囲を拡大するようにしてもよい。
また、フレームを角枠状としたが、モータ駆動回路部を
冷却ファンの外部に設ける場合は円状枠としてもよい。
また、伝熱部材は独立した部材以外に、フレームの一部
を延長させて形成したもの、あるいはフレームカバーを
利用したものとしてもよい。
６のモータ部をアウターロータタイプとしているが、フ
ラットステータとその上方に対向するフラットロータで
構成したモータ部としてもよく、さらにこの場合、フラ
ットステータは実装基板に一体に構成し、フラットロー
タのみを実装基板より浮かせ、実装基板の少なくとも下
面における部品実装範囲を拡大するようにしてもよい。
また、フレームを角枠状としたが、モータ駆動回路部を
冷却ファンの外部に設ける場合は円状枠としてもよい。
また、伝熱部材は独立した部材以外に、フレームの一部
を延長させて形成したもの、あるいはフレームカバーを
利用したものとしてもよい。
【００３２】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
によれば、薄型の電子機器の筐体内に占有スペースを小
さくするために偏平な冷却ファンを装備する構成におい
て、冷却ファンのモータ部全体もしくはロータを軸受ボ
スを利用して実装基板の上に浮かして配置しているの
で、実装基板は長さを縮めなくてよく、実装基板の軸受
ボスに対応する部分あるいはモータ対向面を除いて部品
実装ができるので、部品実装面積を大きく削減するよう
なこともなく、実装部品が増えることで、また、効果的
な冷却ができて、高性能、高機能な冷却ファン付きのモ
バイルパソコンやデジタルビデオカメラ等の薄型の電子
機器とすることができる。
によれば、薄型の電子機器の筐体内に占有スペースを小
さくするために偏平な冷却ファンを装備する構成におい
て、冷却ファンのモータ部全体もしくはロータを軸受ボ
スを利用して実装基板の上に浮かして配置しているの
で、実装基板は長さを縮めなくてよく、実装基板の軸受
ボスに対応する部分あるいはモータ対向面を除いて部品
実装ができるので、部品実装面積を大きく削減するよう
なこともなく、実装部品が増えることで、また、効果的
な冷却ができて、高性能、高機能な冷却ファン付きのモ
バイルパソコンやデジタルビデオカメラ等の薄型の電子
機器とすることができる。
【００３３】また、伝熱部材を利用して冷却ファンの空
気吸い込み口にベルマウスを形成することにより、効率
的な空気の吸い込みと効率的な熱交換ができ、また、実
装基板に固定ピンを設けることにより冷却ファンの固定
を確実なものとすることができ、さらに冷却ファンのフ
レームを角枠状としてその内部に生じるスペースにモー
タ駆動回路部を装備することにより、モータ駆動回路を
実装基板上等、冷却ファンの外部に装置する必要がなく
なり、機体のコンパクト化に寄与できる。
気吸い込み口にベルマウスを形成することにより、効率
的な空気の吸い込みと効率的な熱交換ができ、また、実
装基板に固定ピンを設けることにより冷却ファンの固定
を確実なものとすることができ、さらに冷却ファンのフ
レームを角枠状としてその内部に生じるスペースにモー
タ駆動回路部を装備することにより、モータ駆動回路を
実装基板上等、冷却ファンの外部に装置する必要がなく
なり、機体のコンパクト化に寄与できる。
【図１】本発明の実施の形態１の冷却ファン付きの電子
機器の要部断面図
機器の要部断面図
【図２】同冷却ファン付きの電子機器の要部上面図
【図３】従来の一実施例の冷却ファン付きの電子機器の
断面図
断面図
【図４】従来の他の例の冷却ファン付き電子機器の断面
図
図
１ 筐体 ２ 回路部品 ３ 実装基板 ４ 伝熱部材 ６ 冷却ファン ７ 回転軸 ８ 軸受 ９ 軸受ボス １０ ステータ １１ ロータ １２ 羽根 １３ フレーム １４ 取付孔 １５ 固定孔 １６ 固定ピン １７ スペース １８ モータ駆動回路部
Claims (5)
- 【請求項１】薄型の筐体内に、少なくとも発熱部品を実
装した実装基板を配置し、かつ、冷却ファンを内蔵した
電子機器であって、前記冷却ファンはモータ部に下方に
突出する軸受ボスを有する偏平型に構成され、前記冷却
ファンを軸受ボスによりモータ部全体もしくはロータが
実装基板面より浮くように実装基板に固定し、前記実装
基板上の発熱部品と前記冷却ファンのフレームを伝熱部
材で熱的に結合させたことを特徴とする電子機器の冷却
装置。 - 【請求項２】薄型の筐体内に、少なくとも発熱部品を実
装した実装基板を配置し、かつ、冷却ファンを内蔵した
電子機器であって、前記冷却ファンは、回転軸と、その
軸受を保持する軸受ボスと、前記軸受ボスの周りに固定
されたステータと、前記回転軸に結合されたロータと、
前記ロータの外周に突設した羽根と、伝熱材よりなり羽
根の外側を囲むフレームによって偏平に構成され、前記
冷却ファンを、そのフレームの下面を実装基板に当接さ
せ、軸受ボスによりモータ部全体もしくはロータが実装
基板面より浮くように実装基板に固定し、前記実装基板
上の発熱部品と前記フレームを伝熱部材で熱的に結合さ
せたことを特徴とする電子機器の冷却装置。 - 【請求項３】実装基板はその面上に突出する固定ピンを
有し、前記固定ピンを冷却ファンのステータ部の固定孔
に挿入したことを特徴とする請求項１または２記載の電
子機器の冷却装置。 - 【請求項４】伝熱部材は板材よりなり、先端部が冷却フ
ァンのフレーム上面に接合し、前記フレーム上面に接合
した部分の先端を内曲げして形成されたベルマウスを有
することを特徴とする請求項１または２記載の電子機器
の冷却装置。 - 【請求項５】フレームは角枠状に形成され、その内側の
コーナ部にモータ駆動回路部が組み込まれたことを特徴
とする請求項１または２記載の電子機器の冷却装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10010206A JPH11214874A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | 電子機器の冷却装置 |
| US09/229,311 US6141218A (en) | 1998-01-22 | 1999-01-13 | Cooling device for electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10010206A JPH11214874A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | 電子機器の冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214874A true JPH11214874A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11743807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10010206A Withdrawn JPH11214874A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | 電子機器の冷却装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6141218A (ja) |
| JP (1) | JPH11214874A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7298616B2 (en) | 2001-09-17 | 2007-11-20 | Fujitsu Limted | Cooling device capable of reducing thickness of electronic apparatus |
| US7474533B2 (en) | 2001-09-17 | 2009-01-06 | Fujitsu Limited | Cooling device capable of reducing thickness of electronic apparatus |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001267771A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-28 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| JP4386219B2 (ja) | 2000-03-31 | 2009-12-16 | 富士通株式会社 | 放熱機構及び当該放熱機構を有する電子機器 |
| TW462510U (en) * | 2000-04-24 | 2001-11-01 | Delta Electronics Inc | Hanged-type eccentric fan |
| US6317319B1 (en) * | 2000-07-26 | 2001-11-13 | Compaq Computer Corporation | Low-profile cooling assembly for the CPU chip of a computer or the like |
| KR100422037B1 (ko) * | 2001-08-09 | 2004-03-12 | 삼성전기주식회사 | 광경로 변환형 가변 광학 감쇠기 |
| CN2792115Y (zh) * | 2005-05-06 | 2006-06-28 | 纽福克斯光电科技（上海）有限公司 | 超小型超薄转换器 |
| JP5113363B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2013-01-09 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| JP2008248747A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Nec Corp | ファン制御装置、及びファン制御方法 |
| CN101581958B (zh) * | 2008-05-14 | 2011-09-28 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 具有散热装置的笔记本电脑 |
| TW201037495A (en) * | 2009-04-02 | 2010-10-16 | Pegatron Corp | Motherboard with fan |
| US8085535B2 (en) * | 2009-12-18 | 2011-12-27 | Intel Corporation | Fan casing integrated heat spreader for active cooling of computing system skins |
| JP6204210B2 (ja) * | 2014-01-28 | 2017-09-27 | 株式会社ミツバ | モータユニット、減速機構付モータ、およびスライドドア自動開閉装置 |
| US20230070319A1 (en) * | 2021-09-08 | 2023-03-09 | Dell Products L.P. | Fan covering with high recycle content and high thermal conductivity |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2600838A1 (fr) * | 1986-06-27 | 1987-12-31 | Etri Sa | Moteur electrique a palier perfectionne |
| JP2897246B2 (ja) * | 1989-04-03 | 1999-05-31 | ソニー株式会社 | 移動無線電話装置 |
| US5288961A (en) * | 1991-04-05 | 1994-02-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High frequency heating apparatus utilizing an inverter power supply |
| US5363003A (en) * | 1991-06-06 | 1994-11-08 | Nippon Densan Corporation | Motor and circuitry for protecting same |
| TW263629B (ja) * | 1992-05-27 | 1995-11-21 | Nihon Densan Kk | |
| JP2765801B2 (ja) * | 1993-08-20 | 1998-06-18 | 山洋電気株式会社 | 電子部品冷却装置 |
| US5478221A (en) * | 1994-01-31 | 1995-12-26 | Lzr Electronics, Inc. | Miniature fan for printed circuit board |
| GB2295494B (en) * | 1994-11-25 | 1996-10-23 | Ming Der Chiou | Power supplier of direct current |
| US5810554A (en) * | 1995-05-31 | 1998-09-22 | Sanyo Denki Co., Ltd. | Electronic component cooling apparatus |
| JPH09123732A (ja) * | 1995-11-01 | 1997-05-13 | Zexel Corp | 自動車用空気調和装置 |
-
1998
- 1998-01-22 JP JP10010206A patent/JPH11214874A/ja not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-01-13 US US09/229,311 patent/US6141218A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7298616B2 (en) | 2001-09-17 | 2007-11-20 | Fujitsu Limted | Cooling device capable of reducing thickness of electronic apparatus |
| US7474533B2 (en) | 2001-09-17 | 2009-01-06 | Fujitsu Limited | Cooling device capable of reducing thickness of electronic apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6141218A (en) | 2000-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3973864B2 (ja) | 冷却装置付きプリント基板ユニットおよび電子機器 | |
| JP3377182B2 (ja) | ファンモータ | |
| JPH11214874A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| JP4783326B2 (ja) | 電子機器 | |
| KR100281199B1 (ko) | 정보 처리 기기의 기계적 구조 | |
| US6702000B2 (en) | Heat sink apparatus, blower for use therein and electronic equipment using the same apparatus | |
| JP2006301715A (ja) | 電子機器 | |
| JP3521423B2 (ja) | ファンモータ | |
| KR19980071649A (ko) | 히트 싱크 및 그를 탑재한 정보 처리 장치 | |
| JP3583762B2 (ja) | 電子機器 | |
| JP2008186291A (ja) | 携帯型電子機器 | |
| JP3230978B2 (ja) | Ｉｃカード及びｉｃカード冷却トレイ | |
| JP4829192B2 (ja) | 電子機器 | |
| JP4045628B2 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| JPH10303582A (ja) | 回路モジュールの冷却装置および回路モジュールを搭載した携帯形情報機器 | |
| JPH11214877A (ja) | 電子機器の冷却装置およびその冷却ファン | |
| JP4270667B2 (ja) | 回路部品の冷却装置および電子機器 | |
| JP4123594B2 (ja) | 情報機器の冷却構造 | |
| JPH0887348A (ja) | 携帯形電子機器 | |
| JP2009086704A (ja) | 電子機器 | |
| JP3406394B2 (ja) | ペルチェ効果部材を備えた局部冷却装置 | |
| JP2001014067A (ja) | 小型電子機器 | |
| JP4588741B2 (ja) | 冷却装置付きプリント基板ユニットおよび電子機器 | |
| JP2001041198A (ja) | ファンモータ | |
| JPH1168367A (ja) | 発熱素子の冷却構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050121 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050215 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050627 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20061101 |