DE29512677U1

DE29512677U1 - CPU-Wärmeabführvorrichtung

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Publication number: DE29512677U1
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Authority: DE
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1995-08-07
Filing date: 1995-08-07
Publication date: 1995-11-09
Anticipated expiration: 2005-08-08

Description

Ming Der Chiou, 3F., No. 4, Alley 11, Lane 327, Sec. 2, Chung Shan Rd., Chung Ho City, Taipei, Taiwan, R.O.C.

CPU-Wärmeabführvorrichtung

Die vorliegende Erfindung betrifft eine CPU-Wärmeabführvorrichtung für einen Einbau in eine CPU, um davon Wärme abzuführen, die eine metallische PC-Karte, eine Wärmesenke, die an die metallische PC-Karte geschweißt ist, und einen Lüfter umfaßt, der in die metallische PC-Karte innerhalb einer kreisförmigen Öffnung an der Wärmesenke eingebaut ist.

Die CPU eines Computersystems ist die Betriebszentrale, die während ihres Betriebs Wärme abgibt. Eine Wärmeabführeinrichtung wird gebraucht, um die Wärme von der CPU während des Betriebs des Computersystems abzuführen, so daß der Betrieb der CPU in einem Normalzustand gehalten wird und die Lebensdauer der CPU verlängert werden kann. Reguläre Wärmeabführeinrichtungen für diesen Zweck umfassen im

2833

Bremen:

Hollerallee 32, D-28209 Bremen
Postf. 10 71 27, D-28071 Bremen

Telephon (04 21) 3 40 90
Telefax (0421)3491768
Telex 244 958 bopat d

Berlin:

Uhlandstraße 173/174 D-10719 Berlin Telephon (0 30) 8 81 10 Telefax (0 30) 8 81 39

München: Leipzig: Düsseldorf: Kiel:

Franz-Joseph-Straße 38 Philipp-Rosenthal-Straße 21 Neßlerstraße 5 Niemannsweg

D-8080I München D-04103 Leipzig D-40593 Düsseldorf D-24105 Kiel

Telephon (»89) J4 *0* 8O · * * *Tel«p!ion«(03**l)«*6Cl 29 77 * * '&tgr;&iacgr;&iacgr;&egr;&rgr;&udigr;&oacgr;»^ 11) 71 89 83 Telephon (04 31) 8 40

Telefax (0 89i *4 \ J(J * * * .Telefax (03,4*1)51 ^S 25 . *Telefa*· (02 11)7 18 27 50 Telefax (0431)84077 Telex 524 2$?for£o d^ · · · · · · · ·

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allgemeinen eine Aluminium-Befestigungsplatte zum Befestigen an der CPU, eine Wärmesenke und einen Lüfter und einen Lüfterantriebsschaltkreis, die jeweils in der Aluminium-Befestigungsplatte installiert sind. Da das Trägermaterial des Lüfterantriebsschaltkreises auf der Aluminium-Befestigungsplatte befestigt ist, ist viel vertikaler Einbauraum erforderlich. Wenn dieser Aufbau einer Wärmeabführvorrichtung in einem tragbaren Computer verwendet wird, ist es sehr schwierig, einen Raum in dem tragbaren Computer für den Einbau der Wärmeabführvorrichtung freizuhaben. Außerdem ist es auch schwierig, einen ausfallsicheren Schaltkreis in die Wärmeabführvorrichtung für den Schutz des Lüfters einzubauen.

Die vorliegende Erfindung ist geschaffen worden, um eine CPU-Wärmeabführvorrichtung bereitzustellen, die die oben genannten Nachteile eliminiert. Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine CPU-Wärmeabführvorrichtung bereitzustellen, die weniger Einbauraum benötigt. Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine CPU-Wärmeabführvorrichtung bereitzustellen, die preisgünstig herzustellen ist. Es ist auch eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine CPU-Wärmeabführvorrichtung bereitzustellen, die für einen Gebrauch in kleinen tragbaren Computern geeignet ist.

Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung umfaßt die CPU-Wärmeabführvorrichtung eine metallische PC-Karte, einen Lüfter und eine Wärmesenke, worin die Wärmesenke eine kreisförmige Mittenöffnung und eine Mehrzahl von radialen Flanschen aufweist, die abwechselnd um die kreisförmige

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Mittenöffnung auf zwei verschiedenen Höhen beabstandet sind; wobei die metallische PC-Karte eine Mehrzahl von radialen Schweißpunkten, an die die radialen Flansche geringerer Höhe geschweißt sind, und eine Leiterplatte aufweist, die einen ausfallsicheren Schaltkreis für den Schutz des Lüfters umfaßt.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung umfaßt die Wärmesenke eine Mehrzahl von Löchern und Ausschnitten an den radialen Flanschen, um die elektronischen Komponenten und Leitungen der Leiterplatte hindurchtreten zu lassen, wodurch die elektronischen Komponenten und Leitungen der Leiterplatte somit voneinander getrennt sind.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung weist die metallische PC-Karte einen aufrechten Mittenpfosten zum Befestigen des Lüfters auf, wodurch der Lüfter innerhalb der ringförmigen Mittenöffnung der Wärmesenke angeordnet werden kann.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen und aus der nachstehenden Beschreibung, in der Ausführungsbeispiele anhand der schematischen Zeichnungen im einzelnen erläutert sind. Dabei ist:

Fig. 1 eine Höhenansicht von einer CPU-Wärmeabführvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung,-

Fig. 2a eine Explosionsansicht der in Fig. 1 gezeigten CPU-Wärmeabführvorrichtung;

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Fig. 2b eine vergrößerte Ansicht von Teil "b" von Fig. 2a;

Fig. 3 eine Seitenansicht im Schnitt in einem vergrößerten Maßstab der in Fig. 1 gezeigten CPU-Wärmeabführvorrichtung ; und zeigt

Fig. 4 eine alternative Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

Bezugnehmend auf die Fig. 1 und 2, ist eine CPU-Wärmeabführvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung im allgemeinen mit einer metallischen PC-Karte 1, einem Lüfter 2 und einer Wärmesenke 3 versehen. Die metallische PC-Karte 1 umfaßt eine ebene Aluminium-Bodenplatte 11, eine dünne Bakelit-Zwischenplatte 12 und eine Kupferfolie-Oberschicht 13. Die Kupferfolie-Oberschicht 13 ist in einer Leiterplatte 132 und einer Mehrzahl von Schweißpunkten 131 auf dem elektrischen Schaltkreis 132 durch Ätzen verarbeitet. Die elektronischen Komponenten 133 des Lüfterantriebsschaltkreises, der den Betrieb des Lüfters steuert, sind an die Leiterplatte 132 geschweißt. Die Wärmesenke 3 umfaßt eine kreisförmige Mittenöffnung 31 und radiale Flansche 32, die radial und abwechselnd um die kreisförmige Mittenöffnung 31 auf zwei verschiedenen Höhen beabstandet sind, wobei jeder radiale Flansch 32 eine Mehrzahl von Ausschnitten 321 und Löchern 322 aufweist. Die radialen Flansche 32 geringerer Höhe sind an die Schweißpunkte 131 der metallischen PC-Karte 1 geschweißt. Da die Wärmesenke 3 Ausschnitte 321 und Löcher 322 an den radialen Flanschen 332 aufweist, sind die Kupferfolien-Leiter und elektronischen Komponenten der Leiterplatte 132 angemessen vonein-

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ander beabstandet. Die metallische PC-Karte umfaßt außerdem eine aufrechte Mittenwelle 134 zum Befestigen des Lüfters 2. Wenn die CPU-Wärmeabführvorrichtung zusammengebaut wird, wird der Lüfter 2 an der aufrechten Mittenwelle 134 innerhalb der kreisförmigen Mittenöffnung 31 der Wärmesenke 3 befestigt. Wenn die CPU-Wärmeabführvorrichtung in die CPU eingebaut ist, wird Wärme von der CPU schnell mittels der ebenen Aluminium-Bodenplatte 11, der Wärmesenke 3 und des Lüfters 2 abgeführt. Die Leiterplatte 132 der metallischen PC-Karte 1 umfaßt einen ausfallsicheren Schaltkreis {nicht gezeigt), der den Lüfter 2 schützt.

Bezug nehmend auf Fig. 3, sind die elektronischen Komponenten 133 in den Ausschnitten 321 der radialen Flansche 32 der Wärmesenke 3 angeordnet, und die Leiter der Leiterplatte 132 treten durch die Löcher 322 der radialen Flansche 32 hindurch. Somit sind die elektronischen Komponenten 133 und die Leitungen der Leiterplatte 132 voneinander getrennt. Außerdem kann ein ringförmiger Verbindungsbereich 112 in der Mitte 111 der Aluminium-Bodenplatte 11 zum Verbinden des Lüfters 2 ausgebildet sein, wodurch der Lüfter 2 in die metallische PC-Karte 1 eingebaut und innerhalb der kreisförmigen Mittenöffnung 31 der Wärmesenke 3 angeordnet werden kann.

Bezugnehmend auf Fig. 4 kann alternativ der Lüfter 2 an der Oberfläche der metallischen PC-Karte 1 mit einem Klebemittel befestigt werden.

Es sollte verständlich sein, daß die Zeichnungen nur für Darstellungszwecke gedacht sind und nicht als eine Defini-

&Bgr;&Ogr;&Egr;&EEgr;&Mgr;&Egr;&Kgr;&Ggr; & BOEHMEJCT» NOfIDEfWATVRi ar·*?TViR

tion der Grenzen und des Umfangs der offenbarten Erfindung beabsichtigt sind.

Die in der vorangehenden Beschreibung, in der Zeichnung
sowie in den Ansprüchen offenbarten Merkmale der Erfindung können sowohl einzeln als auch in beliebigen Kombinationen für die Verwirklichung der Erfindung in ihren verschiedenen Ausführungsformen wesentlich sein.

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Bezuaszeichenliste

1	PC-Karte
2	Lüfter
3	Wärmesenke
11	Bodenplatte
12	Zwischenplatte
13	Oberschicht
31	Mittenöffnung
32	Flansche
111	Mitte
112	Verbindungsbereich
131	Schweißpunkte
132	Leiterplatte
133	elektronische Komponenten
134	Welle
321	Ausschnitte
322	Löcher

Claims

Ming Der Chiou, 3F., No. 4, Alley 11, Lane 327, Sec. 2, Chung Shan Rd., Chung Ho City, Taipei, Taiwan, R.O.C. CPU-Wärmeabführvorrichtung Ansprüche

1. CPU-Wärmeabführvorrichtung mit einer PC-Karte (1), einer Wärmesenke (3) und einem Lüfter (2), dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmesenke (3) eine kreisförmige Mittenöffnung (31) umfaßt, die den Lüfter {2) aufnimmt, und eine Mehrzahl von radialen Flanschen (32) radial und abwechselnd um die kreisförmige Mittenöffnung (31) auf zwei verschiedenen Höhen beabstandet ist; wobei die PC-Karte (1) eine Mehrzahl von radialen Schweißpunkten (131) , an die die radialen Flansche (32) geringerer Höhe geschweißt sind; und eine Leiterplatte (132) aufweist, an die elektronische Komponenten (133) geschweißt sind, wobei die Leiterplatte (132) einen ausfallsicheren Schaltkreis für den Schutz des Lüfters (2) umfaßt.

2833

Bremen:

Holleralice 32, D-28209 Bremen
Postf, 10 71 27. D-28071 Bremen

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Telefax (04 21)3 49 17 68
Telex 244 95Sbopatd

Berlin:

Uhlantästraße 173/174 D-10719 Berlin

Telephon (0 30) S 81 10 Telefax (0 30) 8 81 39

München: Leipzig: Düsseldorf: Kiel:

Franz-Joseph-Straße 38 Philipp-Rosemhal-Siraße 21 NeßlerstraBe 5 Niemannsweg

D-80801 München D-04103 Leipzig D-40593 Düsseldorf D-24105 Kiel

Telephon <0.39*i3,4f9 So, J •••Telefon je3*4,l),9«ÄI 29 77 · · »^!(&phgr;&Bgr; A{ (02 U) 71 89 83 Telephon (04 31) 8 40

Telefax (O 89) i4»0 1» ·»· TeieftK (03 *1)«*«3 25 »Telefax· (02 11)7 18 27 50 Telefax (0431)84077 Telex 524 282,iorbo fl**{ &iacgr; I .* I &iacgr; I I

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2. CPU-Wärmeabführvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmesenke (3) eine Mehrzahl von Löchern (322) und Ausschnitten (321) an den radialen Flanschen (32) umfaßt, die die elektronischen Komponenten (133) und Leitungen der Leiterplatte (132) aufnehmen, um die elektronischen Komponenten (133) und die Leitungen voneinander zu trennen.