KR19980071649A - 히트 싱크 및 그를 탑재한 정보 처리 장치 - Google Patents

히트 싱크 및 그를 탑재한 정보 처리 장치 Download PDF

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KR19980071649A
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Abstract

본 발명은, 히트 싱크에 관한 것으로서, 상세하게는, 주로 노트북 컴퓨터 등이 휴대용 전자 기기 등에 사용되고 있는 마이크로 프로세서 등의 집적 회로 패키지나 하드 디스크 장치로부터의 열을 배출시키기 위해 사용되는 히트 싱크에 관한 것이다.
본 발명은, 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 전열 부재와, 상기 전열 부재를 지지하는 지지부와, 적어도 블레이드와 구동 모터를 갖는 냉각팬이 매설되는 공간을 갖는 히트 싱크 본체로 구성되고, 상기 공간 아래에 위치하는 상기 전열 부재의 상기 지지부가 부분적으로 절단 제거되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

히트 싱크 및 그를 탑재한 정보 처리 장치
본 발명은, 히트 싱크에 관한 것으로서, 주로 노트북 컴퓨터 등의 휴대용 전자 기기 등에 사용되고 있는 마이크로 프로세서 등의 집적 회로 패키지나 하드 디스크 장치로부터의 열을 배출하기 위해 사용되는 히트 싱크에 관한 것이다.
근래의 휴대용 전자 기기 등에는 처리 속도의 고속화 및 처리 능력의 향상을 위해 고성능의 마이크로 프로세서가 탑재되어 있어, 이 마이크로 프로세서에서 발생하는 열도 다른 전자 부품에서 발생하는 열에 비해 높다. 이 때문에, 히트 싱크를 사용하여 발열량이 높은 마이크로 프로세서를 주로 하여 부분적으로 공냉하는 국소 냉각이 행해지고 있다.
그 국소 냉각을 행하기 위한 히트 싱크로서, 냉각 능력의 향상을 위해 자연 공냉에 의한 히트 싱크 위에 강제 공냉을 행하기 위한 냉각 팬을 겹쳐 쌓은 것이고, 또 장치의 다운 사이징(down sizing)에 따라서, 일본 특개평 6-268125호 공보에 나타낸 바와 같이, 히트 싱크 중에 냉각팬을 매입한 것이다.
그러나, 일본 특개평 6-268125호 공보에 나타내는 종래 기술에서는, 발열 부품 위에 팬이 내장된 히트 싱크를 부착하고 있으므로, 높이가 높아지는 결점이 있었다.
이 때문에, 히트 싱크로부터 이격된 위치에 실장된 발열 부품을 히트 파이프에 연결하여, 이 히트 파이프를 사용하여 발열 부품에서 발생된 열을 전열시켜, 히트 싱크에서 냉각하는 히트 파이프를 사용한 기술이 알려져 있다. 이 경우에는, 발열 부품과 히트 싱크를 예를 들어, 횡으로 나란히 배치할 수 있으므로, 높이를 낮게 할 수 있다.
이 히트 파이프를 이용한 종래 기술에서도, 근래의 발열 부품의 고발열에 대처하기 위해, 높은 냉각 성능을 갖는 히트 싱크의 개량이 요구되고 있어, 히트 싱크에 냉각팬을 조합시켜, 히트 싱크를 자연 공냉에서 강제 공냉으로 냉각하는 기술이 알려져 있다. 이 종래 기술에서의 히트 싱크와 냉각팬의 조합 쪽은, 기존의 히트 싱크의 선단에 기존의 냉각팬을 겹쳐 쌓도록 부착된 것이었다. 그리고, 히트 싱크로부터 이격된 위치에 실장된 발열 부품을 히트 파이프에 연결하여, 이 전열 부재를 사용하여 발열 부품에서 발생된 열을 전열시켜, 냉각팬에 의해 강제 공냉으로 된 히트 싱크에서 냉각을 행하는 것이다.
그러나, 이 히트 파이프를 이용한 종래 기술에서는, 히트 싱크에 냉각팬을 겹쳐 쌓아 배치하기 때문에, 냉각팬을 탑재하기 위한 공간을 히트 싱크 외에 설치할 필요가 있었다.
또한, 이 히트 파이프를 이용한 예에서는, 히트 파이프의 전 둘레를 히트 싱크의 저판으로 둘러싼 것 및 히트 싱크의 저판 두께보다 히트 파이프의 직경이 큰 이유에 의해, 히트 싱크의 높이 내에서의 히트 파이프의 부착을 위한 공간이 커지고, 히트 싱크내에 매설하는 냉각팬의 설치 공간을 확보하기 어렵게 된다. 이 냉각팬의 설치 공간을 히트 싱크 내에 확보할 수 없음은 히트 싱크의 높이를 넘어 냉각팬을 설치하는 것이 되어, 히트 싱크의 박형에 악영향을 미침과 동시에, 장치의 박형화를 실현할 수 없는 것이다.
만일 히트 싱크의 높이를 높여 냉각팬을 매설하여도, 근래 더욱더 박형화되고 있는 휴대용 정보 처리 장치에서 규격되어 있는 결정된 높이 제한에 대응할 수 없다.
또한, 발열 부품 상에 냉각팬이 매입된 히트 싱크를 탑재함에 있어서는, 발열 부품 상에 반드시 히트 싱크분의 공간이 필요하게 된다. 또한, 발열 부품이 실장된 프린트 기판상에 히트 싱크를 실장하여도, 근래 장치의 박형화에 다른 부품 실장의 고밀도화에 의해 히트 싱크 실장을 위한 공간을 확보함이 곤란한 상황이다.
따라서, 본 발명은 히트 싱크의 박형화를 실현함을 목적으로 하는 것이다. 또한, 본 발명의 다른 목적은 장치의 박형화도 실현하는 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 1a는 사시도, 도 1b는 평면도, 도 1c는 정면도, 도 1d는 측면도.
도 2는 본 발명의 제2 실시예를 나타내는 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 제3 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 3a는 사시도, 도 3b는 도 3a의 b-b선에서의 단면도.
도 4는 본 발명의 제4 실시예를 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 제5 실시예를 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 제6 실시예를 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 제7 실시예를 나타내는 도면.
도 8은 본 발명의 제8 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 8a는 조립 사시도, 도 8b는 분해 사시도, 도 8c는 벤츄리의 다른 예의 사시도.
도 9는 본 발명의 제9 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 9a는 히트 싱크 본체의 정면도, 도 9b는 도 9a의 Z 화살표에서 본 도면, 도 9c는 도 9b의 Y 화살표에서 본 도면.
도 10은 본 발명의 제9 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 10a는 평면도, 도 10b는 정면도, 도 10c는 측면도, 도 10d는 조립 사시도.
도 11은 본 발명의 제9 실시예의 사용 상태를 나타내는 도면.
도 12는 본 발명의 제10 실시예를 나타내는 도면.
도 13은 본 발명의 제11 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 13a는 조립 사시도, 도 13b는 사용 상태를 나타내는 도면.
도 14는 본 발명의 제12 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 14a는 분해 사시도, 도 14b는 사용 상태를 나타내는 도면, 도 14c는 조립 단면도.
도 15는 본 발명의 제13 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 15a는 커버를 떼어낸 상태의 사시도, 도 15b는 조립 사시도, 도 15c는 동작 설명도.
도 16은 본 발명의 제14 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 16a는 조립 사시도, 도 16b ~ 도 16d는 도 16a의 변형예를 나타내는 도면.
도 17은 본 발명의 제15 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 17a는 조립 사시도, 도 17b는 도 17a의 단면도, 도 17c는 도 17a의 변형예를 나타내는 도면.
도 18은 본 발명의 제16 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 18a는 조립 사시도, 도 18b는 도 18a의 a-a선에서의 단면도.
도 19는 본 발명의 제17 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 19a는 조립 사시도, 도 19b는 도 19a의 b-b선에서의 단면도, 도 19c는 변형예를 나타내는 사시도.
도 20은 본 발명의 제18 실시예를 나타내는 사시도.
도 21은 본 발명의 제19 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 21a는 사시도, 도 21b는 케이싱의 사시도, 도 21c는 도 21a 의 일부 단면도.
도 22는 본 발명의 제20 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 22a ~ 도 22e는 제12, 14, 15, 16, 19의 각 실시예의 케이싱 또는 열교환 부재를 나타내는 도면.
도 23은 본 발명의 제21 실시예를 나타내는 도면.
도 24는 본 발명의 제22 실시예를 나타내는 도면.
도 25는 본 발명의 제23 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 25a는 사시도, 도 25b는 커버를 제거하여 나타낸 사시도.
도 26은 본 발명의 제24 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 26a는 사시도, 도 26b는 작용 설명도.
도 27은 본 발명의 제25 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 27a는 커버를 제거하여 나타낸 사시도, 도 27b는 측면도.
도 28은 본 발명의 제26 실시예를 나타내는 단면도.
도 29는 본 발명의 제27 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 29a는 커버를 제거하여 나타낸 사시도, 도 29b는 일부 확대도.
도 30은 본 발명의 제28 실시예를 커버를 제거하여 나타낸 평면도.
도 31은 본 발명의 제29 실시예를 커버를 제거하여 나타낸 평면도.
도 32는 본 발명의 제30 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 32a는 사시도, 도 32b는 사용 상태를 나타내는 도면.
도 33은 본 발명의 제30 실시예의 사용 방법을 설명하기 위한 도면.
도 34는 본 발명의 제31 실시예를 커버를 제거하여 나타낸 사시도.
도 35는 본 발명의 제32 실시예를 커버를 제거하여 나타낸 사시도.
도 36은 본 발명의 제33 실시예를 나타내는 사시도.
도 37은 본 발명의 제34 실시예를 나타내는 사시도.
도 38은 본 발명의 제35 실시예를 나타내는 사시도.
도 39는 본 발명의 제36 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 39a는 사시도, 도 39b는 핀의 사시도, 도 39c는 단면도, 도 39d는 핀의 다른 예를 나타내는 도면.
도 40은 본 발명의 제37 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 40a는 커버를 제거한 상태의 사시도, 도 40b는 커버를 제거한 상태의 평면도, 도 40c는 기기 내에서의 실장 위치를 설명하기 위한 도면.
도 41은 본 발명의 제38 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 41a는 커버를 제거한 상태의 사시도, 도 41b는 도 41a의 b-b선에서의 단면도, 도 41c는 핀 높이와 성능의 관계도.
도 42는 본 발명의 제39 실시예를 나타내는 사시도.
도 43은 본 발명의 제40 실시예를 나타내는 사시도.
도 44는 본 발명의 제41 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 44a는 이면에서 본 사시도, 도 44b는 도 44a의 b-b선에서의 단면도, 도 44c는 극간의 대소와 성능의 관계를 나타낸 성능 곡선도.
도 45는 본 발명의 제42 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 45a 및 도 45b는 각각 분해 사시도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10…히트 싱크 본체 11…히트 파이프
12…냉각팬 13…히트 파이프 수납부
14…핀 15…상자
18…프린트 기판 26…베어링 하우징
31, 47…커버 35, 44…벤츄리
36…리브 40…히트 싱크 본체
41…히트 싱크 베이스 42…핀
45…봉상 핀 52…히트 싱크
54…프레임 60…케이싱
61…커버 62…열수송 부재
63…원심식 송풍기 64…발열 부품
65…횡류식 송풍기 66…축류식 송풍기
67…열교환부 68…통풍로
69…요철 70…방열핀
73…가이드 79…흡입구
80…토출구
본 발명의 청구항 1의 발명은, 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 전열 부재와,
적어도 블레이드와 구동 모터로 구성되는 냉각팬과,
상기 전열 부재를 지지하는 지지부와, 상기 냉각팬이 매설되는 공간을 갖는 히트 싱크 본체로 구성되고,
상기 공간의 아래에 위치하는 상기 전열 부재의 상기 지지부가 절단 제거되어 있는 것을 특징으로 한다.
즉, 청구항 1의 발명에 의하면, 전열 부재를 지지하는 히트 싱크 지지부의 두께를 없애어 그만큼 냉각팬을 히트 싱크에 깊게 매설할 수 있어, 히트 싱크의 박형화가 가능해진다.
또한, 청구항 2의 발명은, 상기 냉각팬에 의해 발생하는 바람의 흐름을 제어하는 상자 안에, 상기 히트 싱크 본체를 수납한 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 2의 발명에 의하면, 히트 싱크의 주위에 실장된 그 다른 전자 부품에 효율 좋게 바람을 접촉시킴이 가능해짐과 동시에, 냉각팬의 보호도 가능해진다.
또한, 청구항 3의 발명은, 상기 냉각팬을 지지하는 프린트 기판을 구비하고,
상기 프린트 기판에는 상기 팬 조립체에 의해 발생하는 바람을 통과시키는 통과 구멍이 설치됨과 동시에, 상기 구동 모터의 구동 회로의 일부가 탑재되어 있는 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 3의 발명에 의하면, 구동 모터를 구동시키기 위해 필요한 프린트 기판을 냉각팬을 지지하는 커버(cover) 부재로서 병용함에 의해, 커버 부재가 필요 없어지고, 따라서 이 정도 히트 싱크의 박형화가 실현될 수 있다. 또한, 프린트 기판의 실장 표면의 빈 공간에 구동 회로의 일부를 탑재하여 둠으로써, 프린트 기판의 유효 이용이 도모된다.
또한, 청구항 4의 발명은, 상기 히트 싱크 본체에 포개어 쌓인 커버를 구비하고, 상기 커버에는, 히트 싱크 본체의 표면에 에어 갭(air gap)을 형성하는 정도의 높이를 갖는 스페이서(spacer)가 형성되어 있음과 동시에, 상기 냉각팬의 베어링을 고정하는 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 4의 발명에 의하면, 히트 싱크와 커버 사이에 에어 갭이 형성되고, 이 에어 갭이 냉각팬에 대한 바람의 유로가 되고, 커버 위에 그 외의 부품 등이 극간 없이 실장되어도 유로를 확보할 수 있음과 동시에, 냉각팬의 고정을 프린트 기판과 커버의 두 곳에서 고정함으로써, 냉각팬을 확고하게 고정할 수 있다.
또한, 청구항 5의 발명은, 상기 블레이드의 깊이 방향의 주위가 벤츄리에 의해 둘러싸여 있는 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 5의 발명에 의하면, 냉각팬에 의해 흡입되는 바람의 흐름을 조절하여, 와류 손실을 줄여 냉각팬을 효율 좋게 구동시킬 수 있다.
또한, 청구항 6 및 7의 발명은, 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 전열 부재와,
상기 발열 부재를 지지하는 지지부와, 적어도 블레이드와 구동 모터를 갖는 냉각팬이 매설되는 공간을 구비함과 동시에, 상기 발열 부품과는 실장 위치가 다른 히트 싱크 본체를 구비하고,
상기 발열 부품으로부터의 상기 전열 부재를 경유하여 상기 히트 싱크 본체에서 냉각되는 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 6 및 7의 발명에 의하면, 발열 부품과 히트 싱크를 어긋나게 실장하여 발열 부품을 냉각할 때의 히트 싱크의 높이를 낮게 할 수 있고, 또 냉각팬을 히트 싱크내에 매입하여 탑재하기 위해, 냉각팬의 높이를 히트 싱크 높이내로 오버랩하여 수납할 수 있으므로, 히트 싱크의 박형화가 가능하다. 또한, 히트 싱크가 박형화하여 그를 탑재하고 있는 정보 처리 장치에 대해서도 박형화가 가능해진다.
또한, 청구항 8의 발명은, 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 전열 부재와,
상기 전열 부재를 지지하는 지지부와, 적어도 블레이드와 구동 모터를 갖는 냉각팬이 매설되는 공간을 갖는 히트 싱크 본체를 적어도 구비하고,
상기 히트 싱크 본체가 장치의 프레임에 매입되어 있는 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 8의 발명에 의하면, 냉각팬이 매입되어 박형화가 실현될 수 있는 히트 싱크를, 장치의 프레임에 또 매입하여, 히트 싱크의 두께 만큼(높이 만큼)을 장치 프레임의 두께내에 오버랩하여 수납할 수 있으므로, 발열 부품 위 또는 근처에 필요한 히트 싱크의 탑재 장소가 제한됨이 없고, 그 외의 실장 부품의 레이 아웃에 따라서 자유로이 선택할 수 있어, 히트 싱크 설치를 위한 자유도가 증가함과 동시에, 장치의 소형화가 가능하다.
또한, 청구항 9의 발명은, 청구항 8의 발명에서, 상기 히트 싱크 본체에 매설된 상기 냉각팬의 통과 구멍을 부분적으로 막는 봉형상 핀을 형상한 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 9의 발명에 의하면, 바람의 유로 도중에 별도 봉형상 핀을 설치하여, 이 봉형상 핀에서도 방열이 행해지므로, 더욱 냉각 성능의 향상을 기대할 수 있다.
또한, 청구항 10의 발명은, 청구항 8의 발명에서, 상기 블레이드의 깊이 방향의 주위가 벤츄리에 의해 둘러싸여 있는 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 10의 발명에 의하면, 냉각팬에 의해 흡입되는 바람의 흐름을 조절하여, 와류 손실을 줄여 냉각팬을 효율 좋게 구동시킬 수 있다.
또한, 청구항 11의 발명은, 청구항 8의 발명에서, 상기 히트 싱크 본체의 발열 부품측에 위치하는 면에 통풍 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 11의 발명에 의하면, 냉각팬이 매입된 히트 싱크에 대한 바람의 유로구를 증가시켜 풍량의 증가가 기대됨으로써, 더욱 냉각 성능의 향상을 기대할 수 있다.
또한, 청구항 12의 발명은, 청구항 8의 발명에서, 상기 장치의 프레임에 상기 히트 싱크 본체로의 흡기 구멍이 형성되고, 상기 흡기 구멍에 대응하는 상기 히트 싱트 본체에 통기 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 12의 발명에 의하면, 프레임에 설치된 흡기구 및 흡기구에 대응하는 히트 싱크에 설치된 통기 구멍에 의해, 장치안보다 온도가 낮은 바람을 불어 들일 수 있으므로, 더한 냉각 성능의 향상을 기대할 수 있다.
또한, 청구항 13의 발명은, 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 열수송 부재와, 블레이트와 구동 모터를 갖는 커버 및 양호한 열전도 부재로 만들어지는 케이싱을 갖는 원심력식 송풍기부로 구성되고, 상기 열수송 부재가 케이싱 외주 또는 케이싱 외주의 일부에 고착된 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 13의 발명에 의하면, 송풍기의 케이싱의 외주 또는 외주의 일부에 걸쳐 전열 부재를 고착함으로써, 풍압이 높은 케이싱부에서 공기와의 열교환 면적을 크게 할 수 있으므로, 냉각 성능의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 14의 발명은, 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 열수송 부재와, 블레이드와 구동 모터 및 양호한 열전도 재료로 만들어지는 케이싱을 갖는 횡류식 송풍기부로 구성되고, 상기 열수송 부재가 케이싱 외주 또는 케이싱 외주의 일부에 고착된 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 14의 발명에 의하면, 횡류식 송풍기를 채용하므로, 바람의 흡배기가 측면에서 행해지므로 박형화가 가능해진다.
또한, 청구항 15의 발명은, 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 열수송 부재와, 상기 열수송 부재를 고착하여 열교환을 행하는 열교환부 및 축류식 송풍기로 구성되고, 송풍기의 높이 방향으로 내부에 통풍로를 갖는 열교환부를 배치하고, 상기 열수송 부재가 상기 열교환부에 고착된 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 15의 발명에 의하면, 열교환부의 내부에 통풍로를 가지므로, 송풍 능력의 저하를 최소한으로, 기기 내부의 배기와 열수송 부재로부터의 발열을 방열할 수 있어 기기의 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 16의 발명은, 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 열수송 부재와, 블레이드와 구동 모터 및 양호한 열전도 재료로 만들어지는 케이싱을 갖는 축류식 송풍기부 및 상기 열수송 부재를 고착하여 열교환을 행하는 열교환부로 구성되고, 케이싱의 높이 방향으로 케이싱을 연장하여 열교환부를 형성하고, 상기 열교환부에 상기 열수송 부재가 고착된 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 16의 발명에 의하면, 송풍기부의 케이싱과 동일 재료로 열수송 부재를 고착하는 열교환부가 만들어지므로, 접촉 열저항이 저감될 수 있어, 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 17의 발명은, 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 열수송 부재와, 블레이드와 구동 모터 및 양호한 열전도 재료로 만들어지는 케이싱을 갖는 축류식 송풍기부로 구성되고, 케이싱 외주 또는 케이싱 외주의 일부에 상기 열수송 부재가 고착된 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 17의 발명에 의하면, 케이싱의 외주에 열수송 부재가 고착되어 있으므로, 높이를 낮게 할 수 있는 효과가 있다.
또한, 청구항 18의 발명은, 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 열수송 부재와, 블레이드와 구동 모터 및 양호한 열전도 재료로 만들어지는 케이싱을 갖는 축류식 송풍기부로 구성되고, 이 케이싱이 상기 열수송 부재로 만들어진 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 18의 발명에 의하면, 열수송 부재가 팬의 케이싱을 겸하고 있으므로 팬으로서 필요한 케이싱 두께 만큼의 소형화가 가능해진다.
또한, 청구항 19의 발명은, 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 열수송 부재와, 팬과 방열핀을 갖는 팬내장 히트 싱크로 구성되고, 히트 싱크의 측면에 상기 열수송 부재가 고착된 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 19의 발명에 의하면, 히트 싱크의 측면에 열수송 부재가 고착되어 있으므로, 접촉 저항을 저감할 수 있어, 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 20의 발명은, 청구항 13, 14, 17의 히트 싱크에서, 케이싱과 열수송 부재의 고착부의 높이 내에서, 케이싱을 분할한 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 20의 발명에 의하면, 제조성·조립성이 향상되므로, 저코스트화에 기여할 수 있다.
또한, 청구항 21의 발명은, 청구항 13, 15, 16, 17, 20의 히트 싱크에서, 열수송 부재를 원통형 또는 일부를 원통형으로 가공하여 고착한 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 21의 발명에 의하면, 열교환 면적이 향상되므로, 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 22의 발명은, 청구항 13 내지 17 또는 19 내지 21의 히트 싱크에서, 열수송 부재를 고착하는 케이싱 또는 히트 싱크의 열수송 부재를 고착하는 홈의 단면을 원형으로 한 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 22의 발명에 의하면, 열교환 면적이 향상되므로, 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 23의 발명은, 열수송 부재를 고착하는 케이싱 및 히트 싱크의 단면을 직사각형으로 한 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 23의 발명에 의하면, 열교환 면적이 향상되므로, 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 24의 발명은, 청구항 13, 14의 히트 싱크에서, 송풍기의 토출구 근방에 케이싱과 같은 재료로 방열핀을 형성한 히트 싱크부를 갖는 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 24의 발명에 의하면, 토출풍을 방열핀에 접할 수 있으므로, 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 25의 발명은, 청구항 13, 14, 24의 히트 싱크에서, 송풍기의 풍압이 높은 쪽의 케이싱과 그에 이어지는 히트 싱크부 측면에만 열수송 부재와 열교환부를 설치한 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 25의 발명에 의하면, 송풍기의 풍압이 높은 부분에 열수송 부재와의 열교환부를 설치하여, 성능 저하를 최소한으로 억제하면서 소형화가 가능해진다.
또한, 청구항 26의 발명은, 청구항 13, 24, 25의 히트 싱크에서, 방열핀의 높이를 흡입부의 에어 갭의 높이 까지 높인 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 26의 발명에 의하면, 바람의 흡입에 필요한 부분만 해방하고, 불필요한 부분을 방열 면적의 증가에 이용할 수 있으므로, 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 27의 발명은, 청구항 25, 26의 히트 싱크에서, 히트 싱크부의 저면의 베이스 두께를 열수송 부재와의 열교환부 부근을 두껍게 하고, 멀어짐에 따라 얇게 변화시킨 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 27의 발명에 의하면, 고온의 열교환부의 열을 다른 쪽으로 확산·전도시키므로, 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 28의 발명은, 청구항 24 내지 27의 히트 싱크에서, 송풍기의 토출구부를 제외한 케이싱의 내주 측면 및 히트 싱크부의 외곽 내면부에 요철 형상의 방열부를 설치한 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 28의 발명에 의하면, 송풍기의 풍압이 제일 높은 곳과 고온의 열교환부에 제일 가까운 곳에서, 요철상의 방열부에 의해 난류가 발생하므로 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 29의 발명은, 청구항 24 ~ 28의 히트 싱크에서, 송풍기의 토출구 근방에 토출풍의 방향에 대하여 핀 사이를 연결하는 선이 평행하게 되도록 핀을 배설한 히트 싱크부를 구비한 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 29의 발명에 의하면, 바람의 흐름에 대하여 핀에 의한 저항이 작아지므로 송풍량이 증가함으로써 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 30의 발명은, 청구항 24 내지 28의 히트 싱크에서, 송풍기의 토출구 근방에 토출풍의 방향에 대하여 임의로 핀을 배설한 히트 싱크부를 구비한 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 30의 발명에 의하면, 바람이 랜덤하게 배치된 핀에 접하므로, 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 31의 발명은, 청구항 24 내지 29의 히트 싱크에서, 송풍기 흡입구에, 외부 공기와 내부 공기의 흡입 비율을 결정하기 위한 가이드를 설치한 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 31의 발명에 의하면, 비교적 온도가 낮은 외부 공기를 받아 들여 냉각 효율을 올리거나, 또는, 기기 내부의 전자 부품이나 유닛의 발열에 의해 고온으로 된 내부 공기를 배출할 수 있으므로, 기기의 냉각 효율 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 32의 발명은, 청구항 24 내지 31의 히트 싱크에서, 송풍기의 토출구 부근에 있는 히트 싱크부의 송풍기의 고풍압측에, 바람 방향에 따라서 가장자리의 내측을 길게 나온 형상으로 한 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 32의 발명에 의하면, 송풍기의 바람이 약한 장소(데드존; dead zone)에 대(台)를 형성하므로 송풍 능력의 저하를 최소로 하면서 길게 나온 부위에의 고정이 가능해진다.
또한, 청구항 33의 발명은, 청구항 24 내지 32의 히트 싱크에서, 송풍기의 토출구 부근에 있는 히트 싱크부의 송풍기의 저풍압측 측면에 바람이 통과하는 구멍을 배설한 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 33의 발명에 의하면, 열교환에 관계 없는 장소에 송풍기로부터 바람이 통과하는 개구 면적을 크게할 수 있으므로 냉각 성능의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 34의 발명은, 정보 처리 기기의 코너부의 일면에 히트 싱크의 흡구를 배설하고, 코너부의 다른 쪽 면에 히트 싱크 토출구를 배치시킨 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 34의 발명에 의하면, 본 히트 싱크를 기기의 코너에 배치하고 있으므로 액츄에이터가 불필요하게 되어, 기기의 저코스트화에 기여할 수 있다.
또한, 청구항 35의 발명은, 청구항 16의 히트 싱크에서, 열교환부 근방의 모서리에 방열용 히트 싱크를 배설한 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 35의 발명에 의하면, 고온의 열교환부에 제일 가까운 곳에, 방열용 히트 싱크가 있어, 송풍기 근방의 와류(선풍류; 旋風流)가 접하므로 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 36의 발명은, 청구항 15, 16의 히트 싱크에서, 송풍기의 블레이드에서 열교환까지 사이에 에어 갭을 설치한 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 36의 발명에 의하면, 송풍기부의 블레이트로부터 열교환부까지 사이의 에어 갭을 설치하고 있으므로 저소음화가 가능해진다.
또한, 청구항 37의 발명은, 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 열수송 부재와, 상기 열수송 부재를 고착하여 열교환을 행하는 열교환부 및 축류식 송풍기로 구성되고, 송풍기 측면에 열교환부의 일부를 배치하고, 송풍기의 흡입 또는 토출구에 핀 부분을 배치시키고, 상기 열수송 부재가 상기 열교환부에 고착된 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 37의 발명에 의하면, 열교환부의 내부에 통풍로를 가지므로, 송풍 능력의 저하를 최소한으로, 기기 내부의 배기와 열수송 부재로부터의 발열을 방열시킬 수 있으므로, 기기의 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 38의 발명은, 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 열수송 부재와, 블레이드와 모터 및 양호한 열전도 재료로 만들어지는 케이싱을 갖고, 또 흡입풍과 토출풍의 흐름이 동일 방향으로 되는 횡류식 송풍기부로 구성되고, 상기 열수송 부재가 케이싱 외주 또는 케이싱 외주의 일부에 고착된 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 38의 발명에 의하면, 흡입풍과 토출풍의 흐름이 일직선으로 되므로, 하우징 내의 둘레 벽에 접하는 부분이라면 어느 곳에도 설치할 수 있어, 기기내에서의 실장 위치의 제한이 적어진다.
또한, 청구항 39의 발명은, 청구항 24의 히트 싱크에서, 송풍기의 토출구 근방에 케이싱과 같은 재료로, 높이가 토출구의 높이 보다 작은 방열핀을 형성하고, 상기 방열핀의 상부에 공간부를 설치한 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 39의 발명에 의하면, 방열핀의 상부에 공간을 설치함으로써 풍량이 증가하고, 방열핀의높이와 방열핀의 상부 공간의 높이의 비를 적절하게 선택함으로써 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 40의 발명은, 청구항 24, 39의 히트 싱크에서, 케이싱의 외측에 따라서 열수송 부재를 설치할 때, 상기 열수송 부재의 가공 가능한 최소 곡률 반경으로 되도록 케이싱을 형성한 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 39의 발명에 의하면, 케이싱과 열수송 부재의 접촉 길이, 즉 접촉 면적을 최대한으로 크게 할 수 있어 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 41의 발명은, 청구항 13, 14, 15의 히트 싱크에서, 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 열수송 부재와, 블레이드와 구동 모터 및 양호한 열전도 재료로 만들어지는 케이싱을 갖고, 상기 케이싱의 팬 블레이드와 동등하게 큰 크기로 바닥을 절단 제거한 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 41의 발명에 의하면, 저부가 없으므로, 그 두께 만큼 케이싱의 높이를 낮게 할 수 있어 박형화가 가능해진다.
또한, 청구항 42의 발명은, 청구항 41의 히트 싱크에서, 상기 케이싱의 저면에 복수의 돌기 또는 스페이서를 설치한 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 42의 발명에 의하면, 케이싱 저면과 설치물 사이에 극간이 있어, 상기 극간을 냉각풍이 통과하므로 냉각 성능이 향상된다.
또한, 청구항 43의 발명은, 청구항 41의 히트 싱크에서, 상기 케이싱의 저면에 플랫형의 열수송 부재를, 그 열수송 영역이 접하도록 장착한 것을 특징으로 한다. 즉, 청구항 43의 발명에 의하면, 열수송 부재가 평탄하므로 케이싱의 접촉 면적이 커져, 그로 인해 열수송 부재의 열수송량도 커져 냉각 성능이 향상된다.
(발명의 실시예)
도 1은 본 발명의 제1 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 1a는 사시도, 도 1b는 평면도, 도 1c는 정면도, 도 1d는 측면도이다. 이 도면에서 10은 히트 싱크 본체, 11은 특허청구범위에서의 전열 부재에 대응하는 히트 파이프, 12는 냉각팬이다. 그리고, 히트 싱크 본체는 직사각형 판형태를 이루고, 그 위쪽에 냉각팬(12)이 예를 들어, 히트 싱크 본체(10) 위에 탑재되는 커버에 축을 고정하여 지지된 상태로 공간(10a) 내에 매설되어 있다. 또한, 히트 싱크 본체(10)의 대향하는 두 변을 가로질러 히트 파이프(11)가 삽입되는 터널 형태의 히트 파이프 수납부(13)가 형성되어 있다. 이 히트 파이프 수납부(13)는 특허청구범위에서의 지지부에 대응한다.
냉각팬(12)이 히트 싱크 본체(10)에 매설되는 부분에 상당하는 공간(10a) 아래에 위치하는 히트 파이프 수납부(13)는 히트 파이프(11)가 노출되도록 터널형태 부분이 부분적으로 삭제되어 있다. 또한, 그 삭제된 부분 및 냉각팬(12)을 매설하기 위한 공간(10a)을 제외한 히트 싱크 본체의 표면상에는 핀 형상의 다수의 핀(14)이 세워져 설치되어 있다.
이 히트 파이프(11)를 수납하는 터널 형태 부분이 부분적으로 삭제되어 있음으로써, 히트 파이프(11)내에 매설되는 냉각팬을 삭제한 터널형태 부분의 두께 만큼 깊게 매설할 수 있다. 이 두께가 네크(neck)로 되어 종래 냉각팬이 매입된 히트 싱크를 장치에 실장하기 어렵지만, 냉각팬을 보다 깊게 매설할 수 있는 본 발명에 의하면, 냉각팬의 표면보다 돌출되는 핀을 없애서 히트 싱크를 보다 박형으로 할 수 있게 되어, 미리 규격화된 실장상의 높이 방향의 제한에 대응하여 장치에 실장할 수 있다.
히트 파이프(11)에는 MPU나 하드 디스크 등의 발열 부품이 접속되어 있고, 그 접속은 히트 파이프(11)에 발열 부품의 방열 형상에 따른 형상을 갖는 열전도성이 우수한 금속 등으로 형성된 플레이트를 접속하고, 발열 부품으로부터의 열은 그 플레이트를 통하여 히트 파이프(11)에 전열된다. 또한, 발열 부품과 히트 싱크는 예를 들어, 프린트 기판 위에 이격된 위치에 실장되어 있고, 발열 부품으로부터 이격된 위치에 히트 싱크를 실장함으로써 서로 설치 위치의 자유도가 높아진다. 히트 파이프(11)를 경유하여 발열 부품으로부터 발생된 열이 히트 싱크로 전달되고, 냉각팬(12)을 구동함으로써 냉각팬(12)으로부터의 바람이 히트 싱크 본체(10) 및 핀(14)을 냉각하고, 동시에 히트 파이프 수납부(13)로부터 노출되어 있는 히트 파이프(11)에 직접 냉각팬(12)으로부터의 바람을 접촉시킬 수 있다. 더욱이, 발열 부품과 히트 싱크를 접속하는 히트 파이프(11)에서도 그 도중에 방열 작용을 기대할 수 있다. 이와 같이 하여 발열 부품을 효율 좋게 냉각할 수 있다.
또한, 히트 싱크 본체(10)는 알루미늄 등이 고열 전도 재료 또는 열전도성이 좋은 수지(예를 들어, 웨이크 필드 엔지니어링(주)제의 상품명 Amoco Xydar 수지에 카본 화이버를 혼입한 것)를 사용하고, 금속의 경우는 다이캐스트, 단조, 압출 등의 가공 방법에 의해, 수지의 경우는 사출 성형에 의해 형성된다. 또한, 핀(14)의 형상은 도면에서는 원주상이지만, 각주상 또는 그 외의 형상이어도 된다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예를 나타내는 사시도이다. 본 제2 실시예는, 고열전도 재료 또는 열전도성이 좋은 수지로 형성된 상자(15)의 대향하는 측면에 히트 파이프 삽통용 구멍(16)과, 냉각팬(12)의 바람 흡입 또는 토출용 슬릿(17)을 설치하고 있다. 그리고, 상자(15)에 상술한 제1 실시예의 히트 싱크 본체(10)를 수용하여 히트 파이프(11)를 지지하고 있다.
또한, 도 2에 나타낸 바와 같이, 상자(15)에 수납되는 히트 싱크(10')에 히트 파이프 수납부(13)를 교차하는 형태로 설치하여 두고, 히트 파이프(11)를 교차시켜 히트 싱크 본체(10')에 부착하여도 된다. 이 경우는, 상자(15)에도 히트 파이프(11)를 교차하여 수납하기 위한 구멍(16)을 대향하는 측면에 추가하여 둘 필요가 있다. 그리고, 히트 싱크 본체(10')에 있어서, 히트 파이프(11)가 교차하는 부분은 냉각팬(12)을 매설하기 위한 공간(10'a)을 제1 실시예와 마찬가지로 설치하여 두고, 또, 히트 파이프 수납부(13)가 교차하는 부분이며 냉각팬(12)의 아래에 위치하는 부분은 부분적으로 절단 제거하여 둘 필요가 있다.
상자(15)가 금속으로 형성된 경우는 판금 프레스 또는 절곡 가공에 의해, 수지로 형성된 경우는 사출 성형에 의해 형성한다. 또한, 히트 파이프(11)의 지지는 압입, 압착, 접착 등에 의해 확실하게 행하고, 압착, 접착 등의 기계적인 고정에는 서멀 그리스(thermal grease)를 히트 파이프와 히트 싱크 본체, 상자의 극간에 충전함이 바람직하다. 또한, 냉각팬(12)의 바람 흡입 또는 토출용 슬릿(17)은 냉각 성능 또는 소음 밸런스가 좋은 형상의 슬릿으로 하고, 상자의 1면에도 또는 2 ~ 4면에 설치하여도 된다.
히트 싱크 본체(10)를 상자(15)에 수납함으로써, 설계자는 히트 싱크를 하나의 유닛으로서 설계할 수 있으므로, 장치에 탑재할 때의 레이 아웃으로서의 이미지를 포착하기 쉽다. 또한, 상자(15)에 설치되는 슬릿(17)은, 히트 싱크의 주변에 설치되는 그외의 발열 부품에 대하여 바람을 의도적으로 보낼 수 있어, 장치 전체로서의 냉각 효율이 향상된다.
도 3은 본 발명의 제3 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 3a는 사시도, 도 3b는 도 3a의 b-b선에서의 단면도이다. 상술한 제1 실시예에서는 냉각팬(12)을 커버에 지지하는 것으로 설명했지만, 제3 실시예에서는 본래 냉각팬(12)내에 탑재되어 있는 팬 모터 구동용 프린트 기판을 냉각팬(12)의 외부로 빼내어, 이 프린트 기판(18)에 냉각팬(12)을 지지하도록 하고 있다.
프린트 기판(18)은 바람이 통과하는 통풍용 구멍(19)을 블레이드(12a)의 원주를 따라 설치하고, 그 내측에 2개 이상의 리브(20)에 의해 프린트 기판(18)의 일부(섬형상 부분(21))를 남기고, 상기 섬형상 부분(21)의 위면에, 팬 모터(24)의 구동 회로의 일부(24) 및 베어링 하우징(25)을 지지시키고, 아래면에 팬 모터(24) 코일(22) 및 자석(23)을 지지시킨 것이다.
제3 실시예에서는, 냉각팬(12)을 지지하는 커버를 프린트 기판과 병용하고 있으므로, 냉각팬 안의 종래 프린트 기판을 배치하는 부분의 공간도 삭제할 수 있어, 냉각팬을 포함한 히트 싱크를 더 박형화 할 수 있다.
커버와 병용하고 있는 프린트 기판(18)에 냉각팬(12)을 지지시킨 만큼 빈 공간이 발생하므로, 그 빈 공간을 유효하게 이용하기 위해서, 종래 팬 모터 안에 탑재되어 있던 구동 회로의 일부를 프린트 기판 윗면에 배치할 수 있다. 팬 모터를 구동하는 회로를 팬 모터안과 프린트 기판 윗면에 분산하여 배치함으로써, 냉각팬의 박형화도 가능하다. 또한, 이 프린트 기판은 히트 싱크 본체를 수납하는 상자(15)의 윗덮개로서도 사용된다.
도 4는 본 발명의 제4 실시예를 나타내는 도면이다. 본 제4 실시예에서는, 팬 모터 구동 회로의 일부를 그 윗면에 탑재한 프린트 기판(18')에 빈 공간이 있다면, 그 빈 공간에 냉각팬의 구동 회로의 일부(27)와, 냉각팬의 각종 제어 회로(28)를 배치할 수도 있다. 또한, 빈 공간이 있으면, 냉각 대상 장치의 회로(29), 팬 구동 전원, 제어 신호 등의 수수(授受)를 위한 커넥터(30) 등을 배치하여도 된다. 이들 회로는 종래는 마더 보드 위에 실장되어 있던 것으로서, 프린트 기판(18') 위에 배치하여 그 만큼 마더 보드를 작게 할 수 있어, 장치의 소형화를 기대할 수 있다.
도 5는 본 발명의 제5 실시예를 나타내는 사시도이다. 본 제5 실시예는, 도 3에 나타낸 제3 실시예의 프린트 기판(18) 위에 커버(31)를 설치한 것이다. 이 커버(31)는 프린트 기판(18) 위에 탑재된 각종 회로 부품을 보호하기 위해, 플라스틱 또는 표면에 절연 처리를 한 판금 또는 절연 처리를 한 다이캐스트 등으로 형성된다. 또한, 상기 커버(31)는 프린트 기판(18)에 지지되는 베어링 하우징(26)을 더욱 확고하게 지지하기 위한 구멍(32)이 설치되고, 또 냉각팬(12)의 바람의 흡입 또는 토출을 위한 에어 갭을 확보하도록 네 모서리에 스페이서(33)가 설치되어 있다.
이 스페이서(33)는 프린트 기판(18) 윗면에 예를 들어, 접착제 등으로 고정되어, 스페이서(33)의 높이 만큼 에어 갭의 높이로 된다. 장치는 히트 싱크를 탑재할 때에, 장치의 소형화 및 고밀도 실장에 의해 히트 싱크의 주변에 그 외의 부품이 배치되었어도, 이 에어 갭을 확보하여 두어, 냉각팬(12)에 대한 바람의 흡입 또는 토출이 충분히 행해진다. 또한, 커버(31)에 설치된 구멍(32)에 지지되는 베어링 하우징(26)은 대략 이 에어 갭 이상의 돌출 길이를 갖고 있다.
도 6은 본 발명의 제6 실시예를 나타내는 사시도이다. 본 제6 실시예는, 제5 실시예에서의 스페이서 형상의 변형예를 나타낸 것이고, 절곡부(33a) 또는 원주(33b) 등이 있다. 특히 절곡부(33a)로 하여, 냉각팬(12)에 대한 바람의 흡입 또는 토출에 방향성을 갖게 할 수 있다. 즉, 도 6에 나타낸 바와 같이 상자(15)에 형성된 슬릿(17) 벽에 대응한 벽을 절곡부(33a)에 의해 막아서, 흡입측과 토출측을 어긋나게 할 수 있어, 바람이 회전해 들어옴을 방지할 수 있다.
도 7은 본 발명의 제7 실시예를 나타내는 사시도이다. 이 상자형 커버(31)는 프린트 기판(18)에 대하여 엎어놓은 상태로 부착되고, 슬릿(17)이 형성된 상자(15) 면과 다른 한 면 이상에 긴 구멍(34)을 설치한 것이다. 슬릿(17)과 긴 구멍(34)이 형성된 면을 서로 어긋나게 함으로써, 흡입측과 토출측을 어긋나게 할 수 있어, 바람이 회전해 들어옴을 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 제8 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 8a는 조립 사시도, 도 8b는 분해 사시도, 도 1c는 벤츄리의 다른 예를 나타내는 사시도이다. 프린트 기판(18)에 지지된 냉각팬(12)의 블레이드 깊이 방향의 원주를 따라서, 또 그 블레이드를 둘러싸도록 벤츄리(35)가 설치되어 있다. 이 벤츄리(35)는 냉각팬(12)의 정압을 높이기 위한 것으로서, 바람의 흐름을 제어하여, 와류 손실을 줄여 냉각팬을 효율 좋게 구동시킬 수 있다.
벤츄리(35)는, 링(36)에 형성된 홈(36a)에, 프린트 기판(18)에 설치된 통풍용 구멍(19)의 내측에 설치된 복수의 돌기(37)를 감합시켜 구성된다. 또한, 벤츄리(35)는, 블레이드의 깊이 방향의 원주에 위치하는 링(36)의 블레이드 측의 내측 부분을 지칭한다. 벤츄리를 구성하는 다른 수단으로서, 링(36)을 프린트 기판(18)과 일체화하여 구성하여도 된다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 제9 실시예를 나타낸 도면으로서, 도 9는 히트 싱크 본체를 나타내고, 도 9a는 정면도, 도 9b는 도 9a의 Z 화살표에서 본 도면, 도 9c는 도 9b의 Y 화살표에서 본 도면이고, 도 10은 커버를 나타내고, 도 10a는 평면도, 도 10b는 정면도, 도 10c는 측면도, 도 10d는 조립 사시도이다.
본 제9 실시예는 히트 싱크 본체(40)와 커버(47)로 구성되고, 히트 싱크 본체(40)는 알루미늄 등의 고열 전도 재료 또는 열전도성이 좋은 수지(예를 들어, 웨이크 필드 엔지니어링(주)제의 상품명 Amoco Xydar 수지에 카본 화이버를 혼입한 것)로 형성된 직사각형 형상의 히트 싱크 베이스(41)에 다수의 각주상의 핀(42)이 세워 설치되어 있다. 그리고, 히트 싱크 본체(40)의 중앙부에는 냉각팬을 매설하는 공간이 설치되고, 또 그 공간에 대응하여 냉각팬의 블레이드 깊이 방향의 원주를 둘러싸게 위치하도록 배치되어 벤츄리(44)가 형성되어 있다. 벤츄리(44)의 선단에는 냉각팬에 대한 통풍 구멍이 형성되어 있고, 그 통풍 구멍을 소정 간격을 두어 부분적으로 막는 봉형상 핀(45)이 형성되어 있다.
히트 싱크 베이스(41)에는 도 9c에 나타내는 바와 같이, 핀(42)의 극간을 따라서 히트 파이프(11)가 삽입 지지되고, 본 예에서는 양측에서 히트 파이프(11)가 맞대지고, 삽입 지지되어 있다. 또한, 히트 싱크 베이스(41)에는 커버와의 결합을 위해 복수의 나사 구멍(46)이 설치되어 있다.
커버(47)는 히트 싱크 베이스와 같은 재료를 이용하여, 도 10에 나타낸 바와 같이 히트 싱크 베이스(41)의 뒷부분을 덮을 수 있도록 단면이 일본 문자 카다카나의 코자(ゴ)형으로 형성되고, 냉각팬이 히트 싱크 본체(40)내에 매설되는 위치에 대응한 부분에 통풍용 구멍(48) 및 냉각팬을 고정하는 팬 고정부(49)가 설치되어 있다. 또, 복수의 결합용 구멍(50)이 히트 싱크 베이스(41)의 나사 구멍(46)에 대응하여 설치되고, 도 10d와 같이 히트 싱크 본체(40)에 나사(51)로 결합된다.
도 10d와 같이 구성된 히트 싱크(52)는, 도 11에 나타낸 위치에 배치된다. 결국, 노트북형 컴퓨터 등의 하우징(54)의 프레임(측벽)에, 보조 히트 싱크(43)가 노출되도록 하여 배치된다. 이 때, 냉각팬이 매설되어 돌출된 보조 히트 싱크(43)의 높이는, 장치의 프레임 두께에 오버랩된 상태로 수납되어 있으므로, 발열 부품 위 또는 근방에 필요한 히트 싱크의 탑재 장소가 제한되지는 않아, 그 실장 부품의 레이 아웃에 따라서 자유로이 설치 장소를 선택할 수 있다. 또, 히트 싱크 장치를 위한 자유도가 늘어남과 동시에, 장치의 소형화가 가능하다.
또, 히트 싱크(52)에 접속된 2개의 히트 파이프(11)는 각각 선단에 발열 부품과 열전도성이 좋은 플레이트를 통하여 접속되고, 발열 부품으로부터의 열이 이 히트 파이프(11)를 경유하여 히트 싱크(52)에 전달된다. 히트 파이프(11)에 접속되는 발열 부품의 종류로서 마이크로 프로세서나, 하드 디스크가 있다. 어떤 히트 파이프는 마이크로 프로세서에 접속되고, 남은 히트 파이프는 하드 디스크에 접속되도록 발열 부품의 종류를 달리하여 히트 파이프에 접속하여도 된다.
도 11에 나타낸 히트 싱크(52)는 냉각팬(12)을 구동할 때, 히트 싱크(52)의 배면(발열 부품측에 위치하는 면)에 통풍 구멍(48)이 형성되어 있으므로, 이 통풍 구멍(48)으로부터 바람을 흡입하여, 히트 파이프(11)에 전도된 열을 히트 싱크(52)내에서 냉각할 수 있다. 또한, 히트 싱크(52)의 통풍 구멍(48)에 도달하기 까지의 그 유로 도중에 있는 장치내에 실장된 발열 유닛(53) 및 그 외의 발열 부품도 공냉할 수 있다. 이 경우는 장치안을 냉각하기 위한 냉각팬과 히트 싱크(52)의 냉각팬을 공용할 수 있어, 보다 장치의 소형화가 실현될 수 있다.
도 12는 본 발명의 제10 실시예를 나타내는 도면이다. 이 히트 싱크(52)의 배면(발열 부품측에 위치하는 면)에 통풍 구멍(48)이 설치되어 있지 않다. 이 경우는, 히트 싱크(52)의 히트 파이프(11)가 삽입된 양단에서 바람을 흡입한다. 단, 양단에서 바람을 흡입하는 경우는 히트 싱크(52)내의 핀에 의한 바람의 흐름 부하가 크므로 핀을 속아 내는 등의 가공을 행할 필요가 있다.
도 13은 본 발명의 제11 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 13a는 조립 사시도, 도 13b는 사용 상태를 나타내는 도면이다. 본 제11 실시예는, 히트 싱크 본체(40)의 앞부분 좌우에 통기용 구멍(55)을 설치하고, 또 이 통풍용 구멍(55)에 대응하는 위치, 요컨대 히트 싱크(52)를 장치의 프레임에 매입한 때에 통풍용 구멍(55)과 접하는 위치의 프레임에, 히트 싱크 본체로의 흡기 구멍을 설치하고 있다. 따라서, 히트 싱크(52)에는 장치의 외부에서 항상 신선한 바람을 불어 들일 수 있어, 냉각 효율이 향상된다.
도 14는 본 발명의 제12 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 14a는 분해 사시도, 도 14b는 사용 상태를 나타내는 도면, 도 14c는 조립 단면도이다. 본 12 실시예는, 케이싱(60)과 커버(61)와 열수송 부재(62)로 구성되어 있다. 그리고, 케이싱(60)은 알루미늄 또는 알루미늄 합금 등의 열전도가 양호한 금속을 사용하여 다이캐스트, 냉각 단조에 의해 형성되거나, 또는 판금 또는 열전도가 양호한 수지에 의해 형성되고, 내부에는 통풍용 공간(60a)이, 외주에는 열수송 부재(62)를 수용하는 홈(60b)이 형성되어 있다.
또한, 커버(61)는 구동 모터(63a)와 블레이드(63b)로 된 원심식 송풍기(63)를 갖고 있고, 나사 또는 코킹(calking) 등에 의해 케이싱(60)에 부착된다. 또한, 열수송 부재(62)는 예를 들어, 열전도성이 좋은 구리 등의 금속 또는 히트 파이프가 사용되고, 케이싱의 홈(60b)에 압입 또는 열전도성 접착재로 고착된다. 또한, 압입의 경우에는 홈과의 극간에 서멀 그리스를 충전하여도 된다.
그리고, 열수송 부재(62)의 일단이 MPU 등의 발열 부품(64)에 알루미늄판(64a) 등을 사용하여 접착 또는 코킹에 의해 고정된다. 이와 같이 구성된 본 실시예는, 상부에서 공기를 흡입하여 측면에서 토출하도록 되어 있고, 풍압이 높은 케이싱부(60)에 공기와의 열교환 면적을 크게 할 수 있으므로 냉각 성능이 향상된다.
도 15는 본 발명의 제13 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 15a는 커버를 떼어낸 상태의 사시도, 도 15b는 조립 사시도, 도 15c는 동작 설명도이다. 본 제13 실시예는, 케이싱(60)과 횡류식 송풍기(65)와 커버(61)와 열수송 부재(62)로 구성되어 있다. 그리고, 케이싱(60)은 알루미늄 또는 알루미늅 합금 등의 전열도가 양호한 금속을 사용하여 다이캐스트, 냉간 단조에 의해 형성되거나, 열전도가 양호한 수지에 의해 형성되고, 횡류식 송풍기(65)를 지지한 베이스(60c)의 한 모서리에 상기 횡류식 송풍기(65)에 따른 곡면을 갖는 벽체(60d)가 세워 설치되고, 상기 벽체(60d)의 바깥측에 열수송 부재(62)를 수용하는 홈(60b)이 형성되고, 상기 홈(60b)에 열수송 부재(62)가 압입 또는 열전도성 접착재로 고착된다. 또한, 60e는 통풍용 가이드이다.
그리고, 도 15c와 같이, 횡류식 송풍기(65)는 3면에서 공기를 흡입하여 이 3면내의 1면에서 토출하도록 되어 있다. 이와 같이 본 실시예는 바람의 흡배기가 측면부에서 행해지므로, 박형화가 가능해지고, 또한 앞의 실시예와 같은 효과를 갖는다.
도 16은 본 발명의 제14 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 16a는 조립 사시도, 도 16b ~ 도 16d는 도 16a의 변형예를 나타내는 도면이다. 본 제14 실시예는, 케이싱(60)을 갖는 축류식 송풍기(66)와, 상기 케이싱(60) 위에 설치되는 열교환부(67)와 열수송 부재(62)로 구성되어 있다. 그리고, 케이싱(60) 및 열교환부(67)는 알루미늄 또는 알루미늄 합금 등의 열전도가 양호한 금속을 사용하여 다이캐스트, 냉간 단조에 의해 형성되거나, 또는 열전도가 양호한 수지에 의해 형성되고, 열교환부(67)는 송풍기(66)의 높이 방향으로 통풍로(68)가 형성되고, 또 상기 통풍로(68)의 주위에 열수송 부재(62)를 수용하는 홈(67a)가 형성되고, 상기 홈(67a)에 열수송 부재(62)가 주입 또는 열전도성 접착재로 고착된다.
또, 열교환부(67)는 도 16b 또는 도 16c와 같이 외주연부를 잘라내어 소형화하여도 되고, 또는 도 16d와 같이 열수송 부재(62)를 일주시켜도 된다. 이와 같이 구성된 본 실시예는 열교환부(67)의 내부에 통풍로를 가지므로, 송풍 능력의 저하를 최소한으로 하여, 기기 내부의 배기와 열수송 부재(62)로부터의 발열을 방열시킬 수 있으므로, 기기의 냉방 효율의 향상이 가능해진다.
도 17은 본 발명의 제15 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 17a는 조립 사시도, 도 17b는 도 17a의 단면도, 도 17c는 도 17a의 변형예를 나타내는 도면이다. 본 제15 실시예는, 축류식 송풍기(66)의 케이싱(60)을 높이 방향으로 연장시켜 열교환부(67)를 형성하고, 이 열교환부(67) 윗면 또는 측면에, 도 17b 또는 도 17c에 나타낸 바와 같이 통풍로(68)의 외주를 따라서 홈을 형성하고, 상기 홈에 열수송 부재(62)를 압입 또는 열전도성 접착재로 고착한 것이다. 또한, 케이싱(60) 및 열교환부(67)는 앞의 0실시예와 같은 재료로 형성된다. 이와 같이 구성된 본 실시예는, 열교환부(67)가 송풍기의 케이싱(60)과 일체로 형성되어 있으므로, 접촉 열저항이 없어져, 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
도 18은 본 발명의 제16 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 18a는 조립 사시도, 도 18b는 도 18a의 a-a선에서의 단면도이다. 본 실시예는, 전 실시예의 열교환부를 폐지하고, 축류식 송풍기(66)의 케이싱(60) 외주에 홈(60b)를 형성하여 상기 홈(60b)에 열수송 부재(62)를 압입 또는 열전도성 접착재로 고착한 것이다. 또, 케이싱(60)은 전 실시예와 같은 재료로 형성된다. 이와 같이 형성된 본 실시예는, 케이싱(60)의 외주에 열수송 부재(62)가 고착되어 있으므로, 높이를 낮게 할 수 있는 효과가 있다.
도 19는 본 발명의 제17 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 19a는 조립 사시도, 도 19b는 도 19a의 b-b선에서의 단면도, 도 19c는 변형예를 나타내는 사시도이다. 본 실시예는, 축류식 송풍기(66)의 케이싱(60)을 단면이 편평한 열수송 부재(62)에 의해 형성하고, 축류식 송풍기(66)의 커버(61)의 통풍로에 냉각 효과를 향상시키기 위한 요철(69)을 설치한 것이다. 또한, 도 19c는 커버(61)를 사각형으로 하여 그 네 모서리를 케이싱(60)에 감합시키는 것이다. 이와 같이 구성된 본 실시예는 열수송 부재(62)가 팬의 케이싱을 겸하고 있으므로 소형화가 가능해진다.
도 20은 본 발명의 제18 실시예를 나타내는 사시도이다. 본 실시예는, 방열팬(70)을 갖는 케이싱(60)과 팬을 갖는 팬 내장 히트 싱크(71)의 측면에 홈을 설치하여, 상기 홈에 열수송 부재(62)를 고착한 것이다. 이와 같이 구성된 본 실시예는 팬 내장 히트 싱크(71)의 측면에 열수송 부재(62)가 고착되어 있으므로, 접촉 열저항을 저감할 수 있고, 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
도 21은 본 발명의 제19 실시예를 나타낸 도면으로서, 도 21a는 사시도, 도 21b는 케이싱의 사시도, 도 21c는 도 21a 의 일부 단면도이다. 본 실시예는, 제12, 13, 16의 각 실시예의 케이싱(60)을, 홈 부분에서 수평으로 2분할 하였으며, 다른 것은 동일하다. 본 실시예는 열수송 부재(62)의 부착이 용이해지고, 제조성, 조립성이 향상하여 저코스트화에 기여할 수 있다.
도 22는 본 발명의 제20 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 22a ~ 도 22e는 제12, 14, 15, 16, 19의 각 실시예의 케이싱 또는 열교환 부재를 나타내는 도면이다. 본 실시예는 제12, 14, 15, 16, 19의 각 실시예에서, 도 22a와 같이, 열수송 부재(62)를 미리 원형 또는 원형의 일부로 되도록 형성하여 두고, 케이싱 또는 열교환 부재에 고착한 것이다. 본 실시예에 의하면, 열교환 면적이 향상되므로, 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
도 23은 본 발명의 제21 실시예를 나타내는 도면이다. 본 실시예는, 상기 제13 ~ 17 및 제19 ~ 21 실시예에서, 그 열수송 부재(62)를 고착하는 케이싱(60) 또는 열교환 부재(67)의 홈 단면을 도 23a, 도 23b, 도 23c에 나타낸 바와 같이 반원형으로 한 것이다. 본 실시예에 의하면 열교환 면적이 향상되므로, 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
도 24는 본 발명의 제22 실시예를 나타내는 도면이다. 본 실시예는, 상기 제13 ~ 17 및 제19 ~ 21 실시예에서, 그 열수송 부재(62)의 단면을 직사각형으로 하고, 케이싱(60) 또는 열교환 부재(67)의 홈 단면을 도 24a, 도 24b, 도 24c에 나타낸 바와 같이 열수송 부재(62)의 단면에 따른 형상으로 한 것이고, 본 실시예에 의하면 열교환 면적이 향상되므로, 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
도 25는 본 발명의 제23 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 25a는 사시도, 도 25b는 커버를 제거하여 나타낸 사시도이다. 본 실시예는, 제12, 13 실시예에서, 송풍기의 토출구 근방에 케이싱(60)과 동일 재료로 방열핀(70)을 형성한 것이다. 본 실시예에 의하면, 토출풍을 방열핀(70)에 접촉시킬 수 있으므로 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
도 26은 본 발명의 제24 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 26a는 사시도, 도 26b는 작용 설명도이다. 본 실시예는, 제12, 13, 23의 각 실시예에서, 송풍기의 풍압이 높은 쪽의 케이싱과 그에 연속하는 부분의 측면에만 열수송 부재(62)와의 열교환부를 설치하고, 반대측의 측면을 잘라낸 것이다. 본 실시예에 의하면, 송풍기의 풍압이 높고, 냉각 효율이 높은 부분에 열수송 부재(62)와의 열교환부를 설치한 것으로서, 성능의 저하를 최소한으로 억제하면서 소형화가 가능해진다.
도 27은 본 발명의 제25 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 27a는 커버를 제거하여 나타낸 사시도, 도 27b는 측면도이다. 본 실시예는, 제12, 23, 24의 각 실시예에서, 방열핀(70)의 높이가 요구되는 흡입부(71)의 에어갭(A)이 확보될 수 있는 높이까지 높게 한 것이다. 본 실시예에 의하면, 바람의 흡입에 필요한 부분만 개방하고, 불필요한 부분을 방열 면적의 증가에 이용할 수 있으므로 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
도 28은 본 발명의 제26 실시예를 나타내는 단면도이다. 본 실시예는, 제24, 25의 각 실시예에서, 방열핀(70)을 설치한 부분의 저면의 베이스 두께를 열수송 부재(62)와의 열교환부 부근을 두껍게 하고, 멀어짐에 따라서 얇게 변화시킨 것이다. 본 실시예에 의하면, 고온의 열교환부의 열을 다른 쪽으로 확산, 전도가 행해지므로 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
도 29는 본 발명의 제27 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 29a는 커버를 제거하여 나타낸 사시도, 도 29b는 일부 확대도이다. 본 실시예는, 제 23 ~ 26의 각 실시예에서, 송풍기의 토출구부를 제외한 케이싱(60)의 내주 측면 및 방열핀을 설치한 부분의 외곽 내면부에 요철형상의 방열부(72)를 설치한 것이다. 도 29b는 방열부(72)의 다른 예이다. 본 실시예에 의하면, 송풍기의 풍압이 최고 높은 곳과 고온의 열교환부에 제일 가까운 곳에서, 요철 형상의 방열부에 의해 난류를 발생시키므로 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
도 30은 본 발명의 제28 실시예를 커버를 제거하여 나타낸 평면도이다. 본 실시예는, 제23 ~ 27의 각 실시예에서, 송풍기의 토출구 근방에 토출풍의 방향에 대하여 핀 사이를 연결한 선이 평행하게 되도록 방열핀(70)을 배설한 것이다. 본 실시예에 의하면, 바람의 방향에 대하여 저항이 작아지므로 통풍량이 증가함으로써 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
도 31은 본 발명의 제29 실시예를 커버를 제거하여 나타낸 평면도이다. 본 실시예는, 제23 ~ 27의 각 실시예에서, 송풍기의 토출구 근방에 토출풍의 방향에 대하여 방열핀(70)을 랜덤하게 배설한 것이다. 본 실시예에 의하면, 바람의 흐름에 대하여 저항은 증가하지만 난류에 의해 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
도 32는 본 발명의 제30 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 32a는 사시도, 도 32b는 사용 상태를 나타내는 도면이다. 본 실시예는, 제23 ~ 28의 각 실시예에서, 도 32a와 같이 송풍기의 흡입구에, 기기 하우징의 외부 공기와 내부 공기의 흡입 비율을 정하기 위해 외부 공기 흡입용 구멍(73a)와 내부 공기 흡입용 구멍(73b)을 갖는 가이드(73)를 설치한 것으로, 도 32b와 같이 기기 하우징(74)에 부착되어 사용된다.
본 실시예에 의하면, 도 33a에 나타낸 바와 같이, MPU 등의 발열 부품의 발열이 크고, 하우징 내부의 온도가 낮은 경우는, 도 33b에 나타낸 바와 같이 외기의 흡입량을 많게 하고, 하우징 내부로부터의 흡입량을 작게하고, 반대로 도 33c와 같이 MPU 등의 발열 부품의 발열이 적고, 하우징 내부의 온도가 높은 경우는, 도 33d에 나타낸 바와 같이 외기 흡입량을 작게 하고, 하우징 내부로부터의 흡입량을 많이 하여, 비교적 온도가 낮은 외부 공기를 받아들여 냉각 효율을 높여, 기기의 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
도 34는 본 발명의 제31 실시예를 커버를 제거하여 나타낸 사시도이다. 본 실시예는, 제23 ~ 29 실시예에서, 송풍기의 토출구 근방에 있는 방열핀(70) 형성부의 송풍기의 고풍압측에, 바람의 방향에 따라서 모서리를 내측으로 길게 뺀 형상(74)으로 한 것이다. 본 실시예에 의하면, 송풍기 바람이 약한 장소(데드 존)에 길게 뺀 부위를 형성하므로 송풍 능력의 저하를 최소한으로 하면서 상기 부위에 나사 구멍(75) 등을 설치하여 커버의 고정이 가능해진다.
도 35는 본 발명의 제32 실시예를 커버를 제거하여 나타낸 사시도이다. 본 실시예는, 제23 ~ 30의 실시예에서, 송풍기의 토출구 부근에 있는 방열핀(7) 형성부의 송풍기의 저풍압측의 측면에 바람이 통과하는 구멍(76)을 설치한 것이다. 본 실시예에 의하면, 열교환에 관계없는 장소에 송풍기로부터의 바람이 통과하는 개구 면적을 크게 할 수 있으므로 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
도 36은 본 발명의 제33 실시예를 나타내는 사시도이다. 본 실시예는, 정보 처리 기기의 실장 구조에 관한 것으로서, 기기(77)의 코너부 한쪽 면에 히트 싱크(78)의 흡입구(79)를 배설하고, 다른 쪽 면에 토출구(80)를 배설한 것이다. 본 실시예에 의하면, 히트 싱크를 하우징의 코너에 배치하고 있으므로 에어 덕트가 불필요해져, 기기의 저코스트화에 기여할 수 있다.
도 37은 본 발명의 제34 실시예를 나타내는 사시도이다. 본 실시예는, 제15 실시예에서, 열교환부(67) 근방의 모서리에 방열용의 방열핀(70)을 배설한 것이다. 본 실시예에 의하면 고온의 열교환부(67)에 제일 가까운 곳에, 방열용 핀(70)이 있고, 송풍기의 근방에 회오리 바람(선회류)가 접하므로 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
도 38은 본 발명의 제35 실시예를 나타내는 사시도이다. 본 실시예는, 제14, 15 실시예에서, 송풍기부의 블레이드(81)로부터 열교환부(67)까지 사이에 에어갭(A)을 설치한 것이다. 본 실시예에 의하면 송풍기부의 블레이드(81)로부터 열교환부(67)까지의 사이에 에어갭(A)을 설치하고 있으므로, 저소음화가 가능해진다.
도 39는 본 발명의 제36 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 39a는 사시도, 도 39b는 핀의 사시도, 도 39c는 단면도, 도 39d는 핀의 다른 예를 나타내는 도면이다. 본 실시예는, 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 열수송 부재(62)를 고착하여 열교환을 행하는 열교환부(67) 및 축류식 송풍기(66)로 구성되고, 송풍기(66)의 측면에 열교환부(67)의 일부를 배치하고, 같은 열교환부(67)의 방열핀(70)을 송풍기(66)의 흡입구 또는 토출구(80)에 배치시킨 것이다. 본 실시예에 의하면 열교환부(67)의 내부에 통풍로를 가지므로, 송풍 능력의 저하를 최소한으로, 기기 내부의 배기와 열수송 부재(62)로부터의 발열을 방열가능하므로, 기기의 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
도 40은 본 발명의 제37 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 40a는 커버를 제거한 상태의 사시도, 도 40b는 커버를 제거한 상태의 평면도, 도 40c는 기기내에서의 실장 위치를 설명하기 위한 도면이다. 본 실시예는, 도 40a 및 도 40b에 나타낸 바와 같이 열전도가 양호한 수지 또는 금속으로 형성된 케이싱(60)의 길이 방향 좌우에 벽이 설치되고, 그 사이에 횡류식 송풍기(65)가 배치되고, 한쪽 벽의 내측에 송풍기의 블레이드에 근접한 송풍용 돌기(60f)가 설치되고, 또 좌우 벽에 홈(60b)이 설치되어 열수송 부재(62)가 압입 또는 압착되어 있다.
그리고, 횡류식 송풍기(65)는 화살표 A와 같이 공기를 흡입하여 다른 쪽에서 화살표 B와 같이 토출한다. 이와 같이 본 실시예의 히트 싱크(90)는 공기를 흡입하는 방향과 토출하는 방향이 일직선으로 되어 있으므로, 도 40c에 나타낸 바와 같이 기기 내의 내벽에 따른다면 어느 곳에도 배치 가능하여, 기기(91)내에서의 실장 위치 제한이 적어진다.
도 41은 본 발명의 제38 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 41a는 커버를 제거한 상태의 사시도, 도 41b는 단면도, 도 41c는 성능곡선도이다. 본 실시예는, 도 25에서 설명한 제23 실시예와 대략 같다. 다른 것은, 방열핀(70)을 직선 형태로 하고, 또 그 방열핀(70)의 높이를 낮게 하여 핀(70)의 상부에 공간을 설치한 것이다.
그리고, 도 41b와 같이, 케이싱(60)내의 공간 높이를 H, 핀(70)의 높이를 h로 하여, 도 41c와 같이, 핀(70)의 높이(h)를 횡축으로, 성능을 종축으로 두면 성능 곡선은 곡선(A)과 같이 되고, 핀(70)의 상부에 어느 정도의 공간을 설치한 쪽이 공간이 없는 경우보다 성능이 향상된다. 이는 공기의 유량이 증가하기 때문이다.
도 42는 본 발명의 제39 실시예를 나타내는 사시도이다. 본 실시예는, 도 25에서 설명한 제23 실시예와 대략 같고, 다른 것은 케이싱(60)의 외측에 따라서 파이프 형태의 열수송 부재(62)를 설치한 때, 상기 열수송 부재(62)의 가공 가능한 최소 곡률 반경으로 되도록 케이싱(60)을 형성한 것이다. 이에 의해 열수송 부재(62)와 케이싱(60)의 접촉 면적이 증가하여, 냉각 성능이 향상된다.
도 43은 본 발명의 제40 실시예를 나타내는 사시도이다. 본 실시예는 도 14에서 설명한 제12 실시예와 대략 같고, 다른 것은, 케이싱(60)의 저부를 제거하고 핀의 블레이드 직경 보다 큰 구멍(60g)을 설치하고, 상기 구멍에 팬의 블레이드 일부가 삽입되도록 한 것이다. 그리고, 케이싱(60)의 저부를 제거함에 의해 그 만큼 케이싱(60)의 높이를 낮게 할 수 있어 박형화가 가능해진다.
도 44는 본 발명의 제41 실시예를 나타내는 도면으로서, 도 44a는 이면에서 본 사시도, 도 44b는 도 44a의 b-b선에서의 단면도, 도 44c는 극간의 대소와 성능의 관계를 나타낸 성능 곡선도이다. 본 실시예는 전 실시예와 대략 동일하고, 다른 것은, 케이싱(60)의 저면에 복수의 돌기(60h)를 설치한 것이다. 또, 이 돌기(60h)는 케이싱(60)과 일체로 형성된 것이거나, 별개의 스페이서를 접착한 것이어도 된다. 그리고, 도 44b와 같이, 구조체(92) 위에 탑재한 때에 틈(w)이 생겨, 공기가 유통하므로, 도 44c와 같이, 틈(w)이 어느 정도까지는 성능이 향상한다.
도 45a 및 도 45b는 본 발명의 제42 실시예를 나타내는 도면이다. 본 실시예는 도 43에서 설명한 제40 실시예와 대략 같고, 다른 것은, 제40 실시예의 파이프 형상의 열수송 부재(62)를 플랫형 열수송 부재(62')로 바꾼 것이다. 그리고, 플랫형 열수송 부재(62')는, 도 45a와 같이, 케이싱(60)의 저부 좌우에 감합홈(93, 93')을 형성하고, 이 감합홈(93, 93')에 플랫형 열수송 부재(62')를 삽입하여 결합하거나, 도 45b에 나타낸 바와 같이, 플랫형 열수송 부재(62') 좌우에 세움부(94, 94')를 설치하여 열수송 영역(95)을 형성하고, 이 열수송 영역(95)에 케이싱(60)을 장착한 것이다. 이에 의해, 열수송 부재가 플랫하므로 케이싱과의 접촉 면적이 커지고, 따라서 열수송 부재의 열수송량도 커져 냉각 성능이 향상된다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 청구항 1에 의하면, 전열 부재를 지지하는 히트 싱크의 지지부 두께를 없애, 그 만큼 냉각팬을 히트 싱크에 깊게 매설할 수 있어, 히트 싱크의 박형화가 가능해진다.
또한, 청구항 2의 발명에 의하면, 히트 싱크의 주위에 실장된 그 다른 전자 부품에 효율 좋게 바람을 접촉시킴이 가능해짐과 동시에, 냉각팬의 보호도 가능해진다.
또한, 청구항 3의 발명에 의하면, 구동 모터를 구동시키기 위해 필요한 프린트 기판을 냉각팬을 지지하는 커버(cover) 부재로서 병용함에 의해, 커버 부재가 필요 없어지고, 따라서 그만큼 히트 싱크의 박형화가 실현될 수 있다. 또한, 프린트 기판의 실장 표면의 빈 공간에 구동 회로의 일부를 탑재하여 둠으로써, 프린트 기판의 유효 이용이 도모된다.
또한, 청구항 4의 발명에 의하면, 히트 싱크와 커버 사이에 에어 갭이 형성되고, 이 에어 갭이 냉각팬에 대한 바람의 유로가 되고, 커버 위에 그 외의 부품 등이 극간 없이 실장되어도 유로를 확보할 수 있음과 동시에, 냉각팬의 고정을 프린트 기판과 커버의 두 곳에서 고정함으로써, 냉각팬을 확고하게 고정할 수 있다.
또한, 청구항 5의 발명에 의하면, 냉각팬에 의해 흡입되는 바람의 흐름을 조절하여, 와류 손실을 줄여 냉각팬을 효율 좋게 구동시킬 수 있다.
또한, 청구항 6 및 7의 발명에 의하면, 발열 부품과 히트 싱크를 어긋나게 실장하여 발열 부품을 냉각할 때의 히트 싱크의 높이를 낮게 할 수 있고, 또 냉각팬을 히트 싱크내에 매입하여 탑재하기 위해, 냉각팬의 높이를 히트 싱크 높이내로 오버랩하여 수납할 수 있으므로, 히트 싱크의 박형화가 가능하다. 또한, 히트 싱크가 박형화하여 그를 탑재하고 있는 정보 처리 장치에 대해서도 박형화가 가능해진다.
또한, 청구항 8의 발명에 의하면, 냉각팬이 매입되어 박형화가 실현될 수 있는 히트 싱크를, 장치의 프레임에 또 매입하여, 히트 싱크의 두께 만큼(높이 만큼)을 장치 프레임의 두께내에 오버랩하여 수납할 수 있으므로, 발열 부품 위 또는 근처에 필요한 히트 싱크의 탑재 장소가 제한됨이 없고, 그 외의 실장 부품의 레이 아웃에 따라서 자유로이 선택할 수 있어, 히트 싱크 설치를 위한 자유도가 증가함과 동시에, 장치의 소형화가 가능하다.
또한, 청구항 9의 발명에 의하면, 바람의 유로 도중에 별도 봉형상 핀을 설치하여, 이 봉형상 핀에서도 방열이 행해지므로, 더욱 냉각 성능의 향상을 기대할 수 있다.
또한, 청구항 10의 발명에 의하면, 냉각팬에 의해 흡입되는 바람의 흐름을 조절하여, 와류 손실을 줄여 냉각팬을 효율 좋게 구동시킬 수 있다.
또한, 청구항 11의 발명에 의하면, 냉각팬이 매입된 히트 싱크에 대한 바람의 유로구를 증가시켜 풍량의 증가가 기대됨으로써, 더욱 냉각 성능의 향상을 기대할 수 있다.
또한, 청구항 12의 발명에 의하면, 프레임에 설치된 흡기구 및 흡기구에 대응하는 히트 싱크에 설치된 통기 구멍에 의해, 장치안보다 온도가 낮은 바람을 불어 들일 수 있으므로, 더욱 냉각 성능의 향상을 기대할 수 있다.
또한, 청구항 13의 발명에 의하면, 송풍기의 케이싱의 외주 또는 외주의 일부에 걸쳐 전열 부재를 고착함으로써, 풍압이 높은 케이싱부에서 공기와의 열교환 면적을 크게 할 수 있으므로, 냉각 성능의 향상이 가능해진다. 또한, 청구항 14의 발명에 의하면, 횡류식 송풍기를 채용하므로, 바람의 흡배기가 측면에서 행해지므로 박형화가 가능해진다.
또한, 청구항 15 및 청구항 16의 발명에 의하면, 열수송 부재를 고착한 열교환부를 축류식 송풍기 높이 방향에 배치하고, 열교환부의 내부 통풍로를 가지므로, 기기냉부의 배기와 열수송 부재로부터의 발열을 방열할 수 있어 기기의 냉각 효율의 향상이 가능해진다. 또한, 청구항 17의 발명에 의하면, 축류식 송풍기의 케이싱 외주에 열수송 부재를 고착함으로써 높이를 낮게 할 수 있는 효과가 있다. 또한, 청구항 18의 발명에 의하면, 팬의 케이싱을 열수송 부재로 형성함으로써, 케이싱 두께 만큼의 소형화가 가능해진다.
또한, 청구항 19의 발명에 의하면, 팬 내장 히트 싱크의 측면에 열수송 부재가 고착되어 있으므로, 접촉 저항을 저감할 수 있어, 냉각 효율의 향상이 가능해진다. 또한, 청구항 20의 발명에 의하면, 케이싱을 열수송 부재의 고착부로 분할함으로써 제조성·조립성이 향상된다. 또한, 청구항 21의 발명에 의하면, 열수송 부재를 원형 또는 원형의 일부로 형성함으로써, 열교환 면적이 향상되므로, 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 22, 23의 발명에 의하면, 열수송 부재를 고착하는 홈의 단면을 반원형 또는 직사각형으로 함으로써, 열교환 면적이 향상되므로, 냉각 효율의 향상된다. 또한, 청구항 24의 발명에 의하면, 송풍기의 토출구 부근에 케이싱과 동일한 재료로 방열핀을 형성함으로써, 방열핀에 의해 냉각 효율의 향상이 가능해진다. 또한, 청구항 25의 발명에 의하면, 송풍기의 케이싱의 풍압이 높은 측에 열교환부를 설치하고, 다른 쪽의 벽을 잘라내어 얇게 함으로써, 소형화가 가능해진다.
또한, 청구항 26의 발명에 의하면, 송풍기의 방열핀의 높이를 높여 송풍기 흡입구상의 에어갭을 설치함으로써, 바람의 흡입에 불필요한 부분을 방열 면적의 증가에 이용할 수 있으므로, 냉각 효율의 향상이 가능해진다. 또한, 청구항 27의 발명에 의하면, 열교환부의 베이스 두께를 경사시킴으로써, 열교환부의 고온의 열을 다른 쪽으로 확산·전도시킬 수 있어, 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 28의 발명에 의하면, 송풍기의 케이싱의 내면에 요철 형상의 방열부를 설치함으로써, 상기 요철 형상의 방열부에서 난류가 발생하므로 냉각 효율의 향상이 가능해진다. 또한, 청구항 29의 발명에 의하면, 송풍기의 토출구 근방에 설치된 방열핀을, 그 방열핀 사이를 연결하는 선이 토출풍 방향과 평행하도록 배치함으로써, 송풍량이 증가하여 냉각 효율의 향상이 가능해진다. 또한, 청구항 30의 발명에 의하면, 송풍기의 토출구 근방에 설치된 방열핀을 랜덤하게 배치함으로써, 난류가 발생하여 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 31의 발명에 의하면, 송풍기의 흡입구에, 외부 공기와 내부 공기의 흡입 비율을 정하기 위한 가이드를 설치함으로써, 비교적 온도가 낮은 하우징 외부 공기를 받아 들여, 기기의 냉각 효율 향상이 가능해진다. 또한, 청구항 32의 발명에 의하면, 송풍기의 토출구 부근에 있는 냉각팬 형성부의 송풍기의 고풍압측에, 바람의 방향에 따라서 모서리를 내측으로 길게 빼어 형성함으로써, 송풍 능력의 저하를 최소로 하면서 상기 부위에 나사 등에 의해 커버를 고정할 수 있게 된다.
또한, 청구항 33의 발명에 의하면, 송풍기의 토출구 부근에 있는 냉각팬 형성부의 송풍기 저풍압측의 측면에 바람이 통과하는 구멍을 설치함으로써, 열교환에 관계 없는 장소에 송풍기로부터 바람이 통과하는 개구 면적을 크게할 수 있으므로 냉각 성능의 향상이 가능해진다. 또한, 청구항 34의 발명에 의하면, 정보 처리 기기의 하우징 코너부의 한쪽면에 히트 싱크의 흡입구를 배설하고, 다른 쪽 면에 토출구를 배설함으로써, 에어 덕트가 불필요하게 되어, 기기의 저코스트화에 기여할 수 있다.
또한, 청구항 35의 발명에 의하면, 열교환부의 근방 모서리에 방열핀을 배설함으로써, 고온의 열교환부에 제일 가까운 곳에, 방열용 히트 싱크가 있어, 송풍기 근방의 와류가 접하므로 냉각 효율의 향상이 가능해진다. 또한, 청구항 36의 발명에 의하면, 송풍기부의 블레이트로부터 열교환부까지 사이에 에어 갭을 설치하고 있으므로 저소음화가 가능해진다.
또한, 청구항 37의 발명에 의하면, 송풍기의 측면에 열교환부의 일부를 배치하고, 동일하게 열교환부의 방열핀을 송풍기의 흡입구 또는 토출구에 배치시킴으로써, 열교환부의 내부에 통풍로를 가지므로, 송풍 능력의 저하를 최소한으로, 기기 내부의 배기와 열수송 부재로부터의 발열을 방열시킬 수 있으므로, 기기의 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 38의 발명에 의하면, 흡입풍과 토출풍의 흐름이 일직선으로 되므로, 하우징 내의 둘레 벽에 접하는 부분이라면 어느 곳에도 설치할 수 있어, 기기내에서의 실장 위치의 제한이 적어진다. 또한, 청구항 39의 발명에 의하면, 방열핀의 상부에 공간을 설치함으로써 풍량이 증가하고, 방열핀의높이와 방열핀의 상부 공간의 높이의 비를 적절하게 선택함으로써 냉각 효율의 향상이 가능해진다. 또한, 청구항 39의 발명에 의하면, 방열핀 상부에 공간을 설치함으로써 풍량이 증가하고, 방열핀의 높이와 방열핀 상부 공간의 높이의 비를 적절하게 선택함으로써 냉각 효율의 향상이 가능해진다. 또한, 청구항 40의 발명에 의하면, 케이싱과 열수송 부재의 접촉 길이, 즉 접촉 면적을 최대한 크게 할 수 있어, 냉각 효율의 향상이 가능해진다.
또한, 청구항 41의 발명에 의하면, 케이싱 저부를 제거했으므로, 그 만큼 케이싱의 높이를 낮게 할 수 있어 박형화가 가능해진다. 또한, 청구항 42의 발명에 의하면, 케이싱 저면과 설치물 사이에 극간이 있어, 상기 극간을 냉각풍이 통과하므로 냉각 성능이 향상된다. 또한, 청구항 43의 발명에 의하면, 플랫형 열수송 부재를 사용함으로써 케이싱과의 접촉 면적이 커져, 그로 인해 열수송 부재의 열수송량도 커져 냉각 성능이 향상된다.

Claims (43)

  1. 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 전열 부재와,
    상기 전열 부재를 지지하는 지지부와, 적어도 블레이드와 구동 모터를 구비하는 냉각팬이 매설되는 공간을 갖는 히트 싱크 본체로 구성되고,
    상기 공간의 아래에 위치하는 상기 전열 부재의 상기 지지부가 절단 제거되어 있는 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 냉각팬에 의해 발생하는 바람의 흐름을 제어하는 상자 안에, 상기 히트 싱크 본체를 수납한 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 냉각팬을 지지하는 프린트 기판을 구비하고,
    상기 프린트 기판에는 상기 팬 조립체에 의해 발생하는 바람을 통과시키는 통과 구멍이 설치됨과 동시에, 상기 구동 모터의 구동 회로의 일부가 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 히트 싱크 본체에 포개어 쌓인 커버를 구비하고, 상기 커버에는, 히트 싱크 본체의 표면에 에어 갭을 형성하는 정도의 높이를 갖는 스페이서가 형성되어 있음과 동시에, 상기 냉각팬의 베어링을 고정하는 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 블레이드의 깊이 방향의 주위가 벤츄리에 의해 둘러싸여 있는 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  6. 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 전열 부재와,
    상기 발열 부재를 지지하는 지지부와, 적어도 블레이드와 구동 모터를 갖는 냉각팬이 매설되는 공간을 구비함과 동시에, 상기 발열 부품과는 실장 위치가 다른 히트 싱크 본체로 구성되고,
    상기 발열 부품으로부터의 열은 전열 부재를 경유하여 상기 히트 싱크 본체에서 냉각되는 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  7. 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 전열 부재와,
    상기 전열 부재를 지지하는 지지부와, 적어도 블레이드와 구동 모터를 갖는 냉각팬이 매설되는 공간을 구비함과 동시에, 상기 발열 부품과는 실장 위치가 다른 히트 싱크 본체로 구성되고,
    상기 발열 부품으로부터의 열은 전열 부재를 경유하여 상기 히트 싱크 본체에서 냉각되는 것을 특징으로 하는 정보 처리 장치.
  8. 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 전열 부재와,
    상기 전열 부재를 지지하는 지지부와, 적어도 블레이드와 구동 모터를 갖는 냉각팬이 매설되는 공간을 갖는 히트 싱크 본체를 적어도 구비하고,
    상기 히트 싱크 본체가 장치의 프레임에 매입되어 있는 것을 특징으로 하는 정보 처리 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 히트 싱크 본체에 매설된 상기 냉각팬의 통풍 구멍을 부분적으로 막는 봉형상 핀을 형성한 것을 특징으로 하는 정보 처리 장치.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 블레이드의 깊이 방향의 주위가 벤츄리에 의해 둘러싸여 있는 것을 특징으로 하는 정보 처리 장치.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 히트 싱크 본체의 발열 부품측에 위치하는 면에 통풍 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 정보 처리 장치.
  12. 제 8항에 있어서,
    상기 장치의 프레임에 상기 히트 싱크 본체로의 흡기 구멍이 형성되고, 상기 흡기 구멍에 대응하는 상기 히트 싱트 본체에 통기 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 정보 처리 장치.
  13. 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 열수송 부재와, 블레이트와 구동 모터를 갖는 커버 및 양호한 열전도 부재로 된 케이싱을 갖는 원심식 송풍기부로 구성되고, 상기 열수송 부재가 케이싱 외주 또는 케이싱 외주의 일부에 고착된 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  14. 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 열수송 부재와, 블레이드와 구동 모터 및 양호한 열전도 재료로 된 케이싱을 갖는 횡류식 송풍기부로 구성되고, 상기 열수송 부재가 케이싱 외주 또는 케이싱 외주의 일부에 고착된 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  15. 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 열수송 부재와, 상기 열수송 부재를 고착하여 열교환을 행하는 열교환부 및 축류식 송풍기로 구성되고, 송풍기의 높이 방향으로 내부에 통풍로를 갖는 열교환부를 배치하고, 상기 열수송 부재가 상기 열교환부에 고착된 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  16. 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 열수송 부재와, 블레이드와 구동 모터 및 양호한 열전도 재료로 된 케이싱을 갖는 축류식 송풍기부 및 상기 열수송 부재를 고착하여 열교환을 행하는 열교환부로 구성되고, 케이싱의 높이 방향으로 케이싱을 연장하여 열교환부를 형성하고, 상기 열교환부에 상기 열수송 부재가 고착된 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  17. 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 열수송 부재와, 블레이드와 구동 모터 및 양호한 열전도 재료로 된 케이싱을 갖는 축류식 송풍기부로 구성되고, 케이싱 외주 또는 케이싱 외주의 일부에 상기 열수송 부재가 고착된 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  18. 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 열수송 부재와, 블레이드와 구동 모터 및 양호한 열전도 재료로 된 케이싱을 갖는 축류식 송풍기부로 구성되고, 이 케이싱이 상기 열수송 부재로 된 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  19. 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 열수송 부재와, 팬과 방열핀을 갖는 팬내장 히트 싱크로 구성되고, 히트 싱크의 측면에 상기 열수송 부재가 고착된 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  20. 제 13항, 제 14항 또는 제 17항의 어느 한 항에 있어서,
    케이싱과 열수송 부재의 고착부의 높이 내에서, 케이싱을 분할한 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  21. 제 13, 15, 16, 17항 또는 제 20항의 어느 한 항에 있어서,
    열수송 부재를 원통형 또는 일부를 원통형으로 가공하여 고착한 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  22. 제 13항 내지 제 17항 또는 제 19항 내지 제 21항의 어느 한 항에 있어서,
    열수송 부재를 고착하는 케이싱 또는 히트 싱크의 열수송 부재를 고착하는 홈의 단면을 원형으로 한 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  23. 제 13항 내지 제 17항 또는 제 19항 내지 제21항의 어느 한 항에 있어서,
    열수송 부재를 고착하는 케이싱 및 히트 싱크의 단면을 직사각형으로 한 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  24. 제 13항 또는 제 14항에 있어서,
    송풍기의 토출구 근방에 케이싱과 같은 재료로 방열핀을 형성한 히트 싱크부를 갖는 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  25. 제 13항 또는 제 14항 또는 제 24항에 있어서,
    송풍기의 풍압이 높은 쪽의 케이싱과 그에 이어지는 히트 싱크부 측면에만 열수송 부재와의 열교환부를 설치한 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  26. 제 13항 또는 제 24항 또는 제 25항에 있어서,
    방열핀의 높이를 흡입부의 에어 갭의 높이 까지 높인 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  27. 제 25항 또는 제 26항에 있어서,
    히트 싱크부의 저면의 베이스 두께를 열수송 부재와의 열교환부 부근을 두껍게 하고, 멀어짐에 따라 얇게 변화시킨 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  28. 제 24항 내지 제 27항의 어느 한 항에 있어서,
    송풍기의 토출구부를 제외한 케이싱의 내주 측면 및 히트 싱크부의 외곽 내면부에 요철 형상의 방열부를 설치한 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  29. 제 24항 내지 제 28항에 있어서,
    송풍기의 토출구 근방에 토출풍의 방향에 대하여 핀 사이를 연결하는 선이 평행하게 되도록 핀을 배설한 히트 싱크부를 구비한 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  30. 제 24항 내지 제 28항의 어느 한 항에 있어서,
    송풍기의 토출구 근방에 토출풍의 방향에 대하여 랜덤하게 핀을 배설한 히트 싱크부를 구비한 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  31. 제 24항 내지 제 29항의 어느 한 항에 있어서,
    송풍기 흡입구에, 외부 공기와 내부 공기의 흡입 비율을 결정하기 위한 가이드를 설치한 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  32. 제 24항 내지 제 31항의 어느 한 항에 있어서,
    송풍기의 토출구 부근에 있는 히트 싱크부의 송풍기의 고풍압측에, 바람 방향에 따라서 가장자리의 내측을 길게 뺀 형상으로 한 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  33. 제 24항 내지 제 32항의 어느 한 항에 있어서,
    송풍기의 토출구 부근에 있는 히트 싱크부의 송풍기의 저풍압측 측면에 바람이 통과하는 구멍을 배설한 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  34. 기기의 코너부의 일면에 히트 싱크의 흡입구를 배설하고, 코너부의 다른 쪽 면에 히트 싱크 토출구를 배치시킨 것을 특징으로 하는 정보 처리 장치.
  35. 제 16항에 있어서,
    열교환부 근방의 모서리에 방열용 히트 싱크를 배설한 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  36. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
    송풍기의 블레이드에서 열교환까지 사이에 에어 갭을 설치한 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  37. 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 열수송 부재와, 상기 열수송 부재를 고착하여 열교환을 행하는 열교환부 및 축류식 송풍기로 구성되고, 송풍기 측면에 열교환부의 일부를 배치하고, 송풍기의 흡입 또는 토출구에 핀 부분을 배치시키고, 상기 열수송 부재가 상기 열교환부에 고착된 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  38. 발열 부품으로부터의 열을 전달하는 열수송 부재와, 블레이드와 구동 모터 및 양호한 열전도 재료로 된 케이싱을 갖고, 또 흡입풍과 토출풍의 흐름이 동일 방향으로 되는 횡류식 송풍기부로 구성되고, 상기 열수송 부재가 케이싱 외주 또는 케이싱 외주의 일부에 고착된 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  39. 제 24항에 있어서,
    송풍기의 토출구 근방에 케이싱과 같은 재료로, 높이가 토출구의 높이 보다 낮은 방열핀을 형성하고, 상기 방열핀의 상부에 공간부를 설치한 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  40. 제 24항 또는 제 39항에 있어서,
    케이싱의 외측에 따라서 열수송 부재를 설치할 때, 상기 열수송 부재의 가공 가능한 최소 곡률 반경으로 되도록 케이싱을 형성한 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  41. 제 13항 또는 제 14항 또는 제 15항에 있어서,
    발열 부품으로부터의 열을 전달하는 열수송 부재와, 블레이드와 구동 모터 및 양호한 열전도 재료로 된 케이싱을 갖고, 상기 케이싱의 팬 블레이드와 동등한 크기로 바닥을 절단 제거한 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  42. 제 41항에 있어서,
    상기 케이싱의 저면에 복수의 돌기 또는 스페이서를 설치한 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
  43. 제 41항에 있어서,
    상기 케이싱의 저면에 플랫형의 열수송 부재를, 그 열수송 부재가 접하도록 장착한 것을 특징으로 하는 히트 싱크.
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